元器件焊接工艺文件

电子元器件安装与焊接工艺规范电子元器件安装与焊接工艺规范1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。

2引用标准下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。

凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。

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HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性3技术要求与质量保证3.1一般要求3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。

3.1.2环境温度要求：20℃-30℃。

3.1.3相对湿度要求：30%-75%。

3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于500lx。

3.1.5工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。

3.2安装前准备3.2.1把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用；3.2.2所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具：切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。

3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。

3.2.4凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。

4元器件在印制板上安装4.1元器件准备4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量。

4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理：a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。

有镀层的引线不用织物清线器处理；b、清洁后的引线不能用裸手触摸；c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。

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PCB板焊接工艺1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。

1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。

2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前, 必须对元器件的可焊接性进行处理, 若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。

2.1.2元器件引脚整形后, 其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。

2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。

2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高, 先小后大, 先轻后重, 先易后难, 先一般元器件后特殊元器件, 且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。

2.2.2元器件插装后, 其标志应向着易于认读的方向, 并尽可能从左到右的顺序读出。

2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装, 不能错装。

2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀, 排列整齐美观, 不允许斜排、立体交叉和重叠排列; 不允许一边高, 一边低; 也不允许引脚一边长, 一边短。

2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠, 保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累, 采取措施使之控制在安全范围内。

3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉, 即时释放。

3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。

对可能产生或已经产生静电的部位进行接地, 提供静电释放通道。

采用埋地线的方法建立”独立”地线。

3.2.2非导体带静电的消除: 用离子风机产生正、负离子, 能够中和静电源的静电。

常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。

电子元器件焊接工艺规范一、目的规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。

二、手工焊接工具要求1、焊锡丝的选择要求1）直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注锡，一些较大元器件的焊接。

2）直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。

3）直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。

2、电烙铁的功率选用要求1）焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W 内热式电烙铁。

2）焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的内热式电烙铁。

3）拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。

3、电烙铁使用注意事项1）新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锂亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。

2）电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。

要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。

4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。

如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锂刀修复或者直接更换烙铁头三、电子元器件的安装1、元器件引脚折弯及整形的基本要求手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。

所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上；电阻，二极管及其类似元件要将引脚弯成与元件成垂直状再进行装插。

2、元器件插装要求1）电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位，无明显倾斜、变形现象。

同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。

可编辑修改精选全文完整版迪美光电电路板焊接标准概括---A手插器件焊接工艺标准一．没有引脚的PTH/ VIAS（通孔或过锡孔）标准的（1）孔内完整充满焊料。

焊盘表面显示优秀的湿润。

（2）没有可见的焊接缺点。

可接受的（1）焊锡湿润孔内壁与焊盘表面。

（2）直径小于等于的孔一定充满焊料。

（3）直径大于的孔没有必需充满焊料但整个孔内表面和上表面一定有焊锡湿润。

不行接受的（1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料湿润。

（2）孔内表面和焊盘没有湿润。

在两面焊料流动不连续。

二．直线形导线1、最小焊锡敷层（少锡）标准的（1）焊点圆滑、光亮体现羽翼状薄边，显示出优秀的流动和湿润。

（2）导线轮廓可见。

可接受的（1）焊锡的最大凹陷为板厚（W）的 25%，只需在引脚与焊盘表面仍体现出优秀的浸润。

不行接受的（1）焊料凹陷超出板厚（ W）的 25%。

（2）焊接表现为由焊锡不足惹起的没有充满孔和/ 或焊盘没有完整湿润。

2、最大焊锡敷层（多锡）标准的（1）焊点圆滑、光亮体现羽翼状薄边，显示出优秀的流动和湿润。

（2）引脚轮廓可见。

可接受的（1）在导体与终端之间多锡，但仍旧湿润且联合成一个凹形焊接带。

（2）引脚轮廓可见。

不行接受的（1）在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。

（2）引脚轮廓不行见。

3、曲折半径焊接标准的（1）焊接带体现凹形，而且没有延长到元件引脚形成的曲折半径处。

可接受的（1）焊料没有高出焊盘地区且焊接带体现凹形。

（2）焊想到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。

不行接受的（1）焊料高出焊接地区而且焊接带不体现凹形。

（2）焊想到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。

4、弯月型焊接标准的（1）焊接带体现出凹形而且弯月型部分没有延长进焊猜中。

可接受的（1）元件弯月型部分能够插入焊接联合处（元件面），只需在元件和周边焊接接合处没有裂缝。

不行接受的（1）元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体与周边焊接接合处有破碎的迹象。

元器件的焊接工艺焊接在这里是特指电子产品安装工艺中的锡焊。

焊接,一般是用加热的方式使两件金属物体结合起来。

如果在焊接的过程中需要熔入第三种物质,则称之为“钎焊”，所加熔上去的第三种物质称为“焊料”。

按焊料熔点的高低又将钎焊分为“硬钎焊”和“软钎焊”,通常以４50~C为界,低于450~C的称为“软钎焊”。

电子产品安装工艺中的所谓“焊接”就是软钎焊的一种,主要用锡、铅等低熔点合金做焊料。

任何焊接从物理学的角度来看,都是一个“扩散”的过程,是一个在高温下两个物体表面分子互相渗透的过程。

各金属之间有两个界面：其一,是元器件引出脚与焊锡,其二，是焊锡与焊盘。

当一个合格的焊接过程完成后，在这两个界面上都必定会形成良好的扩散层。

要形成扩散层(或曰合金层),必须满足以下几个条件：１)两金属表面能充分接触，中间没有杂质隔离（例如氧化膜、油污等)。

2)温度足够高。

3)时间足够长。

应该指出有些初学者头脑中存在的一个错误概念：他们以为锡焊焊接无非是将焊锡熔化以后，用烙铁把它涂到(或者说敷到)焊点上，待其冷却凝固即成。

他们把焊料看成了浆糊,看成了敷墙的泥,这是不对的。

(1）焊接准备焊接开始前必须清理工作台面，准备好焊料、焊剂和镊子等必备的工具。

更重要的是要准备好电烙铁。

‘准备好电烙铁’不仅是要选好一只功率合适的电烙铁，而且是说要调整好电烙铁的工作温度。

不可让温度过高,否则烙铁头就会被烧死。

所谓‘烧死’，是指烙铁头前端工作面上的镀锡层在过高的温度下被氧化掉,表面形成一层黑色的氧化铜壳层。

此时的烙铁头既不传热也不再吃锡，如果勉强压在焊锡上,过了很长时间后焊锡才会突然熔化,滚向一边,决不与烙铁头亲和。

烙铁头一旦烧死就必须锉掉表层重新上锡,这对于长寿烙铁头来说就是致命的损失了。

必须注意调节电烙铁的工作温度,使其大约维持在３０0°Ｃ左右。

实际操作的准则是:在不至于烧死烙铁头的前提下尽量调高一些。

一定要让烙铁头尖端的工作部位永远保持银白色的吃锡的状态。

SMT整个工艺流程细则1. 印刷：将焊膏印刷到PCB（Printed Circuit Board）上。

首先，通过使用丝网印刷机将焊膏均匀地印刷到PCB的焊盘上，焊膏的位置和数量需严格控制。

2. 贴胶：在PCB上涂覆表面粘合剂以粘贴元器件。

通过贴胶机在PCB上涂覆一层表面粘合剂，以粘贴元器件并固定它们的位置。

3. 贴片：将元器件粘贴到PCB上。

通过使用贴片机，将元器件一一贴装到已经涂有粘合剂的PCB板上。

4. 固化：通过回流焊炉将焊膏和粘合剂固化。

将贴装完的元器件的焊脚和焊盘通过回流焊炉进行高温回焊，使焊膏和粘合剂固化粘合。

5. AOI检测：使用自动光学检测设备对焊接质量进行检测。

通过自动光学检测设备对焊接质量进行检测，以确保焊接质量符合要求。

6. 点胶：在需要的地方进行胶水点焊。

通过点胶机在PCB上的指定位置进行胶水点焊，用于固定元件和绝缘电路板。

7. 检测：进行成品的整体检测。

对整体的成品进行检测，以确保产品质量达标。

整个SMT工艺流程需要严格控制每个环节，确保贴装的元器件焊接质量符合要求。

同时，需要配合自动化设备来提高生产效率和产品质量。

SMT（Surface Mount Technology）是一种电子元器件表面装配的重要方式，它的工艺流程包括了印刷、贴胶、贴片、固化、AOI检测、点胶和成品检测等环节。

每个环节都是整个SMT工艺流程中不可或缺的一部分，需要严格控制和合理安排，以确保生产的电子产品在质量和效率上达到最优的水平。

在SMT工艺流程中，印刷是起始阶段之一。

印刷是指将焊膏印刷到电路板的焊盘上，这是整个表面贴装工艺中非常重要的一步。

印刷过程中要求焊膏的形状、厚度、位置和数量都需要严格控制。

通常采用丝网印刷机进行印刷，而丝网印刷机的印刷精度对焊接质量有着直接的影响。

合适的印刷机械设备，合理的焊膏材料和精确的工艺参数设定都是保证印刷质量的关键。

接着是贴胶的环节，贴胶是在PCB上涂覆表面粘合剂以粘贴元器件。

文件制修订记录1、元器件整形、加工标准：1.1、卧式元器件引脚成形弯曲（碳膜电阻、二极管、水泥电阻、稳压管等）：1、碳膜、水泥电阻、二极管整形后的标准请见图12、弯曲的引脚需与元器件本体相对成90度角，成弧形。

3、元器件引脚不能有损伤现象。

图11、图2不合格：①、弯曲的引脚未与元器件本体相对成90度弧形，造成手工插件时不易插入。

②、元器件引脚内侧弯曲不符合要求，不能成90度直角。

图21.2、长脚加工短脚工艺标准（电阻、电容、三极管、场效应管、发光管、二极管等）：1、引脚标准长度请见图32、各元器件引脚长度要求请参照元器件短脚作业标准。

3、元器件插入PCB板后，板面漏出引脚长为2-3.5毫米。

图31、场管安装好后，标准请见图4.图41、此场管安装后的散热器不合格：①、紧固螺丝未扭紧。

②、场管歪斜，造成手工插件不易插入。

图51.4、变压器上挷温度开关工艺要求：1、变压器上挷温度开关工艺要求请见图6：①、两根扎带需挷在温度开关本体的中心，并且扎带需拉紧，防止温度开关容易脱落。

②、温度开关本体需垂直，如图7所示。

③、温度开关本体反面需涂硅脂，保证散热良好。

图61、图7不合格：①、扎带未拉紧，且两根扎带未挷在温度开关本体的中心。

②、温度开关本体歪斜。

1.5、接插线穿热缩管工艺要求：1、热缩管长度请见图82、接插线线头所套的短的热缩管长度为12-15毫米.。

3、线头漏出绝缘皮线的长度为5-7毫米,不包括浸锡部分。

图81、图9接插线穿热缩管工艺不合格： ①、线头漏出绝缘皮线的长度没有5-7毫米,。

线头漏出漆包线的长度为5-7mm,图91.6、双向互感器套铜线工艺要求：1、标准双向互感器套铜线工艺要求请见图102、a ＝12.5-13毫米,b ＝18.5-19毫米.3、铜线裸露出来的长度为5-6毫米。

图101、互感器套铜线图11不合格： ①、 铜线折弯未平行。

②、 圆圈处热缩管破裂。

③、 箭头处未露出引脚。

电子行业电子工艺文件汇集1. 引言电子行业是现代工业领域中非常重要的一个分支，它与生活息息相关。

在电子行业中，电子工艺文件具有重要的作用，它们包含了电子产品的生产工艺、组装过程、测试要求等信息。

本文将介绍电子工艺文件的概念和重要性，并对一些常见的电子工艺文件进行简单介绍。

电子工艺文件是指在生产和制造电子产品过程中所需的各类文档和资料，它们包含了产品设计、生产工艺、工装治具、设备参数、零部件选型、组装要求等信息。

电子工艺文件对于确保产品的质量、组装的准确性和生产效率的提高起到了至关重要的作用。

电子工艺文件可以按照不同的分类方式进行划分，例如按照文件类型、产品阶段和工艺要求等进行分类。

3.1 按照文件类型分类按照文件类型的不同，电子工艺文件可以分为以下几类：•工艺流程文件：包括了产品的组装工艺流程、工装治具设计图、工艺参数、焊接方式等信息。

它们是组装工人和生产线操作者的操作指南。

•零部件选型文件：包含了产品所使用的各种零部件的选型参数，例如电子元件的参数、外壳材料的选择等。

这些文件对于生产方能够正确选择适合的零部件至关重要。

•测试要求文件：包含了产品的各类测试要求和测试方法。

它能够帮助生产方进行产品的质量控制和检测。

3.2 按照产品阶段分类按照产品的不同阶段，电子工艺文件可以分为以下几类：•产品设计文件：包含了产品的设计图纸、元器件清单、电路图等信息。

这些文件是产品开发的基础，为产品的后续生产工艺提供了依据。

•工艺规范文件：包含了产品的组装工艺规范、检验标准、工具设备要求等信息。

它们是产品生产过程中的指导手册。

•原材料文件：包含了产品所使用的各类原材料的参数和供应商信息。

这些文件对于供应链管理和品质控制非常重要。

3.3 按照工艺要求分类按照工艺要求的不同，电子工艺文件可以分为以下几类：•表面贴装(SMT)工艺文件：包含了SMT 工艺流程、贴装机参数设定、元器件放置图等信息。

这些文件对于生产线操作者在SMT过程中的操作和控制非常重要。