压力容器封头重量计算

各类封头近似展开计算1平封头近似展开计算
序号项目
符号1封头内径Dn 2封头壁厚t 3封头圆角半径r 4封头直边高度h 5封头内圆板直径d 6封头中性层直径Dm 8切割余量△9
封头毛坯直径
D 0
2标准椭圆封头近似展开计算
序号项目
符号1封头内径Dn 2封头壁厚t 3封头直边高度h 4封头中性层直径
Dm 8切割余量△9
封头毛坯直径
D 07封头展开后直径D 7封头展开后直径D
计算或数据来源
数值
单位
给定182mm 给定6mm 给定25mm 给定24mm Dn-2r 132mm Dn+t 188mm 等弧长法：D=d+3.14*（r+t/2）+2*h 267.92等面积法：D=(（d+3.14*（r+t/2））^2+4*Dm*h)^0.5257.7068经验公式：D=Dn+r+1.5*t+2*h 264按冲压设备和工艺确定20mm D0=D+△287.92
mm
计算或数据来源
数值单位给定3000mm 给定10mm 给定25mm Dn+t
3010mm 等面积法：D=（1.38*Dm^2+4*Dm*h)^0.53578.259等弧长法：D=1.213*Dn+1.5*h 3676.5经验公式：D=1.19Dm+2*h 3631.9按冲压设备和工艺确定10mm D0=D+△3588.259
mm
mm mm。

封头理论重量计算公式封头作为常见的压力容器配件，在工业领域中广泛应用。

封头的尺寸设计和重量计算对于容器的结构设计以及材料的选择都有着重要的影响。

封头的重量计算公式主要基于几何形状和材料密度两个方面。

不同形状的封头，其重量计算公式也不相同。

常见的封头形状包括球冠形封头、平底封头、焊接半球形封头、焊接椭球形封头、锥形封头等。

1.球冠形封头：球冠形封头是由一个半径为R的球冠切割而成，其重量可以通过以下公式计算：重量=（π/6）×（D-d）×（D+d）×S×ρ其中，D为封头的外径，d为封头的内径，S为封头的厚度，ρ为封头材料的密度。

2.平底封头：平底封头是由一个直径为D的圆盘切割而成，其重量可以通过以下公式计算：重量=（π/4）×（D×D-d×d）×S×ρ其中，D为封头的直径，d为封头的内径，S为封头的厚度，ρ为封头材料的密度。

3.焊接半球形封头：焊接半球形封头由两个球冠形封头接合而成，其重量可以通过以下公式计算：重量=（π/12）×（D^2-d^2）×S×ρ其中，D为封头的外径，d为封头的内径，S为封头的厚度，ρ为封头材料的密度。

4.焊接椭球形封头：焊接椭球形封头由两个焊接半球形封头接合而成，其重量计算公式与焊接半球形封头类似：重量=（π/12）×（D^2-d^2）×S×ρ其中，D为封头的外径，d为封头的内径，S为封头的厚度，ρ为封头材料的密度。

5.锥形封头：锥形封头是由一个锥面和一个圆盘组成，其重量可以通过以下公式计算：重量=（π/4）×（D×D-d×d）×S×ρ其中，D为封头的外径，d为封头的内径，S为封头的厚度，ρ为封头材料的密度。

以上是常见封头形状的重量计算公式。

需要注意的是，这些公式仅仅是一个估算，在实际生产中还需根据具体设计和制造要求进行进一步计算和核实。

封头标准规格尺寸及重量
根据相关标准,封头内径是1200mm或1300mm,对应的直边高是25mm,内径＜=2000mm其直边高为25mm,内径＞2000mm其直边高为40mm.
有外径273mm、219mm、159mm椭圆形封头，GB／T25198-2010标准。

封头是石油化工、原子能到食品制药诸多行业压力容器设备中不可缺少的重要部件。

封头是压力容器上的端盖，是压力容器的一个主要承压部件。

所起的作用是密封作用。

一是做成了罐形压力容器的上下底，二是管道到头了，不准备再向前延伸了，那就用一个封头在把管子用焊接的形式密封住。

和封头的作用差不多的的产品有盲板和管帽，不过那两种产品是可以拆卸的。

而封头焊好了之后是不可以再拆卸的。

与之配套的管件有压力容器、管道、法兰盘、弯头、三通、四通等产品。

压力容器封头重量计算压力容器是一种用于贮存或运输气体、液体或固体的设备，其内部承受高压力。

为了确保容器的耐压性能，压力容器的封头是非常重要的组成部分。

封头的设计和制造必须符合相应的标准和规范，以确保容器的安全使用。

在计算压力容器封头重量之前，需要了解几个相关参数和概念。

1.封头类型：常见的封头类型有球型封头、半球型封头、椭圆型封头、承插式封头等。

不同类型的封头在形状和几何特性上有所不同。

2.封头直径：封头直径是指封头的外部直径，通常以D表示。

封头直径的大小对封头的重量计算有重要影响。

3.材料厚度：封头的材料厚度直接关系到封头的重量。

材料厚度越大，封头的重量也会相应增加。

基于上述参数，可以通过以下步骤计算压力容器封头的重量：1.确定封头的类型和尺寸：根据实际需要选择合适的封头类型，并确定封头的直径D。

2.计算封头底面面积S：根据封头的类型和直径，计算封头的底面面积。

不同封头类型的底面面积计算方法不同。

-球型封头：S=π*D^2/4-半球型封头：S=2*π*D^2/8-椭圆型封头：S=π*D*D0/4，其中D0为椭圆的短轴长度-承插式封头：S=π*D*D0/8，其中D0为承插式封头圆锥的底面直径3.根据材料的密度和厚度计算封头的体积V：根据实际材料的密度和封头的材料厚度，计算封头的体积。

V=S*t，其中t为封头的材料厚度。

4.根据材料的密度和封头的体积计算封头的重量W：根据实际材料的密度，计算封头的重量。

W=V*ρ，其中ρ为材料的密度。

需要注意的是，以上的计算方法仅适用于常见的封头类型，并且假设封头是均匀密度的材料。

在实际应用中，还需要考虑其他因素，比如封头的连接方式、加工余量等。

封头容积重量计算封头是压力容器的一种常见部件，用于密封容器的顶部或底部。

其主要作用是承受内部压力，确保容器的密封性。

在设计压力容器时，封头的容积和重量计算是非常重要的。

容积计算可以帮助确定容器的大小，而重量计算可以帮助确定容器的材料选择和支撑结构设计。

下面将详细介绍封头容积和重量的计算方法。

一、封头容积计算1.半球形封头容积计算半球形封头是一种常用的封头形式，其容积计算公式为：V=(2/3)πr³2.椭圆形封头容积计算椭圆形封头也是一种常用的封头形式，其容积计算公式为：V=(πa²b)/6其中，V代表容积，π代表圆周率，a代表封头的长轴半径，b代表封头的短轴半径。

3.球冠形封头容积计算球冠形封头是封头的一种特殊形式，其容积计算公式为：V=(πh²/3)*(3R-h)其中，V代表容积，π代表圆周率，h代表球冠的高度，R代表球冠的半径。

二、封头重量计算1.半球形封头重量计算半球形封头的重量计算公式为：W=(πd³*t)/12*ρ其中，W代表封头的重量，π代表圆周率，d代表封头的直径，t代表封头的厚度，ρ代表封头材料的密度。

2.椭圆形封头重量计算椭圆形封头的重量计算公式为：W=(π(a²-b²)*t)/6*ρ其中，W代表封头的重量，π代表圆周率，a和b代表封头的长轴和短轴半径，t代表封头的厚度，ρ代表封头材料的密度。

3.球冠形封头重量计算球冠形封头的重量计算公式为：W=(π(h*(3R-h)²)*t)/12*ρ其中，W代表封头的重量，π代表圆周率，h代表球冠的高度，R代表球冠的半径，t代表封头的厚度，ρ代表封头材料的密度。

需要注意的是，在进行容积和重量计算时，需要确保所使用的单位统一，如容积的单位可以选择立方米（m³），千立方米（m³），重量的单位可以选择千克（kg），吨等。

以上是关于封头容积和重量计算的详细介绍。

内筒体下段内压计算 计算单位 工程公司计算所依据的标准GB/T 150.3-2011计算条件筒体简图计算压力 p c 0.52 MPa设计温度 t -196.00 ︒ C 内径 D i 3000.00 mm材料S30408(Rp1.0)# ( 板材 ) 试验温度许用应力 [σ]166.60 MPa 设计温度许用应力 [σ]t166.60 MPa 试验温度下屈服点 R eL 250.00 MPa 负偏差 C 1 0.30 mm 腐蚀裕量 C 2 0.00 mm 焊接接头系数 φ1.00厚度及重量计算计算厚度 δ = ct ic ][2P D p -φσ = 4.69mm 有效厚度 δe =δn - C 1- C 2= 7.70 mm 名义厚度 δn = 8.00 mm 重量899.22Kg压力试验时应力校核压力试验类型 气压试验试验压力值 p T = 1.10p [][]σσt = 0.3900MPa 压力试验允许通过 的应力水平 [σ]T [σ]T ≤ 0.80 R eL = 200.00MPa试验压力下 圆筒的应力 σT = p D T i e e .().+δδφ2 = 76.17 MPa校核条件 σT ≤ [σ]T 校核结果合格压力及应力计算最大允许工作压力 [p w ]= 2δσφδe t i e []()D += 0.85302MPa 设计温度下计算应力 σt= ee i c 2)(δδ+D p = 101.56 MPa [σ]tφ 166.60 MPa校核条件 [σ]tφ ≥σt结论 合格内容器上封头内压计算计算单位 工程公司 计算所依据的标准GB/T 150.3-2011 计算条件椭圆封头简图计算压力 p c 0.35 MPa设计温度 t -196.00 ︒ C 内径 D i 3000.00 mm 曲面深度 h i 750.00 mm 材料S30408 (板材) 设计温度许用应力 [σ]t166.60 MPa 试验温度许用应力 [σ] 166.60 MPa 负偏差 C 1 0.30mm 腐蚀裕量 C 2 0.50（封头加工减薄量） mm焊接接头系数 φ 1.00压力试验时应力校核压力试验类型 气压试验 试验压力值p T = 1.10pt][][σσ= 0.3900MPa 压力试验允许通过的应力[σ]t [σ]T ≤ 0.80 R eL = 200.00MPa 试验压力下封头的应力σT = φδδ.2)5.0.(eh eh i T KD p += 112.60MPa校核条件 σT ≤ [σ]T 校核结果合格厚度及重量计算形状系数K = ⎥⎥⎦⎤⎢⎢⎣⎡⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛+2i i 2261h D = 1.0000计算厚度 δh = ct ic 5.0][2p D Kp -φσ = 3.15mm 有效厚度 δeh =δnh - C 1- C 2= 5.20 mm 最小厚度 δmin = 4.50 mm 名义厚度 δnh = 6.00 mm 结论 满足最小厚度要求 重量468.64Kg压 力 计 算最大允许工作压力 [p w ]= eh i eht 5.0][2δφδσ+KD = 0.57705MPa结论 合格内筒下封头压力计算计算单位 工程公司 计算所依据的标准GB/T 150.3-2011 计算条件椭圆封头简图计算压力 p c 0.55 MPa设计温度 t -196.00 ︒ C 内径 D i 3000.00 mm 曲面深度 h i 750.00 mm 材料S30408 (板材) 设计温度许用应力 [σ]t166.60 MPa 试验温度许用应力 [σ] 166.60 MPa 负偏差 C 1 0.30mm 腐蚀裕量 C 2 0.90（封头加工减薄量） mm焊接接头系数 φ 1.00压力试验时应力校核压力试验类型 气压试验 试验压力值p T = 1.10pt][][σσ= 0.3900MPa 压力试验允许通过的应力[σ]t [σ]T ≤ 0.80 R eL = 200.00MPa 试验压力下封头的应力σT = φδδ.2)5.0.(eh eh i T KD p += 86.13MPa校核条件 σT ≤ [σ]T 校核结果合格厚度及重量计算形状系数K = ⎥⎥⎦⎤⎢⎢⎣⎡⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛+2i i 2261h D = 1.0000计算厚度 δh = ct ic 5.0][2p D Kp -φσ = 4.96mm 有效厚度 δeh =δnh - C 1- C 2= 6.80 mm 最小厚度 δmin = 4.50 mm 名义厚度 δnh = 8.00 mm 结论 满足最小厚度要求 重量625.86Kg压 力 计 算最大允许工作压力 [p w ]= eh i eht 5.0][2δφδσ+KD = 0.75440MPa结论 合格注：带#号的材料数据是设计者给定的。

封头计算公式的使用方法封头是一种用于容器的端部，通常用于压力容器、储罐、锅炉和其他设备中。

在工程设计中，封头的大小和形状对于设备的安全和性能起着至关重要的作用。

因此，正确计算封头的尺寸和厚度是非常重要的。

在工程设计中，通常会使用封头计算公式来确定封头的尺寸和厚度。

本文将介绍封头计算公式的使用方法。

首先，我们需要了解一些基本的概念。

在封头的设计中，有几个重要的参数需要考虑，包括封头的直径、厚度、材料、工作压力和温度。

这些参数将直接影响封头的尺寸和厚度。

在进行封头计算时，需要根据这些参数来选择合适的计算公式。

在实际工程中，常用的封头计算公式包括圆形封头的厚度计算公式、椭圆形封头的厚度计算公式和球形封头的厚度计算公式。

下面将分别介绍这三种封头的计算公式及其使用方法。

1. 圆形封头的厚度计算公式。

圆形封头是最常见的一种封头，其厚度计算公式如下：t = PD / (2SE 0.2P)。

其中，t为封头的厚度，P为工作压力，D为封头的直径，S为封头材料的允许应力，E为封头材料的弹性模量。

在使用这个公式时，首先需要确定封头的直径和工作压力。

然后根据所选用的材料的允许应力和弹性模量来计算封头的厚度。

需要注意的是，封头的厚度应该满足设备的安全要求，因此在实际计算中通常会取一个比较大的值作为封头的厚度。

2. 椭圆形封头的厚度计算公式。

椭圆形封头是一种常用的非标准封头，其厚度计算公式如下：t = PD / (2SE 0.2P) + C。

其中，t为封头的厚度，P为工作压力，D为封头的直径，S为封头材料的允许应力，E为封头材料的弹性模量，C为椭圆形封头的修正值。

在使用这个公式时，需要首先确定封头的直径和工作压力，然后根据所选用的材料的允许应力和弹性模量来计算封头的厚度，并考虑椭圆形封头的修正值。

椭圆形封头的修正值通常需要根据实际情况进行调整，因此在计算时需要进行一定的修正。

3. 球形封头的厚度计算公式。

球形封头是一种特殊的封头，其厚度计算公式如下：t = PD / (4S 0.2P)。