PCB电路板专有名词解释

PCB的名词解释Printed Circuit Board (PCB)，即印刷电路板，是电子设备中的一种重要组成部分。

它采用了印刷技术，将电子元件和导线布局在一个绝缘基板上，提供了电子元件间的连接和支撑。

作为电子产品中的“大脑”，PCB在现代科技发展中起到了不可或缺的作用。

本文将对PCB中的一些关键名词进行解释和讨论。

1. 基板 (Substrate)基板是PCB的主要构成部分，它通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）。

基板起到支撑电子元件和导线的作用，并且具有良好的电气绝缘性能，以防止元件之间的短路。

2. 导线 (Conductor)导线是PCB上用来传导电流的金属线路，一般采用铜箔制成。

导线的设计和布局直接影响电子设备的性能和稳定性。

通常使用导线间的间距、宽度和线路层数等参数来决定导线的电流承载能力和信号传输性能。

3. 元件 (Component)PCB上的元件是电子设备中的各种电子部件，如集成电路、电容器、电阻器等。

元件通过焊接或插座连接到PCB上，与导线相互连接，形成电路。

元件的选择和布局是PCB设计工程师的关键任务，它不仅影响电路的性能，还直接影响到产品的生产成本和空间利用率。

4. 焊接 (Soldering)焊接是将元件连接到PCB上的重要工艺过程。

通过熔化的焊锡，元件的引脚与PCB上的涂有焊膏的焊盘相连接。

焊接技术包括手工焊接和表面贴装技术（SMT）。

它们有助于保持元件在设备中的稳定性和可靠性。

5. 系统集成 (System Integration)系统集成是指将多个PCB组装在一起，通过元件之间的连接和互联，构成复杂的电子系统。

系统集成是现代电子设备制造的重要环节，它不仅要求PCB间的准确布局和可靠连接，还需要满足信号传输的要求和整体性能的优化。

6. PCB设计 (PCB Design)PCB设计是制定PCB布局、连线和元件安装的过程。

在PCB设计中，设计工程师需要根据电路原理图、电气要求和尺寸限制，合理布局元件和导线。

pcb常用的专业术语PCB常用的专业术语PCB，即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。

在PCB制造过程中，有许多专业术语需要了解。

本文将从材料、工艺、设计等方面介绍PCB常用的专业术语。

一、材料1.基板（Substrate）基板是指印刷电路板上的主体部分，通常由玻璃纤维和树脂复合材料构成。

基板的质量直接影响着整个PCB的性能。

2.铜箔（Copper Foil）铜箔是印刷电路板上最重要的导电层材料，其厚度通常为18um至105um之间。

铜箔的质量和厚度对于PCB的导电性能和可靠性有着重要影响。

3.覆铜板（Copper Clad Board）覆铜板是指在基板表面涂覆一层铜箔而成，通常有单面、双面和多层三种形式。

不同类型的覆铜板适用于不同种类的电路设计需求。

4.阻焊（Solder Mask）阻焊是一种涂在印刷电路板上以保护未焊接区域免受污染和短路的材料。

阻焊通常为绿色、红色或蓝色，具有良好的耐高温性和化学稳定性。

5.沉金（ENIG）沉金是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层金属保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。

沉金通常用于高端PCB产品中。

二、工艺1.蚀刻（Etching）蚀刻是印刷电路板制造中最重要的工艺之一，其目的是去除不需要的铜箔以形成电路图案。

蚀刻过程需要使用化学溶液和光敏树脂等材料。

2.钻孔（Drilling）钻孔是指在印刷电路板上钻洞以安装元器件或连接不同层之间的导线。

钻孔需要使用高速钻头和自动化设备完成。

3.压合（Lamination）压合是指将多个覆铜板通过热压技术粘合在一起形成多层PCB结构。

压合过程需要控制温度、压力和时间等参数，确保PCB质量符合要求。

4.喷锡（Soldering）喷锡是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层锡保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。

喷锡通常用于中端PCB产品中。

5.贴片（SMT）贴片是指将元器件直接安装在印刷电路板上的一种技术。

PCB专业术语大汇集PCB专业术语大汇集PCB是Printed Circuit Board的缩写，即印制电路板。

作为现代电子制造中不可或缺的一个组成部分，PCB技术已经成为电子制造的核心技术之一。

如果你在PCB制造领域工作或学习，那么理解并熟练掌握一些常见的PCB专业术语是非常重要的。

在这篇文章中，我们将罗列一些重要的PCB专业术语和技术名词，以帮助大家更好地理解PCB的制造和设计。

一、PCB制造基础1. PAD:焊盘，指印制电路板上用于焊接元器件的金属区域。

2. VIA:通孔，指在印制电路板上打开的金属通孔，连接不同层之间的电路。

3. Solder mask:焊膜，是一种覆盖在PCB表面的保护层，用于防止无意中的短路和腐蚀。

4. Silk screen:丝印，是印刷在印制电路板上的文字和图像，用于标记焊点、元器件和引脚等信息。

5. Cooper:铜箔，是一种用于制造PCB的材料。

6. Substrate:衬底，指PCB中负责固定和支撑电路的材料。

7. Copper weight:铜厚度，指PCB上铜箔的厚度，单位是oz。

8. Panel:板子，指PCB制造中一组连续的PCB，通常需要在单个板子上打印多个电路。

9. Plating:镀，指将金属材料沉积在印制电路板表面或内部的过程。

10. Tolerance:公差，指PCB制造和设计中可以接受的误差范围。

二、PCB设计技术1. Trace:走线，指印制电路板上的导线，用于连接不同的元器件和电路板上的不同部分。

2. Clearance:间隙，指PCB上不同元器件或电路之间的距离。

3. Net:网络，指一个电路的连接点集合，通常用来描述PCB上的一组连通电路。

4. Gerber:杰伯，是一种文件格式，通常用于将PCB设计转化为PCB生产所需的制造文件。

5. Footprint:插件，指印制电路板上元器件焊盘的设计，用于确保元器件和焊盘正确对齐和正确连接。

PCB专业用语在PCB行业中，专业用语是必不可少的，这些术语不仅可以帮助从业人员进行工作和交流，也可以帮助客户更好地了解他们的订单。

以下是一些重要的PCB专业术语。

1. PCB（Printed Circuit Board）PCB是指印制电路板，它是电子设备中必不可少的硬件部件之一。

它可以通过印刷和蚀刻等工艺制造出来，用来连接并支撑各种电子组件。

2. PCB层次PCB层次指的是PCB板的层数，通常分为单层PCB、双层PCB和多层PCB。

单层PCB只有一层电路板，而双层PCB在两侧都有电路板。

而多层PCB则是由多个电路板压合而成，其中每个电路板都有不同的功能。

不同的PCB层次适用于不同的应用场景。

3. 插孔孔径插孔孔径指的是PCB板上插针所接触的孔的直径，也称为焊盘。

对于不同的插针类型，需要使用不同的插孔孔径。

4. 贴片元件贴片元件是一种基于表面贴装技术的电子元件。

相比于传统的插针元件，贴片元件具有更小的体积和更高的可靠性，并且可以通过机器自动焊接，大大提高了生产效率。

5. 阻抗控制阻抗控制是指在PCB板上加入控制电流、电压和信号传输速度的信号电阻和信号电容等元件，以控制电路的阻抗匹配，从而保证电路的可靠性和稳定性。

6. Surface FinishSurface Finish指的是PCB板表面的涂层，用来保护电路板的金属线路，以防止蚀刻过程中被侵蚀。

目前常用的Surface Finish包括HASL、ENIG、OSP和Immersion Tin等。

7. 焊膏焊膏是一种用于电子焊接的材料，用于易于制作高质量的连接。

它由粉末、导电粉末以及其它材料组成。

8. SMTSMT指的是表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种通过贴片机器将贴片元件和插针元件焊接在PCB板表面的电子制造技术。

9. DFMDFM（Design for Manufacturability）是一种针对PCB设计的制造可行性设计，以尽可能排除制造中的风险，提高产品品质和可靠性，并最大化生产效率。

制程设计训练教材一、常用名词解释A/W﹕（ART WORK）底片。

DWG﹕（DRAWING）工程图。

M-T﹕(MAG-TAPE)磁带。

负片﹕（NEGATIVE）是指各种底片上（如黑白软片，棕色软片及玻璃底片等），导体线路的图形是以透明区呈现，而无导体之基材部分则呈现为暗区（即软片上的黑色或棕色部分），以阻止紫外光的透过。

此种底片称为负片。

PAD﹕焊垫、圆垫。

在电路板最原始意思为零件引脚在板子的焊接基地。

早期通孔插装时代，是表示外层板面上的环。

1985年后的SMT时代，此字亦指板面上的方型焊垫。

不过此字亦常被引用到其他相关的方面，如内层板面上尚未钻孔成为孔环的各圆点或小圆盘，此字可与LAND通用。

L/W﹕（LINE WIDTH）线宽。

L/S﹕（LINE SPACING）间距，指两平行导体间其绝缘空地之宽度。

A/R﹕（ANNULAR RING）孔环。

指绕在通孔周围的平贴在板面上的铜环而言。

内层上﹕此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过点。

外层板上﹕除了当成线路的过站外，也可当成零件脚插焊用的焊点。

与此字同意的还有PAD、LAND等。

S/M﹕（SOLDER MASK）绿漆，防焊膜。

指电路板表面欲将不需焊接的部分导体，以永久性的树脂皮膜加以遮盖，此皮膜即为S/M。

绿漆除具防焊功能外，亦能对所覆盖的线路发挥保护与绝缘作用。

W/F﹕(WORKING FILM)工作底片。

PATTERN﹕板面图形，常指电路板面的导体图形或非导体图形而言，当然对底片或蓝图上的线路图案,﹐也可称为（PATTERN）﹒例﹕孔位﹑线路﹑PAD﹑字样﹑印字长条白漆﹑S/M天窗。

PTH﹕(PLATED THROUGH HOLE)镀通孔。

指双面板上，用以当成各层导体互通的管道，也是早期零件在板子上插装焊接的基地，一般规范即要求铜孔壁之厚度至少应在1MIL以上。

进年来零件之表面粘装盛行，PTH多数已不再用于插装零件。

因而为节省板面表面积起见，都尽量将其孔径予以缩小（20mil以下），只作为“互连”的用途，特称为导通孔（VIA HOLE）。

PCB印刷电路板专业用语PCB（Printed Circuit Board）印刷电路板，是电子产品中非常常见的一种基础组装形式，类似于我们在电视台或电影工作室中常看到的场景：主机板上密密麻麻的线路，这就是PCB电路板（也称电路划线板）。

PCB印刷电路板的制作和制造都有着一系列非常专业的术语和用语，熟练掌握这些用语将有助于更深入了解和理解PCB印刷电路板及其生产过程。

下面我们将来介绍一些PCB印刷电路板制作中的专业用语。

一、PCB板的基本概念1. 双面板（Double sided PCB）双面板就是两层蘸有铜箔的底板，箔之间利用一个导电物质（如铜箔）连接，用来连接电路。

2. 多层板（Multi-layer PCB）多层板指的是3层以上的电路板，因为不同的层可以用于不同的连接并且只需要占用一个板子，所以被广泛运用在集成化电子设备中。

3. 刚性板（Rigid PCB）刚性板指的是PCB电路板的一种，由于板材属于一种硬质材料，因此更加稳固，被广泛应用于IT 设备或消费电子设备TYPICAL.4. 柔性板（Flexible PCB）柔性板也就是有弹性的PCB电路板，通常采用上百层铜箔制成，可随意弯曲，但缺点是生产成本相对较高。

5. 刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）刚柔结合板，则是将刚性板和柔性板合成在一起制成的电路板，能有更多的自由度，更好地适应产品设计。

二、PCB制造中常见的用语1. 铜箔（Copper Foil）用作PCB电路板印刷的电极材料，是一种非常薄的铜箔。

铜是一种优秀的导电材料，能够在多层板传输信号。

2. 印刷（Printing）电路板印刷是指将连接电路的图案放在电路板上的一个过程。

3. 技术装备（Technology Equipment）PCB制造过程和最终产品需要使用各种不同的机器设备，如加工机器、测试设备等。

对于复杂的PCB生产，需要使用高精度机器中心进行加工。

4. 步进电机（Stepping Motor）精度要求高的PCB加工，需要使用步进电机。