生产经营管理英文课件(3)

生产制造企业英文及缩写大全企业生产经营相关英文及缩写之(1)--供应链/物料控制 (2)企业生产经营相关英文及缩写之(2)--生产/货仓 (3)企业生产经营相关英文及缩写之(3)--工程/工序（制程） (4)企业生产经营相关英文及缩写之(4)--质量/体系 (8)业生产经营相关英文及缩写之(5)--营业/采购 (11)企业生产经营相关英文及缩写之(6)--BOM 通用缩写 (13)企业生产经营相关英文及缩写之(7)--Shipping 装运 (16)企业生产经营相关英文及缩写之(8)--协议/合同/海关 (17)企业生产经营相关英文及缩写之(9)--称号/部门/公司 (18)企业生产经营相关英文及缩写之(10)--认证/产品测试/标准 (20)企业生产经营相关英文及缩写之(11)--Genenic 普通书写 (22)企业生产经营相关英文及缩写之(12)--Currencies 货币代码 (23)企业生产经营相关英文及缩写之(1)--供应链/物料控制Supply Chain 供应链/ Material Control 物料控制APS Advanced Planning Scheduling 先进规划与排期ATO Assembly To Order 装配式生产COM Customer Order Management 客户订单管理CRP Capacity Requirement Planning 产量需求计划EMS Equipment Management System / Electronic Management Syste m 设备管理系统/ 电子管理系统ERP Enterprise Resource Planning 企业资源规划I/T Inventory Turn 存货周转率JIT Just In Time 刚好及时- 实施零库存管理MBP Master Build Plan 大日程计划-主要的生产排期MES Management Execution System 管理执行系统MFL Material Follow-up List 物料跟进清单MMS Material Management System 物料管理系统MPS Master Production Scheduling 大日程计划-主要的生产排期MRP Material Requirement Planning 物料需求计划MS Master Scheduling 大日程计划-主要的生产排期MTO Make To Order 订单式生产MTS Make To Stock 计划式生产OHI On Hand Inventory 在手库存量PSS Production Scheduling System 生产排期系统SML Shortage Material List 缺料物料单VMI Vendor Managed Inventory 供应商管理的库存货UML Urgent Material List 急需物料单企业生产经营相关英文及缩写之(2)--生产/货仓Production 生产/ Store 货仓CS Customer Sample 客户样品EOL End-of-Life 停止生产的产品EPP Engineering Pre-production 量产前的工程样品试做ES Engineering Sample 工程样品FIFO First-In-First-Out 先进先出的物料管理方法FG Finished Goods 制成品FGS Finished Goods Store 存放成品的货仓GS Golden Sample 金样板（检测使用的参考样板）LIFO Last-In-First-Out 后进先出的物料管理方法MAT'L Material 物料MP Mass Production 量产MR Material Requisition 物料申请MTC Material Transfer Chit 物料调拔单或物料移交单MTF Material Transfer Form 物料调拔单或物料移交单PP Pre-production 量产前的试做（试产）PROD Production 生产PS Production Sample 量产时做的样品RWK Rework 不良品返工SFC Shop Floor Control 制造过程现场车间管理WIP Work In Progress 正在生产当中的半成品或物料WS Working Sample 可操作的样品KPI Key Performance Indicator 关键绩效评估指计企业生产经营相关英文及缩写之(3)--工程/工序（制程）Engineering 工程/ Process 工序（制程）4M&1E Man, Machine, Method, Material, Environment 人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问题的根本原因AI Automatic Insertion 自动插机ASSY Assembly 制品装配ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备BL Baseline 参照点BM Benchmark 参照点BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单C&ED/CAED Cause and Effect Diagram 原因和效果图CA Corrective Action 解决问题所采取的措施CAD Computer-aided Design 电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCB Change Control Board 对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组CI Continuous Improvement 依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CT Cycle Time 完成任务所须的时间DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性DFMEA Design Failure Mode and Effect Analysis 设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSS Design for Six Sigma 六西格玛(6-Sigma)设计-- 设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性DOE Design of Experiment 实验设计-- 用于证明某种情况是真实的DPPM Defective Part Per Million 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DV Design Verification / Design Validation 设计确认ECN Engineering Change Notice 客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改ESD Electrostatic Discharge 静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FI Final Inspection 在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析FCT Functional Test 功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFF Fit Form Function 符合产品的装配，形状和外观及功能要求FFT Final Functional Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试FMEA Failure Mode and Effect Analysis 失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPY First Pass Yield 首次检查合格率FTY First Test Yield 首次测试合格率FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件HL Handload 在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同I/O Input / Output 输入/ 输出iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依照客户的BOM）ICT In-circuit Test 线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良IFF Information Feedback Form 情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IR Infra-red 红外线KPIV Key Process Input Variable 主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素KPOV Key Process Output Variable 主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。

企业生产经营相关英文及缩写之(1)--供应链/物料控制Supply Chain 供应链/ Material Control 物料控制APS Advanced Planning Scheduling 先进规划与排期ATO Assembly To Order 装配式生产COM Customer Order Management 客户订单管理CRP Capacity Requirement Planning 产量需求计划EMS Equipment Management System / Electronic Management System 设备管理系统/ 电子管理系统ERP Enterprise Resource Planning 企业资源规划I/T Inventory Turn 存货周转率JIT Just In Time 刚好及时-实施零库存管理MBP Master Build Plan 大日程计划-主要的生产排期MES Management Execution System 管理执行系统MFL Material Follow-up List 物料跟进清单MMS Material Management System 物料管理系统MPS Master Production Scheduling 大日程计划-主要的生产排期MRP Material Requirement Planning 物料需求计划MS Master Scheduling 大日程计划-主要的生产排期MTO Make To Order 订单式生产MTS Make To Stock 计划式生产OHI On Hand Inventory 在手库存量PSS Production Scheduling System 生产排期系统SML Shortage Material List 缺料物料单VMI Vendor Managed Inventory 供应商管理的库存货UML Urgent Material List 急需物料单企业生产经营相关英文及缩写之(2)--生产/货仓Production 生产/ Store 货仓CS Customer Sample 客户样品EOL End-of-Life 停止生产的产品EPP Engineering Pre-production 量产前的工程样品试做ES Engineering Sample 工程样品FIFO First-In-First-Out 先进先出的物料管理方法FG Finished Goods 制成品FGS Finished Goods Store 存放成品的货仓GS Golden Sample 金样板（检测使用的参考样板）LIFO Last-In-First-Out 后进先出的物料管理方法MAT'L Material 物料MP Mass Production 量产MR Material Requisition 物料申请MTC Material Transfer Chit 物料调拔单或物料移交单MTF Material Transfer Form 物料调拔单或物料移交单PP Pre-production 量产前的试做（试产）PROD Production 生产PS Production Sample 量产时做的样品RWK Rework 不良品返工SFC Shop Floor Control 制造过程现场车间管理WIP Work In Progress 正在生产当中的半成品或物料WS Working Sample 可操作的样品KPI Key Performance Indicator 关键绩效评估指计企业生产经营相关英文及缩写之(3)--工程/工序（制程）Engineering 工程/ Process 工序（制程）4M&1E Man, Machine, Method, Material, Environment 人，机器，方法，物料，环境-可能导致或造成问题的根本原因AI Automatic Insertion 自动插机ASSY Assembly 制品装配ATE Automatic Test Equipment 自动测试设备BL Baseline 参照点BM Benchmark 参照点BOM Bill of Material 生产产品所用的物料清单C&ED/CAED Cause and Effect Diagram 原因和效果图CA Corrective Action 解决问题所采取的措施CAD Computer-aided Design 电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件CCB Change Control Board 对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组CI Continuous Improvement 依照短期和长期改善的重要性来做持续改善COB Chip on Board 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CT Cycle Time 完成任务所须的时间DFM Design for Manufacturability 产品的设计对装配的适合性DFMEA Design Failure Mode and Effect Analysis 设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施DFSS Design for Six Sigma 六西格玛(6-Sigma)设计--设计阶段预测问题的发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适合性DFT Design for Test 产品的设计对测试的适合性DOE Design of Experiment 实验设计--用于证明某种情况是真实的DPPM Defective Part Per Million 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准DV Design Verification / Design Validation 设计确认ECN Engineering Change Notice 客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件ECO Engineering Change Order 客户要求的工程更改ESD Electrostatic Discharge 静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静电可以破坏ICs和电子设备FI Final Inspection 在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检查F/T Functional Test 测试产品的功能是否与所设计的一样FA First Article / Failure Analysis 首件产品或首件样板/ 产品不良分析FCT Functional Test 功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样FFF Fit Form Function 符合产品的装配，形状和外观及功能要求FFT Final Functional Test 包装之前，在生产线上最后的功能测试FMEA Failure Mode and Effect Analysis 失效模式与后果分析--预测问题的发生可能性并且对之采取措施FPY First Pass Yield 首次检查合格率FTY First Test Yield 首次测试合格率FW Firmware 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件HL Handload 在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和手插机相同I/O Input / Output 输入/ 输出iBOM Indented Bill of Material 内部发出的BOM（依照客户的BOM）ICT In-circuit Test 线路测试--用电气和电子测试来检查PCBA短路，开路，少件，多件和错件等等不良IFF Information Feedback Form 情报联络书-反馈信息所使用的一种表格IR Infra-red 红外线KPIV Key Process Input Variable 主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素KPOV Key Process Output Variable 主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的结果，所呈现的产品品质特征。