《PTH培训讲义》PPT课件

五、沉铜常见问题
产生原因及解决方法
❖ 孔无铜 ❖ 产生原因： ❖ 1、钻孔钻屑塞孔引起的孔无铜. ❖ 2、沉铜拉各缸本身杂质塞孔引起的孔无铜. ❖ 3、摇摆、气震异常等机器故障产生的. ❖ 4、员工操作引起的. ❖ 解决方法： ❖ 1、知会钻孔工序及时作出改善. ❖ 2、按MEI做好保养. ❖ 3、生产时多巡拉发现异常及时知会维修人员处理. ❖ 4、上板时做不叠板,保证板与板之间分开并在存板车 ❖ 内不存气泡,存板时间不能过长〔4小时内板电完.
二、板电药水 缸成份及其作用
❖ 〔3镀铜缸
❖ 药水成份：CuSO4.5H2O：60-80g/L<最佳值70g/L>
❖
H2SO4 ：170-220g/L〔200g/L>
❖
CL-
：40-80ppm〔60ppm>
❖
CB-203B 酸性铜光光泽剂：3ml/L
❖ 温 度：18-30℃<控制值24 ℃>
❖ 处理时间：根据客户实际需要决定.
❖作
用：利用高锰酸钾的强氧化性,使板在此
碱性槽中
❖
将已被软化的胶渣及其局部的树脂
进行氧化反
❖
应,分解溶去 ；电
❖ 反应方程式: 4MnO4-+有机树脂+4OH-→4MnO42+CO2↑+2H2O
❖
2MnO4-+2OH-
2MnO42-+[1/2O2]+H2O
❖ 药 水 成 份： NaOH,开缸量为30-50g/L,最佳值
二、沉铜流程
❖ 上板→膨松→水洗→水洗→除胶→水洗→回 收水洗→预中和→水洗→中和→水洗→水洗 →除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→酸洗→ 水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→加 速→水洗→沉铜→水洗→水洗→下板

流程 分析项目 Na2S2O8 微蚀 H2SO4 Cu2+ 微蚀量 生产控制范 围 70～110g/L 70～ 10～40ml/L 10～ ＜20g/L 0.8～1.5um 0.8～ 最佳值 补加物料 100 g/L --Na2S2O8 25～35 25～ 30 温度范围 （℃） 设定温度 （℃）
30ml/L CP硫酸 CP硫酸 ---
≤25.0g/L ---
去钻污前后对比
去钻污前 去钻污后
副产物的再生
由于工作液中存在MnO2 将严重影响槽液的寿命， 由于工作液中存在MnO2 ,将严重影响槽液的寿命，并影响 除胶渣的质量，故必须抑制其浓度，一般控制Mn6 除胶渣的质量，故必须抑制其浓度，一般控制Mn6+在低于 25g/L 的浓度工作。 25 g/L的浓度工作 。 维持低浓度锰酸根最有效的办法是氧 化再生成有用的高锰酸根离子。 化再生成有用的高锰酸根离子。 再生原理 a.在外加电流及电压下，阳极所形成的氧化反应可将六价 在外加电流及电压下， 锰酸根离子氧化成七价的高锰酸根离子。 锰酸根离子氧化成七价的高锰酸根离子。 2Mn+6 - 2e -→→2Mn+74OH - - 4e→→2H2O + O2 ↑ Mn+6 →→2Mn+74OH →→2 b.阴极棒反应4H+ + 4e -→→3H2 ↑ b.阴极棒反应4 →→3H2 c.电解再生效果:理论上，每1AH (安培小时)的电量可将3g c.电解再生效果:理论上，每1 (安培小时)的电量可将3 的MnO4-2 氧化成2.2g 的MnO4MnO4- 氧化成2.2g MnO4-
活化后的孔壁
加速
作 用： 剥去Pd外层的Sn4+外壳，露出Pd金属； 清除松散不实的钯团或钯离子、原子等。 原 理： 钯胶团粘附的板子，在经水洗之后，Pd粒之外会形成 Sn(OH)4 等外壳。 ACC19加速剂是HBF4型加速剂 SnCl2 + 2 HBF4 → Sn(BF4)2 + 2HCl Sn(OH)4 + 4 HBF4 → Sn(BF4)4 + 4H2O Sn(OH)Cl + 2 HBF4 → Sn(BF4)2 + HCl + H2O 反应过程宜适可而止

统赢软性(珠海)有限公司
沉铜工序培训资料
制作：ME/何自立 日期：2009年4月
统赢软性(珠海)有限公司
目录
流程原理介绍 主要监控项目 生产设备介绍 常见问题处理
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统赢软性(珠海)有限公司流程原理介绍
PTH工序总流程：
钻孔
去毛刺
化学沉铜
加厚铜
磨板烘干
外层干膜
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化学沉铜液的成份及其作用
• 铜盐：主要用CuSO4 . 5H2O • 络合剂：最常用的有酒石酸钾钠，EDTA . 2Na 等 • 还原剂：虽有很多还原剂，但真正能用于生产实际的只有
甲醛最理想。这主要是甲醛具有优良的还原性能
可以有选择的在活化过的基体表面自催化沉积铜。
1) 沉铜缸一般靠光感应器自动添加，当光感应器故障时，采用手动添加。 每 班需要对铜缸自动添加泵的流量进行一次测试和调整（流量允许正负5%的误差）。
2) 一般采用自动加药，当采用手动加药时，除沉铜缸外全部采用每一千尺加一 次药，沉铜缸每500 FT2添加一次。
3) 沉铜生产前必须先进行拖缸后方可才能进板生产。沉铜缸用拖缸板要求：拖 缸板尺寸：16〞×18〞，数量：40块/缸，拖缸板为蚀掉铜的基材板，生产前最 少拖缸三缸。沉铜缸槽液负载为：0.15—0.25FT2/L，控制点为0.2FT2/L。为保 证沉铜缸的有效活性，每挂蓝上板数要保证至少不低于5平米，首缸板检查沉铜 背光，确认合格后方可批量生产。
高Tg板材（有填料）
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膨胀前
膨胀后
高锰酸钾处理前
高锰酸钾处理后

②接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加 压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。
锡丝的供给方法
锡丝的供给方法主要掌握３个要领，即供给时间、位置和数量。
供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔解温度时立即送上锡 丝
②供给位置：送进时锡丝应接触在烙铁头的对面一侧，如图２所示， 因为熔融焊锡具有向温度高的方向流动的特性，因此在对侧加锡丝， 它会很快流向烙铁头接触部位，以保证焊点四周均匀布满焊锡。若 供给时锡丝直接与烙铁头接触，锡丝很快熔化覆盖在焊接处，而被 焊部位尚未达到焊接温度，必然形成假焊点。
PTH焊接培训资料
组件符号归类
组件
组件符号
电阻
R
电容
C
变压器
T
保险丝
F
开关
S或SW
测试点
TP
稳压器
VR
二极管
CR或D
三极管
Q
继电器
K
变阻器
RV
电感器
L
导电条
E
热敏电阻
RT
极性 无极性
有些有 有 无 有 无 有 有 有 有 无
有些有 无
无
焊前准备
焊接前的准备工作主要是对烙铁头的预处理。应在烙铁架的小盒 内准备好松香和清洁块（用水浸湿），烙铁接通电源后片刻，待 烙铁头部温度大约达到松香的熔解温度（约１５０℃）时，将烙 铁头插入松香，使其表面涂敷上一层松香。在实际操作中，因不 知何时达到松香的熔解温度，可在接通电源后，用烙铁头接触松 香，待松香熔解但又未气化前，即可脱离松香与锡丝接触，使烙 铁头部（大约３～５mm）表面均匀地覆盖一层光亮的锡层，即完 成烙铁头的预处理。在焊接过程中，若发现烙铁头部沾上焦化的 焊剂及其它黑色残留物时，应随时在清洁块上擦拭，使头部残留 物膨松脱落温度下降，再插入松香中，这样可使头部氧化锡还原， 以保持光亮的覆盖层，这对保证烙铁头很好地传导热量和焊接点 的清洁是至关重要的。

Photoshop简介
Photoshop主要处理以像素所构成的数字图像。 使用其众多的编修与绘图工具，可以有效地进 行图片编辑工作。 Photoshop有很多功能，在 图像、图形、文字、视频、出版等各方面都有 涉及。
视觉创意必学基础软件。
Photoshop与我们
游戏原画设计是游戏制作中必不可少的过程，其设计质量高低直 接影响整个游戏的视觉审美。本节讲述了游戏原画的基本概念和 意义以及作为一个游戏原画设计师所要具备的基本素质和需要掌 握的原画绘制软件Photoshop CS的使用技能，通过对Photoshop CS基础应用知识的学习，概括地讲解了Photoshop CS基本流程和 软件的应用。
Adobe Photoshop CS是一个强大的平面制作软件，学习Adobe Photoshop CS的基础知识，这也将有助于游戏制作人员学习后面的 内容，因为3D和2D是紧密相关的。在3D游戏制作中，2D绘画软件 要紧密地配合3D软件来体现震撼效果，尤其在要学习的纹理设计 内容中，大家将会认识到Adobe Photoshop CS这个2D软件的特殊地 位
Photoshop工作界面介绍—工具箱
1. 选择工具箱中的默认工具 2. 选择工具箱中的隐藏工具 3. 工具栏中主要工具的使用 方法
Photoshop工作界面介绍—浮动面板
Photoshop浮动面板是处理图像中一个不可或缺 的部分。当打开Photoshop软件时，Photoshop 接口为大家提供了多个控制面板组
图像的移动
【移动工具】可以将同一图层中的所有图像或者选 定区域中的图像移动到指定位置
选区(M或者L或者W)
封闭的游动虚线区域俗称蚂蚁线。线内是选择区域， 线外是受保护区域无法编辑。
自由变换（ Ctrl+T）

槽液不安 1.槽液配置不对. 定,容易 2.补充添加有问题. 在板子以 3.工作量不对. 外其表面 4.槽液受到污染. 上沉积 5.维护太差. 6.温度太高
速率缓慢 或有铜表 面暗色
镀液不平衡工作量低 静置不当.温度太低. 机物或油类污染. 吹气太强.
4.化学铜沉积速率测试
内 容 目的 药品 器具 分析方法 沉积速率化学分析方法 沉积速率分析 PH=10 NH3-NH4Cl缓冲液 / 30%的双氧水 / 无水乙醇 / 0.1molEDTA / 0.5%PAN指示剂 10cm×10cm的基材 / 250ml燒杯 20ml量筒 / 25ml滴定管
3.2.1 整孔
在化学铜时，在孔壁和铜箔表面同时发生化学反应， 如果孔壁和铜箔表面有油污，指印或氧化层，就会影 响化学铜层与基体的结合力，甚至沉积不上铜，所以 必须要进行清洁处理。整孔另外一个重要作用就是调 整孔壁基材的表面静电荷，通常钻孔后的板，孔壁带 负电荷，这不利于随后吸附带负电性的胶体钯催化剂。 通常会在清洁处理液中添加阳离子型的表面活化剂， 其目的是提高孔壁对胶体鈀的吸附能力。整孔剂通常 采用碱性溶液，因碱性溶液除油范围要比酸性溶液要 广。循环过滤是非常必要的，有助于药液的均匀搅拌 和对孔的渗透作用。加热可增强脱脂效果。
深圳市美溢泰电路技术有限公司
ShenZhen Multilayer Circuit Technology Co.,LTD
Desmear&PTH流程简介培训
一. 前言
由于单面板市场日益退缩,双面板及多层板已占据 主要地位，其制程过程中化铜工艺乃必经之站尤显重 要。它的作用就是使双面板和多层板的非金属孔，通 过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层,在经 过电镀加厚镀铜,达到回路目的,要达到此目的就必须选 择性能稳定可靠的化学铜液和制定正确的可行的和有 效的工艺程序。