波峰焊载具制作作业标准书A

技术要求主题PCBA 波峰焊接（DIP ）治具设计技术规范 适用范围DIP 托盘、治具设计 有效期 长期分发部门 一、目的：根据我们公司的治具制作特点以及和不同供应商合作沉淀下来的技术，而编写本技术规范。

便于供应商在以后的图纸设计与制作能够规范化。

二、具体设计要求：DIP 托盘的设计要求：1、 DIP 托盘的外形：托盘尺寸按250*250、250*300、300*300、300*350等，超出此几类尺寸的，按PCB 外形加60设计制作，我们公司的波峰焊因设备限制治具宽度最宽不能超过300MM ，所以治具如果超过300MM 的宽度就需要和我们协商后在制作；材料厚度一般选用6mm ，最厚不超过10mm(包括补丁厚度)，材料可为FR4。

2、 DIP 托盘的轨道边及流向：流向要求为四流向，也就是四边轨道边；托盘的轨道边由客户根据波峰炉指定大小，通常加工成厚度2.0mm 、宽度6mm ，，如图所示：3、 DIP 托盘的形腔：形腔大小为PCB 外形尺寸单边加0.2mm ，沉板的深度为PCB 板厚减0.2mm 如图所示：4、 DIP 托盘的挡锡条：四周加黑色FR4作挡锡条，挡锡条截面尺寸为10x10mm ，在导轨承托边预留轨道边宽度的空间。

并在治具最长两档边上刻上治具编码等信息5、 DIP 托盘的压扣及压条：PCB 四周做压扣，数量可根据PCB 板的实际长宽做一定的调整。

压块要有一定的压紧力，压入单板的面积尽量大，安装螺钉不容易松动。

另2.0P C B 厚度-0.2m m外,如果PCB大小超过一定程度，还需要加压条来压紧PCB，以防止PCB中间部位拱起，导置漏锡，压条的数量根据PCB宽度来决定，压条一般需做成防呆或刻上标记，加以区分，有多根压条的尽量做到一致，可互换，使用更方便快捷。

如图所示：6、DIP托盘的上锡开口：托盘开孔处参照Gerber文件和实际样板。

原则上托盘开孔边到焊盘的距离>=3mm，托盘开孔边的壁厚>=1mm，托盘底部最薄处>=1mm，如下图所示：托盘避让贴片元器件的开槽面积尽量小，保证托盘的整体较厚实；由于托盘较厚，开孔处较窄的地方背面斜坡加长，倒角刀的角度分为135°及90°两种。

波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，通过将焊接件浸入熔化的焊锡中，利用焊锡的表面张力形成波峰，实现焊接的目的。

本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和注意事项，以确保焊接质量和操作安全。

二、设备准备1. 波峰焊设备：包括焊接机、焊接台、传送带等。

2. 焊接工具：焊针、焊锡、焊锡丝、钳子等。

3. 焊接材料：焊锡、焊剂等。

三、作业步骤1. 准备工作a. 检查焊接设备是否正常工作，确保电源接地良好。

b. 检查焊接工具和材料的质量和数量，确保充足。

c. 清洁焊接台和传送带，确保无杂质和污垢。

2. 调整参数a. 根据焊接件的要求，调整焊接机的温度、速度和波峰高度等参数。

b. 确保参数调整合理，以确保焊接质量和稳定性。

3. 安装焊接件a. 将待焊接的电子元器件放置在传送带上，确保位置准确。

b. 使用钳子或其他工具将焊接件固定在焊接台上，防止移动。

4. 进行焊接a. 打开焊接机的电源，启动传送带。

b. 等待焊接机预热至设定温度后，将焊接件送入焊接区域。

c. 等待焊接完成后，将焊接件从焊接台上取下，放置在冷却区域。

5. 检查焊接质量a. 观察焊接点是否均匀、完整，无明显缺陷。

b. 使用测试工具进行电气性能测试，确保焊接质量符合要求。

四、安全注意事项1. 在进行波峰焊作业前，必须戴上防静电手套和防静电鞋，以防止静电对焊接件造成损害。

2. 确保焊接区域通风良好，避免焊接烟雾对人体健康的影响。

3. 在进行焊接操作时，应注意避免焊接机和焊接台的高温表面，以免烫伤。

4. 确保焊接机的电源接地良好，避免电击事故的发生。

5. 在进行焊接操作时，应注意保持集中注意力，避免操作失误导致事故发生。

五、维护保养1. 定期清洁焊接设备，包括焊接机、焊接台和传送带等，以确保设备正常运行。

2. 定期检查焊接工具和材料的质量和数量，及时补充和更换。

3. 定期检查焊接机的参数调整，确保焊接质量和稳定性。

4. 定期检查焊接件的焊接质量，及时修复和更换不合格的焊接件。

波峰焊作业指导书引言概述：波峰焊是一种常见的电子组装工艺，广泛应用于电子产品的制造过程中。

本文将详细阐述波峰焊的作业指导书，包括作业流程、设备操作、焊接参数、常见问题及解决方法等内容。

正文内容：1. 作业流程1.1 准备工作1.1.1 清洁工作区域：确保工作区域干净整洁，避免灰尘和杂质对焊接质量的影响。

1.1.2 检查设备：检查波峰焊设备的工作状态，确保设备正常运行。

1.1.3 准备焊接材料：准备好焊接材料，包括焊锡丝、焊锡膏等。

1.2 焊接准备1.2.1 设定焊接参数：根据焊接要求，设定合适的焊接温度、速度和时间等参数。

1.2.2 安装焊接夹具：根据焊接产品的尺寸和形状，选择合适的焊接夹具，确保焊接位置准确。

1.2.3 检查焊接设备：再次检查焊接设备的工作状态，确保设备正常运行。

2. 设备操作2.1 启动设备：按照设备操作手册的要求，正确启动波峰焊设备。

2.2 加热预热：根据焊接材料的要求，进行适当的加热预热，确保焊接温度达到要求。

2.3 调整焊接参数：根据焊接产品的要求，调整焊接参数，如温度、速度和时间等。

2.4 进行焊接：将焊接产品放置在焊接夹具上，启动焊接设备，进行焊接操作。

2.5 检查焊接质量：焊接完成后，对焊接质量进行检查，确保焊点完整、牢固。

3. 焊接参数3.1 温度：根据焊接材料的要求，设定合适的焊接温度，确保焊接质量。

3.2 速度：根据焊接产品的要求，调整焊接速度，控制焊接时间和焊接质量。

3.3 时间：根据焊接产品的要求，设定合适的焊接时间，确保焊接质量。

4. 常见问题及解决方法4.1 焊点不完整4.1.1 检查焊接温度是否过低：如果焊接温度过低，增加焊接温度。

4.1.2 检查焊接速度是否过快：如果焊接速度过快，减慢焊接速度。

4.2 焊点不牢固4.2.1 检查焊接温度是否过高：如果焊接温度过高，降低焊接温度。

4.2.2 检查焊接时间是否过长：如果焊接时间过长，缩短焊接时间。

4.3 焊接位置偏移4.3.1 检查焊接夹具的安装是否准确：重新安装焊接夹具，确保焊接位置准确。

波峰焊作业指导书一、背景介绍波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，主要用于电子产品的制造过程中。

本文将详细介绍波峰焊的作业指导，包括准备工作、操作步骤、注意事项等内容，以确保焊接质量和作业安全。

二、准备工作1. 确保工作区域清洁整齐，无杂物和易燃物。

2. 检查焊接设备和工具的完好性，确保其正常工作。

3. 准备所需的焊接材料，如焊锡丝、焊接通量等。

三、操作步骤1. 将待焊接的电子元器件放置在焊接台上，并进行固定，确保其稳定。

2. 打开焊接设备的电源开关，预热设备，使其达到适宜的焊接温度。

3. 将焊锡丝插入焊锡丝架上，并通过设备的送锡机构将焊锡丝送入焊接头。

4. 调整焊接设备的参数，如温度、速度等，以适应不同焊接要求。

5. 将焊接头轻轻接触到待焊接的电子元器件上，保持一定的接触时间，使焊锡丝充分熔化。

6. 缓慢移动焊接头，使焊锡丝均匀地覆盖在焊接点上，形成均匀的焊接波峰。

7. 焊接完成后，将焊接头离开焊接点，等待焊接点冷却固化。

四、注意事项1. 在进行波峰焊作业前，必须仔细阅读并理解设备的操作手册，确保正确操作。

2. 在操作过程中，应佩戴防护眼镜和手套，以防止热溅和其他伤害。

3. 注意焊接设备的安全使用，避免触摸热部件和电源线，以免发生电击和烫伤。

4. 确保焊接设备的通风良好，避免产生有害气体的积聚。

5. 根据具体焊接要求，合理调整焊接参数，以获得最佳的焊接效果。

6. 在操作过程中，要保持专注和集中注意力，避免分心和疏忽造成事故。

7. 焊接完成后，及时清理焊接设备和工作区域，以保持整洁。

五、总结波峰焊作业是一项关键的电子元器件焊接工艺，正确的操作步骤和注意事项对于焊接质量和作业安全至关重要。

通过本指导书的详细介绍，相信您已经掌握了波峰焊作业的基本要点，希望能够在实际操作中取得良好的效果。

如有任何疑问或需要进一步的指导，请随时与我们联系。

祝您工作顺利！。

1.目的因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量,合理有效的管理与管控设备,是以管制之.2.围:适用于PCBA组装产品的波焊制程.3.权责:工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动)4.定义：由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作.5.作业流程:无.6.作业容及说明:6-1.锡炉的安装及调整:6-1-1轨道调整:轨道出入口宽度分别用卷尺量测．宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象.6-1-2夹爪调整:A.左右两端轨道之夹爪应同步运行B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致,以防PCBA在过炉时有不良现象发生.6-1-3锡面高度量测调整:锡面高度量测应在波峰开启的状态下,用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控制在20±2mm.生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒.并记录于<<波峰焊日常保养点检表>>.6-1-4锡波高度量测:A.用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度,平视钢尺刻度.高度应在10±3mm以下,以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良.B.PCB吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2-2/3之间,以防溢锡或漏焊.6-1-5.锡炉传送带测试调整:A.新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度.B.以A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度,一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于<<波峰焊炉温与链速记录表>>.6-1-6.输送带仰角量测:设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角,应控制在5°-7°6-1-7.锡炉熔锡温度量测:将温度测试仪电源开关摁下至屏幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波面约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后,表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度.温度应控制在250±10℃，测试完毕,将测试结果(正常生产需每天检测一次)填写在<<波峰焊炉温与链速记录表>>上.(备注:也可以使用其它温度计进行量测).6-1-8.锡炉预热温度测试:A.新设备进厂后,在预热区每一个发热段中部各选取一个测试点,设定其预热参数为a,机台自检测得的温度为b,用温度测试仪测试各测试点之温度值为标准预热段温度值c.B.以A所述的标准预热段温度值c为参照,校正锡炉自检系统测得的预热段温度b,使两者保持一致,得到正确的锡炉自检预热段温度值,生产中每两小时读取锡炉自检预热段温度一次,并记录于<<波峰焊预热区记录表>>.Profile测试所得预热最高温度以产品也指导书为准.6-2.锡炉Profile测试:6-2-1.测温点的选择参照《Profile制作规》.如客户有特殊需求.依客户要求为准.6-2-1.测试方法及步骤请参照profile炉温测试仪使用说明书.6-2-2profile测试时机：6-2-2-1.新设备进厂时,由锡炉工程师对锡炉进行Profile测试,以检测设备工作性能及技术指标.相关数据标准及测试点选取由锡炉工程师参照业界标准,结合公司实际情况确定各项参数的设定及测试点选取.6-2-2-2.新机种上线,由锡炉工程师参照客供标准Profile,并结合本公司实际情况测得该机种在本公司生产环境下之标准Profile,如客户有特殊要求,请以客户要求为准.6-2-2-3.每周对每台波峰焊用测温仪测试一次Profile并存档,.并确实以Profile反映数据为参照来设定锡炉工作参数,达到合理有效的管控锡炉各项参数、监测锡炉工作状态的目的, 以此来保证良好的焊接质量.6-2-2-4.测试基本参数要求：6-2-2-5如在生产过程中出现品质异常需重新测试Profile.6-2-2-6设备在维修后.为确保其温控系统未受到影响.也需测试Profile.6-3.锡炉助焊剂比重测试:将所要测试的助焊剂用吸管吸入测试量杯中,然后将比重计轻轻放入测试量杯中,待液面与比重计皆静止不动时读取比重计所显示的数值, 即得到所测试助焊剂的比重.( 读取数据时以液面的凹面为准).每天开线前对锡炉所使用之助焊剂进行量测并把量测结果填写在<波峰焊机每天点检报告>>上.6-5.锡炉PPM值管控:6-5-1.锡炉PPM值管控由工程单位实施执行,并持续改善.6-5-2.每日锡炉工程师需对炉后补焊段不良进行统计,分析其不良原因并写出改善说明.7.生产注意事项:7-1.生产前注意事项:7-1-1.查看锡炉锡液温度是否在设定温度.7-1-2.锡炉液位是否在要求围.7-1-3.确认锡炉各控制开关处在打开状态,各机构部份运行正常.7-1-4.检查喷雾机压力桶助焊剂是否够当天生产用.检查气压是否正常(2.0-4.0kgf/c㎡). 7-1-5.检查喷雾机运行及喷雾状况是否正常.7-1-6.检查输送带宽度与过炉治具(或PCBA)宽度是否匹配.7-1-7.检查抽风系统是否正常.7-1-8.Profile测得温度曲线是否正常.7-1-10.检查有无变形链爪.如有变形须即使更换7-2.生产中注意事项:7-2-1.目送首件PCBA进入锡炉各工作区域:观察PCBA在插件线与输入接驳交接处,输入接驳与输送链交接处运行是否顺利平稳;并检查PCBA进入喷雾区域时的喷雾是否正常.目送PCBA进入焊接区域,波峰高度以浸PCBA(或过炉载具)板厚的1/2~2/3为宜,(如果PCBA使用过炉治具进行过炉,则锡炉工程师根据过炉状况可适当的调整锡波);目视PCBA经过冷却部分,结束焊接全过程.锡炉技术员和IPQC确认过炉焊接质量,确认OK并在首件单上签字后方可批量生产.(如有不良,可对锡炉进行适当的调整后再过第二次首件)7-3.生产结束后注意事项:7-3-1.关闭波峰及预热,确认锡炉无产品后关闭输送.7-3-2.对喷雾部分进行清洁.并将喷头清洗装置打开.用酒精清洗喷头.7-3-3.锡炉现场6S的整理工作.7-3-4.确认生产计划及锡炉定时器状态,以便下次生产.7-3-5.长期停产前需将锡炉总电源关闭.8.保养与维修:8-1.具体保养规请参考《波峰焊保养规》及《波峰焊日常保养点检表》8-2.异常处理.8-2-1. 当设备出现故障时, PE工程人员进行及时处理维修并记录于<<设备履历表>>. 如果出现重大问题,PE人员不能及时解决,则向上级主管提出申请设备厂商共同进行维修,维修OK后跟踪产线的使用情况.8-2-2. 当设备使用年限超过其使用寿命,确实无法使用与修复,应由相关部门评估申请报废,经相关部门确认后呈上级主管进行签核.并重新开出新设备评估单进行采购。

本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==波峰焊作业指导书篇一：波峰焊作业指导书篇二：波峰焊作业指导书波峰焊作业指导书：1．目的：确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的要求，保证工序能力得到有效的连续监视和控制。

2．范围：适用于有无铅波峰焊。

3．职责：3.1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机的使用和操作及保养。

3.2生产技术部负责波峰焊机相关参数的检测、效验。

3.3品保部负责监控和纠正措施的发起，验证。

3.4技术部负责锡样检测。

4. 波峰焊相关工作参数设置和标准：1.助焊剂参数设置根据规范设置如下：现公司使用的助焊剂：生产厂家助焊剂焊点面预热温度（℃）一远GM—1000减摩AGF-780DS-AA80-120Kester979110-130注：如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求，则根据客户书面批准的文件执行。

4.2锡条成分比例参数：现公司使用的锡条：类型生产厂家型号焊锡成分比有铅一远 SN63PB37无铅减摩NP5034.3正常情况下公司助焊剂的比重范围规定：（减摩AGF-780DS-AA0.825±0.3 、一远GM-1000 0.795±0.3、Kester979 1.020±0.010）如果客户有特殊要求，则生产技术部工程师应依据客户要求具体的工艺注明，波峰焊技术员将按要求进行控制。

4.4以上焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。

4.5所有波峰焊机的有铅产品锡炉温度控制在（245±5）℃测温温度曲线PCB 板上元件的焊点温度的最低值为215℃；无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，PCB板上元件的焊点温度的最低值为235℃。

4.6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定标准以满足客户和产品的要求（此项需生产技术部主管批准执行）。

波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，广泛应用于电子制造业。

本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和操作要点，以确保焊接质量和生产效率。

二、设备准备1. 波峰焊机：型号XXX，额定功率XXX，工作电压XXX。

2. 焊接台：应保持平整，无杂物和油污。

3. 焊接夹具：选择适合工件的夹具，确保稳固性。

4. 焊锡丝：规格为XXX，质量应符合标准要求。

5. 通风设备：确保作业环境通风良好，减少有害气体对操作人员的影响。

三、操作步骤1. 准备工作a. 确认焊接工艺参数：根据工件要求，设置合适的焊接温度、焊接速度和焊锡量等参数。

b. 检查设备状态：确保波峰焊机和相关设备正常运行，无故障和漏电等安全问题。

c. 准备工件：清洁工件表面，确保无灰尘、油污和氧化物等杂质。

2. 调试焊接机a. 打开波峰焊机电源，待其预热到设定温度。

b. 调整波峰高度：根据工件高度，调整波峰高度，使其与工件焊盘接触良好。

c. 调整焊锡流量：根据工件要求，调整焊锡流量，确保焊接质量和外观。

3. 开始焊接a. 将工件放置在焊接台上，并使用夹具固定。

b. 将焊锡丝插入焊锡槽中，确保焊锡丝顺畅供应。

c. 将工件从焊锡槽中通过波峰，确保焊锡充分覆盖焊盘。

d. 完成焊接后，将工件从焊接台上取下，检查焊接质量。

四、操作要点1. 温度控制：根据工件要求和焊锡规格，调整焊接温度，确保焊接质量和工件不受损。

2. 波峰高度：根据工件高度和形状，调整波峰高度，使其与工件焊盘接触良好，避免焊接不均匀。

3. 焊锡流量：根据工件要求和焊锡规格，调整焊锡流量，确保焊接质量和外观。

4. 夹具固定：选择适合工件的夹具，并确保夹具稳固，避免工件移动或变形。

5. 检查焊接质量：焊接完成后，检查焊接点的外观和焊锡覆盖情况，确保焊接质量符合要求。

五、安全注意事项1. 操作人员应穿戴好防护设备，包括防护眼镜、耳塞、防静电手套等。

2. 注意设备的接地和漏电保护，确保操作安全。

东莞市立迪电子科技有限公司制 作：杜永锋审 核： 日 期：序言 随着工业的发展为了能够更有效的提高生产效率，减轻员工劳动强度和作业难度，提高产品的品质，就需要一种“治具”来辅助作业了。

治具又分工装治具、检测治具两种，前者用于机械加工、焊接加工、装配等工艺便于加工、满足精度的需要而设计的一种工装夹具；后者为检测使用，因为有些机械尺寸不便于测量，其形状复杂，只好设计专门的检测块或者检测用的针对某一种产品而设计检具，比方塞规、环规等一些规则的检具，但有些是不规则的就必须专门设计一种检具来测量它的尺寸。

治具在控制方面已由前期机械控制进入机械和电气控制相结合的时代，治具也被越来越多的被设计成能够自动化控制，其科技含量也越来越高，对设计人员要求不但有机械方面的知识，同时也要有电控方面的知识。

治具在制作材料方面前期的木质、塑胶板材被合金、新型复合材料所取代，治具的机构日益简单灵活，便于操作。

治具在设计方面已由前期的二维图纸发展成三维立体图像，在治具制作前期就可以模拟治具的使用，为人体工程学分析做了基础，以此不断改进治具。

治具的标准化 治具零部件的标准化日益成熟，加快了治具产业的发展。

工业设备标准化为治具标准化提供了有利的保证。

波峰焊 治 具制作规 格书文件编号：WI-A-021版 本：A/0治具的类型已经多样化 ICT治具、SMT治具，功能治具、工装治具、工装夹具、贴合机、运送压合机、LCD显示幕贴膜机，压胶机，进水口切料机，测变型治具、按键贴膜治具、按键检测机具，探针检测治具，量测治具、吸盘印刷治具、气动压合点胶治具，自动排片机等等。

为了促进公司治具制作的标准化，特于2011年针对公司目前生产治具分大类制作治具制作规格书，通过治具制作规格书明确治具用途、原材料选择、制作流程、制作工艺、检验标准等。

通过文件化的规范使公司治具的制作经验得以传承，好的方法得以推广。

由于本人经验有限文件制作过程中难免有错误请大家不吝赐教，万分感激。

波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，通过将焊接件浸入熔化的焊锡中，实现焊接的目的。

本指导书旨在提供波峰焊作业的详细流程和操作规范，以确保焊接质量和生产效率。

二、设备准备1. 波峰焊设备：包括波峰焊机、传送带、预热器等。

2. 焊接工具：包括焊接架、焊锡等。

3. 焊接材料：包括焊锡丝、助焊剂等。

三、作业流程1. 准备工作：a. 检查波峰焊设备是否正常工作，如有异常情况及时维修。

b. 清洁焊接件表面，确保无油污、灰尘等杂质。

c. 检查焊接工具和材料是否齐全。

2. 设置焊接参数：a. 根据焊接件的要求，设置合适的焊接温度、焊锡流量等参数。

b. 确保焊接参数的准确性和稳定性。

3. 进行预热：a. 将焊接件放置在预热器中进行预热，时间根据焊接件的要求而定。

b. 确保预热温度和时间的准确控制，以避免焊接质量问题。

4. 进行焊接：a. 将预热好的焊接件放置在焊接架上，确保位置准确。

b. 将焊接架放置在传送带上，确保焊接件能够顺利通过焊接区域。

c. 控制焊接速度和焊锡流量，确保焊接质量和焊锡的均匀分布。

d. 检查焊接后的焊点质量，确保焊点的牢固性和外观质量。

5. 检查和清理：a. 检查焊接件的焊点质量，如有不合格的焊点，及时进行修复或更换。

b. 清理焊接设备和工具，确保下次作业的正常进行。

四、注意事项1. 操作人员应经过专业培训，熟悉波峰焊设备的使用和操作规范。

2. 操作人员应佩戴防护手套、眼镜等个人防护装备，确保人身安全。

3. 定期检查和维护波峰焊设备，确保其正常工作。

4. 严格按照焊接参数进行操作，确保焊接质量和稳定性。

5. 注意焊接过程中的温度控制，避免过热或过冷引起焊接质量问题。

6. 注意助焊剂的使用，确保焊接过程中的流动性和润湿性。

7. 注意焊接件的定位和固定，避免在焊接过程中发生位移或松动。

五、总结本指导书详细介绍了波峰焊作业的流程和操作规范，通过严格遵守操作规程，能够确保焊接质量和生产效率的提高。

波峰焊作业指导书一、作业概述波峰焊是一种常用的电子元件表面贴装技术，用于焊接电子元器件到印刷电路板（PCB）上。

本作业指导书旨在提供详细的操作步骤和注意事项，以确保波峰焊作业的质量和效率。

二、设备准备1. 波峰焊设备：包括波峰焊机、预热炉、传送带等。

2. PCB板：确保PCB板的质量和尺寸符合要求。

3. 焊接材料：包括焊锡丝、助焊剂等。

4. 工具：包括焊锡枪、镊子、刷子等。

三、操作步骤1. 准备工作a. 检查波峰焊设备的工作状态，确保设备正常运行。

b. 检查焊接材料和工具的质量和数量，确保充足。

c. 清洁工作区域，确保无尘和无杂物。

2. PCB准备a. 检查PCB板的质量和尺寸，确保无损坏和变形。

b. 清洁PCB板表面，确保无灰尘和污垢。

c. 检查PCB板的焊盘和元器件焊脚，确保无变形和损坏。

3. 焊锡准备a. 检查焊锡丝的质量和规格，确保符合要求。

b. 准备适量的焊锡丝，并将其放置在焊锡枪的焊锡槽中。

c. 在焊锡丝上涂抹适量的助焊剂。

4. 波峰焊操作a. 将PCB板放置在传送带上，并确保其位置正确。

b. 打开波峰焊机和预热炉，设置合适的温度和速度。

c. 将焊锡枪插入焊锡槽，并等待焊锡熔化。

d. 当波峰焊机和预热炉达到设定温度后，启动传送带，使PCB板进入焊接区域。

e. 确保焊锡液的波峰高度和速度符合要求，以确保焊接质量。

f. 当PCB板通过焊接区域时，焊锡液将涂覆焊盘和元器件焊脚，完成焊接。

g. 检查焊接质量，确保焊盘和焊脚的焊接完好。

5. 后处理a. 将焊接完成的PCB板从传送带上取下，并放置在冷却区域。

b. 等待焊接区域的焊锡冷却和凝固，确保焊接点稳定。

c. 检查焊接点的质量，确保焊盘和焊脚的焊接牢固。

d. 清洁焊接区域，确保无焊锡残留和污垢。

四、注意事项1. 操作人员应戴好防静电手套，以防止静电对电子元器件的损害。

2. 操作人员应熟悉波峰焊设备的操作和维护方法，以确保设备正常运行。

3. 操作人员应按照规定的温度和速度设置波峰焊机和预热炉，以确保焊接质量。