含银锡线

线路板焊接基础知识电子产品的功能取决于电子元器件正确的相互连接，这些元器件的相互连接大都依据于线路板焊接。

线路板焊接在电子产品的装配中，一直起着重要的作用。

即使当前有许多连接技术，但线路板焊接仍然保持着主导地位。

关健字:线路板焊接,焊接线路板,线路板焊接设备线路板焊接是电子技术的重要组成部分。

进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺)，是获得可靠焊接的关键因素。

所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质，而且在电子产品的整个使用寿命中，都应保证工作无误。

尽管所有焊接过程的物理一化学原理是相同的，但电子电路的焊接又具有它自身的特点，即高可靠与微型化，这是与电子产品的特点相一致的。

线路板焊接质量的优劣是受多方面因素影响的。

例如基金属材料的种类及其表层、镀层的种类和厚度、加工工艺和方式、焊接前的表面状态、焊接成分，焊接方式、焊接温度和时间、被焊接基金属的间隙大小、助焊剂种类与性能、焊接工具等等。

不仅被焊元器件引线表面的氧化物及引线内部结构的金属间化合物状况是影响引线可焊性的重要原因，而且印制板表面的氧化物也是影响焊盘可焊性的主要原因。

线路板焊接机理采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊，简称锡焊，其机理是:在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下，焊件与铜箔不熔化，焊料熔化并湿润焊接面，依靠焊件、铜箔两者问原子分子的移动，从而引起金属之间的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属合金层，并使铜箔与焊件连接在一起，就得到牢固可靠的焊接点，以上过程为相互间的物理一化学作用过程。

线路板焊接特点焊料熔点低于焊件。

焊接时将焊料与焊件共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化。

焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，从而产生冶金、化学反应形成结合层，实现焊件的结合。

铅锡焊料熔点低于200?，适合半导体等电子材料的连接。

只需简单的加热工具和材料即可加工，投资少。

焊点有足够强度和电气性能。

锡焊过程可逆，易于拆焊。

焊接工艺概述随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC 软板进行替代，电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以一线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。

一、焊接原理：锡焊是一门科学，他的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。

当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。

二、助焊剂的作用助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下：●去除氧化膜。

●防止氧化。

●减小表面张力。

●使焊点美观。

三、焊锡丝的组成与结构我们使用的有铅SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝和无铅SAC（96.5%SN 3.0%AG0.5%CU）的焊锡丝里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。

当然就有铅锡丝来说，根据SNPB的成分比率不同有更多中成份，其主要用途也不同。

焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。

四、焊接工具1、电烙铁①外热式电烙铁一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。

烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。

烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），且有凿式、尖锥形、圆面形、圆、尖锥形和半圆沟形等不同的形状，以适应不同焊接面的需要。

②内热式电烙铁由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。

烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 ％～％％以上）。

烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ左右， 35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ左右。

对微波焊接工艺的研究作者：顾凯霞来源：《科学与财富》2018年第13期摘要：从目前来看，微波焊接工艺中的手中焊接工艺是其焊接方法中最常用的一种，因此本文针对微波手工焊接的流程、工艺方法、操作要领及焊接的注意事项进行了详尽的阐述，这样有助于提高实际生产中微波手工焊接的质量和可靠性。

关键词：微波组合；焊接工艺；微波手工焊接；分析引言：随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由软板进行替代，电子发展已朝向小型化、微型化发展，微波手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以一线微波手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。

一、微波手工焊接流程1.操作前检查1.1每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头。

1.2已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：可以保证良好的热传导效果；保证被焊接物的品质。

如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。

烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁，需关闭电源。

海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。

1.3检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，五指自然合拢即可），海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。

1.4人体与烙铁是否可靠接地，用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小于5V，否则不能使用。

1.5保证焊接人员戴防静电手腕、绝缘手套、防静电工作服。

1.6要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求。

电烙铁焊前处理及焊接步骤(电烙铁的焊接方法）（1）焊前处理步骤焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤：“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。

一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。

“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。

具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。

“测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。

（2）焊接步骤做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。

不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。

判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。

一般来讲，焊接的步骤主要有三步：（1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。

（2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。

（3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。

焊接过程一般以2～3s为宜。

焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。

为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。

电烙铁虚焊及其防治方法焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。

锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。

所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。

为避免虚焊，应注意以下几点：（1）保证金属表面清洁若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前用刀刮或砂纸磨，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。

环保焊锡条由三防电子生产供应，所有环保锡条完全通过“SGS”检测符合环保标准。

三防牌环保焊锡条，它有优异的协助锡液流动能力，上锡迅速均匀且快，能够使锡合金焊料分被焊接物件形成致密合金层。

上锡效果佳，焊接后可用去离子水清洗，从而大大地节约清洗有机溶剂。

近年来，随着人类环保意识的不断增强，对铅毒性的认识更为深刻，与铅制品接触对人体健康所造成的危害，尤其是对儿童神经、发育的危害倍受关注。

禁止使用含铅制品的呼声日益高涨，含铅的焊料更是首当其冲。

我公司可供应的环保焊料为SnZn合金锡条锡线、SnCu合金锡条锡丝及SnAg锡条锡丝，SnCuAg锡条锡线合金等。

同时也提供与环保焊料焊接温度相匹配的助焊剂，这种助焊剂在焊接温度下有足够的润湿性，以保证获得良好的焊接质量。

生产的品种（配方）多样，货源满足，欢迎订购咨询。

合金成份（％）熔点特点Sn/ 227℃低成本、熔点高、润湿性差、毛细作用力小、疲劳特性差，可用于较低要求的焊接场所。

Sn/ 217-227℃Sn/Cu系列合金，润湿性较Sn/好，但各项性能仍差于Sn/AG3/系列合金。

Sn/ 221℃成本极高，在用传统环保材料，有可能因为银相变化而无法通过可靠性测试。

Sn/AG3/ 217-218℃成本极高，各项性能良好，目前是厂家选用最多的环保焊料。

Sn/ 217℃各项性能良好，熔点较Sn/AG3/更低，且更细晶格的合金。

Sn/AG4/ 217-218℃成本较Sn/AG3/高，各项性能良好，目前常用的环保焊料。

Sn/ 217-353℃防止被Cu腐蚀，适用于高温焊接。

Sn/ 214-221℃推荐产品三防电子生产供应的环保锡条，焊锡条包括，含银锡条，锡铜锡条，银环保锡条，各种高低温环保锡条。

广泛适用于高档电子产品或高要求的电子、电气工业产品手机，安防控制板，变频器，冰箱，空调，风扇，LED显示屏，灯具，灯饰，节能灯，电磁炉，微波炉，电脑主板，板卡，显卡，充电器，电源，电子玩具等产品的电路板波峰焊接和手浸炉电路焊接工艺。

一、电烙铁温度的设定：1) 温度由实际使用决定,以焊接一个锡点3秒最为合适。

平时观察烙铁头，当其发紫时候,温度设置过高。

2) 有铅制程：有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃,焊接时间小于3秒。

焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。

部分元件的特殊焊接要求：3) SMD器件:焊接时烙铁头温度为：300±10℃；焊接时间:每个焊点1～3秒。

拆除元件时烙铁头温度:310～350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。

）4) DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±10℃；焊接时间：2～3秒；注:当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时,烙铁温度可升高至360℃,当焊接敏感怕热零件（LED、LCD、传感器等）温度控制在260～300℃.5) 无铅制程：无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。

6) 特殊物料,需要特别设置烙铁温度。

光耦、晶体、咪头、蜂鸣器等要用含银锡线，温度一般在270度到290度之间.7) 焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率(80—100w）.二、元件焊接步骤：1) 预热：烙铁头与PCB板成45度角，顶住焊盘和元件脚。

预先给元件脚和焊盘加热.烙铁头的尖部不可顶住PCB无铜皮位置，这样可能将板烧成一条痕迹；烙铁头最好顺线路方向;烙铁头不可塞住过孔；预热时间为1~2秒。

2) 上锡:将锡线从元件脚和烙铁接触面处引入；锡线熔化时,掌握进线速度；当锡散满整个焊盘时，锡线不可从直接靠在烙铁套上，以防止助焊剂烧黑。

3) 拿开锡线：拿开锡线，锡线放在焊盘上;时间大概为1～2秒。

4) 拿开烙铁：当焊锡只有轻微烟雾冒出时候，即可拿开烙铁；焊点凝固.三、焊接问题:1) 形成锡球,锡不能散布到整个焊盘，烙铁温度过低,或烙铁头太小；焊盘氧化。

锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊:●免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明。

●水溶性焊芯能提供优良的湿润性，焊后接头光亮，设计专门用于水清洗的工序。

●RMA和RA焊芯都符IPC J－STD－006和JIS Z 3283AA级/A级标准。

这些焊剂均能溶解于溶剂中，具有烟雾少、不易飞溅的特点●焊剂含量：含量范围从1.2%到3.5%。

对于大多数应用场合，建议焊剂含量为1.8至2.0%。

●包装：供应的锡线直径为0.2mm 到3.0mm 或更大，每卷有0.5英磅到1英磅，视需要而定。

●此外：还供应各种其它合金，其成份、直径、线巻尺寸均可根据客户和原装设备合同生产厂家的要求订制。

-------------------------------------------------------------------------------------------●供应的标准合金有：一般锡线(General wire):Sn63/Pb37,Sn60/Pb40,Sn50/Pb50含银锡线(Solder wire with Ag):Sn10/Pb88/Ag2,Sn62/Pb36/Ag2,Sn2.5/Pb97/Ag0.5,Sn96.5/Ag3/Cu0.5高温锡线(High TEMP. WIRE):Sn10/Pb90,Sn10/Pb85/Sb5,Sn95/Sb5,Sn40/Pb58.8/Cu1.2低温锡线(Low TEMP. wire):Sn50/Pb40/Bi10,Sn43/Pb43/Bi14免清洗助焊剂( NC )由树脂、溶剂和少部分催化剂组成。

NC助焊剂活性较低, 适用于易于焊接的工件表面。

NC助焊剂残留物透明、硬化、无腐蚀性、无导电性, 可以留于工件上。

如果确实需要, 残留助焊剂可用适当溶剂清除。

低活性助焊剂Rosin Mildly Activated（RMA）由树脂、溶剂和少部分催化剂组成。

含银锡的作用
锡是银白色的金属，环保锡新浇筑的锡锭表面常常生成金色的氧化物膜，用力弯曲锡条时，由于锡双晶的作用，会发出沙沙的响声，用嘴用力咬一下，就好似咬到沙沙声的感觉，叫做锡鸣。

锡鸣越响越好，这是认识环保锡基本常识，主要区别在于用火去烧多两分钟，环保锡是不怕火的，钾和锌就怕火了，烧多两分钟就会冒烟，色彩有青有红，区别在于此。

含银锡主要是用来降低焊接温度，减低焊锡润湿时间，提升润湿力的，常用到的含银锡是由的银加入到锡里面，含银越高锡的亮度越高，通用的做法是用火去烧，放一点样板锡在不锈钢碗中燃烧，烧熔后放在地上，如果含有银的锡，锡的亮度亮好多，银白银白的，锡的表面带有银的斑点，圆圆的形状，如果锡里面没有银，只是普通的亮度而已。

还有一点就是锡里面如果含有银，放一点样板锡在不锈钢碗中燃烧，烧熔后倒在地上，把熔着的锡倒成片状物，样板锡冷却后声音都不一样，环保锡不是那么响，含银锡响声很清脆，含银锡毕竟是合金一种，环保锡只是纯锡。

锡可以用来制成各种各样的锡器和美术品，如锡壶，锡杯，锡餐具等，我国制作的很多锡器和锡美术品自古以来就畅销世界许多国家，深受这些国家人民的喜爱。

在工业上，还常把锡镀到铜线或其他金属上，以防止这些金属被酸碱等腐蚀，锡和其它金属混合在一起，可以合成许多种性质各异用途广泛的合金。

最常见的合金有锡和锑铜合成的锡基轴承合金和铅、锡、锑合成的铅基
轴承合金等，它们可以用来制造汽轮机、发电机和飞机等承受高速高压机械设备的轴承。

电子线路安装与调试引入：（介绍电子技术的发展史）电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。

第一代电子产品以电子管为核心。

四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。

五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。

集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。

由于，电子计算机发展经历的四个阶段恰好能够充分说明电子技术发展的四个阶段的特性，所以下面就从电子计算机发展的四个时代来说明电子技术发展的四个阶段的特点。

世界上第一台电子计算机于1946年在美国研制成功，取名ENIAC（Electronic Numerical Integrator and Calculator）。

这台计算机使用了18800个电子管，占地170平方米，重达30吨，耗电140千瓦，价格40多万美元，是一个昂贵耗电的"庞然大物"。

由于它采用了电子线路来执行算术运算、逻辑运算和存储信息，从而就大大提高了运算速度。

ENIAC每秒可进行5000次加法和减法运算，把计算一条弹道的时间短为30秒。

它最初被专门用于弹道运算，后来经过多次改进而成为能进行各种科学计算的通用电子计算机。

从1946年2月交付使用，到1955年10月最后切断电源，ENIAC服役长达9年。

尽管ENIAC还有许多弱点，但是在人类计算工具发展史上，它仍然是一座不朽的里程碑。

它的成功，开辟了提高运算速度的极其广阔的可能性。

它的问世，表明电子计算机时代的到来。

从此，电子计算机在解放人类智力的道路上，突飞猛进的发展。

电子计算机在人类社会所起的作用，与第一次工业革命中蒸汽机相比，是有过之而无不及的。