材料性能学名词解释
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一、名词解释第一章力学1.真实应变一根长度为L 的杆,在单向拉应力作用下被拉长到L ,则ε = ,为真实应变。
2.名义应变一根长度为L 的杆,在单向拉应力作用下被拉长到L ,则ε=L –L /L =△L/L , ε为名义应变。
3.弹性模量材料在阶段,其和应变成线性关系(即符合),其称为弹性模量。
对各向同性体为一常数。
是原子间结合强度的一个标志。
4.弹性柔顺系数弹性体在单位应力下所发生的应变,是弹性体柔性的千种量度。
S =-μ/E ,其下标十位数为应变方向,个位数为所受应力的方向。
5.材料的蠕变对粘弹性体施加恒定应力σ时,其应变随时间而增加。
6.材料的弛豫对粘弹性体施加恒定应变ε时,则应力将随时间而减小。
7.位错增殖系数 n个位错通过试样边界时引起位错增殖,使通过边界的位错数增加到nc个,c即为位错增殖系数。
8.滞弹性一些非晶体,有时甚至多晶体在比较小的应力时可以同时表现出弹性和粘性。
9.粘弹性无机固体和金属的与时间有关的弹性,即弹性形变的产生与消除需要有限时间。
10.粘性系数(粘度) 单位接触面积、单位速度梯度下两层液体间的内摩擦力。
单位Pa·S. 是流体抵抗流动的量度。
11.脆性断裂构件未经明显的变形而发生的断裂。
断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。
在外力作用下,任意一个结构单元上主应力面的拉应力足够大超过材料的临界拉应力值时,会产生裂纹或缺陷的扩展,导致脆性断裂。
与此同时,外力引起的平均剪应力尚小于临界值,不足以产生明显的塑性变形或粘性流动。
12.裂纹亚临界生长裂纹在使用应力下,随时间的推移而缓慢扩展。
其结果是裂纹尺寸逐渐加大,一旦达到临界尺寸就会失稳扩展而破坏。
13.材料的理论结合强度根据Orowan提出的原子间约束力随原子间的距离x的变化曲线(正弦曲线),得到σ=σ×sin2πx/λ,σ为理论结合强度。
单位面积的原子平面分开所作的功应等于产生两个单位面积的新表面所需的表面能,材料才能断裂,根据公式得出σ = Eγ/a 。
材料性能学名词解释大全第一章:弹性比功:材料在弹性变形过程中吸取变形功的能力。
包申格效应:是指金属材料经预先加载产生少量塑性变形,而后再同向加载,规定残余伸长应力增加,反向加载,规定残余伸长应力降低的现象。
滞弹性:是材料在加速加载或者卸载后,随时刻的延长而产生的附加应变的性能,是应变落后于应力的现象。
粘弹性:是指材料在外力的作用下,弹性和粘性两种变形机理同时存在的力学行为。
内耗:在非理想弹性变形过程中,一部分被材料所吸取的加载变形功。
塑性:材料断裂前产生塑性变形的能力。
韧性:是材料力学性能,是指材料断裂前吸取塑性变形攻和断裂功的能力。
银纹:是高分子材料在变形过程中产生的一种缺陷,由于它密度低,对光线反射高为银色。
超塑性:材料在一定条件下出现专门大的伸长率〔约1000%〕而不发生缩颈和断裂的现象。
脆性断裂:是材料断裂前差不多不产生明显的宏观塑性变形,没有明显预兆,而是突然发生的快速断裂过程。
韧性断裂:是指材料断裂前及断裂过程中产生明显宏观塑性变形的断裂过程。
解理断裂:在正应力作用下,由于原子间结合键的破坏引起的沿特定晶面发生的脆性穿晶断裂。
剪切断裂:是材料在切应力作用下沿滑移面滑移分离而造成的断裂。
河流花样:两相互平行但出于不同高度上的解理裂纹,通过次生解理或撕裂的方式相互连接形成台阶,同号台阶相遇变汇合长大,异号台阶相遇那么相互抵消。
当台阶足够高时,便形成河流花样。
解理台阶:不能高度解理面之间存在的台阶韧窝:新的微孔在变形带内形核、长大、集合,当其与已产生的裂纹连接时,裂纹便向前扩展形成纤维区,纤维区所在平面垂直于拉伸应力方向,纤维区的微观断口特点为韧窝。
2 材料的弹性模数要紧取决因素:1)键合方式和原子结构2)晶体结构3)化学成分4)微观组织5)温度6)加载方式3决定金属材料屈服强度的因素1)晶体结构2)晶界与亚结构3)溶质元素4)第二相5)温度6)应变速率与应力状态4 金属的应变硬化的实际意义1)在加工方面:利用应变硬化和塑性变形的合理配合,可使金属进行平均的塑性变形,保证冷变形工艺的顺利实施2) 在材料应用方面:应变硬化能够使金属机件具有一定的抗偶然过载能力,保证机件的安全使用。
一、名词解释第一章力学1.真实应变一根长度为L 的杆,在单向拉应力作用下被拉长到L ,则ε= ,为真实应变。
2.名义应变一根长度为L 的杆,在单向拉应力作用下被拉长到L ,则ε=L –L /L =△L/L ,ε为名义应变。
3.弹性模量材料在弹性变形阶段,其应力和应变成线性关系(即符合胡克定律),其比例系数称为弹性模量。
对各向同性体为一常数。
是原子间结合强度的一个标志。
4.弹性柔顺系数弹性体在单位应力下所发生的应变,是弹性体柔性的千种量度。
S =-μ/E ,其下标十位数为应变方向,个位数为所受应力的方向。
5.材料的蠕变对粘弹性体施加恒定应力σ时,其应变随时间而增加。
6.材料的弛豫对粘弹性体施加恒定应变ε时,则应力将随时间而减小。
7.位错增殖系数n个位错通过试样边界时引起位错增殖,使通过边界的位错数增加到nc个,c即为位错增殖系数。
8.滞弹性一些非晶体,有时甚至多晶体在比较小的应力时可以同时表现出弹性和粘性。
9.粘弹性无机固体和金属的与时间有关的弹性,即弹性形变的产生与消除需要有限时间。
10.粘性系数(粘度) 单位接触面积、单位速度梯度下两层液体间的内摩擦力。
单位Pa·S. 是流体抵抗流动的量度。
11.脆性断裂构件未经明显的变形而发生的断裂。
断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。
在外力作用下,任意一个结构单元上主应力面的拉应力足够大超过材料的临界拉应力值时,会产生裂纹或缺陷的扩展,导致脆性断裂。
与此同时,外力引起的平均剪应力尚小于临界值,不足以产生明显的塑性变形或粘性流动。
12.裂纹亚临界生长裂纹在使用应力下,随时间的推移而缓慢扩展。
其结果是裂纹尺寸逐渐加大,一旦达到临界尺寸就会失稳扩展而破坏。
13.材料的理论结合强度根据Orowan提出的原子间约束力随原子间的距离x的变化曲线(正弦曲线),得到σ=σ×sin2πx/λ,σ为理论结合强度。
单位面积的原子平面分开所作的功应等于产生两个单位面积的新表面所需的表面能,材料才能断裂,根据公式得出σ= Eγ/a 。
工程材料名词解释一、性能㈠使用性能1、力学性能⑴刚度:材料抵抗弹性变形的能力。
指标为弹性模量:⑵强度:材料抵抗变形和破坏的能力。
指标:抗拉强度σ b—材料断裂前承受的最大应力。
屈服强度σ s—材料产生微量塑性变形时的应力。
条件屈服强度σ 0.2—残余塑变为0.2%时的应力。
疲劳强度σ -1—无数次交变应力作用下不发生破坏的最大应力。
⑶塑性:材料断裂前承受最大塑性变形的能力。
指标为⑷硬度:材料抵抗局部塑性变形的能力。
指标为HB、HRC。
⑸冲击韧性:材料抵抗冲击破坏的能力。
指标为αk.材料的使用温度应在冷脆转变温度以上。
⑹断裂韧性:材料抵抗内部裂纹扩展的能力。
指标为K1C。
2、化学性能⑴耐蚀性:材料在介质中抵抗腐蚀的能力。
⑵抗氧化性:材料在高温下抵抗氧化作用的能力。
3、耐磨性:材料抵抗磨损的能力。
㈡工艺性能1、铸造性能:液态金属的流动性、填充性、收缩率、偏析倾向。
2、锻造性能:成型性与变形抗力。
3、切削性能:对刀具的磨损、断屑能力及导热性。
4、焊接性能:产生焊接缺陷的倾向。
5、热处理性能:淬透性、耐回火性、二次硬化、回火脆性。
二、晶体结构㈠纯金属的晶体结构1、理想金属⑴晶体:原子呈规则排列的固体。
晶格:表示原子排列规律的空间格架。
晶胞:晶格中代表原子排列规律的最小几何单元.⑵三种常见纯金属的晶体结构⑶立方晶系的晶面指数和晶向指数①晶面指数:晶面三坐标截距值倒数取整加()②晶向指数:晶向上任一点坐标值取整加[ ]立方晶系常见的晶面和晶向⑷晶面族与晶向族指数不同但原子排列完全相同的晶面或晶向。
⑸密排面和密排方向——同滑移面与滑移方向在立方晶系中,指数相同的晶面与晶向相互垂直。
2、实际金属⑴多晶体结构:由多晶粒组成的晶体结构。
晶粒:组成金属的方位不同、外形不规则的小晶体.晶界:晶粒之间的交界面。
⑵晶体缺陷—晶格不完整的部位①点缺陷空位:晶格中的空结点。
间隙原子:挤进晶格间隙中的原子。
置换原子:取代原来原子位置的外来原子。
材料力学性能及名词解释材料力学性能及名词解释1.屈服点(σs)钢材或试样在拉伸时,当应力超过弹性极限,即使应力不再增加,而钢材或试样仍继续发生明显的塑性变形,称此现象为屈服,而产生屈服现象时的最小应力值即为屈服点。
设Ps为屈服点s处的外力,Fo为试样断面积,则屈服点σs =Ps/Fo(MPa),MPa称为兆帕等于N(牛顿)/mm2,(MPa=106Pa,Pa:帕斯卡=N/m2)2.屈服强度(σ0.2)有的金属材料的屈服点极不明显,在测量上有困难,因此为了衡量材料的屈服特性,规定产生永久残余塑性变形等于一定值(一般为原长度的0.2%)时的应力,称为条件屈服强度或简称屈服强度σ0.2 。
3.抗拉强度(σb)材料在拉伸过程中,从开始到发生断裂时所达到的最大应力值。
它表示钢材抵抗断裂的能力大小。
与抗拉强度相应的还有抗压强度、抗弯强度等。
设Pb为材料被拉断前达到的最大拉力,Fo为试样截面面积,则抗拉强度σb= Pb/Fo (MPa)。
4.伸长率(δs)材料在拉断后,其塑性伸长的长度与原试样长度的百分比叫伸长率或延伸率。
5.屈强比(σs/σb)钢材的屈服点(屈服强度)与抗拉强度的比值,称为屈强比。
屈强比越大,结构零件的可靠性越高,一般碳素钢屈强比为0.6-0.65,低合金结构钢为0.65-0.75合金结构钢为0.84-0.86。
6.硬度硬度表示材料抵抗硬物体压入其表面的能力。
它是金属材料的重要性能指标之一。
一般硬度越高,耐磨性越好。
常用的硬度指标有布氏硬度、洛氏硬度和维氏硬度。
⑴布氏硬度(HB)以一定的载荷(一般3000kg)把一定大小(直径一般为10mm)的淬硬钢球压入材料表面,保持一段时间,去载后,负荷与其压痕面积之比值,即为布氏硬度值(HB),单位为公斤力/mm2 (N/mm2)。
⑵洛氏硬度(HR)当HB>450或者试样过小时,不能采用布氏硬度试验而改用洛氏硬度计量。
它是用一个支持角120°的金刚石圆锥体或直径为1.59、3.18mm的钢球,在一定载荷下压入被测材料表面,由压痕的深度求出材料的硬度。
材料性能学材料性能学是材料科学的一个重要分支领域,研究材料的性能与结构之间的关系。
材料性能包括力学性能、热学性能、电学性能、磁学性能、光学性能等多个方面。
材料性能的优劣直接影响材料的应用范围和效果。
力学性能是材料性能学的重要内容之一,涉及材料的强度、硬度、韧性、耐磨性等指标。
力学性能的研究可以通过各种试验方法来获得。
常见的试验包括拉伸试验、冲击试验、硬度试验等。
力学性能的好坏决定了材料在受力领域的应用范围,优秀的力学性能可以使材料承受更大的载荷,具有很好的抗疲劳和耐磨损能力。
热学性能是材料在热环境下的性能表现,主要包括热导率、热膨胀系数、热稳定性等指标。
热学性能的研究对于材料在高温、低温环境下的应用具有重要意义。
例如,高导热材料可以应用于散热器、热交换器等领域,而低热膨胀系数的材料则适用于高精度仪器、光学设备等需要保持稳定尺寸的领域。
电学性能是材料导电性能的表现,主要包括电导率、介电常数、电阻率等指标。
电学性能是材料应用于电子、电力工程等领域的基础。
例如,电导率高的材料可以用作导线、电极等;而具有高介电常数的材料适用于电容器、绝缘材料等。
磁学性能是材料在磁场中的性能表现,主要包括磁导率、磁饱和强度、磁滞损耗等指标。
材料的磁学性能在电子、通信、磁存储等领域有广泛应用。
例如,磁导率高的材料可以用于制造电感器件、变压器等。
光学性能是材料在光学领域的表现,主要包括透光性、折射率、反射率等指标。
材料的光学性能对于光学器件、光学传感器等的设计和制造非常重要。
例如,透明度高的材料可以用于玻璃、光电子器件等;而具有特定折射率的材料可以用于制造透镜、光纤等。
综上所述,材料性能学研究材料的力学性能、热学性能、电学性能、磁学性能、光学性能等多个方面。
材料性能的好坏直接影响材料的应用范围和效果。
在材料设计和应用领域中,常常需要从以上多个方面综合考虑,选择合适的材料。
第一章材料的弹性变形一、填空题:1.金属材料的力学性能是指在载荷作用下其抵抗变形或断裂的能力。
2. 低碳钢拉伸试验的过程可以分为弹性变形、塑性变形和断裂三个阶段。
3. 线性无定形高聚物的三种力学状态是玻璃态、高弹态、粘流态,它们的基本运动单元相应是链节或侧基、链段、大分子链,它们相应是塑料、橡胶、流动树脂(胶粘剂的使用状态。
二、名词解释1.弹性变形:去除外力,物体恢复原形状。
弹性变形是可逆的2.弹性模量:拉伸时σ=EεE:弹性模量(杨氏模数)切变时τ=GγG:切变模量3.虎克定律:在弹性变形阶段,应力和应变间的关系为线性关系。
4.弹性比功定义:材料在弹性变形过程中吸收变形功的能力,又称为弹性比能或应变比能,表示材料的弹性好坏。
三、简答:1.金属材料、陶瓷、高分子弹性变形的本质。
答:金属和陶瓷材料的弹性变形主要是指其中的原子偏离平衡位置所作的微小的位移,这部分位移在撤除外力后可以恢复为0。
对高分子材料弹性变形在玻璃态时主要是指键角键长的微小变化,而在高弹态则是由于分子链的构型发生变化,由链段移动引起,这时弹性变形可以很大。
2.非理想弹性的概念及种类。
答:非理想弹性是应力、应变不同时响应的弹性变形,是与时间有关的弹性变形。
表现为应力应变不同步,应力和应变的关系不是单值关系。
种类主要包括滞弹性,粘弹性,伪弹性和包申格效应。
3.什么是高分子材料强度和模数的时-温等效原理?答:高分子材料的强度和模数强烈的依赖于温度和加载速率。
加载速率一定时,随温度的升高,高分子材料的会从玻璃态到高弹态再到粘流态变化,其强度和模数降低;而在温度一定时,玻璃态的高聚物又会随着加载速率的降低,加载时间的加长,同样出现从玻璃态到高弹态再到粘流态的变化,其强度和模数降低。
时间和温度对材料的强度和模数起着相同作用称为时=温等效原理。
四、计算题:气孔率对陶瓷弹性模量的影响用下式表示:E=E0(1—1.9P+0.9P2) E0为无气孔时的弹性模量;P为气孔率,适用于P≤50 %。
材料的性能这个概念的理解
材料的性能是指材料在特定条件下表现出的特性、能力和表现力。
它包括以下几个方面的理解:
1. 强度:强度是材料抵抗外力破坏的能力。
它反映了材料在承受荷载时的稳定性和可靠性。
2. 刚度:刚度是材料对形变的抵抗能力。
刚度高的材料具有较小的变形程度,能够保持形状稳定。
3. 韧性:韧性是材料在应力作用下能够发生塑性变形的能力。
韧性高的材料能够吸收大量能量,具有较好的耐冲击性。
4. 耐磨性:材料的耐磨性是指其抵抗磨损和磨蚀的能力。
这对于一些需要长时间使用或经常摩擦的材料来说非常重要。
5. 导热性:材料的导热性是指其传导热量的能力。
导热性好的材料能够迅速传导热量,具有较好的散热性能。
6. 导电性:导电性是指材料对电流的导电能力。
导电性好的材料适用于电子元件等需要传导电流的应用。
7. 耐腐蚀性:耐腐蚀性是指材料抵抗化学物质腐蚀侵蚀的能力。
耐腐蚀性好的材料能够减少在酸碱、溶剂等环境中的损害。
8. 寿命:寿命是指材料在使用条件下的持久性。
寿命长的材料能够延长使用寿命,降低维修和更换成本。
这些性能指标往往相互关联,不同的应用领域和需求会有不同的性能要求。
因此,在选择材料时,必须根据具体情况权衡各种性能指标,并找到最适合的材料。
材料性能学名词解释第⼀章(单向静载下⼒学性能)弹性变形:材料受载后产⽣变形,卸载后这部分变形消逝,材料恢复到原来的状态的性质。
塑性变形:微观结构的相邻部分产⽣永久性位移,并不引起材料破裂的现象弹性极限:弹性变形过度到弹-塑性变形(屈服变形)时的应⼒。
弹性⽐功:弹性变形过程中吸收变形功的能⼒。
包申格效应:材料预先加载产⽣少量塑性变形,卸载后再同向加载,规定残余应⼒(弹性极限或屈服强度)增加;反向加载,规定残余应⼒降低的现象。
弹性模量:⼯程上被称为材料的刚度,表征材料对弹性变形的抗⼒。
实质是产⽣100%弹性变形所需的应⼒。
滞弹性:快速加载或卸载后,材料随时间的延长⽽产⽣的附加弹性应变的性能。
内耗:加载时材料吸收的变形功⼤于卸载是材料释放的变形功,即有部分变形功倍材料吸收,这部分被吸收的功称为材料的内耗。
韧性:材料断裂前吸收塑性变形功和断裂功的能⼒。
超塑性:在⼀定条件下,呈现⾮常⼤的伸长率(约1000%)⽽不发⽣缩颈和断裂的现象。
韧窝:微孔聚集形断裂后的微观断⼝。
第⼆章(其他静载下⼒学性能)应⼒状态软性系数:不同加载条件下材料中最⼤切应⼒与正应⼒的⽐值。
剪切弹性模量:材料在扭转过程中,扭矩与切应变的⽐值。
缺⼝敏感度:常⽤试样的抗拉强度与缺⼝试样的抗拉强度的⽐值。
NSR硬度:表征材料软硬程度的⼀种性能。
⼀般认为⼀定体积内材料表⾯抵抗变形或破裂的能⼒。
抗弯强度:指材料抵抗弯曲不断裂的能⼒,主要⽤于考察陶瓷等脆性材料的强度。
第三章(冲击韧性低温脆性)冲击韧度:⼀次冲断时,冲击功与缺⼝处截⾯积的⽐值。
冲击吸收功:冲击弯曲试验中,试样变形和断裂所吸收的功。
低温脆性:当试验温度低于某⼀温度时,材料由韧性状态转变为脆性状态。
韧脆转变温度:材料在某⼀温度t下由韧变脆,冲击功明显下降。
该温度即韧脆转变温度。
迟屈服:⽤⾼于材料屈服极限的载荷以⾼加载速度作⽤于体⼼⽴⽅结构材料时,瞬间并不屈服,需在该应⼒下保持⼀段时间后才屈服的现象。
一、名词解释第一章力学1.真实应变一根长度为L 的杆,在单向拉应力作用下被拉长到L ,则ε = ,为真实应变。
2.名义应变一根长度为L 的杆,在单向拉应力作用下被拉长到L ,则ε=L –L /L =△L/L , ε为名义应变。
3.弹性模量材料在阶段,其和应变成线性关系(即符合),其称为弹性模量。
对各向同性体为一常数。
是原子间结合强度的一个标志。
4.弹性柔顺系数弹性体在单位应力下所发生的应变,是弹性体柔性的千种量度。
S =-μ/E ,其下标十位数为应变方向,个位数为所受应力的方向。
5.材料的蠕变对粘弹性体施加恒定应力σ时,其应变随时间而增加。
6.材料的弛豫对粘弹性体施加恒定应变ε时,则应力将随时间而减小。
7.位错增殖系数 n个位错通过试样边界时引起位错增殖,使通过边界的位错数增加到nc个,c即为位错增殖系数。
8.滞弹性一些非晶体,有时甚至多晶体在比较小的应力时可以同时表现出弹性和粘性。
9.粘弹性无机固体和金属的与时间有关的弹性,即弹性形变的产生与消除需要有限时间。
10.粘性系数(粘度) 单位接触面积、单位速度梯度下两层液体间的内摩擦力。
单位Pa·S. 是流体抵抗流动的量度。
11.脆性断裂构件未经明显的变形而发生的断裂。
断裂时材料几乎没有发生过塑性变形。
在外力作用下,任意一个结构单元上主应力面的拉应力足够大超过材料的临界拉应力值时,会产生裂纹或缺陷的扩展,导致脆性断裂。
与此同时,外力引起的平均剪应力尚小于临界值,不足以产生明显的塑性变形或粘性流动。
12.裂纹亚临界生长裂纹在使用应力下,随时间的推移而缓慢扩展。
其结果是裂纹尺寸逐渐加大,一旦达到临界尺寸就会失稳扩展而破坏。
13.材料的理论结合强度根据Orowan提出的原子间约束力随原子间的距离x的变化曲线(正弦曲线),得到σ=σ×sin2πx/λ,σ为理论结合强度。
单位面积的原子平面分开所作的功应等于产生两个单位面积的新表面所需的表面能,材料才能断裂,根据公式得出σ = Eγ/a 。
理论结合强度只与弹性模量、表面能和晶格距离等材料常数有关。
14.格林菲斯微裂纹理论实际材料中总是存在许多细小的裂纹或缺陷,在外力作用下,这些裂纹和缺陷附近产生应力集中现象,当应力达到一定程度时,裂纹开始扩展而导致断裂,断裂是裂纹扩展的结果。
从能量的角度来研究裂纹扩展的条件,即物体内储存的弹性应变能的降低应大于等于由于开裂形成两个新表面所需的表面能。
15.裂纹尖端应力集中16.应力场强度因子反映裂纹尖端应力场强度的强度因子,是与外加应力、裂纹长度、裂纹种类和受力状态有关的系数。
17.应力场几何形状因子与裂纹形式、试件几何形状有关18.裂纹扩展动力裂纹扩展单位面积所降低的弹性应变能19.裂纹扩展阻力 K 为材料的本征参数,反映了具有裂纹的材料对外界作用的一种抵抗能力。
是材料的固有性质。
20.断裂韧性表征材料阻止裂纹扩展的能力,是度量材料的韧性好坏的一个定量指标。
在加载速度和温度一定的条件下,对某种材料而言它是一个常数。
当裂纹尺寸一定时,材料的断裂韧性值愈大,其裂纹失稳扩展所需的临界应力就愈大;当给定外力时,若材料的断裂韧性值愈高,其裂纹达到失稳扩展时的临界尺寸就愈大。
第二章热学1. 晶格热振动晶体中原子以平衡位置为中心不停地振动,在晶体中,晶格热振动具有弹性波的形式,通常称之为格波。
晶格热振动是产生热容、热膨胀等现象的物理基础。
2. 格波原子热振动的一种描述。
从整体上看,处于格点上的原子的热振动可描述成类似于机械波传播的结果,这种波称为格波。
其传播介质并非连接介质,而是由原子,离子等形成的晶格,即的振动模。
又分为光频支和声频支。
3. 光频支相邻原子振动方向相反,形成了一个范围很小、频率很高的振动。
4. 声频支相邻原子具有相同的振动方向。
5. 杜隆-珀替定律:恒压下元素的原子热容为25J/6. 柯普定律:化合物热容等于构成化合物个元素原子热容之和7. 热膨胀系数表征物体受热后体积或长度等变化能力的系数。
包括线膨胀系数,面膨胀系数和体膨胀系数。
热膨胀系数的大小直接与材料的热稳定性有关,一般线膨胀系数小的,热稳定性高。
8. 热容是分子热运动的能量随温度变化的一个物理量,是物体温度升高1K所需要增加的能量。
不同温度不同质量,物体的热容均有所不同。
9. 导热系数单位温度梯度下,单位时间内通过单位垂直面积的热量。
),即相对于单位密度与单位热容的导热率10. 导温系数:又称热扩散率,/(Cp11. 德拜定律温度远低于德拜温度时,材料的热容与T3成正比。
与T3规律12. Cv13. 热容的爱因斯坦模型每一个原子都是一个独立的振子,原子之间彼此无关,并且以相同的角频ω振动。
14. 热容的德拜模型考虑了晶体中原子的相互作用。
晶体中对热容的主要贡献是弹性波的振动,即波长较长的声频支在低温下的振动占主导地位。
由于声频波的波长远大于晶体的晶格常数,可把晶体近似为连续介质。
晶格振动的频率在0~ωmax连续分布。
低温下,热容与T3成正比。
15. 爱因斯坦温度16. 德拜温度17. 热应力由于材料热膨胀或收缩引起的内应力18. 热稳定性材料承受温度的急剧变化而不致破坏的能力19. 抗热冲击损伤材料发生瞬时断裂,抵抗这类破坏的性能20. 抗热冲击断裂在热冲击循环作用下,材料表面开裂、剥落,并不断发展,最终碎裂或变质。
抵抗这类破坏的性能。
21. 第一、二、三热应力断裂抵抗因子及其物理意义R=σ(1-μ)/ αE 为第一热应力断裂抵抗因子。
表征材料热稳定性的因子。
R越大说明△Tmax越大,则材料能承受的温度变化大,热稳定性越好。
R’=λσ(1-μ)/Eσ为第二热应力断裂抵抗因子。
考虑材料的散热对热稳定性的影响。
表示△Tmax与材料表面散热速率及材料厚薄之间的关系。
R’’=σ(1-μ)λ/αEρCp=R’/Cpρ=Ra为第三热应力因子。
表示材料所能经受的最大降温速率与材料厚度的平方之间的关系。
22.表面热传递系数:材料表面温度比环境温度高1K时,在单位面积单位时间带走的热量与时间有关,往往滞后出现,把实测应23. 无因此表面应力:在热传导与散热等机制作用下,材料内部积累的热应力最大值max的比值称为无因此表面应力,其大小与作用力、循环次数以及材料的导热能力和强度有关。
力与max24. 热传导的傅里叶定律25. 热流密度单位时间内,通过物体单位横截面积上的热量。
按照国际单位制,时间为s,面积为㎡,热量取单位为焦耳(J),相应地热流密度单位为J/㎡·s。
26. 热膨胀机理点阵结构中的质点间平均距离随温度升高而增大。
在晶格振动中相邻质点间的作用力是非线性的,质点在平衡位置时,受力并不对称。
当r<r 时,斥力随位移增大的快,r>r 时,引力随位移的增大要慢一些,则质点振动时的平均位置向右移,相邻质点间平均距离增加。
温度越高,振幅越大,质点在r 两侧受力不对称情况越显着,平衡位置向右移动越多,相邻质点件平均距离就增加得越多,使得晶胞参数增大,晶体膨胀。
27. 热容的本质/产生热容的物理机理晶格振动的激化所产生的能量增量28 材料热传导的机理固体中的导热主要是由晶格振动的格波和自由电子来实现的。
质点间相互作用力使得振动较弱的质点在振动较强质点的影响下振动加剧,热运动能量增加,从而实现热量的转移和传递,使整个晶体中热量从温度较高处传向温度较低处,产生热传导。
第三章光学1、折射率光在真空和材料中的速度之比。
是大于1的整数,不同组成不同结构的介质的折射率不同。
2、光的色散分解为而形成的现象叫做3、反射率物光面对垂直入射光线的反射能力,称为矿物的反射力,即矿物光面在反光显微镜下的明亮程度。
表示反射力大小的数值叫做反射率。
物体表面所能反射的和它所接受的光量之比。
常用和小数表示。
4、透光率是表示显示设备等的透过光的效率,是透过透明或半透明体的光通量与其入射光通量的百分率5、朗波特定律光强度随厚度的变化复合指数衰减规律。
6. 光泽:光泽一词用来表征材料表面颜色、亮度以及反射影像的清晰度和完整性,材料的光泽取决于镜面反射光带的宽度与强度和总漫反射光强度的相对含量有关。
7.乳浊性(不透明性):8. 漫透明性9. 透光性:光能通过陶瓷材料后,剩余光能所占的百分比。
10. 着色剂:能对光选择性吸收而引起选择性反射或选择性投射,从而显现颜色11. 吸收系数在给定,溶剂和温度等条件下,吸在单位浓度,单位液层厚度时的称为吸收系数。
12. 散射系数散射系数用来描述大气中各种散射元对辐射通量散射作用的强弱13 发光处于的分子中的电子吸收(电、热、化学和等)被激发至激发态,这些处于激发态的电子,通常以辐射跃迁方式或无辐射跃迁方式再回到基态。
14. 固体发光固体发光是电磁波、带电粒子、电能、机械能及化学能等作用到固体上而被转化为光能的现象。
15. 电光效应:由外加电场引起介电常数的变化,称为电光效应。
16. 激光组成物质的原子中,有不同数量的(电子)分布在不同的能级上,在高能级上的粒子受到某种光子的激发,会从高能级跃迁到低能级上,这时将会辐射出与激发它的光相同性质的光,而且在某种状态下,能出现一个弱光激发出一个强光的现象。
这就叫做“受激辐射的光放大”,简称激光。
17. 光的全反射与光纤光由光密射到光疏介质的界面时,全部被反射回原介质内的现象。
由或制成的,可作为光传导工具。
传输原理是光的18. 全反射临界角能产生光反射现象最小的折射角。
第四章材料的电导1. 电导率ρ=R(S/L) 导体中某点的电流的密度正比于该点的电场,比例系数为电导率2.电阻率电导率的倒数3. 电流密度单位时间内通过单位截面的电荷量4. 欧姆定律微分形式 J=σE5. 电场强度通过单位长度的电压大小6. 迁移率:μ=V/E 载流子在单位电场中的迁移速度7.霍尔效应沿试样x轴方向通入电流I(电流密度为Jx),Z轴方向加一磁场Hz,那么在y轴方向将产生一电场Ey,产生的电场Ey=RJH8. 霍尔系数 R 为霍尔系数9. 直流四段电极法10. 缺陷生成能形成一个缺陷所需要的能量。
11. 离子迁移能12. 电导活化能包括缺陷形成能和迁移能。
13. 本征半导体载流子只由半导体晶格本身提供,载流子电子和空穴浓度相等。
载流子由热激发产生,其浓度与温度呈指数关系。
14. n型半导体掺入施主杂质的半导体。
其载流子主要为导带中的电子。
15. p型半导体掺入受主杂质的半导体,其载流子为空穴。
结采用不同的掺杂工艺,通过,将与制作在同一块半导体基片上,在它们的交界面就形成称为PN结17. 电子有效质量能带中电子受时,外力与的一个18. 电子能带结构禁止或允许电子所带有的,这是周期性中的动力学衍射引起的。
材料的能带结构决定了多种特性,特别是它的电子学和光学性质19. 费米能级电子存在几率为1/2的能级。