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扩散和溶解(合金层的形成)
合金的扩散和溶解形成合金层
良好的合金层
危险的状态
扩散
Sn+Pb
Cu
合金层
薄且均匀的合金层
加热过度
金属间化合物增长
溶解
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由于吃铜现象的发生使5线变细
助焊剂的作用
氧化膜
FLUX
焊锡
去除氧化膜 防止再氧化 降低表面張力
形成焊锡的 表面
去除金属表面
的氧化膜使焊 锡延展开
熔入适量焊锡线 线
铁
如果母材加热不充分,即使把焊锡熔化也不能焊接上。(烙铁不是熔化焊锡的
工具而是给母材加热的工具。
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加热的要点
在大的绿油上将烙铁移动而迅速大面积加热
利用烙铁中部加热
根据焊点设计的不同,使用的方法也不
同
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焊锡的流动
用焊锡与母材的接触角度来 判断
未流动
未焊接上
粘附:将合金层形成在焊锡与连接金属之中,就将焊锡成份吸附粘合在 想要焊接的金属表面上,焊锡的粘合称之为粘附。
粘附的条件:所焊部件的表面处理做好并保持干净;使用适当的助焊剂; 加热到适当的温度;使用指定的焊锡。
延伸:A.助焊剂的作用 1.除去铜箔表面的氧化物 2.防止铜箔与熔融焊锡的氧化 3.降低焊锡的表面 张力。 B.怎样保持铜箔和基板表面的清洁?1.不要沾上灰尘、指纹(潮气和盐份易生锈)2.不要放 在高温高湿处(高温高湿易生锈)3.不要存放在橡胶带和纸带内(易造成硫化)4.不要长期 存放(易造成氧化)
盖住除去氧化 膜的地方进行 加热防止再氧 化
降低焊锡表面張 的表 面顺利地形 成防止连焊 等情况