PCB常见缺陷描述

PCB常见缺陷及可接受实用标准PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中最常见的一种组件，它通过电路的印刷、组装和焊接，将电子元件连接在一起，实现电子设备的功能。

然而，在PCB的制造过程中，常会出现一些缺陷，这些缺陷可能影响电子设备的性能和可靠性。

因此，制造PCB时必须要遵循一些可接受的实用标准，以确保PCB的质量。

1.焊接质量不良：焊接是将电子元件连接到PCB上的重要步骤。

当焊接质量不良时，会导致焊点不牢固，甚至存在焊接虚焊的情况。

这些问题会导致电子元件的连接不可靠，对PCB的性能和可靠性产生负面影响。

2.电路导通不畅：PCB上的导线和线路是电子元件之间传递信号的重要媒介。

如果导线和线路不通畅，就会导致信号传输受阻，影响电子设备的正常工作。

常见的导通不畅问题包括导线断开、导线短路和导线粘连等。

3.隔离不良：在PCB上，不同的电路往往需要隔离开来，以防止相互干扰。

当隔离不良时，就会出现电路互相干扰的情况，影响电子设备的信号稳定性和抗干扰能力。

隔离不良的表现包括隔离距离不足、隔离层不牢固和隔离层污染等。

4.电器仿真效果不佳：在PCB设计阶段，常常需要进行电气仿真，以验证电路设计的正确性和性能。

如果电气仿真效果不佳，就会导致电路设计存在缺陷，无法满足性能要求。

电器仿真效果不佳的原因可以是元件模型不准确、电路参数设置错误和仿真软件问题等。

为了确保PCB的质量，制造业界制定了一些可接受的实用标准，使制造商和消费者能够统一对PCB的质量进行评估。

其中最重要的标准之一是IPC-A-600，它是IPC（Institute of Printed Circuits，印制电路协会）颁布的标准，用来评估PCB的外观和可接受的缺陷等级。

IPC-A-600将PCB的缺陷分为多个等级，从IPC-A-600A到IPC-A-610F，每个等级都对缺陷的种类、数量和位置进行详细的规定，以便制造商和消费者能够根据需求选择合适的等级。

pcb阻焊常见缺陷原因与措施以PCB阻焊常见缺陷原因与措施为题，本文将从原因和措施两个方面来分析和讨论常见的PCB阻焊缺陷。

一、常见的PCB阻焊缺陷及其原因1. 阻焊剂不均匀：阻焊剂不均匀的主要原因是阻焊剂的涂布不均匀或者是在涂布过程中出现了问题。

涂布不均匀可能是由于涂料的粘度不一致、涂布设备不合理或操作不当等原因造成的。

2. 阻焊剂脱落：阻焊剂脱落的原因可能是在制作过程中没有充分去除杂质、阻焊剂与基材的粘附力不够强、阻焊剂的固化不完全或者是使用了不合适的阻焊剂等。

3. 气泡：气泡的形成可能是由于阻焊剂的挥发性太大、涂布过程中产生了气泡或者是在固化过程中产生的气泡等原因引起的。

4. 焊盘覆盖不均匀：焊盘覆盖不均匀的原因可能是涂布过程中操作不当、焊盘表面不平整或者是阻焊剂的粘度过高等原因引起的。

5. 阻焊剂残留：阻焊剂残留的原因可能是在制作过程中没有充分清洗或者是清洗不彻底、阻焊剂的挥发性太小等原因造成的。

二、常见PCB阻焊缺陷的解决措施1. 阻焊剂不均匀的解决措施：可以通过调整涂布设备的参数，如涂布速度、涂布厚度等，使阻焊剂涂布更加均匀。

此外，还可以选择合适的阻焊剂，避免粘度不一致的问题。

2. 阻焊剂脱落的解决措施：可以在制作过程中增加去除杂质的步骤，确保基材的表面干净；同时，选择具有较强粘附力的阻焊剂，并确保其固化完全。

3. 气泡的解决措施：可以选择挥发性较小的阻焊剂，减少气泡的产生；在涂布过程中要注意操作，避免气泡的形成；在固化过程中要控制好温度和时间，确保气泡能够顺利排出。

4. 焊盘覆盖不均匀的解决措施：可以通过调整阻焊剂的粘度，使其更易于涂布；此外，还可以选择合适的涂布工艺和设备，确保阻焊剂能够均匀地覆盖在焊盘表面。

5. 阻焊剂残留的解决措施：在制作过程中要充分清洗阻焊剂，确保其完全去除；可以选择具有较大挥发性的阻焊剂，加快其挥发速度，减少残留。

PCB阻焊常见缺陷的原因有阻焊剂不均匀、阻焊剂脱落、气泡、焊盘覆盖不均匀和阻焊剂残留等。

浅析PCB线路各种缺陷及切片观察PCB线路是电子产品中非常重要的组成部分，它连接了各个电子元件，传递电信号和电能。

然而，在PCB线路制造过程中，往往会出现各种缺陷，这些缺陷会影响电路的性能，甚至导致故障。

本文将对几种常见的PCB线路缺陷进行浅析，并介绍如何通过切片观察来判断线路的质量。

1.走线缺陷：走线缺陷是指PCB线路板上电信号走线存在问题。

常见的走线缺陷包括走线间距不合适、走线过窄、走线断裂等。

这些问题都会导致电路的可靠性降低，信号传输效果不理想。

可以通过切片观察走线的质量以及是否存在缺陷。

2.焊盘缺陷：焊盘是连接电子元件和PCB线路板的关键部分，它们直接影响元件和线路板之间的连接质量。

常见的焊盘缺陷包括焊盘孔径不合适、焊盘冷焊、焊盘开裂等。

通过切片观察焊盘的质量，可以判断焊盘是否存在缺陷，并及时采取措施修复。

3.绝缘层缺陷：绝缘层是PCB线路板上各个线路之间的隔离层，防止线路之间短路发生。

绝缘层缺陷可能导致线路之间的电路短路，造成电路故障。

通过切片观察绝缘层的厚度、均匀性，以及是否存在气泡、裂纹等缺陷，可以判断绝缘层的质量。

4.阻抗不匹配：PCB线路上的信号传输需要符合一定的阻抗匹配要求，以保证信号传输的质量。

当连接线路的阻抗不匹配时，会引起信号反射、衰减等问题。

切片观察可以通过测量线路的宽度和距离来判断阻抗是否匹配。

在切片观察PCB线路时，可以使用显微镜等仪器来观察和测试PCB线路的质量。

首先，将PCB线路切片，然后使用显微镜观察切片的表面和内部结构。

可以通过观察线路的走向、良好的焊接、焊盘是否光滑、绝缘层是否均匀、阻抗是否匹配等来判断线路的质量。

总而言之，PCB线路在制造过程中可能会出现各种缺陷，这些缺陷会影响电路的性能和可靠性。

通过切片观察可以及早发现并解决这些问题，提高PCB线路的质量和可靠性。

pcb常见缺陷原因与措施汇报人：日期:•孔洞和针孔•短路和断路•线路设计不良•基材不良目•环境因素影响•材料和工艺问题录孔洞和针孔孔洞孔的电镀质量不良，导致孔壁有颗粒或凸起。

孔壁上有异物，如金属屑、纤维或灰尘。

电镀过程中，液体内有气泡产生并滞留在孔壁上。

孔洞对孔进行清洁，去除异物和灰尘。

采用高质量的电镀液和电镀设备，提高电镀质量。

对孔径和孔深进行精确控制，确保电镀时能够完全覆盖。

预防措施孔洞在制作PCB时，对孔进行清洁和干燥，避免异物和灰尘的残留。

短路和断路原因分析解决方法预防措施线路设计不良布局不合理走线不规范未遵循最佳实践030201原因分析优化布局修正走线遵循最佳实践解决方法加强设计培训建立PCB设计的审核机制，确保设计的质量和可靠性。

强化审核机制增加技术投入预防措施基材不良基材质量不好基材储存不当原因分析使用高质量的基材储存环境控制解决方法对基材进行严格的质量控制在生产前对基材进行严格的质量检查，包括外观、物理性能和电气性能等指标。

储存环境监控定期对基材储存环境进行检查和维护，确保环境条件符合要求。

预防措施环境因素影响污染物空气中的微粒和有害气体可能污染PCB的表面和内部，导致缺陷。

温度和湿度过高或过低的温度和湿度可能影响PCB的制造过程和性能，导致缺陷的产生。

静电制造过程中的静电可能导致PCB上的微粒移动，产生缺陷。

原因分析控制温度和湿度空气净化静电防护解决方法定期检测空气质量培训员工定期检查和维护环境设备预防措施材料和工艺问题03压合工艺问题01板材选择不当02制造工艺问题原因分析1 2 3选用高质量板材优化制造工艺压合工艺优化解决方法严格控制材料质量对板材、胶片、铜箔等材料进行严格的质量控制，确保其符合制造要求。

加强工艺技术研究不断加强制造工艺技术的研究和开发，提高制造水平。

定期维护设备对制造设备进行定期维护和保养，确保其正常运行，提高制造效率。

预防措施感谢观看。

PCB缺点及产生原因介绍防焊的缺陷及成因PCB（Printed Circuit Board）是一种非常重要的电子组件，被广泛应用于电子产品中。

然而，尽管 PCB 有许多优点，但也存在一些缺点。

本文将介绍 PCB 的缺点及其产生原因，并重点讨论 PCB 的防焊缺陷及其成因。

首先，让我们先看一下PCB的一些常见缺点。

1.昂贵：相比于其他电子组件，制造PCB的成本相对较高。

这主要是因为PCB制造涉及到多道工序，包括涂覆、光刻、蚀刻等，需要用到昂贵的设备和材料。

2.环境影响：在PCB的制造过程中，常用的化学物质和材料可能会对环境造成污染。

例如，一些化学物质可能具有毒性，对环境和人类健康造成潜在的危害。

3.电磁干扰：由于PCB的布线是通过导线连接的，电流会产生磁场，这可能会引起电磁干扰，影响其他设备的正常运行。

4.重量和体积限制：由于PCB是一种平面结构，电子元件需要安装在PCB上，这限制了PCB在重量和体积方面的发展。

接下来，我们将重点讨论PCB的防焊缺陷及其成因。

防焊是PCB制造过程中非常重要的一步，其目的是保护PCB上的元件，使其能够正常工作。

然而，防焊过程中可能会出现一些缺陷，破坏PCB的性能和可靠性。

以下是一些常见的防焊缺陷：1.焊接剂残留：在防焊过程中使用的焊接剂可能会残留在PCB上，如果没有完全清除干净，会影响电路的连接和信号传输。

2.焊接质量不佳：焊接过程中温度、时间或压力不正确，导致焊点质量不佳。

例如，焊接温度过高会导致焊接过度，焊接温度过低则会导致焊点不牢固。

3.焊锡球或锡桥：在焊接过程中，焊锡球或锡桥可能会形成在不该存在的地方，导致焊点短路或连接不良。

这些防焊缺陷的产生原因可能有以下几个方面：1.设计问题：如果PCB的设计没有考虑到防焊的问题，如焊盘设计不合理、间距太小等，就容易导致防焊缺陷的产生。

2.操作不当：防焊过程需要严格控制温度、时间和压力等参数，如果操作人员缺乏经验或不认真执行相关操作规程，就容易导致防焊缺陷的产生。

PCB 常见缺陷知识整理分享一一﹑基材缺陷：1. 白点：在玻璃纤维经纬交织处，树脂与点间发生局部分离產生缝隙，因光折射而看到的基材内之小白圆点。

2. 白斑：基材内局部的玻纤布与环氧树脂之间，或布材本身的纱束之间出现分裂，由外表可看到白色区域的现象。

3. 凹陷：铜面呈现缓和均匀的下陷。

(如限度样品)4. 针孔：目视铜面上可见类似针尖状小点。

5. 毛头：板边出现粗糙的基材纤维或不平整凹凸状的铜屑。

6. 织纹显露：板材表面的树脂层已经破损流失，致使板内的玻纤布曝露出来，板面呈现白色条状“+”的情形。

7. 气泡：指多层板金属层与树脂层之间或各玻纤布间的局部区域发生膨胀及分层，面积在0.16㎜2以上。

8. 基材分层：指压合基材中层次间的分离，或是基材与导体铜箔之分离﹔或电路板内任何其它平面性的分离。

9. 基材异物(外来夹杂物) ：指绝缘体材料内都可能陷入的金属或非金属杂物，距离最近导体在0.125mm 以外时可允收。

10. 织纹縐显：基材表面玻纤布之织纹已可察见，但没有断裂玻纤织纹仍被树脂所完全覆盖。

11. 板皱：基材表面出现的波纹状或V 状下陷。

二﹑内印缺陷：1. 显影过度：因曝光能量不足或显影速度过慢使不该显影掉的油墨被显影掉，油墨过缘呈现不平锯齿状。

2. 显影不净：被显影掉油墨的铜面上残留一层很薄的油墨，使铜面无光泽呈现白雾状。

3. 内短：内层因残铜或P.P 胶绝缘不良而致使同一层相隔区域间或层间短路。

4. 内断：因内层线路断开，螃蟹脚被咬蚀掉或孔壁与螃蟹脚隔离而造成内层或层与层间断开。

5. 裁板不良：裁板到成型线以内。

6. 内层偏移：内层对位对准度不够，使内层图形向一方偏移。

(如限度样品)7. 板面残胶：板面残留有软性胶状物质。

8. 点状断线：经蚀刻后板面线路上有细小的点状断路。

9. 线细：线径低于客户要求之下限或原稿线径之20%。

10. 线路锯齿：线路局部缺口，凸点交错呈现锯齿状。

11. 刮伤：板面镀层或涂覆层因外力受损，且超过其厚度的20%以上。

PCB常见缺陷原因与措施引言Printed Circuit Board（PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。

而PCB在制造的过程中常常会出现各种缺陷，严重影响到电子产品的性能和质量。

本文将介绍PCB常见的缺陷原因，并提出相应的解决措施，以帮助读者更好地了解和解决PCB制造过程中的问题。

一、焊点问题1. 缺陷原因•锡焊不良：焊料不完全熔化、焊料过量或者焊料流动不顺畅都会导致焊点的质量下降。

•冷焊：焊接温度过低，导致焊料与焊盘间粘附力不足，形成冷焊现象。

•焊接过热：焊接温度过高，导致焊料流动过快，造成焊点高度不均匀、焊缝过大。

•焊接气泡：在焊接过程中，焊料中的挥发性成分产生气泡，导致焊点质量下降。

2. 解决措施•控制焊接温度：根据焊接材料的要求，合理设定焊接温度，以充分熔化焊料。

•控制焊接时间：根据焊接材料和焊接面积，控制焊接时间，确保焊料充分流动且均匀。

•检测焊接质量：通过焊接质量检测设备，对焊点进行检测，发现问题及时修复。

•提高焊接技术：通过培训和实践，提高焊接工人的技术水平，降低焊接缺陷率。

二、线路板污染问题1. 缺陷原因•灰尘和异物：制造环境不洁净，灰尘和其他杂物会污染线路板表面，影响电路连接质量。

•油污和氧化物：线路板表面受到油污和氧化物的污染，导致线路板表面粗糙、电路导通不良。

2. 解决措施•清洁环境：确保生产车间的清洁和通风，定期清理灰尘和杂物，防止其附着到线路板上。

•使用防护层：在制造过程中，使用防护层覆盖线路板表面，防止油污和氧化物的污染。

•采用合适的清洁剂：在清洗线路板时，选择合适的清洁剂，去除油污和氧化物，确保线路板表面干净和平滑。

•加强质检：建立完善的质检体系，对线路板进行全面检查，及时发现并处理污染问题。

三、连线问题1. 缺陷原因•线路断开：线路横截面积不足、线路受到外力破坏等原因导致线路断开，造成电路不通。

•线路短路：线路之间存在不必要的电气连接，造成电路短路。

•线路错位：线路连接错误，导致电气信号传输错误。

pcb常见缺陷原因与措施以pcb常见缺陷原因与措施为题，对pcb常见缺陷进行分析，并提出相应的解决措施。

一、常见pcb缺陷及其原因1. 焊盘剥落：焊盘剥落是pcb制造中常见的缺陷，主要原因包括焊接温度不合适、焊盘表面处理不当以及焊接压力不均等。

这些问题会导致焊盘与基板之间的粘附力不足，造成焊盘剥落。

2. 焊接短路：焊接短路是pcb制造中的另一个常见问题，主要原因是焊接过程中，焊料过多或焊接位置不准确，导致电路之间产生短路。

此外，焊接过程中的静电也是引起焊接短路的重要原因之一。

3. 焊接开路：焊接开路是pcb制造中的常见问题，主要原因是焊接温度不够高或焊接时间不足，导致焊料未完全熔化，无法与基板形成牢固的连接。

此外，焊盘与焊盘之间的距离也会影响焊接质量，距离过大会导致焊接开路。

4. 焊盘错位：焊盘错位是pcb制造中常见的缺陷，主要原因是焊盘布局设计不合理或制造过程中的误操作。

焊盘错位会导致焊接位置不准确，影响电路的连接性能。

5. 焊盘过度露铜：焊盘过度露铜是pcb制造中的常见缺陷，主要原因包括蚀刻不当、工艺参数设置错误以及材料选择不当等。

过度露铜会导致焊盘的机械强度下降，容易引起焊盘剥落或焊接开路。

二、常见pcb缺陷的解决措施1. 控制焊接温度和时间：合理控制焊接温度和时间是防止焊盘剥落、焊接短路和焊接开路的关键。

通过调整焊接参数，确保焊料能够充分熔化并与基板形成牢固的连接。

2. 加强焊盘表面处理：焊盘表面处理对焊盘的粘附性有很大影响。

通过选择合适的表面处理方法，如喷锡、化学镀金等，可以提高焊盘的附着力，减少焊盘剥落的风险。

3. 控制焊接压力和位置：合理控制焊接压力和位置是防止焊盘错位的关键。

通过调整焊接设备的参数，确保焊接位置准确，避免焊盘错位。

4. 优化焊接工艺：通过优化焊接工艺，如优化焊接温度曲线、调整焊接速度等，可以减少焊接短路和焊接开路的发生。

此外，加强对焊接操作人员的培训，提高他们的技术水平和操作规范性，也是防止焊接缺陷的重要手段。

PCB常见缺陷知识整理分享一一、基材缺陷：1.白点：在玻璃纤维经纬交织处,树脂与点间发生局局部离崖生缝隙,因光折射而看到的基材内之小白圆点.2.白斑：基材内局部的玻纤布与环氧树脂之间,或布材本身的纱束之间出现分裂,由外表可看到白色区域的现象.3.凹陷：铜面呈现缓和均匀的下陷.〔如限度样品〕4.针孔：目视铜面上可见类似针尖状小点.5.毛头：板边出现粗糙的基材纤维或不平整凹凸状的铜屑.6.织纹显露：板材外表的树脂层已经破损流失,致使板内的玻纤布曝露出来,板面呈现白色条状“ +〞的情形.7.气泡：指多层板金属层与树脂层之间或各玻纤布间的局部区域发生膨胀及分层,面积在0.16加2以上.8.基材分层：指压合基材中层次间的别离,或是基材与导体铜箔之别离；或电路板内任何其它平面性的别离.9.基材异物〔外来夹杂物〕：指绝缘体材料内都可能陷入的金属或非金属杂物,距离最近导体在0.125mm以外时可允收.10.织纹霸显：基材外表玻纤布之织纹已可察见,但没有断裂玻纤织纹仍被树脂所完全覆盖.11.板皱：基材外表出现的波纹状或V状下陷.二、内印缺陷：1.显影过度：因曝光能量缺乏或显影速度过慢使不该显影掉的油墨被显影掉,油墨过缘呈现不平锯齿状.2.显影不净：被显影掉油墨的铜面上残留一层很薄的油墨,使铜面无光泽呈现白雾状.3.内短：内层因残铜或P.P胶绝缘不良而致使同一层相隔区域间或层间短路.4.内断：因内层线路断开,螃蟹脚被咬蚀掉或孔壁与螃蟹脚隔离而造成内层或层与层间断开.5.裁板不良：裁板到成型线以内.6.内层偏移：内层对位对准度不够,使内层图形向一方偏移. 〔如限度样品〕7.板面残胶：板面残留有软性胶状物质.8.点状断线：经蚀刻后板面线路上有细小的点状断路.9.线细：线径低于客户要求之下限或原稿线径之20%.10.线路锯齿：线路局部缺口,凸点交错呈现锯齿状.11.刮伤：板面镀层或涂覆层因外力受损,且超过其厚度的20%以上.12.残铜：客户内层设计线路不应留铜的地方没有蚀刻干净残留有铜.13.板面刮伤：板子铜箔被破坏露出底材现象.14.油墨脱落：油墨从铜面浮离或脱落.15.过蚀：蚀刻后线径低于客户规格要求或内层空心PAD大于规格要求.16.断路〔线〕：原本导通的线路断开或缺损而不能导通.17.短路：两条原本不相连通的线路发生连通.18.线路缺口：线路边缘出现缺损,超出原线宽20%.19.对偏：内层图形没有对在板中间,造成靶孔超出板边破损.20.油墨刮伤：板面油墨因外力作用损坏露出条状铜的现象.21.油墨不均：涂布后板面油墨厚薄不均之现象.22.板面氧化：板面金属层铜面被氧化发黑或发红现象.23.板面水痕：板面因吸干或吹干不良,造成烘干后金属层上残留有水流的痕品亦.三、压合：1.压痕：板面上出现一条凹梢,压全完成品常有此不良出现.2.板弯：PCB沿著板边方向发生弯曲变形且板角四点能落在一个平面上.3.板翘：PCB沿著对角线方向发生弯曲变形且板角只有三点能落在一个平面上,此现象又叫板扭.4. P.P胶：尘落於铜箔光面之P.P碎屑,经高温高压后紧附於板面铜箔上,且呈稍微下凹的现象.5.气泡：指多层板金属层与树脂层之间或各玻纤布间的局部区域发生膨胀及分层,面积在0.16加2以上.6.板边粗糙：板边呈锯齿状不够平整7.铜皮剥落：压合完成的板面铜箔与树脂结合强度不够,受外力作用时,铜箔会大面积剥离.8.铳靶不良：将靶位铳至内层或成型线以内.9.靶孔变形：靶孔受损,其形状与设计要求不同.10.针孔：压合完成品板面铜箔上的针点状凹陷.11.凹陷：板面上所呈现缓和均匀的下陷.12.刮伤：板面铜箔外力作用受损或被刮掉见基材的情形.13.分层：多层板中PP各玻纤布间或金属层与树脂层之间局部或整体区域发生别离的现象.14.白边：压合后板子某区域因环氧树脂在压合过程中流失过多而导致的露出白色玻纤织纹的现象.15.板厚：压合完成品之厚度超出工单要求厚度的上限值.16.板薄：压合完成品之厚度超出工单要求厚度的下限值.17.介质层偏厚、偏薄：PP在压合后的厚度,超出工单规格要求上限悬偏厚；低于工单规格要求下限悬偏薄.18.黑〔棕〕化露铜：经黑〔棕〕化后铜层上出现有点状或块状缺少黑〔棕〕化膜呈现铜本身现象的现象.19.黑〔棕〕化色泽不均：同一块板不同局部或不同板之间黑〔棕〕化层色不一致的现象.20.黑〔棕〕化发红：黑〔棕〕化层色偏浅发红.21.黑〔棕〕化不良：内层完成品铜面上局部或全部不能被附著黑〔棕〕化层的现象.22.靶孔未钻透：钻靶孔时未能将基材钻穿,孔内残留有基材.23.靶孔受损：受外力或机械应力作用下靶孔孔边破损.24.黑〔棕〕化刮伤：黑〔棕〕化层受外力作用被刮除露铜的现象.25.靶孔钻斜：板子上所钻靶孔不与板面垂直.四、钻孔：1.孔大：超出客户要求孔径之上限.2.孔小：超出客户要求孔径之下限.3.孔偏：所钻孔中央位辂与原稿底片中央位辂不符.4.多钻：在成型尺寸内,所钻孔数多於设计要求之孔数.5.漏钻：在成型尺寸内,所钻孔数少於设计要求之孔数.6.孔未钻透：钻孔时,钻嘴未能完全穿透板材.7.孔变形：所钻孔之外形与原稿设计之孔形不符.8.披锋：钻针退刀时,在孔边造成一圈铜缘翘起.9.孔塞：孔内有杂物充塞不畅通,有钻孔后孔塞及喷锡后孔塞.10.孔损：机械应力引起的孔边铜缘破损.11.孔壁粗糙：孔壁凹凸最大峰谷之间距离超过粗糙度允收标型.12.斜孔：钻出的孔体与板面未能保持垂直.13.刮痕：板面镀层或涂覆层呈现各式沟状或V状痕迹,较刮伤轻14.板面污染：板面残留有胶状物或其它有机污染物.15.刮伤：板面铜箔外力作用受损或被刮掉见基材的情形.五PTH :1.孔破：镀通孔孔壁见底材.2.孔内铜渣：钻孔后壁上所残留的碎屑,通孔电镀时金属微粒在孔壁析出.3.板面颗粒：板面上出现颗粒凸起,使板面不平滑,此现象多由电镀产生.4.刮伤：板面镀层或涂覆层因外力受损,且超过其厚度的20%以上,5.刮痕：板面镀层或涂覆层呈现各式沟状或V状痕迹,较刮伤稍微.6.镀层不平〔粗糙〕：经电镀后板面镀层明显粗糙,呈凹凸不平之现象.7.孔塞：孔内有异物或颗粒导致镀铜后孔内被堵塞.8.镀层脱皮：镀铜层之间与基材铜之间脱离或起泡不良.9.刮伤：板面金属层被外力损坏露出基材.10.电镀烧焦：因电镀时电流过大造成板面镀层呈现悬红褐色且粗糙不平.11.孔壁镀瘤：孔壁经电镀后有瘤状镀铜,使孔壁不光滑,镀层呈现凹凸不平.12.板面污染：板面残留有胶状物或其它有机污染物.13.板面残胶：板面残留有软性胶状物质.14.针孔：板子铜面上有针点状凹陷六、外线：1.短路：两相互绝缘的导体间发生导通.2.断路：导体间断开,不能导通.3.显影不净：显影后未感光区域残留有干膜,经电镀蚀刻后造成线细、断线或铜面缺损不良.4.外层对偏：外层线路图形与钻孔图形对位未能对准,造成孔环及线路偏移超出标准.5.显影过度：显影后感光区域局部干膜被显影掉,造成线路锯齿不整洁.6.压膜气泡：干膜下空气未被干净,压膜后有点状别离不良.7.线细：线径小于工单要求的下限.8.脱膜：板面干膜因附著力不良呈现别离,起泡现象.9.膜破：覆盖孔之干膜出现破裂、发皱.10.板面残胶：板面残留有软性胶状物.11.压膜偏移：干膜压膜后偏移至成型线内.12.板面露铜：显影后板面应覆盖干膜的位辂露出铜面.13.压膜膜皱：干膜经压膜后出现皱折或波浪状不平.14.板面水痕：板面因吸干或吹干不良,造成烘干后金属层上残留有不流的痕迹.七、电镀、蚀刻：1.线路脱皮：线路上镀铜层与层之间脱落现象.2.线细：线径低于客户要求之下限或原稿线径之20%.3.残铜：不该有铜的地方仍然有铜残留.4.铜面咬蚀：铜面局部被咬蚀掉.5.线路锯齿：线路局部缺口,凸点交错呈现锯齿状.6.镀层不平：镀层出现不平整.〔如限度样品〕7.断线：原本导通的线路断开或缺损而不能导通.8.短路：两相互绝缘的导体间发生导通.9.粉红圈：多层板内层板上的孔环与镀通孔之孔壁互连处,其孔环外表的黑氧化或棕氧化层,因受到钻孔及镀孔各种制程影响,以致被药水浸蚀而扩散还本成悬圈状原色的裸铜面.10.线路凹陷：线路上外表呈现小面积的下陷.〔如限度样品〕11.线路凸点：线路局部呈现点状凸起.〔如限度样品〕12.线路针孔：线路上有针点状且用50X放大镜可见到基材的小孔.13.线路侧蚀：线路两侧被蚀刻成斜坡形状,导致线宽缩小超过20% c14.剥锡不净：线路或大铜面镀锡保护层没有蚀刻干净.15.去膜〔墨〕不净：导体间干膜经去墨工序未去除干净.16.脱膜〔墨〕：干膜〔油墨〕从铜面浮离或脱落致使线路间镀上锡而短路.17.蚀刻不净：线路间隙是铜未蚀刻见到基材,残留有一层薄铜导致局部区域短路或线粗.18.蚀刻过度：局部或整体线路变细小于客户规格下限, 或线路PAD 铜面咬蚀.19.电镀针孔：线路或铜面上有针点状凹陷.20.电镀烧焦：因电流过大造成铜面及线路镀层呈现悬红褐色且粗糙不平.21.线路缺口：线路边缘出现缺损且大于原线径的20%.22.镀层脱皮：镀铜层之间或与基材铜之间脱离或起泡不良.23.镀层不平〔粗糙〕：经电镀后板面镀层明显粗糙,呈凹凸不平之现象.24.夹膜：因电镀溢镀现象将油墨或干膜夹在镀层下之现象.八、检测、成型：1.成型不良：成型之板外形尺寸或形状不符合客户要求.2.切割不良：切割线出现偏移、刀口错位、深浅不一、深度不符合要求等现象.3.斜边不良：斜边倒角或宽度不符合客户要求.4.板角撞伤：板角受外力撞压变形不符合客户要求.5.板面测试针孔：板面出现测试针触头样的小窝状6,板厚：超出客户要求板厚之上限.7,板薄：超出客户要求板厚之下限.8,修补不良：不良品经修补后仍悬不良或造成报废.9.梢孔受损：梢孔受外力损伤,形状不符合客户要求.10.线路压伤：线路在外力作用下造成凹陷或缺损不良.11.孔环、锡垫压伤：孔环、锡垫外力作用下造成凹陷或缺损不良.12.基材压伤：基材在外力作用下造成压痕〔伤〕或白点〔斑〕.13.金手指压伤：金手指在外力作用下造成凹陷.14.尺寸不符：成型后尺寸与工单机构图要求不符,超出规格公差范围内.15.成型偏移：四角定位孔到板边尺寸有规律向一边〔侧〕偏移.16.倒角不良：倒角或圆角未按客户规定之规格制作.17.板边不平：成型后板边不光滑凹凸不平.18.定位孔受损：受外力作用造成损伤、变形或破裂.19.板角损伤：板角受外力作用造成破损.20.板面刮伤：板面防焊漆被刮伤或露铜.22.金手指翘皮：金手指在斜边或成型过程中引线或本体脱落或翘起.23. V-cut不良：V-cut线出现偏移、刀口错位、深浅不一、深度不符合要求、漏切、擦伤刮伤〕板面；擦伤、刮伤金手指；残胶、切错位辂及切线位辂基材出现白斑、白点等现象.九、防焊:1.漏印：印刷后板面局部油墨很薄甚至没有印上油墨.2.孔内积墨：印刷时,油墨被刮入孔内而在显影时没有显影掉.3.异物：在防焊膜下或防焊膜中有微小异物存在.4.板面压痕：曝光时抽真空挤压落或对板用棕片上有折痕、刮痕而使板面对应位辂失去光泽而留下的痕迹.5.跳印：在板面印刷过程某些死角区,出现油墨分布不良,此现象多发生在防焊印刷过程板面立体线路反面的转角处.6.火山口：印刷后板面油墨产生斑点.7.色差：板面防焊膜颜色与客户成认的样板防焊膜颜色不一样.8.印刷刮伤：印刷后因外力作用,油墨呈现条状变薄.9.溢墨：导通孔塞墨经烘烤后溢了出来.10.侧露：防焊后板面线路侧壁出现露铜.11.板面刮伤：防焊漆受外力作用被刮伤或刮伤露铜.12.防焊朦点：防焊制作过程板面沾有干油墨、残胶、油墨杂质及其它异物.13.印刷气泡：密集线路间隙内因空气被印刷在板子防焊漆内,经烘烤后呈现水珠点状鼓起.14.漏塞：防焊印刷过程中规定塞孔的导通孔全部或局部少量孔未塞油墨.15.油墨不均：板面各处油墨涂布不均匀16.防焊显影不净：显影后未感光区域留有残墨,有此现象的地方喷锡时上不了锡,喷锡后,有此现象的地方呈现铜红色.17.防焊对偏：棕片与板面对型度不够,表达在零件孔上即孔环呈现不规那么的环带,表达在其它焊垫即一侧被防焊膜覆盖, 另一侧外部有基材裸露.〔如限度样品〕18.板面氧化异色：防焊油墨下之铜面氧化变色,使防焊漆呈现黑色或异色.19.棕片对反：板面图形完全对称之板,三个Pin孔孔位对位不一致现象.20.防焊1®色错误：所用防焊油墨之型号及色错误.21.测试点沾漆：ICT测试点上油墨显影不净或塞墨过满而沾附有油墨.22.棕片刮伤沾漆：因棕片刮伤导致遮光不良,而使PAD沾附有油墨的现象.23.滚轮印痕：防焊板子经显影后板面有显影机滚轮的压痕.24.固定点脱漆：因防焊棕片上沾有朦点或油墨导致固定位辂油墨被显影掉.25.手指印：印刷油墨前手指抓到成型线内造成板面氧化.26.孔环压伤：印刷Pin位偏移压伤孔环.27.假性露铜：导通孔环周围油墨因偏薄发黄呈现铜的色.28.板面水痕：板面因吸干或吹干不良,造成烘干后金属层上残留有不流的痕品亦29.磨刷断线：磨刷机刷幅过大造成线路浮离歪斜或断开十、金手指：1.金手指露铜：镀金完成之后,金手指上出现露铜的情形.2.金手指露银：镀金完成之后,金手指上出现露银的情形.3.金手指沾锡：金手指上出现沾锡的情形.4.金手指翘皮：金手指斜边处有金属层翘起.5.金手指脱皮：金手指上金层或银层能用3M胶带拉脱掉.6.金手指烧焦：金手指局部失去金属光泽而呈灰白粉或发黑状,一般在金手指边缘出现.7.金手指发白：金手指外观呈现黄白色且光泽性不佳.8.金手指凹陷：金手指上出现平滑小窝状.〔如限度样品〕9.金手指氧化：金手指上局部呈现紫红色或铜^色,一般可用橡皮擦拭掉.10.金手指针孔：目视可见金手指上类似针尖样的小点,在50X放大镜下为见铜的小孔.11.金手指粗糙：金手指外表不光滑,有粗糙不平现象.12.金手指破洞：镀金完成之后,从金手指外表可见到基材的小孔.13.金手指亮点：从金手指外表可见到的明亮小点.14.金手指雾状：金手指局部象雾一样,与正常金手比拟光泽性呈白雾状,不呈亮黄色.15.金手指刮伤：金手指镀层因外力作用受损,分镀前刮伤及镀后刮伤,镀后刮伤可见银或铜,而镀前刮伤不见银.16.金手指脏点：镀金前处理不够好,银、金难以镀上,目视为白色小点,用50X放大镜看可发现脏点处镀层与正常的不同.17.金手指沾漆：镀金完成之后,金手指上沾有防焊油墨.18.金手指白斑：金手指上有白色粗糙的斑点.十一、喷锡：1.板面脏物：板面上有树脂碎屑,残胶或其他污染物.2.锡面露铜：铜面有异物或助焊效果不良而使上锡不完全.3.锡面氧化：锡面IS色发黑,吃锡性较差.4.锡面不平：板面锡垫上锡铅层平坦度不够.〔如限度样品〕5. BGA露铜：BGA内小锡垫上外表及侧面出现露铜的情形.6.孔壁分层：镀通孔孔壁锡层与铜层别离.7.孔黑：〔1〕孔内锡面氧化发黑或黑色脏物引起发黑,重喷锡可消除；〔2〕在镀金过程中造成孔壁发黑,经处理后重喷锡可消除.孔灰：孔内锡面呈灰色、无光泽.8.孔壁拉离：孔壁铜层与基材别离.9.焊垫边缘脱漆：零件孔环外侧及大锡垫边缘局部出现的脱漆现象, 前者又叫孔边脱漆,后者又叫大锡面边缘脱漆.此现象一般在喷锡后出现.10.板面雾化：因板面防焊油墨没有完全硬化,喷锡后板面出现白雾状,经烘烤后即可消除.11.线路沾锡：线路没完全被防焊膜覆盖而呈现点状沾锡的现象.12.锡垫破损：锡垫有破洞、破边现象.13. BGA锡垫脱落：受外力作用BGA锡垫脱落掉.14.孔内露铜：喷锡孔孔内有异物或助焊效果不佳使上锡不完全,孔壁呈现铜红色或黄色.15.喷锡孔小：因喷锡过厚影响成品孔径低于客户规格之下限.16. SMD(SMT)短路：密集的IC脚位沾有锡使两个或以上的IC脚相连接之现象.17.锡面发白：锡面因偏薄呈现白雾状无光泽现象.18.锡面粗糙：锡面上呈现小颗粒粗糙现象,外观不光滑.19. SMD(SMT)过高：IC脚上喷锡厚度超过厚呈现压偏现象.20.防焊空泡(脱落)：防焊膜呈点状从板面浮离或脱落,此现象一般在喷锡后出现.21.防焊显影不净：显影后未感光区域留有残墨,有此现象的地方喷锡时上不了锡,喷锡后,有此现象的地方呈现铜红色.22.孔内积墨：印刷时,油墨被刮入孔内而在显影时没有显影掉.23. BGA漏塞：防焊印刷过程中规定塞孔的导通孔全部或局部少量孔未塞油墨.24. SMD(SMT)缺损：IC脚PAD缺损,断掉和脱落之现象.25.板面刮伤：防焊漆受外力作用被刮伤或刮伤露铜.26.刮伤沾锡：喷锡前防焊漆刮伤露铜处经喷锡呈现条状沾锡现象.27.光学点不良：光学点锡面不平、氧化、发黑、露铜、缺损和直径偏小偏大.28.板面锡渣：防焊漆沾附有细小的锡块.29.板面不洁：板在助焊剂残渣或锡渣〔泥〕未清洗干净.十二、文字：1.文字不清：文字图形不清楚、残缺而不能辨识.2.文字重影：文字呈现重影现象.3.文字压焊垫：文字油墨压在焊盘上.4.文字印偏：文字有规律地向边偏移,偏移程度超过客户允收标准.5.文字印反：因印刷挂Pin方向不同使文字颠倒错位,或文字面文字印在防焊面上方焊面文字印在文字面上.6.文字漏印：整板之文字全部未印或局部文字未印出来.7.文字印错：同一料号印上不同版本之文字或印上不同料号之文字.8.文字变形：文字字体或形状改变.9.板面沾白漆：板面不该有文字处沾有文字油墨之现象.10.文字脱落：文字从板面上脱离之现象。

PCB 常见缺陷知识整理分享一一、基材缺陷：1. 白点：在玻璃纤维经纬交织处，树脂与点间发生局部分离產生缝隙，因光折射而看到的基材内之小白圆点。

2. 白斑：基材内局部的玻纤布与环氧树脂之间，或布材本身的纱束之间出现分裂，由外表可看到白色区域的现象。

3. 凹陷：铜面呈现缓和均匀的下陷。

（如限度样品）4. 针孔：目视铜面上可见类似针尖状小点。

5. 毛头：板边出现粗糙的基材纤维或不平整凹凸状的铜屑。

6. 织纹显露：板材表面的树脂层已经破损流失，致使板内的玻纤布曝露出来，板面呈现白色条状“ +”的情形。

7. 气泡：指多层板金属层与树脂层之间或各玻纤布间的局部区域发生膨胀及分层，面积在0.16伽2以上。

8. 基材分层：指压合基材中层次间的分离，或是基材与导体铜箔之分离；或电路板内任何其它平面性的分离。

9. 基材异物（外来夹杂物）：指绝缘体材料内都可能陷入的金属或非金属杂物，距离最近导体在0.125mm 以外时可允收。

10. 织纹縐显：基材表面玻纤布之织纹已可察见，但没有断裂玻纤织纹仍被树脂所完全覆盖。

11. 板皱：基材表面出现的波纹状或V 状下陷内印缺陷：1. 显影过度：因曝光能量不足或显影速度过慢使不该显影掉的油墨被显影掉，油墨过缘呈现不平锯齿状。

2. 显影不净：被显影掉油墨的铜面上残留一层很薄的油墨，使铜面无光泽呈现白雾状。

3. 内短：内层因残铜或P.P 胶绝缘不良而致使同一层相隔区域间或层间短路。

4. 内断：因内层线路断开，螃蟹脚被咬蚀掉或孔壁与螃蟹脚隔离而造成内层或层与层间断开。

5. 裁板不良：裁板到成型线以内。

6. 内层偏移：内层对位对准度不够，使内层图形向一方偏移。

（如限度样品）7. 板面残胶：板面残留有软性胶状物质。

8. 点状断线：经蚀刻后板面线路上有细小的点状断路。

9. 线细：线径低于客户要求之下限或原稿线径之20% 。

10. 线路锯齿：线路局部缺口，凸点交错呈现锯齿状。

11. 刮伤：板面镀层或涂覆层因外力受损，且超过其厚度的20% 以上。

PCB的主要缺陷;;; PCB有以下一些主要缺陷：;;; ①阻焊膜。

;;; 可接受1级要求：阻焊膜空洞和起泡，焊接IDT72V70210DAG 和清洗以后，阻焊膜没有气泡划痕、空洞或皱褶。

阻焊膜在焊接过程中，起到了防止焊料短路的作用，焊接完成以后，阻焊膜可能产生气泡和局部剥落，只要剥落区域不对其他组装过程造成妨碍，可以允许接受。

;;; 不符合2、3级要求：阻焊膜开裂、起泡以致暴露出底层金属；阻焊膜的气泡、刮痕和空洞形成了相邻情况线条的桥连通道；组件在经过黏带拉力测试之后，阻焊膜中的气泡、刮痕和空洞，使阻焊膜产生卷片现象；焊接过程中的助焊剂、油脂或清洗剂渗入到阻焊膜下面。

;;; 不符合1、2、3级要求：脱落的阻焊膜影响到组装件的外观和功能。

气泡产生的部位构成焊料桥连的通道。

;;; 可接受1、2、3级要求：阻焊膜起泡、划痕和空洞，没有构成相邻线路和导体表面的桥连通道，阻焊膜局部脱落的部位，也不形成具有潜在危害的情况，可判为合格(1、2、3级)。

;;; ②，层压板。

在一般情况下，分层和起泡缺陷是材料和工艺方面的原因造成的。

对于发生在功能性区域和非功能性区域之间的起泡和分层，只要是非导电性的，若其他性能都符合要求，则可以接受。

;;; 发生起泡和分层的部位局限在通孔或导分层——基材的层间或基材与导电箔间电线条中间地带50%以内，可接受1、2级（降级）；发生起泡和分层的部位局限在通孔或导电线条中间地带的25%以内，可接受3级要求；发生起泡和分层的部位扩大到能把金属化孔或者板下面的导条连通起来，1、2、3级均为不合格。

;;; ③显布纹。

显布纹是其材表面的一种现象，即其板表面显出玻璃布的编织花纹，此时玻璃布的纤维应没有断裂，并完全被树脂覆盖。

显布纹现象对于1、2、3级要求都可接受。

;;;;;;;;;;;;;; ;;;; ;④露织物，即基材表面露出未被树脂完全覆盖的没有断裂的玻璃布纤维。

优选1、2、3级要求：没有露织物。

常见缺陷图片以及接受标准1、孔偏2、异形槽孔毛刺 3..铅锡堵孔接受标准：环宽不小于 0.05mm，且应小于90度。

偏孔数量不超过总数量的5% 。

接受标准：孔内毛刺不能影响客户装配，达到最小孔径要求；接受标准：对于插件孔不影响孔径的孔内聚锡可以接受，不允许孔内堵孔。

4、孔内毛刺 5..偏孔，变形 6. 孔壁空洞文档大全接受标准：1、孔壁质量满足最低要求。

2、未违反孔径要求的下限。

接受标准：孔径大小在公差范围内；不能有明显变形，通常变形的量不超过0.05mm.接受标准（IPC标准）：1、任何孔不可超过3个破洞，发生破洞的孔不超过总孔数的5％；2、任何破洞不超过孔长的5％和孔周的1/4。

7、焊盘破损（缺损）8、孔（边）内毛刺9、过孔锡珠接受标准：导体连接处永不可低于0.05mm之宽度，或不可低于起码线宽，两者以数字较小者为允许准则。

接受标准：对于孔（内）边毛刺要求不能影响最小孔径。

接受标准：对于过孔内目视不能有成颗粒的锡珠，焊接时锡珠不能流出孔内。

10、内层偏移11、红孔/黑孔12、焊盘破损接受标准：1、最小环宽不能低于客户要求或0.05mm。

2.图形的偏移不影响任何间距（含内层焊盘与铜区之间，接受标准：（元件孔）化金及铅锡厚度均匀并涵盖到孔内无露铜之现象;（过孔）每块接收3-5个。

接受标准：1、对于SMT焊盘破损不能小于长和宽的20％，破损面积小于焊盘面积的10％；文档大全文档大全焊盘相互之间），通常要求所影响距离不可以多于设计的+/-20%；2、对于插件孔焊盘最小环宽需保持0.05mm ，起破损不能超过环长度的25％或2.5mm 。

13、DR2偏孔14、DR2 孔偏15、偏孔接受标准：二次孔不允许与板边相切，且最小剩余位置不得出现分层（白边）情况、油墨脱落情况。

接受标准：孔径必须在公差范围内；位置偏移小于0.05mm.接受标准：要求孔环至少在0.05mm 以上（上图为可接受缺陷）。

16、油墨入孔17、散热孔边聚锡18.过孔油墨高出板面接受标准：1.对于过孔，如果客户无特殊要求则允许油墨入孔；2.对于插件孔，原则上不允许油墨入孔；接受标准：整体平整，聚锡不能高出SMT 焊盘。

这16种PCB焊接缺陷，有哪些危害？电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。

下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。

一、虚焊1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。

2、危害不能正常工作。

3、原因分析1）元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。

2）印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。

二、焊料堆积1、外观特点焊点结构松散、白色、无光泽。

2、危害机械强度不足，可能虚焊。

3、原因分析1）焊料质量不好。

2）焊接温度不够。

3）焊锡未凝固时，元器件引线松动。

三、焊料过多1、外观特点焊料面呈凸形。

2、危害浪费焊料，且可能包藏缺陷。

3、原因分析焊锡撤离过迟。

四、焊料过少1、外观特点焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。

2、危害机械强度不足。

3、原因分析1）焊锡流动性差或焊锡撤离过早。

2）助焊剂不足。

3）焊接时间太短。

五、松香焊1、外观特点焊缝中夹有松香渣。

2、危害强度不足，导通不良，有可能时通时断。

3、原因分析1）焊机过多或已失效。

2）焊接时间不足，加热不足。

3）表面氧化膜未去除。

六、过热1、外观特点焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。

2、危害焊盘容易剥落，强度降低。

3、原因分析烙铁功率过大，加热时间过长。

七、冷焊1、外观特点表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。

2、危害强度低，导电性能不好。

3、原因分析焊料未凝固前有抖动。

八、浸润不良1、外观特点焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。

2、危害强度低，不通或时通时断。

3、原因分析1）焊件清理不干净。

2）助焊剂不足或质量差。

3）焊件未充分加热。

九、不对称1、外观特点焊锡未流满焊盘。

2、危害强度不足。

3、原因分析1）焊料流动性不好。

2）助焊剂不足或质量差。

3）加热不足。

十、松动1、外观特点导线或元器件引线可移动。

2、危害导通不良或不导通。

3、原因分析1）焊锡未凝固前引线移动造成空隙。

2）引线未处理好（浸润差或未浸润）。