流程图(制造流程部分)
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生产制造企业公司各部门业务流程图汇总完整版
生产制造企业公司各部门业务流程图汇总完整版目录封面 (1)目录 (2)业务总流程图 (4)1、企管部业务流程图1.1、员工招聘流程 (5)1.2、员工离职流程图 (6)1.3、员工转岗流程图 (6)1.4、工资核算发放流程图 (7)1.5、文件管理流程图 (8)1.6、员工社保办理流程图 (8)1.7、员工请假流程图 (9)1.8、员工年休假流程图 (9)1.9、办公用品申领流程图 (9)1.10、食堂结算流程图 (10)1.11、试用期转正（定岗）流程图 (10)2、生产计划部业务流程图2.1、生产流程....................................... .11 2.2、材料申购流程 .. (12)2.3、材料采购流程 (13)2.4、材料领用流程 (14)3、设备部业务流程图3.1、设备检修流程图................................. .15 3.2、设备采购流程图.. (16)3.3、设备报废流程图 (17)3.4、备品备件流程图 (18)3.5设备工具管理流程图 (19)4、储运部业务流程图4.1、主材、辅料入库流程图 (20)4.2、原材料出库流程图 (20)4.3、成品入库流程图 (21)4.4、成品发货流程图 (22)4.5、备品、备件及消耗品入库流程图 (23)4.6、备品、备件及消耗品出库流程图 (23)4.7、工具领用管理程序 (24)4.8、垃圾清理流程图 (24)4.9、废料清理流程图 (25)5、防腐保温事业部生产作业流程图 (26)6、质检部工作流程图 (27)1、企管部业务流程图1.1、员工招聘流程员工招聘作业流程1.2、员工离职流程图员工离职流程1.3、员工转岗流程图转岗流程1.4、工资核算发放流程图工资核算发放流程1.5、文件管理流程图文件管理作业流程一、规章制度起草制定及签发，文件发放及归档管理。
二、通知、通告等公文起草签发及张贴。
SMT工艺制程详细流程图(更新版)
SMT工艺制程详细流程图（更新 版
目 录
• SMT工艺简介 • SMT工艺流程 • SMT工艺材料 • SMT工艺设备 • SMT工艺质量与可靠性 • SMT工艺发展趋势与挑战
01 SMT工艺简介
SMT工艺定义
01
SMT工艺是一种表面组装技术，通 过将电子元件直接贴装在印刷电路 板（PCB）表面，实现电子产品的 组装和集成。
在选择贴片元件时，需要考虑 其电气性能、机械性能、可靠 性、成本等因素。
钢板
01
钢板在SMT工艺中起到支撑和定位电子元件的作用，是重要的 辅助材料之一。
02
钢板通常采用不锈钢或镀锌钢板制成，具有高强度、耐腐蚀、
不易变形等特点。
在选择钢板时，需要考虑其尺寸、精度、平整度、强度等因素，
03
以确保良好的支撑和定位效果。
图像处理系统用于处理和识别拍摄到的图像。
检测设备的精度和可靠性对于产品质量和生产效率有着至关重要的影响。
05 SMT工艺质量与可靠性
质量检测方法
视觉检测
通过高分辨率相机和图像处理技术， 对SMT制程中的元件放置、焊接质量 等进行实时检测。
自动光学检测（AOI）
利用光学原理对焊接后的PCB进行检 测，识别焊接缺陷、元件错位等问题。
02
SMT工艺涉及的设备包括贴片机 、印刷机、回流焊炉等，通过自 动化生产线完成电子元件的快速 、高密度组装。
SMT工艺特点
01
02
03
高密度组装
SMT工艺可以实现高密度、 小型化的电子元件组装， 提高电子产品的性能和可 靠性。
自动化程度高
SMT工艺采用自动化生产 线，提高了生产效率和产 品质量。
环保节能
SMT工艺使用的材料多为 无铅环保材料，有利于环 保和节能减排。
目 录
• SMT工艺简介 • SMT工艺流程 • SMT工艺材料 • SMT工艺设备 • SMT工艺质量与可靠性 • SMT工艺发展趋势与挑战
01 SMT工艺简介
SMT工艺定义
01
SMT工艺是一种表面组装技术，通 过将电子元件直接贴装在印刷电路 板（PCB）表面，实现电子产品的 组装和集成。
在选择贴片元件时，需要考虑 其电气性能、机械性能、可靠 性、成本等因素。
钢板
01
钢板在SMT工艺中起到支撑和定位电子元件的作用，是重要的 辅助材料之一。
02
钢板通常采用不锈钢或镀锌钢板制成，具有高强度、耐腐蚀、
不易变形等特点。
在选择钢板时，需要考虑其尺寸、精度、平整度、强度等因素，
03
以确保良好的支撑和定位效果。
图像处理系统用于处理和识别拍摄到的图像。
检测设备的精度和可靠性对于产品质量和生产效率有着至关重要的影响。
05 SMT工艺质量与可靠性
质量检测方法
视觉检测
通过高分辨率相机和图像处理技术， 对SMT制程中的元件放置、焊接质量 等进行实时检测。
自动光学检测（AOI）
利用光学原理对焊接后的PCB进行检 测，识别焊接缺陷、元件错位等问题。
02
SMT工艺涉及的设备包括贴片机 、印刷机、回流焊炉等，通过自 动化生产线完成电子元件的快速 、高密度组装。
SMT工艺特点
01
02
03
高密度组装
SMT工艺可以实现高密度、 小型化的电子元件组装， 提高电子产品的性能和可 靠性。
自动化程度高
SMT工艺采用自动化生产 线，提高了生产效率和产 品质量。
环保节能
SMT工艺使用的材料多为 无铅环保材料，有利于环 保和节能减排。
电子产品制造总体工艺流程(共7张PPT)
电新子产产 品品市制场造需总求９体调工研）艺，流明要程确产有品开完发方备向 的劳动保护措施和严格的安全操作规程；防火、安全用电等规 章制度更是不可忽视。
现场感知与视野拓展
⑴ 企业的产品结构、设备类型和投资规模。 如要求工人操作时使用白纱手套、戴⑵防静电产手腕品等等生。 产工艺流程的优化和企业的水、电、气、网络
４）对于那些直接影响整机性能的电子产品制造工序，应该制定比较详细的 操作规范，尽可能采用统一的专用工具进行操作，以减小手工操作的不稳定 性。
电子产品制造总体要求
５）电子产品制造中使用的辅料（例如粘合剂、涂料等），对于其使用时的 状态、用量乃至操作手法，都得有比较明确的数值规定。 ⑶ 要尽量保证物流的顺畅、管理的方便，从物料进厂、检验、仓储、生产线的流向、工序之间的周转以及成品的存储和发货，要尽量简短、不重复、不交叉。
电子产品制造总体工艺流程
电子产品制造总体要求
宏观来说，一套优良的电子产品制造工艺是以安全高效地生产出优质产品为 目的的，应该做到和注意以下几点： １）能使生产效率达到最高状态。 在一定的设备条件和人员配备下,通过合理安排工序和采用最佳操作方法来实 现这一目标。 ２）确保产品的质量稳定。
３）从另一个角度看，电子产品制造工艺就是要确保每个元器件在电子产品 制造后能以其原有的性能在整机中正常工作。
⑷ 要考虑生产环境的整洁、有序、噪声和污染的防治。
如要求工人操作６时使）用白工纱手艺套、之戴防间静电的手腕顺等等序。 安排要便于操作，要便于保持工件之间的有序排列和传 递； ⑴ 企业的产品结构、设备类型和投资规模。
新产品市场需求调研，明确产品开发方向 新产品市场需求调研，明确产品开发方向
７）工作场地应该整洁有序，能有效地控制多余物的产生和危害； ⑶５）要电尽子量产保品证制物造流中的使顺用畅的、辅管料理（的例方如便粘，合从剂物、料涂进料厂等、）检，验对、于仓其储使、用生时产的线状的态流、向用、量工乃序至之操间作的手周法转，以都及得成有品比的较存明储确和的发数货值，规要定尽。量简短、不重复、不交叉。 ８）防止各种野蛮操作。如要求工人操作时使用白纱手套、戴防静电手腕等 如要求工人操作时使用白纱手套、戴防静电手腕等等。
现场感知与视野拓展
⑴ 企业的产品结构、设备类型和投资规模。 如要求工人操作时使用白纱手套、戴⑵防静电产手腕品等等生。 产工艺流程的优化和企业的水、电、气、网络
４）对于那些直接影响整机性能的电子产品制造工序，应该制定比较详细的 操作规范，尽可能采用统一的专用工具进行操作，以减小手工操作的不稳定 性。
电子产品制造总体要求
５）电子产品制造中使用的辅料（例如粘合剂、涂料等），对于其使用时的 状态、用量乃至操作手法，都得有比较明确的数值规定。 ⑶ 要尽量保证物流的顺畅、管理的方便，从物料进厂、检验、仓储、生产线的流向、工序之间的周转以及成品的存储和发货，要尽量简短、不重复、不交叉。
电子产品制造总体工艺流程
电子产品制造总体要求
宏观来说，一套优良的电子产品制造工艺是以安全高效地生产出优质产品为 目的的，应该做到和注意以下几点： １）能使生产效率达到最高状态。 在一定的设备条件和人员配备下,通过合理安排工序和采用最佳操作方法来实 现这一目标。 ２）确保产品的质量稳定。
３）从另一个角度看，电子产品制造工艺就是要确保每个元器件在电子产品 制造后能以其原有的性能在整机中正常工作。
⑷ 要考虑生产环境的整洁、有序、噪声和污染的防治。
如要求工人操作６时使）用白工纱手艺套、之戴防间静电的手腕顺等等序。 安排要便于操作，要便于保持工件之间的有序排列和传 递； ⑴ 企业的产品结构、设备类型和投资规模。
新产品市场需求调研，明确产品开发方向 新产品市场需求调研，明确产品开发方向
７）工作场地应该整洁有序，能有效地控制多余物的产生和危害； ⑶５）要电尽子量产保品证制物造流中的使顺用畅的、辅管料理（的例方如便粘，合从剂物、料涂进料厂等、）检，验对、于仓其储使、用生时产的线状的态流、向用、量工乃序至之操间作的手周法转，以都及得成有品比的较存明储确和的发数货值，规要定尽。量简短、不重复、不交叉。 ８）防止各种野蛮操作。如要求工人操作时使用白纱手套、戴防静电手腕等 如要求工人操作时使用白纱手套、戴防静电手腕等等。
PCB制造流程图
印刷電路板製作流程簡介
流程
說明
客戶資料 業務
提供 磁片、底片、機構圖、規範 ...等
確認客戶資料、訂單
工程 生產
審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體 例：工作 底片、鑽孔、測試、成型軟體
生管接獲訂單 → 發料 → 安排生產進度
P3
流程
說
明
P4
內層裁切
依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸
36 in
曝光 Exposure
UV光線
內層底片
曝光
感光乾膜
內層
曝光後
感光乾膜 內層
流程
內層影像顯影
Developing
說
明
將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案
P8
感光乾膜 內層
Inner Layer
顯影：顯像是一種濕式的製程，是利用碳酸鈉(純鹼)消泡劑及溫度所控制，可在輸送帶上 以噴液的方式進行，正常的顯影應在噴液室的一半或2/3的距離顯影乾淨，以免造成顯影 過度，或顯影不潔，以致造成側蝕(undercut)。 極細線路之製作，顯像設備就必須配合調整噴嘴、噴壓、及顯像液的濃度。
裸露圖案
電鍍厚銅
將裸露銅面及孔內鍍上厚度 1 mil的銅層
孔銅
鍍銅：PCB鍍銅而言，最有效完成質量輸送的方式，就是鍍液快速的攪拌及 循環，尤以對PTH而言孔中鍍液的快速流通，銅才能有效均勻鍍在孔壁上， 而不發生狗骨頭(dog boning)。
流程
說
明
P21
鍍錫的目的：保護其下所覆蓋的銅導體，不致在蝕刻受到攻擊。是 一種良好的蝕刻阻劑，能耐得一般的蝕銅液。
內層檢測 Inspection
說
明
P10
流程
說明
客戶資料 業務
提供 磁片、底片、機構圖、規範 ...等
確認客戶資料、訂單
工程 生產
審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體 例：工作 底片、鑽孔、測試、成型軟體
生管接獲訂單 → 發料 → 安排生產進度
P3
流程
說
明
P4
內層裁切
依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸
36 in
曝光 Exposure
UV光線
內層底片
曝光
感光乾膜
內層
曝光後
感光乾膜 內層
流程
內層影像顯影
Developing
說
明
將未受光乾膜以顯影藥水去掉留已曝光乾膜圖案
P8
感光乾膜 內層
Inner Layer
顯影：顯像是一種濕式的製程，是利用碳酸鈉(純鹼)消泡劑及溫度所控制，可在輸送帶上 以噴液的方式進行，正常的顯影應在噴液室的一半或2/3的距離顯影乾淨，以免造成顯影 過度，或顯影不潔，以致造成側蝕(undercut)。 極細線路之製作，顯像設備就必須配合調整噴嘴、噴壓、及顯像液的濃度。
裸露圖案
電鍍厚銅
將裸露銅面及孔內鍍上厚度 1 mil的銅層
孔銅
鍍銅：PCB鍍銅而言，最有效完成質量輸送的方式，就是鍍液快速的攪拌及 循環，尤以對PTH而言孔中鍍液的快速流通，銅才能有效均勻鍍在孔壁上， 而不發生狗骨頭(dog boning)。
流程
說
明
P21
鍍錫的目的：保護其下所覆蓋的銅導體，不致在蝕刻受到攻擊。是 一種良好的蝕刻阻劑，能耐得一般的蝕銅液。
內層檢測 Inspection
說
明
P10
模具零件加工工艺流程图(底盖)
产品材料备注序号 零件名称序号零件名称1下盖-型芯-镶件118下盖-型芯-镶件182下盖-型芯-镶件219下盖-型芯-镶件193下盖-型芯-镶件320下盖-型芯-镶件204下盖-型芯-镶件421下盖-型芯-镶件215下盖-型芯-镶件522下盖-型芯-镶件226下盖-型芯-镶件623下盖-型芯-镶件237下盖-型芯-镶件724下盖-型芯-镶件248下盖-型芯-镶件825下盖-型芯-镶件259下盖-型芯-镶件926下盖-型芯-镶件2610下盖-型芯-镶件1027下盖-型芯-镶件2711下盖-型芯-镶件1128下盖-型芯-镶件2812下盖-型芯-镶件1229下盖-滑块13下盖-型芯-镶件1330下盖-型芯-镶件2914下盖-型芯-镶件1415下盖-型芯-镶件1516下盖-型芯-镶件1617下盖-型芯-镶件17加工工序 预计时间 实际时间备注加工工序 预计时间 实际时间备注加工工序 预计时间 实际时间 备注1号磨床 2号线切割 3号线切割示意图：CNC 示意图：钻床示意图：CNC 线切割 热处理 电极制作 钻床配模电火花 热处理 热处理配模配模加工工序 预计时间 实际时间备注加工工序 预计时间 实际时间备注加工工序 预计时间 实际时间备注4号线切割 5号磨床 6号线切割示意图：CNC 示意图：CNC 示意图：电极制作 抛光 线切割 电火花 热处理 抛光CNC配模热处理 抛光配模热处理配模制模人模具设计模具零件加工工艺步骤模具结构装配示意图：陈焕苗马科锋杭州精艺模具加工工艺流程图PP+GF10%ML148-07-01N 2010/12/23客户名称模具名称模具编号工具箱制造日期234578910111213141719202425262723222118166图片序号图片序号图片序号图片序号图片序号图片序号129302815。
啤酒生产工艺流程图
啤酒生产工艺流程核心提示：I 啤酒工艺流程动画 II 麦芽制造大麦的化学组成大麦提供啤酒酿造所必需的浸出物和适量的蛋白质，大麦含水12%~20%，含干物质80%~88%。
图：过滤槽制麦过程制麦的主要目的是使大麦吸收一定的水分后，在适当的条件下发芽，产生一系列的酶，以便在后续处理过程中使大分I 啤酒工艺流程动画II 麦芽制造大麦的化学组成大麦提供啤酒酿造所必需的浸出物和适量的蛋白质，大麦含水12%~20%，含干物质80%~8 8%。
图：过滤槽制麦过程制麦的主要目的是使大麦吸收一定的水分后，在适当的条件下发芽，产生一系列的酶，以便在后续处理过程中使大分子物质（如淀粉、蛋白质）溶解和分解。
绿麦芽通过干燥会产生啤酒所必需的色、香、味等成分。
图：制麦过程III 麦汁制备原料粉碎麦芽粉碎方法分为三种，即干法粉碎、增湿粉碎和湿法粉碎。
干法粉碎是一种传统的并且一直延用至今的粉碎方法，而增湿粉碎和湿法粉碎被越来越多的厂家采用。
干法粉碎采用锟式粉碎机。
图：粉碎辊糊化淀粉粒在一定温度下吸水膨胀而破裂，淀粉分子溶出，呈胶体状态分布于水中，形成糊状物，这个过程称为糊化，为物理用作。
糊化步骤1：加水在糊化锅中加入一定量的水糊化步骤2：升温至30度加热至30℃，有利于各种淀粉酶的浸出糊化步骤3：搅拌在靠近锅底处设有浆式搅拌器，搅拌可以防止物料沾锅和提高传热效果。
糊化步骤4：糊化锅投麦芽及大米粉大米是我国啤酒酿造广泛采用的一种辅助原料。
其最大特点是淀粉含量高，可达75%~82%，无水浸出率高达90%~93%，而蛋白质含量较低，只有8%~9%，多酚类物质和脂肪的含量较低。
因此用大米作辅料，酿造的啤酒色泽浅，口味爽净，泡沫细腻，酒花香味突出，非生物稳定性较高。
为防止糊化醪稠厚和粘结锅底，改善糊化效果，一般掺加15%~20%的麦芽。
糊化步骤5：升温至70度保持20min辅料醪的煮沸称为预煮，预煮可进一步使淀粉充分糊化，提高浸出率，同时可提供混合糖化醪升温所需要的热量。
手机工厂制造实用QC工艺流程图
手机生产流程图
来料
1
抽检
贴片
2
锡焊／印刷 芯片贴装 自动光学检测 回流焊
测试
3
软件下载
测试
装配
4
外观检验 部件锡焊
装配
测试
包装
5
附件
包装
称重
SMT生产工艺流程 (1)
流程图 工序名
作业方案
管理专案
使用文件
设备／工具
计量器
检查方 责任
式
人
记录
不良处理
1
来料检 查
材料接收检查
数量、外观、规 格、电性
相应规格书
检修
抽检 IPQC
SMT生产工艺流程 (4)
流程图 工序名
作业方案
管理专案
使用文件
设备／工具
计量器
检查方 式
责任 人
记录
不良处理
方向、顺序、状
22
QC检查 包装附件检查 态、规格、位置、 作业指导书 放大镜
数量
23
QA
QA
包装外观、成品 外观及功能
抽样计划
综合测试仪
24
成品入库
合格品送入仓 库暂存
合格证
扫描条码
3
• 扫描主标贴IMEI号 • 打印两张彩盒IMEI条码，放入吸塑盒
贴易损标贴
• 彩盒标贴
易损标贴
投入三包凭证、 • 检查三包凭证外观，在三包凭证内写 • 三包凭证
4
耳机
上对应机型
耳机
检查耳机外观，放置耳机
包手机胶袋
5
• 检查螺钉是否漏打，易损标贴是否贴
好
• 检查手机外观 • 用胶袋包好手机放入彩盒
来料
1
抽检
贴片
2
锡焊／印刷 芯片贴装 自动光学检测 回流焊
测试
3
软件下载
测试
装配
4
外观检验 部件锡焊
装配
测试
包装
5
附件
包装
称重
SMT生产工艺流程 (1)
流程图 工序名
作业方案
管理专案
使用文件
设备／工具
计量器
检查方 责任
式
人
记录
不良处理
1
来料检 查
材料接收检查
数量、外观、规 格、电性
相应规格书
检修
抽检 IPQC
SMT生产工艺流程 (4)
流程图 工序名
作业方案
管理专案
使用文件
设备／工具
计量器
检查方 式
责任 人
记录
不良处理
方向、顺序、状
22
QC检查 包装附件检查 态、规格、位置、 作业指导书 放大镜
数量
23
QA
QA
包装外观、成品 外观及功能
抽样计划
综合测试仪
24
成品入库
合格品送入仓 库暂存
合格证
扫描条码
3
• 扫描主标贴IMEI号 • 打印两张彩盒IMEI条码，放入吸塑盒
贴易损标贴
• 彩盒标贴
易损标贴
投入三包凭证、 • 检查三包凭证外观，在三包凭证内写 • 三包凭证
4
耳机
上对应机型
耳机
检查耳机外观，放置耳机
包手机胶袋
5
• 检查螺钉是否漏打，易损标贴是否贴
好
• 检查手机外观 • 用胶袋包好手机放入彩盒
产品过程流程图(范例)
■
焊接电流160～180A 电压380V
★
Φ282.5+1mm
焊接电流160～180A
电压380V
■
① 除油粉配比：5%；
② 脱脂剂配比5%10-15分
钟；
③ 盐酸配比：2%-3%30秒-1 分钟；
■
④ 表调剂：0.2%;
⑤ 磷化剂：10%;
⑥ 水洗：3秒-1分钟
漆膜厚度30～50 um
时间:4～5秒
产品名称
35寸格瑞火盆
产品过程流程图
文件编号：
产品编号
FT-51158 编制日期： 2013年1月10日
修订日期：
产品描述：格瑞火盆有7个部分组成：网罩、盆、底座、板岩圈、拨火棒、柴架、接灰盒
LOW'S-LC-13-01 2013年6月19日
工序 制造 移动 放置 检验 ◆●▲■
◆
部件名称
盆
卡片 盆底
◆
提手
网圈
1
网罩
操作描述 领料
一道成型 二道成型
焊接 打磨
磷化
喷漆
开平下料 滚圆 焊接
设备工具名称 /型号
拖车
产品特性
过程特性
特殊特 性符号
控制方法
物料清单、领料单
备注
冲床 冲床 焊机 角磨机
表面处理流水 线
焊接电流160～180A 电压380V
★
① 除油粉配比：5%；
② 脱脂剂配比5%10-15分
35寸格瑞火盆
产品过程流程图
文件编号：
产品编号
FT-51158 编制日期： 2013年1月10日
修订日期：
产品描述：格瑞火盆有7个部分组成：网罩、盆、底座、板岩圈、拨火棒、柴架、接灰盒
(完整版)生产机加工件工艺流程图(最新整理)
管理项目
原材料入库
先入先出
原材料进口检查
实施进口检查
N/A
原材料储存 原材料分类 原材料加工 CNC 加工 零部件尺寸检验 氧化、着色、抛光 产品组装 成品检查
移动至原材料仓库保管 加工前原材料分类 产品的加工 产品的精密加工 测量零件尺寸 表面处理 产品组装 最终检查
分规格保管 按加工工艺分
按顺序进行 尺寸 尺寸
机加工制造工艺流程图
原材料入库
原材料检查
原材料分类 车床加工 铣床加工 CNC 加工 CNC 加工 线切割加工
氧化、着色 抛光
原材料储存
原材料粗加工 ☆
精加工 零部件尺寸检验
表面处理
零件组装 激光打标
产品装配 成品检验
一、
NO 1
2
3 4 5 6 7 8 9 10
工程名称 原材料入库
制造工艺流程表
作业内容
表面管理 产品的结合性 产品检验达标
记录 原材料出库表 外部采购合同书，输入检验报
告 作业日志 原材料出库表 作业日志 生产作业指导书 生产作业指导书 生产作业指导书 作业日志 检验报告
操作人员 仓库检验 保管员
精工车间
自动化生产线供料部分程序流程图
Y
气爪张开
N
#2料仓有料
Y
#4电机使能置位
#4电机转向复位
N
右限位是否有信号
Y
#4电机使能复位
结束
开始（上接2）
N
1#仓是否有料
Y N
中限位是否有信号
Y
气爪张开
#4电机使能置位
#4电机转向复位
N
右限位是否有信号
Y
#4电机使能复位
结束
开始
是否自动运行
N
1
Y
1#电机启动
2#电机启动
3#电机启动
N 前侧料仓是否有料
Y
前侧料仓推料
N
后侧料仓是否有料
Y
后侧料仓推料
3#光钎
Y 色标传感器是否有 信号
N
后侧阻挡伸出
N
矩形光是否有信号
Y
三联气缸动作 (2)
N
矩形光是否有信号
Y
三联气缸动作 (2)
气爪旋转90度吸 取物体
气爪旋转90度吸 取物体
上侧气缸上升到最高 位
中间气缸左转到位
结束
开始
N
#5光钎是否有信号
Y
#5电机使能
#5电机转向置位
气爪张开
N
丝杆下限位是否有信 号
Y
#5电机使能复位
气爪闭合
#5电机使能置位
#5电机转向复位
N
丝杆上限位限位是否 有信号
Y
#5电机使能复位
#4电机使能置位
#4电机转向置位
2
N
#1料仓#2料仓均无料
Y
左限位是否有信号
气爪旋转180度 放下取物体
气爪旋转90度放挡板缩回
气爪张开
N
#2料仓有料
Y
#4电机使能置位
#4电机转向复位
N
右限位是否有信号
Y
#4电机使能复位
结束
开始（上接2）
N
1#仓是否有料
Y N
中限位是否有信号
Y
气爪张开
#4电机使能置位
#4电机转向复位
N
右限位是否有信号
Y
#4电机使能复位
结束
开始
是否自动运行
N
1
Y
1#电机启动
2#电机启动
3#电机启动
N 前侧料仓是否有料
Y
前侧料仓推料
N
后侧料仓是否有料
Y
后侧料仓推料
3#光钎
Y 色标传感器是否有 信号
N
后侧阻挡伸出
N
矩形光是否有信号
Y
三联气缸动作 (2)
N
矩形光是否有信号
Y
三联气缸动作 (2)
气爪旋转90度吸 取物体
气爪旋转90度吸 取物体
上侧气缸上升到最高 位
中间气缸左转到位
结束
开始
N
#5光钎是否有信号
Y
#5电机使能
#5电机转向置位
气爪张开
N
丝杆下限位是否有信 号
Y
#5电机使能复位
气爪闭合
#5电机使能置位
#5电机转向复位
N
丝杆上限位限位是否 有信号
Y
#5电机使能复位
#4电机使能置位
#4电机转向置位
2
N
#1料仓#2料仓均无料
Y
左限位是否有信号
气爪旋转180度 放下取物体
气爪旋转90度放挡板缩回
波纹管制造流程图
10、取样抽检：以同一卷钢带制作的波纹管为一批次，对该批次的产品抽样按照GB/T26002-2010的检验标准进行12项性能检测；
11、成品包装：检验合格后放入合格证进行包装；
12、入库待销：包装后入库；
波纹管制造流程图
四川长鑫管业
1、钢管成型：采用0.25mm厚度或0.30mm的钢带由5组轧辊轧制成相应规格的圆管；
2、钢管焊接：采用氩气保护自动焊接，对圆管焊缝处进行在线焊接；
3、在线探伤：管材进行在线涡流探伤检验；
4、钢管打波：采用波纹管专用冲波磨具对圆管进行在线打波。
5、裸管试压：将制作好的波纹管盘圆放入检验水槽中，两端接入气密试验机加压到1.0Mpa（即10公斤）进行气密检测，不发生泄露则进入下一工序；
6、固溶处理：将波纹软管盘圆拉入固溶退火炉进行固溶退火，退火温度为1040℃；
7、二次试压：将退火完成的波纹管盘圆放入检验水槽中，两端再次接入气密试验机加压到1.0Mpa（即10公斤）进行气密检测，不发生泄露则进入下一工序；
8、覆塑：将波纹管盘圆拉入覆塑机，根据生产规格进行覆塑处理；9、喷墨打：覆塑后的波纹管进行在线喷墨打标；
11、成品包装：检验合格后放入合格证进行包装；
12、入库待销：包装后入库；
波纹管制造流程图
四川长鑫管业
1、钢管成型：采用0.25mm厚度或0.30mm的钢带由5组轧辊轧制成相应规格的圆管；
2、钢管焊接：采用氩气保护自动焊接，对圆管焊缝处进行在线焊接；
3、在线探伤：管材进行在线涡流探伤检验；
4、钢管打波：采用波纹管专用冲波磨具对圆管进行在线打波。
5、裸管试压：将制作好的波纹管盘圆放入检验水槽中，两端接入气密试验机加压到1.0Mpa（即10公斤）进行气密检测，不发生泄露则进入下一工序；
6、固溶处理：将波纹软管盘圆拉入固溶退火炉进行固溶退火，退火温度为1040℃；
7、二次试压：将退火完成的波纹管盘圆放入检验水槽中，两端再次接入气密试验机加压到1.0Mpa（即10公斤）进行气密检测，不发生泄露则进入下一工序；
8、覆塑：将波纹管盘圆拉入覆塑机，根据生产规格进行覆塑处理；9、喷墨打：覆塑后的波纹管进行在线喷墨打标；
硅太阳能电池制造工艺流程图
PV的意思：它是英文单词Photovoltaic的简写，中文意思是“光生伏特”（简称“光伏”）。
在物理学中，光生伏特效应（简称为光伏效应），是指光照使不均匀半导体或半导体与金属组合的不同部位之间产生电位差的现象硅太阳能电池制造工艺流程图1、硅片切割，材料准备：工业制作硅电池所用的单晶硅材料，一般采用坩锅直拉法制的太阳级单晶硅棒，原始的形状为圆柱形，然后切割成方形硅片（或多晶方形硅片），硅片的边长一般为10~15cm，厚度约200~350um，电阻率约1Ω.cm的p型（掺硼）。
2、去除损伤层：硅片在切割过程会产生大量的表面缺陷，这就会产生两个问题，首先表面的质量较差，另外这些表面缺陷会在电池制造过程中导致碎片增多。
因此要将切割损伤层去除，一般采用碱或酸腐蚀，腐蚀的厚度约10um。
3、制绒：制绒，就是把相对光滑的原材料硅片的表面通过酸或碱腐蚀，使其凸凹不平，变得粗糙，形成漫反射，减少直射到硅片表面的太阳能的损失。
对于单晶硅来说一般采用NaOH加醇的方法腐蚀，利用单晶硅的各向异性腐蚀，在表面形成无数的金字塔结构，碱液的温度约80度，浓度约1~2%，腐蚀时间约15分钟。
对于多晶来说，一般采用酸法腐蚀。
4、扩散制结：扩散的目的在于形成PN结。
普遍采用磷做n型掺杂。
由于固态扩散需要很高的温度，因此在扩散前硅片表面的洁净非常重要，要求硅片在制绒后要进行清洗，即用酸来中和硅片表面的碱残留和金属杂质。
5、边缘刻蚀、清洗：扩散过程中，在硅片的周边表面也形成了扩散层。
周边扩散层使电池的上下电极形成短路环，必须将它除去。
周边上存在任何微小的局部短路都会使电池并联电阻下降，以至成为废品。
目前，工业化生产用等离子干法腐蚀，在辉光放电条件下通过氟和氧交替对硅作用，去除含有扩散层的周边。
扩散后清洗的目的是去除扩散过程中形成的磷硅玻璃。
6、沉积减反射层：沉积减反射层的目的在于减少表面反射，增加折射率。
广泛使用PECVD淀积SiN ,由于PECVD淀积SiN时,不光是生长SiN作为减反射膜,同时生成了大量的原子氢,这些氢原子能对多晶硅片具有表面钝化和体钝化的双重作用,可用于大批量生产。
香水的制造流程图
香水的制造流程
4．陈化
混合好的香水放入装有安全阀的密闭容器中进行陈化。香水 的陈化有物理方法和化学方法两种。
物理方法：有机械搅拌、空气鼓泡、红外、紫外线光照射、 超声波处理、机械振动。 化学方法有空气、氧气或臭氧鼓泡氧化、银或氯化银催化、
锡或氢气还原。 在陈化期中，香水的气味渐渐由粗糙转为和醇芳馥。但如调
香水的制造流程
陈化：在纯化后的酒精中放入少量香料，在15度下密封放置 数月。
B.香精的预处理 在香精中加入少量预处理后的酒精，陈化1个月后使用。 C.水的预处理 蒸馏杀菌去金属离子。通常 用柠檬酸钠或EDTA来去除金属 离子。
香水的制造流程
3.混和
将酒精、香精和水按照一定的比例放入不锈钢或搪瓷、搪银、 搪锡的容器中，搅拌混和放置一段时间，让香精中的杂质充 分沉淀，这样对成品的澄清度及在寒冷条件下的抗混浊都有 改善。
最好的玫瑰精油要用3000－5000公斤的花瓣，才能萃取出1 公斤玫瑰油，所以它比黄金还要昂贵，现在的市场价格基本 上1公斤玫瑰油的价格是1公斤半黄金的价格，而且还在向更 高的价格上升。
香水的制造流程
B.用可挥发的溶媒提炼 香料被放在有孔的金属盘里面，再放进提取器中，
让挥发性溶剂（比如乙醚）通过提取器，然后进入 蒸馏锅，在那里变成一种半凝固的物质，叫"凝冻"。 "凝冻"包括精华油和一种叫玫瑰蜡的蜡状物质。使 用酒精可以使两者分开。这样制成的尽可能纯粹和 高浓度的精华油，被称为香精。这种香精很昂贵。 拿晚香玉香精来做例子，它现在比同等的黄金还要 贵。
配香精不适当，也会产生不理想的气味。对于陈化所需时间 长短，有人认为需3个月，有人则认为应更长些或更短些。 可以根据生产条件等因素加以调整。
(完整word版)生产制造公司各部门业务流程图汇总.docx
××××××××制造有限公司流程图2013年11月目录封面 (1)目录 (2)业务总流程图 (4)1、企管部业务流程图1.1、员工招聘流程 (5)1.2、员工离职流程图 (6)1.3、员工转岗流程图 (6)1.4、工资核算发放流程图 (7)1.5、文件管理流程图 (8)1.6、员工社保办理流程图 (8)1.7、员工请假流程图 (9)1.8、员工年休假流程图 (9)1.9、办公用品申领流程图 (9)1.10、食堂结算流程图 (10)1.11、试用期转正（定岗）流程图 (10)2、生产计划部业务流程图2.1、生产流程 .............................................................................................. .112.2、材料申购流程 (12)2.3、材料采购流程 (13)2.4、材料领用流程 (14)3、设备部业务流程图3.1、设备检修流程图 .................................................................................. .153.2、设备采购流程图 (16)3.3、设备报废流程图 (17)3.4、备品备件流程图 (18)3.5设备工具管理流程图 (19)4、储运部业务流程图4.1、主材、辅料入库流程图 (20)4.2、原材料出库流程图 (20)4.3、成品入库流程图 (21)4.4、成品发货流程图 (22)4.5、备品、备件及消耗品入库流程图 (23)4.6、备品、备件及消耗品出库流程图 (23)4.7、工具领用管理程序 (24)4.8、垃圾清理流程图 (24)4.9、废料清理流程图 (25)5、防腐保温事业部生产作业流程图 (26)6、质检部工作流程图 (27)41、企管部业务流程图1.1、员工招聘流程序作业流程号1用人需求申请OKNG制定招聘计划2OK3NG审批OK4发布招聘信息5收集应聘信息/资料OK6NG初试OK7NG 责任人使用表单用人部门主管经理 /部长企管部企管部人事管理员人事管理员《求职人人事管员登记理员表》企管部用人部《求职人门员登记表》作业内容用人部门提出人员需求申请，经企管部审核后上报审批： 1. 生产员工由副总审批 ;2. 其他人员由总经理审批企管部汇总各部门人员申请需求，制定招聘计划 , 经总经理审批后实施总经理审批招聘计划1.企管部提出招聘费用申请并按审批权限呈批；2.根据招聘计划，发布招聘信息，并做好招聘前准备。
制造过程流程图范例模板
Date (Rev.) 日期（修 订）
Page（页）
Prepared by （编制）
Title（职 务）
Phone Number（电 话号码）
Step # Fab Move Store Insp. (序号) (制造) (移动) (贮存) (检验)
Operation description（操作描述）
定位尺寸，孔（包括孔深、孔径和倒角尺 寸），表面粗糙度，位置度
辊式输送带速度 切削参数（进给量，主轴转速，吃刀深度）
辊式输送带速度 钻削参数(进给量、转速、吃刀量)
钻削参数(进给量、转速、吃刀量)
Packard Electric Systems
Filename: 472B-1711右箱
NAP 4.5-1 F-PFD 25/1/02
切削参数（进给量，主轴转速，吃刀深度）
孔径、倒角尺寸），平面度，粗糙度，位置度
4
移动到下一工序
5
铣镗成型
6
移动到下一工序
7
钻攻镗孔
8
移动到下一工序
9
钻攻成型
10
移动到下一工序
端面尺寸，定位尺寸，孔尺寸（包括孔深、孔 径、倒角尺寸），平面度，平行差，同轴度， 粗糙度，位置度
定位尺寸，孔尺寸（包括孔深、孔径和倒角尺 寸），表面粗糙度，位置度
Item # (项目号)
Product Characteristics（产品特性）
Item # (项目号)
Control Characteristics（控制特性）
1
毛坯入厂检验
材料含量成分，外观，总体、定形尺寸
2
用叉车专用盛具从中储公司库房运至503厂
外观
搬运产品重量
Page（页）
Prepared by （编制）
Title（职 务）
Phone Number（电 话号码）
Step # Fab Move Store Insp. (序号) (制造) (移动) (贮存) (检验)
Operation description（操作描述）
定位尺寸，孔（包括孔深、孔径和倒角尺 寸），表面粗糙度，位置度
辊式输送带速度 切削参数（进给量，主轴转速，吃刀深度）
辊式输送带速度 钻削参数(进给量、转速、吃刀量)
钻削参数(进给量、转速、吃刀量)
Packard Electric Systems
Filename: 472B-1711右箱
NAP 4.5-1 F-PFD 25/1/02
切削参数（进给量，主轴转速，吃刀深度）
孔径、倒角尺寸），平面度，粗糙度，位置度
4
移动到下一工序
5
铣镗成型
6
移动到下一工序
7
钻攻镗孔
8
移动到下一工序
9
钻攻成型
10
移动到下一工序
端面尺寸，定位尺寸，孔尺寸（包括孔深、孔 径、倒角尺寸），平面度，平行差，同轴度， 粗糙度，位置度
定位尺寸，孔尺寸（包括孔深、孔径和倒角尺 寸），表面粗糙度，位置度
Item # (项目号)
Product Characteristics（产品特性）
Item # (项目号)
Control Characteristics（控制特性）
1
毛坯入厂检验
材料含量成分，外观，总体、定形尺寸
2
用叉车专用盛具从中储公司库房运至503厂
外观
搬运产品重量
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物资供应计划工作流程
生产过程组织设计流程
YES
实施
生产过程各职能模块配合流程
产品内部质量审核程序 产品入库程序
售后信息反馈程序 产品出库程序
销售工作程序
设计工作流程
采购工作流
目前出现问 题
较多， 停工 待料
生产准备程
返工 纠正、预防程序
制定劳动定额
产品检验程
不合格品控制程序
工艺流程
和物料消耗定额
生产制程控制流
程
退
货
返
工
返
工
返
工
检验
成品库
劳动定额管理程序
说明：完善劳动生产定额管理，对于一车间这样的装备制造型车间尤为重
要。
劳动工时消耗构成图
机动时间 基本时间 机手动
时间
作业时间
手动时间
辅助时间
照管工作地时间
定额时间
休息和生理需要时间
准备和结束时间
非生产工作时间
非定额时间 非工人造成的损失时间
全部时间消
工人造成的损失时间
返工处理作业流程图
IPQC 检验OQC 检验
外协计划编制流程图
审批
执行
设备管理流程与责任
)
YES
维修工）
维修工）
维修工）
设备使用的管理程
序
原材料验收管理流程
YES
原材料入库
通知使用通知财务
成品出货质检流程
图
通知使用
出货送检
通知OQC 检验
返工处理
产品生产质量控制流
程
质量控制
系统
生产制程质量检验流程图
进料过程检验操作流程
进货检验不合格处理程序
仓储管理工作的基本流程
支
付
货
成品出 销售商 发货通 部 务 生产废料入库处理管理流程
包装物及其它废料处理工作流程图
企业物资消耗定额构成图
生产物资消
耗
物资消耗定额制定流程
物资消耗分
类
采购作业流程
决定采购方式
发出订购单
通知仓储
进口作业程序
物资请购作业流程
径行采购。