集成研究现状及分析评价

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超大规模集成电路测试现状及关键技术

超大规模集成电路测试现状及关键技术一、本文概述随着信息技术的迅猛发展，超大规模集成电路（VLSI）已成为现代电子系统的核心组成部分，广泛应用于通信、计算机、消费电子等众多领域。

然而，随着集成电路规模的不断增大和复杂性的提升，其测试问题日益凸显，成为制约集成电路产业进一步发展的关键技术难题。

因此，对超大规模集成电路测试的现状进行深入分析，探讨其关键技术，对于提升我国集成电路产业的核心竞争力具有重要意义。

本文旨在全面概述超大规模集成电路测试的现状，分析当前面临的主要挑战，并深入探讨相关的关键技术。

我们将回顾超大规模集成电路测试的发展历程，阐述其基本原理和方法。

我们将分析当前超大规模集成电路测试面临的主要问题和挑战，如测试数据量巨大、测试成本高昂、测试效率低下等。

接着，我们将深入探讨超大规模集成电路测试的关键技术，包括可测试性设计、故障模型与故障诊断、测试数据生成与优化等。

我们将展望未来的发展趋势，提出相应的建议和对策，以期为我国集成电路产业的持续健康发展提供参考和借鉴。

二、VLSI测试现状随着科技的飞速发展，超大规模集成电路（VLSI）已经成为现代电子系统的核心组成部分。

然而，随着集成度的不断提高，VLSI的测试问题也日益凸显。

目前，VLSI测试面临的主要挑战包括测试数据的生成、测试复杂性的增加、测试成本的上升以及测试效率的提升等。

在测试数据生成方面，由于VLSI的规模庞大，传统的测试方法已经无法满足需求。

因此，研究人员提出了多种基于自动测试设备（ATE）和仿真工具的测试数据生成方法，以提高测试数据的覆盖率和故障检测能力。

测试复杂性的增加是另一个重要的问题。

由于VLSI结构复杂，故障模式多样，传统的测试方法往往难以有效应对。

为了解决这一问题，研究人员正在探索基于人工智能和机器学习的测试方法，以提高测试的智能化和自动化水平。

测试成本的上升也是一个不容忽视的问题。

随着VLSI规模的增加，测试所需的时间和资源也在不断增加，导致测试成本急剧上升。

基于构件的软件产品集成开发平台国内外研究现状

国内外研发觉状及进展趋势基于构件的软件开发是幸免重复劳动，提高软件生产效率的软件开发方式，属于“软件复用”的一种实现方式，其起点是应用系统的开发再也不采纳一切“从零开始”的模式，而是以已有的工作为基础，充分利用过去应用系统开发中积存的知识和体会，如需求分析结果、设计方案、源代码、测试打算及测试案例等，从而将开发的重点集中于应用的特有组成成份。

通过软件复用，在应用系统开发中能够充分地利用己有的开发功效，排除包括分析、设计、编码、测试等在内的许多重复劳动，从而提高了软件开发的效率；同时，通过复用高质量的已有开发功效，幸免了从头开发可能引入的错误，从而提高了软件的质量，因此基于构件开发的软件系统强调构件化和体系结构的作用，具有很强的自适应性、互操作性、扩展性和重用性。

最近几年来，构件技术和基于构件的软件开发技术慢慢成为阻碍整个软件产业的关键技术，构件化已经成为软件企业的需求，软件构件市场已现眉目，软件工业化生成模式正在推动软件产业的规模化进展。

支持构件开发和治理和基于构件进行软件开发的标准、基础工具和产品正慢慢完善。

3.1主流软件构件标准的分析比较当前，要紧有以下三种比较有阻碍的软件构件技术标准:OMG 的CORBA、微软公司的COM/DCOM和SUN的EJB（Enterprise Java Bean）。

1) CORBA是公共对象请求代理体系结构(common objectsrequest brokerarchitecture)的缩写，是对象治理组织(OMG-Object Management Group)开发的一套散布式对象技术标准，涉及接口、注册、数据库、通信和犯错处置等方面的问题。

和对象治理体系结构(OMA)概念的其他对象效劳相结合，CORBA成为支持散布式系统中对象技术的中间件设施。

CORBA的对象请求代理(ORB)作为转发消息的中间件，实现了对象间的无缝集成和互操作。

因此，CORBA可作为面向对象的软件构件在运行级上组装的技术基础，从而实现构件的黑盒复用。

我国集成电路产业发展现状及未来趋势探讨

我国集成电路产业发展现状及未来趋势探讨摘要：随着我国经济快速发展，集成电路的重要性日益凸显。

党的十九届五中全会明确提出，要坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。

阐述了国内外集成电路产业发展历程，并对目前我国集成电路产业现状及存在的问题进行了分析研究。

关键词：集成电路；发展历程；发展现状；未来趋势前言：近年来,我国集成电路产业在政府高度重视、政策大力支持和业内企业提高研发资金投入等多方面努力之下,取得了长足的进步。

为进一步加快技术突破，摆脱被国外技术“卡脖子”的严峻局面，我国集成电路产业要积极探索符合本国国情的产业发展模式。

1.技术发展需求分析近年来,我国集成电路产业在政府高度重视、政策大力支持和业内企业提高研发资金投入等多方面努力之下,取得了长足的进步。

许多过去“卡脖子”的技术有了补齐替代方案,全产业链均实现不同程度的增长。

对于设计领域,当前高端芯片的设计水平提升明显,CPU及SoC等产品水平均有较大改进；对于制造环节,14nm及以上制造工艺已经较为成熟,均已实现量产,7nm工艺制程已取得进展,7nm以下先进工艺也在有序研发中；在封装集成环节,技术水平逐步向高端演进,九成以上技术接近或达到国际领先水平；对于装备及材料环节,28nm以上制程能力逐步成熟,7~14nm逐步研发出来。

1.1万物互联对技术发展提出创新需求随着万物互联世界的到来,集成电路面临支撑日益发展的消费领域和工业领域智慧化要求,以及支撑智慧物联应用多个领域的重大挑战。

这就要求集成电路更低成本、更智能化,更高效化,更绿色。

传统行业转型升级,工业领域对智能制造转型实现以及生产设备智能升级都对芯片水平提出了越来越高的要求；智慧城市、智慧交通车路协同、智能航运、智能安防等众多智慧领域应用深化拓展,也在对芯片领域扩宽提出更高要求。

1.2智能产业发展对融合发展提出更高要求目前5G、6G、智能汽车等应用市场已逐渐成为半导体增长的下一轮重要驱动力。

国内研究现状及发展

国内研究现状及发展我国改革开放在“发展高科技，实现产业化”、“大力加强传感器的开发和在国民经济中的普遍应用”等一些列政策导向和支持下，在蓬勃发展的我国电子信息产业市场的推动下，传感器已形成了一定的产业基础，并在技术创新、自主研发、成果转化和竞争能力等方面有了长足进展，为促进国民经济的发展做出了重要贡献。

但由于国内的半导体产业起步较晚，基础比较薄弱，对温度传感芯片的设计和研究才处于起步阶段，与国际先进技术相比还存在相当大的差距。

为此，相关的企业和部门正朝着更高的目标前进，做出了一系列积极的尝试和探索，例如由中国电子器材总公司主办的、由中国电子元件行业协会等公司共同携手组织的“中国热敏电阻及温度传感器展览会”，该展览会是中国最大的热敏电阻及温度传感器展，以共同探讨交流中国“热敏电阻及温度传感器”之发展机会，促进行业发展。

在集成数字智能温度传感器领域，国内相关的设计和研究尚处于较基础的阶段。

目前市场上流行的同类温度传感器诸如DS18B20，AD7416 ，AD7417，AD7418，AD590等F，大多出自国外DALLAS、ADI等大公司。

国内公司不仅相关产品少，而且已申请到的相关专利也比较少，除了厦门大学等高校申请的专利外，还有香港应用科技研究院、苏州纳芯微电子、北京中电华大电子设计、上海贝岭等少数研究机构或企业的专利，虽然其专利名称较大，但技术涉及点比较有限。

因此，在集成数字温度传感器方面，我国尚有较大的发展空间。

2.1.2国外研究现状及发展国外情况方面，全世界现在大概有50个国家从事传感器的研制生产工作，研发、生产单位数千余家。

在市场上，温度传感器的种类众多，在应用与高精度、高可靠性的场合时DALLAS(达拉斯)公司生产的DS18B20温度传感器当仁不让。

DS18B20是美国DALLAS半导体公司继DS1820之后最新推出的一种改进型智能温度传感器。

与传统的热敏电阻相比，他能够直接读出被测温度并且可根据实际要求通过简单的编程实现9-12位的数字值读书方式。

2024-2024年中国系统集成行业分析与发展方向研究报告

2024-2024年中国系统集成行业分析与发展方向研究报告目录
第一章绪论
1.1研究报告背景及意义
1.2报告研究内容
第二章中国系统集成行业发展状况
2.1行业定义
2.2行业现状分析
2.3行业市场占有率分析
2.4行业发展潜力分析
第三章中国系统集成行业发展趋势分析
3.1技术进步带动行业发展
3.2新型技术新产品增添行业活力
3.3政府支持加快行业发展
第四章中国系统集成行业发展的挑战与机遇
4.1系统集成行业的发展挑战
4.2系统集成行业发展机遇
第五章中国系统集成行业发展战略构想
5.1健全行业标准规范
5.2优化行业市场环境5.3引进先进行业技术5.4加强行业人才培养结论。

集成微光学陀螺研究现状、发展趋势和挑战

集成微光学陀螺研究现状、发展趋势和挑战
邹康;曲天良;张熙
【期刊名称】《飞控与探测》
【年(卷),期】2024(7)2
【摘要】随着集成光子学和微纳工艺的飞速发展,微光学陀螺以其在芯片化、集成化上的优势广泛应用于下一代高精度小型化惯性导航系统中,在国防武器、微型飞行器以及无人机器控制等领域发挥重要作用。

充分调研了国内外微光学陀螺研制方案及研究现状,介绍了包括干涉式、谐振式、布里渊散射式光学陀螺以及微光机电陀螺等四类微光学陀螺的工作原理和性能指标;光学微腔作为微光学陀螺中角速度核心敏感器件,其性能直接决定着陀螺系统精度指标,因此充分论述了氮化硅波导以及回音壁模式等新体制微腔的特性及优点,并针对其传输损耗、品质因子和陀螺性能等指标进行了对比和分析;最后总结了微光学陀螺芯片化的发展趋势以及在分立元器件性能提升、系统耦合与封装上遇到的机遇和挑战。

【总页数】15页(P73-87)
【作者】邹康;曲天良;张熙
【作者单位】华中光电技术研究所
【正文语种】中文
【中图分类】TN248.4
【相关文献】
1.单Y型集成光学芯片的性能和集成光学陀螺关键技术研究
2.芯片级多轴集成微陀螺方案对比与发展趋势分析
3.应用于集成光学陀螺敏感单元的硅基微环谐振腔
4.谐振式集成光学陀螺的研究与进展
5.集成光学陀螺及相关技术研究的现状与展望
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三维集成技术的现状和发展趋势

三维集成技术的现状和发展趋势吴际;谢冬青【摘要】The definition of 3D technologies is given in this paper. A clear classification of variety 3D technologies is pro-posed,in which there are 3D packaging,3D wafer-level packaging,3D system-on-chip,3D stacked-integrated chip and 3D in-tegrated chip. Two technologies (3D system-on-chip and 3D stacked-integrated chip) with application prospect and their TSV technical roadmap are analyzed and compared. 3D integrated circuit's some problems in the aspects of technology,testing,heatdissipation,interconnection line and CAD tool are proposed and analyzed. Its research prospect is pointed out.%给出了三维技术的定义，并给众多的三维技术一个明确的分类，包括三维封装（3D-P）、三维晶圆级封装（3D-WLP）、三维片上系统（3D-SoC）、三维堆叠芯片（3D-SIC）、三维芯片（3D-IC）。

分析了比较有应用前景的两种技术，即三维片上系统和三维堆叠芯片和它们的TSV技术蓝图。

给出了三维集成电路存在的一些问题，包括技术问题、测试问题、散热问题、互连线问题和CAD工具问题，并指出了未来的研究方向。

超高层建筑施工集成平台装备与关键技术开发国内外现状及趋势分析

超高层建筑施工集成平台装备与关键技术开发
国内外现状及趋势分析
模架施工是超高层建筑施工的关键技术，美国、英国、奥地利等多家公司较早的开展了大量研究，目前常用的是液压爬模体系。

但其爬架体系不能承受较大的负荷，影响正常施工，高空安全性也欠佳。

同时，为减少塔式起重机、人力和施工升降机的模架水平和竖向搬运，移动式台模和自身爬模等技术被广泛应用。

随着国内超高层建筑的迅猛发展，超高层建筑施工技术逐渐成熟甚至居于世界领先水平，目前普遍采用整体爬升钢平台模架体系和大顶模模架体系等。

但是会产生以下缺点：平台有效承载不足，无法满足布料机安装和施工材料堆码的要求；平台自重过大，重心过高，安装准备周期长，每次架体顶升的准备和顶升作业时间过长。

此外，用于核心筒施工的集成平台和用于垂直运输的塔机分属两个不同的系统，随着施工进程各自顶升，极易发生冲突，不利于两者的合理布置。

表1国外从事相关研究的主要机构
表2国内从事相关研究的主要机构。

研究建筑节能技术集成优化及评价

１引言
夏季，则应减少太阳直射室内的面积，让房间内部保持良好的通
还要注意建筑间距与节能的关系。所以，在建筑的设计我国节能建筑的发展日新月异，成果收获颇多，建筑业的发风。同时，必须将节能作用考虑在内，针对不同地域环境采取不同的展推动了经济的发展，但同时也带来了巨大的能源消耗。由于使阶段，这样做可以提高建筑物的热舒适度，还能够为节用节能技术形式不同，使得建筑呈现出的节能效果也不同，同时节能设计方案，如何保障建筑的节能性，准确预测节能建筑的经济性，进一步加约能源和建设节约型社会出一份力。
围护结构在保证室内良好的采光、隔热、通风等要求的同时，又起到了减少能耗的作用。外墙内保温和外保温的比较：
２建筑节能技术集成优化的方法
பைடு நூலகம்
在建筑围护结构中，墙体隔热及采暖能耗的消耗量最多。因
改善墙体的保温性能是当务之急。当前，我国节能建筑的墙建筑集成化设计是一个将建筑作为整个系统从全生命周期此，分别是：外保温、内保温、夹心保温及来加以考虑和优化的过程。因此在建筑设计阶段，要慎重考虑建体保温共有四种保温形式，但在节筑物的房屋朝向、季风以及间距等相关因素可能会对节能造成综合保温。四种形式都对降低墙体耗热有着良好的效果，的影响。建筑物的朝向问题在建筑节能中占有重要位置，譬如：能效率上存在着较大的差别。其中，外保温形式由于保温效果最使用方式也最为直接，成为我国使用最多最为推广的保温形冬季，需要适量的阳光射入室内并要求避免冷风吹入室内；而在好，

离散型企业信息系统集成项目后评价研究

离散型企业信息系统集成项目后评价研究【摘要】企业信息系统集成已经成为企业增强竞争力的一种手段，企业信息系统集成项目完成后对其集成的效果的评价也尤为重要。

本文从企业信息化管理环境状况、实施过程水平、信息系统集成水平、基础设施建设水平和综合效益水平五个方面，提出离散型企业信息系统集成效果的评价指标体系，基于层次分析法对离散型企业信息系统集成项目的关键环节和实施方案进行后评价研究。

【关键词】企业信息系统集成项目后评价指标体系层次分析法1 引言项目后评价在总结建设经验、分析建设过程出现偏差的情况和原因、以及为后续项目提供参考和借鉴等方面具有重要的作用，已受到人们的普遍重视[1]。

在很多发达国家，后评价在建设项目里占据着很重要的地位，很多行业都拥有自己的一套完善的评价指标体系及评价方法。

在我国，随着经济体制改革尤其是投资体制改革的不断深入和发展，项目后评价也越来越受到关注[2]。

中国是制造业大国，制造业的发展带动着整个国家经济的发展。

目前，许多离散型企业通过企业信息化提高企业的竞争力，但是在信息化的过程中总会出现信息孤岛和信息冗余的现象，信息系统集成能够很好的解决信息孤岛问题。

但是，在企业信息系统集成项目完成后，其实际建设和运行情况往往与项目实施前预测的数据有部分差距，因此，在项目结束后，及时对集成效果进行评价，总结建设和运行管理的经验，具有为后续其他集成项目建设提供参考的重要作用。

目前，企业信息系统集成项目后评价方面的研究较少，缺乏一套完整的后评价体系和方法，本文在查阅文献和深入企业调查的基础上，针对离散型企业的特点，构建了一套后评价指标体系，并选择适宜的评价方法进行评价。

2 评价指标体系的构建企业信息系统集成项目是一个复杂的工程，科学、全面的评价其建设效果所涉及的内容比较多，基于科学性、针对性、系统性和可评价性的原则，本文构建了多层次的后评价指标体系，一级指标为企业信息化管理环境状况、实施过程水平、信息系统集成水平、基础设施建设水平和综合效益五个方面，二级指标共有17个，指标体系如图1。

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图1企业资源层次结构图
(二)战略集成
战略集成是指在共同发展战略的基础上进行战略的整合。战略集成对于提高效率、增强核心竞争力，使企业适应技术发展、市场竞争的需要。如何实现战略集成，是企业保持核心竞争力的重要保障。我国学者王海峰、杜龙正、李向辉（2010）基于系统科学的视角，运用物理—事理—人理（WSR）系统方法论对战略集成进行了详细的研究。他们认为战略集成分为四个部分，分别为：战略目标、战略选择、战略实施、战略控制。战略目标的集成包含整体目标—技术创新目标—企业家精神的集成；战略选择包括技术创新战略—关联战略—组织文化的集成；战略实施则需要考虑资源配置—组织创新—利益链的集成；战略控制需要考虑“硬”指标和“软”指标，定性和定量指标的集成。四个集成过程也不是简单的直线联系，而是相互作用和相互影响的。
5、选择竞争性
集成体的形成是有条件的，这些条件是集成主体选择集成单元的依据，集成主体通过对有关信息的搜集、分析和评价，并根据集成体整体目标最优的原则确定集成单元。在不完全信息的条件下，集成主体要选择最好的集成单元，这时，竞争就会起到很大的作用。选择的过程就是集成主体与集成单元之间合作—竞争的博弈过程。
三、集成的分类与研究现状
（一）资源集成
经济学中将资源定义为“生产过程中所使用的投入”，这一定义很好地反映了“资源”一词的经济学内涵。资源就是具有使用价值，可以为人类开发和利用的各种物质要素的总称。资源分为物质资源（如森林、矿产等）、技术资源、人力资源等。
企业资源集成分为两个方面，分为内部资源集成和外部资源集成。高伟增（2004）认为，企业内资源集成，就是将企业内各种资源依照管理级别逐级用局域网连接起来。企业内资源集成不是简单的资源相加，设置了分级代理结构：企业有一个总代理，各个生产部门都有一个生产代理，每台加工设备都有一个设备代理。企业总代理根据各个部门发送的请求有选择地向外发送。各个车间生产代理根据生产任务选择设备。设备代理根据设备现状决定是否选用该设备：是，则用该设备完成生产任务；否，要求车间生产代理重选设备。企业外部资源集成是指企业本身所拥有的供应商资源、客户资源、研发资源，通过网络集成起来，实现资源共享和信息共享，从而敏捷地、能动地响应灵活多变的市场，减少不必要的资源浪费，获得更大的市场利润。
1、知识的定义与分类
知识是指人们在学习和实践过程中所积累的认识和经验的总和,其表现形式往往要借助于一定的语言或物化为某种劳动产品,它不仅包含在文档中或资料库中,而且还体现在组织的日常工作、流程、实践和标准中。知识是信息的进一步应用,知识只有作用于实践,才能给人们带来价值。同时,也只有通过实践,知识才能不断创新,才能适应人类社会发展的需要。
2、知识集成的概念
知识集成是Grant在1996年正式提出的，他认为：“企业的第一角色，以及企业能力的本质，就是知识的集成。”知识集成概念的首次完整表述是Henderson和Clark从产品开发的角度提出组织的两种知识：组分知识和建构知识。组分知识是指在某一产业内部已经存在但在产业外部常常不为人们所知的知识，而建构知识是指组织通过组合或整合不同类型的组分知识所形成的具有新结构的知识。Teese和பைடு நூலகம்ary从组织能力的角度认为知识集成是组织的基本职能和组织能力的本质。Kugut和Zander认为知识集成是“对既有知识的新组合”以及“运用未开发的潜在知识”。Inkpen把知识集成定义为“知识的联结”，即个人与组织间通过正式或非正式的关系促进知识的分享与沟通，并使个人知识转变为组织知识。我国学者和延立、杨海成、何卫平、周竞涛区分了知识集成和信息集成，他们认为知识集成是信息系统集成的最终目标，因为系统之间交换的数据和信息都是知识的载体，因而知识集成也最具潜力和最难于实现，并分析了信息系统集成中的知识集成问题、方法和使能技术。王娟茹强调知识集成是运用科学的方法对不同来源、不同层次、不同结构、不同内容的知识进行综合，实施再建构，使单一知识、零散知识、新旧知识、显性知识和隐性知识经过集成形成新的知识体系。
（三）知识集成
知识经济社会，知识正在成为推动社会发展的关键因素和组织最重要的战略资源。创造、运用知识的能力成为企业取得竞争优势、增强核心竞争力的重要源泉。哈佛大学的学者们认为，当前的企业管理已经进入全球化和知识化的阶段，在这个阶段持续成长成为管理的目标，知识管理成为管理的主题。知识集成作为知识创新的基础,是各类组织拥有持久竞争优势的重要条件，正在得到越来越多的关注。
4、知识集成的模式
知识集成模式主要用来描述知识与知识之间、知识与人之间、知识与过程之间的关系,是对如何进行知识集成的指导。知识集成的模式主要有以下两种：
（1）SECI模式
SECI模式是基于知识内容的知识集成模式。根据认识论的观点，企业中的知识分为显性知识和隐性知识。隐性知识是指不容易表达出来的、高度个人化的、难以规范化的知识,是企业形成核心竞争力的关键所在；显性知识比较容易用文字或数字表达,易于沟通且易被竞争对手学到,难以形成持久的竞争优势。显性知识和隐性知识的集成模型有四种:隐性知识之间的集成；从隐性知识到显性知识的集成；从显性知识到隐性知识的集成；显性知识之间的集成，即SECI模型。
关键字：集成；研究现状；分类；评价；
一、引言：
集成（integration）就是将孤立的元素或事物通过某种方式集中在一起并产生联系，构成具有一定功能的有机整体。
伴随经济的发展与科技的进步，管理已经成为促进经济增长的重要因素，各种以人、财、物、信息、资源、市场等为对象的管理理论层出不穷。而管理的对象之间的关系密不可分，集成管理以其“集合而成”的基本特质，受到了人们的广泛关注。它突出了一体化的整合思想，集成并不是一种单个元素的简单相加，而是各个元素互相渗透互相吸纳而成一种新的“有机体”，产生的效率和效果远远大于单个元素的简单相加。集成是一种全新的管理理念和方法。
二、集成的基本概念
（一）集成的提出
“集成”一词最早出现于计算机领域。美国人约瑟夫哈林顿1973年在《Computer IntegratedManufacturing》一书中首次提出了计算机集成制造的概念。但是在计算机领域，集成的内涵要比一般意义上的集成概念小得多。直到集成的概念引入到管理学界，管理学者从不同的角度对集成的内涵进行了探索，取得了丰硕的成果。戴汝为认为，集成就是把非常复杂的事的各个方面综合起来，集其大成。马士华、陈荣秋等认为，所谓集成，是在自动化技术、信息技术和制造技术的基础上，在新的管理模式和生产工艺的指导下，把以往企业中孤立的工程设计、生产制造、经营管理等全部活动，借助数据库和通信网络有机地结合起来，构成一个覆盖整个企业的综合系统。刘小强认为，集成是指一些事物集中在一起构成一个整体。李宝山等认为，集成从管理角度来说指的是一种创造性的柔和过程，即在各要素的结合过程中，注入了创造性的思维在里面等等。
图2SECI模式图
隐性知识之间的集成（社会化，Socialization）是通过相互间的交流与沟通，促成知识在不同员工、企业间的转移、共享和集成。这一过程实质上是知识社会化的过程。企业的创新能力很大程度上依赖于隐性知识的集成，关键是员工如何积极贡献自己的隐性知识为集体共享。
从隐性知识到显性知识的集成（外部化，Externalization）需要寻找有效的方式将难以表达的隐性知识表达出来，实质上是知识外部化过程。主要是语言和符号的比喻，将人的直觉或心灵顿悟表达出来，而在隐性知识显性化的过程中综合和演绎法尤为重要。隐性知识的显性化集成对整个企业管理知识创新过程来讲是至关重要的。
（3）知识集成的本质是知识创新的动态过程，知识集成不是最终目的，而只是自主创新中的一个重要步骤；不能为了集成而集成，必须充分利用知识的集成成果来推动自主创新活动，并创造一定的经济、社会效益以促进新一轮知识集成过程；
（4）知识集成的目标就是打破知识壁垒,满足用户对知识及知识处理系统共享和互操作的要求,加强系统的问题求解能力,从而提高组织应变和创新能力。知识集成的最终目的是构建组织核心竞争力。
集成研究现状及分析评价
摘要：随着经济社会的发展，“集成”一词已经越来越频繁的出现在学术著作当中。对于集成的定义，专家学者仁者见仁，智者见智，有着不同的观点和看法。本文立足于文献资料，介绍了集成的不同定义、特征和分类等，并对主要的几种集成方式——知识集成、数据集成、信息集成和系统集成进行了深入的研究，介绍了各自的定义和研究现状，并在最后对集成进行了评价：集成不是元素的简单相加，而是从整体有效性出发对集成单元之间的关系进行了整合，产生的效率和效果远远大于单个元素的简单相加。
3、关系动态性
集成单元以一定的集成模式或集成类型建立的集成关系不是永久性的，而是临时性的，而且随着外部环境的变化，集成单元自身发生进化，集成关系因为组织的改变而改变，新的集成类型或集成模式构成了新的集成关系，以适应新的环境变化。
4、单元泛化性
集成体是一个开放的复杂系统，集成不同于系统综合，一般的系统理论都强调系统具有特定的边界，将系统划分为内外两大部分，而集成却更具动态性的思想，它淡化、模糊乃至打破了系统具有的特定的边界，呈现一种“泛化”的态势。
（三）集成的特征
1、主体行为性
人是集成的主体，集成是人类的一种有意识、有选择的行为。任何形式的集成都是为了实现集成主体的某一具体目的而将若干集成单元集合成一定的集成关系从而构成集成体的。
2、功能非线性
集成单元之间通过相互作用和必要的整合，提高了集成系统的整体功能，或者通过相互作用和必要的整合获得了集成体本身不具备的功能，即1+l>2。集成不是元素的简单堆砌或整合，它是具有一定的目的和规则，在完成之后能够获得新的功能或收益。
要实现集成，必须具有满足的集成背景、集成单元、集成界面以及集成环境，四者缺一不可。集成背景要做到清楚不模糊，准确无误，语言描述明白统一，没有歧义。集成单元要求完整、兼容、互补，并注意各个单元之间的联系程度以维持系统的稳定性。集成界面是一个非常复杂的问题，是决定集成体的复杂程度的重要指标之一，选择标准、通用的集成界面，为集成单元的置换提供方便。集成环境与集成体需要采用共同的开放式的集成框架，以提高系统的兼容性和稳定性。