道康宁LED封装材料详细介绍

DOWCORNING道康宁732密封胶包转规格：300ml/支道康宁732FDA单组分硅酮橡胶类型：单组分硅酮橡胶物理形状：粘稠膏状干结方法乙酰制剂：在室温下暴露在空气中的水蒸气中进行干结。

释放少量醋酸。

特性：不会松垂、下陷或脱离物体表面。

基本用途：进行一般的密封和粘结或作为空间填充的粘性橡胶或塑性填料。

说明：道康宁732多用密封胶是膏状、单组分硅酮RTV，适于进行多种工业密封和粘结用途。

它通过与空气中的水蒸气的反应，在室温下干结，生成耐久的、有弹性的硅酮橡胶。

道康宁732多用密封胶的特性包括：1.不会流动：可用于天棚或墙壁的表面，不会松垂或脱离。

2.对气候、振动、水分、臭氧和过高或过低温度有良好的适应性。

3.能适应的温度范围宽。

连续在-76到350华氏度(-60到177摄氏度)下使用或在高达400华氏度(204摄氏度)时间歇使用时，干结后的材料(对绝大多数颜色)能保持弹性。

当需要更高的温度性能时，道康宁732多用密封胶(黑色)能连续在400华氏度(204摄氏度)或间歇在高达450华氏度(232摄氏度)下保持弹性。

A.能粘结各种材料的表面。

B.百分之百硅酮橡胶。

C.DOWCORNING道康宁732密封胶符合多种规范的要求(参阅“认可”部分)。

典型特性：这些数值不准备使用在详细说明书中提供的CTM10062流动、松垂或下陷，英寸…………………………零颜色…………………………………………………银白、黑、透明、白CTM09777华氏度(25℃)时的比重………………………1.04CTM0364挤压率(1/8英寸的孔,90psi空气压力),克/分钟 (350)干结特性--暴露在77华氏度(25℃)和50%RH的空气中CTM098表层干结时间,分钟…………………………………5---10CTM095无粘性时间,分钟 (20)干结时间,1/8英寸小珠,小时 (24)使用方法道康宁732多用途密封胶可用于多种不同的密封和粘结用途.这个密封胶可用于:1.粘结汽车和家庭用具的装饰品。

道康宁314058元/支道康宁3140 敷形涂料是一种高粘度、自流平、现成可用、室温硬化的硅酮弹性体。

固化时产生的副产品是非腐蚀性的。

因此，道康宁3140 敷形涂料可用于易于腐蚀的电气/电子设备。

本产品供货时是一种高粘度的液体，固化后成为坚韧、耐磨的弹性体，主要用于改善引出端与焊料结合处的覆盖性能和薄层密封。

康宁DC-OE6550AB高折配粉胶牌号：美国道康宁产商：3500-4000元/KG类别：高温型有机硅树脂含量≥：0（％）用途：大功率LED配粉硅胶C AS：1000产品特性：颜色无色透明外观半流动性品牌道康宁粒度大功率LED荧光粉胶耐温250（℃）粘度LED配粉胶脱色率LED固粉胶（％）（％）水份0（％）主要用途大功率LED荧光粉胶产品优势：一、特性及說明：OE6550有机硅为A、B部分、双组份加成型产品，无溶剂，高纯度；固化物具有很好的电绝缘性、防水密封性、抗黃化抗老化及抗冷热交替性能；固化物与金属粘接附和性良好，经严格测试不硬化、不硅裂；高品质的耐高溫有机硅材料，折射率高。

产品说明： OE-6550 大功率LED封装配粉硅胶●品牌：Dow Corning●品名：OE-6550 A／B（封装胶）●产品描述（物料编号∕型号∕规格∕包装方式）： OE-6550 A，BOT，500G OE-6550 B，BOT，500G●制程应用参数：（仅供参考，建议客户在不同制程工艺下微调） 1.双组分，A：B配比1：1，冷暗环境下保存，无需放置冰箱，保质期12个月。

2.固化温度与时间：150℃下1H. 3.粘滞度：4 Pa.s. 4.折射率：1.543.（高折射率） 5.硬度：52（JIS A）。

6.透光率：98％。

（高透光率）技术指标：固化前外观 A组份………………………无色透明液体B组份………………………无色透明液体密度（g/cm3）A组份………………………0.96~0.99B组份………………………0.96~0.99粘度(25℃/ mpa.s)A组份…………………11000-11200B组份…………………1400-1600AB混合比例（重量比）……………………………1：1粘度(混合后)@25℃/mpa.s………………………4500-5000强度(邵氏A) (20)可操作时间（常温25℃）……………………140分钟固化方式................. 150℃）60分钟固化后外观……………………………透明粘弹性体体积电阻Ω.㎝……………………………＞1.0×1015介电常数(1.2MHz) ………………………………≤3击穿电压强度(Kv/mm) …………………………＞25扯断伸长率(﹪) ………………………………≥200耐温范围(℃)....................................-60~200折射率(ND25)..........................................1.51透光率(%) 450nm 1mm thick (98)道康宁CN-8760混合粘度：3200mPa.s产品特性：A:B＝1：1，流动性好，少气泡，灌封电源模块。

LED封装材料基础知识LED封装材料主要有环氧树脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有机硅材料等高透明材料。

其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃等用作外层透镜材料；环氧树脂，改性环氧树脂，有机硅材料等，主要作为封装材料，亦可作为透镜材料。

而高性能有机硅材料将成为高端LED封装材料的封装方向之一。

下面将主要介绍有机硅封装材料。

提高LED封装材料折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高光量子效率，封装材料的折射率是一个重要指标，越高越好。

提高折射率可采用向封装材料中引入硫元素，引入形式多为硫醚键、硫脂键等，以环硫形式将硫元素引入聚合物单体，并以环硫基团为反应基团进行聚合则是一种较新的方法。

最新的研发动态，也有将纳米无机材料与聚合物体系复合制备封装材料，还有将金属络合物引入到封装材料，折射率可以达到1.6-1.8，甚至2.0，这样不仅可以提高折射率和耐紫外辐射性，还可提高封装材料的综合性能。

一、胶水基础特性1.1有机硅化合物--聚硅氧烷简介有机硅封装材料主要成分是有机硅化合物。

有机硅化合物是指含有Si-O键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。

其中，以硅氧键（-Si-0-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应用最广的一类，约占总用量的90%以上。

1.1.1结构其结构是一类以重复的Si-O键为主链，硅原子上直接连接有机基团的聚合物，其通式为R’---（Si R R’ ---O）n--- R”，其中，R、R’、R”代表基团，如甲基，苯基，羟基，H，乙烯基等；n为重复的Si-O 键个数（n不小于2）。

有机硅材料结构的独特性：（1） Si原子上充足的基团将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；（2） C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱；（3） Si-O键长较长，Si-O-Si键键角大。

道康宁展示高性能、高可靠性LED热管理解决方案-电气论文道康宁展示高性能、高可靠性LED热管理解决方案作为有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者，道康宁近日展示了其创新且不断丰富的产品组合，包括导热型粘合剂、灌封胶、以及可印刷/点胶式导热垫片。

凭借行业领先的专业知识与广泛的热管理产品，道康宁为寻求提升高亮度LED模块与照明灯具可靠性和性能的照明设计师提供全方位解决方案，从而帮助其立足于竞争激烈的中国通用照明市场。

“处理不断上升的LED工作温度是如今整个LED价值链上的设计师所共同面临的最关键的挑战之一，”道康宁照明解决方案全球事业总监丸山和则说道，“七十多年以来，道康宁为日益复杂的电子器件提供了卓越的热管理解决方案。

如今，我们正以我们专有的先进技术和行业领先的专长，帮助LED设计师创造出新一代的更明亮、更可靠以及更具成本效益的照明产品。

”在中国快速增长的通用照明市场中，随着固态照明与传统光源的竞争日趋激烈化，LED封装中的驱动电流正稳步攀升。

同时，随着设计师秉持更加明亮的照明灯具的设计理念，目前的LED大多采用更加紧凑密集型的封装结构。

正是由于这些趋势的推动，新型LED照明设计的工作温度正迅速飙升至100°C甚至更高。

实现经济有效的热管理，对于确保LED照明设计的耐久性、可靠性、质量与竞争力十分关键，只有这样，才能在高强度与高温应用领域中取代传统照明。

道康宁最近展示了应对这些挑战的广泛的导热解决方案，连同技术专家坐镇展台，与大家共同探讨公司是如何积极主动应对中国LED市场上的主要趋势，从而帮助客户赢得竞争并获取成功。

例如，在广州展出的道康宁导热硅胶，其解决方案是专门设计用来支持以陶瓷基板做衬底的高亮度精密封装（COB）的开发。

基于该多用途产品系列的高性能特点，道康宁@SE4485和道康宁@SE4486导热胶具备良好的点胶性与流动性，因而可以提高效率，降低加工成本。

固化后，它们会形成牢固、热稳定性高的粘结力，从而尽可能减少机械紧固需求，进一步简化装配并降低成本。