芯科2014-10-24号华诺银触点银层厚检测报告10-17

PCB样品检验报告一、引言此次PCB样品检验报告旨在对PCB样品进行全面的检验和评估，为后续生产和质量控制提供依据。

通过对PCB样品的物理、化学特性以及电性能等方面进行检测分析，以确保产品的质量和可靠性。

二、检验对象本次检验的PCB样品共计10个，它们分别代表了生产线上的不同生产批次。

三、检验方法1.外观检查：通过目视观察，检查PCB样品的外观是否完整，是否存在损坏、腐蚀、焊接不良等问题。

2.物理特性测试：包括PCB样品的硬度、厚度、尺寸、重量等方面的测试分析。

3.化学分析：使用化学试剂对PCB样品进行化学分析，以确定其中所含元素成分。

4.电性能测试：通过测试PCB样品的导电性、绝缘性、介电常数等参数，以评估其电性能。

四、检验结果1.外观检查结果：经过外观检查，所有PCB样品表面没有明显的损坏、腐蚀、焊接不良等问题，外观完整性良好，符合产品质量要求。

2.物理特性测试结果：（1）硬度：平均硬度为XH。

硬度测试结果表明PCB样品的硬度均在合理范围内，符合产品标准要求。

（2）厚度：平均厚度为 X mm。

厚度测试结果表明 PCB 样品的厚度在合理范围内，符合产品标准要求。

（3）尺寸和重量：经测量，所有PCB样品的尺寸和重量均符合产品规格要求，没有明显的偏差。

3.化学分析结果：经化学分析，得知PCB样品主要成分为FR-4材料，其中含有C、H、O、N、Si等元素。

化学分析结果符合产品所使用材料的要求。

4.电性能测试结果：（1）导电性测试：通过导电性测试表明，所有PCB样品的导电性良好，没有出现导电不良、断路等问题。

（2）绝缘性测试：通过绝缘性测试表明，所有PCB样品的绝缘性能良好，满足产品的绝缘要求。

（3）介电常数测试：通过介电常数测试表明，所有PCB样品的介电常数在合理范围内，符合产品电性能要求。

五、结论经过对PCB样品的全面检测和分析，得出以下结论：1.PCB样品的外观完整性良好，没有出现损坏、腐蚀、焊接不良等问题。

管脚数20P生产厂家1National SemiconductorDAC0832LCN(美国国家半导体)管脚数 封装8P DIP-8(插件)芯片丝印 2管装(每管 50)TexasInstruments(TI) (德州仪器)管脚数 封装8 PDIP(插件)芯片丝印 3ONSemiconductor管装(每管 50) PB-FREE规格型号DAC0832LCN厂家图示 规格型号UC3844BN厂家图示 物料编码11XP01003生产厂家尺寸25*7.8mm备注尺寸9.5*6mm备注封装MDIP-20(插件)(ON) (安森美半导体)尺寸9*6mm备注物料编码11XP01001 LM358P厂家图示 11XP01002生产厂家规格型号物料编码芯片丝印 UC3844BN序号LM358P管脚数 封装16 PDIP(插件)芯片丝印4△UNITRODE物料编码 规格型号 管脚数 封装 尺寸11XP01005 TC4424CPA 8 PDIP(插件) 9.5*6mm生产厂家 厂家图示 芯片丝印 备注5MICROCHIPTC4424CPA物料编码11XP01006生产厂家6VISHAY (威士飞兆半 导体公司)规格型号MOC8112厂家图示管脚数 封装 尺寸6 PDIP(插件) 8.7*6.5备注MOC8112尺寸18 ．5*6 ．7mm备注 (被 TI 收购)管装(每管 25)规格型号UC3854BN厂家图示 物料编码11XP01004生产厂家芯片丝印 UC3854BN序号管脚数 封装8 PDIP(插件)芯片丝印7管装(每管 50)TexasInstruments(TI) (德州仪器)管脚数 封装14 PDIP(插件)芯片丝印 8管装(每管 25)TexasInstruments(TI) (德州仪器)管脚数 封装14 PDIP(插件)芯片丝印 9管装(每管 25)TexasInstruments(TI) (德州仪器)规格型号CD4069UBE厂家图示 物料编码11XP01007生产厂家物料编码11XP01009生产厂家规格型号LM339N厂家图示 规格型号LM393P厂家图示 尺寸19*6mm备注尺寸19*6mm备注尺寸9*6mm备注11XP01008生产厂家物料编码CD4069UBELM339NLM393P序号Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP01013生产厂家12RENESAS(瑞萨)规格型号HD74LS06P厂家图示SN74HC132N管脚数封装14 PDIP(插件)芯片丝印HD74LS06N(停用)信息传输不稳定HD74S06P管装(每管25)尺寸19*6mm备注被日立收购(HitachiSemiconductor)管脚数封装14 PDIP(插件)芯片丝印CD4093BE管脚数封装14 PDIP(插件)芯片丝印尺寸19*6mm备注管装(每管25)尺寸19*6mm备注物料编码11XP01010 生产厂家Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP01011 生产厂家规格型号CD4093BE 厂家图示规格型号SN74HC132N 厂家图示序号1011管脚数封装8 PDIP(插件)芯片丝印13X5045P 或者X504P Z品牌Intersil 可用(Z 表示无铅)物料编码规格型号管脚数封装尺寸11XP01016 SG3525AN 16 PDIP(插件) 19*6.5mm生产厂家厂家图示芯片丝印备注14ONSemiconductor(ON)(安森美半导体) 管装(每管25) SG3525ANG 即代表Pb Free ST3525AN 可代物料编码11XP01019生产厂家15TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号LM324N厂家图示管脚数封装14 PDIP(插件)芯片丝印LM324N尺寸19*6.5mm备注管装(每管25) 规格型号X5045P-4.5A厂家图示物料编码11XP01014 生产厂家尺寸9*6mm 备注XICOR\Intersil 序号Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP01022生产厂家 18规格型号DS80C320MCG厂家图示管装(每管 25)CD74HC4052E管脚数40芯片丝印Maxim-Dallas Semiconductor (美信- 达拉斯)DS80C320MCG芯片丝印 无厂家图示 检验包装袋丝印 DS80C320MCG+ 即代表 Pb Free管脚数 封装16 PDIP(插件)芯片丝印CD74HC4051E管脚数 封装16 PDIP(插件)芯片丝印 尺寸19*6.5mm备注管装(每管 25)尺寸19*6.5mm备注规格型号CD74HC4051E厂家图示规格型号CD74HC4052E厂家图示 物料编码11XP01020生产厂家Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP01021生产厂家 序号1617封装40 Plastic DIP备注尺寸序号19 物料编码11XP01023生产厂家INTEL(英特尔)规格型号EE80C196KC20厂家图示管脚数68 PLCC 23.5*23.5mm芯片丝印备注EE80C196KC20 20-20MHZ物料编码规格型号管脚数封装尺寸11XP01024 W27C512-45Z 28 DIP(cpu 类) 37*13.8mm 生产厂家厂家图示芯片丝印备注20WINBOND(华邦)W27C512-45Z Pb Free物料编码11XP01025生产厂家21TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号SN75176BP厂家图示管脚数封装8 PDIP(插件)芯片丝印SN75176BP尺寸9*6mm备注管装(每管50)封装尺寸序号 物料编码 规格型号 管脚数 封装 尺寸11XP01026 IMP690ACPA 8 PDIP(插件) 9.5*6.5mm生产厂家 厂家图示 芯片丝印 备注22已被香港日银 集团收购管脚数 封装 尺寸28 PDIP(插件) 36.5*13.5mm芯片丝印 备注ATMEL AT28C64B- 15PU (15PC ) PB-FREE物料编码 规格型号 管脚数 封装 尺寸11XP01028 AT28C256- 15PU 28 PDIP(插件) 36.5*13.5mm生产厂家 厂家图示 芯片丝印 备注24ATMEL (爱特梅尔公司)AT28C256- 15PU PB-FREE11XP01027生产厂家23AT28C64B- 15PU厂家图示 (爱特梅尔公司)IMP (安普)IMP690 ACPA规格型号物料编码管脚数 封装28 PDIP(插件)芯片丝印25WS62256LLPG-70或者WS62256LLP-70管脚数 封装20 PDIP(插件)芯片丝印管装(每管 20)TexasInstruments(TI) (德州仪器)管脚数 封装20 PDIP(插件)芯片丝印Lattice (莱迪思半导 体公司)GAL16V8D- 15LPN或者GAL16V8D- 15LPGAL16V8D- 15LPN 即为 PB FREE物料编码11XP01031生产厂家27规格型号GAL16V8D- 15LP厂家图示 11XP01030生产厂家26规格型号WS62256LLP-70厂家图示 规格型号SN74HC573AN厂家图示 70-70nsWS62256LLPG-70 即为 PB-FREE尺寸25.5*6.3mm备注尺寸36..5*12mm备注尺寸25.5*11mm备注物料编码11XP01029生产厂家Wing Shing (永胜实业(远东) )SN74HC573AN物料编码序号管脚数 封装20 PDIP(插件)芯片丝印28管装(每管 20)TexasInstruments(TI) (德州仪器)管脚数 封装16 PDIP(插件)芯片丝印 29MAXIMMZX232CPEMAX232CPE+表示 PB FREE物料编码11XP01034生产厂家30规格型号ULN2803APG厂家图示 管脚数 封装18 DIP(插件)芯片丝印 尺寸26*6.4mm备注TOSHIBA ULN2803APG规格型号SN74HC245N厂家图示 尺寸25.5*6.3mm备注尺寸19*7.5mm备注MAX232CPE厂家图示 11XP01033生产厂家11XP01032生产厂家规格型号物料编码物料编码SN74HC245N序号序号31物料编码11XP01035生产厂家VISHAY(威士飞兆半导体公司)规格型号DG508ACJ厂家图示管脚数封装16 PDIP(插件)芯片丝印DG508ACJ尺寸19*8mm备注可用intersil或者MAXIM物料编码11XP01036生产厂家32Maxim-DallasSemiconductor 管脚数封装24 EDIP (插件)芯片丝印“DS12C887+”表示PB FREE物料编码规格型号管脚数封装尺寸11XP01039 SG2525AN 16 PDIP(插件) 20*8.5mm生产厂家厂家图示芯片丝印备注33STMicroelectronics (意法半导体)SG2525AN尺寸32 ．5*16.5mm备注DS12C887厂家图示规格型号DS12C887序号34物料编码11XP01040生产厂家ON Semiconductor(ON)(安森美半导体)规格型号UC2844BN厂家图示管脚数封装8 PDIP(插件)芯片丝印UC2844BN尺寸10*6mm备注管装(每管50)PB-FREE物料编码11XP01048生产厂家35Texas Instruments(TI)(德州仪器)规格型号SN74LS06N厂家图示管脚数封装14 PDIP(插件)芯片丝印SN74LS06N尺寸19*6.5mm备注管装(每管25)物料编码11XP01050生产厂家36规格型号AT89S52-24PU厂家图示管脚数封装40 PDIP(插件)芯片丝印尺寸51.8*13.5mm备注ATMEL(爱特梅尔公司)AT89S52-24PU PB-FREEATMEL(爱特梅尔公司)AT89C2051-24PU PB-FREE物料编码11XP01053生产厂家39ONSemiconductor(ON)(安森美半导体)规格型号UC3843BN厂家图示管脚数 封装8 PDIP(插件)芯片丝印UC3843BN尺寸9.5*6mm备注管装(每管 50)PB-FREE TL3843P(TI)可代用管脚数 封装14 PDIP(插件)芯片丝印37PHILIPS(NXPSemiconductors;Philips )物料编码 规格型号 管脚数 封装 尺寸11XP01052 AT89C2051-24PU 20 PDIP(插件) 25.5*8mm生产厂家 厂家图示 芯片丝印 备注38物料编码11XP01051生产厂家规格型号74HC04N厂家图示 尺寸19*6.3mm备注74HC04N序号PHILIPS (NXPSemiconductors;Philips )74HC00N物料编码 规格型号 管脚数 封装 尺寸11XP01056 SP485ES生产厂家 厂家图示 芯片丝印 备注SIPEX SP485ES被 EXAR 收购规格型号 管脚数 封装 尺寸ULN2803 18 PDIP(插件) 23*6.5mm厂家图示 芯片丝印 备注ULN2803规格型号 管脚数 封装 尺寸74HC00N 14 DIP厂家图示 芯片丝印 备注物料编码11XP01054生产厂家ONSemiconductor(ON)(安森美半导体)物料编码11XP01055生产厂家序号40序号物料编码11XP02001生产厂家规格型号L7805CV(集成稳压块)厂家图示管脚数封装3 TO-220芯片丝印尺寸10*1.25mm(顶部金属宽*厚)备注40STMicroelectronicsL7805 (意法半导体)物料编码11XP02002生产厂家41规格型号L7812CV厂家图示管脚数封装3 TO-220芯片丝印尺寸10*1.25mm(顶部金属宽*厚)备注STMicroelectronicsL7812 (意法半导体)物料编码11XP02003生产厂家42规格型号L7808CV厂家图示管脚数封装3 TO-220芯片丝印尺寸10*1.25mm(顶部金属宽*厚)备注STMicroelectronicsL7808 (意法半导体)序号43物料编码11XP02004生产厂家FARLCHILD(飞兆半导体公司)规格型号LM7912CT厂家图示管脚数封装3 TO-220芯片丝印LM7912CT 可代L7912CV (ST公司)尺寸10*1.25mm备注1 行：仙童标志 (FS or ) +Z+&3 (XYY) +KK2 行： LM7912C物料编码11XP03001生产厂家44TexasInstruments(TI)(德州仪器) 规格型号TL431ACLP厂家图示管脚数3 TO-92芯片丝印TL431AC袋装 1000 只45物料编码11XP04001生产厂家TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号OP07CD(R)厂家图示管脚数8封装SOIC(贴片)芯片丝印OP70C尺寸备注管装(75)(R) 盘装2500封装尺寸备注11XP04002TL431IPK4SOT-89 贴片464748生产厂家Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP04003生产厂家Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP04004生产厂家Texas Instruments(TI) (德州仪器)厂家图示规格型号TL082ACD (管装) TL082CDR(盘装)厂家图示规格型号LM393DR厂家图示芯片丝印顶端标记为 3I管脚数8芯片丝印082AC管脚数8芯片丝印LM393备注袋装(1000 只)尺寸备注管装(75)尺寸备注盘装(2500 只)规格型号 物料编码 管脚数 尺寸序号封装 封装SOIC 贴片SOIC 贴片封装Texas Instruments(TI) (德州仪器)管装(每管 75)LM311物料编码11XP04007生产厂家51Texas Instruments(TI) (德州仪器)规格型号CD4013BM厂家图示管脚数14芯片丝印CD4013BM尺寸备注管装(每管 50)规格型号SN74HC4040DR厂家图示49盘装(2500 只)TexasInstruments(TI) (德州仪器)规格型号11XP04006生产厂家50物料编码11XP04005生产厂家LM311D厂家图示 SOIC 贴片SOIC 贴片物料编码芯片丝印 芯片丝印 管脚数管脚数HC4040序 号尺寸尺寸封装封装备注备注168封装SOIC 贴片Texas Instruments(TI) (德州仪器)管装(每管 75)UC3902D物料编码11XP04010生产厂家54Texas Instruments(TI) (德州仪器)规格型号LF353D厂家图示管脚数8芯片丝印LF353尺寸备注管装(每管 75)规格型号SN74HC393DR厂家图示52卷装(2500)TexasInstruments(TI) (德州仪器)规格型号11XP04009生产厂家53物料编码11XP04008生产厂家UC3902D厂家图示 SOIC 贴片SOIC 贴片物料编码芯片丝印 芯片丝印 管脚数管脚数序 号HC393尺寸尺寸封装封装备注备注148封装SOIC 贴片Texas Instruments(TI) (德州仪器)盘装(每盘 2500)LM358物料编码11XP04018生产厂家57规格型号DG508ADY厂家图示管脚数16封装Narrow Soic(窄体)芯片丝印 尺寸备注VISHAY (威世)根据芯片实际丝 印完善数据物料编码11XP04011生产厂家55管装(每管 50)TexasInstruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP04015生产厂家56规格型号LM358DR厂家图示 规格型号LM324D厂家图示 SOIC 贴片SOIC 贴片芯片丝印 芯片丝印 管脚数管脚数序 号LM324封装尺寸封装尺寸备注备注148Texas Instruments(TI) (德州仪器)盘装(每盘 2500)LM339物料编码11XP0402260生产厂家Maxim-Dallas Semiconductor (美信-达拉斯)规格型号DS80C320-ECG厂家图示管脚数44 TQFP芯片丝印DALLASDS80C320规格型号AMS1117-3.3 (三端稳压器)厂家图示 58AMS1117 ADMOS3.3规格型号11XP04020生产厂家59物料编码11XP04019生产厂家 LM339DR厂家图示 SOT-223 (贴片)SOIC 贴片物料编码芯片丝印 芯片丝印管脚数管脚数序 号尺寸尺寸封装封装备注备注144备注尺寸封装序号61物料编码11XP04024生产厂家TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号CD74HC4051M厂家图示管脚数16芯片丝印HC4051M尺寸备注管装(每管40)物料编码11XP04025生产厂家62TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号SN74HC245DW厂家图示管脚数20芯片丝印HC245尺寸备注管装(每管25)63物料编码11XP04026生产厂家TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号SN74LS06D厂家图示管脚数14芯片丝印LS06尺寸备注管装(每管50)封装SOIC贴片SOIC贴片SOIC贴片封装封装。

复合银触点国家标准复合银触点是一种新型的电气接触材料，具有优良的导电性能和耐磨性，被广泛应用于电器、开关、插座等领域。

为了规范复合银触点的生产和应用，国家相关部门制定了《复合银触点国家标准》，以确保产品质量和安全性。

本文将对该标准的主要内容进行介绍，希望能够对相关行业的生产和管理工作提供参考。

首先，复合银触点国家标准对产品的材料要求进行了详细规定。

标准要求复合银触点的基体材料应具有一定的导电性能和耐磨性，同时要求添加的银粉应符合国家相关标准，以确保产品的导电性能和稳定性。

此外，标准还对产品的外观质量、尺寸和形状进行了规定，以保证产品在生产和使用过程中的稳定性和可靠性。

其次，标准对复合银触点的生产工艺进行了详细的规定。

标准要求生产企业必须具有一定的生产能力和技术水平，同时要求生产过程中严格控制各项工艺参数，确保产品的质量稳定。

此外，标准还对产品的检测方法和检测指标进行了规定，以确保产品符合国家相关标准和技术要求。

另外，标准还对复合银触点的应用进行了一些基本要求。

标准要求产品在使用过程中应具有良好的导电性能和稳定性，同时要求产品在不同环境条件下具有一定的耐磨性和抗氧化性能，以确保产品在各种复杂的工作环境下都能够正常工作。

总的来说，复合银触点国家标准的制定对于规范产品的生产和应用具有重要意义。

只有严格按照标准要求进行生产和管理，才能够保证产品质量和安全性，为用户提供更加可靠的产品和服务。

因此，生产企业和相关部门应加强对标准的宣传和执行，确保产品质量和安全性，促进行业的健康发展。

综上所述，复合银触点国家标准的制定对于规范产品的生产和应用具有重要意义。

希望相关企业和部门能够加强对标准的宣传和执行，确保产品质量和安全性，为用户提供更加可靠的产品和服务。

同时，也希望标准能够不断完善和更新，以适应行业的发展和需求。

专利名称：银铜复合触点的银层化学成分检测的前处理方法专利类型：发明专利
发明人：陈晓统,沈涛,祁更新,陈晓,张玲洁,樊先平,杨辉
申请号：CN201710607034.0
申请日：20170724
公开号：CN107525700A
公开日：
20171229
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明涉及金属元素检测技术，旨在提供一种银铜复合触点的银层化学成分检测的前处理方法。

包括以下步骤：研磨除去银铜复合触点表面的大部分铜层，将研磨后银铜复合触点置于20～100℃的双氧水‑盐酸复合溶液中浸泡，使铜层完全溶解而保留银层；用氨水浸泡去除银层表面的氯化银；用水清洗后，烘干。

本发明能够对银铜复合触点银层化学成分进行定量检测，具有最大限度保留银层、适用性广、操作简便的优点。

本发明能为电触头材料行业技术研究和质量控制提供支持。

申请人：浙江大学
地址：310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
国籍：CN
代理机构：杭州中成专利事务所有限公司
代理人：周世骏
更多信息请下载全文后查看。

银触点银氧化锡触点银触点是一种常用的电气接触材料，主要由银、铜、钯等金属构成。

银具有良好的导电性和导热性，因此广泛应用于电气设备中的接触器、继电器、断路器等。

银触点的制备工艺一般是先制备银合金材料，再通过冲压、焊接等工艺将其制成所需形状。

银触点具有良好的耐磨损性、耐高温性和电化学稳定性，能够在高频率、高电流下工作，并且使用寿命较长。

银触点广泛应用于电力系统、通信设备、航空航天等领域。

在电力系统中，银触点可用于断路器、接触器等开关设备中，起到导电和断电的作用。

在通信设备中，银触点常用于继电器和开关中，用于控制和切换电路。

在航空航天领域，银触点被广泛应用于飞机、卫星等设备中，用于保证设备的正常工作和通信。

银氧化锡触点是一种由银和氧化锡组成的复合材料，具有银触点和氧化锡触点的优点。

银氧化锡触点具有较高的导电性和导热性，以及优异的耐磨损性和耐腐蚀性。

银氧化锡触点制备工艺一般是先将氧化锡镀在银触点表面，然后通过烧结等工艺使其形成一层致密的氧化锡薄膜。

这样可以在保持银触点导电性的同时，增加氧化锡触点的耐磨损性和耐腐蚀性。

银氧化锡触点广泛应用于汽车电器、家电、电子设备等领域。

在汽车电器中，银氧化锡触点常用于制动开关、灯光开关等关键部件中，确保汽车的安全性和可靠性。

在家电领域，银氧化锡触点常用于开关、插座等电器设备中，用于控制电路的通断。

在电子设备中，银氧化锡触点常用于继电器、触发器等电路中，用于控制电路的开关和信号传输。

总结起来，银触点和银氧化锡触点都是常用的电气接触材料，具有良好的导电性、导热性和耐磨损性。

它们广泛应用于电力系统、通信设备、汽车电器、家电、电子设备等领域，用于控制电路的通断和信号传输。

通过不断的研究和创新，银触点和银氧化锡触点的性能和应用领域将会得到进一步拓展和提升。

银触点的成分银触点是一种用于电子产品的触摸开关，具有灵敏度高、耐用性强等特点。

它的成分主要包括导电层、绝缘层、底材和背胶，下面将详细介绍每个成分的功能和特点。

一、导电层银触点的导电层是由导电材料制成的，通常使用的材料是银浆。

导电层的主要功能是传导电流，使触摸开关能够正常工作。

银浆具有良好的导电性能和稳定性，可以有效地传导电流，并且具有较低的电阻和较高的导电率，能够提供稳定的电流传输。

二、绝缘层绝缘层是银触点中起到绝缘作用的层，通常采用聚酰亚胺（PI）薄膜作为绝缘材料。

绝缘层的主要功能是隔离导电层和底材，防止电流外泄和短路现象发生。

聚酰亚胺薄膜具有良好的绝缘性能和耐高温性能，能够有效地隔离电流，保证触摸开关的正常工作。

三、底材底材是银触点的主体部分，通常采用聚酰亚胺（PI）薄膜作为底材。

底材的主要功能是支撑导电层和绝缘层，保持触摸开关的结构稳定性。

聚酰亚胺薄膜具有较好的机械性能和耐热性能，能够经受较大的压力和高温环境，保证触摸开关的稳定性和可靠性。

四、背胶背胶是银触点中用于固定导电层和绝缘层的胶水，通常采用双面胶或者导电胶。

背胶的主要功能是粘合和固定各个层次的材料，使银触点的各个部分紧密结合，不易脱落。

双面胶具有较强的粘合力和耐高温性能，能够有效地固定各个层次的材料，保证触摸开关的稳定性和可靠性。

银触点的成分包括导电层、绝缘层、底材和背胶，每个成分都有其独特的功能和特点。

导电层能够传导电流，绝缘层能够隔离电流，底材能够支撑结构，背胶能够固定各个层次的材料。

这些成分的合理组合和配比，使得银触点具有良好的导电性能、绝缘性能和稳定性能，能够满足电子产品对触摸开关的要求。

银触点的应用范围广泛，例如手机、平板电脑、汽车等各种电子产品都可以使用银触点作为触摸开关，以提供便捷的操作和良好的用户体验。

银触点的成分对于触摸开关的性能和可靠性起着至关重要的作用，因此在生产和使用过程中需要严格控制每个成分的质量和配比，以确保触摸开关的正常工作和长久耐用。

Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）检验标准2004年11月16日发布 2004年12月01日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目次前言 (4)1范围 (6)1.1范围 (6)1.2简介 (6)1.3关键词 (6)2规范性引用文件 (6)3术语和定义 (6)4文件优先顺序 (7)5材料要求 (7)5.1板材 (7)5.2铜箔 (7)5.3金属镀层 (8)6尺寸要求 (8)6.1板材厚度要求及公差 (8)6.1.1芯层厚度要求及公差 (8)6.1.2积层厚度要求及公差 (8)6.2导线公差 (8)6.3孔径公差 (8)6.4微孔孔位 (9)7结构完整性要求 (9)7.1镀层完整性 (9)7.2介质完整性 (9)7.3微孔形貌 (9)7.4积层被蚀厚度要求 (10)7.5埋孔塞孔要求 (10)8其他测试要求 (10)8.1附着力测试 (10)9电气性能 (11)9.1电路 (11)9.2介质耐电压 (11)10环境要求 (11)10.1湿热和绝缘电阻试验 (11)10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11)11特殊要求 (11)12重要说明 (11)前言本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。

本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。

银触点进料检验报告FA一、检测目的和范围本次检验旨在对银触点的进料品质进行全面检测，确保其符合相关的质量标准和要求。

检测范围包括银触点的外观质量、化学成分、机械性能等方面。

二、检测方法和仪器设备1.外观检测：采用目测和显微镜检查观察银触点的表面状态和缺陷。

2.化学成分检测：采用化学分析法或光谱分析法对银触点的化学成分进行分析。

3.机械性能检测：采用硬度检测仪对银触点进行硬度测试。

三、检测结果1.外观检测：经过目测和显微镜观察，银触点表面平整光滑，无明显的氧化、腐蚀、划痕等缺陷。

2.化学成分检测：采用化学分析法，得出以下结果：-银（Ag）含量：98.5%-铜（Cu）含量：0.5%-金（Au）含量：0.1%-其他杂质含量：小于0.5%3.机械性能检测：经过硬度测试，得到以下结果：-银触点硬度：85HRB四、结果分析根据检测结果显示，银触点的外观质量良好，无明显缺陷。

化学成分中银的含量达到了98.5%，符合相关标准的要求。

铜和金的含量分别为0.5%和0.1%，且其他杂质含量在允许范围内。

机械性能方面，银触点的硬度为85HRB，表明其具有较好的耐磨性和抗压性能。

五、结论据本次进料检验结果分析，银触点的品质良好，符合相关标准和要求。

其中，银触点的化学成分达到相关标准的要求，没有明显的氧化、腐蚀等缺陷，机械性能也良好。

因此，可将该批银触点作为合格品出库使用。

六、改进措施为了进一步优化银触点的品质，建议在生产中加强对银触点的检验和质量控制，特别是对化学成分的测定和机械性能的测试。

此外，定期进行生产设备的维护和保养，确保生产中的环境和工艺符合要求，以提高产品的质量和可靠性。

七、其他建议为了确保产品的品质稳定和一致性，建议供应商和生产商之间加强沟通和合作，达到相互理解和支持的目的。

定期进行供应商的评估和监控，确保其能够持续提供高质量的原材料和产品，满足客户的需求和要求。