线路板的打孔机工作流程设计
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pcb背钻孔工艺流程
pcb背钻孔工艺流程
PCB背钻孔工艺流程是指在PCB板的背面钻孔的工艺流程，一般包括以下几个步骤：
1. 材料准备：准备好需要钻孔的PCB板和背钻孔用的钻头。
2. 设计钻孔布局：在PCB设计时，在背面的相应位置安排好需要钻孔的位置和大小。
3. 钻孔定位：使用精确的钻孔机来对PCB板进行定位。
可以使用自动对位系统或者人工对位。
4. 钻孔加工：将PCB板放置在钻孔机上，根据钻孔布局，使用钻头对PCB背面进行钻孔操作。
钻孔机可以是CNC钻孔机或者半自动钻孔机，根据生产需求选择。
5. 清洁处理：钻孔完成后，需要进行清洁处理，以便去除可能产生的残渣和污染物。
6. 检查质量：对钻孔的质量进行检查，包括孔径、孔壁平整度和孔位置偏差等。
7. 防腐处理：有些需要防腐的PCB板，在背部钻孔完成后，需要进行防腐处理，以防止氧化和腐蚀。
8. 清洁再检查：最后，对PCB板进行再次清洁和检查，确保钻孔工艺完成后的质量符合要求。
这是一个基本的PCB背钻孔工艺流程，具体的操作方法和设备选择还会因实际情况而有所不同。
线路板的打孔机工作流程设计
C题线路板的打孔机工作流程设计摘要本文讨论了电路板的打孔机工作流程中的费用及时间问题，在已知孔型、刀具及行走费用和转刀费用的前提下，综合考虑成本和时间，设计行走路线及换刀方案，使生产效率最高。
本文中首先采用了0-1整数规划方法（模型一），再采用二次逐边修正法（模型二），之后采用了贪心算法（模型三）。
在求解过程中，我们先考虑只打孔的情况，即遇到孔便打完，同时以最少费用为目标，对这三个模型进行比较，结果如下：模型一：该模型的变量较多，且使用0-1规划法，对matlab以及lingo的要求较高，鉴于我们的计算机条件，该模型只有理论上的意义。
模型二：在以最少费用为目标的条件下，费用为79232元，时间为49188秒（约合13.66小时）。
模型三：在以最少费用为目标的条件下，费用为44708元，时间为48665秒（约合13.5小时）。
在以最少时间为目标的条件下，费用为374090元，时间为56298秒（约合15.6小时）。
在模型的优化部分，本文将需要两种刀具（或三种）的孔视为两种孔型（或三种），如C型孔，视为C1和C2两种孔型，分别用a刀和c刀（有下刀顺序），D型孔视为两个独立的孔D1和D2（无下刀顺序）。
同时综合考虑费用和时间，建立适合大规模生产的模型，取合适的权值（以费用60%、时间40%为例），费用为49276元，时间为21272秒（约合5.9小时）。
一、问题的重述过孔是印刷线路板（也称为印刷电路板）的重要组成部分之一，过孔的加工费用通常占制板费用的30%到40%，打孔机主要用于在制造印刷线路板流程中的打孔作业。
本问题旨在提高某类打孔机的生产效能。
打孔机的生产效能主要取决于以下几方面：（1）单个过孔的钻孔作业时间，这是由生产工艺决定，为了简化问题，这里假定对于同一孔型钻孔作业时间都是相同的；（2）打孔机在加工作业时，钻头的行进时间；（3）针对不同孔型加工作业时，刀具的转换时间。
目前，实际采用的打孔机普遍是单钻头作业，即一个钻头进行打孔。
线路板钻孔流程及注意事项
线路板钻孔流程及注意事项下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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pcb钻孔工作计划
pcb钻孔工作计划
1. 确定钻孔需求：根据PCB设计文件，确定需要进行钻孔的
位置、尺寸和数量。
2. 确定钻孔机器和工具：选择适合钻孔PCB的机器和工具，
如钻床、钻头、冷却液等。
3. 准备工作：清洁工作台，确保工作环境整洁，安全且易于操作。
4. 校准机器：检查钻床的准确性和稳定性，校准钻头的位置和深度。
5. 准备PCB材料：确保PCB材料干燥和平整，检查是否有损
坏或缺陷。
6. 设置工作参数：根据PCB设计要求，设置钻孔机器的速度、深度和间距等参数。
7. 开始钻孔：将PCB材料放置于工作台上，并根据设计要求
逐个进行钻孔。
8. 定期检查和维护：在钻孔过程中，定期检查钻头的状态，及时更换损坏的钻头，并清洁切屑。
9. 质量控制：钻孔完成后，检查每个孔的质量，确保孔径和位置的准确性。
10. 清理工作：清除PCB上的切屑和残留物，清理工作台，将废弃物进行分类和处理。
11. 记录和报告：记录钻孔的工作量、工时和质量控制结果，并报告给相关人员。
12. 维护设备：钻孔机器使用完毕后，进行日常维护，保证设备的使用寿命和性能。
13. 改进和优化：根据钻孔工作的经验和反馈，及时总结经验教训，寻找改进和优化的方法。
pcb钻孔流程
pcb钻孔流程PCB钻孔流程。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子元器件的支撑体，是各种电子设备中不可或缺的一部分。
而PCB的制作过程中，钻孔是一个非常重要的环节，下面将介绍PCB钻孔的流程及注意事项。
首先，PCB钻孔的流程可以分为以下几个步骤：1. 设计钻孔位置，在PCB设计阶段，需要确定钻孔的位置和大小。
这些信息将在制造阶段被用来定位和钻孔。
2. 制作钻孔文件，根据设计要求，制作出钻孔文件。
这些文件将包含每个钻孔的坐标和直径。
3. 准备钻孔设备，将制作好的PCB放在钻孔机上，准备进行钻孔。
4. 钻孔，根据钻孔文件的要求，使用钻头逐个在PCB上进行钻孔。
这个过程需要非常精准和小心，以确保每个孔的位置和大小都符合要求。
5. 检查和清洁，完成钻孔后，需要对PCB进行检查，确保没有漏孔或者钻孔偏位。
然后使用清洁工具清洁PCB，确保孔壁干净。
6. 表面处理，最后，对PCB进行表面处理，以保护钻孔和提高PCB的耐久性。
在进行PCB钻孔的过程中，需要注意以下几点：1. 钻头选择，根据PCB设计要求选择合适的钻头，确保钻孔的大小和形状符合要求。
2. 钻孔精度，钻孔的精度直接影响到PCB的质量，因此在钻孔过程中需要严格控制钻头的位置和深度。
3. 钻孔速度，钻孔速度过快会导致PCB表面损伤，速度过慢则会影响效率，需要根据实际情况选择合适的钻孔速度。
4. 孔壁清洁，钻孔后需要及时清洁孔壁，以防止残留的金属屑或碎屑影响PCB的使用。
5. 表面处理，表面处理可以采用镀铜、喷锡等方式，以保护钻孔和提高PCB的稳定性。
总之，PCB钻孔是PCB制作过程中不可或缺的一环，需要在设计、制作和加工过程中严格控制每一个环节，以确保PCB的质量和稳定性。
希望本文对PCB钻孔流程有所帮助，谢谢阅读！。
电路板钻孔操作方法
电路板钻孔操作方法
电路板钻孔操作方法如下：
1. 准备工具和材料：钻床、电路板、钻头、标尺、磁铁、胶带等。
2. 将电路板固定在钻床上，可以使用夹具或胶带将其稳定在钻床台面上。
3. 根据需要，在电路板上标记出要钻孔的位置，可以使用标尺和铅笔进行标记。
4. 选择合适的钻头，一般选择直径略大于要钻孔的孔径，例如选择铣刀钻头或碳化钨钻头。
5. 设置钻床的转速和进给速度，根据钻头和电路板的材质进行调整，一般来说，转速较高、进给速度较低可以更好地控制钻孔质量。
6. 开始钻孔，将钻头缓慢地放在标记位置上，用手指轻轻按压，使钻头与电路板接触，然后启动钻床，有节奏地向下加压并旋转钻头，直至钻孔完成。
7. 注意控制钻孔深度，以免穿透电路板或损坏底部元件。
8. 钻孔结束后，可以使用吹风机或气压枪等清除孔中产生的切屑，保持孔洞的清洁和平整。
9. 最后，检查钻孔质量，确保孔径与要求一致，没有明显的倾斜、破损或毛刺等问题。
10. 如果需要，可以进行除毛刺或抛光等后续处理。
完成以上步骤后，即可完成电路板钻孔操作。
戴上必要的防护眼镜和手套、注意操作安全。
PCB钻孔流程1
PCB钻孔流程（一）一、目的：1.1提高员工对制程的了解及品质意识，使其能迅速上岗，达成产能及品质目标。
二、适用范围：2.1 仅适用于PCB钻孔的工程师与领班。
三、相关权责：3.1 PCB钻孔。
四、名词定义：4.1无五、相关文件：5.1无六、培训内容：6.1钻孔的作用及细步流程介绍6.2各流程的作用及注意事项6.3制程控制的工艺参数6.4品质检测与处理6.5技术员工作职掌6.6不良板重工流程6.7 保养规范6.8不良原因及改善对策6.9点检项目记录表单PCB钻孔流程（二）6.1钻孔的作用及细步流程介绍：6.1.1钻孔作用：用来对PCB进行切削孔位，便于插件及导通之作业。
6.1.2钻孔的细步流程介绍：进料→准备PCB钻咀→钻孔→检验→出货6.1.3钻孔的环境要求：温度：20±2℃相对湿度：50±5%6.1.4钻孔的主物料介绍：6.1.4.1垫板（2.5mm）：6.1.4.1.1作用：a.防止钻机台面受损；b.减少出口性毛头；c.减少钻咀扭断；d.降低钻咀温度；e.清洁钻咀沟槽中之胶渣。
6.1.4.1.2板材种类：a.复合材料——其制造法与纸质基板类似，但木屑为基础，再混合含酸或盐类的粘著剂，高温高压下压合硬化成为一体而硬度很高的板子。
b.酚醛树脂板——价格比上述的合板要贵一些，也就是一般单面板的基材。
c.铝箔压合板——同盖板一样。
d.Vbu垫板——是指Vented Back up垫板，上、下两面铝箔，中层为折曲同质的纯铝箔，空气可以自由流通其间，如石棉浪一样。
垫板的选择一样依各厂条件来评估，其重点在：不含有机油脂，屑够软不伤孔壁，表面够硬，板厚均匀、平整等。
操作CNC控制现有CAD/CAM工作站都可直接转换钻孔机接受之语言只要设定一些参数如各孔代号代表之孔径即可。
6.1.4.2铝片（0.2mm），也称盖板：6.1.4.2.1作用：a.防止压力脚直接压伤铜面；b.使钻尖容易中心定位；c.减少进口性毛头；d.利于散热；e.钻咀进、退时的清洁。
线路板钻孔流程及注意事项
英文回答：The drilling process for circuit boards involves several key steps and considerations. Here's a breakdown:Drilling Process:Design the Hole Locations: During the design phase of the circuit board, it's crucial to predetermine the exact locations for the holes to ensure smooth connections for the components and wires.Select and Install the Drill Bit: Choose a drill bit that is slightly smaller than the diameter of the component pins to ensure a snug fit. Then, securely install the bit onto the drilling machine.Perform the Drilling: With the circuit board securely fixed, begin drilling at the designated locations, ensuring each hole is drilled accurately and smoothly. Precautions:Safety First: Wear protective gear, such as safety glasses, to avoid any debris or splinters. Ensure the drilling machine is properly grounded and in good working condition.Accuracy Matters: Use a precision drilling machine and ensure the board is firmly clamped to prevent any movement during the drilling process.Cleanliness: After drilling, clean the holes to remove any debris or residue. This ensures a clean and reliable connection for the components.中文回答：线路板钻孔流程涉及几个关键步骤和注意事项，具体如下：钻孔流程：设计孔位：在电路板的设计阶段，需要预先确定孔的确切位置，以确保元件和导线能够顺利连接。
线路板钻孔工艺
线路板钻孔工艺线路板钻孔工艺是电子制造过程中关键的组成部分之一，它对于电子产品的性能和质量具有重要影响。
本文将详细介绍线路板钻孔工艺的步骤和技术要点。
一、工艺步骤1. 钻前准备：在进行线路板钻孔之前，需要进行一系列的准备工作。
首先，将待钻孔的线路板放置在钻孔机的工作台上。
然后，根据实际需要选择合适的钻头，并进行安装和调试。
2. 调试参数：钻孔机需要根据不同线路板的要求进行参数调试。
这些参数包括钻头的转速、进给速度、润滑液的类型和流量等。
调试参数的目的是保证钻孔的精度和效率。
3. 钻孔操作：开始钻孔之前，操作人员需要根据线路板上的设计要求，确定钻孔位置和孔径。
然后，将钻头对准待钻孔的位置，开始钻孔操作。
操作过程中需要注意控制钻头的进给速度和转速，以确保钻孔质量。
4. 检查和修整：钻孔完成后，需要对钻孔质量进行检查。
检查的主要内容包括孔径是否满足要求、孔壁是否平整等。
如果发现问题，需要及时进行修整，以保证钻孔质量达到标准要求。
二、技术要点1. 选择合适的钻头：不同的线路板钻孔需求不同，因此需要选择合适的钻头。
钻头的材质、形状和尺寸等要与线路板的材料和设计要求相匹配。
2. 控制钻头转速：钻头的转速对钻孔的质量和进度有着重要影响。
一般来说，转速过快容易引起钻孔毛刺和孔壁破损，而转速过慢则会降低钻孔效率。
3. 控制钻孔进给速度：钻孔的进给速度也会影响钻孔质量和进度。
过快的进给速度可能导致钻孔偏斜或者钻头折断，而过慢的进给速度则会造成钻孔时间过长。
4. 使用合适的润滑液：润滑液在钻孔过程中起到冷却和润滑的作用，能够减少钻头的磨损和提高钻孔效果。
不同材质的线路板可能需要使用不同类型的润滑液。
5. 定期检查和维护钻头：钻头是易损件，需要定期进行检查和维护。
检查的内容包括钻头的磨损情况和钻孔质量。
如果钻头磨损严重或者钻孔质量不合格，需要及时更换钻头。
三、注意事项1. 操作人员需要熟悉钻孔机的操作要点，并严格按照操作规程进行操作，确保人员安全和产品质量。
pcb钻孔机的操作技术及流程详解
pcb钻孔机的操作技术及流程详解pcb钻孔机的操作技术及流程详解6.1 制程目的单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。
传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为via hole的一种).近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等,不同设备技术应用于不同层次板子.本章仅就机钻部分加以介绍,其它新技术会在20章中有所讨论.6.2 流程上PIN→钻孔→检查6.3上PIN作业钻孔作业时除了钻盲孔,或者非常高层次板孔位精准度要求很严,用单片钻之外,通常都以多片钻,意即每个stack两片或以上.至于几片一钻则视1.板子要求精度2.最小孔径3.总厚度4.总铜层数.来加以考虑. 因为多片一钻,所以钻之前先以pin将每片板子固定住,此动作由上pin机(pinning maching)执行之. 双面板很简单,大半用靠边方式,打孔上pin 连续动作一次完成.多层板比较复杂,另须多层板专用上PIN机作业.6.4. 钻孔6.4.1钻孔机钻孔机的型式及配备功能种类非常多，以下List评估重点A. 轴数：和产量有直接关系B. 有效钻板尺寸C. 钻孔机台面：选择振动小，强度平整好的材质。
D. 轴承(Spindle)E. 钻盘：自动更换钻头及钻头数F. 压力脚G. X、Y及Z轴传动及尺寸：精准度，X、Y独立移动H. 集尘系统：搭配压力脚，排屑良好，且冷却钻头功能I. Step Drill的能力J. 断针侦测K. RUN OUT6.4.1.1钻孔房环境设计A. 温湿度控制B. 干净的环境C. 地板承受之重量D. 绝缘接地的考虑E. 外界振动干扰6.4.2 物料介绍钻孔作业中会使用的物料有钻针(Drill Bit),垫板(Back-up board),盖板(Entry board)等.以下逐一介绍:图6.1为钻孔作业中几种物料的示意图.6.4.2.1 钻针(Drill Bit), 或称钻头,其质量对钻孔的良窳有直接立即的影响, 以下将就其材料，外型构、及管理简述之。
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C题线路板的打孔机工作流程设计摘要本文讨论了电路板的打孔机工作流程中的费用及时间问题，在已知孔型、刀具及行走费用和转刀费用的前提下，综合考虑成本和时间，设计行走路线及换刀方案，使生产效率最高。
本文中首先采用了0-1整数规划方法（模型一），再采用二次逐边修正法（模型二），之后采用了贪心算法（模型三）。
在求解过程中，我们先考虑只打孔的情况，即遇到孔便打完，同时以最少费用为目标，对这三个模型进行比较，结果如下：模型一：该模型的变量较多，且使用0-1规划法，对matlab以及lingo的要求较高，鉴于我们的计算机条件，该模型只有理论上的意义。
模型二：在以最少费用为目标的条件下，费用为79232元，时间为49188秒（约合13.66小时）。
模型三：在以最少费用为目标的条件下，费用为44708元，时间为48665秒（约合13.5小时）。
在以最少时间为目标的条件下，费用为374090元，时间为56298秒（约合15.6小时）。
在模型的优化部分，本文将需要两种刀具（或三种）的孔视为两种孔型（或三种），如C型孔，视为C1和C2两种孔型，分别用a刀和c刀（有下刀顺序），D型孔视为两个独立的孔D1和D2（无下刀顺序）。
同时综合考虑费用和时间，建立适合大规模生产的模型，取合适的权值（以费用60%、时间40%为例），费用为49276元，时间为21272秒（约合5.9小时）。
一、问题的重述过孔是印刷线路板（也称为印刷电路板）的重要组成部分之一，过孔的加工费用通常占制板费用的30%到40%，打孔机主要用于在制造印刷线路板流程中的打孔作业。
本问题旨在提高某类打孔机的生产效能。
打孔机的生产效能主要取决于以下几方面：（1）单个过孔的钻孔作业时间，这是由生产工艺决定，为了简化问题，这里假定对于同一孔型钻孔作业时间都是相同的；（2）打孔机在加工作业时，钻头的行进时间；（3）针对不同孔型加工作业时，刀具的转换时间。
目前，实际采用的打孔机普遍是单钻头作业，即一个钻头进行打孔。
现有某种钻头，上面装有8种刀具a ，b ，c ，… , h ，依次排列呈圆环状，如图1所示。
图1：某种钻头上8种刀具的分布情况而且8种刀具的顺序固定，不能调换。
在加工作业时，一种刀具bc dfh a使用完毕后，可以转换使用另一种刀具。
相邻两刀具的转换时间是18 s，例如，由刀具a转换到刀具b所用的时间是18s，其他情况以此类推。
作业时，可以采用顺时针旋转的方式转换刀具，例如，从刀具a转换到刀具b；也可以采用逆时针的方式转换刀具，例如，从刀具a转换到刀具h。
将任一刀具转换至其它刀具处，所需时间是相应转换时间的累加，例如，从刀具a转换到刀具c，所需的时间是36s （采用顺时针方式）。
为了简化问题，假定钻头的行进速度是相同的，为180 mm/s，行进成本为0.06元/mm，刀具转换的时间成本为7元/min。
刀具在行进过程中可以同时进行刀具转换，但相应费用不减。
不同的刀具加工不同的孔型，有的孔型只需一种刀具来完成，如孔型A只用到刀具a。
有的孔型需要多种刀具及规定的加工次序来完成，如孔型C需要刀具a和刀具c，且加工次序为a，c。
表1列出了10种孔型所需加工刀具及加工次序（标*者表示该孔型对刀具加工次序没有限制）。
表1：10种孔型所需加工刀具及加工次序一块线路板上的过孔全部加工完成后，再制作另一线路板。
但在同一线路板上的过孔不要求加工完毕一个孔，再加工另一个孔，即对于须用两种或两种以上刀具加工的过孔，只要保证所需刀具加工次序正确即可。
请建立相应的数学模型，并完成以下问题：（1）附件1提供了某块印刷线路板过孔中心坐标的数据，单位是密尔（mil）（也称为毫英寸，1 inch=1000 mil），请给出单钻头作业的最优作业线路（包括刀具转换方案）、行进时间和作业成本。
二、问题的分析本题的主要问题，是考虑行走的费用、时间以及转刀的费用、时间，找到一条遍历所有点的合适的行走路径，使生产的效率达到最高。
在MATLAB软件中，我们画出了这十种孔型的坐标（见附录1），发现孔的数目很多，既有集中的孔，也有相对分散的孔。
因此，所建的模型，应该要将所有的点都走遍，这一点可以参照TSP的相关算法，同时考虑到各种换刀问题。
从收集的资料可以看出，解决TSP问题的一般算法有遗传算法，模拟退火算法，贪心算法，二次逐边修正法等等。
考虑到本题并不是完全意义上的TSP问题，本文对使用的方法进行了一定程度改进，例如考虑将路程和转刀的因素统一成时间或是费用，使其更适合本题的要求。
考虑到本题要求得出打孔的费用和时间，因此有不同生产效率的生产线，对费用和时间有不同的要求，因此在模型求解的过程中应该要考虑到对费用和时间赋予不同的权数，得出不同的行走方案，最终确定符合要求且效率高的行走路径和转刀方案。
三、模型假设1、加工每块板工作过程中，无刀具磨损、损坏情况，中途无间断。
2、钻头钻孔、刀具加工的结果均合格，不存在残品孔。
3、钻头钻孔时间及费用固定，不予考虑。
4、刀具行进速度保持恒定。
5、周围环境对钻头和刀具没有干扰。
6、钻头和刀具可以按照设定的路程准确行走和换刀。
7、刀具行进过程中两点之间所走路径为直线。
四、符号说明m：点的数目（2124个）。
M: 将孔拆分后点的数目（2814个）。
Wij :为0-1变量，Wij=1表示，i点可到达j点，Wij=0表示，i点不能到达j点。
Lij :移动的费用加换刀具的费用。
Ni :为0-1变量，保证有m-1条折线。
mm：转刀费用矩阵（10*10）。
mm1：转刀费用矩阵（18*18）。
x ：点的横坐标。
y ：点的纵坐标。
S1 ：i点到j点的费用（包括路程费和转刀费）。
S2 ：i+1点到j+1点的费用（包括路程费和转刀费）。
S3 ：i 点到i+1点的费用（包括路程费和转刀费）。
S4 ：j 点到j+1点的费用（包括路程费和转刀费）。
S(i): i 点到i+1点的费用（包括路程费和转刀费）。
F(i): i 到i+1点所用时间（路程所用时间和转刀所用时间中较大的一个）。
fare ：总费用。
V1：fare 权数。
time ：总时间。
V2：time 权数。
五、模型的建立和求解（1），模型一的建立（0-1规划模型）通过以上分析，我们建立了模型一，综合考虑总路程与总费用，通过0-1规划思想来求取最优解。
11ij 11**min 11111-=<=+==∑∑∑∑∑=====m Ni Wji W Wij Wij NiLij Wij mi mj mi mi mj其中∑∑-=m11**min i mj NiLij Wij 表示最小费用的目标函数。
1m1=∑=i Wij 表示回路只能到达各顶点一次。
1m1=∑=j Wij 表示回路只能从各顶点出发一次。
1<=+Wji Wij 表示两点之间只有一条路径连接。
模型一从0-1 整数规划角度给出了一个只考虑总回路路程最短的M-TSP 问题模型。
对于这样一个规划问题，每个分组对应着一个TSP 问题，相关资料显示，由于数据量特别大现有的Lingo 和Matlab 软件不能求解或不能精确求解，故该模型只有理论意义，不能在现有的软件下实现。
下面讨论用一些简化的方法来求得问题的近似解。
（2）模型二的建立（二边逐次修正法）1、按照附件中给定点的顺序在坐标纸上将各点依次连接，命名为路径a1。
2、对所有的i 、j ，1<i+1<j<m,若S1+S2<S3+S4,则在a1中删去路径i 到i+1和j 到j+1两条路径，而选择i 到j 和i+1到j+1两条路径，形成新的路径a2。
3、重复步骤（2），直到满足条件，最后的路径即为所求的路径a 。
4、计算总的费用：1.2*)1,(001524.0*2))^(y -)1((2))^()1(()i (++++-+=i i mm i i y i x i x S∑==1-m 1i )i (fare S其中mm 矩阵如下（不考虑换刀时的转刀费（从竖列到横行））： D C ，表示D 打完到C 打完，需要换刀六次。
取得路径a 之后即可求解出最小费用。
结果表明：以最小费用为目标，需要79232元，时间为 49188秒（约合13.66小时），具体的行走路径、路径图及程序见附件1(按点给出初始顺序依次排序为1号到2124号，打孔的顺序即按编号排列，附件2、3同样)。
（3）模型三的建立（贪心算法）1、选择一个起点，计算这个起点到其它各点的费用（路程费加转刀费），选择费用最小的一个点作为下一个起点，计算费用S(1)。
2、计算新的起点到其它点的费用（不包括已选定的点），选择费用最小的点作为下一个起点,计算费用S(2)。
3、重复步骤2，直到遍历各点,求出相应费用S(i)。
4、计算总的费用：1.2*)1,(001524.0*2))^(y -)1((2))^()1(()i (++++-+=i i mm i i y i x i x S∑==1-m 1i )i (fare S)18*)1,(,180/0254.0*2))^(y -)1((2))^()1((max ()i (+++-+=i i mm i i y i x i x F∑==1-m 1i )i (time F结果表明：在以最少费用为目标的条件下，费用为44708元，时间为48665秒（约合13.5小时）。
同模型二相比，该模型所需的费用更少。
具体的行走路径、路径图及程序见附件2。
考虑到本设计方案要应用于大规模工业生产，故而对单个板加工时间有一定要求。
基于这种考虑，本文对费用和时间进行加权。
在以最少时间为目标的条件下，费用为374090元，时间为56298秒（约合15.6小时）。
具体的行走路径、路径图及程序见附件3。
六、模型的优化由原题可知，当需要两种（或三种）刀具的孔型，过孔不要求加工完毕一个孔，再加工另一个孔，即对于须用两种或两种以上刀具加工的过孔，只要保证所需刀具加工次序正确即可。
故而将两种刀具（或三种）的孔视为两种孔型（或三种），则可得到18*18种换刀的情况，即mm1矩阵：针对这种方法，结合贪心算法，给出优化模型，如下：1、选择一个起点，计算这个起点到其它各点的费用（路程费加转刀费），选择费用最小的一个点作为下一个起点，计算费用S(1)。
2、计算新的起点到其它点的费用（不包括已选定的点和某些有下刀顺序限制的点），选择费用最小的点作为下一个起点,计算费用S(2)。
3、重复步骤2，直到遍历各点,求出相应费用S(i)。
4、计算总的费用：+=i imm+++-i)i(+ xSxiiyi2.0*2001524,(11.2*)1))^(y-)1)1(())^(((∑==1-M 1i )i (fare S)18*)1,(1,180/0254.0*2))^(y -)1((2))^()1((max()i (+++-+=i i mm i i y i x i x F∑==1-M 1i )i (time FV1、V2求一些值时的结果如下：由上表可以看出，优化后最小费用为4.4万元较优化前的4.5万元降低了。