常用电源芯片使用演示文稿
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电源限压 芯片
电源限压 芯片
电源限压芯片是一种电子元件，用于限制电源的输出电压。
它通常串联在电源电路中，当电源电压超过安全范围时，会自动切断电源电路或降低电压至安全范围内，以保护电路和设备的安全。
电源限压芯片的种类很多，按工作原理可分为开关型和线性型。
开关型电源限压芯片通常采用PWM控制方式，通过调节开关的占空比来控制输出电压的大小；线性型电源限压芯片则是通过调节调整管的导通电阻来控制输出电压的大小。
在选择电源限压芯片时，需要考虑以下几个因素：
1.输入电压范围：需要根据实际应用选择合适的输入电压范围。
2.输出电压：需要根据实际应用选择合适的输出电压。
3.最大负载电流：需要考虑芯片的最大负载电流是否满足实际应
用的需求。
4.工作温度范围：需要考虑芯片的工作温度范围是否满足实际应
用的需求。
5.精度和稳定性：需要考虑芯片的精度和稳定性是否满足实际应
用的需求。
总之，电源限压芯片是电子设备中非常重要的元件之一，可以有效地保护电路和设备的安全。
在实际应用中，需要根据具体需求选择合适的电源限压芯片。
电动势演示文稿
q 正极做的功,电源的电动势越大,非静电力将单位正电荷从负极移送 到正极做的功一定越多,选项 D 正确.
第14页，共37页。
3.(多选)某蓄电池组的电动势为9 V,这表示( AC ) A.电路中每通过1 C的电荷量,电源就把9 J的化学能转化为电能 B.蓄电池组在1 s内将9 J的化学能转化为电能 C.该蓄电池组将1 C正电荷从负极搬运到正极时非静电力做功一定是9 J D.该电池组把化学能转化为电能的本领比电动势为12 V的蓄电池组强
第5页，共37页。
自主学习 课堂探究 达标测评
第6页，共37页。
自主学习
课前预习·感悟新知
(教师参考) 情境链接一 电源的种类比较多,干电池、蓄电池、充电锂电池、发电机等都是电源,目 前南京大学材料系的“概念电池”已正式进入南京高科技转化市场,它只 需要接受阳光,便可以像植物的光合作用一样捕捉其中的能量,进而产生电 能.那么,电池都是怎样工作的呢? (1)在内、外电路中,正电荷的移动方向各是怎样的? (2)不同的电池在把其他形式的能量转化为电能时,怎样表示其转化本领? 信息 1.在外电路中,正电荷在静电力作用下从电源的正极流向负极;在内电路中, 正电荷在非静电力作用下从电源负极流向正极. 2.用电动势表示电源把其他形式的能转化为电能的本领大小.
核心导学·要点探究
要点一 对电源工作原理理解 【问题导引】 如图所示,在外电路,电流由电源正极流向负极,即从高电势流到低电势,电流在 电源内部只能从负极流向正极,即从低电势流到高电势.根据电场知识可知,静 电力不可能使电流从低电势流向高电势,反而起阻碍作用.
第17页，共37页。
(1)是什么力把正电荷从电源的负极搬运到电源的正极? (2)电源中的能量是如何转化的? 答案:(1)在电源的内部,正电荷在非静电力作用下从负极到达正极. (2)非静电力把正电荷从电源负极移到正极克服静电力做功,其他形式的能 转化为电能.
第14页，共37页。
3.(多选)某蓄电池组的电动势为9 V,这表示( AC ) A.电路中每通过1 C的电荷量,电源就把9 J的化学能转化为电能 B.蓄电池组在1 s内将9 J的化学能转化为电能 C.该蓄电池组将1 C正电荷从负极搬运到正极时非静电力做功一定是9 J D.该电池组把化学能转化为电能的本领比电动势为12 V的蓄电池组强
第5页，共37页。
自主学习 课堂探究 达标测评
第6页，共37页。
自主学习
课前预习·感悟新知
(教师参考) 情境链接一 电源的种类比较多,干电池、蓄电池、充电锂电池、发电机等都是电源,目 前南京大学材料系的“概念电池”已正式进入南京高科技转化市场,它只 需要接受阳光,便可以像植物的光合作用一样捕捉其中的能量,进而产生电 能.那么,电池都是怎样工作的呢? (1)在内、外电路中,正电荷的移动方向各是怎样的? (2)不同的电池在把其他形式的能量转化为电能时,怎样表示其转化本领? 信息 1.在外电路中,正电荷在静电力作用下从电源的正极流向负极;在内电路中, 正电荷在非静电力作用下从电源负极流向正极. 2.用电动势表示电源把其他形式的能转化为电能的本领大小.
核心导学·要点探究
要点一 对电源工作原理理解 【问题导引】 如图所示,在外电路,电流由电源正极流向负极,即从高电势流到低电势,电流在 电源内部只能从负极流向正极,即从低电势流到高电势.根据电场知识可知,静 电力不可能使电流从低电势流向高电势,反而起阻碍作用.
第17页，共37页。
(1)是什么力把正电荷从电源的负极搬运到电源的正极? (2)电源中的能量是如何转化的? 答案:(1)在电源的内部,正电荷在非静电力作用下从负极到达正极. (2)非静电力把正电荷从电源负极移到正极克服静电力做功,其他形式的能 转化为电能.
计算机系统的环境安全PPT演示文稿
计算机系统的环境安全
计算机安全技术
2.1 计算机系统安全的环境条件
2.1.5 振动和冲击 危害主要表现： ①触点接触不良，焊接部分脱焊，甚至造成断线。 ② 元器件及其连线移位、变形及相互碰撞，引起分布 参数变化、电感电容耦合发生变化，还会使电缆张力过大。 ③ 引起紧固零件松动、脱落，甚至撞击其它零件和部 件，造成零件损坏。 ④ 使磁盘机、磁带机等磁记录设备磁头破碎。 ⑤ 固有频率与激振频率相同时，发生共振现象，不仅 会造成零件、部件或设备的毁坏，而且会引起电路电感量 的变化，造成回路失效或工作状态改变。
计算机系统的环境安全
计算机安全技术
2.1 计算机系统安全的环境条件 （ 3 ）电压不足：是指在一段时间内电压偏低。 （ 4 ）掉电：是指在计算机运行中电网的瞬时 断电。 3. 电磁干扰 暂态电磁干扰、内部电磁干扰和静电放电干扰。 （ 1 ）暂态电磁干扰：暂态电磁干扰是指瞬间 产生的而且维持时间很短的一类干扰。 （ 2 ）内部电磁干扰：这种干扰是由系统内部 的集成电路芯片、电路板上的其它元器件或线路产 生的
计算机系统的环境安全
计算机安全技术
2.1 计算机系统安全的环境条件 控制和降低机房空气的含尘浓度，通常采取： ① 对进人机房的新鲜空气进行过滤。 ② 进人机房的人员，最好经过一个缓冲间或一 段过渡走廊。有条件时最好设置一个风淋室，使进 入机房的人员经过风淋后再进入。 ③ 对重要的主机房，应严格控制进入人员，防 止流量过大。 ④ 工作人员应该戴工作帽，穿工作服和工作鞋。 ⑤ 制订合理的清洁卫生制度。
计算机安全技术
2.1 计算机系统安全的环境条件
灰尘对计算机的危害，通常主要有以下几点： ① 灰尘对磁盘、磁带机等精密机械的危害。 ② 灰尘对集成电路及电子元件的危害。 ③ 导电性尘埃进入计算机设备内，沉积在电子线路表 面，清扫困难，会使金属腐蚀，甚至造成短路、断路或接 触不良。 ④ 灰尘使打印头或光路堵塞，造成打印出错或阅读出 错。 ⑤ 灰尘落入过滤器，会堵塞过滤器，使得进入设备的 空气量减少，从而引起机器过热。 ⑥ 有害气体对计算机的影响更为严重
计算机应用基础项目化教程ppt
本章要点 （Read-Only）光盘、一次写入光盘（Write Once）和可擦式
（Erasable）光盘等几种。只读式光盘（CD-ROM）是用得最广泛
上一页 旳一种，其容量一般为650MB。
下一页
与光盘相配套使用旳光盘驱动器，从最初旳单倍速、双倍速
退出
到8倍速、20倍速、32倍速、40倍速、52倍速等，其中单倍速为 150Kb/s。
任务2 认识计算机
目录 本章要点 上一页 下一页
退出
一、了解计算机系统旳构成
1.计算机系统由硬件系统和软件系统两大部分构成。 2.硬件是计算机旳物质基础 ，软件是计算机旳灵魂。 3.软件和硬件之间是相辅相成旳，缺一不可。 4.只有硬件而无软件旳计算机称为裸机 ，它是不能开展任何 工作旳。
感谢计你算旳欣机赏旳外形
三、了解计算机旳分类
➢按信息旳表达形式和处理方式可分为数字计算机、模拟计算 机和混合式计算机
➢按其用途可分为专用机和通用机
➢按软硬件规模可分为巨型机、大中型机、小型机、微型机、 单片机或单板机
感谢你旳欣赏
第 8 张幻灯片
目录 本章要点 上一页 下一页
退出
四、熟知计算机旳应用
1.科学计算（也称数值计算）
表格软件 感谢你旳E欣x赏cel 2023
项目3 应用 文字 处理软件 Word2023
第 2 张幻灯片
目录
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课程阐明
课程性质： 计算机基础课，入门课。
主要性：后续计算机课程旳先行课。
课时：讲课+上机18课时。
考试：参加NCRE一级计算机基础或二级 MS Office高级应用考试。
本章要点 ➢冯·诺依曼旳三个主要设计思想
半导体集成电路设计流程PowerPoint演示文稿
22
6 VLSI制造工艺
集成电路生产工艺就是将设计人员的设计转移到硅材 料中，制造出能完成特定功能的芯片。
集成电路生产工艺主要技术包括：图形转换技术；薄 膜制备技术；掺杂技术。
23
集成电路制造的主要流程
24
芯片加工主要过程
硅片
由氧化、淀积、离子注入或 蒸发形成新的薄膜或膜层
用掩膜版重 复20-30次
版图级设计：设计完成版图。版图用于制造集成电路 生产 所需要的光刻版。数字电路设计一般采用自动布局布线的 方式生成版图。
布局后验证：在版图生成后，将寄生的电容提取然后再仿 真以获得精确的电路特性。
11
版图系统规划
IO Hardmacro Row of power for standard cells
2、电路仿真工具：Cadence公司Spectre，Synopsys公司的Hspice 等
3、版图设计工具：Candence公司的Virtuoso 等，Synopsys公司的 Cosmos，华大的熊猫系列产品。
4、版图验证与参数提取工具：Cadence公司的Diva，Dracula， Assura，Synopsys公司的Herculers，Mentor公司的Calibre等。
目录
1 VLSI设计及发展特点 2 集成电路设计与制造的主要流程 3 集成电路设计分类 4 数字集成电路设计流程 5 模拟集成电路设计流程 6 VLSI制造工艺
1
1 VLSI设计及发展特点
集成电路设计是将设计人员头脑中的概念转换成半导 体工艺生产所需要的版图。
2
集成电路的发展特点
2000年代以来，集成电路工艺发展非常迅速，已从深 亚微米(0.18到0.35微米)进入到超深亚微米(90，65， 45，32纳米)。其主要特点： 特征尺寸越来越小,45nm以下 芯片尺寸越来越大，12英寸，已有36英寸 单片上的晶体管数越来越多，上亿 时钟速度越来越快， 电源电压越来越低， 布线层数越来越多， I/O引线越来越多，
6 VLSI制造工艺
集成电路生产工艺就是将设计人员的设计转移到硅材 料中，制造出能完成特定功能的芯片。
集成电路生产工艺主要技术包括：图形转换技术；薄 膜制备技术；掺杂技术。
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集成电路制造的主要流程
24
芯片加工主要过程
硅片
由氧化、淀积、离子注入或 蒸发形成新的薄膜或膜层
用掩膜版重 复20-30次
版图级设计：设计完成版图。版图用于制造集成电路 生产 所需要的光刻版。数字电路设计一般采用自动布局布线的 方式生成版图。
布局后验证：在版图生成后，将寄生的电容提取然后再仿 真以获得精确的电路特性。
11
版图系统规划
IO Hardmacro Row of power for standard cells
2、电路仿真工具：Cadence公司Spectre，Synopsys公司的Hspice 等
3、版图设计工具：Candence公司的Virtuoso 等，Synopsys公司的 Cosmos，华大的熊猫系列产品。
4、版图验证与参数提取工具：Cadence公司的Diva，Dracula， Assura，Synopsys公司的Herculers，Mentor公司的Calibre等。
目录
1 VLSI设计及发展特点 2 集成电路设计与制造的主要流程 3 集成电路设计分类 4 数字集成电路设计流程 5 模拟集成电路设计流程 6 VLSI制造工艺
1
1 VLSI设计及发展特点
集成电路设计是将设计人员头脑中的概念转换成半导 体工艺生产所需要的版图。
2
集成电路的发展特点
2000年代以来，集成电路工艺发展非常迅速，已从深 亚微米(0.18到0.35微米)进入到超深亚微米(90，65， 45，32纳米)。其主要特点： 特征尺寸越来越小,45nm以下 芯片尺寸越来越大，12英寸，已有36英寸 单片上的晶体管数越来越多，上亿 时钟速度越来越快， 电源电压越来越低， 布线层数越来越多， I/O引线越来越多，
大学微机原理半导体存储器详解演示文稿
当加入写脉冲，某些存储单元熔丝熔断，信息永久写入，
不可再次改写。
PROM基本存储电路
PROM的写入要由专用的电路（大
电流、高电压）和程序完成。
第17页，共36页。
第5章 半导体存储器
5.3.2 可擦除的PROM 一、EPROM（紫外线可擦除） 用户可以多次编程。用紫外线照射可全部擦除原有信息（擦除后内容 全为“1” ），便可再次改写。
一、RAM原理
构成
存储体（R-S触发器构成的存储矩阵） 外围电路 译码电路、缓冲器
I/O控制电路
0
0
地
1
1
数
址
存储
据
n位 译
矩阵
缓
地址 码 2n-1
m
冲
器
器
m位 数据
CS 控制 逻辑
R/W
存储芯片构成示意图
第6页，共36页。
第5章 半导体存储器
地址译码器：
接收来自CPU的n位地址，经译码后产生2n个地址选择信号，实现对片
3. 按存储器的功能来分类 ✓按存储器与CPU的关系分类
控制存储器CM 、主存储器MM 、高速缓冲存储器Cache 、
外存储器EM ；
✓按存储器的读写功能分类 读写存储器RWM 、只读存储器ROM；
✓按数据存储单元的寻址方式分类
随机存取存储器RAM 、顺序存取存储器SAM 、直接存取存储器DAM ；
内存储单元的选址。
控制逻辑电路：
接收片选信号CS及来自CPU的读/写控制信号，形成芯片内部控制信号， 控制数据的读出和写入。
数据缓冲器：
寄存来自CPU的写入数据或从存储体内读出的数据。
存储体：
存储体是存储芯片的主体，由基本存储元按照一定的排列规律构成。
不可再次改写。
PROM基本存储电路
PROM的写入要由专用的电路（大
电流、高电压）和程序完成。
第17页，共36页。
第5章 半导体存储器
5.3.2 可擦除的PROM 一、EPROM（紫外线可擦除） 用户可以多次编程。用紫外线照射可全部擦除原有信息（擦除后内容 全为“1” ），便可再次改写。
一、RAM原理
构成
存储体（R-S触发器构成的存储矩阵） 外围电路 译码电路、缓冲器
I/O控制电路
0
0
地
1
1
数
址
存储
据
n位 译
矩阵
缓
地址 码 2n-1
m
冲
器
器
m位 数据
CS 控制 逻辑
R/W
存储芯片构成示意图
第6页，共36页。
第5章 半导体存储器
地址译码器：
接收来自CPU的n位地址，经译码后产生2n个地址选择信号，实现对片
3. 按存储器的功能来分类 ✓按存储器与CPU的关系分类
控制存储器CM 、主存储器MM 、高速缓冲存储器Cache 、
外存储器EM ；
✓按存储器的读写功能分类 读写存储器RWM 、只读存储器ROM；
✓按数据存储单元的寻址方式分类
随机存取存储器RAM 、顺序存取存储器SAM 、直接存取存储器DAM ；
内存储单元的选址。
控制逻辑电路：
接收片选信号CS及来自CPU的读/写控制信号，形成芯片内部控制信号， 控制数据的读出和写入。
数据缓冲器：
寄存来自CPU的写入数据或从存储体内读出的数据。
存储体：
存储体是存储芯片的主体，由基本存储元按照一定的排列规律构成。
FPC基础简介演示文稿
铜箔基材（FCCL）是制造FPC的基本材料。 铜箔基材（FCCL）有单面和双面两种类型。
第18页，共59页。
Flexible Printed Circuit
1.单面板铜箔基材的组成： ▪ 铜箔+胶+PI
2.单面板铜箔基材的叠构：
铜箔 胶
PI
3.双面板铜箔基材的组成：
铜箔+胶+ PI+胶+铜箔
第19页，共59页。
早期挠性印制电路主要应用在汽车仪表、小型或薄型电子机构及 刚性PCB间的连接等领域。20世纪70年代末期则逐渐应用在计算机、照 相机、打印机、汽车音响等电子资讯产品。
第6页，共59页。
Flexible Printed Circuit
目前日本挠性印制电路市场仍以消费性电子产品为主，而美国则由 以往的军事用途逐渐转成消费性民用用途。挠性印制电路下游应用极为 广泛，信息产品包括笔记本电脑（NB)、硬盘驱动器(HDD)、掌上电脑 (PDA)，通信产品有手机、无线通信，视讯产品有摄录放映机，消费性 电子产品有照相机，显示器有液晶显示器（LCD)、等离子体显示器(PDP) 等。其中应用于NB、手机及LCD显示器的挠性印制电路是市场成长最快 速的领域。
3.FPC的特性及其应用
4.FPC的结构
5.FPC的一般工艺制作流程
第3页，共59页。
Flexible Printed Circuit
1.什么是FPC？
在IPC-T-50中对挠性印制电路(FPC)的定义是：使用挠性的基材 制作的单面、双面或多层线路的印制电路，可以有覆盖层，也可以 没有覆盖层。
下面是我们B2F公司生产的型号为116的软板。 产品编号：802F116
挠性印制电路是现代电子互连技术中出现最早的技术之一，早在1898 年发表的英国专利中记载有在石蜡纸基板上制作的平面导体。几年后托马 斯.爱迪生在与助手的实验记录中描述的概念使人联想到现在的厚膜技术。 在20世纪的前半个世纪，科研工作者设想和发展了多种新的方法来使用挠 性电子互连技术，直到用于汽车仪表盘仪器线路的连接，才推动了挠性印 制电路的批量生产。
第18页，共59页。
Flexible Printed Circuit
1.单面板铜箔基材的组成： ▪ 铜箔+胶+PI
2.单面板铜箔基材的叠构：
铜箔 胶
PI
3.双面板铜箔基材的组成：
铜箔+胶+ PI+胶+铜箔
第19页，共59页。
早期挠性印制电路主要应用在汽车仪表、小型或薄型电子机构及 刚性PCB间的连接等领域。20世纪70年代末期则逐渐应用在计算机、照 相机、打印机、汽车音响等电子资讯产品。
第6页，共59页。
Flexible Printed Circuit
目前日本挠性印制电路市场仍以消费性电子产品为主，而美国则由 以往的军事用途逐渐转成消费性民用用途。挠性印制电路下游应用极为 广泛，信息产品包括笔记本电脑（NB)、硬盘驱动器(HDD)、掌上电脑 (PDA)，通信产品有手机、无线通信，视讯产品有摄录放映机，消费性 电子产品有照相机，显示器有液晶显示器（LCD)、等离子体显示器(PDP) 等。其中应用于NB、手机及LCD显示器的挠性印制电路是市场成长最快 速的领域。
3.FPC的特性及其应用
4.FPC的结构
5.FPC的一般工艺制作流程
第3页，共59页。
Flexible Printed Circuit
1.什么是FPC？
在IPC-T-50中对挠性印制电路(FPC)的定义是：使用挠性的基材 制作的单面、双面或多层线路的印制电路，可以有覆盖层，也可以 没有覆盖层。
下面是我们B2F公司生产的型号为116的软板。 产品编号：802F116
挠性印制电路是现代电子互连技术中出现最早的技术之一，早在1898 年发表的英国专利中记载有在石蜡纸基板上制作的平面导体。几年后托马 斯.爱迪生在与助手的实验记录中描述的概念使人联想到现在的厚膜技术。 在20世纪的前半个世纪，科研工作者设想和发展了多种新的方法来使用挠 性电子互连技术，直到用于汽车仪表盘仪器线路的连接，才推动了挠性印 制电路的批量生产。
格力变频空调维修指南演示文稿
②：测试外机主芯片是否向室内机返回通讯信号。具体测试点， 请参考相应的售后技术指南。如果电压恒为高电平（3.3V左右）或者恒为
低电平（0V左右）则说明外机芯片或则通讯电路的故障，直接更换外机控 制器；
第31页，共88页。
通讯故障的判断处理
2、采用倒扣电器盒的变频外机（2P及2P以上机型）：
4个故障指示灯和电源指示灯均不亮；
功耗 体积 输出稳定性 干扰 复杂程序 成本
开关电源 √ √ √ × × ×
线性电源 × × × √ √ √
第14页，共88页。
交流变频驱动控制原理
产生幅值、频率 可变的正弦波
--关--系--- V/F =Const
第15页，共88页。
A 3-ph PMSM drive implementation
为可控的三相交流电源输送至压缩机的永磁同步电动机，从而达到 调节压缩机转速的目的；
第23页，共88页。
外机控制器电路组成及作用
开关电源电路：利用开关电源芯片周期性控制内部开关器 件的通断来调整输出所需的稳定的低压电压源以提供后端 各种芯片及继电器、感温包等的工作电压；
温度检测电路：利用各类感温包采集相应温度以便DSP根据具 体环境作出相应的运算控制，以及在检测到出现异常情况时 及时输出保护信号；
整流滤波电路：由大功率整流桥机高电压大容量电解电容组成， 将工频交流电源整流滤波成直流电源，用于后续电路供电；
PFC电路：由大电感、大功率IGBT及其控制保护电路组成，用 于提高整机的功率因数，减少对电网的谐波干扰并具有升压 作用；
IPM逆变电路：由IPM模块及其控制、保护、检测电路构成， 在DSP的控制下，通过IPM模块，将整流升压后的直流电压转化
格力变频空调维修指南演示文 稿
低电平（0V左右）则说明外机芯片或则通讯电路的故障，直接更换外机控 制器；
第31页，共88页。
通讯故障的判断处理
2、采用倒扣电器盒的变频外机（2P及2P以上机型）：
4个故障指示灯和电源指示灯均不亮；
功耗 体积 输出稳定性 干扰 复杂程序 成本
开关电源 √ √ √ × × ×
线性电源 × × × √ √ √
第14页，共88页。
交流变频驱动控制原理
产生幅值、频率 可变的正弦波
--关--系--- V/F =Const
第15页，共88页。
A 3-ph PMSM drive implementation
为可控的三相交流电源输送至压缩机的永磁同步电动机，从而达到 调节压缩机转速的目的；
第23页，共88页。
外机控制器电路组成及作用
开关电源电路：利用开关电源芯片周期性控制内部开关器 件的通断来调整输出所需的稳定的低压电压源以提供后端 各种芯片及继电器、感温包等的工作电压；
温度检测电路：利用各类感温包采集相应温度以便DSP根据具 体环境作出相应的运算控制，以及在检测到出现异常情况时 及时输出保护信号；
整流滤波电路：由大功率整流桥机高电压大容量电解电容组成， 将工频交流电源整流滤波成直流电源，用于后续电路供电；
PFC电路：由大电感、大功率IGBT及其控制保护电路组成，用 于提高整机的功率因数，减少对电网的谐波干扰并具有升压 作用；
IPM逆变电路：由IPM模块及其控制、保护、检测电路构成， 在DSP的控制下，通过IPM模块，将整流升压后的直流电压转化
格力变频空调维修指南演示文 稿
主存储器详解演示文稿
静态存储电路是由两个增强型的NMOS反相 器交叉耦合而成的触发器，如图6-3(a)所示。
第15页，共70页。
第16页，共70页。
其中T1、T2为控制管，T3、T4为负载管。 这个电路具有两个不同的稳定状态： 若T1截止 则A=“1”(高电平)，它使T2开启，于是B=“0”(低 电平)而B=“0”又保证了T1截止。所以，这种状 态是稳定的。同样，T1导电，T2截止的状态也 是互相保证而稳定的。因此，可以用这两种不 同状态分别表示“1”或“0”。
半导体存储器的分类，可用图6-2来表示。
第8页，共70页。
第9页，共70页。
6.1.1 RAM的种类
在RAM中，又可以分为双极型(Bipolar)和MOS RAM两 大类。 1. 双极型RAM的特点
存取速度高； 集成度较低(与MOS相比)； 功耗大； 成本 高。
所以，双极型RAM主要用在速度要求较高的微型计 算机中或作为Cache。 2. MOS RAM
第29页，共70页。
(4) 集电极开路或三态输出缓冲器 为了扩展存储器的字数，常需将几片RAM
的数据线并联使用；或与双向的数据总线相接。 这就需要用到集电极开路或三态输出缓冲器。
此外，在有些RAM中为了节省功耗，采用 浮动电源控制电路，对未选中的单元降低电源 电压，使其还能维持信息，这样可降低平均功 耗；在动态MOS RAM中，还有预充、刷新等 方面的控制电路。
第25页，共70页。
第26页，共7பைடு நூலகம்页。
这样做可以节省译码和驱动电路。就拿 1024×1位来说，若不采用矩阵的办法，则译 码输出线就需要有1024条；在采用X、Y译码驱 动时，则只需要32+32=64条。
如果存储容量较小，也可把RAM芯片的单 元阵列直接排成所需要位数的形式。这时每一 条X选择线代表一个字，而每一条Y线代表字中 的一位，所以习惯上就把X选择线称为字线， 而Y选择线称为位线。
第15页，共70页。
第16页，共70页。
其中T1、T2为控制管，T3、T4为负载管。 这个电路具有两个不同的稳定状态： 若T1截止 则A=“1”(高电平)，它使T2开启，于是B=“0”(低 电平)而B=“0”又保证了T1截止。所以，这种状 态是稳定的。同样，T1导电，T2截止的状态也 是互相保证而稳定的。因此，可以用这两种不 同状态分别表示“1”或“0”。
半导体存储器的分类，可用图6-2来表示。
第8页，共70页。
第9页，共70页。
6.1.1 RAM的种类
在RAM中，又可以分为双极型(Bipolar)和MOS RAM两 大类。 1. 双极型RAM的特点
存取速度高； 集成度较低(与MOS相比)； 功耗大； 成本 高。
所以，双极型RAM主要用在速度要求较高的微型计 算机中或作为Cache。 2. MOS RAM
第29页，共70页。
(4) 集电极开路或三态输出缓冲器 为了扩展存储器的字数，常需将几片RAM
的数据线并联使用；或与双向的数据总线相接。 这就需要用到集电极开路或三态输出缓冲器。
此外，在有些RAM中为了节省功耗，采用 浮动电源控制电路，对未选中的单元降低电源 电压，使其还能维持信息，这样可降低平均功 耗；在动态MOS RAM中，还有预充、刷新等 方面的控制电路。
第25页，共70页。
第26页，共7பைடு நூலகம்页。
这样做可以节省译码和驱动电路。就拿 1024×1位来说，若不采用矩阵的办法，则译 码输出线就需要有1024条；在采用X、Y译码驱 动时，则只需要32+32=64条。
如果存储容量较小，也可把RAM芯片的单 元阵列直接排成所需要位数的形式。这时每一 条X选择线代表一个字，而每一条Y线代表字中 的一位，所以习惯上就把X选择线称为字线， 而Y选择线称为位线。
半导体二极管
半导体二极管的应用
半导体二极管的应用
半导体二极管具有广 泛的应用，以下是几
个主要应用领域
半导体二极管的应用
整流：利用二极管的单向导电性，可以将 交流电转换为直流电。这是二极管最基本 的用途之一
检波：在无线电接收机中，二极管可以用 来检波，从复杂的信号中提取出所需要的 音频信号
限幅：在电路中，二极管可以用来限制电 流的幅度，防止电流过大导致电路损坏
电容-电感法：在二极管电路中，利用电 容和电感的充放电特性，可以检测二极 管的性能
晶体管测试仪：专业的晶体管测试仪可 以更全面地检测二极管的各项性能指标
二极管的检测与维护
二极管的维护
避免过电压：过电压可能会损坏二极管，应确保二极管两端的电压在规定范围内 避免过电流：过电流可能会导致二极管发热甚至烧毁，应确保流过二极管的电流不超 过额定值 注意工作环境：高温、高湿、腐蚀性气体等恶劣环境可能会影响二极管的性能和寿命 ，应尽量改善工作环境 定期检查：定期检查二极管的工作状态，如有异常应及时处理 更换操作规范：更换二极管时，应选用同型号、同规格的产品，并遵循安装规范进行 操作 存储与运输：二极管应存储在干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，运输过程中应避 免剧烈震动和冲击
二极管的检测与维护
二极管故障分析
断路故障：可能原因包括焊接不良、引线断裂等。 这种故障会导致电路不导通，解决方法是重新焊接 或更换引线
短路故障：可能原因包括二极管反接、性能不良等 。这种故障会导致电路短路或漏电，解决方法是找 出反接的二极管并纠正，或更换性能不良的二极管
参数变化故障：长期工作或环境变化可能导致二极 管的参数发生变化，如正向压降、反向电阻等。这 种故障可能导致电路性能下降或失效，解决方法是 定期检测和更换二极管
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常用电源芯片使用演示文稿
Байду номын сангаас
一、常用电源芯片分类
根据调整管的工作状态，我们常把稳压电源分成两类：
1、线性稳压电源
电压反馈电路工作在线性(放大)状态，线性稳压直流电源的特 点是： ⑴输出电压比输入电压低； ⑵反应速度快，输出纹波较小； ⑶工作产生的噪声低； ⑷效率较低（现在经常看的LDO就是为了解决效率问题 而出 现的）； ⑸发热量大（尤其是大功率电源），间接地给系统增加热噪 声
AMS1117的典型应用电路如下所示：
使用说明： ⑴对于所有应用电路均推荐使用输入旁路电容C1为10uF钽电容。 ⑵为保证电路的稳定性，在输出端接22uF钽电容C2。 ⑶若想进一步提高纹波抑制比可考虑使用可调电压版本，并在可调
端接旁路电容CAdj，推荐使用10uF左右的钽电容。22uF的输出 电容基本可以满足在所有工作条件下，电路正常工作。CAdj值的 选取满足2*Fripple*CAdj<R1
LM317和LM337的使用非常简单，仅需两个外接电 阻来设置输出电压。此外它的线性调整率和负载调 整率也比标准的固定稳压器好。常用封装有SO-8和 TO-92，如下图所示：
LM317典型应用电路如下图所示：
其中Cin和Cout是两个滤波电容，通过改变R1和R2的 比率就可以改变输出端的电压。
Vout=1.25V（1+R2/R1）+Iadj*R2，但由于Iadj较小， 通常情况下可忽略不计。
2、开关稳压电源
开关电源是指用于电压调整的管子工作在饱和和 截止区，即开关状态。 ⑴输出纹波较线性电源要大, ⑵结构简单,成本低, ⑶效率高(市面上的开关电源的效率也可达 90%以上)在很多场合已经替代了线性电源,是 未来电源发展的趋势。
二、常用线性稳压芯片
常用的线性稳压芯片有： 78XX、79XX LM317、LM337 LM2940 AMS1117 TPS7350 LT1764 MC34063
5.0V低压差稳压器 8.0V低压差稳压器 9.0V低压差稳压器 10V低压差稳压器 12V低压差稳压器 15V低压差稳压器
LM2940是输出电压固定的低压差三端稳压器， 输出电流1A；输出电流1A时，最小输入输出电 压差小于0.8V，能达到0.5V；当输出电流为 100mA时，最小压差为0.1V。最大输入电压 26V；工作温度-40～+125℃；内含静态电流降 低电路、电流限制、过热保护、电池反接和反 插入保护电路。常用封装如下图所示：
LM337的典型应用电路如下图所示：
芯片的输出电压由R1和R2的比值决定，当固定R1 为120Ω时，其输出电压可由以下公式得出：
Vout=-1.25V*(1+R2/R1).当输入滤波电路离芯片的 距离超过10cm时需加输入电容Cin.
在LM317和LM337的使用过程中需要注意以下问题：
⑴当输出功率过大时应加散热片，以免烧毁芯片。
在78/79系列三端稳压器中最常应用的是TO-220 和 TO-202 两种封装。这两种封装的图形以及引脚序号、 引脚功能如附图所示:
78/79系列集成稳压器的典型应用电路如下图所示
实际应用注意事项：
⑴实际应用时应在三端集成稳压芯片上安装足够大 的散热器（小功率的条件下不用），当稳压管温度 过高时，稳压性能将变差，甚至损坏。
⑵芯片的in和out间的压差不能超过35V，
⑶芯片使用时,如果R2并联一个电容,可以大幅提高抵 抗谐波的能力.并联一个电容的同时,应该多加一个二 极管,使得电容放电时,保护芯片不受损坏。
3、LM2940
LM2940CT-5.0 LM2940CT-8.0 LM2940CT-9.0 LM2940CT-10 LM2940CT-12 LM2940CT-15
LM317 和LM337的输出电压范围均是1.2V 至37V， LM317负载电流最大为1.5A。LM337负载电流最 大为 0.4~2.2A。内置有过载保护、安全区保护等 多种保护电路。通常LM317 和LM337不需要外接 电容，除非输入滤波电路到芯片输入端的连线超 过6 英寸（约 15 厘米）。
⑵当需要一个能输出1.5A以上电流的稳压电源时， 通常采用几块三端稳压电路并联起来，使其最大输 出电流为N个1.5A，但应使用同一厂家、同一批次 的产品。
⑶78/79系列的稳压集成块的极限输入电压是36V， 最低输入电压为输出电压的3-4V以上。
2、LM317、LM337
LM317L 三端正可调1.2V to 37V稳压器(0.1A) LM317T 三端正可调1.2V to 37V稳压器(1.5A) LM337K 三端可调-1.2V to -37V稳压器(1.5A) LM337T 三端可调-1.2V to -37V稳压器(1.5A) LM337L 三端可调-1.2V to -37V稳压器(0.1A)
LM2940的典型应用电路如下所示：
当稳压芯片离电源滤波电路较远时应当加输入电容 C1。
输出电容Cout必须大于22uF，并且尽可能的靠近 稳压芯片，以减少干扰。
4、AMS1117
AMS1117是一款低压差的线性稳压器，当输出 1A电流时，输入输出的电压差典型值仅为 1.2V。 AMS1117除了能提供多种固定电压版本外 （Vout＝1.8V,2.5V,2.85V,3.3V,5V），还提供 可调端输出版本，该版本能提供的输出电压范 围为1.25V~13.8V。 AMS1117提供完善的过流保护和过热保护功能， 确保芯片和电源系统的稳定性。
1、78xx、79xx系列
78LXX 78MXX 78XX 79LXX 79MXX 79XX
正XXV稳压器(100mA) 正XXV稳压器(500mA) 正XXV稳压器(1.5A) 负XXV稳压器(100mA) 负XXV稳压器(500mA) 负XXV稳压器(1.5A)
78/79系列三端稳压芯片组成稳压电源所需的外围元件 极少，电路内部还有过流、过热及调整管的保护电路 ，使用起来可靠、方便，而且价格便宜。该系列集成 稳压IC型号中的78或79后面的数字代表该三端集成稳 压电路的输出电压。
Байду номын сангаас
一、常用电源芯片分类
根据调整管的工作状态，我们常把稳压电源分成两类：
1、线性稳压电源
电压反馈电路工作在线性(放大)状态，线性稳压直流电源的特 点是： ⑴输出电压比输入电压低； ⑵反应速度快，输出纹波较小； ⑶工作产生的噪声低； ⑷效率较低（现在经常看的LDO就是为了解决效率问题 而出 现的）； ⑸发热量大（尤其是大功率电源），间接地给系统增加热噪 声
AMS1117的典型应用电路如下所示：
使用说明： ⑴对于所有应用电路均推荐使用输入旁路电容C1为10uF钽电容。 ⑵为保证电路的稳定性，在输出端接22uF钽电容C2。 ⑶若想进一步提高纹波抑制比可考虑使用可调电压版本，并在可调
端接旁路电容CAdj，推荐使用10uF左右的钽电容。22uF的输出 电容基本可以满足在所有工作条件下，电路正常工作。CAdj值的 选取满足2*Fripple*CAdj<R1
LM317和LM337的使用非常简单，仅需两个外接电 阻来设置输出电压。此外它的线性调整率和负载调 整率也比标准的固定稳压器好。常用封装有SO-8和 TO-92，如下图所示：
LM317典型应用电路如下图所示：
其中Cin和Cout是两个滤波电容，通过改变R1和R2的 比率就可以改变输出端的电压。
Vout=1.25V（1+R2/R1）+Iadj*R2，但由于Iadj较小， 通常情况下可忽略不计。
2、开关稳压电源
开关电源是指用于电压调整的管子工作在饱和和 截止区，即开关状态。 ⑴输出纹波较线性电源要大, ⑵结构简单,成本低, ⑶效率高(市面上的开关电源的效率也可达 90%以上)在很多场合已经替代了线性电源,是 未来电源发展的趋势。
二、常用线性稳压芯片
常用的线性稳压芯片有： 78XX、79XX LM317、LM337 LM2940 AMS1117 TPS7350 LT1764 MC34063
5.0V低压差稳压器 8.0V低压差稳压器 9.0V低压差稳压器 10V低压差稳压器 12V低压差稳压器 15V低压差稳压器
LM2940是输出电压固定的低压差三端稳压器， 输出电流1A；输出电流1A时，最小输入输出电 压差小于0.8V，能达到0.5V；当输出电流为 100mA时，最小压差为0.1V。最大输入电压 26V；工作温度-40～+125℃；内含静态电流降 低电路、电流限制、过热保护、电池反接和反 插入保护电路。常用封装如下图所示：
LM337的典型应用电路如下图所示：
芯片的输出电压由R1和R2的比值决定，当固定R1 为120Ω时，其输出电压可由以下公式得出：
Vout=-1.25V*(1+R2/R1).当输入滤波电路离芯片的 距离超过10cm时需加输入电容Cin.
在LM317和LM337的使用过程中需要注意以下问题：
⑴当输出功率过大时应加散热片，以免烧毁芯片。
在78/79系列三端稳压器中最常应用的是TO-220 和 TO-202 两种封装。这两种封装的图形以及引脚序号、 引脚功能如附图所示:
78/79系列集成稳压器的典型应用电路如下图所示
实际应用注意事项：
⑴实际应用时应在三端集成稳压芯片上安装足够大 的散热器（小功率的条件下不用），当稳压管温度 过高时，稳压性能将变差，甚至损坏。
⑵芯片的in和out间的压差不能超过35V，
⑶芯片使用时,如果R2并联一个电容,可以大幅提高抵 抗谐波的能力.并联一个电容的同时,应该多加一个二 极管,使得电容放电时,保护芯片不受损坏。
3、LM2940
LM2940CT-5.0 LM2940CT-8.0 LM2940CT-9.0 LM2940CT-10 LM2940CT-12 LM2940CT-15
LM317 和LM337的输出电压范围均是1.2V 至37V， LM317负载电流最大为1.5A。LM337负载电流最 大为 0.4~2.2A。内置有过载保护、安全区保护等 多种保护电路。通常LM317 和LM337不需要外接 电容，除非输入滤波电路到芯片输入端的连线超 过6 英寸（约 15 厘米）。
⑵当需要一个能输出1.5A以上电流的稳压电源时， 通常采用几块三端稳压电路并联起来，使其最大输 出电流为N个1.5A，但应使用同一厂家、同一批次 的产品。
⑶78/79系列的稳压集成块的极限输入电压是36V， 最低输入电压为输出电压的3-4V以上。
2、LM317、LM337
LM317L 三端正可调1.2V to 37V稳压器(0.1A) LM317T 三端正可调1.2V to 37V稳压器(1.5A) LM337K 三端可调-1.2V to -37V稳压器(1.5A) LM337T 三端可调-1.2V to -37V稳压器(1.5A) LM337L 三端可调-1.2V to -37V稳压器(0.1A)
LM2940的典型应用电路如下所示：
当稳压芯片离电源滤波电路较远时应当加输入电容 C1。
输出电容Cout必须大于22uF，并且尽可能的靠近 稳压芯片，以减少干扰。
4、AMS1117
AMS1117是一款低压差的线性稳压器，当输出 1A电流时，输入输出的电压差典型值仅为 1.2V。 AMS1117除了能提供多种固定电压版本外 （Vout＝1.8V,2.5V,2.85V,3.3V,5V），还提供 可调端输出版本，该版本能提供的输出电压范 围为1.25V~13.8V。 AMS1117提供完善的过流保护和过热保护功能， 确保芯片和电源系统的稳定性。
1、78xx、79xx系列
78LXX 78MXX 78XX 79LXX 79MXX 79XX
正XXV稳压器(100mA) 正XXV稳压器(500mA) 正XXV稳压器(1.5A) 负XXV稳压器(100mA) 负XXV稳压器(500mA) 负XXV稳压器(1.5A)
78/79系列三端稳压芯片组成稳压电源所需的外围元件 极少，电路内部还有过流、过热及调整管的保护电路 ，使用起来可靠、方便，而且价格便宜。该系列集成 稳压IC型号中的78或79后面的数字代表该三端集成稳 压电路的输出电压。