工序功能:将浆料连续、均匀地涂覆在传送集流体的表面,烘干,分别制成正负极片。
工序功能:将电芯外型作最后加工
Cold Lam (冷压)
Cutting(裁片、分条)
叠片工艺的主要工艺流程 --- Formation
预化
工序功能:通过充放电方式将其内部正负极物质激活,同时在负极表面形 成良好的SEI膜。
Coating (涂布)---与叠片原理相同,方法不同
工序功能:将浆料间歇、均匀地涂覆在传送集流体的表面, 烘干,分别制成正负极的极片卷。
原理:涂辊转动带动浆料,通过调整刮刀 间隙来调节浆料转移量,并利用背辊或涂 辊的转动将浆料转移到基材上,按工艺要 求,控制涂布层的厚度以达到重量要求, 同时,通过干燥加热除去平铺于基材上的 浆料中的溶剂,使固体物质很好地粘结于 基材上。
叠片工艺的主要工艺流程 --- Forming
叠片工艺的主要工艺流程 --- Aging
化成
工序功能:进一步形成稳定SEI,并检测电芯容量
老化
工序功能:电压挑选
Part2:卷绕工艺的主要工艺流程介绍
卷绕工艺的主要工序流程图
卷绕工艺工序流程图(主要工序)
搅拌 (Mixing)
涂布 (Coating)
卷绕工艺的主要工艺流程 ---Coating 工序功能:将正极或者负极粉料以及其他配料混合均匀,并调制成浆。
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