电磁兼容与高速PCB设计

HyperLynx ：工程化的高速PCB 信号完整性与电磁兼容性分析环境概述电子工程师们越来越深刻地体会到：即使电路板（PCB ）上的信号在低至几十兆的频率范围内工作，也会受到开关速度在纳秒（ns ）级的高速芯片的影响而产生大量的信号完整性（SI ）与电磁兼容性（EMC ）问题。

一个优秀的电路设计，往往因为PCB 布局布线时某些高速信号处理不当而造成严重的过冲/下冲、延时、串扰及辐射等问题，最终导致产品设计的失败。

Mentor Graphics 公司的HyperLynx 软件是 业界应用最为普遍的高速PCB 仿真工具。

它包含前仿真环境（LineSim ），后仿真环境（BoardSim ） 及多板分析功能，可以帮助设计者对电路板上频率低至几十兆赫兹，高达千兆赫兹（GHz）以上的网络进行信号完整性与电磁兼容性仿真分析，消除设 计隐患，提高设计一版成功率。

操作简洁、功能齐全的信号完整性与电磁兼容性分析环境对于大多数工程师而言，信号完整性与电磁兼容性分析仅仅是产品设计流程中的一个环节，在此环节采用的工具必须与整个流程中的其他工具相兼容，且要保证工程师能快速掌握工具，并将其应用于实际的设计工作。

否则，性能再好的软件也很难在工程实践中得到广泛应用。

HyperLynx 兼容Mentor/Cadence/Zuken/Protel 等所有格式的PCB 设计文件。

为高速PCB 仿真提供了简便易学的操作流程，就像实验室里的数字示波器与频谱分析仪；原理图工程师、PCB 工程师，或信号完整性工程师经过短期的培训，即可使用HyperLynx 解决各自工作中的问题，从设计初期的网络拓扑结构规划、阻抗设计、高速规则定义与优化，直到最产品特点◆工程化的高速PCB 信号完整性与电磁兼容性仿真工具，操作简便，易于掌握◆ 支持所有PCB 环境下的设计文件 ◆ 支持PCB 前仿真/后仿真分析 ◆支持PCB 叠层结构、物理参数的提取与设定◆ 支持各种传输线的阻抗规划与计算 ◆支持反射、串扰、损耗、过孔效应及电磁兼容性分析◆通过匹配向导为高速网络提供串行、并行及差分匹配等方案◆支持多板分析，可对板间传输的信号进行反射、串扰及损耗分析◆提供DDR/DDRII/USB/SA TA/ PCIX 等多种Design Kit终的板级验证等工作均可在HyperLynx中完成，可以有效地避免过度设计与设计反复。

详述高速PCB设计中的电磁兼容性问题近年来，随着电子技术的快速发展，高速PCB设计在通信、计算机、汽车电子等众多领域中扮演着重要的角色。

然而，在高速PCB设计中，电磁兼容性问题却是一个令人头疼的挑战。

本文将详述高速PCB设计中的电磁兼容性问题，并提出一些解决方案。

一、高速PCB设计中的电磁兼容性问题概述在高速PCB设计中，由于信号的频率较高，电流和信号的变化速度较快，会产生较强的电磁场。

这些电磁场可能会干扰其他电路或设备，导致系统性能下降，甚至造成严重的故障。

因此，电磁兼容性问题是高速PCB设计中需要高度关注的一个方面。

二、高速PCB设计中常见的电磁兼容性问题1. 串扰问题：在高速PCB设计中，由于信号线之间的距离较近，会导致信号间的串扰。

当一个信号线发生变化时，其周围的信号线可能会受到影响，造成误码率的增加。

2. 辐射问题：高速PCB上的信号线和电源线会辐射电磁波，可能对附近的其他电路或设备产生干扰。

特别是当信号线长度接近或超过信号波长的一半时，辐射问题会更加严重。

3. 地线问题：在高速PCB设计中，地线的布局和连接方式对电磁兼容性有重要影响。

如果地线布局不合理，可能会导致电流回路不畅通，进而产生电磁辐射或引入地回路噪声。

4. 电源噪声问题：在高速PCB设计中，电源噪声的干扰会对信号质量产生很大影响。

电源线上的纹波噪声、开关噪声和共模噪声等都可能引起系统性能下降。

三、解决高速PCB设计中电磁兼容性问题的方法1. 合理的布局设计：合理布局是解决电磁兼容性问题的关键。

应该将敏感信号线和噪声源分隔开，并保持足够的距离。

同时，应确保地线的布局合理，避免信号回流路径过长。

2. 控制信号线长度和层间引线数：信号线长度应控制在信号波长的1/10以内，避免产生较大的辐射问题。

同时，层间引线数也应合理控制，减少层间串扰的可能性。

3. 优化电源和地线布局：电源线和地线应尽量平行布局，减小回流路径的面积。

此外，应采用直线连接方式，减少电流环路的面积，降低电磁辐射问题。

高频pcb设计需要注意的事项高频PCB设计是一项复杂的工程，需要考虑许多因素，以下是需要注意的事项：1. 材料选择，对于高频PCB设计，选择合适的基板材料非常重要。

常见的高频材料包括FR-4、PTFE（聚四氟乙烯）和Rogers等。

这些材料具有较低的介电常数和损耗 tangent，能够减小信号传输的衰减和失真。

2. 版图设计，在高频PCB设计中，版图设计需要特别注意。

布局应该尽量减小信号路径的长度，减少信号的传输时间。

同时，还要避免信号线和电源线之间的干扰，采用合适的层间堆叠方式。

3. 地线设计，良好的地线设计对于高频PCB至关重要。

要尽量减小地线的回流路径，减小地线的环路感。

同时，要避免地线与信号线之间的串扰。

4. 阻抗匹配，在高频PCB设计中，要保证信号线的阻抗匹配。

采用合适的线宽和间距，以及合适的层间堆叠方式，来保证信号的阻抗匹配。

5. 电磁兼容性（EMC），高频PCB设计需要考虑电磁兼容性，要尽量减小电磁辐射和敏感度，采用合适的屏蔽措施和滤波器。

6. 热管理，高频电路在工作时会产生较多的热量，因此热管理也是需要考虑的因素。

要合理布局散热器和散热孔，确保电路工作稳定。

7. 仿真验证，在设计高频PCB之前，进行仿真验证是非常重要的。

可以利用仿真软件对信号完整性、阻抗匹配、电磁兼容性等进行验证，发现问题并进行调整。

总的来说，高频PCB设计需要综合考虑材料选择、版图设计、地线设计、阻抗匹配、EMC、热管理和仿真验证等多个方面的因素，以确保高频电路的稳定性和可靠性。

希望以上信息对你有所帮助。

引言从IC芯片的发展及封装形式来看，芯片体积越来越小、引脚数越来越多；同时，由于近年来IC工艺的发展，使得其速度也越来越高。

这就带来了一个问题，即电子设计的体积减小导致电路的布局布线密度变大，而同时信号的频率还在提高，从而使得如何处理高速信号问题成为一个设计能否成功的关键因素。

随着电子系统中逻辑复杂度和时钟频率的迅速提高，信号边沿不断变陡，印刷电路板的线迹互连和板层特性对系统电气性能的影响也越发重要。

对于低频设计，线迹互连和板层的影响可以不考虑，但当频率超过50 MHz时，互连关系必须考虑，而在*定系统性能时还必须考虑印刷电路板板材的电参数。

因此，高速系统的设计必须面对互连延迟引起的时序问题以及串扰、传输线效应等信号完整性(Signal Integrity，SI)问题。

当硬件工作频率增高后，每一根布线网络上的传输线都可能成为发射天线，对其他电子设备产生电磁辐射或与其他设备相互干扰，从而使硬件时序逻辑产生混乱。

电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility，EMC)的标准提出了解决硬件实际布线网络可能产生的电磁辐射干扰以及本身抵抗外部电磁干扰的基本要求。

1 高速数字电路设计的几个基本概念在高速数字电路中，由于串扰、反射、过冲、振荡、地弹、偏移等信号完整性问题，本来在低速电路中无需考虑的因素在这里就显得格外重要；另外，随着现有电气系统耦合结构越来越复杂，电磁兼容性也变成了一个不能不考虑的问题。

要解决高速电路设计的问题，首先需要真正明白高速信号的概念。

高速不是就频率的高低来说的，而是由信号的边沿速度决定的，一般认为上升时间小于4倍信号传输延迟时可视为高速信号。

即使在工作频率不高的系统中，也会出现信号完整性的问题。

这是由于随着集成电路工艺的提高，所用器件I／O端口的信号边沿比以前更陡更快，因此在工作时钟不高的情况下也属于高速器件，随之带来了信号完整性的种种问题。

2 高速数字电路设计的基本要求在PCB设计中，电磁兼容性的分析也离不开布线网络本身的信号完整性，主要分析实际布线网络可能产生的电磁辐射和电磁干扰，以及电路板本身抵抗外部电磁干扰的能力，并且依据设计者的要求提出布局和布线时抑制电磁辐射和干扰的规则，作为整个PCB设计过程的指导原则。

电磁兼容中三大类PCB布线设计详解从电磁兼容的角度，我们需要对以下四种布线加以关注：A 强辐射信号线（高频、高速、时钟走线为代表）B 敏感信号（如复位信号）C 功率电源信号D 接口信号（模拟接口或数字通信接口）一、单双面布线设计1.在单层板中，电源走线附近必须有地线与其紧邻、平行走线。

减小电源电流回路面积，减小差模环路辐射。

2.电源走线单面板或双面板，电源线走线很长，每隔3000mil 对地加去耦电容（10uF ＋1000pF）。

滤除电源线上地高频噪声。

3.Guide Ground Line对于单、双层板，关键信号线两侧应该布“Guide GroundLine”。

关键信号线两侧地“包地线”一方面可以减小信号回路面积，另外还可以防止信号与其他信号线之间的串扰。

4.回流设计在单层板或双层板中，布线时应该注意“回流面积最小化”设计，回路面积越小，回路对外辐射越小，并且搞干扰能力越强。

对于多层板来说，要求关键信号线有完整的信号回流，最后是GND 平面回流。

次重要信号有完整平面回流。

通过减小回路来防止信号串扰，同时降低对外的辐射。

5.直角走线PCB 走线不能有直角走线。

直角走线导致阻抗不连续，导致信号发射，从而产生振铃或过冲，形成强烈的EMI 辐射。

6.PCB走线粗细应一致。

粗细不一致时，走线阻抗突变，导致信号反射，从而产生振铃或过冲，形成强烈的EMI 辐射。

7.相邻布线层注意在分层设计时，应避免布线层相邻。

如果无法避免，应适当拉大两布线层上的平行信号走线会导致信号串扰。

线层之间的层间距，缩小布线层与其信号回路之间的层间距，布线层1与布线层2不宜相邻。

相邻布尽可能避免相邻布线层的层设置，无法避免时，尽量使两布线层中的走线相互垂直或平行走线长度小于1000mil ，这样减小平行走线之间的串扰。

高速电路pcb设计方法与技巧
高速电路的PCB设计是一项复杂的任务，需要考虑到信号完整性、电磁兼容性和噪声抑制等因素。

下面列出了一些高速电路PCB设计的方法和技巧：
1. 确定信号完整性要求：根据设计要求和信号频率，确定信号完整性要求，如信号的上升/下降时间、功率边缘、噪声容限等。

2. 选择适当的材料：选择适当的PCB材料，比如具有较低介电常数和损耗因子的高频层压板材料，以提高信号完整性。

3. 排布设计：在PCB布局设计中，将信号线和地线层紧密地排布在一起，以降低传输延迟。

同时，尽量避免信号线交叉和平行布线，以减小串扰干扰。

4. 使用差分信号线：对于高速信号，采用差分信号线可以减少干扰和噪声。

差分信号线需要保持匹配长度和间距，并使用差分对地层。

5. 引脚分布：将相关的信号和地线引脚布局在相邻位置，并使用直接和短的连接，以减小传输延迟。

6. 电源和地线：在PCB设计中，电源和地线是非常重要的。

为了提高电源供应的稳定性和降低噪声，采用分层设计，并保持电源和地线的低阻抗连通。

7. 规避回流路径：设计中应尽量避免信号流经大电流回流路径，以降低电磁干扰。

8. 耦合和终端阻抗：为了提高信号的传输质量，需要合理设计耦合和终端阻抗，并在设计中考虑到信号的反射和幅度损耗。

9. 电磁兼容性：在PCB设计中，应遵循电磁兼容性规范，使用恰当的屏蔽和过滤技术，以减少电磁辐射和敏感性。

10. 仿真和调试：在最终的PCB设计中，使用仿真工具来验证信号完整性和电磁兼容性，并在实际测试中进行调试和优化。

以上是一些高速电路PCB设计的方法和技巧，设计人员可以根据实际需求和设计要求来选择和应用。

高速pcb设计规则
高速PCB设计规则是指在设计PCB时需要遵循的一系列规则和原则，以确保信号传输的质量和稳定性。

高速 PCB 的设计需要考虑多
种因素，如信号传输速度、信号波形、传输距离、干扰等等。

以下是一些常见的高速 PCB 设计规则：
1. 避免信号线的走线路径过长，尽可能缩短信号线的长度，以
减小信号传输延迟和损耗。

2. 保证信号线之间的距离足够大，以避免互相干扰，同时也能
降低信号串扰的风险。

3. 使用合适的层次结构设计，尽可能将信号线和电源线分离，
以减少干扰和噪声。

4. 在 PCB 的布线中，保证地线和供电线的宽度足够宽，以确保稳定的供电和地面连接。

5. 在 PCB 的布线中，避免过多的弯曲或拐角，以减小信号传输中的损失和延迟。

6. 选用合适的 PCB 材料和厚度，以满足高速信号传输的需求。

7. 注意 PCB 的电磁兼容性，通过合理的布线和屏蔽来减少干扰。

以上是高速 PCB 设计中的一些基本规则，但实际上，高速 PCB 的设计涉及的方面非常广泛，需要根据具体的应用场景来进行设计。

为了保证高速 PCB 的质量和可靠性，需要有专业的技术人员进行设
计和测试。

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高速电路板的设计方法介绍高速电路板的设计方法介绍一、引言高速电路板的设计是现代电子设备设计中的一个重要环节。

随着数字通信、计算机网络和移动通信的迅猛发展，高速电路板的需求也越来越迫切。

在高速电路板设计过程中，如何保证信号传输的稳定性和可靠性是一个非常重要的问题。

本文将介绍一些高速电路板的设计方法，以帮助读者更好地进行高速电路板设计。

二、高速电路板的特点高速电路板的特点是信号频率高、传输速度快、信号波形陡峭。

这些特点造成了以下几个问题：1. 信号完整性：由于信号传输速度快，信号波形陡峭，会导致信号完整性问题，例如信号的反射、串扰、时钟抖动等。

这些问题都会影响信号的传输稳定性，因此需要采取一系列措施来解决。

2. 电磁兼容性：高速电路板上的信号传输往往伴随着电磁辐射和敏感度，因此需要采取一系列电磁屏蔽和抑制方法来保证电磁兼容性。

3. 导线长度和走线布局：在高速电路板设计中，导线长度和走线布局的合理安排对信号传输有很大的影响。

合理的布局可以减小信号传输的延迟和串扰，保证信号的传输稳定性。

三、高速电路板设计的方法1. 信号完整性设计方法：（1）端口匹配：由于高速信号传输速度快，对于驱动输出和接收输入端口的匹配非常重要。

可以通过匹配控制阻抗和使用差分信号传输等方式来提高信号完整性。

（2）布线规则：在布线过程中，需要考虑信号线的走向、长度和层次。

可以采用等长电平、分层布线、减小串扰等方法来提高信号完整性。

（3）控制信号源：信号源的波形和电平控制也是保证信号完整性的重要因素。

需要通过合理的设计来减小信号的反射和串扰。

2. 电磁兼容性设计方法：（1）屏蔽和抑制：可以通过采用屏蔽盒、层间屏蔽、电磁屏蔽材料等方式来减小电磁辐射。

同时，还可以采用电源捶击器、衰减器等抑制器件来减小敏感度。

（2）地线设计：地线是高速电路板设计中的一个重要因素，合理的地线设计能减小电流回路的环路面积，降低电磁辐射。

（3）滤波器设计：可以在高速电路板上增加一些滤波器来减小电磁辐射和敏感度。

PCB电磁兼容设计随着计算机技术与电子技术的不断进步，电子产品的应用越来越广泛。

而电子产品的高频信号、数字信号、模拟信号等，都会产生电磁辐射和电磁干扰，这些干扰会对周围的电子设备产生影响。

因此，为确保电子产品的正常工作，必须进行电磁兼容性设计。

本文将介绍 PCB电磁兼容设计的相关内容。

一、电磁兼容设计的重要性当今社会中，众多电子设备之间相互影响，并产生各种互相干扰的现象。

若不进行电磁兼容性设计，电子产品之间的相互干扰就会不断加剧。

此外，还会导致电子产品的性能下降，寿命缩短，或者干脆无法使用。

因此，电磁兼容设计变得至关重要。

二、电磁兼容设计的基本原则（一）信号屏蔽对于高频信号、模拟信号和数字信号，我们可以通过信号屏蔽来降低电磁辐射和电磁干扰。

在 PCB设计中，我们可以选用屏蔽罩、屏蔽固定件、屏蔽膜等材料，将原本散发的信号封闭在内部，从而实现信号屏蔽的效果。

（二）减少反射PCB板内部导线上，如果出现反射问题，会带来不良的影响，并造成信号丢失。

为了解决此问题，我们可以使用阻抗匹配的方法，将信号完全传递到下一个接收器或驱动器上。

（三）尽量减少 PCB板上的环路在 PCB设计中，我们应尽可能减少 PCB板上的布线环路。

环路会使电磁波形成闭合回路，从而导致电磁场的集中，并增强电磁场的辐射。

三、电磁兼容设计的具体操作方法以下将介绍 PCB电磁兼容设计的具体操作方法：（一）分离电源与信号地将电源与信号地分开，可以减少电池或其他电源的电流干扰，并降低 PCB板上的环路。

（二）注重布线布线对电磁兼容性极其重要。

我们应尽可能减少线路的长度，缩小信号之间的距离，以及使敏感线距离参考地面、机壳等金属不发生贴近。

如果需要引出较长的信号线路，选用均布阻抗线路是个不错的选择。

（三）选择适当的 PCB材料PCB制造材料也是影响电磁兼容的重要因素。

选用合适的 PCB 材料，可以提高电路板的电磁兼容性能。

（四）验证实验视频学习这个过程需要准备的：1、第一部分学习视频资源（拍摄的U 视频） 2、第二部分学习视频资源（教师的课程）3、第一部分检测视频资源（学生自己拍摄的）4、第二部分检测视频资源（教师自行准备）在进行 PCB电磁兼容性设计后，为了验证其效果是否合格，我们可以进行验证实验。

高速DSP系统的电路板级电磁兼容性设计-设计应用0 引言印制线路板(PCB)提供电路元件和器件之间的电气连接，是各种电子设备基本的组成部分，它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。

随着电子技术的发展，各种电子产品经常在一起工作，它们之间的干扰越来越严重，所以电磁兼容问题成为一个电子系统能否正常工作的关键。

同样，随着PCB的密度越来越高，PCB设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大。

要使电子电路获得性能，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB布线在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。

随着高速DSP技术的广泛应用，相应的高速DSP的PCB设计就显得十分重要。

由于DSP是一个相当复杂、种类繁多并有许多分系统的数、模混合系统，所以来自外部的电磁辐射以及内部元器件之间、分系统之间和各传输通道间的串扰对DSP及其数据信息所产生的干扰，已严重地威胁着其工作的稳定性、可靠性和安全性。

据统计，干扰引起的DSP事故占其总事故的90％左右。

因此设计一个稳定、可靠的DSP系统，电磁兼容和抗干扰至关重要。

1 DSP的电磁干扰环境电磁干扰的基本模型由电磁干扰源、耦合路径和接收机3部分组成，如图1所示。

电磁干扰源包含微处理器、微控制器、静电放电、瞬时功率执行元件等。

随着大量高速半导体器件的应用，其边沿跳变速率非常快，这种电路可以产生高达300 MHz的谐波干扰。

耦合路径可以分为空间辐射电磁波和导线传导的电压与电流。

噪声被耦合到电路中的简单方式是通过导体的传递，例如，有一条导线在一个有噪声的环境中经过，这条导线通过感应接收这个噪声并且将其传递到电路的其他部分，所有的电子电路都可以接收传送的电磁干扰。

例如，在数字电路中，临界信号容易受到电磁干扰的影响；模拟的低级放大器、控制电路和电源调整电路也容易受到噪声的影响。

2 DSP电路板的布线和设计良好的电路板布线在电磁兼容性中是一个非常重要的因素，一个拙劣的电路板布线和设计会产生很多电磁兼容问题，即使加上滤波器和其他元器件也不能解决这些问题。

PCB设计中应考虑的电磁兼容问题什么是电磁兼容(EMC)问题在电子设备中，不同的电路之间、设备内部、以及设备与外部环境之间都会存在电磁干扰。

电磁兼容（EMC）问题指的是电子设备在使用时出现不合格的电磁场辐射和敏感度，导致电子设备的工作受到影响，从而影响到电磁环境和设备的性能。

EMC问题主要分为两种情况：一是电磁辐射（Electromagnetic Radiation）问题，即电子设备由于各种干扰源而引起的电磁辐射。

二是电磁敏感度（Electromagnetic Sensitivity）问题，即电子设备对外部电磁场的敏感度。

PCB设计中的EMC问题在PCB设计中，作为电子设备的基础，会涉及到许多和电磁兼容相关的问题。

下面，我们将列举一些需要在PCB设计中考虑的电磁兼容问题。

1. 线路走线在PCB设计中，线路走线是非常重要的一环，需要保证线路的排布合理、减小线路长度和面积面积等。

其中，关于线路长度的设定需要结合设计中的时序和噪声容限计算，以减缓电磁辐射和电磁干扰。

2. 电源系统设计电源系统在PCB电路中起到非常重要的作用，需要结合整个电路进行优化。

首先需要保证整个电路的接地系统合理，其中最重要的是要抑制地干扰。

另外，需要对电源线路进行滤波器的设置，来过滤掉电源线路中的高频干扰，并确保低噪声、高能效的电源系统。

3. 信号连接信号连接是PCB设计中的关键，需要考虑使用恰当的信号线、电容器、阻抗匹配等，以降低电磁干扰和提高信噪比。

常用的信号连接方法有“相邻层接地”、“信号层分离”等。

4. PCB板的堆叠方式在PCB设计中，需要特别考虑到板的堆叠方式。

通常情况下，需要将高速信号层和地层尽可能靠近，并且采用严格的分区规划，以降低电磁干扰和电磁辐射的影响。

5. PCB板尺寸和形状设计PCB板的尺寸和形状也会影响到电磁兼容性的问题。

通常情况下，需要在设计时遵循以下原则：尽量采用满尺寸、正方形的PCB板，从而减小板的形变和缺陷；同时需要在板的四周设置地线和滤波电容，以降低干扰和向外辐射的电磁波。

PCB的电磁兼容设计引言在现代电子设备中，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一个关键的组成部分。

PCB的设计直接影响电子设备的性能和可靠性，其中电磁兼容性是一个非常重要的设计考虑因素。

PCB的电磁兼容设计旨在确保电子设备在电磁环境中能够正常工作并避免电磁干扰的问题。

本文将介绍PCB设计中的电磁兼容原则和技巧。

PCB的电磁兼容设计原则为了确保PCB的电磁兼容性，设计人员应遵循以下原则：1. 路线布局布局PCB时，应尽量避免高速信号与敏感信号之间的交叉路径。

通过合理规划信号线的走向，可以减少信号之间的相互干扰。

此外，还应注意将模拟和数字信号分开布局，以防止互相干扰。

2. 接地设计良好的接地设计对于PCB的电磁兼容性至关重要。

合理布置接地层、增加接地钳子和使用分立接地域等方法可以减少信号的共模干扰和电磁辐射。

3. 单板层次分离在多层PCB设计中，通过将系统模块分布在不同的层次上可以减少相互之间的干扰。

例如，将功率模块与信号模块分开布局，可以有效减少信号的串扰和电磁辐射。

4. EMI（Electromagnetic Interference）滤波在设计中使用合适的EMI滤波器可以减少电磁干扰的问题。

EMI滤波器通常用于滤除高频电磁干扰信号，可以降低电磁辐射和对其他设备的干扰。

5. PCB材料选择PCB的电磁兼容性也与材料的选择有关。

选择具有良好电磁屏蔽性能的材料可以减少电磁辐射和对外界电磁干扰的敏感性。

PCB的电磁兼容设计技巧除了以上原则，还可以采用一些技巧来提高PCB的电磁兼容性。

1. 管理信号走线路径合理管理信号走线路径可以最大程度地减少信号之间的串扰和辐射。

高速信号应尽量避免与敏感信号交叉走线，并且应尽量减少信号线的长度。

2. 使用电磁屏蔽罩对于特别敏感的模块或电路，可以在其周围设计电磁屏蔽罩来阻隔外界电磁干扰。

电磁屏蔽罩通常用金属材料制作，并与接地层连接以提供良好的屏蔽效果。