SMT回流焊开关机流程图(A5打印)

回流焊工艺流程图回流焊是一种常用的电子器件表面贴装技术，能够实现高效、精确地焊接器件到基板上。

下面是一份回流焊的工艺流程图，共计700字。

回流焊工艺流程图1. 准备工作：a. 准备回流焊设备、基板和器件。

b. 清洁基板和器件，确保表面干净。

2. 基板装夹：a. 将基板放置在回流焊设备的装夹台上。

b. 使用夹具或夹子将基板固定在装夹台上，并保证基板的平整度。

3. 贴片：a. 准备贴片机和贴片料。

b. 根据贴片机的操作指南，将贴片料装入贴片机内。

c. 设置贴片机的参数，如速度、力度等。

d. 运行贴片机，将器件精确地贴片到基板的指定位置上。

4. 焊接：a. 准备回流焊炉和焊锡膏。

b. 调节回流焊炉的温度和速度，使其适应焊接器件和基板的要求。

c. 在需要焊接的器件和基板上涂抹适量的焊锡膏。

d. 将已贴片的器件放置在基板上，确保器件与焊锡膏之间有适当的间隙。

e. 将装有器件和焊锡膏的基板放入回流焊炉中。

f. 回流焊炉会加热基板和器件，达到焊接温度。

g. 当焊锡膏熔化后，器件与基板之间形成焊接。

5. 冷却：a. 焊接完成后，将基板从回流焊炉中取出。

b. 放置基板在通风处，等待其自然冷却。

c. 冷却后，确保焊接完成的器件稳定固定在基板上。

6. 检验：a. 将焊接完成的基板送入检验区。

b. 使用精密仪器检测焊接点的连接情况。

c. 若发现焊接点存在问题，进行修复或更换。

7. 清洗：a. 如果需要，使用清洗剂清洗基板和器件，以去除焊锡残留物。

b. 在清洗过程中，注意避免基板和器件受到损伤。

8. 封装：a. 如果需要，将焊接完成的基板放入封装器件中。

b. 进行焊点封装，确保器件的长期稳定性。

以上是回流焊的工艺流程图，每个步骤都很重要，需要严格执行。

回流焊技术能够高效地将器件焊接到基板上，是电子器件表面贴装的重要工艺之一。

通过合理设置参数和严格进行检验，可以确保焊接质量和产品可靠性。

日东回流炉操作流程二、 外观介绍1.外观控制面板介绍：a. CONTROL ：旋钮旋向ON 打开电源开关并启动计算机；旋向OFF 则关闭电源。

b. HOOD ：控制炉体上盖的开启与停止。

旋钮旋至UP 炉体上盖电动上升打开；旋钮旋至DOWN 炉体上盖电动下降闭合；c. 紧急制动开关：按下紧急制动开关按钮，则中断电机供应电源，PC 电源开关仍然接通，此时机器顶部三色灯中的红色灯亮，蜂鸣器鸣叫报警。

注意：只有在紧急情况下才能按下此开关按钮，此键按下即自锁；在机器重新开始工作之前须将此按钮顺时针旋转使之弹起复位2.三色灯：a. 红灯—表示机器出现异常报警；b. 黄灯—表示回流焊正在升温或降温；c. 绿灯—表示回流焊处于恒温状态；三、 应用软件操作说明：1. 开机前检查a.检查位于出入口端部的紧急开关是否在正常状态b.检查炉膛进出口是否有异物存在2.系统启动将电源CONTROL旋至ON处，系统将自动引导，进入控制系统主窗口。

3.主窗口组成主菜单栏主工具栏工作主画面操作记录窗口如上图所示：主窗口包括四部分：☆主菜单栏；☆主工具栏;☆主工作画面；☆操作记录窗口。

●工作主画面：实时显示回流焊炉当前生产状态：等待.加热.恒温.降温.报警。

当前工作时间：时：分：秒当前文字状态：简体中文.繁体中文.英文当前炉子实际温度（PV）及设置温度（SV）当前炉子运输实际速度及设定速度●主菜单栏：包含所有的控制命令。

a.单击[文件]菜单，弹出下拉菜单，可对文件进行打开.保存.打印.打印预览.打印设置等操作，并可退出系统。

b.单击[操作]菜单，弹出下拉菜单，包括温度曲线测试.报警灯测试.参数设定.超温报警.定时设定.PID参数设定.机器参数.面板操作等项目。

其中主要项目专用工具栏的形式显示在主窗口上。

c.单击[查看]菜单，弹出下拉菜单，包括信息和工具栏两个选项。

单击[信息]选项显示生产信息和报警信息；单击[工具栏]选项显示或隐藏工具栏。

二、操作12344.14.24.34.4三、注意事项
SMT 回流焊作业指导书1.在温度达到设定值后，使用测温仪进行测量；
2.开机前检查炉内是否有任何物品，如有则清除之.
3.回流炉操作软件进入到退出窗口后待炉内温度下降到100℃后,再关闭回流炉电脑及回流炉总电源XX 电子科技有限公司
固定电偶丝用高温焊料和高温胶将测温器上的热电偶头分别固定在SMA 组件上已经
选定的测试部位, 再用高温胶带把热电偶丝固定。

量测数据待各区温度稳定后，将被测的SMA 组件连同测温器一起置于流焊炉入口
的传送带/网带上， 随传送带/网带的运动，完成测试的过程；
列印结果
将测温器记录的数据用电脑打印出来。

关机 1.操作回流炉软件依次点击如下按钮:加热（关）→风机（关）→运输
（关）→开机（关）→
再单击菜单→退出；
2.回流炉操作软件进入到退出窗口后待炉内温度下降到100℃后,再关闭
回流炉电脑及回流炉总电源；
温度的测量在温度达到设定值后，使用测温仪进行测量；
选点选取能代表SMA 组件上温度变化的测试点,应选取三点分别反映出SMA 组
件上温度变化
一、操作流程三、相关图片开机前的准备 1.启动外加于本机之排风系统.2.检查本机入口处和出口处之紧急开关是否置于正常位置.
3.检查输送带（网）或轨道是否有障碍物影响输送网传动。

4.检查炉内是否有任何物品，如有则清除之.
开机 1.打开设备主电源并启动设备电脑；
2.设备电脑自动启动到回流炉操作软件后，操作软件依次点击如下按
钮：开机（开）→风机（开）→运输（开）→加热（开）；
文件编号XXX-QPA-ENG010制定日期2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页。

回流焊操作规程
1、开机前的准备
1.1 确认电源供给正常；
1.2 确认各连接线良好；
1.3 确认网链上没有放置杂物,确认急停按钮处于关闭状态,盖好顶盖./ Z9 }- ]9 R# N' g& v4 a2 X) K+ `
2、开机+ G2 H h# r4 ^0 K( g
2.1 打开温度显示板及开关控制面板；
2.2 按下开关控制面板的绿色按钮，启动机器；
2.3开机后机器进入预热阶段，该过程持续时间约为20~30分钟,待温度达到规定要求时，方可进行回流焊接；
3、放板
3.1放板时，应对产品轻拿轻放，以免元器件走位或掉落；
3.2经过回流焊接的首个产品，应对其产品进行自检，确保产品在回流焊接过程中的品质质量，避免产品批量性的不合格；
4、关机
4.1 按下开关控制面板的关闭按钮，关闭机器；
4.2 关闭后，网带停止工作机器，进入冷却阶段，30分钟后，按下急停旋钮
注意事项
1.为确保人身安全，操作人员必须把厂牌及挂饰摘下，袖子不能过于松垮。

2操作时应注意高温，避免烫伤维护
3.不可随意设置回流焊的温区及速度
4.确保室内通风，排烟筒应通向窗户外面。

机器维护
1．日常应对各部件进行检查，特别注意传送网带，不能使其卡住或脱落
2 检修机器时，应关机切断电源，以防触电或造成短路
3．机器必须保持平稳，不得倾斜或有不稳定的现象
4．遇到个别温区停止加热的情况，应先检查对应的保险管
编制审核批准日期。

操作图示核准：审核：高温回流焊操作指导书操作说明图片说明
文件编号：
版本：A0页次：1/1制表：开启功能检查开启电源
1.确认电源供给正常、各连接线良好、网链上没
有放置杂物,确认急停按钮处于拔上状态,盖好顶盖；
8.高温回流焊保养，依日常保养表，维护规定处理。

电源开关开启SMTHJ 软件开启SMTHJ 软件开启功能设定温区参数曲线测试2.开启电脑主机及打开回流焊电源开关并按下后备电源按钮；9.附右图。

设定温区参数
曲线测试
关闭电源
3.点击电脑桌面之SMTHJ 回流焊图标进入软件操作介面，在桌面上出现用户登入的输入密码对话框（原始密码为20121126）
4.依次点击主控制画面：运输、运风、加热、冷
却。

5.根据产品的类别选择相应的曲线测试参数，单击“下载参数”。

如需新增/删除曲线，点击对话框内的“添加”/“删除”选项，输入每个温区的参数。

6.插入感温线，点击“曲线测试”，开始测温。

完成时点击“结束测温”。

生产工艺变更时，炉温参数调整后需重新测试炉温曲线。

7.关机时依次点击主控制画面：加热、冷却，30分钟后点击关闭运风、运输；电源关闭。