PCBA基础知识培训教材
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整机制造工艺拟制:审核:批准:版本:V1.0目录一、 防静电知识1. 静电的基本知识2. 电气过载(EOS)和静电释放(ESD)的防护3. 生产过程静电防护知识二、 SMT工艺1. SMT常用的工艺流程2. SMT表面组装技术常用元器件3. 常用术语4. 锡膏5. 贴装胶6. 贴装位置要求7. 贴装胶的位置和胶量8. 表面组装元件焊点质量判定9. 回流焊温度曲线三、 AI 工艺1. 自动插件机参数简介:2. PCB板板边及定位孔规范3. 自动插件死区4. 相邻元件的安全距离5.PCB板孔径6. 检验标准四、 元器件基础知识1. 阻容元器件精度2. 电阻3. 电容4. 二极管5. 三极管6. 晶振与陶振7. 三端稳压器8. 电感器9. 轻触开关10. 集成电路11. 继电器12. 插座五、 元器件整形1. 电阻、二极管、色码电感元件整形2. 三端稳压器整形1 1 25 5 7 4 4 4 99 16 7 19 19 19 1818 1821 21 20282930 21 24 26 30323334 31 353536 353. 带有散热片的元件六、 元器件安装 1. 元器件水平安装 2. 元器件垂直安装 3. 其它元件的安装要求 4. 元器件安装点胶固定七、 波峰焊接技术 1. 常用术语2. 波峰焊的工艺参数3. 锡槽中焊锡杂质允许范围及其影响4. 波峰焊切脚引脚工艺要求八、 手工焊接工艺 1. 手工焊接步骤 2. 钩焊工艺 3. 焊点质量判定九、 控制器清洗工艺十、 在线测试仪十一、 控制器喷漆工艺十二、 产品老化与产品装配十三、 控制器灌胶工艺;防 静 电 知 识一、静电的基本知识137 37 38 40 40 41 41 41 41 41 42 42 43 44 46 47 50 51491.基本概念:(1)静电释放(ESD):是由静电源产生的电能进入电子组件后迅速放电的现象。
当电能与静电敏感元件接触或接近时会对元件造成损伤。
PCBA基础知识培训教材质量部编制二○一一年三月目录电子元器件基本知识--------------------------------------------(2)工艺基础知识-----------------------------------------------------(9)SMT基础知识---------------------------------------------------(29)防静电基础知识-------------------------------------------------(39)质量基础知识---------------------------------------------------(42)安全基础知识---------------------------------------------------(51)安全检查要求---------------------------------------------------(54)综合评价判据表------------------------------------------------(61)LCD产品特殊功能项目说明--------------------------------(75)高清显示格式参考表------------------------------------------(77)主编:质量部排版校对:质量部资料审核:电子元器件基本知识工艺基础知识SMT基础知识防静电基础知识质量基础知识安全基础知识安全检查判据表综合评价判据表电子元器件基本知识电阻一、电阻的特性电阻是指对电流具有阻碍作用的器件,它们用来阻止电子流动。
符号:R,单位:Ω(欧姆)。
线性电阻器上流过的电流与电压之间呈正比关系,可用欧姆定律来表示:R=U/I二、电阻器主要有分压、限流等作用电阻在电路中的符号为:“”1MΩ(兆欧)=103KΩ(千欧)=106Ω三、电阻的识别(一)色环法:电阻器的国际色标分为4色环和5色环例:黄紫红金47102Ω±5%=4700Ω±5%偏差例:棕灰紫橙红187╳103Ω±2%=187KΩ±2%偏差助记口决:黑0棕1红2橙3黄4绿5蓝6紫7灰8白9(二)文字符号法它是用字母、文字、数字、符号等有规律地组合后直接打印在电阻器表面,用以标明电阻器的主要参数和性能的方法。
如:“3R3J”、“3K3K”等。
其标称阻值的读法如下表其偏差值的读法如下:四、常用电阻分类五、电阻的串并联(一)串联:多个电阻串联后阻值为各电阻阻值之和,即:R=R1+R2+R3+…(二)并联:多个电阻并联后阻值为各电阻阻值的倒数之和的倒数,即:电容一、电容的特性简单地讲,电容就是储存电荷的容器。
两个彼此绝缘的金属极板就能构成一个最简单的电容器。
电容器的容量,与两块极板的面积S、距离d及其介质ε有关。
电容量在数字上的定义为一个导电极板上电荷量与两块极板之间的电位差的比值,即:C=Q/U式中:Q 是一个极板上的电荷量,单位为库仑;U 为两极板之间的电位差,单位为伏特;C 是电容量,单位为法拉。
1法拉(F )=103毫法(mF )=106微法(uF )=109纳法(nF )=1012皮法(pF ) 充电的电容器的作用像一个内阻特别小的电压源。
假如将充电电容器的两端短路,则一瞬间将流过非常大的电流,电容器很快完成放电过程,但这种短路放电对于电容量大的电容器尤其危险。
电容器可能被大电流损坏,所以电容器应始终通过电阻器进行放电。
电容器对交流振荡所呈现的阻抗为容抗,交流电流频率越高以及电容器的容量越大,则容抗越小。
电容器电压不能突变。
二、电容在电路中的作用电容在电路中的最基本的作用是通交流隔直流,可用于滤波、旁路、隔直流、与电感组成振荡回路等。
电容的电路符号:在PCB 板上,有极性电容(如电解电容)表示为(有白印的一边为负极)三、电容的标识(一)色环法(实物中有三色环、四色环、五色环等)+-无极性电有极性电(二)文字符号法文字符号p(m、u、n|F)前面的数字表示电容量,其后的数字表示小数点后的小数电容量。
(三)数码表示法数码表示法一般为三位数加一位字母,前两位数为电容量有效值,第三位为倍乘数(若第3位为9,则是10-1)。
该法所用的单位一般为pF。
字母表示误差。
如:3=10432pF=2700pF误差:±5%误差:±10%误差:±5%耐压值:50V (注:在电容器上,数码下面划一横线表示耐压值为50V )第三位数(倍乘数)所表述的含义根据电容器的种类不同而有所差异,具体见下表:一般常用的误差等级有J —±5%K —±10%M —±20%Z —+80%,-20%四、常用电容分类按材料分为空气介质电容、纸介电容、陶瓷电容、有机薄膜电容、云母电容、铝电解电容、钽电解电容、金属化电容等;按用途特性分为固定电容、可变电容、电解电容等。
五、电容器的串联和并联图示出的三个串联电容器。
总容抗由下式给出:Xcg=Xc1+Xc2+Xc3=++ =×(++) =++ 所以,对n 个电容器串联的电容器,总电容有:=+++……+ 例:试问两个串联电容器C1=47nF 和C2=10nF 的总电容量是多大? Cg=21111C C ===8.25nF并联电容器电容量的计算方法三个并联电容器的容抗按以下方法计算:ω 1 Cg 1 × ω 1 C1 1 × ω 1 C2 1 × ω1 C3 1× ω 1 Cg 1 × ω1 C1 1 C2 1 C3 1 Cg 1 C1 1 C2 1C3 1 Cg 1 Cg 1 C1 1C2 1 C31 Cn 1C1+C2C1.C2 47×10 47+101 1 1 1=++ Arrayω×Cg=ω×C1+ω×C2+ω×C3总电容Cg=C1+C2+C3n个电容器并联,总电容量:Cg=C1+C2+C3+……+Cn六、电容的主要参数1.标称电容量和允许误差:标称电容量指电容器上标注的电容量;2.耐压:指电容器正常工作时,允许加在电容器上的最高电压值,不能超过,否则将损坏电容器。
特别需要指出的是电解电容两极通常有正负极之分,是有极性电容,使用时必须按要求接入,不能接反。
电感一、电感的特性通过电路的电流变化时,电路自身会产生一个附加的电动势,这种现象叫自感应,由此产生的这个电动势叫自感电动势,为表示电感器的自感应特性,引入电感量这个概念,在数值上等于通过导体(或电路)的电流所建立的自感磁通量与该电流的比值。
即:L=φ/I式中φ表示自感磁通量,单位为伏特·秒;I表示电流,单位为安培;L表示电感量,单位为亨利(伏特·秒/安培=欧姆·秒=亨利)。
1亨利是电路1秒钟中内电流平均变动1安培时,在电路内感应出一伏特自感电势的感量值。
电感的电路符号L电感上的电流不能突变。
二、电感的单位:电感(简写符号为L),单位为亨利H。
1亨=103毫亨=106微亨=109纳亨1H=103mH=106μH=109nH三、电感的主要作用:电感的特性是通直流,阻交流;通低频,阻高频。
电感主要用于耦合、滤波、陷波、与电容组成振荡电路等作用。
例如LC滤波器、调谐放大器或振荡器中的谐振回路、均衡电路、去耦电路等等都会用到电感。
四、电感的标识1.直标法:直接在电感上标明电感量的大小,例如:39μH ;2.文字符号法:以μH 为单位如:8R2M------电感量为8.2μH ,误差为+20%; 330J-------电感量为33μuH ,误差为+5%3.色点法(色环法):类似色环电阻,读法同色环电阻。
单位为μH 。
半导体二极管一、半导体基本知识1.半导体是指导电能力介于导体与绝缘体之间,它的导电能力在不同条件下有着显著的差异。
硅(Si )和锗(Ge )是目前制作半导体器件的主要材料。
半导体器件的主要特性有:光敏特性、热敏特性、掺杂特性等。
2.利用本征半导体的掺杂特性,在半导体中掺入微量有用的杂质,使杂质半导体的导电性得到极大的改善,并能加以控制,由于掺入的杂质不同,杂质半导体可分为P 型和N 型两大类。
二、二极管与PN 结半导体二极管是由一个PN 结加上相应的电极和引线及管壳封装而成,用文字符号D 表示。
(P区引出的电极称为阳极,N 区引出的为阴极) 三、二极管的特性及作用二极管具有单向导电性及开关特性二极管的主要有整流、稳压、开关、检波等作用 四、符号普通发光光敏稳压插装时注意正负极性,在实物上有色环标识的一端为负极(如图示)负极色环正极三极管一、概念半导体三极管也称晶体三极管,简称三极管。
三极管由两个PN 结构成,三极管表现出单个PNPN阳阴结不具备的功能——电流放大作用,因而使PN 结的应用发生质的飞跃。
晶体三极管可分为两类:PNP 型晶体管与NPN 型晶体管电路符号(Q ):c cb be b —基极;c发射结(发射极-基极PN 结)的极性呈正向偏置,集电结(基极-集电极PN 结)的极性呈反向偏置,是三极管处于放大状态的必要条件。
二、三极管的应用晶体管开关电路晶体管放大电路三、三极管的主要参数放大倍数(β)特征频率(f T )最大反向击穿电压(V CBO )最大集电极电压耗散功率(P cmax )等。
工艺基础知识一、工具使用要求及注意事项1.剪钳①剪脚工位剪钳刀刃要锋利,并需定期进行检查(以剪光线或剪纸确认);②剪钳在用于散热器等扭脚使用时,应将剪钳前端磨钝。
2.电烙铁(1)温度范围恒温烙铁的温度控制在360+/-20℃(2)标称功率60W(带ESD 防护) P P P①检锡、固定加锡用恒温60W以下(包括60W)烙铁;②拆除大规模、高密度引脚IC使用热风抢:沿IC引脚边缘循环加热,直到刚好可以移动IC为宜,防止过加热,注意对IC周边元件进行隔热防护;注意:维修、返工补件时必须用恒温烙铁。
3.风批、电批①风批,适用于中等力矩要求的螺钉装配;②电批,适用于较小力矩(一般是4 Kg·cm以下)且力矩要求严格的螺钉装配;③装配时螺丝到底后,应使电批停止,不可长时间对螺丝冲击;④自攻螺丝的力矩大小除了受风批(或电批)本身力矩大小的影响之外,还会受螺丝与螺丝孔之间的配合尺寸的影响;二、工装设备自检要求1.锡炉(1)参数要求:①助焊剂密度90-BY820C-ZH0(宝月)0.815±0.005g/ml②预热温度:单面板预热一90±10°C,预热二100±10°C;双层板和多层板预热一100±10°C,预热二110±10°C;③焊锡温度:单面板250±5 °C;双层板和多层板245±5°C④焊接时间2~4S(2)点检要求:①检测工具:密度计、过程温度测试设备。