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一文搞懂HDI板！
什么是HDI板
HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。
是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。
随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。
而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现这个要求，由此应运而产生了HDI板。
关键词
微孔：在PCB中，直径小于6mil（150um）的孔被称为微孔。
埋孔：Buried Via Hole，埋在内层的孔，在成品看不到，主要用于内层线路的导通，可以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的连续性。
由于埋孔不占PCB的表面积，所以可在PCB表面放置更多元器件。
盲孔：Blind Via，连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。
HDI板与常规板的差异
HDI 阶数的定义
Anylayer
HDI常见的POFV工艺（电镀填平）
POFV（Plated on filled via）即，电镀填平
工艺流程实现：压合→钻孔→沉铜电镀→树脂塞孔(电镀填孔）→树脂磨板→沉铜电镀→图转
POFV 剖面图（树脂塞孔）
POFV 剖面图（电镀填孔）
加工完后，VIA IN PAD 焊盘外观与普通PCB一致。
HDI板培训资料HDI（Human Development Index，人类发展指数）是联合国对国家人类发展状况的一种综合评估指标。
它综合考虑了国家的寿命水平、教育水平和生活水平，并将其作为国家发展的综合衡量标准。
HDI板培训资料主要是关于HDI指数的含义、计算方法以及对国家发展的意义和影响等方面的内容。
本文将简要介绍HDI的概念及其作用，并阐述HDI板培训资料的内容和重要性。
首先，HDI代表了一个国家人类发展的水平。
它通过综合考量国家的健康、教育和生活水平三个方面的指标，来评估国家的人类发展水平。
寿命水平指国民的平均预期寿命，教育水平指成年人的平均受教育年限，生活水平则是国民的收入和生活条件。
这些指标能够全面反映一个国家人类发展的水平，因此HDI可以作为衡量国家发展水平的重要指标。
HDI的计算方法相对较为复杂，但基本原理很简单。
首先，需要对上述三个指标进行归一化处理，使得它们落在0到1的范围内。
然后，将这三个归一化指标分别加权求和，得到最终的HDI指数。
通过这一指数，我们可以了解一个国家的人类发展水平相对于其他国家的水平。
HDI在衡量国家发展水平方面具有重要意义。
它是对经济增长和国家发展的补充指标，能够帮助我们更全面地了解一个国家的发展状况。
传统的国民生产总值（GDP）等指标只关注经济增长，无法反映人民的具体受益程度。
而HDI则能够更加关注人民的寿命、教育和生活水平，更全面地衡量一个国家的发展水平。
HDI板培训资料主要包括对HDI指数的解释和计算方法的介绍。
通过学习这些内容，我们可以更好地理解HDI的含义和计算过程。
此外，HDI板培训资料还可能包括一些案例分析和实际应用的示范，以便更好地理解HDI指数的应用场景和意义。
HDI板培训资料的重要性不言而喻。
HDI作为一个综合评估指标，对于国家发展水平的衡量具有重要意义。
通过学习HDI板培训资料，我们可以深入了解HDI指数及其计算方法，进一步提升我们对国家发展水平的认识。
hdi工艺技术HDI（High Density Interconnect）工艺技术是一种高密度互连技术，用于制造高性能、高可靠性的印制电路板（PCB）。
它采用了一系列复杂的制造过程，以在有限的空间内提高电路板上的互连密度。
下面将详细介绍HDI工艺技术的主要过程和优势。
首先，HDI工艺技术主要包括了堆叠微孔填充、盲孔、埋孔和多层交叉等关键步骤。
在堆叠微孔填充过程中，通过多层电镀和堆叠，使得传统双面电路板上的空余空间被利用起来，从而实现互连线的堆叠。
盲孔是指从板子的一侧钻孔，并通过化学和机械加工来形成孔状结构，从而实现不同层之间的互连。
埋孔是在表面层和内部层之间形成金属插孔，用于传递电信号和电气能量。
多层交叉则是利用互连板和内部层之间的金属线路来实现电路信号的传输。
HDI工艺技术相比传统的PCB制造方法有许多优势。
首先，它可以大大提高电路板的互连密度。
由于堆叠微孔填充和盲孔的使用，HDI工艺技术能够提供更多的互连通道，从而在有限的空间内实现更多的电路信号传输。
其次，HDI工艺技术可以减小电路板的尺寸。
通过堆叠和埋孔的设计，HDI工艺技术能够将电路板的厚度降低到几乎是传统PCB的一半，使得设备更加紧凑。
第三，HDI工艺技术可以提升电路板的性能和可靠性。
多层交叉和埋孔的应用能够降低电路板的电阻和电抗，从而提高信号传输的速度和质量。
此外，通过减少电路板尺寸和增加互连密度，HDI工艺技术可以减少电路板上控制信号和电源信号的传输路径，从而降低信号干扰的概率，提高系统的可靠性。
总的来说，HDI工艺技术是一种先进的PCB制造技术，能够实现更高的互连密度、更小尺寸的电路板以及更高性能和可靠性的电路设计。
随着电子产品的发展和需求的不断增加，HDI 工艺技术也将得到广泛的应用。
在未来，我们可以预见，HDI 工艺技术将继续发展，为电子设备带来更多的创新和突破。
HDI生产工艺1. 简介HDI（High Density Interconnect）是一种高密度互连技术，用于在小尺寸的PCB （Printed Circuit Board）上实现更多的互连点。
它通过采用微细线宽、线距以及盲孔、埋孔等特殊工艺，使得电路板上的元器件可以更紧密地布局，从而提高了电路板的集成度和性能。
HDI生产工艺是指在制造HDI电路板时所使用的一系列工艺步骤和技术。
本文将详细介绍HDI生产工艺的主要步骤、特点以及应用领域。
2. HDI生产工艺步骤2.1 设计HDI电路板设计是整个生产过程中的第一步。
设计人员根据产品需求和性能要求，确定电路板的层数、线宽线距、盲孔/埋孔等参数，并进行布局和布线。
2.2 材料准备根据设计要求，准备好所需的基材、覆铜箔以及其他辅助材料。
常用的基材有FR-4、聚酰亚胺（PI）、BT等，覆铜箔可以选择不同厚度和铜厚。
2.3 图形制作将设计好的电路板图形转化为制造所需的数据文件，通常采用Gerber文件格式。
这些文件将用于后续的光刻和蚀刻步骤。
2.4 光刻在光刻工艺中，通过使用感光胶和掩膜板，将设计图案转移到覆铜箔上。
掩膜板上的透明部分允许紫外线透过，并使感光胶固化在覆铜箔表面。
2.5 蚀刻在蚀刻工艺中，使用化学溶液去除未被固化的感光胶和覆铜箔上的铜。
这样，只剩下设计图案所需的铜层。
2.6 盲孔/埋孔HDI电路板通常需要盲孔或埋孔来实现不同层之间的互连。
盲孔是从其中一侧钻孔而不贯穿整个电路板，而埋孔则是在内层之间形成通孔，并填充导电材料以实现连接。
2.7 堆叠与压合通过堆叠多个经过处理的内外层，使得整个HDI电路板具有更高的集成度和互连能力。
堆叠后的电路板需要经过压合工艺，以确保各层之间的粘合度。
2.8 表面处理为了提高电路板的焊接性能和耐腐蚀性，常常需要对表面进行处理。
常见的表面处理方法有镀金、喷锡、喷镍等。
2.9 最终检测与包装在完成上述工艺步骤后，对HDI电路板进行最终检测，确保其符合设计要求和性能指标。
高密度电子封装技术的应用随着现代电子技术的发展，高密度电子封装技术已经成为了电子行业的重要组成部分。
而这一技术的应用范围也越来越广泛，不仅仅局限于电子产品，还有一些其他领域也开始应用这一技术，如汽车、医疗等。
本文将从电子行业角度出发，就高密度电子封装技术进行阐述并探讨其应用。
一、高密度电子封装技术的介绍高密度电子封装技术（High Density Interconnect，HDI）是一种新型的电子封装技术，相较于传统的双面板板封装技术，可以让电子器件的功率密度更高，占用面积更小，从而能够满足一些在传统封装技术中不能够满足的要求。
HDI技术的主要优势在于，能够在一个面积小的PCB板上安装更多的电子器件，从而扩大了器件之间的间距和联系之间的间距和联系之间的间距和联系之间的间距和联系之间的间距和联系之间的间距和联系之间的间距和联系之间的间距和联系之间的间距，不仅提高了电路板的整体可靠性和性能，而且还使得成品产品的体积更小、重量更轻，电路板的散热效果也更加突出。
HDI技术的关键在于精密的制造工艺。
在HDI技术中，不同于传统的通过机械方式钻孔和电化学沉积工艺制造多层PCB板的方法，HDI使用的是光绘工艺和激光成像技术来制造微细孔洞和微线路。
具体来说，HDI技术主要包括以下几个环节：1. 选择高品质的基材和薄膜2. 通过激光雕刻技术切割出微小的联接孔3. 利用高温压铸技术将外层电路板和内层电路板压铸在一起。
4. 利用化学气相沉积技术将金属薄膜沉积在电路板上，形成细小的线路和排列点。
以上几个环节在HDI技术中是十分重要的，它们能够保证HDI 技术在小型电子产品的制造过程中能够实现更高的精度和更小的体积。
二、高密度电子封装技术的应用当前，HDI技术已经成为了许多电子产品的关键技术，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
由于这些产品的体积都十分紧凑，而且需要满足复杂的设计和集成要求，因此，这些电子产品的封装技术需要有卓越的性能表现，而这正是HDI技术的优势。
HDI技术及应用介绍
HDI电路板定义
HDI电路板的定义是指孔径在6mil以下，孔环之环径（Hole Pad）在0.25mm以下者的微导孔（Micro via），接点密度在130点/平方吋以上，布线密度在117吋/平方吋以上，其线宽/间距为3mil/3mil以下的印刷电路板。
一般来说HDI电路板有以下几项优点：
1. 可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
2. 增加线路密度：传统电路板与零件的互连，必须经由QFP四周所引出的线路与通孔导体作为连接的方式（扇入及扇出方式），因此这些线路需要占据一些空间。
而微孔技术可以将互连所需的布线藏到下一层去，其不同层次间焊垫与引线的衔接，则以垫内的盲孔直接连通，无须以扇入及扇出式布线。
因此外层板面上可放置一些焊垫（如mini-BGA或CSP之小型球焊）以承接较多的零件，可增加电路板的密度。
目前许多高功能小型无线电话的手机板，便是使用此种新式堆栈与布线法。
3. 有利于先进构装技术的使用：一般传统钻孔技术因焊垫大小（通孔）及机械钻孔的问题，并不能满足新世代细线路的小型零件需求。
而利用微孔技术的制程进步，设计者可以将最新的高密度IC构装技术，如矩阵构装（Array package）、CSP及DCA（Direct Chip Attach）等设计到系统中。
4. 拥有更佳的电性能及讯号正确性：利用微孔互连除可以减少讯号的反射及线路间的串讯干扰，并使电路板线路的设计可以增加更多空间外，由于微孔的物理结构性质是孔洞小且短，所以可减少电感及电容的效应，也可减少讯号传送时的交换噪声。
5. 可靠度较佳：微孔因有较薄的厚度及1：1的纵横比，在讯号传递时的可靠度比一般的通孔来得高。
6. 可改善热性质：HDI板的绝缘介电材料有较高的玻璃转换温度（Tg），因此有较佳的热性质。
7. 可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD）：微孔技术可以让电路板设计者缩短接地层与讯号层的距离，以减少射频干扰及电磁波干扰；另一方面可以增加接地线的数目，避免电路中零件因静电聚集造成瞬间放电，而发生损坏。
8. 提高设计效率：微孔技术可以让线路安排在内层，使线路设计者有较多的设计空间，因此线路设计的效率可以更高。
增层法（Build-Up）介绍
为因应电路板上组件密度增加、细线布局不断增密、层板间互连密度增大，增层法（Build Up）的技术发展迅速，目前已成为制造HDI结构的超薄多层线路板及载板，不可或缺的重要技术。
所谓增层法就是利用传统多层板逐次压合的观念，在以双层或四层板为基础的核心基板的板外，逐次增加绝缘层及导体层，在绝缘层上制造导体线路，并以非机械成孔之微孔做为增层间的互连，而在部分层次间连通的盲孔（Blind Hole）与埋孔（Buried Hole），可省下通
孔在板面上的占用空间，使有限的外层面积可尽量用以布线和焊接零件。
一般来说，增层法制程与传统印刷电路板制程主要差异，是传统印刷电路板使用 Prepreg 为材料，将已制作线路之双面板，依需求层数，迭合对位一次压合而成多层结构的电路基板；而增层法是在既定的基板上，一层一层个别制作而达到多层结构的功能，因此，Build-Up基板的功能特性，与增层前基板材质的特性息息相关。
制程上，增层板制程的分类包括了绝缘的材料、微孔制作的方式及金属化制程。
在绝缘材料方面，有液态、膜状及与其它材料结合之薄膜。
微孔成孔方法主要有影像成孔、雷射钻孔、干或湿式蚀刻等。
在金属化制程方面则有全加成法、半加成法、减成法及导电胶。
目前台湾HDI手机板的制作主要以利用背胶铜箔（RCC）加上雷射钻孔的方式为主。
以背胶铜箔材质的制程为例：一开始以制作好的双层板或多层板为核心基材，在将背胶铜箔压合在基板之前，一般会有预先处理的程序，来增进背胶铜箔与基板间的表面附着力。
当背胶铜箔被固定在基板上后，随着对铜箔的不同处理而有多样的制造程序。
我们可以利用蚀刻的方式将铜箔层的厚度减少到3～5μm，或者完全去除铜箔层，直接以雷射钻孔、无电镀铜、除胶渣、全板镀铜、完成整个表面线路的导线连接，或直接在厚铜上制造铜窗、以雷射法或电浆法成孔、无电镀铜、全板镀铜等方式，完成整个表面线路的导线连接，并重复以上程序来增加层板数。
通常我们在核心基板的两侧以对称的方式增层，以防止电路板变形及扭曲，只有特殊的情况下才会在基板的单侧做不对称的增层。
(图二)为各式增层法的比较。
(图二) 各式增层材料制程比较
手机用HDI板发展趋势
通常在一支70g左右的手机产品中，电池重约20g，外壳重约15g，印刷电路板（已安装组件）重约15g，三者分别约占产品总重的30％、20％和20％。
在手机朝向轻量化发展的趋势下，预计透过电路板薄型化与采用高集成化LSI减少安装面积，可再降低3g重量。
而在电路板薄型化的部分即是使用高密度电路布线的HDI电路板，以降低板的层数达到薄型化的目标。
手机用HDI板为支持产品设计端的发展，追求单位面积更高密度是未来不断发展的方向。
如(表一)所示，目前手机产品大约已有75～80％使用到HDI电路板，主要为1＋4＋1结构的六层板，2003年起手机用HDI电路板将朝2＋4＋2结构的八层板发展，线宽／距则为60/60μm。
