SMT回流焊开关机流程图(A5打印)

回流焊工艺流程图

回流焊工艺流程图回流焊是一种常用的电子器件表面贴装技术，能够实现高效、精确地焊接器件到基板上。

下面是一份回流焊的工艺流程图，共计700字。

回流焊工艺流程图1. 准备工作：a. 准备回流焊设备、基板和器件。

b. 清洁基板和器件，确保表面干净。

2. 基板装夹：a. 将基板放置在回流焊设备的装夹台上。

b. 使用夹具或夹子将基板固定在装夹台上，并保证基板的平整度。

3. 贴片：a. 准备贴片机和贴片料。

b. 根据贴片机的操作指南，将贴片料装入贴片机内。

c. 设置贴片机的参数，如速度、力度等。

d. 运行贴片机，将器件精确地贴片到基板的指定位置上。

4. 焊接：a. 准备回流焊炉和焊锡膏。

b. 调节回流焊炉的温度和速度，使其适应焊接器件和基板的要求。

c. 在需要焊接的器件和基板上涂抹适量的焊锡膏。

d. 将已贴片的器件放置在基板上，确保器件与焊锡膏之间有适当的间隙。

e. 将装有器件和焊锡膏的基板放入回流焊炉中。

f. 回流焊炉会加热基板和器件，达到焊接温度。

g. 当焊锡膏熔化后，器件与基板之间形成焊接。

5. 冷却：a. 焊接完成后，将基板从回流焊炉中取出。

b. 放置基板在通风处，等待其自然冷却。

c. 冷却后，确保焊接完成的器件稳定固定在基板上。

6. 检验：a. 将焊接完成的基板送入检验区。

b. 使用精密仪器检测焊接点的连接情况。

c. 若发现焊接点存在问题，进行修复或更换。

7. 清洗：a. 如果需要，使用清洗剂清洗基板和器件，以去除焊锡残留物。

b. 在清洗过程中，注意避免基板和器件受到损伤。

8. 封装：a. 如果需要，将焊接完成的基板放入封装器件中。

b. 进行焊点封装，确保器件的长期稳定性。

以上是回流焊的工艺流程图，每个步骤都很重要，需要严格执行。

回流焊技术能够高效地将器件焊接到基板上，是电子器件表面贴装的重要工艺之一。

通过合理设置参数和严格进行检验，可以确保焊接质量和产品可靠性。

日东回流焊操作流程

日东回流炉操作流程二、外观介绍1.外观控制面板介绍：a. CONTROL ：旋钮旋向ON 打开电源开关并启动计算机；旋向OFF 则关闭电源。

b. HOOD ：控制炉体上盖的开启与停止。

旋钮旋至UP 炉体上盖电动上升打开；旋钮旋至DOWN 炉体上盖电动下降闭合；c. 紧急制动开关：按下紧急制动开关按钮，则中断电机供应电源，PC 电源开关仍然接通，此时机器顶部三色灯中的红色灯亮，蜂鸣器鸣叫报警。

注意：只有在紧急情况下才能按下此开关按钮，此键按下即自锁；在机器重新开始工作之前须将此按钮顺时针旋转使之弹起复位2.三色灯：a. 红灯—表示机器出现异常报警；b. 黄灯—表示回流焊正在升温或降温；c. 绿灯—表示回流焊处于恒温状态；三、应用软件操作说明：1. 开机前检查a.检查位于出入口端部的紧急开关是否在正常状态b.检查炉膛进出口是否有异物存在2.系统启动将电源CONTROL旋至ON处，系统将自动引导，进入控制系统主窗口。

3.主窗口组成主菜单栏主工具栏工作主画面操作记录窗口如上图所示：主窗口包括四部分：☆主菜单栏；☆主工具栏;☆主工作画面；☆操作记录窗口。

●工作主画面：实时显示回流焊炉当前生产状态：等待.加热.恒温.降温.报警。

当前工作时间：时：分：秒当前文字状态：简体中文.繁体中文.英文当前炉子实际温度（PV）及设置温度（SV）当前炉子运输实际速度及设定速度●主菜单栏：包含所有的控制命令。

a.单击[文件]菜单，弹出下拉菜单，可对文件进行打开.保存.打印.打印预览.打印设置等操作，并可退出系统。

b.单击[操作]菜单，弹出下拉菜单，包括温度曲线测试.报警灯测试.参数设定.超温报警.定时设定.PID参数设定.机器参数.面板操作等项目。

其中主要项目专用工具栏的形式显示在主窗口上。

c.单击[查看]菜单，弹出下拉菜单，包括信息和工具栏两个选项。

单击[信息]选项显示生产信息和报警信息；单击[工具栏]选项显示或隐藏工具栏。

SMT作业详细流程图

B=50~330mm
A=50~250mm
E>5mm
D<8mm G< 0.5mm E>5mm
F<1.2mm
C>5mm
20
SMT生产上对PCB的要求
2.识别点（Mark）的要求： A. Mark的形状：标准圆形、正方形、三角形； B. Mark的大小；0.8~1.5mm； C. Mark的材质：镀金、镀锡、铜铂； D. Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物； E. Mark的周围要求：周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark颜色有明显差异； F. Mark的位置：距离板边5mm以上，周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等； G.为避免生产时进板方向错误，PCB左右两边Mark与板缘的位置差别应在10mm以上。
上料作业指导书
点胶作业指导书
贴片作业指导书
炉前检查作业指导书
补件作业指导书
外观检查作业指导书
后焊作业指导书
测试作业指导书
包装作业指导书
按已审核上料卡备料、上料
熟悉各作业指导书要求
熟悉各作业指导书要求
N 检查极性元件方向 N 检查元件偏移程度通知技术员确认 N 对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良 Y 记录检查报表
不良品校正
过回流炉固化
12
SMT炉前补件流程
发现机芯漏件
对照丝印图与BOM找到正确物料
IPQC物料确认（品质部）
未固化机芯补件
固化后红胶工艺补件
固化后锡膏工艺补件
品质部
操作员根据机器显示缺料状况进行备料

SMT工艺流程图

1. 来料检查
→
8. 检查焊接效果并最终检测
←
说明：
步骤1：检查元件、焊盘、焊步膏骤是2：否通有过氧焊化膏、印焊刷锡机成或分 S步M骤T焊3：膏检印查刷所台印、线印路刷板专焊用膏步是骤否4：有由漏贴印片，机粘或连真、空焊吸膏笔步、骤镊5：子检等查完所成贴贴元装件。是否放偏、放反或漏放，并修步骤6：检查回流焊的工作条件，如电源电压、温度曲线设置等。步骤7：通过SMT回流焊设备进行回流焊接。步骤8：检查有无焊接缺陷，并修复。
（一) 片式元器件单面贴装工艺
2. 印刷焊膏
→
3. 检查印刷效果
→
7. 回流焊接
← 6. 检查回流焊工艺设置 ←
4.贴片 ↓ ↓
5.检查贴片效果
1. 来料检查
→
8.检查印刷效果
←
↓
↓
9. 贴装B面元件，检查贴片效果
→
（二）片式元器件双面贴装工艺
2. 丝印A面焊膏
→
3. 检查印刷效果
7. 印刷B面焊膏
（四）双面混装批量生产贴装工艺
1. 来料检查
→
8. 印刷B面红胶
←
↓
↓
9. 检查印刷效果
→
16.修理焊点清洗检测 ←
2. 丝印A面焊膏 7.检查焊接效果 10. 贴装B面元件 15. 波峰焊接
→
3.检查印刷效果
→
4.贴装A面元件 ↓
↓
←
6.回流焊接
←
7.检查贴片效果
→
11.检查贴片效果
→
12..固化 ↓
1. 来料检查 8.焊插接件
(三) 研发中混装板贴装工艺
→
2. 滴涂焊膏

SMT回流焊操作教材教程

SMT回流焊操作教材教程
培训内（六部分）
• 开机操作 • 升温操作 • 降温操作 • 关机操作 • 注意事项 • 附页
第一点：开机操作
1、检查紧急停止按钮 EMERGENCY
是否解除，
SOTP
检查链网及其它部件安全。
2、在【配电箱】中开启机器总电源。
3、开启控制电源，电脑自动运行进入回流焊操作系统。
210-225度时间在5-45秒 5、链条速度范围在：35-60CM/MIN之间 *：该设定温度之范围适合20*20CM规格之
PCB板，当PCB规格发生变化时可以适当作出调整。
谢谢
6、单击 FINISH 键完成。
7、待绿色信号灯亮后才可以过PCB。
第三点：降温操作
1、确保炉体内链网上已没有PCB，在操
作系统中选择 0 0 1 按键关闭加热
电源。
2、从操作系统右上角该操作系统。
关闭键，关闭
3、从 WINDOWS95【START】处关闭操作平台。
第四点：停机操作
1、回流焊炉内温度降到100度时，机器会自动停止冷却，此时可断开整机电源。
2、断开整机电源前要先关掉UPS。 3、禁止不按降温顺序操作进行
非法关机。
第四点：操作条件及注意事项
1、机器在干净的环境中工作。 2、链网上过的机板不能过于密集，间距要求在20MM
以上。 3、不准将手伸入炉内拾取出炉之PCB。 4、非技术人员不得调整机器，当遇意外时，可按红
色紧急停止按钮，再通知技术人员处理。 5、突然掉电后，要尽快将炉内之PCB取出，待机器
回复正常后，再过一次回流焊。 6、正常生产时，每天至少做一次回流焊温度曲线测
试，并打印存档。
附页：XPM520回流焊操作界面

SMT详细流程图图示

解读步骤2
识别流程图中的各个符号和元素，了解它们代表的含义和作用。
解读步骤4
对整个流程进行总结和归纳，形成对流程的整体认识，并评估其合理性和优缺点。
03 SMT流程详解
流程准备阶段
确定生产需求
根据客户订单和产品规格，确定生产需求，包括产品数量、
型号、规格等。
制定生产计划
根据生产需求，制定详细的 SMT生产计划，包括生产排程、物料需求、设备配置等。
对SMT生产线上的设备进行维护和清洁，确保设备的长期稳定运行。
04 SMT流程优化建议
提升流程效率
自动化设备
采用自动化设备，如自动贴片机、自动检测设备等，提高生产效率。
优化生产线布局
合理安排生产线布局，减少物料搬运距离，降低生产时间。
引入智能管理系统
通过引入智能管理系统，实时监控生产进度，优化生产计划，提高生产效率。
降低流程成本
减少物料浪费
优化物料管理，减少物料损耗和浪费，降低生产成本。
降低人工成本
通过自动化设备替代人工操作，降低人工成本。
提高设备利用率
合理安排设备使用计划，提高设备利用率，降低生产成本。
提升流程质量
严格质量控制
建立完善的质量控制体系，确保每个生产环节的质量可控。
引入质量检测设备
采用先进的质量检测设备，提高产品质量检测的准确性和可靠性。
回流焊接
将贴装好的PCB板通过回流焊炉进行焊接，使元件与PCB板牢固连接。
质量检测
对焊接完成的PCB板进行质量检测，包括目视检查、功能测试等，确保产品质量。
流程结束阶段
01
产品包装
根据客户要求，对合格的PCB板进行包装，确保产品在运输过程中不受损坏。

SMT回流焊作业指导书

二、操作12344.14.24.34.4三、注意事项
SMT 回流焊作业指导书1.在温度达到设定值后，使用测温仪进行测量；
2.开机前检查炉内是否有任何物品，如有则清除之.
3.回流炉操作软件进入到退出窗口后待炉内温度下降到100℃后,再关闭回流炉电脑及回流炉总电源XX 电子科技有限公司
固定电偶丝用高温焊料和高温胶将测温器上的热电偶头分别固定在SMA 组件上已经
选定的测试部位, 再用高温胶带把热电偶丝固定。

量测数据待各区温度稳定后，将被测的SMA 组件连同测温器一起置于流焊炉入口
的传送带/网带上，随传送带/网带的运动，完成测试的过程；
列印结果
将测温器记录的数据用电脑打印出来。

关机 1.操作回流炉软件依次点击如下按钮:加热（关）→风机（关）→运输
（关）→开机（关）→
再单击菜单→退出；
2.回流炉操作软件进入到退出窗口后待炉内温度下降到100℃后,再关闭
回流炉电脑及回流炉总电源；
温度的测量在温度达到设定值后，使用测温仪进行测量；
选点选取能代表SMA 组件上温度变化的测试点,应选取三点分别反映出SMA 组
件上温度变化
一、操作流程三、相关图片开机前的准备 1.启动外加于本机之排风系统.2.检查本机入口处和出口处之紧急开关是否置于正常位置.
3.检查输送带（网）或轨道是否有障碍物影响输送网传动。

4.检查炉内是否有任何物品，如有则清除之.
开机 1.打开设备主电源并启动设备电脑；
2.设备电脑自动启动到回流炉操作软件后，操作软件依次点击如下按
钮：开机（开）→风机（开）→运输（开）→加热（开）；
文件编号XXX-QPA-ENG010制定日期2018/5/1文件版本A/01页码第1页，共1页。

(整理)回流焊操作规程.

回流焊操作规程
1、开机前的准备
1.1 确认电源供给正常；
1.2 确认各连接线良好；
1.3 确认网链上没有放置杂物,确认急停按钮处于关闭状态,盖好顶盖./ Z9 }- ]9 R# N' g& v4 a2 X) K+ `
2、开机+ G2 H h# r4 ^0 K( g
2.1 打开温度显示板及开关控制面板；
2.2 按下开关控制面板的绿色按钮，启动机器；
2.3开机后机器进入预热阶段，该过程持续时间约为20~30分钟,待温度达到规定要求时，方可进行回流焊接；
3、放板
3.1放板时，应对产品轻拿轻放，以免元器件走位或掉落；
3.2经过回流焊接的首个产品，应对其产品进行自检，确保产品在回流焊接过程中的品质质量，避免产品批量性的不合格；
4、关机
4.1 按下开关控制面板的关闭按钮，关闭机器；
4.2 关闭后，网带停止工作机器，进入冷却阶段，30分钟后，按下急停旋钮
注意事项
1.为确保人身安全，操作人员必须把厂牌及挂饰摘下，袖子不能过于松垮。

2操作时应注意高温，避免烫伤维护
3.不可随意设置回流焊的温区及速度
4.确保室内通风，排烟筒应通向窗户外面。

机器维护
1．日常应对各部件进行检查，特别注意传送网带，不能使其卡住或脱落
2 检修机器时，应关机切断电源，以防触电或造成短路
3．机器必须保持平稳，不得倾斜或有不稳定的现象
4．遇到个别温区停止加热的情况，应先检查对应的保险管
编制审核批准日期。

高温回流焊操作指导书

操作图示核准：审核：高温回流焊操作指导书操作说明图片说明
文件编号：
版本：A0页次：1/1制表：开启功能检查开启电源
1.确认电源供给正常、各连接线良好、网链上没
有放置杂物,确认急停按钮处于拔上状态,盖好顶盖；
8.高温回流焊保养，依日常保养表，维护规定处理。

电源开关开启SMTHJ 软件开启SMTHJ 软件开启功能设定温区参数曲线测试2.开启电脑主机及打开回流焊电源开关并按下后备电源按钮；9.附右图。

设定温区参数
曲线测试
关闭电源
3.点击电脑桌面之SMTHJ 回流焊图标进入软件操作介面，在桌面上出现用户登入的输入密码对话框（原始密码为20121126）
4.依次点击主控制画面：运输、运风、加热、冷
却。

5.根据产品的类别选择相应的曲线测试参数，单击“下载参数”。

如需新增/删除曲线，点击对话框内的“添加”/“删除”选项，输入每个温区的参数。

6.插入感温线，点击“曲线测试”，开始测温。

完成时点击“结束测温”。

生产工艺变更时，炉温参数调整后需重新测试炉温曲线。

7.关机时依次点击主控制画面：加热、冷却，30分钟后点击关闭运风、运输；电源关闭。

SMT回流焊作业指导书带图文

“ON”位置，大约5 秒后按下绿色的
“START”开始按钮，绿色指示灯亮ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ，机
器正常启动
在电脑屏显示用户登录系统时，分别输入，用户名“USER”和密码 “123”，点“确定”，电脑自动进入下一步
选择“操作模式”，点击 “确定”，电脑自动进入下一步
当所有实际温度都达到设定温度时，上下温区会显示绿色，同时机器三色指示灯绿灯会点亮，技术人员测完温度曲线后通知炉前QC过炉
电脑会自动打开默认路径D盘“RS”文件夹，用鼠标选择当前要生产的机种名后，点“确定” 自动进入生产界面。
变更内容
2.3、炉温到达设定温度，测试温度曲线后过炉
下紧急开关并上报
RoHS
文件编号产品型号
是
0 通用作业工时S
NO
1
2
3
4
紧急开
5
6
内部公开第6页，共11页
编制部门工程部拟制
0
0
版本号
A1
审核
节拍S
批准
仪器、设备、工具、物料、辅料
物料编码
物料名称
规格
用量
测温仪
1PCS
隔热手套
1双
先把电源开关转到
SMT作业指导书
工位号 SMT-04 工序人数
1
工序名称
回流焊
关键工位
一、操作准备：
安全注意事项及要求：
1.1、电源正常开起
1.回流焊所有可活动处，不可用手去触摸
二、操作内容：
2.机器没有到达设定温度不可过炉
2.1、打开回流焊电源
3.炉后出板处不可以堆积基板
2.2、选择当前要生产的程序
4.生产过程中有异常情况要马上按

SMT详细流程图(更新版)

03
返修工具具有操作简便、灵活多变等特点，能够大大提高返修效率和修复质量。
04 SMT材料
焊锡膏
焊锡膏是一种由焊剂和焊料组成的混合物，用于将电子元件
焊接到PCB板上。
焊锡膏的成分和特性决定了焊接的质量和可靠性，因此选择合适的焊锡膏非常重要。
焊锡膏的粘度、触变性和润湿性等特性需根据不同的工艺要
振动测试
模拟产品在实际使用过程中可能受到的振动，以检测产品的机械可靠性和稳定性。
温度循环测试
模拟产品在不同温度环境下工作，以检测产品的热性能和耐温性能。
质量保证体系
ISO 9001质量管理体系
国际标准化组织制定的质量管理体系标准，用于企业质量管理和持续改进。
QS9000质量管理体系
汽车行业质量管理体系标准，要求对产品从开发、采购、生产到售后服务的全过程进行质量控制。
AOI检测设备
AOI检测设备是SMT生产流程中的质量检测设备之一，主要负责对印刷好锡膏或贴片胶的PCB板进行自动光学检测，以发现和纠正锡膏印刷、电子元件贴装和焊接等工序中可能存在的缺陷和问题。
AOI检测设备通常由传送系统、检测系统和控制系统等组成，其中检测系统的作用是通过高分辨率相机和专用软件对PCB板进行全方位扫描和图像处理，以发现并定位缺陷和问题。
03 SMT设备与工具
印刷机
01
印刷机是SMT生产流程中的第一道工序设备，主要负责将预先印有电路的模板（也称为钢网）上的锡膏或贴片胶均匀地涂抹在PCB板焊盘上，为后续的贴片和焊接工序做好准备。
02
印刷机的性能和精度直接影响到锡膏的涂抹质量和后续工序的顺利进行。
03
印刷机通常由印刷板、刮刀、传动系统和控制系统等组成，其中刮刀的作用是将锡膏或贴片胶从模板上刮平并均匀涂抹在PCB板上。

SMT之回流焊作业指导

文件编号制作日期页数版本WI/PE-0182008/9/27
1A/1NO
制作审核批准1
2
3
44贴好IC的PCB 1静电环2回流焊机3防静电隔板４、放置时注意不要把元件脚碰伤到；
使用的物料NO 使用工具注意事项：
１、作业过程中应做好静电防护；
２、产品过回流焊后锡点符合工艺要求，产品元件无损坏；
３、注意有铅产品和无铅产品的回流焊选择；２、根据产品设置好各项参数，待设备达到设置参数值后即可开始过炉，将贴好的产品放在设备运输带进口端，产品经过热风回流焊后由输送带出口端流出；
３、出炉后自检并整齐放置在防静电的隔板上；作业指导书
工序名称
ＳＭＴ之回流焊操作顺序及内容
关键部位工艺图１、上工序贴ＩＣ，下工序是贴切高温胶纸或后补；。

SMT回流焊操作指导书

文件编号作业站名称版本页次A01二三四改版发行日期改版原因审核品质确认研发工程批准作业指导书2、遇到紧急情况时，首先按下“紧急按钮”切断机器的电源，待故障排除后方可重新开机。

3、如遇特殊情况须开盖拿出PCB板时，必须戴上高温手套。

4、每天要对设备进行点检，做好保养点检表记录。

初版发行日期制作6、完成上述的操作，当温度达到后要跟进PCB板的焊接效果，PCB板表面不能有发黄，锡珠、绿油\白油掉色，锡点要饱满、光泽，不能有哑黑、不熔锡等现象。

7、元件不能有立碑、歪斜、偏位、半焊、假焊、少锡、焊盘不上锡等不良。

8、发现回流不良现象是应及时通知管理人员进行处理。

9、每月的月初由供应提供炉温测试仪来我司协助对回流焊炉进行炉温测量。

.注意事项：1、操作员上岗前应接受岗前培训并佩戴上岗证，熟悉机器正确操作方法及技巧。

1、设置：将电源POWER总开关旋至“ON"档位。

2、调节好各温区的温度设置，打开传送链条开关。

如右图一所示3、各温区的温度及链条速度设置：4、温区一二三四五六七八上温区 120 140 160 170 190 225 235 200下温区 120 140 160 170 190 225 235 2005、预热区的温度120-140℃,焊接温区温度210-230，运行速度：90（cm\min) 如右图一、二所示。

机种型号/名称IPC-708E回流焊SMT回流焊接一.目的：为了规范操作管理公司所回流焊的安全运作，提升设备利用率，保证品质.本文适用范围：公司所有回流焊的使用与维护.操作步骤：电源紧图二图一电源总温度曲线详细信息数据图2015.7.11／／。

回流焊操作

H、再点击“ 5cm/Min）如下图：
”输入需要运行的速度（一般为65cm/Min 上下限均为
确定后会出现一个“注意”如图：
提醒操作者刚才所设的数据是否满足产品的生产要求。OK 则点击系统自动进入主画面。
主画面如下：
I.点击右上角“
”菜单，出现下图画面后依次点击
J.点击右上角的
K、. 开始加热左上角显示“
D、系统自动进入“Winxp”界面，并自动启动“Suneast Operating Program”和“down Sensor”监控程序。启动后如下图：
E 、点击左上角的“ 点击注册。
”按钮，出现注册窗口，在‘姓名’栏处选择‘Name3 ’
F、注册后，点击左上角“ ”按钮后，将出现如下：
点击 ‘’在‘’区的上下温区中输入需要运行的温度，如下图：
”字样，右上角三色灯中黄色灯亮“”。约
20分钟后左上角显示‘
’字样，右上角三色灯中绿色灯亮“”，此时
需要再次确认 PV（实际温度）栏中的温度是否在 SV（设定温度）范围内且
满足产品要求OK，则可以开始过炉。
二、异常警报的排除
当出现异常时，将出现警报提示，如下图所示：
此处显示报警原因
同时灯塔红灯亮起，警报声响起。界面下方显示文字提示，明确其故障原因，我
D 、将电控箱内总电源开关打到OFF 位置。
四、保养事项
1 、链条打油１次周。先将回流焊进口的油瓶（左右各1个）加上耐高温润
滑油（油量：整瓶的三分之一），打开“ ”“
”在手动润滑区点
击“
”然后“ ”，六分钟（链速为65cm/Min）后点击“
”
然后 “
”。
油瓶
2、冷却一、冷却二清理１次/季度。每个季度的最后一个工作日应将冷却一、冷却二的蒸发器卸下用工业酒精清洗。

SMT回流焊操作指导书

1 of 1 为确保 SMT 机器操作的正确性及规范化，保证机器不因操作不当导致的损失的办法
2.适用范围:
SMT 操作员及可能操作机器的相关人员
3.术语和定义:
无
4.相关文件:
无
5.实施内容:
5.1开机步骤：
5.1.1将机器的电源开关打至 “开” 位
5.1.2确认机器两端红色紧急按钮是否复位
5.1.3在机器操作面板上将电源打开
,电脑会进入启动过程
5.1.4选择对话里的操作模式进入打开文件选择合适炉温程序后按确定
5.1.5按下操作面板上的启动按钮,回流焊进入加热状态
5.2关机步骤：
5.2.1在下拉菜单中选择 “冷却机器”,使回流焊进入冷却操作模式
5.2.2待回流焊完成冷却模式后,控制系统会自动关闭,退后到桌面
5.2.3关闭系统,将电源开关置于 “关”的状态
6. 注意事项：
6.1回流过板前,必须确认轨道与PCB 宽度是否相符
6.2检查炉温设定是否与当前生产制程相符(红胶制程和锡膏制程)
6.3当机器出现异常时,请及时通知相关管理.工程人员
6.4所有曲线必需符合锡膏供应商提供的标准曲线
6.5炉温测试板上必需贴片CHIP 、IC 、排扦等所需贴的元件
6.6炉温测试板上必需有三条或三条以上测试线，三条线的取点分别为：PCB 、元件.IC
6.7一台回流焊炉同时过两种不同的PCB 板时，必须分别测试两次炉温一致
7. 相关记录/表格。