三、毕业设计（论文）的纸张打印规范
（一）总体规范
毕业设计（论文）采用A4幅面单面打印。版面页边距：上2.5cm，下2.5cm，左3cm，右2.5cm；行距：1.5倍行距；字间距：正常；内容采用小四、中文宋体、英文和数字Times New Roman字体；装订线1㎝，位置靠左边；页眉书写毕业设计（论文）题目，页脚书写页码，封皮、目录无页码，摘要和前言采用ⅠⅡⅢⅣ…页码格式，正文采用123…页码格式，页眉页脚内容用小五号字体、居中。
（二）分项规范
1.封面
内容应填写规范完整，例如学号“2008008005”，不能填写“5号”或“05”等；专业全称“机械制造及其自动化”，不能填写“机制”等，具体格式参照郑州科技学院毕业设计（论文）格式模板。
2.目录
目录二字采用三号、黑体、段前0.5行、段后0.5行，目录二字中间空一格；目录内容页码放在行末、右对齐，页码前设置前导符。
3.题目、摘要和关键词
毕业设计（论文）题目为小二号、黑体、加粗，可以分为1或2行居中打印，1.5倍行距、段前段后各0.5行，上下各空一行。
[摘要]二字采用三号、黑体、段前0.5行、段后0.5行，[摘要]二字中间空一格，。英文摘要和题目采用对应字号、Times New Roman字体、加粗，摘要内容均用小四、Times New Roman字体。[关键词]三字（顶格打印，小四号黑体），其后为关键词内容每两个关键词之间分号间隔。
4.前言
前言二字采用三号、黑体、段前0.5行、段后0.5行，前言二字中间空一格。
5.正文
（1）层次
每章标题顶格书写；一级标题采用三号、黑体、段前0.5行、段后0.5行；二级标题采用小三号、黑体、段前0.5行、段后0.5行；三级标题采用四号、黑体、1.5倍行距、段前0.5行、段后0.5行。
（2）图
引用图应在图题的左上角标出文献来源；图号按章顺序编写，编号内容为图1.1、图1.2…等。如图中含有几个不同部分应将分图号标注在分图的左上角，并在图题下列出各部分内容。图题放在图下方，居中，图序号后空一格书写图题，五号宋体、单倍行距、段前后0.5行。
（3）表格
表格按章顺序编号，编号内容为表1.1、表1.2…等。表应有表题，表内必须按规定的符号注明单位。表中文字可根据需要采用小于小四号字体，表题放在表上方，五号宋体、单倍行距、段前后0.5行。
（4）公式
公式书写应在文中另起一行居中。公式的编号加圆括号，放在公式右边行末，公式和编号之间不加虚线。公式后应注明编号，该编号按章顺序编排。
6.结论
结论二字用三号、黑体、居中、中间空一格、段前0.5行、段后0.5行。
7.致谢
致谢二字用三号、黑体、居中、中间空一格、段前0.5行、段后0.5行。
8.参考文献。
参考文献采用三号、黑体、居中；内容用五号字体。
本科毕业设计（论文）
题 目 ____________________ 姓 名 专 业 学 号 指导教师
郑州科技学院电气工程学院 二〇一五年六月
版面页边距：上2.5cm ，下2.5cm ，左3cm ，右2.5cm ；装订线1㎝，位置靠左边；页眉：1.5㎝；页脚1.75㎝。
小初、宋体、加粗。
小三、宋体、1.5倍行距
目 录
中文摘要 ................................................................................................................. Ⅰ Abstract . (Ⅱ)
前 言 ....................................................................................................................... Ⅲ 1 数字式温度测试仪总体设计 ............................................................................... 1 1.1 数字式温度测试仪的设计要求 .. (2)
1.1.1 温度测量范围 ..................................................................................... 2 1.1.2 2 1.1.3 2 1.2 总体设计思路 2 1.3 方案总体设计 3 2 系统的硬件设计 ................................................................................................... 3 结 论 ......................................................................................................................... 4 致 谢 ......................................................................................................................... 5 参考文献 ................................................................................................................... 6 附 录 . (7)
空行按小四字体、1.5摘 要
本文介绍了一种基于MSP430感器DS18B20与单片机之间是采用串口实现数据传输的，整个系统通过单片机MSP430F1121A 控制
DS18B20以读取温度A/D 转换数据，从而获得环境温度值，这一数值采用数码管显示。
该设计主要是由两部分组成：单片机MSP430F1121A 和温度传感芯片
DS18B20，MSP430系列单片机具有超低功耗和CPU 外围的高度整合性；DS18B20温度传感器芯片则只需一个端口即可实现数据通信，实际应用中不需要外部任何元器件即可实现温度的测量（范围-55℃～+125℃），具有接口电路简单、可靠，易于编程的特点，且传输距离远、抗干扰性好。
实验表明，设计系统的测试结果与实际环境温度一致，这归因于温度传感芯片DS18B20的高精度A/D 转换。系统的开发成本在百元内，具有测量精度高，的开发价值。
MSP430
