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一、灌封工艺灌封产品的质量，主要与产品设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素。
环氧灌封有常态和真空两种灌封工艺。
环氧树脂．胺类常温固化灌封料，一般用于低压电器，多采用常态灌封。
环氧树脂．酸酐加热固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺，是我们本节研究的重点。
目前常见的有手工真空灌封和机械真空灌封两种方式，而机械真空灌封又可分为A、B组分先混合脱泡后灌封和先分别脱泡后混合灌封两种情况。
其工艺流程如下：(1)手工真空灌封工艺(2)机械真空灌封工艺先混合脱泡后灌封工艺A、B先分别脱泡后混合灌封工艺相比之下，机械真空灌封,设备投资大，维护费用高，但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。
无论何种灌封方式，都应严格遵守给定的工艺条件，否则很难得到满意的产品。
二、灌封产品常出现的问题及原因分析(1)局部放电起始电压低，线间打火或击穿电视机、显示器行输出变压器，汽车、摩托车点火器等高压电子产品，常因灌封工艺不当，工作时会出现局部放电(电晕)、线间打火或击穿现象，是因为这类产品高压线圈线径很小，一般只有0.02～0.04mm，灌封料未能完全浸透匝间，使线圈匝间存留空隙。
由于空隙介电常数远小于环氧灌封料，在交变高压条件下，会产生不均匀电场，引起界面局部放电，使材料老化分解，引起绝缘破坏。
从工艺角度分析，造成线间空隙有以下两方面原因：1)灌封时真空度不够高，线间空气未能完全排除，使材料无法完全浸渗。
2)灌封前试件预热温度不够，灌人试件物料黏度不能迅速降低，影响浸渗。
对于手工灌封或先混合脱泡后真空灌封工艺，物料混合脱泡温度高、作业时间长或超过物料适用期，以及灌封后产品未及时进入加热固化程序，都会造成物料黏度增大，影响对线圈的浸渗。
据上海常祥实业有限公司的专家介绍，热固化环氧灌封材料复合物，起始温度越高，黏度越小，随时间延长，黏度增长也越迅速。
因此为使物料对线圈有良好的浸渗性，操作上应注意如下几点：1)灌封料复合物应保持在给定的温度范围内，并在适用期内使用完毕。
环氧树脂灌封胶是指以环氧树脂为主要成份，添加各类功能性助剂，配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料。
已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。
从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。
一、选用环氧树脂灌封胶时应考虑的问题：1、使用产品对于灌封胶性能的要求例如：使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求环保、阻燃和导热、颜色要求等等。
2、产品使用的灌封工艺：手动或自动灌胶，室温或加温固化，混合后施胶的所需时间，胶体凝固时间，完全固化时间等。
二、环氧树脂灌封胶使用步骤：●要保持需灌封产品的干燥和清洁；●使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；●按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；●搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；●灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；●固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
环氧树脂灌封胶操作常见问题分析：1、胶水不固化，可能原因：固化剂放得太少或放得太多（配比相差很大）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀2、本应为硬胶的胶水固化后是软的，可能原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大（固化剂多了或少了都会有可能有此情况）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀3、有些胶水固化了，有些胶水没有固化或固化不完全，可能原因：搅拌不均匀、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀4、固化后胶水表面很不平整或气泡很多，可能原因：固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶5、固化后胶水表面有油污状，可能原因：灌胶过程有水、过于潮湿、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀。
灌封是一种广泛应用于制药、化工、食品等行业的包装工艺，通过将产品密封在容器内以延长产品的保质期和防止产品受到外界环境的影响。
然而，在实际生产过程中，灌封常常会遇到一些问题，影响生产效率和产品质量。
本文将针对灌封过程中常见的问题进行详细分析，并提出相应的解决方法。
一、灌封过程中常见问题分析1. 漏封问题灌封过程中最常见的问题之一就是漏封。
漏封可能是由于密封材料的质量不达标、灌封机械设备存在故障、灌封参数设置不当等原因所导致。
漏封会导致产品泄露，影响产品质量，甚至可能造成污染，对生产和企业形象造成严重影响。
2. 密封质量不佳除了漏封问题外，密封质量不佳也是常见的问题。
导致密封质量不佳的原因主要有封口温度不够、封口时间过短、封口压力不足等。
密封质量差会使产品易受氧气、水分等外界环境的影响，降低产品的保质期和品质。
3. 产品外观问题在灌封过程中，还经常会出现产品外观问题，比如封口线不平整、外观有瑕疵等。
这可能是由于灌封机械的设备不稳定、封口模具损坏或磨损、灌封参数设置不当等原因所致。
二、灌封问题的解决方法1. 加强原材料质量控制针对漏封和密封质量不佳的问题，首先要加强对灌封原材料质量的控制。
确保原材料符合标准要求，提高密封性和耐压性。
在灌封过程中严格控制温度、时间、压力等参数，确保产品的密封质量。
2. 定期检查和维护设备为了避免产品外观问题，需要定期检查和维护灌封设备，确保设备的稳定性和正常运行。
对设备进行定期维护和保养，及时更换损坏的部件，确保封口模具的完好，减少封口线不平整等问题的发生。
3. 完善生产工艺流程对于检查灌封过程中出现的问题，可以通过完善生产工艺流程来解决。
制定合理的操作规程和标准，对工艺参数进行调整和优化，提高灌封的稳定性和可靠性。
并对操作人员进行培训，提高他们的技能和操作水平，减少人为因素对产品质量的影响。
4. 强化质量管理和监控在灌封过程中，建立严格的质量管理和监控体系，进行全程跟踪和记录，及时发现问题并进行处理。
耐高温灌封胶施工工艺一、背景介绍耐高温灌封胶是一种具有耐高温、耐腐蚀性能的胶料，广泛应用于高温环境下的密封和固定。
在工业领域，耐高温灌封胶的施工工艺十分重要，本文将介绍耐高温灌封胶施工的工艺流程及注意事项。
二、工艺流程1. 表面处理：首先，需要对施工表面进行处理，确保表面干净、平整、无油污和灰尘等杂质。
可以使用溶剂清洗或机械研磨等方法进行表面处理。
2. 胶料混合：将耐高温灌封胶按照规定的比例混合均匀，确保胶料的性能能够得到充分发挥。
在混合过程中，需要注意避免空气进入胶料中，以免影响灌封效果。
3. 灌封施工：将混合均匀的耐高温灌封胶倒入灌封区域，使用专用工具将胶料均匀涂抹在需要灌封的部位上。
在涂抹过程中，可以根据需要选择适当的施工厚度，并确保胶料与灌封部位紧密贴合。
4. 固化时间：根据耐高温灌封胶的固化时间要求，等待胶料完全固化。
固化时间一般为24小时，但具体时间可能会根据胶料的品牌和环境温度而有所不同。
5. 检查质量：在固化完成后，需要对灌封胶的质量进行检查。
主要包括检查灌封部位是否均匀、密封是否牢固以及胶料的固化程度等。
如发现质量问题，需要进行修复或更换。
6. 清理工具：在施工完成后，需要及时清理使用过的工具和废弃物。
耐高温灌封胶具有较强的粘附性，如果不及时清理，可能会对工具和工作环境造成不必要的损害。
三、注意事项1. 施工环境：耐高温灌封胶施工需要在适宜的环境下进行，一般要求环境温度在5℃-35℃之间，并保持相对湿度在45%-80%的范围内。
如果环境条件不符合要求，可能会影响胶料的性能和施工效果。
2. 施工厚度：根据具体的应用要求，选择适当的施工厚度。
过厚的施工可能会导致胶料固化不完全，过薄的施工则可能会影响灌封的效果。
在施工过程中，可以使用刮板或刮刀等工具来控制施工厚度。
3. 质量控制：在施工过程中，需要严格控制胶料的质量。
选择可靠的胶料供应商，遵循胶料的使用说明书，确保使用合适的胶料和施工工艺，以获得良好的灌封效果。
聚氨酯灌封工艺聚氨酯灌封工艺是一种常用的密封材料应用技术，主要用于防止水、油、气体等介质的泄漏或进入密封零部件内部。
它具有耐磨、耐腐蚀、耐高温、耐压、耐侵蚀等优良性能，被广泛应用于机械、汽车、航空航天、建筑等领域。
一、聚氨酯灌封工艺的基本原理聚氨酯灌封工艺是通过将液态聚氨酯材料注入密封零部件的空腔中，使其在环境温度下固化成为具有一定硬度和弹性的密封体，从而实现密封的目的。
聚氨酯材料在固化过程中会发生化学反应，由于其具有良好的流动性和粘附性，可以填充并紧密贴合在零部件表面的微小凹凸处，从而有效地阻止介质的泄漏。
二、聚氨酯灌封工艺的工艺流程1.准备工作：包括清洗零部件表面、检查密封零件的尺寸和形状是否符合要求等。
2.密封材料的选择：根据实际工作条件和要求选择合适的聚氨酯材料，包括硬度、耐温性能、耐腐蚀性能等。
3.灌封设备的准备：包括灌封设备的清洗、调试、温度控制等。
4.灌封操作：将液态聚氨酯材料注入密封零部件的空腔中，注意控制灌封量和速度，避免气泡和漏洞的产生。
5.固化处理：根据聚氨酯材料的特性，进行适当的固化处理，使其达到所需硬度和弹性。
6.检验和包装：对灌封后的零部件进行检验，包括外观质量、尺寸精度、密封性能等，然后进行包装。
三、聚氨酯灌封工艺的优势1.多功能性：聚氨酯灌封材料可以根据实际需要进行调配，以满足不同工作条件下的要求，如耐高温、耐腐蚀等。
2.良好的密封性能：聚氨酯材料具有较低的渗透率和较高的密封性能，可以有效地防止介质的泄漏。
3.耐磨性能：聚氨酯材料具有较好的耐磨性能，可以延长密封件的使用寿命。
4.操作简便：聚氨酯灌封工艺操作简单，不需要复杂的设备和工艺流程，适用于批量生产和现场维修。
5.成本效益高：相比其他密封材料，聚氨酯灌封工艺具有较低的成本，可以提高生产效益和经济效益。
聚氨酯灌封工艺是一种简单、有效的密封技术，在各个领域具有广泛的应用前景。
随着科学技术的不断进步，聚氨酯灌封工艺也将不断发展和创新，为各行各业提供更好的密封解决方案。
环氧树脂灌封常用工艺与问题分析灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
可强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，并提高使用性能和稳定参数。
灌封工艺灌封产品的质量，主要与产品设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素。
环氧灌封有常态和真空两种灌封工艺。
环氧树脂．胺类常温固化灌封料，一般用于低压电器，多采用常态灌封。
环氧树脂．酸酐加热固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺，是我们本节研究的重点。
目前常见的有手工真空灌封和机械真空灌封两种方式，而机械真空灌封又可分为A、B组分先混合脱泡后灌封和先分别脱泡后混合灌封两种情况。
其工艺流程如下：(1)手工真空灌封工艺(2)机械真空灌封工艺先混合脱泡后灌封工艺A、B先分别脱泡后混合灌封工艺相比之下，机械真空灌封,设备投资大，维护费用高，但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。
无论何种灌封方式，都应严格遵守给定的工艺条件，否则很难得到满意的产品。
灌封产品常出现的问题及原因分析（1）局部放电起始电压低，线间打火或击穿电视机、显示器行输出变压器，汽车、摩托车点火器等高压电子产品，常因灌封工艺不当，工作时会出现局部放电(电晕)、线间打火或击穿现象，是因为这类产品高压线圈线径很小，一般只有0.02～0.04mm，灌封料未能完全浸透匝间，使线圈匝间存留空隙。
由于空隙介电常数远小于环氧灌封料，在交变高压条件下，会产生不均匀电场，引起界面局部放电，使材料老化分解，引起绝缘破坏。
从工艺角度分析，造成线间空隙有以下两方面原因：1)灌封时真空度不够高，线间空气未能完全排除，使材料无法完全浸渗。
2)灌封前试件预热温度不够，灌人试件物料黏度不能迅速降低，影响浸渗。
技术与应用2018年第10期62电量传感器灌封工艺及常见问题解决方案蒋 伟（绵阳市维博电子有限责任公司，四川 绵阳 621000）摘要 本文介绍了电量传感器常用灌封材料的特点，详尽分析了灌封工艺各关键工序，并结合实际生产中出现的问题进行分析，提出具体的解决方案。
此灌封工艺经过多批次生产验证，完全能满足产品设计要求。
关键词：电量传感器；灌封；环氧树脂；硅橡胶Sealing technology of electricity sensor and solution of common problemsJiang Wei(Mianyang Weibo Electronics Co., Ltd, Mianyang, Sichuan 621000)Abstract The characteristics of the commonly used filling material for the energy sensor are introduced, and the key processes of the sealing process are analyzed in detail. Based on the analysis of the problems in actual production, a concrete solution is put forward. The filling process is verified by many batch production, can fully meet the requirements of product design.Keywords ：electricity sensor; encapsulation; epoxy resin; silicone rubber随着国家科学技术的发展，电量传感器已广泛应用于军工、电网[1]、铁路、新能源汽车等各个领域，其使用条件越来越多样化，使用环境越来越严酷，因而对电量传感器提出了越来越高的可靠性需求。
密封胶灌缝工艺密封胶灌缝工艺简介•密封胶灌缝工艺是一种用于填充、密封和固定缝隙的技术。
•通过灌注和固化胶水，可以提高物体的密封性和耐久性。
适用范围•密封胶灌缝工艺广泛应用于建筑、汽车、电子和航空等领域。
•可用于填充建筑结构的缝隙，例如门窗、墙体、地板等。
•在汽车制造中，可用于密封车身、玻璃和灯具等部件。
•在电子行业，可用于封装电路板和电子元件。
•在航空航天领域，可用于密封航空器的舱内和舱外。
工艺步骤1.准备工作–检查材料和工具的完整性和适用性。
–准备好所需的胶水、填料、清洁剂和施工工具等。
2.清洁表面–使用适当的清洁剂清洁要灌封的表面，确保无尘、无油污和干燥。
–清除旧的胶水和杂质，保证灌缝的质量。
3.准备胶水–按照胶水说明书的要求，将胶水和固化剂按比例混合。
–均匀搅拌胶水，避免产生气泡。
4.灌缝施工–使用合适的工具将胶水灌入要封闭的缝隙中。
–注意控制胶水的流动，确保填充到位。
5.平整表面–使用刮刀或刮板将多余的胶水刮平，使表面平整。
–去除多余的胶水避免影响美观。
6.固化胶水–根据胶水的固化时间，等待胶水自然硬化。
–避免在未干燥之前移动或操纵已灌封的部位。
7.检查和整理–审查灌缝的质量，确保密封效果达到要求。
–整理工作场地，清理残留的胶水和工具。
8.检测和维护–定期检查密封胶的状况，修补受损或老化的部分。
–遵循制造商的建议，注意胶水的使用寿命和存储条件。
总结•密封胶灌缝工艺是一种常用的填缝技术，适用于多个领域。
•通过严格的工艺步骤，可以确保灌缝的质量和效果。
•定期检测和维护可以延长密封胶的使用寿命和性能。
常见问题及解决方法1.胶水流动不均匀怎么办?–使用合适的工具，如灌胶枪，可以控制胶水的流动速度和方向。
–在灌胶过程中，可以轻轻摇晃物体，帮助胶水均匀填充缝隙。
2.灌缝过程中出现气泡怎么处理?–在搅拌胶水时，避免产生过多气泡。
–在灌缝之前，可用尖椎或针尾将气泡排除。
–如果发现大量气泡，需要重新灌缝或进行修补处理。
一、灌封工艺灌封产品的质量，主要与产品设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素。
环氧灌封有常态和真空两种灌封工艺。
环氧树脂．胺类常温固化灌封料，一般用于低压电器，多采用常态灌封。
环氧树脂．酸酐加热固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺，是我们本节研究的重点。
目前常见的有手工真空灌封和机械真空灌封两种方式，而机械真空灌封又可分为A、B组分先混合脱泡后灌封和先分别脱泡后混合灌封两种情况。
其工艺流程如下：(1)手工真空灌封工艺(2)机械真空灌封工艺先混合脱泡后灌封工艺A、B先分别脱泡后混合灌封工艺相比之下，机械真空灌封,设备投资大，维护费用高，但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。
无论何种灌封方式，都应严格遵守给定的工艺条件，否则很难得到满意的产品。
二、灌封产品常出现的问题及原因分析(1)局部放电起始电压低，线间打火或击穿电视机、显示器行输出变压器，汽车、摩托车点火器等高压电子产品，常因灌封工艺不当，工作时会出现局部放电(电晕)、线间打火或击穿现象，是因为这类产品高压线圈线径很小，一般只有0.02～0.04mm，灌封料未能完全浸透匝间，使线圈匝间存留空隙。
由于空隙介电常数远小于环氧灌封料，在交变高压条件下，会产生不均匀电场，引起界面局部放电，使材料老化分解，引起绝缘破坏。
从工艺角度分析，造成线间空隙有以下两方面原因：1)灌封时真空度不够高，线间空气未能完全排除，使材料无法完全浸渗。
2)灌封前试件预热温度不够，灌人试件物料黏度不能迅速降低，影响浸渗。
对于手工灌封或先混合脱泡后真空灌封工艺，物料混合脱泡温度高、作业时间长或超过物料适用期，以及灌封后产品未及时进入加热固化程序，都会造成物料黏度增大，影响对线圈的浸渗。
据上海常祥实业有限公司的专家介绍，热固化环氧灌封材料复合物，起始温度越高，黏度越小，随时间延长，黏度增长也越迅速。
因此为使物料对线圈有良好的浸渗性，操作上应注意如下几点：1)灌封料复合物应保持在给定的温度范围内，并在适用期内使用完毕。
灌封中产生针头带液，局部灌封装量不稳定的解决方案：
一，全面检查所有管道的连接处是不是漏气。
二，在所有管道不漏气的情况下，检查局部配件，玻璃灌药器是不是漏气了，蓝芯活塞密封情况，白芯活塞是不是孔径过小？等系列灌封部件的检测。
三，把灌针插入瓶口的时间调整正确，一定要让针头插进瓶口时注液，然后稍微停顿一下，让液体完全流尽。
四，灌封部位的硅胶管尺寸要比较适宜，因为在灌封过程中，机器会产生正、副压力，正压稍微大点，管子容易膨胀，那么质量不好的硅胶管、或者硅胶管壁薄的情况下，要调整硅胶管的壁厚和硬度，来控制正压过大问题。
五，可以稍微加粗灌针的内径，比如说，原来使用的灌针是3.0毫米，可以加粗到3.5毫米/粗，这样便于液体快速流完。
灌装机常见故障处理※灌装设备常见故障：【不灌装】、【装量不稳定】、【不对号灌装】一、灌装机不灌药处理方法：①显示屏液位，检查储液缸是否有药。
②检查压缩空气压力是否正常。
③检查灌装隔膜阀时间设定对不对，如果不对调整灌装时间。
④检查PLC计时，或时间继电器是否有损坏,如是继电器坏，就更换继电器。
⑤如果上面的检查都是正常的，哪么就要检查光纤感应{光电开光}是否对应工位，如果光纤感应对应工位不正，那么就要调整工位。
（工位的调节方法:首先对正分盖盘，点动主机，把分盖拨盘的分盖口超出风道。
然后把灌装机的进瓶拨盘前的光纤感应，对应到手指的中间。
打开洗瓶机，机台正面面板，下面有个中号齿轮,有两个感应器也就是接近开关，然后对应到上面的铁片，分单双号。
）二、装量不稳定处理方法：①检查储液缸里的液面是否稳定，检查储液缸上面的液位感应器是否短路，如果是液位感应器坏就更换感应器。
②检查气动阀上面的气管是否有漏气，如果有漏气的更换气管。
③如果上面的都检查了，那么在检查一下储液缸里面有没有东西，如果有东西，那么把储液缸清理干净。
（储液缸上面有个硅胶垫，因为清场要把硅胶垫放在储液缸上面，通蒸汽做密封用，如果是操作工不小心，把硅胶垫拿了掉在储液缸里面，而没有发现，所以要检查认确储液缸没有东西。
）三、不对号灌装处理方法：①检查显示屏，查看灌装工位设定，是否准确。
②检查配电柜灌装时间续电器的线路有没有短路的，如果有短路的，哪么断开电路，排出故障。
③检查灌装机下面的电滑环是否有问题，如果是电滑环出了问题，哪么更换电滑环。
储液缸里面有药，但是显示屏上没有液位显示，说明液位感应器出了故障，检查液位感应器上面的线路是否脱落，断路，感应器是否损坏。
焊盖机常见故障※焊盖设备常见故障：【焊盖不紧及焊接错位】、【理盖斗盖子跟不上飞盖】、【加热板温度达不到】一、焊盖不紧及焊接错位处理方法：①加热板温度不够，调节加热板温度。
②加热板的上下高度没有调节好，调节加热板已焊盖机手指中间高度。
安瓿灌封中常见问题及解决方法1灌封后安瓿外观质量问题1.1扁头即安瓿顶部被夹扁但未被拉丝。
产生原因：预热火焰与拉丝火焰均太小；压安瓿轴承转动不灵活或压力太小；个别安瓿壁太厚。
解决方法：加强前后两组火焰火力；更换新轴承或调整安瓿压架内弹簧，加强压力，使安瓿能正常转动，形成拉丝；清除不合格安瓿。
1.2尖头即熔封后的安瓿顶部带尖。
产生原因：拉丝火焰太小；安瓿拉丝后回火时间太短；拉丝夹底端高于火焰水平中心线距离太大；个别安瓿壁太厚。
解决方法：加强拉丝火焰强度；调节控制火头凸轮，延长回火时间；调节拉丝夹底端稍高于火焰水平中心线1 mm左右的距离(机械正常位置)；清除不合格安瓿。
1.3泡头即熔封后安瓿顶部形成明显大泡，容易破碎。
产生原因：拉丝火焰太强；安瓿拉丝后回火时间过长；拉丝夹底部稍低于火焰水平中心线，虽能熔封但易形成小泡头。
解决方法：减弱拉丝火焰强度；缩短拉丝后安瓿的回火时间；调节拉丝夹与火焰水平中心线到正常距离。
1.4瘪头即熔封后安瓿顶部形成凹陷。
产生原因：安瓿在拉丝过程中先形成泡头后冷却收缩所致；加热火焰过小不能烤干安瓿壁上的一些微小水汽，这些低温水汽使新形成的安瓿顶部圆弧受冷收缩而形成瘪头。
解决方法：按解决泡头的方法进行处理；加强加热火焰，使安瓿颈部全面受热，使微小水汽尽早挥发。
1.5断头指安瓿顶部未封住。
产生原因：机械原因；过度泡头；过度瘪头。
解决方法：调整拉丝夹与火焰水平中心线到正常距离；按泡头和瘪头方法进行处理。
2安瓿焦头问题焦头，指安瓿颈部药液在熔封过程中被烧焦形成焦化斑点，灯检时被剔除。
产生安瓿颈部粘有药液的原因有：针头位置不正；针头在退出安瓿时，针头余滴粘到颈壁上；针头进入安瓿内位置太深或太浅，导致灌药时药液溅到或反喷到颈壁上；针头灌药时行程不正确。
解决或改进方法：调整针头固定螺栓，使针头在灌药时处于安瓿口正中央位置；在进药管路上并连一缓冲球，一端用四通与药管连接，另一端封闭，球内存2/3体积药液，或在进药管路上夹一可调夹，对进药量进行控制，从而可避免针头余滴现象；针头最尖端改成三孔或两孔出药并在灌药时伸至安瓿曲颈下1～2 mm即可。
拉丝灌封机常见问题的处理方法拉丝灌封机常见问题的处理方法一、进瓶网带冒瓶1、首先要保证网带的平整度，如果是网带下面的支撑条不平，校平网带支撑条。
如果是网带已经严重磨损，就得换网带。
2、烘干机挤瓶信号开关调得不好，瓶子挤得太紧.将挤瓶开关往烘干机方向微调，还可减轻重锤的重量。
3、网带速度调得太快，可适当调慢网带速度。
4、烘干机跟灌封机连接处的过桥板不平，校平过桥板。
5、可在张紧带跟安装板处增加弹簧片，减少网带的有效距离。
也可以在网带后段增加一段光滑的平板，长度要大于网带总长的三分之一。
二、绞龙处缺瓶1、首先保证从烘干机出来的瓶子彻底烘干。
2、网带速度太慢,导致瓶子不能及时供给绞龙。
加快网带速度。
张紧带太紧，瓶子之间相互卡住.调整挤瓶开关。
3、网带跟进瓶底轨有台阶,导致瓶子不能很顺利地进入绞龙。
调整进瓶底轨跟网带相平或低于进瓶网带。
三、绞龙处碎瓶1、进瓶块跟绞龙的位置太大或太小，需保证每个瓶子间有1毫米的间隙.2、进瓶块失去弹力，调整进瓶块上的M10螺栓。
3、绞龙跟进瓶底轨的间隙太大，调整到瓶子不能从底轨跟绞龙之间掉下来为止。
根据现场情况更换绞龙或底轨。
四、绞龙跟进瓶拨轮处碎瓶1、底轨低于拨轮座，调整底轨上的M6螺栓，保证底轨跟拨轮座相平或高于拨轮座。
2、绞龙跟拨轮，进瓶栏珊的位置不好，绞龙末端跟拨轮齿窝保持在每个瓶子间有1毫米的间隙，且高于进瓶栏珊。
3、绞龙同步带损坏,更换同步带。
五、无瓶不灌的调整1、在触摸屏上点“全不灌”，所有电磁铁通电,泵不动作，点“全灌”相反，来判断电磁铁跟线路是否完好.2、手动盘车进瓶栏珊光纤处,第8个瓶子跟第1个瓶子的中间,点亮复位开关,无瓶不灌的动作就调整好了.如果在生产过程中还会有瓶不灌的现象，可调整光纤的灵敏度.六、装量不稳定、滴液1、灌装弹簧疲劳，药液结晶，导致泵不能及时复位,更换弹簧或拆下泵清洗。
2、硅胶管管径太大，单向阀有漏气，更换硅胶管单向阀。
此外，用大规格的玻璃泵灌小规格的装量，装量也会不稳定。
电机定子灌封工艺
1. 预处理：对电机定子进行清洗和干燥，以去除表面的污垢和潮气，确保良好的粘附力。
2. 模具准备：根据电机定子的形状和尺寸，准备适合的模具或封装夹具。
3. 灌注绝缘材料：将预先配制好的绝缘材料通过灌封设备或手工注入模具中，确保绝缘材料充分填满定子绕组的空隙。
4. 真空处理：为了排除绝缘材料中的气泡和空隙，可能需要进行真空处理，以提高灌封的质量。
5. 固化过程：让灌注的绝缘材料在一定的温度和时间条件下固化，以达到预期的绝缘和机械强度。
6. 后处理：对固化后的电机定子进行修整、清理和检查，确保灌封效果良好。
电机定子灌封工艺的具体步骤和要求可能会因电机类型、绝缘材料种类和生产厂家而有所差异。
灌封工艺的质量直接影响电机的性能和寿命，因此在实施过程中需要严格控制每个步骤的质量，确保灌封的一致性和可靠性。
灌封工艺及常见问题的解决摘要：本文主要介绍以灌封车间为代表的洁净区的布置、室内装修及洁净度的各项要求；对常见灌封设备的基本结构及作用原理作简要的描述；对灌封过程中常见问题的分析及解决方法的讨论。
关键词：洁净区、LAGI－２安瓿拉丝灌封机、冲液、束液、泡头、瘪头、尖头注射剂（injection）系指将药物制成供注入体内的灭菌溶液、乳状液和混悬液以及供临用前配成溶液或混悬液的无菌粉末。
在制药工程上，根据注射剂制备工艺的特点将其分为：最终灭菌小容量注射液、最终灭菌大容量注射液、无菌分装粉针剂、冻干粉针等四种类型。
[1]最终灭菌小容量注射剂是指装量小于50 ml ，采用湿热灭菌法制备的灭菌注射剂，其生产过程包括原辅料的准备、配制、灌封、灭菌、质检、包装等步骤。
其中灌封是注射剂装入容器的最后一道工序，也是注射剂生产中最重要的工序，故灌封区域环境（即万级洁净区）和灌封设备是影响注射剂质量的主要原因之一。
一、洁净区⒈布置要求⑴空气洁净度高的洁净区宜布置在人员最少到达的地方，并宜靠近空调机房；⑵不同空气洁净度等级的洁净区宜按空气洁净度等级的高低由里及外布置，静压差为5 Pa，洁净区与室外大气的静压差应大于10 Pa；⑶空气洁净度等级相同的洁净区宜相对集中；⑷不同空气洁净度等级房间之间相互联系，应有防止污染的措施，例如：传递窗等。
⒉室内装修要求⑴墙壁和顶棚表面应光洁、平整、不起灰、不落尘、耐腐蚀、易清洗，应减少凹凸面。
墙与地面相接处宜做成半径≥50 nm的圆角；⑵地面应平整、不开裂、无缝隙、耐磨、耐腐蚀、耐冲击、不积聚静电、易除尘清洗；⑶送风道、回风道的表面应与整个送风、回风系统相适应，并易于除尘；⑷门窗与内墙面宜平整，尽量不留窗台。
如有窗台，宜成斜角，以免积尘和便于清洗。
门框不得设门槛。
[2]⒊洁净度要求在制药过程中洁净区不仅要达到一定的空气洁净度级别，而且洁净区内尘粒最大允许个数、微生物最大允许数也要达到相应标准。
