CPU型号大全【V1.1】【修正部分错误】
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保密等级公开Q/DX 青岛鼎信通讯股份有限公司技术文档Q/TC X.XXX.XXXXXTCC081E数据手册V1.12014- 05-13发布2014- 05 - 13实施目次1 概述 (1)2 芯片特点 (1)3 芯片框图 (2)4 引脚定义 (2)4.1 芯片引脚示意图 (2)4.2 引脚定义 (3)5 芯片电器参数 (4)5.1 工作电压范围 (4)5.2 最大绝对额定值 (TA = 25°C) (4)5.3 外部复位 (4)6 芯片封装图 (5)7 注意事项 (5)TCC081E数据手册1 概述青岛鼎信通讯股份有限公司根据目前国内载波抄表市场需求,结合电网特点研发出专门应用于电力线通信介质的载波通信系统。
其核心技术利用正交码进行数据扩展频谱传输,使用电力线过零分时段得到最利于传输的3.3ms微分时段同步传输,比单纯使用扩频方式的系统通信能力和稳定性有很大提高;内置DSP数字信号处理模块保证载波通信计算需求,使用A/D采样方式进行扩频计算,其抗干扰能力大大增加。
TCC081E芯片是鼎信电力线载波通信系统中的从节点芯片,实现了基于电力线通信网络的电子终端设备之间可靠的数据交换,具备通信中继能力,可自动实现载波节点侦听、主动上报等网络功能。
TCC081E芯片的应用主要集中在自动读表、路灯控制、智能控制等领域,为电力行业或其它公共事业部门提供了一种优秀的自动抄表、控制系统解决方案。
TCC081E芯片进行鼎信规约的电力载波信号和标准DL/T645-1997/2007协议的串口信号之间的转换,支持数据透明传输模式;串口可以连接电表节点和电量显示模块,完成物理层、数据链路层、网络层、传输层四层网络功能。
2 芯片特点采用BFSK调制的扩频通信技术,载波中心频率421kHz;微分交流电时段,选择最有利于传输的时段通信;高性能数字信号处理技术;高效的帧中继转发机制,支持16级中继级别;可编程的网络地址、地址过滤、提供有效的本地访问数据;接收信号强度权重参数指示,为中继搜索算法提供支持,提高通信系统稳定性;提供准确的节点相位信息及信道特征信息;自适应50Hz、60Hz用电环境;支持断电无过零情况下的电力线载波通讯;每相载波通信速率50bps、100bps、600bps、1200bps;支持串口通信速率1200bps、2400bps、4800bps、9600bps;支持DL/T645-1997/2007、透明传输模式;上电自动读取从节点地址;登录未知表号电能表的表号;事件快速上报功能;采用5V 电源供电;温度适用范围(工业级标准) -40℃~+85℃。
CPU型号大全总结CPU型号查询一览表一、X86时代的CPUCPU的溯源可以一直去到1971年。
在那一年,当时还处在发展阶段的INTEL公司推出了世界上第一台微处理器4004。
这不但是第一个用于计算器的4位微处理器,也是第一款个人有能力买得起的电脑处理器!!4004含有2300个晶体管,功能相当有限,而且速度还很慢,被当时的蓝色巨人IBM 以及大部分商业用户不屑一顾,但是它毕竟是划时代的产品,从此以后,INTEL 便与微处理器结下了不解之缘。
可以这么说,CPU的历史发展历程其实也就是INTEL公司X86系列CPU的发展历程,我们就通过它来展开我们的“CPU历史之旅”。
4004处理器核心架构图1978年,Intel公司再次领导潮流,首次生产出16位的微处理器,并命名为i8086,同时还生产出与之相配合的数学协处理器i8087,这两种芯片使用相互兼容的指令集,但在i8087指令集中增加了一些专门用于对数、指数和三角函数等数学计算指令。
由于这些指令集应用于i8086和i8087,所以人们也这些指令集统一称之为X86指令集。
虽然以后Intel又陆续生产出第二代、第三代等更先进和更快的新型CPU,但都仍然兼容原来的X86指令,而且Intel在后续CPU的命名上沿用了原先的X86序列,直到后来因商标注册问题,才放弃了继续用阿拉伯数字命名。
至于在后来发展壮大的其他公司,例如AMD和Cyrix等,在486以前(包括486)的CPU都是按Intel的命名方式为自己的X86系列CPU命名,但到了586时代,市场竞争越来越厉害了,由于商标注册问题,它们已经无法继续使用与Intel的X86系列相同或相似的命名,只好另外为自己的586、686兼容CPU命名了。
1979年,INTEL公司推出了8088芯片,它仍旧是属于16位微处理器,内含29000个晶体管,时钟频率为4.77MHz,地址总线为20位,可使用1MB内存。
8088内部数据总线都是16位,外部数据总线是8位,而它的兄弟8086是16位。
龙芯1B处理器用户手册2016年5月龙芯中科技术有限公司版权声明本文档版权归龙芯中科技术有限公司所有,并保留一切权利。
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龙芯中科技术有限公司Loongson Technology Corporation Limited地址:北京市海淀区中关村环保科技示范园龙芯产业园2号楼Building No.2, Loongson Industrial Park, Zhongguancun Environmental Protection Park,电话(Tel):************传真(Fax):************阅读指南《龙芯1B处理器用户手册》主要介绍龙芯1B架构与寄存器描述。
修订历史文档更新记录文档编号:文档名:龙芯1B处理器用户手册版本号V2.3创建人:研发中心创建日期2016-5-4更新历史序号.更新日期更新人版本号更新内容12010-6-7 研发中心V1.0 1B处理器初稿完成22010-11-13 研发中心V1.1 增加了芯片引脚排布,DDR控制器信息等32010-11-15 研发中心V1.2 修改并进行标准排版42010-11-15 研发中心V1.3 修正了第五章DDR的部分错误52011-05-08 研发中心V1.4 修订了调试发现的错误62011-05-17 研发中心V1.5 修订了多个小问题72011-11-15 研发中心V1.6GMAC0/1的RGMII和MII模式需要配置才能使用GPIO配置和复用中修改bugSPI部分,分频时钟明确是DDR2_clk/2DDR2部分,配置16/32位可配置时钟分频部分有改动添加了LCD PAD在不同显示模式下的对应关系GPIO寄存器描述修改82012-4-11 研发中心V1.7 NAND部分寄存器说明修改XTALI/O 与外部有源晶振、无源晶体连接方法92012-4-20 研发中心V1.8 PAD封装位置和封装延迟GPIO复位值和方向GMAC0/1在MII模式下信号处理Wdog地址修改USB启动需要复位10 2012-05-26 研发中心V1.9 针对修改意见,做了GPIO/ LCD/ DMA/ SPI/ UART/I2C/ NAND /CLOCK的修改11 2014-07-30 研发中心V2.0 增加质量等级和封装顶视图12 2015-3-11 研发中心V2.1 增加电特性,CAN的速率计算13 2015-4-1 研发中心V2.2 补充质量等级描述14 2016-5-4 研发中心V2.3 24.1节增加RTC功耗说明,增加焊接要求手册信息反馈:*******************目录 (1)1概述 (1)1.1体系结构框图 (1)1.2芯片主要功能 (2)1.2.1GS232 CPU (2)1.2.2DDR2 (3)1.2.3LCD Controller (3)1.2.4USB2.0 (3)1.2.5AC97 (3)1.2.6GMAC (4)1.2.7SPI (4)1.2.8UART (4)1.2.9I2C (4)1.2.10PWM (4)1.2.11CAN (5)1.2.12RTC (5)1.2.13GPIO (5)1.2.14NAND (5)1.2.15INT controller (5)1.2.16Watchdog (5)1.2.17功耗 (5)1.2.18其它 (7)1.3质量等级 (7)2芯片引脚定义 (9)2.11B引脚分布图 (9)2.2封装顶视图 (16)2.3系统相关引脚定义(6) (17)2.4LCD引脚定义(20) (17)2.5PLL引脚定义(4) (17)2.6VR引脚定义(6) (18)2.7DDR2引脚定义(71) (18)2.8USB引脚定义(10) (19)2.9EJTAG引脚定义(6) (20)2.10GMAC0引脚定义(15) (20)2.11GMAC1引脚定义(4) (20)2.12AC97引脚定义(5) (21)2.13SPI引脚定义(7) (21)2.14UART引脚定义(20) (21)2.15I2C引脚定义(2) (22)2.16CAN引脚定义(4) (22)2.17NAND引脚定义(14) (22)2.18PWM引脚定义(4) (22)2.19电源/地引脚(58) (23)3地址空间分配 (24)3.1一级AXI交叉开关上模块的地址空间 (24)3.2AXI MUX下各模块的地址空间 (24)3.3APB各模块的地址空间分配 (24)4CPU (26)4.1MIPS32指令系统结构 (26)4.1.1CPU寄存器 (27)4.1.2CPU指令集 (27)4.1.3CP0指令集 (31)4.1.4存储空间 (32)4.1.5例外处理 (33)4.1.6CP0寄存器 (35)4.2CP0指令 (53)4.3EJTAG设计 (53)4.3.1EJTAG介绍 (53)4.3.2调试控制寄存器(Debug Control Register) (54)4.3.3硬件断点 (56)4.3.4EJTAG相关的处理器核扩展 (61)4.3.5TAP接口 (64)5DDR2 (72)5.1DDR2SDRAM控制器特性 (72)5.2DDR2SDRAM读协议 (72)5.3DDR2SDRAM写协议 (73)5.4DDR2SDRAM参数设置顺序 (73)5.5DDR2SDRAM采样模式配置 (74)5.6DDR2SDRAM PAD驱动配置 (74)5.7DDR216位工作模式配置 (74)6LCD (75)6.1特性 (75)6.1.1数据格式 (75)6.2寄存器 (75)7GMAC0 (81)7.1配置成MAC的连接和复用方式 (81)7.2DMA寄存器描述 (81)7.3GMAC控制器寄存器描述 (90)7.4DMA描述符 (101)7.4.1DMA描述符的基本格式 (101)7.4.2DMA接收描述符 (102)7.4.3RDES0 (103)7.4.4RDES (104)7.4.5RDES2 (105)7.4.6RDES3 (105)7.4.7DMA发送描述符 (106)7.4.8TDES0 (106)7.4.9TDES1 (107)7.4.10TDES2 (109)7.4.11TDES3 (109)7.5软件编程向导(S OFTWARE P ROGRAMMING G UIDE): (110)8GMAC1 (112)8.1配置成MAC的连接和复用方式 (112)8.2GMAC1外部信号复用和配置 (112)8.3寄存器描述 (113)9USB HOST (114)9.1总体概述 (114)9.2USB主机控制器寄存器 (115)9.2.1EHCI相关寄存器 (115)9.2.2Capability寄存器 (115)9.2.3Operational寄存器 (116)9.2.4EHCI 实现相关寄存器 (116)INSNREG00寄存器(disable) (117)INSNREG01寄存器 (117)INSNREG02寄存器 (117)INSNREG03寄存器 (117)INSNRE04寄存器(仅用于调试,软件不必更改此寄存器) (117)INSNRE05寄存器 (118)INSNREG06寄存器 (118)INSNREG07寄存器 (118)INSNREG08寄存器 (118)9.3OHCI相关寄存器 (119)9.3.1Operational寄存器 (119)9.3.2OHCI 实现相关寄存器 (119)INSNREG06寄存器 (120)INSNREG07寄存器 (120)9.4USB主机控制器时序 (120)9.4.1数据接收时序 (120)9.4.2数据传输时序 (121)10SPI0 (123)10.1SPI控制器结构 (123)10.2SPI控制器寄存器 (124)10.2.1控制寄存器(SPCR) (124)10.2.2状态寄存器(SPSR) (124)10.2.3数据寄存器(TxFIFO/RxFIFO) (125)10.2.4外部寄存器(SPER) (125)10.2.5参数控制寄存器(SFC_PARAM) (125)10.2.6片选控制寄存器(SFC_SOFTCS) (126)10.2.7时序控制寄存器(SFC_TIMING) (126)10.3接口时序 (126)SPI主控制器外部接口时序图 (126)SPI Flash访问时序图 (127)10.4SPI F LASH控制器使用指南 (128)SPI主控制器的读写操作 (128)硬件SPI Flash读 (128)混合访问SPI Flash和SPI主控制器 (129)11SPI1 (130)11.1SPI主控制器结构 (130)12Conf and Interrupt (131)12.1配置和中断控制器总体描述 (131)12.2中断控制器寄存器描述 (132)13DMA (134)13.1DMA控制器结构描述 (134)13.2DMA控制器与APB设备的交互 (134)13.3DMA控制器 (134)13.3.1ORDER_ADDR_IN (134)13.3.2DMA_ORDER_ADDR (135)13.3.3DMA_SADDR (135)13.3.4DMA_DADDR (136)13.3.5DMA_LENGTH (136)13.3.6DMA_STEP_LENGTH (136)13.3.7DMA_STEP_TIMES (137)13.3.8DMA_CMD (137)14UART (139)14.1UART控制器结构 (139)14.2UART控制器寄存器 (140)14.2.1数据寄存器(DAT) (141)14.2.2中断使能寄存器(IER) (141)14.2.3中断标识寄存器(IIR) (141)14.2.4FIFO控制寄存器(FCR) (142)14.2.5线路控制寄存器(LCR) (142)14.2.6MODEM控制寄存器(MCR) (143)14.2.7线路状态寄存器(LSR) (143)14.2.8MODEM状态寄存器(MSR) (144)14.2.9分频锁存器 (144)15CAN (146)15.1概述 (146)15.2CAN控制器结构 (146)15.3标准模式 (147)15.3.1标准模式地址表 (147)15.3.2控制寄存器(CR) (148)15.3.3命令寄存器(CMR) (149)15.3.4状态寄存器(SR) (149)15.3.5中断寄存器(IR) (149)15.3.6验收代码寄存器(ACR) (150)15.3.7验收屏蔽寄存器(AMR) (150)15.3.8发送缓冲区列表 (150)15.3.9接收缓冲区列表 (150)15.4扩展模式 (151)15.4.1扩展模式地址表 (151)15.4.2模式寄存器(MOD) (151)15.4.3命令寄存器(CMR) (152)15.4.4状态寄存器(SR) (152)15.4.5中断寄存器(IR) (152)15.4.6中断使能寄存器(IER) (153)15.4.7仲裁丢失捕捉寄存器(IER) (153)15.4.8错误警报限制寄存器(EMLR) (154)15.4.9RX错误计数寄存器(RXERR) (155)15.4.10TX错误计数寄存器(TXERR) (155)15.4.11验收滤波器 (155)15.4.12RX信息计数寄存器(RMCR) (155)15.5公共寄存器 (155)15.5.1总线定时寄存器0(BTR0) (155)15.5.2总线定时寄存器1(BTR1) (156)15.5.3输出控制寄存器(OCR) (156)16AC97 (157)16.1AC97结构描述 (157)16.2AC97控制器寄存器 (157)16.2.1CSR寄存器 (158)16.2.2OCC寄存器 (158)16.2.3ICC寄存器 (158)16.2.4(输入输出)通道寄存器配置 (159)16.2.5Codec寄存器访问命令 (159)16.2.6中断状态寄存器/中断掩膜寄存器 (160)16.2.7中断状态/清除寄存器 (160)16.2.8OC中断清除寄存器 (160)16.2.9IC中断清除寄存器 (160)16.2.10CODEC WRITE 中断清除寄存器 (161)16.2.11CODEC READ 中断清除寄存器 (161)17I2C (162)17.1概述 (162)17.2I2C控制器结构 (162)17.3I2C控制器寄存器说明 (163)17.3.1分频锁存器低字节寄存器(PRERlo) (163)17.3.2分频锁存器高字节寄存器(PRERhi) (163)17.3.3控制寄存器(CTR) (164)17.3.4发送数据寄存器(TXR) (164)17.3.5接受数据寄存器(RXR) (164)17.3.6命令控制寄存器(CR) (164)17.3.7状态寄存器(SR) (165)18PWM (166)18.1概述 (166)18.2PWM寄存器说明 (166)19RTC (168)19.1概述 (168)19.2寄存器描述 (168)19.2.1寄存器地址列表 (168)19.2.2SYS_TOYWRITE0 (169)19.2.3SYS_TOYWRITE1 (169)19.2.4SYS_TOYMATCH0/1/2 (169)19.2.5SYS_RTCCTRL (170)19.2.6SYS_RTCMATCH0/1/2 (171)20NAND (172)20.1NAND控制器结构描述 (172)20.2NAND控制器寄存器配置描述 (172)20.2.1NAND_CMD(地址:BFE7_8000) (172)20.2.2ADDR_L(地址:BFE7_8004) (173)20.2.3ADDR_H(地址:BFE7_8008) (173)20.2.4NAND_TIMING(地址:BFE7_800C) (173)20.2.5ID_L(地址:BFE7_8010) (173)20.2.6STATUS & ID_H(地址:BFE7_8014) (173)20.2.7NAND_PARAMETER(地址:BFE7_8018) (173)20.2.8NAND_OP_NUM(地址:BFE7_801C) (173)20.2.9CS_RDY_MAP(地址:BFE7_8020) (174)20.2.10DMA_ADDRESS(地址:BFE7_8040) (174)20.3NAND ADDR说明 (174)21WATCHDOG (177)21.1概述 (177)21.2WATCH DOG寄存器描述 (177)21.2.1WDT_EN地址:(0XBFE5_C060) (177)21.2.2WDT_SET(地址:0XBFE5_C068) (178)21.2.3WDT_timer(地址:0XBFE5_C064) (178)22Clock Management (179)22.1C LOCK模块结构描述 (179)22.2C LOCK配置描述 (179)22.3系统其它C LOCK描述 (180)23GPIO and MUX (181)23.1GPIO结构描述 (181)23.2GPIO寄存器描述 (184)23.3MUX寄存器描述 (185)24AC/DC (187)24.1电源域 (187)24.2系统复位 (187)24.3推荐的工作条件 (187)24.4绝对最大额定值 (188)25热特性 (189)25.1焊接温度 (189)图目录图1-1 1B芯片结构图 (2)图 4-1 TLB表项内容 (33)图 4-2 Index 寄存器 (36)图 4-3 Random寄存器 (37)图 4-4 EntryLo0和EntryLo1寄存器 (37)图 4-5 Context寄存器 (38)图 4-6 PageMask寄存器 (38)图 4-7 Wired寄存器界限 (39)图 4-8 Wired寄存器 (40)图 4-9 HWREna寄存器 (40)图 4-10 BadVAddr寄存器 (40)图 4-11 Count寄存器和Compare寄存器 (41)图 4-12 EntryHi寄存器 (41)图 4-13 Status寄存器 (42)图 4-14 IntCtl寄存器 (43)图 4-15SRSCtl寄存器 (44)图 4-16 SRSMap寄存器 (44)图 4-17 Cause寄存器 (45)图 4-18 EPC寄存器 (46)图4-19 Processor Revision Identifier 寄存器 (46)图 4-20 Config寄存器 (47)图 4-21 Config寄存器 (48)图 4-22 Config寄存器 (48)图 4-23 Config寄存器 (49)图 4-24 Config寄存器 (49)图 4-25 WatchLo寄存器 (50)图 4-26 WatchHi寄存器 (50)图 4-27 控制寄存器性能计数寄存器 (51)图 4-28 性能计数器寄存器 (51)图 4-29 TagLo 寄存器(P-Cache) (52)图 4-30 ErrorEPC寄存器 (53)图 4-31 EJTAG调试连接示意图 (54)图 4-32 DCR寄存器格式 (55)图 4-33 硬件指令、数据断点概况 (56)图 4-34 IBS寄存器格式 (57)图 4-35 IBAn寄存器格式 (58)图 4-36 IBMn寄存器格式 (58)图 4-37 IBCn寄存器格式 (58)图 4-38 DBS寄存器格式 (59)图 4-39 DBAn寄存器格式 (60)图 4-40 DBMn寄存器格式 (60)图 4-41 DBCn寄存器格式 (60)图4-42 TAP主要部分 (64)图4-43 ALL指令示意图 (65)图4-44 Fastdata 指令示意图 (65)图 4-45 IDCODE寄存器格式 (66)图 4-46 IMPCADE寄存器示意图 (67)图 4-47 数据寄存器格式 (68)图 4-48 地址寄存器格式 (69)图 4-49 ECR格式 (69)图9-1 USB主机控制器模块图 (114)图9-2 USB主机控制器细节模块图(带EHCI控制器细节) (115)图9-3 接收时序图(16 bit UTMI接口,偶数个数据) (121)图9-4 接收时序图(16 bit UTMI接口,奇数个数据) (121)图9-5 传输时序图(16 bit UTMI接口,偶数个数据) (122)图9-6 传输时序图(16bit UTMI接口,奇数个数据) (122)图10-1 SPI 主控制器结构 (124)图10-2SPI主控制器时序图 (127)图16-1 AC97应用系统 (157)图21-1 看门狗的结构图 (177)图25.1 焊接回流曲线 (189)表目录表 4-1 CPU指令集:访存指令 (27)表 4-2 CPU 指令集:算术指令 (ALU 立即数) (28)表 4-3 CPU 指令集:算术指令 (2操作数) (28)表 4-4 CPU指令集:算术指令(3操作数, R-型) (28)表 4-5 CPU指令集:乘法和除法指令 (29)表 4-6 CPU指令集:跳转和分支指令 (29)表 4-7 CPU指令集:移位指令 (30)表 4-8 CPU指令集:特殊指令 (30)表 4-9 CPU指令集:异常指令 (30)表 4-10 CPU指令集:CP0指令 (31)表 4-11 GS232的CP0指令 (31)表 4-12 GS232IP地址空间的分配 (32)表 4-13 例外编码及寄存器修改 (33)表 4-14 例外入口地址 (34)表 4-15 GS232IP实现的CP0 寄存器 (35)表 4-16 Index寄存器各域描述 (36)表 4-17 Random寄存器各域 (37)表 4-18 EntryLo寄存器域 (37)表 4-19 Context寄存器域 (38)表 4-20 不同页大小的掩码(Mask)值 (39)表 4-21 Wired寄存器域 (40)表 4-22 HWREna寄存器域 (40)表 4-23 EntryHi寄存器域 (41)表 4-24 Status 寄存器域 (42)表 4-25 IntCtl寄存器域 (43)表 4-26 SRSCtl寄存器域 (44)表 4-27Cause寄存器域 (45)表 4-28 Cause寄存器的ExcCode域 (45)表 4-29 PRId 寄存器域 (46)表 4-30 Config 寄存器域 (47)表 4-31 Config 寄存器域 (48)表 4-32 Config 寄存器域 (48)表 4-33 Config 寄存器域 (49)表 4-34 Config 寄存器域 (49)表 4-35 WatchLo寄存器域 (50)表 4-36 WatchHi寄存器域 (50)表 4-37控制域格式 (51)表 4-38 计数使能位定义 (51)表 4-39 计数器0/1事件 (51)表 4-40 Cache Tag寄存器域 (52)表 4-41 CP0指令 (53)表 4-42 DCR寄存器域 (55)表 4-43 硬件断点寄存器 (56)表 4-44 IBS域描述 (57)表 4-45 IBCn域描述 (58)表 4-46 DBS域描述 (59)表 4-47 DBCn域描述 (60)表 4-48 调试例外优先级表 (61)表 4-49 例外屏蔽表 (62)表 4-50 Dseg划分 (63)表 4-51 Dmseg的访问情况 (63)表 4-52 Drseg的访问情况 (63)表 4-53 调试例外中断入口地址 (64)表 4-54 EJTAG指令 (64)表 4-55 TAP数据寄存器 (66)表 4-56 IDCODE寄存器说明 (66)表 4-57 IMPCODE寄存器说明 (67)表 4-58 Psz位的含义 (68)表 4-59 ECR域描述 (69)表 4-60 Sample寄存器说明 (70)表18-18-1 四路控制器描述 (166)表18-18-2 控制寄存器描述 (166)表18-18-3 主计数器设置 (166)表18-18-4 高脉冲计数器设置 (166)表18-18-5 低脉冲计数器设置 (167)表18-18-6 控制寄存器设置 (167)表24-1 1B电源域 (187)表24-2 1B上电配置引脚汇总 (187)表24-3推荐的工作条件 (187)表24-4绝对最大额定值 (188)表25-1 回流焊接温度要求 (189)1 概述龙芯1B芯片是基于GS232处理器核的片上系统,具有高性价比,可广泛应用于工业控制、家庭网关、信息家电、医疗器械和安全应用等领域。
CPU型号排行简介CPU(中央处理器)是计算机的核心部件,负责执行和处理计算机的各种指令。
不同的CPU型号拥有不同的性能和功能,因此在选择计算机或升级CPU时,了解不同CPU型号的排行非常重要。
本文将介绍一些当前流行的CPU型号,并对其性能进行综合评估。
Intel系列CPUIntel是全球最大的CPU制造商之一,其CPU产品广泛应用于台式机、笔记本电脑和服务器等设备。
以下是一些知名的Intel系列CPU型号:1. Intel Core i9-10900K•频率:3.7GHz•核心/线程数:10/20•套接字:LGA 1200•制程工艺:14nm•缓存:20MB该款CPU作为Intel顶级桌面处理器,适用于重型应用和游戏。
其多线程性能出色,能够处理复杂任务和多线程应用。
2. Intel Core i7-10700K•频率:3.8GHz•核心/线程数:8/16•套接字:LGA 1200•制程工艺:14nm•缓存:16MB这款CPU是一款高性能的桌面处理器,适用于游戏和多媒体应用。
其性能出色,能够提供流畅的体验。
3. Intel Core i5-10600K•频率:4.1GHz•核心/线程数:6/12•套接字:LGA 1200•制程工艺:14nm•缓存:12MB该款CPU适用于一般应用和轻度游戏。
虽然核心/线程数较少,但在性能和功耗方面均有不错的表现。
4. Intel Core i3-10100•频率:3.6GHz•核心/线程数:4/8•套接字:LGA 1200•制程工艺:14nm•缓存:6MB这款CPU适用于日常办公和轻度应用。
虽然性能相对较低,但其价格实惠,适合预算有限的用户。
AMD系列CPUAMD是另一个著名的CPU制造商,其CPU产品也被广泛应用于各种计算设备。
以下是一些知名的AMD系列CPU型号:1. AMD Ryzen 9 5900X•频率:3.7GHz•核心/线程数:12/24•套接字:AM4•制程工艺:7nm•缓存:70MB该款CPU是AMD顶级桌面处理器之一,适用于专业工作站和高端游戏。
NA200系列PLC模块调试指导书(V1.1)编写:审核:批准:南大傲拓科技江苏有限公司2013年6月第一章NA200CPU模块调试说明 (1)1.1 NA200CPU201-1401/1402(V1.0)模块调试说明 (1)1.1.1调试条件 (1)1.1.2调试步骤 (1)1.1.2.1通电前检查 (1)1.1.2.2通电检查 (1)1.1.2.3模块的调试 (1)1.1.2.4调试后的跳线连接 (3)1.2 NA200CPU201-2001/2002(V1.0)模块调试说明 (3)1.2.1调试条件 (3)1.2.2调试步骤 (3)1.2.2.1通电前检查 (3)1.2.2.2通电检查 (3)1.2.2.3模块的调试 (3)1.2.2.4调试后的跳线连接 (4)1.3 NA200CPU201-2401/2402(V1.0)模块调试说明 (4)1.3.1调试条件 (4)1.3.2调试步骤 (4)1.3.2.1通电前检查 (4)1.3.2.2通电检查 (5)1.3.2.3模块的调试 (5)1.3.2.4调试后的跳线连接 (5)1.4 NA200CPU201-4001/4002(V1.0)模块调试说明 (5)1.4.1调试条件 (5)1.4.2调试步骤 (6)1.4.2.1通电前检查 (6)1.4.2.2通电检查 (6)1.4.2.3模块的调试 (6)1.4.2.4调试后的跳线连接 (8)第二章NA200扩展IO模块调试说明 (9)2.1 NA200DIM201-0801\1601调试说明 (9)2.1.1调试条件 (9)2.1.2调试步骤 (9)2.1.2.1通电前检查 (9)2.1.2.2通电检查 (9)2.1.2.3模块的调试 (9)2.2 NA200DOM201-0801\1601调试说明 (10)2.2.2调试步骤 (10)2.2.2.1通电前检查 (10)2.2.2.2通电检查 (10)2.2.2.3模块的调试 (10)2.3 NA200DOM201-0802/1602调试说明 (10)2.3.1调试条件 (10)2.3.2调试步骤 (11)2.3.2.1通电前检查 (11)2.3.2.2通电检查 (11)2.3.2.3模块的调试 (11)2.4 NA200DXM201-0801/1601调试说明 (11)2.4.1调试条件 (11)2.4.2调试步骤 (12)2.4.2.1通电前检查 (12)2.4.2.2通电检查 (12)2.4.2.3模块的调试 (12)2.5 NA200DXM201-0802/1602调试说明 (12)2.5.1调试条件 (12)2.5.2调试步骤 (12)2.5.2.1通电前检查 (12)2.5.2.2通电检查 (13)2.5.2.3模块的调试 (13)2.6 NA200AIM201-0201/0401/0801调试说明 (13)2.6.1调试条件 (13)2.6.2调试步骤 (13)2.6.2.1通电前检查 (13)2.6.2.2通电检查 (13)2.6.2.3模块的调试 (14)2.7 NA200AIM201-0203/0403调试说明 (14)2.7.1 调试条件 (14)2.7.2调试步骤 (14)2.7.2.1通电前检查 (14)2.7.2.2通电检查 (15)2.7.2.3模块的调试 (15)2.8 NA200AIM201-0204/0404调试说明 (15)2.8.1调试条件 (15)2.8.2.1通电前检查 (15)2.8.2.2通电检查 (16)2.8.2.3模块的调试 (16)2.9 NA200AOM201-0201调试说明 (17)2.9.1调试条件 (17)2.9.2调试步骤 (17)2.9.2.1通电前检查 (17)2.9.2.2通电检查 (18)2.9.2.3模块的调试 (18)3.1 NA200AOM201-0202/0402调试说明 (18)3.1.1调试条件 (18)3.1.2调试步骤 (18)3.1.2.1通电前检查 (18)3.1.2.2通电检查 (18)3.1.2.3模块的调试 (19)3.2 NA200AXM201-0601调试说明 (20)3.2.1调试条件 (20)3.2.2调试步骤 (20)3.2.2.1通电前检查 (20)3.2.2.2通电检查 (20)3.2.2.3模块的调试 (21)3.3 NA200CMM201-0203模块调试说明 (22)3.3.1调试条件 (22)3.3.2调试步骤 (23)3.3.2.1通电前检查 (23)3.3.2.2通电检查 (23)3.3.2.3模块的调试 (23)3.4 NA200CMM201-0103模块调试说明 (23)3.4.1调试条件 (23)3.4.2调试步骤 (23)3.3.2.1通电前检查 (23)3.3.2.2通电检查 (24)3.3.2.3模块的调试 (24)附录二、IO模块调试记录表格 (27)附录三、NA200CPU应用程序下载说明 (30)附件四、NA200扩展IO应用程序下载说明 (36)附件五、NA200系列PLC型谱 (43)附件六、NA200 CPU组装对照表 (44)第一章NA200CPU模块调试说明1.1 NA200CPU201-1401/1402(V1.0)模块调试说明1.1.1调试条件(1)DC24V直流电源一个(2)待测NA200CPU201-1401一个(包括电源板,通道板,CPU板)(3)数字式万用表一个(4)编程线缆一根(RS232交叉线)(5)带有串口并装有NA200Pro和FlaStaSp100_v20010软件的PC一台1.1.2调试步骤1.1.2.1通电前检查(1)检查电源板,通道板,CPU板是否完好,有无碰撞变形等现象。
intel cpu型号列表Intel CPU型号列表导言:Intel是全球知名的半导体公司,以生产高性能的中央处理器(CPU)而闻名。
自从第一款Intel CPU推出以来,公司不断推出新的型号,以满足不同用户群体的需求。
本文将列举Intel CPU型号列表,为读者提供了解和比较各款CPU的参考。
1. Intel 4004系列:- 发布年份:1971年- 介绍:Intel 4004是Intel推出的第一款商用微处理器,采用10微米制程技术,拥有2300个晶体管,主要应用于计算机计时器和测量设备。
2. Intel 8008系列:- 发布年份:1972年- 介绍:Intel 8008是Intel推出的第一款8位微处理器,与4004相比,8008的性能更强大,拥有约3,500个晶体管,主要应用于打印终端、移动通信和工业控制等领域。
3. Intel 8086系列:- 发布年份:1978年- 介绍:Intel 8086是Intel推出的第一款16位微处理器,采用16位内部总线,能够处理更大的数据量和更复杂的指令集。
8086被广泛应用于个人计算机和工业自动化等领域,为后来的x86架构奠定基础。
4. Intel 80286系列:- 发布年份:1982年- 介绍:Intel 80286是Intel推出的第二代16位微处理器,与8086相比,80286性能提升显著,支持更高的主频和更大的内存容量。
80286的推出为个人计算机的发展提供了更强大的处理能力。
5. Intel 80386系列:- 发布年份:1985年- 介绍:Intel 80386是Intel推出的第三代32位微处理器,是当时最先进的处理器之一。
80386采用32位内部总线和扩展内存管理功能,提供了更高的处理性能和更大的内存支持,为操作系统和应用程序开发提供了更多可能性。
6. Intel Pentium系列:- 发布年份:1993年- 介绍:Intel Pentium是Intel推出的第一个品牌处理器,是x86架构的一部分。