内部供方的规范：湿敏元件保存与使用

湿度敏感元器件管理规范1、目的规范湿度敏感元器件的保管、储存和使用，为湿度敏感元器件管理提供一个有效的规定，保障湿敏器件的生产品质。

2、适用范围及流程客户2.1 适用范围：适用于湿度敏感等级为2 - 6级的湿度敏感元器件及F/PCB。

2.2 流程客户：直接客户：IQC、资材室、SMT车间。

3、权责划分3.1 资材室3.3.1 负责仓库中湿度敏感器件的收发、存储管理以及信息维护；3.3.2 触发超期湿敏器件和结存套料、良品批退、库存超期、转储、的湿敏器件的复检需求；3.3.3负责对需要烘烤的湿敏器件完成冻结、转储、烘烤、预警、记录工作；3.2 IQC3.6.1 依检验标准、规格书、图纸、封样、SIP要求对湿敏器件来料进行检验，记录及输出检验结果，对检验不合格的湿敏器件应在检验完毕后立即发出异常通报；3.6.2负责结存套料、良品批退、库存超期、转储的湿敏器件的复检；3.6.3 完成特采湿敏器件的标示、烘烤参数填写、入库办理等工作。

3.3 SMT车间：3.1.1负责本车间湿度敏感器件上料、生产、退料的质量管控和异常反馈；3.1.2负责执行特殊管控湿敏器件产线上料、生产、退料的质量管控和异常反馈。

4、定义：4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。

表1 封装名称缩写4.2 潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。

4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。

4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。

4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。

4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。

在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。

上海宇宙电器有限公司湿敏元件管理文件编号编制确认者审核制作日期2019.01.15 葛方成版本号V0.1 一．目的：规范生产各环节对湿度、ESD敏感元器件的保管、储存、使用，保障生产中的产品品质。

二．适用范围:适用SMT车间管控湿敏元件。

三．规定：3.1 湿度敏感元器件MSL等级划分、储存条件及期限 3.2湿度敏感标示及符号MSL等级class温度temperature湿度humidity正常包装情况下保管期限life1 ≤30℃≤85%RH 无限2 ≤30℃≤60%RH 1年2a ≤30℃≤60%RH 672小时3 ≤30℃≤60%RH 168小时4 ≤30℃≤60%RH 72小时5 ≤30℃≤60%RH 48小时5a ≤30℃≤60%RH 24小时6 ≤30℃≤60%RH 见label3.3湿度指示卡的识别方法：3.3.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、60%的，如下图1： 1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；2.当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；3.当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；4.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定进行烘烤处理。

针对PCB，40％变色的若生产周期未超过2个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。

50％变色需烘烤后上线。

3.3.2三圈式20%、30%、40%的。

如下图2：1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；2.当20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；3.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理。

湿敏元器件管控规范湿敏元器件管控规范1⽬的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进⾏有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2适⽤范围适⽤于本公司所有湿敏元器件的储存、使⽤、检验、烘烤和保管。

3参考⽂件⽆4定义湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使⽤防潮包装，且包装袋上有如下图1标记有特别注明为湿敏元器件。

元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增。

防潮包装袋(MBB)：⼀种为了阻⽌⽔蒸⽓进⼊⽽设计⽤来包装湿敏元件的袋⼦。

⼲燥剂（Desiccant）：⼀种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。

湿度指⽰卡（HIC）：⼀张印有对湿度敏感的化学材料的卡⽚，当环境湿度发⽣变化时，印在卡⽚上的化学材料的颜⾊也相应的改变〔⼀般由蓝⾊（⼲燥时）变为粉红⾊（潮湿时）〕，⽤于对湿度监控。

暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。

保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。

5职责5.1项⽬管理部负责制定、接收和跟催相关部门（供应商、各研发部）提供湿敏元件清单。

5.2采购部负责要求供应商严格按我司要求对湿敏元器件进⾏标⽰和包装。

5.3质量部负责验收供应商来料、对仓库储存的湿敏元件进⾏检验,确保状态良好、⽣产线的湿敏元件的使⽤、贮存、烘烤进⾏实时稽查。

5.4⽣产管理部负责仓库湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。

5.5 制造部负责在⽣产过程中对湿敏元器件实施管控。

5.6 ⼯程部负责对湿敏元件的管控提供技术⽀持。

6 内容6.1 湿敏元件识别：6.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的⾬滴状标识，可认定为湿敏元件。

6.1.2 湿度指⽰卡的识别与说明6.1.2.1 第⼀种湿度指⽰卡上有⼀“三⾓形箭头”（如下图2）,其对应所指向的圆圈⾥化学物质若改变为粉红⾊则表⽰元件已受潮，需要烘烤。

制定湿度敏感元件(MSD)的管制作业办法, 规范其使用时间及使用条件，从而保持物料原有性能，降低不良发生的概率，提高产品品质。

2.0 范围适用于本公司内所有与湿度敏感元件有关的作业过程。

如果客户对湿度敏感元件有特殊要求时, 按客户的要求执行。

3.0 权责3.1 资财部：3.1.1 负责湿敏元件烘烤、保存方面的技术指导支持和文件制作。

3.1.2 负责湿敏元件的使用管理、烘烤和相关过程的记录。

3.2 SMT部:3.2.1 负责湿敏元件的车间管理。

3.3 品质部3.3.1 负责湿敏元件来料检查。

3.3.2 负责相关部湿敏零件保存、使用、烘烤等方面稽核。

4.0 定义4.1 干燥剂活性(DESICCANT ACTIVATION):符合供应商提供的原始规格的干燥剂,均为活性的, 可以正常使用。

4.2 回流焊(REFLOW):使用锡膏作为介质，将元件连接至PCB的一种焊接技术。

有红外线, 电热转换,热风对流等多种。

4.3 送料器(FEEDER):直接装载元件的容器, 如: Tray 盘, 料管, 料带, 料卷等。

4.4 干燥剂(DESICCANT):在湿度敏感元件包装中使用的水分吸收剂, 通常是硅凝胶颗粒包装在无尘纸袋中.(如附图一)4.5 开封有效管制使用寿命:当湿度敏感元件离开真空包装后, 到进行元件焊接前, 湿度敏感元件在空气中暴露的最长时间。

4.6 湿度指示卡(HIC):一种涂有湿度敏感化学物质的指示卡, 在湿度逐渐变大的条件下不同指示圈中的颜色将逐渐从蓝色转变为红色, 这种特性可以用来指示物料经过的最大湿度条件. 这种卡片通常包装在湿度敏感元件的包装内, 用来标示湿度敏感元件经历过的湿度程度. (如附图二)。

附图一：干澡剂附图二：湿度指示卡4.7 防湿包装袋(MBB):一种由防水材料制造的包装袋, 专门用来装湿度敏感元件。

4.8 BGA (Ball Grid Array ): 球型矩阵排列。

4.9 QFP (Quad Flat Pack ): 四方扁平封装。

SMD温湿度敏感元件作业，运输，储存，包装标准SMD零件的出现直接带来了新的挑战，而这些挑战的重心又在于包装的品质和可靠性。

本文讲述了floor life 在作业，包装，运输，的等级标准。

J-STD-020说明了湿敏元件级别，JEP113说明了标签要求周围环境中的湿气会通过包装材料渗透到包装内部，并在不同材料的表面聚结。

在组装工艺中，SMD元件贴装在PCB上时会经历超过200℃，在焊接时，湿气的膨胀会造成一些列的焊接品质问题。

2.目的本文旨在为使用，运输，存储，包装SMD湿敏元件提供标准。

通过本文内的方法，可以避免零件受潮和零件在过IR后可靠性下降。

通过本文的各个程序，可以达到无害回焊。

热烘可以使SMD零件得到长达12个月的包装存储寿命。

3.范围3.1 包装3.1.1 本标准适用于PCBA中无需密封SMD零件的作业，其中包括聚合分子材料和塑胶材料3.1.2 密封包装大零件无湿气风险，不必作防潮3.2 组装制程3.2.1本标准适用于PCBA IR，VPR等制程，不适用于波峰焊3.2.2 本标准亦适用于受潮零件的烘烤或重工3.2.3 本标准不适用于不过回焊炉的零件3.3 可靠性3.3.1 内容描述中的方法可以保证PCBA的成品可靠性是可评估的（标准J-STD-020 和JESD22-A113）3.3.2 本文不对焊接可靠性作评述4.涉及文件4.1 EIA JEDECEIA-541 静电放电敏感元件包装要求EIA-583 湿气敏感元件包装要求EIA-625 静电放电敏感设备操作要求JEP-113 湿气敏感设备标识JESD22-A113 不气密包装可靠性测试条件要求4.2 防护部分MIL-B-131 阻湿材料（隔绝湿气,不透气的）-MIL-B-81705 透气的，无静电的，可加热处理的MIL-D-3464 活性干燥剂，MIL-I8835 指示，湿度卡5.定义活性干燥剂：全新干燥剂或是经过依照推荐标准进行烘烤恢复原始规格的干燥剂6.包装6.1 包装要求详见下表1湿敏级别烘干元件防潮袋干燥剂湿敏级别标签警告贴纸1 随意随意随意随意220℃时不必标示，235℃时必需标示2 随意必需必需必需必需2a-5a 必需必需必需必需必需6 随意随意随意必需必需6.2 零件包装前的烘烤6.2.1 湿敏级别在2a到5a之间的零件在做防潮包装之前必须要做烘烤处理。

一、运输要求
1）运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装
2）若须更换包装时，必须使用具有防静电性能的容器。

二、存放要求
1）在有干燥剂的真空包装袋内存储；
2）在干燥箱内（湿度<10%RH）存储
对非干燥柜储存的库房要求
1）库房必须有温湿度控制，温度：23±3℃,湿度：30% ～40%RH
2）放置湿敏元器件的料架必须接地，控制摩擦电压＜100V
3）开包未用完的湿敏元器件必须存放在干燥柜或抽真空处理，并有跟踪卡。

干燥柜的温度:23±3℃,湿度：<10%RH
SMT车间湿敏元器件的运输存储使用要求
三、使用要求
1）只能在发料上线前10分钟拆开包装，开包时必须检查湿敏卡是否正常。

圆点标识蓝色为正常，红色为受潮。

2）在生产过程中出现生产中断停产时间在5小时以上，湿度敏感元件必须回库进行干燥存放；若元件拆封在常温下12小时未使用完时，需进行干燥RH10%存放12H 后方可再次使用(或进行120度2H\60度4H的烘烤)。

3）建立湿敏元件的跟踪卡，下表供参考
四、湿敏元器件车间使用寿命要求（MSD：湿敏元器件)。

湿度敏感元件保管储存使用管理规范一．目的：规范生产各环节对湿度、ESD敏感元器件的保管、储存、使用，保障生产中的产品品质。

二．适用范围:适用本车间管控湿敏元件。

三．规定：3.1湿度敏感元器件MSL等级划分、储存条件及期限3.2湿度敏感标示及符号3.3湿度指示卡的识别方法：3.3.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、60%的，如下图1：1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；2.当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；3.当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；4.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定进行烘烤处理。

针对PCB，40％变色的若生产周期未超过2个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。

50％变色需烘烤后上线。

3.3.2三圈式20%、30%、40%的。

如下图2：1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；2.当20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；3.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理。

3.3.3湿度指示卡的读法：湿度指示卡基本上可归纳为六圈式和三圈式，如上面图1和图2、所示；其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数。

例如：20%的圈变成粉红色，40%的圈仍显示蓝色，则粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色的圈的30%，即为当前的相对湿度值。

3.3.4正常的湿度敏感器件的包装分类:真空包装、干燥剂、湿度指示卡、潮湿敏感注意标贴。

3.4湿敏元件来料检查：3.4.1在来料进行检验时，对湿敏元件的包装要作为一项主要内容检验；检查来料真空包装有无漏气，有无破损，有无警示标贴，里面有无放干燥剂，材料真空包装有无超过标贴上规定的有效期限。

当发现湿敏元件与以上不符时，应及时通知客户或供应商。

3.4.2正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装检查里面的元件。

潮敏元器件、PCB、PCBA存储及使用规范1范围无2规范性引用文件下列文件中的条款通过本指导书的引用而成为本指导书的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本指导书，然而，鼓励根据本指导书达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本指导书。

序号编号名称1HH3C-0056-2006 元器件存储及使用规范2HH3C-0057-2006 PCB存储及使用规范31正文一、概述：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。

适用于公司内部仓储、生产中所有涉及的元器件、PCB板、PCBA板。

二、术语定义SMD：表面贴装器件主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。

项目描述说明SOP ××塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等）SOIC（SO）××塑封小外形封装IC（集成电路）SOJ ××J 引脚小外形封装ICMSOP××微型小外形封装ICSSOP××缩小型小外形封装ICTSOP××薄型小外形封装ICTSSOP××薄型细间距小外形封装ICTVSOP××薄型超细间距小外形封装ICPQFP××塑封四面引出扁平封装IC（P）BGA ××球栅阵列封装ICPLCC××塑封芯片载体封装IC表1 封装名称缩写潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。

一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。

1.0目的：为MSD组件的存放、搬运与使用提供正确的操作方法,确保MSD的内外质量不受操作不当、外力和环境变异等因素影响，而造成任何物理、电气性能等方面的损伤,保证产品质量。

2.0适用范围：适用于所有的MSD器件的存放、处置、包装、搬运及使用相关工序。

3.0定义：3.1．MSD: Moisture Sensitive Device,湿敏元件，指对湿度敏感的电子元器件，如IC、BGA、CSP、QFN、LED、电解电容等；3.2. MSL: Moisure Sensitive Level，湿度敏感等级，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6八个等级；3.3. Floor life:车间寿命，指MSD元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间；3.4. MBB: Moisture Barrier Bag,防潮包装袋；3.5. HIC: Humidity Indicator Card,湿度指示卡。

4.0职责：4.1 品质部4.1.1确保MSD组件来料检验合格并在其包装箱上标贴检查结果；4.1.2识别MSD组件的湿度敏感水平(MSL)和烘烤条件。

4.1.3监控MSD组件贮存和使用环境(温度,湿度和静电).4.2 货仓部5.2.1按湿度敏感水平分类存放MSD组件,并作好级别标识。

5.2.2控制发放判定为合格的MSD组件用于生产,并有完整的记录5.2.3确保仓存和回仓的MSD物料按要求包装、存放,确保稳定的储存环境。

4.3 生产部4.3.1 负责生产用的MSD元器件按要求进行状态标识，存放、烘烤和使用。

4.3.2 按产品质量要求、工艺要求组织生产。

4.4 工程部4.4.1 制作MSD组件使用控制工艺流程及工艺文件，制定工艺相关参数。

4.4.2 对MSD组件管理失控及生产、制程出现不良时进行分析对策。

5.0内容：5.1 MSD元件之识别：5.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如下图的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。

电容湿敏元件安全操作及保养规程电容湿敏元件是一种重要的电子元件，主要用于湿度或水分检测、测量、控制等方面。

由于其敏感性高，应用广泛，因此，正确的操作和保养是确保它们正常使用和延长使用寿命的关键。

本文提供电容湿敏元件安全操作及保养规程，以保障电子产品正常运行。

1. 电容湿敏元件的特点及分类电容湿敏元件具有以下特点：•湿敏度高•响应速度快•适用性广泛•在低温下的表现较差常见的电容湿敏元件有以下两类：•金属氧化物半导体感性元件：主要由氧化物和导电材料组成，具有高灵敏度、低噪声、响应迅速等特点。

•石墨复合型电容湿敏元件：采用高纯石墨材料，具有高信噪比、灵敏度高等特点。

2. 安全操作规程2.1 符合规格使用电容湿敏元件在使用过程中，必须严格按照产品规格、技术参数和使用场合要求进行使用。

应避免在超出规格范围的环境中使用，以免损坏元件，影响电子产品的正常使用。

2.2 避免潮湿环境由于电容湿敏元件对水分非常敏感，因此，在使用和存放时，应避免将其放置在潮湿、可能进水的环境中，以免导致短路、氧化、老化等情况发生。

2.3 控制温度电容湿敏元件的工作温度一般在-20°C～70°C之间。

如果工作温度超过规格要求，会影响电容湿敏元件的灵敏度和精度，甚至损坏元件。

因此，应根据产品规格要求，控制好电容湿敏元件的使用温度。

2.4 避免恶性环境电容湿敏元件在接触针尖或锐利的物品、化学药品、磁场等恶劣环境下，容易被损坏和老化。

因此，应避免将其暴露在恶性环境中，以免影响电子产品的正常使用。

2.5 动作应慢电容湿敏元件在使用时，应防止过度震动和剧烈冲击，以免造成元件内部损坏或断裂。

另外，要保持操作速度均匀缓慢，避免造成元件内部电压过大，从而导致元件损坏。

2.6 避免静电干扰电容湿敏元件在运输和使用过程中，应避免静电干扰。

如果需要操作电容湿敏元件，尤其是金属氧化物半导体感性元件，应使用防静电手套等专业防静电设备，以减小静电干扰引起的元件故障。

编号：WI. PE1.010 杭州信华精机有限公司工作指令文件第 1 页，共 4页第 A 版题目：元器件的存储及使用规范第 0 次修改一、目的受潮的潮湿敏感器件过回流焊时，潮气因迅速受热而急剧膨胀，气体膨胀产生的压力作用于封装材料内部，导致封装材料分层甚至破裂，从而降低湿敏器件的可靠性，严重情况下导致湿敏器件失效。

为避免该情况，本规范对湿敏器件的识别、检验、储存、生产线使用等环节进行具体要求和明确指导。

二、适用范围适用我司所有表面装贴元器件。

三、定义 3.1 潮湿敏感器件：英文MSD（Moisture Sensitivity Devices）。

由潮湿可透材料诸如塑料所制造的非气密性包装的器件，主要指用于SMT生产的表面贴装器件。

包括但不限于以下器件:SOP、SOJ、MSOP、SSOP、TSOP、TSSOP、PQFP、BGA、PLCC等。

3.2 车间寿命：也是限定寿命。

指MSD拆封后在车间环境下最长的存放时间。

以下有关车间寿命按我司的车间实际环境要求进行管制。

3.3 潮湿敏感等级：参照相关标准和我司实际情况，湿敏等级与车间寿命关系见表1。

表1： MSL 车间寿命(降额1) 车间寿命(降额2) 车间寿命(标准) 1 无限制， /85%RH 无限制， /85%RH 无限制， /85%RH 2 一年，≤30℃/60%RH 半年，≤30℃/70%RH 3月，≤30℃/85%RH 2a 四周，≤30℃/60%RH 10天，≤30℃/70%RH 7天，≤30℃/85%RH 3 一周，≤30℃/60%RH 72H，≤30℃/70%RH 36H，≤30℃/85%RH 4 72H，≤30℃/60%RH 36H，≤30℃/70%RH 18H，≤30℃/85%RH 5 48H，≤30℃/60%RH 24H，≤30℃/70%RH 12H，≤30℃/85%RH 5a 24H，≤30℃/60%RH 12H，≤30℃/70%RH 8H，≤30℃/85%RH 6 使用前烘烤，最大存使用前烘烤，≤30℃使用前烘烤，≤30℃放时间按MSIL要求 /70%RH 3H完成焊接 /85%RH 2H完成焊接注：在RH≥85%的环境条件下，若暴露时间大于2小时，则所有2级以上（包括2级）潮湿敏感器件必须烘烤。