下载文档原格式
焊锡检验标准焊锡是一种常用的焊接材料，广泛应用于电子、电器、通讯等行业。
为了确保焊接质量和产品可靠性，制定了一系列的焊锡检验标准，以保证焊接质量符合要求。
本文将对焊锡检验标准进行详细介绍，以便广大从业人员了解和掌握。
一、外观检验。
焊锡外观应无氧化、杂质、裂纹等缺陷，表面应光亮平整。
在外观检验中，应对焊锡进行目测检查和显微镜检查，以确保焊锡表面无缺陷。
二、化学成分检验。
焊锡的化学成分应符合国家标准或行业标准要求，主要包括铅含量、锡含量、铜含量等。
通过化学成分检验，可以确定焊锡的成分是否符合要求，以保证焊接质量和产品性能。
三、焊接性能检验。
焊锡的焊接性能是其重要的检验指标之一，主要包括润湿性、焊接强度、耐热性等。
润湿性是指焊锡在焊接过程中能否均匀润湿焊接表面，焊接强度是指焊点的牢固程度，耐热性是指焊锡在高温环境下的性能表现。
通过焊接性能检验，可以评估焊锡的实际应用性能。
四、环境适应性检验。
焊锡在实际应用中可能会受到不同的环境条件影响，因此需要进行环境适应性检验。
主要包括耐腐蚀性、耐湿热性、耐震动性等。
环境适应性检验可以评估焊锡在不同环境条件下的稳定性和可靠性。
五、包装标识检验。
焊锡的包装标识应符合国家标准或行业标准要求，主要包括产品型号、生产日期、质量等级、生产厂家等信息。
包装标识检验可以确保焊锡产品的合法合规性，以及方便产品追溯和管理。
综上所述，焊锡检验标准是保证焊接质量和产品可靠性的重要手段，通过外观检验、化学成分检验、焊接性能检验、环境适应性检验、包装标识检验等多方面的检验，可以全面评估焊锡的质量和性能。
希望广大从业人员能够严格按照标准要求进行检验，确保焊接质量，提升产品可靠性，为行业发展贡献力量。
指导文件表面贴装焊接效果检查标准REV 版本APAGE页码 1 of 181 目的指导相关部门的检查工作。
2 适用范围适用于表面贴装元件回流焊接效果的检查。
3 职责3.1 生产部负责制订焊接效果检查标准。
3.2 相关部门负责按标准执行。
3.3 如果组件不能完全符合本文件的要求或相当的要求，则可接收条件需相关部门共同评审确定。
4 工作程序4.1. 术语定义4.1.1 目标条件——指近乎完美或被称之为“优选”，是一种希望达到但不一定总能达到的条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可。
4.1.2 可接受条件——指组件在使用环境下运行能保证完整、可靠但不是完美，稍高于最终产品的最低要求条件。
4.1.3 缺陷条件——指组件在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求，这类产品需要按照要求进行返工、修理或报废。
4.2贴装胶粘接、回流固化（红胶工艺）目标条件：焊盘表面无贴装胶；贴装胶位于被粘接器件中间位置。
可接受条件：贴装胶在元件下可见，有少许从元件下面蔓延而出，但末端焊点宽度满足焊接要求。
指导文件表面贴装焊接效果检查标准REV 版本APAGE页码 2 of 18缺陷条件：贴装胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%；焊盘或待焊端被贴装胶污染，未形成焊点。
4.3 焊锡膏印刷、回流焊接4.3.1 片式元件（矩形或方形）4.3.1.1目标条件无侧面偏移和无末端偏移。
最大焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端高度。
末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度，其中较小者。
侧面焊点长度等于元件可焊端长度。
末端指导文件表面贴装焊接效果检查标准REV 版本APAGE页码 3 of 184.3.1.2 可接受条件侧面偏移（A）小于或等于元件可焊端宽度（W）的50%或焊盘宽度（P）的50%，其中较小者。
末端焊点宽度（C）最小为元件可焊端宽度（W）的50%或焊盘宽度（P）的50%，其中较小者。
最大焊点高度（E）可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端冒可焊端的顶部，但不可接触元件体。
IPC-9701A表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求1．范围此规范建立了专用的测试方法，用于评估电子组装件表面贴装焊接件的性能及可靠性。
对应于刚性电路结构、挠性电路结构和半刚性电路结构，表面贴装焊接件的性能和可靠性被进一步划分为不同等级。
此外，还提供了一种相似方法，可以在电子组装件的使用环境与条件下将这些性能测试结果与焊接件可靠性关联起来。
1.1 目的本规范的目的：•确保设计、制造和组装的产品满足预定的要求。
•允许以通用数据库和技术理论为基础进行可靠性的分析预测。
•提供标准化的测试方法和报告程序。
1.2 性能分类本规范指出表面贴装组装件（SMAs）的性能是随最终使用的性能要求而变化的。
IPC-6011：印制板通用性能规范中对性能等级进行了说明，这些性能分类并不是按照要求的可靠性而特定的。
在目前的情况下，可靠性要求需要通过用户与供应商协商制定。
1.3 术语解释这里使用的所有术语的解释必须按照IPC-T-50中规定的，否则要在第3部分中进行说明。
1.4 说明在本规范中，使用“必须”这种动词强调形式来说明此要求为强制性规定的。
偏离“必须”要求的，如果可以提供足够的数据来验证的话，可以考虑使用。
说明非强制性要求时使用“应该”和“会”。
“将”则说明用途作用。
为了提醒读者，“必须”用黑体字表示。
1.5 版本修订对IPC-9701做了些改变，包括附录B——建立了无铅焊点的热循环要求准则。
附录B还为目前的IPC-9701提供了有关使用无铅锡焊工艺时的补充要求。
2．适用的文件资料下面是适用的文献标准以及这些文件的后续版本和修订部分，都属于本规范的内容。
下列文件标准分为IPC、联合工业标准、ITRI、EIA和其他。
2.1 IPCIPC-T-50 电子电路互连及封装的名词术语与定义IPC-D-279 可靠的表面贴装技术印制板组装件的设计指南IPC-TM-650 试验方法手册2.1.1 手动微切片法2.4.1 镀层附着力2.4.8 覆金属箔板的剥离强度2.4.21.1 表面贴装焊接区的粘结强度（垂直拉伸方法）2.4.22 弯曲与扭转2.4.36 金属化孔的模拟返工2.4.41.2 热膨胀系数，应变计法2.5.7 印制线路材料的介质耐电压，2.6.5 多层印制线路板的物理（机械）震动试验2.6.7.2 热冲击－刚性印制板2.6.8 镀通孔的热应力冲击2.6.9 刚性印制电路板振动试验IPC-SM-785 表面贴装锡焊件加速可靠性试验指南IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单IPC-7711/21 维修与返工指南IPC-9252 无载印制板电气检测指南与要求IPC-9501 电子元器件的PWB组装工艺模拟评估IPC-9502 电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南IPC-9504 非集成电路元器件组装工艺模拟评估（预处理非集成电路元器件）2.2 联合工业标准J-STD-001 电气和电子组装件的焊接技术要求J-STD-002 元器件引脚、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验J-STD-003 印制板可焊性试验J-STD-020 塑料集成电路表面贴装器件湿度/回流灵敏度分类2.3 国际锡研究机构ITRI Pub#580 锡与锡合金的金相学ITRI Pub #708 电子元器件焊点冶金学2.4 其它出版物2.4.1 电子工业机构JESD22-A104-B “温度循环”（2000年7月）JESD22-B117 “BGA焊球剪切”（2000年7月）2.4.2 OEM工作组SJR-01第2版“焊点可靠性测试标准”（2001年2月）3．术语、定义及概念3.1 概述为确保组装到电路板上的表面贴装电子元件焊点的可靠性，要求采用可靠性（DfR）设计步骤（见IP-D-279）,在某些情况下通过试验验证使产品适用于特定产品类型和环境。
不合格图示合格图示2多件不需要的器件而有的。
多出不应该有多一顆零件不合格图示合格图示3错件不符合BOM 的料号或放错位置。
1k 正确1k101错误101错误不合格图示102正确合格图示4浮件(倾斜)器件浮起>0.3 mm ，不允许； 器件一端倾斜>0.3 mm ，不允许；0.3mm0.3mm<03mm不合格图示合格图示序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示5立碑1、应正面摆放变成侧面摆放的；2、应两端接触变成单边接触的；单边吃锡侧置不合格图示合格图示6空焊 应焊锡而未焊到的。
未吃锡不合格图示合格图示器件脚与锡未完全融合。
不合格图示合格图示不应导通而导通的。
不合格图示应导通而未导通的。
不合格图示缺陷定义描述及图示不合格图示以器件脚的宽度为准，偏移不可0.1mm0.3mm不合格图示合格图示<1/2W缺陷定义描述及图示<1/2W焊点四周及PCB板面上不得有锡球或其他焊锡残渣等。
合格图示不合格图示单面不允许>0.5mm，不合格图示合格图示序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示18 锡不足(锡少) 锡焊高度h不小于1/3H(器件高度)。
h≧1/ 3Hh器件高度H不合格图示合格图示19 极性反正负极性反向。
正确++错误黑线是负极不合格图示黑线是负极合格图示7.2插件类元器件检验标准序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示1 缺件应有器件而没有器件的。
缺件L8L8不合格图示合格图示2 多件不需要器件而有器件的。
L8正确L8多余不合格图示合格图示序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示3 错件不符合BOM料号要求或放错位置。
1Ω正确100Ω错误不合格图示合格图示4 浮件（倾斜1. 器件距PCB板面> 1.3 mm；2. 器件一端倾斜> 1.3 mm。
(a) 1.3mm浮件(b)hh>=1. 3mm倾斜不合格图示合格图示5 包焊表面造成气球状 (将器件脚整个包住)。
焊锡检验标准焊锡是一种常见的焊接材料，广泛应用于电子产品、电路板、金属制品等领域。
为了确保焊接质量和产品的可靠性，对焊锡的检验标准非常重要。
本文将介绍焊锡检验的标准和方法，帮助大家更好地了解焊锡的质量控制。
一、外观检验。
焊锡的外观直接影响产品的美观度和质量感。
外观检验主要包括焊锡表面的光泽度、颜色、氧化情况等。
合格的焊锡表面应该光滑、无氧化斑点，颜色均匀一致。
在外观检验中，还需要注意焊锡表面是否存在裂纹、气泡等缺陷。
二、化学成分检验。
焊锡的化学成分直接影响其焊接性能和稳定性。
化学成分检验主要包括焊锡中主要元素和杂质元素的含量检测。
合格的焊锡应该符合相关标准规定的化学成分范围，确保焊接时的稳定性和可靠性。
三、焊接性能检验。
焊接性能是焊锡的重要指标之一，直接关系到焊接工艺和焊接质量。
焊接性能检验主要包括焊锡的润湿性、焊接强度、焊接温度范围等指标。
合格的焊锡应该具有良好的润湿性，能够在适当的温度范围内实现稳定的焊接强度。
四、环境适应性检验。
焊锡在不同环境条件下的性能稳定性也是需要考虑的因素。
环境适应性检验主要包括焊锡在高温、低温、潮湿等条件下的性能表现。
合格的焊锡应该能够在各种环境条件下保持稳定的焊接性能，确保产品在不同环境下的可靠性。
五、包装和标识检验。
最后，焊锡的包装和标识也是需要检验的内容。
包装应该完整、干净，标识应该清晰、准确。
包装和标识检验主要是为了确保产品在运输和使用过程中的安全和可追溯性。
总结：焊锡的检验标准涉及到外观、化学成分、焊接性能、环境适应性、包装和标识等多个方面，只有严格按照相关标准进行检验，才能确保焊锡产品的质量和可靠性。
希望本文介绍的内容能够帮助大家更好地了解焊锡的检验标准，提高焊接产品的质量水平。
锡焊技艺准则与检验标准细则编号: MPI-JY-001版本: 2.3操作及板面要求页次: 1 / 11. 操作要求：1.1 焊接过程不能对局部加热时间过长以至造成元件焊端脱离元件体或焊盘翘起等对元件或焊盘造成的过热冲击；1.2 焊接过程不能过于用力以至造成元件引线（脚）变形甚至断裂、焊盘变形或断裂；1.3 焊接操作时必须避免产生多余的锡珠或焊渣，如有应清除干净。
1.4 焊接操作应做好防静电。
1.5 焊接过程产生的含锡、铅废气必须通过管道统一排放到大气中，避免吸入人体而损害健康；1.6 焊接后产生的锡渣统一收集，制造一部办公室每月上门收集，以便统一回收到厂家进行加工利用；2. 板面要求：2.1 焊接完成后的板面清洁度（离子量）必须达到美国军标（MIL）的要求；2.2 板面要求保持干净，无粘手或油腻感；2.3 无助焊剂的残留物，无较明显的手指印或其他污痕。
2.4 无局部过热引起的板面焦、黑迹象。
3. 说明：引用标准：主要参照IPC610-D和相关IT大客户spec，以及导入RoHS以来的大量试产和测试、产线及市场不良的分析。
4. 检测方法：（1）目视检验：简便直观，是评定焊点外观质量的主要方法。
（2）当出现疑问点需要分析检测时，可根据组装板的组装密度，在2～5倍放大镜或3～20倍显微镜下抽检（并借助照明）。
焊盘宽度或焊盘直径用于分析检测放大倍数用于仲裁放大倍数>1.0mm 1.75X 4X0.5～1.0mm 4X 10X0.25mm～0.5mm 10X 20X<0.23mm 20X 40X一、表面贴装元件NO. 项目规格与方法参考图片判定1片式元件(含圆柱体)焊点高度(E)最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。
OK◆最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。
◆最低应爬伸至元件可焊端1/4处，形成弯月形(E>G+1/4H)。
可接受◆焊锡接触元件体。
◆少锡：锡未爬至元件可焊端25%高度。
图（2）文件名称 焊 锡 检 查 标 准页数1/4 编制部门 品质管理课文件编号发行日期2009．3．24NO.项目图示判定基准1 漏焊1、漏焊,该焊接的没有焊接。
2焊桥 （连焊）1、 在不同一线路上焊点连接NG 。
2、 在同一线路上焊点连接OK 。
3锡尖1、 如图（1）、（4）、（5），锡尖a ≤0.5mm,OK2、 如图（2）锡尖偏向一边，影响元件脚之最小距离，NG 。
3、 如图（3）锡尖容易脱离，NG 。
4少锡1、 如图(1)焊盘满锡，焊锡围绕元件脚360°，有良好的浸锡OK 。
H ≥0.5mm OK.2、 如图(2)H <1/3L OK3、 如图(3)H ≧1/3L OK4、 如图(4)H ≧1/2L OK5、 焊接形成完好，未完全履盖焊盘OK 。
图（1） 图3图4图（6）文件名称 焊 锡 检 查 标 准页数2/4 编制部门品质管理课文件编号发行日期2009．3．245多锡1、 如图（1）露出元件脚,锡面呈凹状OK 。
2、 如图（2）焊锡包住元件脚,锡面呈凸状NG 。
3、 如图（3）焊锡超过焊盘，NG 。
4、 如图（4）焊锡完全包住了整个IC 脚,NG .5、 如图（5）焊接直插元件：接触角(20°左右最好)，a ＜90°OK.6、 如图（6）焊接(修正)SMT元件： a ＜90°OK.7、双面板的元件面，从过孔流出的焊锡不能高出1mm 。
8、片状元件多锡，a ≤1/2HOK 。
但是在组装高度有规定的情况下，要以规定为准。
9、电线焊料过多,不能辨认原有的轮廓,NG .。
6焊锡面有锡孔1．如图（1）、（4）双面板锡孔孔径：W ≤10%L 。
2.如图（2）、（4）单面板锡孔孔径：W ≤10%L ，且孔的大小须在焊盘圆周的1/4以内。
3. 如图（3）贴装焊锡锡孔孔径： W <1/3L 。
图（1）图（2）图（3）图（4）图（5）图（7）图（1）图（2）图（3） 图（8）图（4）图（9）文件名称焊锡检查标准页数3/4编制部门品质管理课文件编号发行日期2009．3．24 7焊盘剥离焊盘剥离NG。
不合格图示合格图示2多件不需要的器件而有的。
多出不应该有多一顆零件不合格图示合格图示3错件不符合BOM 的料号或放错位置。
1k 正确1k101错误101错误不合格图示102正确合格图示4浮件(倾斜)器件浮起>0.3 mm ，不允许； 器件一端倾斜>0.3 mm ，不允许；0.3mm0.3mm<03mm不合格图示合格图示序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示5立碑1、应正面摆放变成侧面摆放的；2、应两端接触变成单边接触的；单边吃锡侧置不合格图示合格图示6空焊 应焊锡而未焊到的。
未吃锡不合格图示合格图示器件脚与锡未完全融合。
不合格图示合格图示不应导通而导通的。
不合格图示应导通而未导通的。
不合格图示缺陷定义描述及图示不合格图示以器件脚的宽度为准，偏移不可0.1mm0.3mm不合格图示合格图示<1/2W缺陷定义描述及图示<1/2W焊点四周及PCB板面上不得有锡球或其他焊锡残渣等。
合格图示不合格图示单面不允许>0.5mm，不合格图示合格图示序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示18 锡不足(锡少) 锡焊高度h不小于1/3H(器件高度)。
h≧1/ 3Hh器件高度H不合格图示合格图示19 极性反正负极性反向。
正确++错误黑线是负极不合格图示黑线是负极合格图示7.2插件类元器件检验标准序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示1 缺件应有器件而没有器件的。
缺件L8L8不合格图示合格图示2 多件不需要器件而有器件的。
L8正确L8多余不合格图示合格图示序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示3 错件不符合BOM料号要求或放错位置。
1Ω正确100Ω错误不合格图示合格图示4 浮件（倾斜1. 器件距PCB板面> 1.3 mm；2. 器件一端倾斜> 1.3 mm。
(a) 1.3mm浮件(b)hh>=1. 3mm倾斜不合格图示合格图示5 包焊表面造成气球状 (将器件脚整个包住)。
IPC-SM-785《表面安装焊接件加速可靠性试验导则》美国电子电路与电子互连行业协会（IPC）在1992年发布了IPC-SM-785 Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Attachments《表面安装焊接件加速可靠性试验导则》，该标准对于如何进行表面贴装焊点的可靠性试验提供了指导意见，提出了应该如何评估可靠性试验的结果、应该如何从可靠性试验的结果外推到焊点在实际使用环境中的可靠性，并且为更好地理解加速试验提供了相关的背景知识和设计思路。
IPC/EIA J-STD-029《倒装焊、芯片尺寸封装、球栅阵列和其它表面安装阵列封装的性能和可靠性试验方法》在2000年IPC与美国电子工业协会EIA联合发布了IPC/EIA J-STD-029 Performance and Reliability Test Methods for Flip Chip, Chip Scale, BGA and other Surface Mount Array Package Applications《倒装焊、芯片尺寸封装、球栅阵列和其它表面安装阵列封装的性能和可靠性试验方法》，该标准专门针对倒装焊、芯片尺寸封装、球栅阵列和其它表面安装阵列封装的质量和可靠性，提供了详细的测试方法，并且为供应商和用户提供了根据试验数据确立的可接受标准。
该标准可以用来确认原材料的选择、优化生产过程、坚固老化产品、预测产品的长期可靠性。
试验成功的关键是需要仔细的计划、设计和制作适当的测试设备，才能得到有意义的结果。
其中，焊点的可靠性测试是其中重要的一部分。
IPC-9701《表面安装锡焊件性能试验方法与鉴定要求》在2002年IPC又发布了最新的IPC-9701 Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments 《表面安装锡焊件性能试验方法与鉴定要求》，该标准建立了明确的试验方法来评估电子组装中表面贴装焊点的性能和可靠性，通过测试可以对刚性电路板、柔性电路板、半刚性电路板上的表面贴装焊点的性能和可靠性划分为不同的级别，同时提供了一种近似方法把可靠性试验结果与焊点在实际使用环境下的可靠性联系起来。
锡焊质量检测方法摘要：一、锡焊质量检测的重要性二、锡焊质量检测方法1.外观检查2.物理性能检测3.化学性能检测4.焊接强度检测三、提高锡焊质量的策略四、结论正文：锡焊质量检测是保证电子产品、家电、通信设备等产品可靠性和安全性的重要环节。
本文将介绍锡焊质量的检测方法，以及如何提高锡焊质量的策略。
一、锡焊质量检测的重要性锡焊质量检测的主要目的是确保焊接部位的牢固性、稳定性以及焊点的饱满程度。
焊接质量的好坏直接影响到产品的使用寿命、性能和安全性。
因此，对锡焊质量进行检测是十分必要的。
二、锡焊质量检测方法1.外观检查外观检查是锡焊质量检测的基本方法。
通过观察焊点的外观，如形状、颜色、大小等，判断焊接质量是否达到要求。
合格的焊点应饱满、光滑、均匀，颜色呈银白色或微黄色。
2.物理性能检测物理性能检测包括硬度、熔点、导电性等方面的测试。
通过对焊接部位的硬度、熔点等物理性能进行检测，可以判断焊接质量的优劣。
3.化学性能检测化学性能检测主要包括焊接部位的成分分析、腐蚀性测试等。
通过化学性能检测，可以了解焊接过程中的化学反应和焊料的扩散情况，从而评价焊接质量。
4.焊接强度检测焊接强度检测是评价焊接质量的关键指标。
通常采用拉伸试验、剪切试验等方法，对焊接部位的强度进行测试。
焊接强度应大于或等于基材的强度。
三、提高锡焊质量的策略1.选择合适的焊料：根据焊接部位的材料、使用环境和性能要求，选择合适的焊料。
2.控制焊接温度：焊接过程中，应严格控制焊接温度，避免过高或过低，以确保焊点的质量。
3.焊接时间的控制：焊接时间过长或过短都会影响焊点的质量，因此需要合理控制焊接时间。
4.操作技巧：焊接操作人员的技能和经验对焊接质量具有重要影响。
加强操作人员的培训和技能提升，提高焊接质量。
5.清洁焊接部位：在焊接前，应清理焊接部位的油污、氧化物等，以确保焊接质量。
四、结论锡焊质量检测是确保电子产品等产品可靠性和安全性的重要手段。
通过对焊接质量的检测，可以发现并及时修复焊接过程中的问题，提高产品的使用寿命和性能。
本word文档可编辑可修改共3页第1页1.目的:为确保公司PCB焊锡点装配之品质,使PCB具有高度之可靠性,特制本检验标准.2.范围:本标准适应于PCB作业之品质检验.3.检验前准备:①检验条件:正常室内日光灯40度照明.②检验设备:放大镜与量测数显卡尺.③检验PCB时必须配带静电环或静电手套.4.检验标准:①依客户所提供之检验标准或技术资料.②以客户订单标准之AQL允收标准.③如无特别之要求,则依本标准进行检查.5.检验对象:DIP立式元件和SMD贴片元件之PCB上焊点.本word 文档可编辑可修改共3页 第2页DIP 立式元件检验标准内容:不良基准图示 缺点检验项目说明(区域/现象)严重主要次要短路指将不直接相连的两条线 路之间直接短接导通者1.短路√√√√√正常(因不同一线路而导通)(因同一线路可导通)正常 (1.5-1.8MM)(没吃到锡)2.空焊3.虚焊4.冷焊5.假焊指焊点应焊而未焊到者二极管正常(1.5-1.8MM)虚焊指焊锡点锡少(锡不足)(锡量不足)二极管正常(1.5-1.8MM)冷焊指焊点表面未形成锡带 (不光滑不牢固)(正常焊点属圆锥形且光滑)二极管正常(1.5-1.8MM)假焊指焊锡点与元件脚之间没 有真正导通并牢固焊接(易导通不良)二极管指焊锡超过元件吃锡部分,正常 无法辨别元件脚与焊盘之焊接点实属真假 ≤0.3ＭＭ包焊6.包焊√(无法判真假焊)(允许锡多高度≤0.3ＭＭ)二极管正常(1.5-1.8MM)脱焊指焊锡点与元件脚或焊盘 之间松退脱落7.脱焊8.锡尖√(焊点松退脱落)二极管正常 ≤0.5MM指因焊锡点干燥而致使锡 点拉尾巴翘起现象 锡尖√(锡点拉尾翘起)(允许锡尖高度≤0.5MM)二极管本word 文档可编辑可修改共3页 第3页SMD 贴片元件检验标准内容:不良基准图示 缺点检验项目说明(区域/现象)严重主要次要短路IC指将不直接相连的两条线 路之间直接短接导通者1.短路√正常正常 正常正常正常空焊 2.空焊3.虚焊4.冷焊5.假焊√√√√指焊点应焊而未焊到者指焊锡点锡少(锡不足)指焊点表面未形成锡带(未吃锡)SMD虚焊 (吃锡过少)SMD冷焊 (没锡带)SMDSMD假焊指焊锡点与元件脚之间没 有真正导通并牢固焊接(没有真正焊接)指焊锡超过元件吃锡部分, 无法辨别元件脚与焊盘之焊接点实属真假 正常≤0.3ＭＭ包焊 6.包焊7.脱焊8.锡尖√√√(无法辨认真假)SMD(允许锡多高度≤0.3ＭＭ)脱焊 正常(焊点脱落)指焊锡点与元件脚或焊盘 之间松退脱落SMD指因焊锡点干燥而致使锡 点拉尾巴翘起现象 正常 ≤0.5MM锡尖 (锡点拉尾翘起 )SMD(允许锡尖高度≤0.5MM)本word文档可编辑可修改。
smt焊接检验标准SMT焊接检验标准。
SMT（Surface Mount Technology）焊接是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造业中。
在SMT焊接过程中，为了保证焊接质量和产品可靠性，需要进行严格的检验。
本文将介绍SMT焊接检验的标准和方法，帮助大家更好地了解SMT焊接检验的重要性和具体操作。
一、外观检验。
外观检验是SMT焊接检验的首要步骤，通过外观检验可以初步判断焊接质量。
外观检验主要包括焊接表面的平整度、焊接点的形状和颜色等方面。
焊接表面平整度要求平整光滑，焊接点形状应该规整，颜色应该均匀一致。
二、焊接强度检验。
焊接强度是SMT焊接检验的关键指标之一，直接影响产品的可靠性和稳定性。
焊接强度检验主要包括拉力测试、剪切测试和冲击测试等。
拉力测试用于检验焊接点的拉伸强度，剪切测试用于检验焊接点的剪切强度，而冲击测试则用于检验焊接点在受力作用下的稳定性。
三、焊接温度检验。
SMT焊接过程中的温度控制对焊接质量至关重要，因此需要进行焊接温度检验。
焊接温度检验主要包括焊接炉温度和预热温度的监控。
焊接炉温度要求稳定控制在设定的范围内，而预热温度则需要根据焊接材料的特性进行合理调整。
四、焊接材料检验。
焊接材料的质量直接影响焊接质量，因此需要进行焊接材料的检验。
焊接材料检验主要包括焊锡丝的成分分析、焊膏的粘度测试和焊盘的表面处理等。
通过对焊接材料的检验，可以确保焊接材料的质量符合要求，从而保证焊接质量。
五、焊接环境检验。
焊接环境对焊接质量也有重要影响，因此需要进行焊接环境的检验。
焊接环境检验主要包括温湿度监控、静电防护和通风排烟等。
良好的焊接环境可以有效减少焊接缺陷的发生，提高焊接质量。
六、焊接设备检验。
焊接设备的性能直接关系到焊接质量，因此需要进行焊接设备的检验。
焊接设备检验主要包括焊接机的稳定性测试、焊接头的清洁度检验和焊接机的维护保养等。
通过对焊接设备的检验，可以确保焊接设备的性能稳定，从而保证焊接质量。
IC贴片焊接连接性能评估方法与鉴定要求简介IC贴片焊接是一种常见的电子元件连接方法，具有广泛的应用。
为了保证焊接连接的可靠性和高质量，需要对焊接连接进行评估和鉴定。
本文档介绍了IC贴片焊接连接性能评估方法及其鉴定要求。
连接性能评估方法IC贴片焊接连接性能评估主要从以下几个方面进行：1. 焊点外观检查：通过目视检查焊点外观，包括焊点的形状、光亮度、表面是否光滑等，以判断焊接质量。
2. 焊点强度测试：使用适当的测试设备对焊点进行拉力、剪力等测试，以评估其强度和可靠性。
3. 焊接电性能测试：通过电阻、电流等测试，检测焊接连接的电性能，包括导通性、电阻值等。
4. 焊接环境测试：考察焊接连接在不同环境条件下的稳定性和耐久性，如温度变化、湿度等。
5. 焊接可重复性测试：进行多次焊接并测试连接性能的一致性，以确定焊接质量的可重复性。
鉴定要求对于IC贴片焊接连接性能评估的鉴定要求如下：1. 符合相关标准：焊接连接应符合国家相关标准和行业规范，确保焊接质量和可靠性。
2. 评估结果可复现：评估方法应具有可复现性，即重复使用该方法能够得到相似的评估结果。
3. 数据可靠性：评估结果所依据的数据应准确可靠，确保评估的准确性和可信度。
4. 综合评估：对焊接连接进行综合评估，综合考虑外观、强度、电性能和环境适应性等因素。
5. 及时反馈：评估结果应能够及时反馈给焊接负责人员，以便及时采取措施改进焊接质量。
结论通过对IC贴片焊接连接性能进行评估和鉴定，可以确保焊接连接的可靠性和高质量。
评估方法应考虑焊点外观检查、焊点强度测试、焊接电性能测试、焊接环境测试和焊接可重复性测试等方面。
鉴定要求包括符合相关标准、评估结果可复现、数据可靠性、综合评估和及时反馈等。
翘起矩形元件2 1元件焊端接在一在一起。
但没有高出元件起。
焊端贴片焊接包焊拉尖沾胶焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。
焊接有拉尖现象。
焊盘有沾胶现象,但必须在规定范围内:h1≤0.2mmh≤1/4H焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。
焊接有拉尖现象。
少锡0805以下贴片矩形元件h＜1/3H判定为少锡.1005贴片矩形元件h＜1/4H判定为少锡.H＞2mm以上贴片矩形元件 .h＜0.5mm判定为少锡.3456783、依据元件明细表进行电路板焊接。
4、电路板焊接完成后，依据元件明细表核对元件，以保证无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。
特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。
同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。
二、对焊接点的基本要求1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。
不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。
虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。
只是简单地依附在被焊金属表面上。
3、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
三、焊接技术1、手工焊接的基本操作方法①焊前准备，准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂（我们这里是指焊锡丝，以下通指焊锡丝）等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。
②用烙铁加热备焊件。
③送入焊料，熔化适量焊料。
④移开焊料，当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。
2、电子元器件焊接的顺序是由小到大，由低到高3、元器件焊接注意事项：1）批量将同侧的一端焊盘镀上适量焊锡（仅适用于贴装元器件）。
2）依据文件规定的元器件方向，正确焊接在镀锡焊盘上。
3）批量焊接元件另一端。
4）修复优化焊点，并做清理工作。
不合格图示合格图示2多件不需要的器件而有的。
多出不应该有多一顆零件不合格图示合格图示3错件不符合BOM 的料号或放错位置。
1k 正确1k101错误101错误不合格图示102正确合格图示4浮件(倾斜)器件浮起>0.3 mm ，不允许； 器件一端倾斜>0.3 mm ，不允许；0.3mm0.3mm<03mm不合格图示合格图示序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示5立碑1、应正面摆放变成侧面摆放的；2、应两端接触变成单边接触的；单边吃锡侧置不合格图示合格图示6空焊 应焊锡而未焊到的。
未吃锡不合格图示合格图示器件脚与锡未完全融合。
不合格图示合格图示不应导通而导通的。
不合格图示应导通而未导通的。
不合格图示缺陷定义描述及图示不合格图示以器件脚的宽度为准，偏移不可0.1mm0.3mm不合格图示合格图示<1/2W缺陷定义描述及图示<1/2W焊点四周及PCB板面上不得有锡球或其他焊锡残渣等。
合格图示不合格图示单面不允许>0.5mm，不合格图示合格图示序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示18 锡不足(锡少) 锡焊高度h不小于1/3H(器件高度)。
h≧1/ 3Hh器件高度H不合格图示合格图示19 极性反正负极性反向。
正确++错误黑线是负极不合格图示黑线是负极合格图示7.2插件类元器件检验标准序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示1 缺件应有器件而没有器件的。
缺件L8L8不合格图示合格图示2 多件不需要器件而有器件的。
L8正确L8多余不合格图示合格图示序号检查项目缺陷定义描述及图示参考图示3 错件不符合BOM料号要求或放错位置。
1Ω正确100Ω错误不合格图示合格图示4 浮件（倾斜1. 器件距PCB板面> 1.3 mm；2. 器件一端倾斜> 1.3 mm。
(a) 1.3mm浮件(b)hh>=1. 3mm倾斜不合格图示合格图示5 包焊表面造成气球状 (将器件脚整个包住)。
I C表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求 HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】IPC-9701A表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求1．范围此规范建立了专用的测试方法，用于评估电子组装件表面贴装焊接件的性能及可靠性。
对应于刚性电路结构、挠性电路结构和半刚性电路结构，表面贴装焊接件的性能和可靠性被进一步划分为不同等级。
此外，还提供了一种相似方法，可以在电子组装件的使用环境与条件下将这些性能测试结果与焊接件可靠性关联起来。
1.1 目的本规范的目的：确保设计、制造和组装的产品满足预定的要求。
允许以通用数据库和技术理论为基础进行可靠性的分析预测。
提供标准化的测试方法和报告程序。
1.2 性能分类本规范指出表面贴装组装件（SMAs）的性能是随最终使用的性能要求而变化的。
IPC-6011：印制板通用性能规范中对性能等级进行了说明，这些性能分类并不是按照要求的可靠性而特定的。
在目前的情况下，可靠性要求需要通过用户与供应商协商制定。
1.3 术语解释这里使用的所有术语的解释必须按照IPC-T-50中规定的，否则要在第3部分中进行说明。
1.4 说明在本规范中，使用“必须”这种动词强调形式来说明此要求为强制性规定的。
偏离“必须”要求的，如果可以提供足够的数据来验证的话，可以考虑使用。
说明非强制性要求时使用“应该”和“会”。
“将”则说明用途作用。
为了提醒读者，“必须”用黑体字表示。
1.5 版本修订对IPC-9701做了些改变，包括附录B——建立了无铅焊点的热循环要求准则。
附录B 还为目前的IPC-9701提供了有关使用无铅锡焊工艺时的补充要求。
2．适用的文件资料下面是适用的文献标准以及这些文件的后续版本和修订部分，都属于本规范的内容。
下列文件标准分为IPC、联合工业标准、ITRI、EIA和其他。
2.1 IPCIPC-T-50 电子电路互连及封装的名词术语与定义IPC-D-279 可靠的表面贴装技术印制板组装件的设计指南IPC-TM-650 试验方法手册2.1.1 手动微切片法2.4.1 镀层附着力2.4.8 覆金属箔板的剥离强度2.4.21.1 表面贴装焊接区的粘结强度（垂直拉伸方法）2.4.22 弯曲与扭转2.4.36 金属化孔的模拟返工2.4.41.2 热膨胀系数，应变计法2.5.7 印制线路材料的介质耐电压，2.6.5 多层印制线路板的物理（机械）震动试验2.6.7.2 热冲击－刚性印制板2.6.8 镀通孔的热应力冲击2.6.9 刚性印制电路板振动试验IPC-SM-785 表面贴装锡焊件加速可靠性试验指南IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单IPC-7711/21 维修与返工指南IPC-9252 无载印制板电气检测指南与要求IPC-9501 电子元器件的PWB组装工艺模拟评估IPC-9502 电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南IPC-9504 非集成电路元器件组装工艺模拟评估（预处理非集成电路元器件）2.2 联合工业标准J-STD-001 电气和电子组装件的焊接技术要求J-STD-002 元器件引脚、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验J-STD-003 印制板可焊性试验J-STD-020 塑料集成电路表面贴装器件湿度/回流灵敏度分类2.3 国际锡研究机构ITRI Pub#580 锡与锡合金的金相学ITRI Pub #708 电子元器件焊点冶金学2.4 其它出版物2.4.1 电子工业机构JESD22-A104-B “温度循环”（2000年7月）JESD22-B117 “BGA焊球剪切”（2000年7月）2.4.2 OEM工作组SJR-01第2版“焊点可靠性测试标准”（2001年2月）3．术语、定义及概念3.1 概述为确保组装到电路板上的表面贴装电子元件焊点的可靠性，要求采用可靠性（DfR）设计步骤（见IP-D-279）,在某些情况下通过试验验证使产品适用于特定产品类型和环境。
元器件或组装越复杂，越需要更多的试验来验证可靠性。
在使用过程中，表面贴装焊接件可能会受各种加载条件影响，可能会导致过早失效。
基本的设想就是将焊点适当地润湿，在焊料、元器件底层金属与印制线路（电路）板（PWB/PCB）之间形成良好的金属粘合。
这样就确保不会由于焊点缺陷而造成早期失效。
下列加载情况可能是单独、连续或同时存在，加起来足以引起SMT焊点失效：a）热膨胀差b）振动（运输中）c）在从焊接操作或从恶劣的使用环境中冷却过程中的热冲击（快速的温度变化引起瞬时翘曲差）。
d）恶劣使用条件或意外误操作造成的机械震动（大加速度）。
安装在电路板上的表面贴装器件的可靠性是焊点完整性与器件/印制板互连的函数。
通过焊接互连由PWB施加给封装的热机械加载可能会导致封装其它部位失效。
在插座上进行的元件级测试不能代表（表明）板上零件加载情况。
对于大批CSP结构和高引脚点BGA 封装，大量使用非丝焊芯片模互连会增加在板级测试中“未预料的”内部元器件失效的可能性。
为了确保表面贴装电路组装件的焊点在指定使用环境下满足可靠性预期值，通常需要确定某些特定应用的可靠性，即使已经采取了适当的可靠性设计（DfR）方法。
因为焊点的蠕变和应力松弛特性是随时间而变化的，加速试验中的疲劳损伤和疲劳寿命通常与操作使用中的不同，但利用加速试验结果，通过使用正确的加速因子可以得到产品可靠性估算值。
3.2 可靠性概念通过本规范，要掌握可靠性定义、失效机理以及统计的失效分布。
3.2.1 可靠性定义一个产品（表面贴装焊接件）在给定条件下并在规定的时间内完成规定功能而不超出容许失效等级的能力。
3.3 失效机理3.3.1 蠕变根据时间变化的粘塑性变形是施加的应力与温度的函数。
3.3.2 应力松弛根据时间变化的粘塑性变形通过将弹性应变转换成塑性应变来减小应力。
3.3.3 焊点的蠕变－疲劳模型通过基于实验数据的分析模型估算出受周期性蠕变－疲劳影响的焊点的使用寿命。
可以通过Engelmaier-Wild模型（见IPC-D-279附录A-3.1）或其它适合的被验证过的模型来确定可靠性试验结果估算值、产品可靠性和加速因子。
在Engelmaier-Wild焊点疲劳模型中，变量疲劳延性指数用于说明疲劳寿命与周期粘塑性应变能关联曲线的特征斜率。
该指数通过实验得到，是时间和温度的函数，不同于用于Coffin-Manson等式（适用于非蠕变金属）中的常量指数。
3.3.4 热膨胀差在操作使用或可靠性试验中的温度变化会导致材料间的热膨胀和收缩差。
热膨胀或收缩是通过材料的热膨胀系数（CTE）确定的。
热膨胀差分为下列两种：1）“整体的”热膨胀不匹配：元器件与基板之间的热膨胀不匹配。
2）“局部的”热膨胀不匹配：焊料本身以及与它连接的材料之间的热膨胀不匹配。
3.4 试验参数注：所有标有*的定义说明都是摘自JESD22-A104-B。
3.4.1 *工作区在恒温箱内，在规定条件下进行加载温度控制的区域。
3.4.2 温度循环范围/振幅在操作使用或温度循环试验期间的最高温度与最低温度差。
见图3－1、表3－1和表4－1。
图3－1 热循环试验条件的温度曲线 （图3－1基于JESD22-A104-B 附录A 中的图1）温度最高最低表3－1 表面贴装电子元器件的产品分类以及最恶劣使用环境（仅供参考）&=另外的条件 1．所有类型的产品可能都会在18℃～260℃[64.4℉~500℉]温度范围下进行操作。
2．Tmin和Tmax分别为操作运行（试验）最低和最高温度，不限定ΔT的最大值。
3．ΔT表示最大温度范围，但不包括功率损耗的影响；功率损耗要计算ΔT；功率损耗可能会使温度循环加速试验相当不准确。
必须注意温度范围ΔT不是Tmin和Tmax之差；ΔT非常小。
4．驻留时间T为每半个温度循环周期内焊点蠕变时间。
D3.4.3 *样品温度：Ts在温度循环期间，通过附着在或嵌入在样品上的热电偶或其它温度测量仪器测量的样品温度。
这种固定热电偶或其它温度测量仪器的方法确保样品总质量达到温度极限和驻留/保温时间的要求。
3.4.4 *最高样品温度：Ts(max)样品的最高测量温度。
3.4.5 最高额定温度：T(max)特定试验条件下的最高额定温度就是允许的样品最高温度Ts(max)，见表4－1。
3.4.6 *最低样品温度：Ts(min)样品的最低测量温度。
3.4.7 最低额定温度：T(min)特定试验条件下的最低额定温度就是允许的样品最低温度Ts(min)，见表4－1。
3.4.8 平均循环温度Tsj最高额定温度与最低额定温度的平均值，见附录A的公式4。
3.4.9 额定ΔT给定试验条件下的最高额定温度T(max)与最低额定温度T(min)之差，见表3－1。
3.4.10 驻留/保温时间TD样品温度总时间在每个额定最高温度T(max)和最低温度T(min)规定范围内（见表4－1）。
驻留时间对于加速试验来说特别重要，因为在加速试验过程中蠕变过程实际上不完整。
驻留便于将不完整的蠕变过程对产品使用温度循环产生的影响进行校正，产品使用温度循环时间足够长，可以使蠕变过程在每个循环驻留时间内趋于完整。
3.4.11 驻留/保温温度高于T(max)（循环上限），低于T(min)（循环下限）的温度，见表4-1。
3.4.12 循环时间完成一个完整的温度循环周期所用的时间，见图3－1。
3.4.13 *温度缓变率样品在每个时间单位内温度增加或降低的速率。
温度缓变率应该在温度曲线的直线部分测量，通常是在给定试验条件温度的10％～90％的范围内。
注：缓变率可能会受载荷的影响，应该通过验证。
3.4.14 最大循环应变（变形）范围在周期性热或机械损伤过程中形成的总应变（变形）范围。
3.4.15 最大循环应力范围在周期性热或机械变形过程中产生的总应力范围。
焊点在发生蠕变的温度范围内，应力和应变范围是彼此独立的（与非蠕变型金属相反，它的应力－应变曲线说明了应力与应变的唯一对应关系），因为每一个温度和应变率都有不同的应力－应变曲线。
模量和产出量是受温度和应变率影响的，连接件结构的复杂性（例如易弯曲的引脚）对焊点的最大应力产生的影响很大。
3.4.16 滞后回线滞后回线可以用图表示出载荷循环过程中焊接件的应力－应变特性。
滞后回线区域说明了每个循环周期的粘塑性应变能，也是衡量每个循环周期疲劳损伤的一个计量单位。
滞后回线大小要根据应变范围、应力范围、循环驻留时间而定，平均循环温度对其影响很小。
3.4.17 设计使用寿命一台设备在规定环境下，完好地完成所有功能所需的操作使用寿命。
3.4.18 预计的使用寿命通过加速试验结果产生的模型（将疲劳循环数与给定容许的累计失效概率建立关联）预测出的使用寿命。
