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超大规模集成电路测试现状及关键技术一、本文概述随着信息技术的迅猛发展，超大规模集成电路（VLSI）已成为现代电子系统的核心组成部分，广泛应用于通信、计算机、消费电子等众多领域。
然而，随着集成电路规模的不断增大和复杂性的提升，其测试问题日益凸显，成为制约集成电路产业进一步发展的关键技术难题。
因此，对超大规模集成电路测试的现状进行深入分析，探讨其关键技术，对于提升我国集成电路产业的核心竞争力具有重要意义。
本文旨在全面概述超大规模集成电路测试的现状，分析当前面临的主要挑战，并深入探讨相关的关键技术。
我们将回顾超大规模集成电路测试的发展历程，阐述其基本原理和方法。
我们将分析当前超大规模集成电路测试面临的主要问题和挑战，如测试数据量巨大、测试成本高昂、测试效率低下等。
接着，我们将深入探讨超大规模集成电路测试的关键技术，包括可测试性设计、故障模型与故障诊断、测试数据生成与优化等。
我们将展望未来的发展趋势，提出相应的建议和对策，以期为我国集成电路产业的持续健康发展提供参考和借鉴。
二、VLSI测试现状随着科技的飞速发展，超大规模集成电路（VLSI）已经成为现代电子系统的核心组成部分。
然而，随着集成度的不断提高，VLSI的测试问题也日益凸显。
目前，VLSI测试面临的主要挑战包括测试数据的生成、测试复杂性的增加、测试成本的上升以及测试效率的提升等。
在测试数据生成方面，由于VLSI的规模庞大，传统的测试方法已经无法满足需求。
因此，研究人员提出了多种基于自动测试设备（ATE）和仿真工具的测试数据生成方法，以提高测试数据的覆盖率和故障检测能力。
测试复杂性的增加是另一个重要的问题。
由于VLSI结构复杂，故障模式多样，传统的测试方法往往难以有效应对。
为了解决这一问题，研究人员正在探索基于人工智能和机器学习的测试方法，以提高测试的智能化和自动化水平。
测试成本的上升也是一个不容忽视的问题。
随着VLSI规模的增加，测试所需的时间和资源也在不断增加，导致测试成本急剧上升。
国内外研发觉状及进展趋势基于构件的软件开发是幸免重复劳动，提高软件生产效率的软件开发方式，属于“软件复用”的一种实现方式，其起点是应用系统的开发再也不采纳一切“从零开始”的模式，而是以已有的工作为基础，充分利用过去应用系统开发中积存的知识和体会，如需求分析结果、设计方案、源代码、测试打算及测试案例等，从而将开发的重点集中于应用的特有组成成份。
通过软件复用，在应用系统开发中能够充分地利用己有的开发功效，排除包括分析、设计、编码、测试等在内的许多重复劳动，从而提高了软件开发的效率；同时，通过复用高质量的已有开发功效，幸免了从头开发可能引入的错误，从而提高了软件的质量，因此基于构件开发的软件系统强调构件化和体系结构的作用，具有很强的自适应性、互操作性、扩展性和重用性。
最近几年来，构件技术和基于构件的软件开发技术慢慢成为阻碍整个软件产业的关键技术，构件化已经成为软件企业的需求，软件构件市场已现眉目，软件工业化生成模式正在推动软件产业的规模化进展。
支持构件开发和治理和基于构件进行软件开发的标准、基础工具和产品正慢慢完善。
3.1主流软件构件标准的分析比较当前，要紧有以下三种比较有阻碍的软件构件技术标准:OMG 的CORBA、微软公司的COM/DCOM和SUN的EJB（Enterprise Java Bean）。
1) CORBA是公共对象请求代理体系结构(common objectsrequest brokerarchitecture)的缩写，是对象治理组织(OMG-Object Management Group)开发的一套散布式对象技术标准，涉及接口、注册、数据库、通信和犯错处置等方面的问题。
和对象治理体系结构(OMA)概念的其他对象效劳相结合，CORBA成为支持散布式系统中对象技术的中间件设施。
CORBA的对象请求代理(ORB)作为转发消息的中间件，实现了对象间的无缝集成和互操作。
因此，CORBA可作为面向对象的软件构件在运行级上组装的技术基础，从而实现构件的黑盒复用。
我国集成电路产业发展现状及未来趋势探讨摘要：随着我国经济快速发展，集成电路的重要性日益凸显。
党的十九届五中全会明确提出，要坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。
阐述了国内外集成电路产业发展历程，并对目前我国集成电路产业现状及存在的问题进行了分析研究。
关键词：集成电路；发展历程；发展现状；未来趋势前言：近年来,我国集成电路产业在政府高度重视、政策大力支持和业内企业提高研发资金投入等多方面努力之下,取得了长足的进步。
为进一步加快技术突破，摆脱被国外技术“卡脖子”的严峻局面，我国集成电路产业要积极探索符合本国国情的产业发展模式。
1.技术发展需求分析近年来,我国集成电路产业在政府高度重视、政策大力支持和业内企业提高研发资金投入等多方面努力之下,取得了长足的进步。
许多过去“卡脖子”的技术有了补齐替代方案,全产业链均实现不同程度的增长。
对于设计领域,当前高端芯片的设计水平提升明显,CPU及SoC等产品水平均有较大改进；对于制造环节,14nm及以上制造工艺已经较为成熟,均已实现量产,7nm工艺制程已取得进展,7nm以下先进工艺也在有序研发中；在封装集成环节,技术水平逐步向高端演进,九成以上技术接近或达到国际领先水平；对于装备及材料环节,28nm以上制程能力逐步成熟,7~14nm逐步研发出来。
1.1万物互联对技术发展提出创新需求随着万物互联世界的到来,集成电路面临支撑日益发展的消费领域和工业领域智慧化要求,以及支撑智慧物联应用多个领域的重大挑战。
这就要求集成电路更低成本、更智能化,更高效化,更绿色。
传统行业转型升级,工业领域对智能制造转型实现以及生产设备智能升级都对芯片水平提出了越来越高的要求；智慧城市、智慧交通车路协同、智能航运、智能安防等众多智慧领域应用深化拓展,也在对芯片领域扩宽提出更高要求。
1.2智能产业发展对融合发展提出更高要求目前5G、6G、智能汽车等应用市场已逐渐成为半导体增长的下一轮重要驱动力。
国内研究现状及发展我国改革开放在“发展高科技，实现产业化”、“大力加强传感器的开发和在国民经济中的普遍应用”等一些列政策导向和支持下，在蓬勃发展的我国电子信息产业市场的推动下，传感器已形成了一定的产业基础，并在技术创新、自主研发、成果转化和竞争能力等方面有了长足进展，为促进国民经济的发展做出了重要贡献。
但由于国内的半导体产业起步较晚，基础比较薄弱，对温度传感芯片的设计和研究才处于起步阶段，与国际先进技术相比还存在相当大的差距。
为此，相关的企业和部门正朝着更高的目标前进，做出了一系列积极的尝试和探索，例如由中国电子器材总公司主办的、由中国电子元件行业协会等公司共同携手组织的“中国热敏电阻及温度传感器展览会”，该展览会是中国最大的热敏电阻及温度传感器展，以共同探讨交流中国“热敏电阻及温度传感器”之发展机会，促进行业发展。
在集成数字智能温度传感器领域，国内相关的设计和研究尚处于较基础的阶段。
目前市场上流行的同类温度传感器诸如DS18B20，AD7416 ，AD7417，AD7418，AD590等F，大多出自国外DALLAS、ADI等大公司。
国内公司不仅相关产品少，而且已申请到的相关专利也比较少，除了厦门大学等高校申请的专利外，还有香港应用科技研究院、苏州纳芯微电子、北京中电华大电子设计、上海贝岭等少数研究机构或企业的专利，虽然其专利名称较大，但技术涉及点比较有限。
因此，在集成数字温度传感器方面，我国尚有较大的发展空间。
2.1.2国外研究现状及发展国外情况方面，全世界现在大概有50个国家从事传感器的研制生产工作，研发、生产单位数千余家。
在市场上，温度传感器的种类众多，在应用与高精度、高可靠性的场合时DALLAS(达拉斯)公司生产的DS18B20温度传感器当仁不让。
DS18B20是美国DALLAS半导体公司继DS1820之后最新推出的一种改进型智能温度传感器。
与传统的热敏电阻相比，他能够直接读出被测温度并且可根据实际要求通过简单的编程实现9-12位的数字值读书方式。
2024-2024年中国系统集成行业分析与发展方向研究报告目录
第一章绪论
1.1研究报告背景及意义
1.2报告研究内容
第二章中国系统集成行业发展状况
2.1行业定义
2.2行业现状分析
2.3行业市场占有率分析
2.4行业发展潜力分析
第三章中国系统集成行业发展趋势分析
3.1技术进步带动行业发展
3.2新型技术新产品增添行业活力
3.3政府支持加快行业发展
第四章中国系统集成行业发展的挑战与机遇
4.1系统集成行业的发展挑战
4.2系统集成行业发展机遇
第五章中国系统集成行业发展战略构想
5.1健全行业标准规范
5.2优化行业市场环境5.3引进先进行业技术5.4加强行业人才培养结论。
集成微光学陀螺研究现状、发展趋势和挑战
邹康;曲天良;张熙
【期刊名称】《飞控与探测》
【年(卷),期】2024(7)2
【摘要】随着集成光子学和微纳工艺的飞速发展,微光学陀螺以其在芯片化、集成化上的优势广泛应用于下一代高精度小型化惯性导航系统中,在国防武器、微型飞行器以及无人机器控制等领域发挥重要作用。
充分调研了国内外微光学陀螺研制方案及研究现状,介绍了包括干涉式、谐振式、布里渊散射式光学陀螺以及微光机电陀螺等四类微光学陀螺的工作原理和性能指标;光学微腔作为微光学陀螺中角速度核心敏感器件,其性能直接决定着陀螺系统精度指标,因此充分论述了氮化硅波导以及回音壁模式等新体制微腔的特性及优点,并针对其传输损耗、品质因子和陀螺性能等指标进行了对比和分析;最后总结了微光学陀螺芯片化的发展趋势以及在分立元器件性能提升、系统耦合与封装上遇到的机遇和挑战。
【总页数】15页(P73-87)
【作者】邹康;曲天良;张熙
【作者单位】华中光电技术研究所
【正文语种】中文
【中图分类】TN248.4
【相关文献】
1.单Y型集成光学芯片的性能和集成光学陀螺关键技术研究
2.芯片级多轴集成微陀螺方案对比与发展趋势分析
3.应用于集成光学陀螺敏感单元的硅基微环谐振腔
4.谐振式集成光学陀螺的研究与进展
5.集成光学陀螺及相关技术研究的现状与展望
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三维集成技术的现状和发展趋势吴际;谢冬青【摘要】The definition of 3D technologies is given in this paper. A clear classification of variety 3D technologies is pro-posed,in which there are 3D packaging,3D wafer-level packaging,3D system-on-chip,3D stacked-integrated chip and 3D in-tegrated chip. Two technologies (3D system-on-chip and 3D stacked-integrated chip) with application prospect and their TSV technical roadmap are analyzed and compared. 3D integrated circuit's some problems in the aspects of technology,testing,heatdissipation,interconnection line and CAD tool are proposed and analyzed. Its research prospect is pointed out.%给出了三维技术的定义，并给众多的三维技术一个明确的分类，包括三维封装（3D-P）、三维晶圆级封装（3D-WLP）、三维片上系统（3D-SoC）、三维堆叠芯片（3D-SIC）、三维芯片（3D-IC）。
分析了比较有应用前景的两种技术，即三维片上系统和三维堆叠芯片和它们的TSV技术蓝图。
给出了三维集成电路存在的一些问题，包括技术问题、测试问题、散热问题、互连线问题和CAD工具问题，并指出了未来的研究方向。
超高层建筑施工集成平台装备与关键技术开发
国内外现状及趋势分析
模架施工是超高层建筑施工的关键技术，美国、英国、奥地利等多家公司较早的开展了大量研究，目前常用的是液压爬模体系。
但其爬架体系不能承受较大的负荷，影响正常施工，高空安全性也欠佳。
同时，为减少塔式起重机、人力和施工升降机的模架水平和竖向搬运，移动式台模和自身爬模等技术被广泛应用。
随着国内超高层建筑的迅猛发展，超高层建筑施工技术逐渐成熟甚至居于世界领先水平，目前普遍采用整体爬升钢平台模架体系和大顶模模架体系等。
但是会产生以下缺点：平台有效承载不足，无法满足布料机安装和施工材料堆码的要求；平台自重过大，重心过高，安装准备周期长，每次架体顶升的准备和顶升作业时间过长。
此外，用于核心筒施工的集成平台和用于垂直运输的塔机分属两个不同的系统，随着施工进程各自顶升，极易发生冲突，不利于两者的合理布置。
表1国外从事相关研究的主要机构
表2国内从事相关研究的主要机构。
离散型企业信息系统集成项目后评价研究【摘要】企业信息系统集成已经成为企业增强竞争力的一种手段，企业信息系统集成项目完成后对其集成的效果的评价也尤为重要。
本文从企业信息化管理环境状况、实施过程水平、信息系统集成水平、基础设施建设水平和综合效益水平五个方面，提出离散型企业信息系统集成效果的评价指标体系，基于层次分析法对离散型企业信息系统集成项目的关键环节和实施方案进行后评价研究。
【关键词】企业信息系统集成项目后评价指标体系层次分析法1 引言项目后评价在总结建设经验、分析建设过程出现偏差的情况和原因、以及为后续项目提供参考和借鉴等方面具有重要的作用，已受到人们的普遍重视[1]。
在很多发达国家，后评价在建设项目里占据着很重要的地位，很多行业都拥有自己的一套完善的评价指标体系及评价方法。
在我国，随着经济体制改革尤其是投资体制改革的不断深入和发展，项目后评价也越来越受到关注[2]。
中国是制造业大国，制造业的发展带动着整个国家经济的发展。
目前，许多离散型企业通过企业信息化提高企业的竞争力，但是在信息化的过程中总会出现信息孤岛和信息冗余的现象，信息系统集成能够很好的解决信息孤岛问题。
但是，在企业信息系统集成项目完成后，其实际建设和运行情况往往与项目实施前预测的数据有部分差距，因此，在项目结束后，及时对集成效果进行评价，总结建设和运行管理的经验，具有为后续其他集成项目建设提供参考的重要作用。
目前，企业信息系统集成项目后评价方面的研究较少，缺乏一套完整的后评价体系和方法，本文在查阅文献和深入企业调查的基础上，针对离散型企业的特点，构建了一套后评价指标体系，并选择适宜的评价方法进行评价。
2 评价指标体系的构建企业信息系统集成项目是一个复杂的工程，科学、全面的评价其建设效果所涉及的内容比较多，基于科学性、针对性、系统性和可评价性的原则，本文构建了多层次的后评价指标体系，一级指标为企业信息化管理环境状况、实施过程水平、信息系统集成水平、基础设施建设水平和综合效益五个方面，二级指标共有17个，指标体系如图1。
陶瓷膜集成系统操作工艺的研究陶瓷膜集成系统是一种新兴的材料工艺技术，其能够将高品质的陶瓷材料与金属等基材进行紧密结合，从而形成具有优异性能的多功能复合材料。
而在其生产过程中，操作工艺则是极其重要的环节之一，在保障产品质量的同时，也对整个生产效率有着直接的影响。
本文将围绕陶瓷膜集成系统的操作工艺进行深入研究，并对其存在的问题及对策进行探究和分析。
一、现有操作工艺的研究现状目前，关于陶瓷膜集成系统的操作工艺研究已经有了一定的进展，主要包括以下方面：1. 基材表面处理技术：表面清洗、拉伸、氧化及硅化等预处理技术，其能够有效地提高基材表面的粗糙度，从而增强材料的结合强度；2. 淀粉法制备工艺：通过淀粉水溶液的煮沸、破乳、凝胶等过程，形成均匀的粘结剂涂层，从而打造优秀的制备工艺；3. 陶瓷膜制备工艺：采用离子束沉积（IBAD）、物理气相沉积（PVD）及溶胶-凝胶等手段，制备出具高致密度、多样化结构性质的陶瓷膜；4. 其他操作技术：如激光加工技术、材料温度控制技术、有源限制技术等，其均能够在某一方面提高生产效率及产品性能。
但是，在现有操作工艺中仍然存在着一些问题，需要我们进一步分析和研究，并提出合理、可行的对策。
二、问题分析及对策探讨1. 陶瓷膜瑕疵率高在陶瓷膜制备的过程中，常常出现瑕疵、破损等问题，并且问题较为突出，这不仅会影响产品的使用寿命，也会导致产品质量不稳定。
针对这个问题，我们可以通过以下对策来提高陶瓷膜的质量：1.1 优化陶瓷膜制备工艺，确保其密度高、结构均匀且无孔洞、裂缝等瑕疵；1.2 选择合适的陶瓷材料及喷雾条件，并在喷雾时采用合适的喷雾压力、施加电压及电场等参数，尽可能降低瑕疵率；1.3 现场作业中，对机器进行定期维护，确保各部件运转正常，减少不必要的故障和损坏。
2. 基材与陶瓷膜结合不紧密基材和陶瓷膜间的结合强度不足，这不仅会降低产品的整体性能，也会导致产品寿命缩短。
为了解决这个问题，我们可以采取以下措施：2.1 对基材进行表面处理，如清洗、拉伸、氧化等处理方式来提高表面的粗糙度，从而提高结合强度；2.2 在陶瓷膜制备时，可以通过适当的微观结构设计或者改变细节参数，以优化陶瓷膜的粘结性，增加与基材的黏结能力；2.3 使用纳米级金属粒子或者聚合物等辅助材料，增加陶瓷膜和基材之间的黏结力。
集成电路工程第五轮学科评估排名一、引言随着我国集成电路产业的快速发展，集成电路工程学科的评估排名受到了广泛关注。
近期，第五轮集成电路工程学科评估排名出炉，本文将对此进行简要分析，并探讨这一排名对我国集成电路产业的发展启示。
二、集成电路工程第五轮学科评估排名概述1.评估背景为了推动我国集成电路工程学科的发展，提高人才培养质量和学术研究水平，教育部开展了第五轮集成电路工程学科评估工作。
此次评估旨在客观、公正地评价各高校在这一领域的表现，为考生、家长和产业发展提供参考。
2.评估方法与指标评估采用定量和定性相结合的方法，指标体系包括学术实力、科研能力、人才培养等方面。
通过专家评审、问卷调查、数据分析等多种手段，全面评估各高校在集成电路工程领域的综合实力。
3.评估结果概述经过严格的评审程序，评估结果揭晓。
以下将简要介绍排名前列的院校及特点。
三、排名前列的院校及特点1.清华大学（1）学术实力：清华大学在国内外享有较高声誉，学术成果丰富，为我国集成电路产业的发展做出了重要贡献。
（2）科研能力：清华大学具备较强的科研能力，承担了众多国家级、省部级科研项目，取得了一系列重要科研成果。
（3）人才培养：清华大学集成电路工程专业毕业生就业前景广泛，很多毕业生在国内外知名企业、研究机构担任要职。
2.北京大学（1）学术实力：北京大学在集成电路领域具有较高的学术地位，研究成果具有广泛的影响力。
（2）科研能力：北京大学拥有一支强大的科研团队，积极参与国家重大科技项目，取得了一系列创新性成果。
（3）人才培养：北京大学集成电路工程专业注重实践教学，培养了一批批具备创新精神和实践能力的优秀人才。
3.复旦大学（1）学术实力：复旦大学在国内外集成电路领域具有较高的声誉和学术影响力。
（2）科研能力：复旦大学拥有一批高水平的科研团队，承担了众多国家级科研项目，取得了一系列重要成果。
（3）人才培养：复旦大学集成电路工程专业注重培养学生的创新能力和实践能力，毕业生就业前景良好。
信息系统集成调研及发展前景分析(总17页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--中国信息系统集成行业调查分析及市场前景预测报告（2015-2020年）报告编号：1510365行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容：一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。
一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。
中国产业调研网基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。
一、基本信息报告名称：中国信息系统集成行业调查分析及市场前景预测报告（2015-2020年）报告编号：1510365←咨询时，请说明此编号。
优惠价：￥6480 元可开具增值税专用发票咨询电话：4006-128-668、0、传真：0Email网上阅读：温馨提示：如需英文、日文等其他语言版本，请与我们联系。
二、内容介绍通过结构化的综合布线系统和计算机网络技术，将各个分离的设备（如个人电脑）、功能和信息等集成到相互关联的、统一和协调的系统之中，使资源达到充分共享，实现集中、高效、便利的管理。
采用功能集成、网络集成、软件界面集成等多种集成技术。
实现的关键在于解决系统之间的互连和互操作性问题，它是一个多厂商、多协议和面向各种应用的体系结构。
需要解决各类设备、子系统间的接口、协议、系统平台、应用软件等与子系统、建筑环境、施工配合、组织管理和人员配备相关的一切面向集成的问题。
《中国信息系统集成行业调查分析及市场前景预测报告（2015-2020年）》对信息系统集成行业相关因素进行具体调查、研究、分析，洞察信息系统集成行业今后的发展方向、信息系统集成行业竞争格局的演变趋势以及信息系统集成技术标准、信息系统集成市场规模、信息系统集成行业潜在问题与信息系统集成行业发展的症结所在，评估信息系统集成行业投资价值、信息系统集成效果效益程度，提出建设性意见建议，为信息系统集成行业投资决策者和信息系统集成企业经营者提供参考依据。
第 31 卷第 6 期2023 年 3 月Vol.31 No.6Mar. 2023光学精密工程Optics and Precision Engineering航天光学相机微振动的光机集成分析现状与展望马斌1，2，3，宗易昕4，李宗轩1，3*，李清雅1，3，张德福1，3，李云峰1，2，3（1.中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，吉林长春 130033；2.中国科学院大学，北京 100049；3.中国科学院天基动态快速光学成像技术重点实验室，吉林长春 130033；4.中国科学院前沿科学与教育局，北京101408）摘要：随着我国航天事业的持续发展和不断进步，航天光学相机正在朝着大口径、大视场、高分辨、轻量化的趋势发展，这对相机的设计分析提出了更高的要求。
光学系统焦距与光学口径不断增加，光机系统刚度受质量限制提升空间有限，其对星上活动部件在轨正常工作所引起的微振动也越来越敏感。
航天光学相机的微振动对其在轨成像质量会造成影响。
因此，近年来卫星微振动及其控制问题越来越受到关注。
通过对国内外航天光学相机的光机集成分析方法的论述与分析，探讨了目前光机集成分析的关键技术与发展方向。
针对目前国内光机集成分析其存在的局限，提出了建立微振动传递全链路数学模型进而构建航天光学相机微振动像质退化机理的设想。
关键词：微振动；航天光学相机；线性状态空间；光机集成中图分类号：V19 文献标识码：A doi：10.37188/OPE.20233106.0822Status and prospect of opto-mechanical integration analysis of micro-vibration in aerospace optical cameras MA Bin1，2，3， ZONG Yixin4，LI Zongxuan1，3*，LI Qingya1，3，ZHANG Defu1，3，LI Yunfeng1，2，3（1.Changchun Institute of Optics， Fine Mechanics and Physics， Chinese Academy of Sciences，Changchun 130033， China；2.University of Chinese Academy of Sciences， Beijing 100049， China；3.Key Laboratory of Space-Based Dynamic Fast Optical Imaging Technology，Chinese Academy of Sciences， Changchun 130033， China；4. Bureau of Frontier Science and Education， Chinese Academy of Sciences， Beijing 101408， China）* Corresponding author， E-mail： lizongx@Abstract： With the continuous development and progress of China’s aerospace industry， aerospace opti⁃cal cameras are becoming more lightweight with large apertures， large fields of view， and high resolution，which results in higher requirements for their design and analysis. The focal length and optical aperture of optical systems continue to increase，whereas the stiffness of optical mechanical systems is limited by mass.They are also increasingly sensitive to micro-vibrations caused by the normal operation of moving satellite parts in orbit. The micro-vibration of space optical cameras affects their imaging quality in orbit.文章编号1004-924X（2023）06-0822-17收稿日期：2022-05-25；修订日期：2022-06-15.基金项目：吉林省科技发展计划资助项目（No.20200201294JC）第 6 期马斌，等：航天光学相机微振动的光机集成分析现状与展望Therefore，in recent years，satellite micro vibration and its control have attracted increasing attention. Based on discussions and analyses of the optical mechanical integration analysis methods of aerospace opti⁃cal cameras at home and abroad， the key technologies and development directions of optical mechanical in⁃tegration analysis are discussed. In view of the limitations of optical mechanical integration analysis in Chi⁃na， this study proposes the idea of establishing a mathematical model of the entire link of micro-vibration transmission and then constructing the degradation mechanism of the micro-vibration image quality of space optical cameras.Key words： micro-vibration； aerospace optical camera； linear state space； opto-mechanical integration1 引言航天光学相机通常作为载荷元件搭载于卫星平台上。
