电镀知识培训(2013419)

电镀相关知识培训一、电镀的基本原理电镀是利用电解作用把金属离子沉积在导体表面上的一种表面处理方法。

其基本原理是利用外加电流的作用，通过电解液中的金属离子在导体表面上沉积成金属层。

具体的原理可以用法拉第定律和库仑定律来解释。

法拉第定律指出，在电流通过电解液中时，被电化学反应转换成金属沉积的速度与电流强度成正比。

库仑定律则是指出，所沉积的金属质量与电化学当量（或者是电流）成正比。

二、常见的电镀工艺1. 酸洗工艺：酸洗是电镀工艺的前一道工序，它主要是通过浸泡在酸性溶液中，去除基材上的氧化层和杂质，增加基材表面的粗糙度，提高电镀层的附着力。

2. 镀镍工艺：镀镍是一种常用的电镀工艺，它可以提高金属的硬度、耐蚀性和美观性。

镀镍一般分为化学镀镍和电镀镍两种工艺。

3. 镀铬工艺：镀铬同样是一种常用的电镀工艺，它可以提高金属的耐蚀性、硬度和光泽。

镀铬工艺中一般采用六价铬盐作为电解液，通过电解把铬沉积到基材表面上。

4. 镀锌工艺：镀锌是一种将锌镀覆在其他金属表面上的电镀工艺。

它可以提高基材的耐腐蚀性，是汽车、建筑等行业常用的表面处理方法。

三、电镀设备的操作和维护1. 电镀槽的操作：电镀槽是进行电镀操作的重要设备，操作时应注意加热、搅拌、过滤电解液，保持电解液的恒温、均匀和纯净等。

2. 电镀设备的维护：电镀设备的维护工作非常重要，包括定期清洗电镀槽、更换电解液、维护电解槽内部设备和调节电流密度等。

维护电镀设备可以保证其正常运行，延长设备的使用寿命。

四、电镀操作中的安全注意事项1. 电镀操作应该在通风良好的场所进行，以防化学气体对操作人员的影响。

2. 操作人员应佩戴防护用具，如手套、护目镜和防护服等，避免直接接触电解液和金属离子。

3. 电镀操作中应严格按照操作规程，以免发生意外事故。

电镀技术作为一种重要的表面处理方法，对于提高金属的性能和外观质量有着重要的作用。

通过本篇培训，希望能为电镀从业人员提供一些基础的知识和操作技巧，从而更好地进行电镀操作和设备的维护工作。

电镀基础知识培训一、导言电镀是一种将金属沉积在其他金属表面的技术，以提高材料的外观和性能。

本文旨在为读者提供关于电镀的基础知识培训，帮助读者了解电镀的原理、应用和操作方法。

二、电镀原理电镀的基本原理是利用电解液中金属离子的还原和沉积作用，将金属沉积在被镀物体表面形成均匀、致密的金属层。

电镀过程中，需要三个基本元素：金属源（阳极）、被镀物（阴极）和电解液。

电解液中含有金属离子，通过外加电压，将金属离子还原成金属原子并沉积在被镀物表面。

三、电镀的应用领域电镀广泛应用于多个领域，包括但不限于以下几个方面：1. 防腐蚀：电镀可以在金属表面形成一层抗腐蚀的保护层，延长材料的使用寿命。

2. 美化装饰：通过电镀可以使金属表面具有高光泽、金属光泽或其他装饰效果，提升产品的价值。

3. 电磁屏蔽：电镀可以提供金属表面的导电性能，用于电子产品的屏蔽，防止电磁干扰。

4. 导电性：电镀可以提高材料的导电性能，用于电路板等应用。

四、电镀常见操作步骤电镀操作步骤一般包括准备工作、前处理、电镀过程和后处理。

1. 准备工作：将被镀物清洗干净，去除表面污垢和氧化物。

2. 前处理：根据被镀物和电镀层要求，可能需要进行酸洗、激活剂处理等工序。

3. 电镀过程：将被镀物放置在电镀槽中，确保阴极和阳极的正确连接，调节电压和电流密度，控制电镀时间，使金属沉积在被镀物表面。

4. 后处理：根据需要可能需要进行脱脂、清洗、抛光、封孔等工序，以增强电镀层的质量和外观。

五、电镀注意事项在进行电镀操作时，需要注意以下几个方面：1. 安全防护：使用电镀液时要佩戴防护手套、护目镜等个人防护装备，防止与电镀液接触引起伤害。

2. 控制参数：需要控制电镀的电压、电流密度、温度等参数，以获得理想的电镀效果。

3. 操作环境：电镀作业通常需要在专门的操作车间或箱体中进行，以控制环境温度和排风。

4. 资材选择：根据被镀物的材料和电镀要求，选择合适的电镀液和电镀工艺。

六、电镀质量控制为了保证电镀质量，需要进行质量控制，包括但不限于以下几个方面：1. 表面检查：对电镀层的厚度、光泽度、均匀性等进行检查。

电镀基础培训资料电镀基础培训资料（一）一、电镀的概念与分类电镀是一种利用电解原理将金属沉积在物体表面的技术。

通过在导体表面形成一层金属膜，可以增加其外观的美观性、耐腐蚀性和导电性能。

根据电镀所用的金属不同，电镀可以分为许多类型，其中常见的有镀铬、镀镍、镀锌、镀铜等。

每种电镀方法都有其独特的用途和特点。

二、电镀工艺电镀可以分为四个基本步骤：准备工作、前处理、电镀过程和后处理。

1. 准备工作：首先，需要准备好适合电镀的基材。

通常，金属和合金是最常见的基材。

然后，对基材进行清洁和表面处理，以确保金属能够均匀沉积。

清洁过程可以使用化学溶液、机械清洗或喷砂等方法。

2. 前处理：前处理的目的是进一步清洁基材表面，并为金属沉积创造条件。

在前处理中，常用的方法包括脱脂、酸洗、电解除锈和活化等。

这些步骤可以去除杂质和氧化物，并提高基材的表面活性。

3. 电镀过程：电镀过程通过电解槽中的电流和电解液中的金属离子来实现。

在电解槽中，工件作为阴极放置，金属电解液中的金属离子由阳极释放。

金属离子在电解液中移动并与工件的表面反应，形成金属沉积层。

4. 后处理：电镀完成后，需要进行后处理以提高镀层的质量和外观。

常见的后处理包括洗涤、中和、抛光、防氧化和烘干等。

三、电镀的应用电镀在各个行业中起着重要作用。

以下是一些常见的应用领域：1. 五金制品：镀铬、镀镍、镀锌等电镀方法广泛应用于五金制品的表面处理上，以提高其外观质量和耐腐蚀性。

2. 汽车工业：电镀在汽车制造中有重要的应用，如镀铜、镀镍、镀锌等涂层的使用，可以提高汽车零部件的抗腐蚀性能。

3. 电子行业：电镀在电子产品的制造过程中起着关键作用。

例如，在电路板制造中，电镀可以用于金手指的制备，以实现电路板与其他设备的连接。

4. 配饰制造：珠宝、手表、眼镜等配饰制造行业也广泛应用电镀技术，以增加产品的美观性和耐磨性。

总之，电镀是一种常见的金属表面处理技术，通过在基材表面形成一层金属沉积层，可以提高产品的外观、耐蚀性和导电性能。

电镀基础知识培训一、电镀的原理1.1 电镀的基本原理电镀是利用电解作用和电化学还原反应在导电基材表面沉积金属的工艺。

通过外加电流，金属离子在阳极上发生氧化，并通过电解液迁移到阴极上，在阴极上接受电子并还原成金属沉积在基材表面。

这一过程是一个复杂的电化学反应过程，主要包括阳极氧化反应和阴极还原反应两个过程。

1.2 电镀的影响因素电镀工艺的质量受到许多因素的影响，主要包括电流密度、电解液成分、温度、搅拌、阳极和阴极表面的处理等。

这些因素直接影响金属沉积的均匀性、致密性、附着力和成膜速度等性能。

二、电镀的分类按照电解液的成分和金属沉积的方式，电镀可分为多种类型。

常见的电镀包括镀铬、镀镍、镀铜、镀锌等。

2.1 镀铬镀铬是一种常见的电镀工艺，其主要用途是提高金属基材的耐腐蚀性和外观。

镀铬工艺一般采用六价铬盐作为电镀液，通过外加电流将铬沉积在基材表面，形成一层具有镜面效果的金属膜。

2.2 镀镍镀镍是一种通用的电镀工艺，其主要作用是增加基材的硬度、耐磨性和耐腐蚀性。

镀镍工艺一般采用镍盐作为电镀液，通过外加电流将镍沉积在基材表面，形成一层致密、均匀的金属膜。

2.3 镀铜镀铜是一种常见的电镀工艺，其主要用途是提高基材的导电性和焊接性能。

镀铜工艺一般采用铜盐作为电镀液，通过外加电流将铜沉积在基材表面，形成一层致密、均匀的金属膜。

2.4 镀锌镀锌是一种常见的防腐蚀电镀工艺，其主要作用是提高基材的抗氧化性和耐蚀性。

镀锌工艺一般采用锌盐作为电镀液，通过外加电流将锌沉积在基材表面，形成一层紧密结合的锌铁合金薄膜。

三、电镀工艺的步骤电镀工艺一般包括预处理、电镀和后处理三个步骤。

预处理包括除油、除锈、脱脂、清洗等，旨在保证基材表面的清洁度和光洁度。

电镀是将金属沉积在基材表面的过程，旨在改善基材的性能和外观。

后处理一般包括清洗、烘干、检验、包装等，旨在保证电镀层的质量和稳定性。

四、电镀工艺的质量控制电镀工艺的质量受到许多因素的影响，需要采取一系列措施进行质量控制。

電鍍知識培訓(講義)第1頁共11頁一、電鍍定議:電鍍爲電解鍍金屬法的簡稱。

電鍍是將鍍件(製品)浸於含有欲鍍上金屬離子的藥水中並接通陰極,藥水的另一端放置適當的陽極(可溶性或不可溶性),通以直流電後,鍍件表面即析出一層金屬薄膜的方法。

二、電鍍的五要素:1.陰極:被鍍物,指各種接插件端子;2.陽極:若是可溶性陽極,即爲欲鍍金屬,若是不可溶性陽極,大部分爲貴金屬(如白金、氧化銥等);3.電鍍藥水:含有欲鍍金屬離子之電鍍藥水;4.電鍍槽:可承受、儲存電鍍藥水之槽體,一般考慮強度、耐蝕、耐溫等因素;5.整流器:提供直流電源的設備。

三、電鍍目的:1.金屬美觀(金、銀、鎳‥‥‥)2.防銹(鎳、鉻、鋅‥‥‥)3.防止磨耗(鉻、鈀鎳、鎳‥‥‥)4.增強導電度(金、銀‥‥‥)5.提高焊錫性(錫、金‥‥‥)6.提高耐熱性/耐候性(鎳、金‥‥‥)第2頁共11頁7.增加電鍍附著性(銅‥‥‥)a、鍍銅:打底用,增進電鍍層附著能力及抗蝕能力;b、鍍鎳:打底用,增進抗蝕能力;c、鍍金:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸;d、鍍鈀鎳:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸,耐磨性比金好;e、鍍錫鉛:增進焊接能力;f、鍍錫銅/全錫:增進焊接能力,屬無鉛電鍍.四、電鍍流程:1.脫脂:主要爲去除素材表面的油脂,通常同時使用鹹性預備脫脂及電鍍脫脂;2.活化:主要爲去除素材表面殘存的氧化膜、鈍化膜,增加電鍍層的密著性,一般使用稀硫酸或相關之混合酸;3.拋光:主要爲去除素材表面的毛邊及加工紋路,一般使用化學拋光法及電解拋光法;4.水洗:主要爲清除電鍍品表面的殘留物質(雜質、藥水),一般用浸洗、噴洗第3頁共11頁或並用清洗;5.鍍鎳:有使用硫酸鎳系及氨基磺酸鎳系;6.鍍鈀鎳:目前皆爲氨系;7.鍍金:有金鈷、金鎳、金鐵,一般爲金鈷;8.鍍錫鉛:目前爲烷基磺酸系;9.中和:主要爲清除電鍍品表面殘留的酸,一般用磷酸三鈉來中和;10.乾燥:主要爲將電鍍品表面的水份去除,一般使用熱風迴圈烘乾;11.封孔處理:主要爲減小電鍍層表面的孔隙,一般使用水溶性及油泩溶劑兩種. 以銅底合金底材爲例:放料——預備脫脂——水洗——電解脫脂——水洗——活性化——水洗——鍍鎳——水洗——鍍金(錫鉛/鈀鎳)——水洗——中和——水洗——乾燥——收料以鍍金鐵殼爲例:分裝——冷脫——清洗——冷脫——清洗——熱脫——清洗——中和——清洗——鍍銅——回收——清洗——中和——清洗——鍍鎳——回收——清洗——洗硫酸——清洗——純水——脫水——第4頁共11頁鍍金——回收——清洗——封孔——清洗——熱水——脫水——烘烤——散熱——包裝五、電鍍藥水組成:1.純水:總不純物至少要少於5ppm;2.金屬鹽:提供欲鍍金屬離子;3.陽極解離助劑:增進及平衡陽極解離速率;4.導電鹽:增進藥水導電度;5.添加劑:緩衝劑、光澤劑、平滑劑、柔軟劑、濕潤劑、抑制劑‥‥六、電鍍底材及常見電鍍規格:常見電鍍底材:純銅、黃銅、磷青銅、鈹銅、鐵材、不銹鋼‥‥常見電鍍規格:a、銅及銅合金:銅底+鎳鎳底+金鎳底+錫鉛/全錫銅底+鎳+金b、鐵材:銅底+鎳銅底+錫鉛/全錫銅底+鎳+金七、電鍍方式:端子的常見電鍍方式:1.浸鍍:適用於形狀複雜、要求電鍍的面較多的産品;2.刷鍍:適用于形狀單一(一般爲平面或圓弧狀),只要求電鍍單面第5頁共11頁的産品;3.噴鍍:適用于形狀簡單且有高精度要求的電鍍品;4.點鍍:適用于形狀複雜且有高精度要求的電鍍品;鐵殼的常見電鍍方式:1.滾鍍:適用於結構簡單,材質較硬的産品;2.連續鍍:適用於結構複雜,材質較軟有料帶連接的産品(目前僅用於錫鉛電鍍,電鍍品質較好);3.挂鍍:適用於結構複雜,材質較軟有料帶連接的産品(可鍍全錫/錫鉛/霧錫等,但不良較高).八、電鍍品檢驗:1.外觀檢驗:(常見外觀不良)a、色澤不均勻、深淺色、異色(如變黑、發紅、發黃、白霧等)b、光澤度不均勻、明亮度不一、暗淡粗糙c、沾附異物(如水分、毛屑、土灰、油污、結晶物、纖維等)d、不平滑、有凹洞、針孔、顆粒物等e、壓傷、刮傷、磨痕、刮歪、變形等各種鍍件受損不良f、電鍍位置不齊、不足、過多、過寬等g、裸露下(底)層金屬現象h、有起泡、剝落、掉金屬屑等第6頁共11頁2.膜厚測試:測試方法:顯微鏡(切片)測試法、電解測試法、X光螢光測試法、β射線測試法、渦流測試法、滴下測試法ACON目前用的是X-RAY螢光膜厚儀,測試時須注意選擇a.正確的測試頻道;b.正確的測試點;c.正確定位3.附著能力測試:(密著性測試)測試方法:彎曲法(折彎測試)、膠帶法、急冷法、切割法、滾壓法、刮磨法。