第七章金属及合金的回复与再结晶一、形变金属与合金在退火过程中的变化畸变能（晶体缺陷所储存的能量）→驱动力;退火中:回复---再结晶---晶粒长大1、显微组织的变化：导致的原因是畸变能。
2、储存能及内应力的变化3、力学性能的变化4、其他性能的变化5、亚晶粒的尺寸二、回复：冷塑性变形的金属在加热时，在光学显微组织发生改变前(再结晶晶粒形成前)所产生的某些结构和性能的变化。
回复的本质：原子迁移，导致金属内部缺陷减少，储存能下降。
退火温度与时间的影响：温度高，时间长，回复程度高。
亚结构变化：空位、位错的密度降低。
三、回复机制回复过程：空位（低温度）和位错（高温度）的运动，改变了其数量和组态。
回复（再结晶）驱动力：畸变能多边化：冷变形金属加热时，位错滑移和攀移，形成与滑移面垂直的亚晶界的过程。
攀移：正攀移，负攀移四、再结晶过程：新晶粒出现，位错密度明显降低，性能显著变化。
再结晶与同素异构的异同五、再结晶晶核的形成与长大（亚晶长大形核,晶界凸出形核）六、再结晶温度：经过严重冷变形的金属，在1小时保温内完成再结晶的温度，不是常数。
再结晶温度的影响因素：变形量，金属的纯度，晶粒大小，加热速度等。
七、再结晶晶粒大小的控制：；为形核率；G为长大线速度；K为比例常数。
（一）变形量（二）再结晶退火温度（三）原始晶粒大小（四）合金元素及杂质八、晶粒的长大：正常长大：均匀、连续。
反常长大（二次再结晶）：不均匀、不连续。
九、晶粒的正常长大（一）晶粒长大的驱动力：界面能差。
与界面能成正比，与曲率半径成反比。
（二）晶粒的稳定形状：三个晶粒的晶界交角趋向120度。
（三）影响晶粒大小的因素：温度；杂质及合金元素（阻碍晶界运动）；第二相粒子（阻碍晶界运动.AlN.NbC.VC.TiN.）；相邻晶粒的位向。
十、晶粒的反常长大（二次再结晶）特点：没有新的形核过程。
原因：夹杂物、第二相粒子等对晶粒长大的阻碍和分布不均匀。
十一、再结晶退火后的组织：再结晶退火的目的：降低硬度，提高塑性，改善性能。
