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说说磁珠(Ferrite Bead)第一次使用磁珠还是在实习的时候，但是看原理图发现有个元件写着”Bea d”，单位是100欧姆，用万用表测，导通，电阻约为0。
当时就很奇怪，是什么有什么用？后来问了师兄，才知道，这个是磁珠，相当于电感，通直流阻交流(不准确)。
这就是我当初对磁珠的印象。
磁珠全称为铁氧体磁珠，Ferrite Bead，简写FB。
磁珠的单位是欧姆，而不是亨特，这一点要特别注意。
因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的，阻抗的单位也是欧姆。
磁珠的 DATASH EET上一般会提供频率和阻抗的特性曲线图，一般以100MHz为标准，比如60 0R@100MHz，意思就是在100MHz频率的时候磁珠的阻抗相当于600欧姆。
磁珠的结构X射线下的结构(真的活像线圈)磁珠的等效模型R bead是磁珠的直流电阻；L bead是磁珠的等效电感；Cpar和Rpar是并联电容和电阻。
在低频的时候，Cpar开路，L bead短路，只有直流电阻R bead。
当频率增加的时候，阻抗(JwL bead)随着L bead的增加线性增加，阻抗(1/jwCpar)随着Cpar的减小而相反增长。
磁珠的阻抗频率曲线图上升斜率主要由电感L bead决定。
在高频到达一定频率点时，Cpar的阻抗开始起主要作用。
磁珠的阻抗开始减小。
阻抗频率曲线的斜率下降主要由磁珠的寄生电容Cpar所决定。
Rpar对抑制品质因素(Q-factor)有作用，无论如何，Rpar和Cpar的值增长过大会增加磁珠的品质因素和减小磁珠的有效带宽。
高品质因素(Q)可能导致电源输送网络瞬态频率响应不想要的抬升。
Z=R+jxZ：阻抗R：电阻X：电抗磁珠的电性参数Z(阻抗) [Z]@100MHz (ohm)磁珠的阻抗是指在电流下所有阻抗的总和，包括交流与直流部分。
阻抗的直流部分仅仅是绕线的直流电阻，交流部分包括电感电抗。
下面的公式计算了一个理想电感在正弦交流信号下的电感电抗。
【Version change history】Rev. Effective Date Changed Contents Change reasons Approved By01 / New release / Hai GuoCautionAll products listed in this specification are developed, designed and intended for use in general electronics equipment. The products are not designed or warranted to meet the requirements of the applications listed below, whose performance and/or quality require especially high reliability, or whose failure, malfunction or trouble might directly cause damage to society, person, or property. Please understand that we are not responsible for any damage or liability caused by use of the products in any of the applications below. Please contact us for more details if you intend to use our products in the following applications.1.Aircraft equipment2.Aerospace equipment3.Undersea equipment4.nuclear control equipmentitary equipment6.Power plant equipment7.Medical equipment8.Transportation equipment (automobiles, trains, ships,etc.)9.Traffic signal equipment10.Disaster prevention / crime prevention equipment11.Data-processing equipment12. The application with a long term direct-current voltage difference, which is greater than 1.5V, between D+ and D- of differential lines13. Applications of similar complexity or with reliability requirements comparable to the applications listed in the above1. ScopeThis specification applies to SDMM Series of multi-layer common mode filter. 2.Product Description and Identification (Part Number) 1) DescriptionSDMM Series of multi-layer common mode filter. 2)Product Identification (Part Number) SDMM 0806 U -2 -□□□T ① ② ③ ④ ⑤ ⑥3. Electrical CharacteristicsPlease refer to Appendix A . 1) Operating and storage temperature range (individual chip without packing): -40 ~ +85℃℃ 2) Storage temperature range (packaging conditions): -10~+40 and RH 70% (Max.)℃℃Appendix A: Electrical CharacteristicsPart NumberCommon modeImpedance @ 100MHz(Ω)DC Resistance (Ω) Max.Rated Current (mA) Max.Insulation Resistance (M Ω) Min.Cutoff Frequency(typ.) (GHz) SDMM0806U-2-120T 12±5 2.5 130 100 ＞8 SDMM0806U-2-350T 35±20% 3.5 100 100 ＞6SDMM0806U-2-470T 47±20% 4.0 100 100 6 SDMM0806U-2-900T 90±20% 4.51001003.5Note: Absolute maximum long term direct-current voltage between D+ and D- of differential lines: DC 1.5VPacking ⑥TTape Carrier Package① TypeSDMMmultilayer commonmode filter② External Dimensions (L x W) (mm)08060.85×0.65Number of Lines ④-2 2 linesCommon Mode Impedance ⑤ (Ω)Example Nominal Value350 35③Feature TypeUFor Ultra high speedDifferential SignalLinesTypical Electrical CharacteristicsSDMM0806U-2-120T SDMM0806U-2-350TImpedance vs. Frequency(SDMM0806U-2-120T) Impedance vs. Frequency(SDMM0806U-2-350T)Insertion loss vs. Frequency (SDMM0806U-2-120T) Insertion loss vs. Frequency (SDMM0806U-2-350T)Insertion loss vs. Frequency (SDMM0806U-2-120T) Insertion loss vs. Frequency (SDMM0806U-2-350T)SDMM0806U-2-470T SDMM0806U-2-900TImpedance vs. Frequency (SDMM0806U-2-470T) Impedance vs. Frequency (SDMM0806U-2-900T)Insertion loss vs. Frequency (SDMM0806U-2-470T) Insertion loss vs. Frequency (SDMM0806U-2-900T)Insertion loss vs. Frequency (SDMM0806U-2-470T) Insertion loss vs. Frequency (SDMM0806U-2-900T)4. Shape and Dimensions1) Dimensions: See Fig.4-1 and Table 4-1. 2) Equivalent circuit: See Fig. 4-2.3)Recommended PCB pattern for reflow soldering: See Fig. 4-3.4) Structure: See Fig. 4-4 and Fig. 4-5.Material Information: See Table 4-2.[Table 4-2]Code Part NameMaterial Name ① Ceramic Body Ceramic Powder ② Ferrite Body Ferrite Powder ③ Inner Coils(Ag) Silver Paste ④ Pull-out Electrode (Ag) Silver PasteTypeL W T SL SW P 0806 0.85±0.05 0.65±0.05 0.40±0.05 0.20+0.05/-0.10 0.27±0.05 0.50±0.05[Table 4-1] Unit: mmSW（3） （1） （4）（2）（3） （1） （2）（4）For 0806Fig. 4-2Fig. 4-3Fig.4-1①③④⑤Fig. 4-4②①AgStructure of Electro-platingBodyNiSn⑤-1 ⑤-2Fig. 4-55.Test and Measurement Procedures 5.1 Test ConditionsUnless otherwise specified, the standard atmospheric conditions for measurement/test as:a. Ambient Temperature: 20±15℃b. Relative Humidity: 65±20%c.Air Pressure: 86 kPa to 106 kPaIf any doubt on the results, measurements/tests should be made within the following limits:a. Ambient Temperature: 20±2℃b. Relative Humidity: 65±5%c. Air Pressure: 86kPa to 106 kPa 5.2 Visual Examination a. Inspection Equipment: 20× magnifier5.3 Electrical TestItems Requirements Test Methods and Remarks5.3.1 Impedance (Common Mode)Refer to Appendix ATest equipment: High Accuracy RF LCR Meter Agilent4287A/E4991A or equivalent.Common Mode Impedance is tested according to the following circuit.5.3.2 Impedance (Differential Mode)Refer to Appendix ATest equipment: High Accuracy RF LCR Meter Agilent4287A/E4991A or equivalent. Differential Mode Impedance is tested according to the following circuit.5.3.3DC ResistanceRefer to Appendix ATest equipment: High Accuracy Milliohm meter Agilent4338B/34420 or equivalent. DC Resistance is tested according to the following circuit.5.3.4Rated CurrentRefer to Appendix ATest equipment: Electric Power, Electric current meter, Thermometer.Definition of Rated Current (Ir): Ir is direct electric current as chip surface temperature rise just20 against chip initial surface temperature.℃ Rated Current is tested according to the following circuit.5.3.5 Insulation ResistanceRefer to Appendix ATest equipment: High resistance meter Agilent4339B. Withstand Voltage:2.5 times rated voltage Application time:1~5 SecondsThe charging and discharging current::Less than 1mAInsulation Resistance is tested according to the following circuit.5.3.6Insertion LossRefer to Appendix ATest equipment: S-parameter Network Analyzer AgilentE5071C or equivalent. Insertion Loss is S21mag tested according to the following circuit.5.4.10 Loading under damp heat① No visible mechanical damage. ② Impedance change: within ±20%. ③ Insulation Resistance: 100M Ω Min.① Temperature: 60±2.℃ ② Humidity: 90% to 95% RH. ③ Duration: 1000+12hours.④ Applied current: Rated current.⑤ The chip shall be stabilized at normal condition for 1~2 hoursbefore measuring.5.4.11Loading at high temperature (Life test) ① No visible mechanical damage. ② Impedance change: within ±20%. ③ Insulation Resistance: 100M Ω Min.① Temperature: 85±2.℃ ② Duration: 1000+12hours.③ Applied current: Rated current.④The chip shall be stabilized at normal condition for 1~2 hours before measuring.6. Packaging and Storage6.1 PackagingTape Carrier Packaging: Packaging code: T a. Tape carrier packaging are specified in attached figure Fig.6.1-1~4 b.Tape carrier packaging quantity please see the following table:Type 0806 Tape Paper Tape Quantity10Kc. Reel shall be packaged in vinyl bag.d. Maximum of 5 or 10 reels bags shall be packaged in an inner box.e.Maximum of 6 or 10 inner boxes shall be packaged in an outer case.(1)Remark: The sprocket holes are to the right as the tape is pulled toward the user.(2) Taping Dimensions (Unit: mm)Type A B P Tmax 08060.80±0.051.0±0.052.0±0.050.55Chip CavityTSunlord Business categories ：Level 0（general confidential ） Specifications for Multi-layer Common Mode Filter Page 11 of 11(3) Reel Dimensions (Unit: mm)6.2 Storage a. The solderability of the external electrode may be deteriorated if packages are stored where they are exposed to high humidity. Package must be stored at 40 or less and 70% RH or less.℃b. The solderability of the external electrode may be deteriorated if packages are stored where they are exposed to dust of harmful gas (e.g. HCl, sulfurous gas of H 2S).c. Packaging material may be deformed if package are stored where they are exposed to heat of direct sunlight.d.Solderability specified in Clause 5.4.6shall be guaranteed for 6 months from the date of delivery on condition that they are stored at the environment specified in Clause 3 .For those parts, which passed more than 6 months shall be checked solder-ability before use.7. Recommended Soldering Technologies7.1 Re-flowing Profile:△ Preheat condition: 150 ~200/60~120℃sec. △ Allowed time above 217: 60~90s ℃ec. △ Max temp: 260℃△ Max time at max temp: 10sec. △ Solder paste: Sn/3.0Ag/0.5Cu △ Allowed Reflow time: 2x max7.2 Iron Soldering Profile.△ Iron soldering power: Max.30W. △ Pre-heating: 150 / 60 sec. ℃ △ Soldering Tip temperature: 350Max.℃ △ Soldering time: 3 sec Max. △ Solder paste: Sn/3.0Ag/0.5Cu. △ Max.1 times for iron soldering. [Note: Take care not to apply the tip of the soldering iron to the terminal electrodes.]CFig.6.1.34.3±0.2mm4.0±0.1mm5.0±0.1mm3.0±0.1mmmax ＜14.4mm[Note: The reflow profile in the above table is only for qualification and is not meant to specify board assembly profiles. Actual board assembly profiles must be based on the customer's specific board design, solder paste and process, and should not exceed the parameters as the Reflow profile shows.]26015020021725℃ Tc ℃350℃。
说说磁珠(Ferrite Bead)第一次使用磁珠还是在实习的时候，但是看原理图发现有个元件写着”Bea d”，单位是100欧姆，用万用表测，导通，电阻约为0。
当时就很奇怪，是什么有什么用？后来问了师兄，才知道，这个是磁珠，相当于电感，通直流阻交流(不准确)。
这就是我当初对磁珠的印象。
磁珠全称为铁氧体磁珠，Ferrite Bead，简写FB。
磁珠的单位是欧姆，而不是亨特，这一点要特别注意。
因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的，阻抗的单位也是欧姆。
磁珠的 DATASH EET上一般会提供频率和阻抗的特性曲线图，一般以100MHz为标准，比如60 0R@100MHz，意思就是在100MHz频率的时候磁珠的阻抗相当于600欧姆。
磁珠的结构X射线下的结构(真的活像线圈)磁珠的等效模型R bead是磁珠的直流电阻；L bead是磁珠的等效电感；Cpar和Rpar是并联电容和电阻。
在低频的时候，Cpar开路，L bead短路，只有直流电阻R bead。
当频率增加的时候，阻抗(JwL bead)随着L bead的增加线性增加，阻抗(1/jwCpar)随着Cpar的减小而相反增长。
磁珠的阻抗频率曲线图上升斜率主要由电感L bead决定。
在高频到达一定频率点时，Cpar的阻抗开始起主要作用。
磁珠的阻抗开始减小。
阻抗频率曲线的斜率下降主要由磁珠的寄生电容Cpar所决定。
Rpar对抑制品质因素(Q-factor)有作用，无论如何，Rpar和Cpar的值增长过大会增加磁珠的品质因素和减小磁珠的有效带宽。
高品质因素(Q)可能导致电源输送网络瞬态频率响应不想要的抬升。
Z=R+jxZ：阻抗R：电阻X：电抗磁珠的电性参数Z(阻抗) [Z]@100MHz (ohm)磁珠的阻抗是指在电流下所有阻抗的总和，包括交流与直流部分。
阻抗的直流部分仅仅是绕线的直流电阻，交流部分包括电感电抗。
下面的公式计算了一个理想电感在正弦交流信号下的电感电抗。
磁珠选型参数摘要：一、磁珠概述二、磁珠选型参数的重要性三、磁珠选型参数详解1.磁珠材质2.磁珠尺寸3.磁珠磁感应强度4.磁珠电阻5.磁珠频率响应四、选型实战案例分析五、总结与建议正文：一、磁珠概述磁珠，作为一种电子元器件，广泛应用于电子电路中的滤波、耦合、振荡等环节。
它主要由磁性材料制成，具有较高的磁导率和高频阻抗特性。
在众多磁性元器件中，磁珠因其独特的性能而在电子领域占据一席之地。
二、磁珠选型参数的重要性在实际应用中，磁珠的选型至关重要。
一个合适的磁珠不仅能保证电路的正常工作，还能提高整个系统的性能。
因此，了解和掌握磁珠的选型参数显得尤为重要。
三、磁珠选型参数详解1.磁珠材质：磁珠的材质直接影响到其磁性能和稳定性。
常见的磁珠材质有铁氧体（Ferrite）、陶瓷（Ceramic）和金属（Metal）等。
在选型时，需根据实际应用场景选择合适的材质。
2.磁珠尺寸：磁珠的尺寸包括直径、长度和厚度等。
尺寸的选择需结合电路需求和空间限制来确定。
一般来说，磁珠直径越大，容值越大，但体积也越大；长度和厚度的影响则相对较小。
3.磁感应强度：磁感应强度是磁珠的一个重要性能指标，影响着磁珠的磁性能和阻抗特性。
在选型时，需根据电路需求选择合适的磁感应强度。
4.磁珠电阻：磁珠电阻决定了其对交流信号的阻抗特性。
电阻越小，高频性能越好。
但在实际应用中，电阻过小可能导致磁珠发热过多，因此需综合考虑电路需求和散热条件来选择合适的电阻。
5.磁珠频率响应：磁珠的频率响应反映了其在不同频率下的性能表现。
高频响应越好，磁珠对高频信号的抑制能力越强。
在选型时，需根据电路中信号的频率范围选择合适的磁珠。
四、选型实战案例分析以一款手机射频电路为例，需选用一款磁珠来抑制高频干扰。
根据电路需求，可筛选出如下参数：磁珠材质为铁氧体，直径为3mm，长度为10mm，磁感应强度为0.1T，电阻为100Ω，频率响应范围为100kHz～1.7GHz。
五、总结与建议磁珠选型是电子设计中不可或缺的一环。
磁珠的选型的使用磁珠主要特性参数：1.阻抗IzI600@100MHz（ohm）：这里指100MHz频率下的交流阻抗位600ohm；2.DRC直流阻抗（最好小于1ohm）：低的DRC可以保证最小压降，带载能力强；3.额定电流：表示磁珠正常工作时允许的最大电流；4.阻抗频率曲线：如下图一般来说频率越高阻抗越大，但是有个极值点。
磁珠的全称为铁氧体磁珠滤波器(另有一种是非晶合金磁性材料制作的磁珠),是一种抗干扰元件,滤它功能主要是消除存在于传输线结构（电路）中的RF噪声,RF能量是叠加在直流传输电平上的交流正弦波成分,直流成分是需要的有用信号,而射频RF能量却是无用的电磁干扰沿着线路传输和辐射（EMI）。
电源线去噪是磁珠常见的应用场景，硕凯电子小编给大家总结几点，电源线去噪时，磁珠的选型要点：从构成上来看，磁珠是由氧磁体组成，而电感则是由磁芯和线圈组成。
从原理上来看，磁珠是把交流信号转化为热能，电感是把交流存储起来并缓慢释放出去。
从功能上来看，磁珠是用来吸收超高频信号（例如RF电路，PLL，振荡电路等），而电感是一种储能元件，用在LC振荡电路、中低频滤波电路等，其应用频率范围很少超过50MHz。
面对复杂的电路工作，要如何在万千磁珠中选中合适你的那一颗呢？今天行业老鸟手把手教你磁珠选型大法，拿稳了！磁珠选型大法（电源线去噪or信号线去噪）对症下药是医者原则，行业老鸟表示不服：磁珠选型也要对症下药！磁珠的应用场景分为电源线去噪和信号线去噪这两种，因此选型也要区别对待：用于电源线去噪时应注意以下几点第一，你要知道开关电源的工作频率。
一般来讲，电源产生的辐射EMI噪声，通常在小于100MHz-300MHz之间。
因此，选磁珠要选峰值频率小于300MHz低频型的磁珠。
第二，你要知道电源的工作电流。
对于那些放置于开关或非直流信号的磁珠，通常要讲交流信号转换有效值，以此来选择磁珠的额定电流。
额定电流值也是电源线磁珠最大的选择要点。
磁珠选型参数摘要：一、磁珠概述二、磁珠选型参数的重要性三、磁珠选型参数详解1.磁珠材质2.磁珠尺寸3.磁珠电阻4.磁珠电感5.磁珠频率特性6.磁珠稳定性四、选型实例分析五、总结与建议正文：一、磁珠概述磁珠，作为一种电子元器件，广泛应用于电子电路中，主要用于滤波、振荡、延迟等电路功能。
它由磁性材料制成，具有较高的磁导率和高频阻抗特性。
在电子设备中，磁珠能够有效地抑制高频噪声和干扰信号，提高电路的稳定性。
二、磁珠选型参数的重要性在众多磁珠参数中，选择合适的参数对于电路性能至关重要。
一个合适的磁珠选型参数可以保证电路的稳定运行，提高产品质量和可靠性。
因此，深入了解和掌握磁珠的选型参数显得尤为重要。
三、磁珠选型参数详解1.磁珠材质：磁珠的材质决定了其磁性能和电性能。
常见的磁珠材质有铁氧体（Ferrite）、金属磁性材料（如镍锌、钴基）等。
不同材质的磁珠在不同频率下的表现各异，根据电路需求选择合适的材质至关重要。
2.磁珠尺寸：磁珠的尺寸包括直径、长度和厚度。
尺寸对于磁珠的电感和电阻等性能参数有直接影响。
一般情况下，磁珠尺寸越大，电感和电阻值越大，高频性能越好。
但同时，尺寸增大也会导致磁珠重量增加，影响散热和装配。
3.磁珠电阻：磁珠的电阻决定了其在电路中的能耗。
电阻越小，磁珠损耗越小，但容易受到外部环境因素影响，如温度、湿度等。
根据电路需求，合理选择磁珠电阻可以降低能耗，提高设备效率。
4.磁珠电感：磁珠的电感值影响电路的滤波效果。
电感值越大，滤波效果越好，但可能导致电路响应速度降低。
因此，在选择磁珠时，需根据电路特性权衡电感值。
5.磁珠频率特性：磁珠的频率特性描述了其在不同频率下的阻抗变化。
频率越高，磁珠的阻抗越大。
了解磁珠的频率特性有助于选用适合高频应用的磁珠。
6.磁珠稳定性：磁珠的稳定性指其在长时间使用过程中，性能参数的变化程度。
稳定性好的磁珠有利于保证电路的长期稳定运行。
四、选型实例分析以一款镍锌磁珠为例，其参数为：直径2.5mm，长度10mm，电阻50Ω，电感100nH，频率特性在100MHz以下呈线性。
磁珠选型参数
（原创实用版）
目录
1.磁珠的定义和作用
2.磁珠选型的重要性
3.磁珠选型的参数
4.如何根据参数选择合适的磁珠
正文
磁珠是一种广泛应用于电子元器件中的磁性材料，其主要作用是储存和传输磁信号。
在电子设备中，磁珠被用于磁头、磁传感器、磁隔离器等部件，以实现对磁信号的检测和处理。
因此，磁珠的选型对于电子设备的性能至关重要。
磁珠选型的重要性主要体现在以下几个方面：首先，磁珠的选型直接影响到电子设备的磁性能，如磁信号的传输效率、磁头的灵敏度等；其次，磁珠的选型还会影响到电子设备的功耗和可靠性，因为磁珠的磁性能会直接影响到设备的工作电流和抗干扰能力；最后，磁珠的选型还会影响到电子设备的成本，因为不同性能的磁珠价格相差较大。
磁珠选型的参数主要包括磁珠的磁性能、尺寸、形状、材质等。
磁珠的磁性能主要包括剩磁、矫顽力、磁导率等参数，这些参数决定了磁珠的磁信号传输效率和磁头灵敏度。
磁珠的尺寸和形状决定了磁珠的磁路设计和安装方式，影响设备的功耗和可靠性。
磁珠的材质决定了磁珠的磁性能和使用寿命，影响设备的成本和可靠性。
如何根据参数选择合适的磁珠呢？首先，需要根据设备的磁性能要求，选择具有合适剩磁和矫顽力的磁珠。
其次，需要根据设备的尺寸和形状要求，选择具有合适尺寸和形状的磁珠。
最后，需要根据设备的成本和可靠性要求，选择具有合适材质和价格的磁珠。
在选择磁珠时，还需要考虑到
磁珠的磁路设计和安装方式，以确保设备的功耗和可靠性。
