PCBA基础知识培训教材

再流焊焊接爐
ppt课件 8
SMT生產線
• 典型手機SMT生產線
ppt课件 9
1.4. 波峰焊焊接工序


波峰焊是指將熔化的軟釺焊料，經過機械泵或電磁泵噴流成設計要求 的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的印製板通過焊料波峰，實現元 器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械和電氣連接的焊接,是一種軟 釺焊焊接工藝。 波峰焊的主要步驟有：元器件進行成型、元器件插件或貼裝、通過焊 料波峰進行焊接和冷卻。(即先將成型後的元件按要求插裝在PCB上， 再將裝載了元器件的 PCB在傳送裝置的帶動下進入波峰焊接系統中， 首先進行助焊劑的噴霧，之後PCB進入預熱區進行預熱，再進行波峰 焊接，冷卻後就完成了波峰焊接的基本流程)
ppt课件
28
擴散
(1). 表面張力
表面張力 -- 在不同相共同存在的體系中, 由於相介面分子與體相內
分子之間作用力不同, 導致相介面總是趨於最小的現象. 由於液體內部分子受到四周分子的作用力是對稱的，作用彼此抵消 合力=0. 但是液體表面分子受到液體內分子的引力大於大氣分子對 它的引力, 因此液體表面都有自動縮成最小的趨勢. 熔融焊料在金屬表面也有表面張力現象.
ppt课件 20
2.2. 軟釺焊焊接基本原理--焊接特點

電子裝配關鍵的連接技術：軟釺焊焊接技術 焊接技術的關鍵要點: 焊接點是電子元器件與PCB相應電路的電氣連 接點.焊接點的晶格結構決定了焊接點的強度也就決定了電子產品的性 能和可靠性。 釺焊焊接學中,把焊接溫度低於450℃的焊接稱為軟釺焊,所用焊料為軟 釺焊料.
ppt课件 18
2.0軟釺焊焊接基礎知識—焊接的分類 2.1. 焊接的分類 熔焊
2.1.1. 熔焊
壓焊

整机制造工艺拟制：审核：批准：版本：V1.0目录一、 防静电知识1. 静电的基本知识2. 电气过载（EOS）和静电释放（ESD）的防护3. 生产过程静电防护知识二、 SMT工艺1. SMT常用的工艺流程2. SMT表面组装技术常用元器件3. 常用术语4. 锡膏5. 贴装胶6. 贴装位置要求7. 贴装胶的位置和胶量8. 表面组装元件焊点质量判定9. 回流焊温度曲线三、 AI 工艺1. 自动插件机参数简介：2. PCB板板边及定位孔规范3. 自动插件死区4. 相邻元件的安全距离5.PCB板孔径6. 检验标准四、 元器件基础知识1. 阻容元器件精度2. 电阻3. 电容4. 二极管5. 三极管6. 晶振与陶振7. 三端稳压器8. 电感器9. 轻触开关10. 集成电路11. 继电器12. 插座五、 元器件整形1. 电阻、二极管、色码电感元件整形2. 三端稳压器整形1 1 25 5 7 4 4 4 99 16 7 19 19 19 1818 1821 21 20282930 21 24 26 30323334 31 353536 353. 带有散热片的元件六、 元器件安装 1. 元器件水平安装 2. 元器件垂直安装 3. 其它元件的安装要求 4. 元器件安装点胶固定七、 波峰焊接技术 1. 常用术语2. 波峰焊的工艺参数3. 锡槽中焊锡杂质允许范围及其影响4. 波峰焊切脚引脚工艺要求八、 手工焊接工艺 1. 手工焊接步骤 2. 钩焊工艺 3. 焊点质量判定九、 控制器清洗工艺十、 在线测试仪十一、 控制器喷漆工艺十二、 产品老化与产品装配十三、 控制器灌胶工艺；防 静 电 知 识一、静电的基本知识137 37 38 40 40 41 41 41 41 41 42 42 43 44 46 47 50 51491.基本概念：（1）静电释放（ESD）：是由静电源产生的电能进入电子组件后迅速放电的现象。

当电能与静电敏感元件接触或接近时会对元件造成损伤。

半自动CCD散射光曝光机
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
关键物料：
A、银盐片（黑片）
B、曝光灯（功率7/8KW）
关键控制：
对位精度：人工对位：±3mil
CCD对位：± 1.5mil
解 析 度：3mil
曝光能量：7-9级（21级曝光尺
方式）
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
曝光能量均匀性（曝光能量min/max）
光反射旳不同原理，找出
缺陷产生旳位置。
测试项目：缺陷板测试。
关键设备：AOI、VRS
关键物料：/
关键控制：基准参数
PCB应知应会培训教材
层压：利用半固片将导电图形在高温、高压下粘合起来，形成多层
图形旳PCB。
1) 棕化
.作用：在铜面生成一层有机铜氧
化层，确保后续压合时芯板与PP
旳结合力。
.工作原理：化学氧化络合反应
寸稳定性。
关键控制：不同板材焗
板参数区别，焗板时间，
焗板温度、叠层厚度。
PCB应知应会培训教材
基板分类

基板按TG类型分类：一般TG(≤140℃)，中
TG(150℃), 高TG(≥170℃)。

基板按材料种类分类：CEM、FR-4、无卤素
等

TG值定义：玻璃转化温度，可了解为材料
开始软化如玻璃熔融状态下旳温度点。
一边尺寸（37、41、43inch）为经向，
确保多层板旳PP与基板旳经向、纬向
一致是控制涨缩、翘曲旳首要条件。
常见铜箔厚度：1/3OZ—12um,1/2OZ—
17.5um,1OZ—35um, 2OZ—70ｕｍ。

线路板在电子工业中的地位：
基础类 元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备 手机、电视
投资类设备 交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉 。 流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ） 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林

a
d
b
c四、厂区岗ຫໍສະໝຸດ 风险及防护3）波峰焊锡炉 有毒有害物质（锡膏；清洗剂）；灼烫伤害（热锡，锡炉，刚用过的工具）；火灾（
助焊剂未及时清理，纸箱等易燃物）；触电（漏电）；机械伤害（链条夹手，盖子或拆下 零件压到）
预防方法和注意事项: a)在加助焊剂时戴口罩，防止过量吸入助焊剂 b)在清洁保养锡炉时戴口罩及手套，防止 过量吸入废气和沾到皮肤 c)按SOP步骤进行保养，拆下的盖子和零部件放稳，以免压伤 d)使用规定工具作业，以免烫伤或触电或夹手等。 e)按定义时间及方法做维护和保养
三清
防护品 设备
生产 现场
五不漏 操作
安全配置
-安全装置灵敏可靠 -安全设施完整牢固
-不漏料 -不漏水 -不漏油 -不漏气 -不漏电
-操作有警令 -岗位有警句 -重点阀门有挂牌 -设备有名称编号 -工艺管线有流向 -阀门开关有方向 -合格安全标志 -安全通道明亮畅通
从业人员的权利和义务
从业人员的权利
d
e
b
a
c
四、厂区岗位风险及防护
2）执锡（SMT维修、功能维修及DIP执锡等） 有毒有害物质（锡膏；清洗剂）；灼烫伤害 预防方法和注意事项: a)执锡和清洁时戴口罩和在抽风较好的场所作业 b)清洁时使用正确方法注意不要沾到皮肤和进入眼睛 c)烙铁头不使用放稳在烙铁架上 d)烙铁放在不易被碰到的地方，防止意外碰到或碰倒 e)饮用水瓶不要放在工作区以免误饮或沾到 f)清洗剂为易燃物故作业区不能有明火或火星
➢ 获得职业安全培训教育 ➢ 获得职业安全防护 ➢ 接受职业健康检查、职业病诊疗、康
复服务 ➢ 知情权：危害、危害后果、防护条件 ➢ 要求改善工作条件 ➢ 拒绝强令违章操作、冒险作业 ➢ 批评、检举、控告 ➢ 参与民主管理 ➢ 享受国家规定的工伤保险待遇 ➢ 要求并获得健康损害赔偿

（三）电阻器的标注方法
电阻器的标志方法有：直标法、文字符号法、 色标法等。 1.直标法 在电阻体表面用数字及单位符号直接标志主要参 数的方法 如：
4.7K Ⅱ
1-1 图1-2 表示电阻值为3.9 允许误差为±5% 图
表示电阻值为4.7K 允许误差±10%
（三）电阻器的标注方法
2.文字符号法 用阿拉伯数字和文字符号两者有规律地组合标志在 电阻体表面的方法。
图2-3
（四）有极性电容器的方向判别
长脚 为正极
※
图2-5
电解电容的方向判别 在电容表面有色标带并标有负极所对 应的元件脚为负极，另一个脚为正极。 也可用元件脚长短区分正、负极性，长 元件脚为正极，短元件脚为负极。
标有 负极的 色标带
短脚 为负极
※
有极性片状电容： 钽电容表面有色带的一端是正极，另一 端为负极。 铝电容表面黑色端为负极，另一端为正 极。
图1-4
(三)电阻的标注方法
4.数码表示法 A、 用三位数表示阻值的大小。前面两位数字为电阻器标
称阻值的有效数字，第三位数字表示有效数字后面零的个数， 它们的单位是欧姆。 B、用四位数表示阻值的大小，前面三位数字为电阻器标称 阻值的有效数字，每四位数字表示有效数字后面零的个数，它 们的单位同样的欧姆。如4702表示47K；8201表示8.2K；1000 表示100 。
(三)电容器容值标注方法
2.文字符号法 具体内容是：用2-4位数字和一个字母表示标称容量，其中数字 表示有效数值，字母表示数值的量级和误差。
字母代表的量级
文字符号 m 所表示的单位 毫法 μ 微法
表2-2
ρ 微微法（皮法）
n 毫微法(拉法)
字母代表的误差

PPT学习交流
4
陶瓷电容
• 陶瓷电容：用陶瓷做介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后烧成银质薄膜体积板制成，其特点是体 积小，耐热性较好，损耗小，绝缘电阻高，但容量小，适用于高频电路。产品用途学习交流
5
铝电解电容
• 铝电解电容：它是由铝圆筒做负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲的铝带做正极制成，还需经 电流电压处理，处理使正极上形成一层氧化膜做介质；其特点是容量大，但漏电，稳定性差，有正负 极性，适于电源滤波和低频电路中；使用时正负极不可接反。A.储能作用,比如汽车电子交换机等行 业.B.滤波作用:高频滤波,低频滤波以及耐纹波电流的区别.C:耦合作用:音响调频,分频器,麦克混响等行业.
PPT学习交流
3
电容 主要参数
电容的主要参数有：电容量、封 装方式、材 料 、工作电压.误差 范 围 等
如下 表中:01.01.0010中10nF是容值,0402是 封 装尺寸,X7R是材质,50V是耐压值,10% 是误差值.当然耐压值越高越好.
陶 瓷电容的材 料 有：“C0G”、“X7R”、“Y5V”、“Z5U”等，不同的材料做出不同容值范 围 的电容。电容容量误差表 符 号 F G J K L M
PPT学习交流
7
涤纶电容
• 涤纶电容，用两片金属箔做电极，夹在极薄绝缘介质中，卷成圆柱形或者扁柱形芯子，介质是涤纶， 涤纶薄膜电容介电常数较高，体积小，容量大，稳定性较好，适宜做旁路电容。符号： 电容量：40p-4u 额定电压：63--630V 主要特点：小体积，大容量，耐热耐湿，稳定性差 应用：对稳定性和损耗要求 不高的低频电路,比如说电视等产品 ,在各种直流或中低频脉动电路中使用。适宜作为旁路电容使用。
PPT学习交流

10
◎ 常见电子元件识别
一. 电 阻
色环电阻分四环和五环，通常 误差在1%以下的为精密电阻， 用五色环表示。
四色环： 第一、二色环为有效数值； 第三色环为倍数(0的个数) 第四色环为误差 五色环： 第一、二、三色环为有效数值； 第四色环为倍数(0的个数) 第五色环为误差
颜色 第一色 第二色 第三色 1 1 1 棕 2 2 2 红 3 3 3 橙 4 4 4 黄 5 5 5 绿 6 6 6 蓝 7 7 7 紫 8 8 8 灰 9 9 9 白 0 0 0 黑 金 银 无 倍数 误差 10 ± 1%(F) 100 ± 2%(G) 1K 10K 100K ± 0.5%(D) 1M ± 0.25%(C) 10M ± 0.1%(B)
数 数数 0 误 字 字字 的 差 环 环环 个 数
范例 ：Ｄ ＤＤＭ ± T 1)红紫 绿 红 棕 2 7 5 00 1% 27.5k±1％ 2)紫绿 棕 黑 棕 7 5 1 0 1% 751±1％ 3)棕红紫 金 红 1 2 7 10－１ 2% 12.7±2％
13
◎ 常见电子元件识别
一. 电 阻

16
◎ 常见电子元件识别
三. 二极管

二极管种类有很多， 按照所用的半导体材料，可分为锗二极管（Ge管）和硅二极管（Si管）。 根据其不同用途，可分为检波二极管、整流二极管、稳压二极管、开关二极管等。 按照管芯结构，又可分为点接触型二极管、面接触型二极管及平面型二极管
负极
正极
17
◎ 静电防护
一.静电和静电放电的定义和特点
（接 摩触 擦分 起离 电 ）
感 应 起 电
18
◎ 静电防护
三、静电对电子产品损害有哪些形式?
静电的基本物理特性为：吸引或排斥，与大地有电位差，会产生放电电流。这 三种特性能对电子元件的三种影响： 1．静电吸附灰尘，降低元件绝缘电阻（缩短寿命）。 2．静电放电破坏，使元件受损不能工作(完全破坏)。 3．静电放电电场或电流产生的热，使元件受伤（潜在损伤）。 4．静电放电产生的电磁场幅度很大（达几百伏/米）频谱极宽（从几十兆到几千 兆），对电子产器造成干扰甚至损坏（电磁干扰）

用于显示焊盘便内实孔体对准，
用于显示
用于显示实体一般开一个即可
过孔的内孔
之间的连接线
用于显示违反布线
规则的信息
3.3 PCB自动布局和布线－参数设置
对于单面板，需打开： 底层Bottom Layer,禁止布线层Keep Out Layer 顶层丝印层Top SilkscreenLayer,
对对于于双多面面板板，，需需打打开开：： 顶顶层层TToopp LLaayyeerr,, 底底层层BBoottttoomm LLaayyeerr,, 顶顶层层丝丝印印层层TToopp SSiillkkssccrreeeenn LLaayyeerr,, 禁止布线B层oKtteoempOSuiltkLsacyreer n Layer 如禁果止要布在线两层面Ke布ep置O元utL件ay，er需, 打开 在信B号o层tto需m打S开ilks顶cr层ee、n 底La层ye和r 一些中间层
4. 二极管: 原理图用名 DIODE（普通管） DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管） DIODE TUNNEL（隧道二极管） ZENER1～3（稳压二极管） 管脚封装名 DIODE 小功率
大功率
5. 三极管: 原理图用名BJT有NPN和PNP JFET N, JFET P, MOSFET N, MOSFET P 管脚封装名:TO-18至TO-220
3. 大面积地线应设计成网状
4.双面版布线要求
5.地线的处理
导线设计示例
导线设计示例
3.2 常用元件封装介绍
1.电阻器 2.电容器 3.电位器 4. 二极管 5. 三极管 6. 集成运放 7. 电源稳压器 8. 石英晶体 9. 连接器
1.电阻: 原理图用名：RES1和RES2

拒收状况(Reject Condition) 零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的 50%(MI)。 (X>1/2W) 以上缺陷大于或等于一个就拒收。
X≦1/2W
X≦1/2W
芯片状(Chip)零件之对准度 (组件Y方向)
W
W
理想状况(Target Condition)
芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生 偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触
•
1、有时候，我们活得累，并非生活过于刻薄，而是我们太容易被外界的氛围所感染，被他人的情绪所左右。
•
2、身材不好就去锻炼，没钱就努力去赚。别把窘境迁怒于别人，唯一可以抱怨的，只是不够努力的自己。
•
3、大概是没有了当初那种毫无顾虑的勇气，才变成现在所谓成熟稳重的样子。
•
4、世界上只有想不通的人，没有走不通的路。将帅的坚强意志，就像城市主要街道汇集点上的方尖碑一样，在军事艺术中占有十分突出的地位。
倾 斜 Wh＞0.8 倾 斜 / 浮 高 Lh＞
mm
0.8 mm
拒收状况(Reject Condition)
1.量测零件基座与PCB零件面之最大距离＞ 0.8mm(MI)；(Lh＞0.8mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响 功能(MA)； 3.以上缺陷任何一个都不能接收。
立式电子零组件浮件
【次要缺陷】(Minor Defect)：指单位缺陷之使用性能，
实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的， 一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。
mStar Technologies(Zhejiang),Inc. 浙江吉柏信息科技有限公司
标准定义
Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、 拒收状况等三种状况。

换算： 1 M=1000KΩ =1000000Ω
（一〕电阻器的主要参数
电阻器的主要参数：
标称值、允许误差、额定功率、最高工作温 度、最高工作电压、温度系数等。
1.标称值：指电阻表面所标的阻值。 2.电阻器的允许误差
电阻器误差一般分为： ±5%、 ±10%、 ±20%或用Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ表示，误差 越小精度 越高。
字母代表的量级 表2-2
文字符号 m
μ
n
ρ
所表示的单位 毫法 微法 毫微法(拉法) 微微法（皮法）
文字符号
D
F
G 字母代J 表的K 误差 M 表2-N3
P
S
Z
允 许 误 差 ± 0 .5 % ± 1 %
± 2%
± 5% ± 10% ± 20%
± 30% +100% +50%
+80%
-0
-2 0 %
-2 0 %
在这种表示法中有一个特殊情况，就是当第三位 数字用“9〞表示时，是用有效数字乘上10-1来表示 容量的。如229表示22 ×10-1 pF即2.2 pF。
±20%
图2-3表示4700pF误差 的瓷片电容
（四〕有极性电容器的方向判别
长脚 为正极
※ 电解电容的方向判别
※ 在电容表面有色标带并标有负极所对
标在电容器外壳上的电容量数值称为电容器 的标称容量。 2.误差
电容器的标称值与其实际容量之差除以标称 值所得的百分数，就是电容器的容量误差。电容 器的容量误差一般分为三级，即±5%、 ±10%、 ±20%或写成Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ。有的电解电容容量误 差可能大于20%。
(二)电容器的主要参数
3.额定直流工作电压(耐压) 电容器的耐压是表示电容器接入电路后，能

培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） ............................................................................. . (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 (4)13．包焊 (4)14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法·············································································· 6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络 ······················································································· 8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题 ·························································································· 11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装····················································································· 25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术............................................................................................. 28-29 第二章品质管制的演进史 .. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法······························································································· 35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet）·············································································· 44/45第四节品管抽样检验 (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤 ······································································ 49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动···················································································· 52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)。

PCBA 教育訓練資料零件的認識一.基本電子元件:電阻(R) 電容(C) 電感(L) 二極體(D) 三極體(Q) 集成塊(IC&U)1.電阻:1.1 定義:在電路中起著阻止電流的作用;1.2電阻的種類:碳膜電阻水泥電阻金屬皮膜電阻可變電阻繞線電阻等;1.3電阻的形態:數字形固定電阻(含SMD電阻) 色環電阻(顏色的排列) 熱敏電阻(溫度系數);1.4電阻的單位:”Ω”中文:”歐姆”單位換算關係:1MΩ=10³ KΩ=10⁶Ω(兆歐) (千歐) (歐姆)1.5電阻的誤差值:金色:±5%,銀色:±10%, 無色: ±20%;棕黑綠數字代號相對倍率相對應用的顏色應的顏色顏色普通電阻四色環;精密電阻五色環.一般來說電阻本身顏色越深,功率越大,否則相反.當電阻阻值相同時功率大的可以代替功率小的,反之不可.2..電容:2.1定義:能夠儲存能量的容器2.2:電容的種類:陶瓷電容C/C,2.3:電容的形態:1.有極性電容,2.無極性電容,2.4:電容最基本的作用:慮波, 2.5:電容的單位:”F”法拉.單位換算關系:1F=10法拉5.3.依功能應用可區分為:類比式IC:依訊號整流穩壓,放大,調變的特性,一般應用於電視,音響,通訊….b烙鐵海棉必須隨時保持濕性,且不可太髒,<每日必須清除海棉上之錫渣>;c嚴禁有敲擊之動作;**手握錫絲與主機板的距離為5~7公分.二.焊接的要求:a烙鐵先預熱1~2秒.錫熔化后離開;b.錫絲與PCB成30度,烙鐵與PCB成45度.c.2~3秒內完成,否則造成包焊,震動引起冷焊.d.不可超時焊接,會損傷零件和線路.三.焊接的功用:a連接零件與機板;b電的傳導;c.散熱;四.錫面要求:不應有空焊,冷焊,半焊,針孔,短路.錫點色澤光亮,不要有灰暗的顏色.五.烙鐵的保養:首先烙鐵頭應保持干淨,使用時,海棉沾水,清除烙鐵頭殘留物;使用烙鐵後,清除烙鐵錫渣;若長時間不使用烙鐵(含將電源關閉時),須酌量加錫包住烙鐵頭.六.錫面剪腳補焊圖:A.標準:B.剪腳:空焊:就是零件過錫後,完全沒有上錫;冷焊:操作不當或不適當的溫度焊接造成暗灰色粗紋之外觀形成之,焊錫與零件腳分離; 半焊:就是已經過了錫爐,但有的零件腳只有一半錫,仍有漏洞;錫裂:焊錫部分分裂.D.錫面常見問題:1.洗錫不良2.焊點不良3.焊點破裂4.錫點過大5.錫尖(水柱)6.黑色殘留物7.針孔及氣孔8.焊點灰暗9.焊點表面粗糙10.黃色焊點11.焊點短路12.白色殘留物.E.錫珠產生的原因:a.助焊劑內有水份;b.錫條本身含有水份(材料本身不良);c.修補作業,烙鐵使用不當;d.吃錫過多的烙鐵頭,殘留過多焊錫,人員作業不佳.。

实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
洗板机
磨边机及圆角机
2、内层图形
将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化
铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光，使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面， 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程，又称之为图形转移。
待喷锡板
磨板
喷锡 喷锡板
13、成型
• A、原理： • 将资料（锣带）输入数控铣床，把拼版
后的PNL板分割（锣板）成客户所需要 的外型尺寸。 • B、生产流程： • 钻定位孔 上板 输入资料 锣板 清洗成品板 下工序
实物组图
待开V型槽板
开V型槽
PNL锣到SET
洗板
辅助生产边框
锣后的板
14、电测试
实物组图（1）
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
叠板
叠板
实物组图（2）
盖铜箔 冷压机
压钢板 进热压机
放牛皮纸 压大钢板
实物组图（3）
计算机指令
烤箱
磨钢板
压合后的板
4、钻孔的原理：
• 利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情 况下，在线路板上钻成所需的孔。
• 生产工艺流程：
• 来板 钻孔 披峰
钻定位孔 首板检查 下工序
• 阻焊的作用： 1、美观 2、保护 3、绝缘 4、防焊 5、耐酸碱 • 生产流程：
磨板 丝印阻焊 预烤 曝光 PQC检查 后固化 下工序

2.氧气含量:750±250PPM(有铅时不需要)
2021/8/12
8
七.回流焊后外观检查
控制要点:1.检查少件,元件斜元件移位,连锡,误配等不良 过程参数:SMT外观检查标准
2021/8/12
9
八.IPQC(首板检查)
控制要点:贴装的元件型号,位置,极性,方向 过程参数:首板按样板进行检查
2021/8/12
6
五.C面元件贴装
控制要点:1.SMT机器的每日工程师检查,周/月保养. 2.贴装的元件型号,位置,极性,方向正确.
过程参数:机器贴装程序
2021/8/12
7
六.回流焊
控制要点:1.测量回流焊的温度曲线. 2.记录回流炉温度
过程参数:1.温度的设定要参照锡膏生产商的推荐值以 及客户特殊曲线要求
2021/8/12
11
十.S面贴元件
控制要点:1.SMT机器的每日工程师检查,周/月保养. 2.贴装的元件型号,位置,方向正确.
过程参数:按机器贴装程序
2021/8/12
12
十一.回流焊
控制要点:1.测量回流焊的温度曲线. 2.记录回流炉温度.
过程参数:1.温度的设定要参照锡膏生产商的推荐值以及 客户特殊曲线要求.
2021/8/12
15
十四.元件准备
控制要点:1.元件剪脚长度 2.IC整形
过程参数:元件剪脚长度为约3.5mm
2021/8/12
16
十五.插件
控制要点:1.元件的型号,位置,极性. 2.材料防止混料 3.防静电对策
过程参数:部品浮起程序参照相关检验标准检查.
2021/8/12
17
十六.目视.压品
过程参数:1.IC足间锡球,锡珠直径＜0.2mm 2.管脚长度1-3mm