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PCB的名词解释Printed Circuit Board (PCB)，即印刷电路板，是电子设备中的一种重要组成部分。
它采用了印刷技术，将电子元件和导线布局在一个绝缘基板上，提供了电子元件间的连接和支撑。
作为电子产品中的“大脑”，PCB在现代科技发展中起到了不可或缺的作用。
本文将对PCB中的一些关键名词进行解释和讨论。
1. 基板 (Substrate)基板是PCB的主要构成部分，它通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）。
基板起到支撑电子元件和导线的作用，并且具有良好的电气绝缘性能，以防止元件之间的短路。
2. 导线 (Conductor)导线是PCB上用来传导电流的金属线路，一般采用铜箔制成。
导线的设计和布局直接影响电子设备的性能和稳定性。
通常使用导线间的间距、宽度和线路层数等参数来决定导线的电流承载能力和信号传输性能。
3. 元件 (Component)PCB上的元件是电子设备中的各种电子部件，如集成电路、电容器、电阻器等。
元件通过焊接或插座连接到PCB上，与导线相互连接，形成电路。
元件的选择和布局是PCB设计工程师的关键任务，它不仅影响电路的性能，还直接影响到产品的生产成本和空间利用率。
4. 焊接 (Soldering)焊接是将元件连接到PCB上的重要工艺过程。
通过熔化的焊锡，元件的引脚与PCB上的涂有焊膏的焊盘相连接。
焊接技术包括手工焊接和表面贴装技术（SMT）。
它们有助于保持元件在设备中的稳定性和可靠性。
5. 系统集成 (System Integration)系统集成是指将多个PCB组装在一起，通过元件之间的连接和互联，构成复杂的电子系统。
系统集成是现代电子设备制造的重要环节，它不仅要求PCB间的准确布局和可靠连接，还需要满足信号传输的要求和整体性能的优化。
6. PCB设计 (PCB Design)PCB设计是制定PCB布局、连线和元件安装的过程。
在PCB设计中，设计工程师需要根据电路原理图、电气要求和尺寸限制，合理布局元件和导线。
pcb常用的专业术语PCB常用的专业术语PCB，即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。
在PCB制造过程中，有许多专业术语需要了解。
本文将从材料、工艺、设计等方面介绍PCB常用的专业术语。
一、材料1.基板（Substrate）基板是指印刷电路板上的主体部分，通常由玻璃纤维和树脂复合材料构成。
基板的质量直接影响着整个PCB的性能。
2.铜箔（Copper Foil）铜箔是印刷电路板上最重要的导电层材料，其厚度通常为18um至105um之间。
铜箔的质量和厚度对于PCB的导电性能和可靠性有着重要影响。
3.覆铜板（Copper Clad Board）覆铜板是指在基板表面涂覆一层铜箔而成，通常有单面、双面和多层三种形式。
不同类型的覆铜板适用于不同种类的电路设计需求。
4.阻焊（Solder Mask）阻焊是一种涂在印刷电路板上以保护未焊接区域免受污染和短路的材料。
阻焊通常为绿色、红色或蓝色，具有良好的耐高温性和化学稳定性。
5.沉金（ENIG）沉金是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层金属保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。
沉金通常用于高端PCB产品中。
二、工艺1.蚀刻（Etching）蚀刻是印刷电路板制造中最重要的工艺之一，其目的是去除不需要的铜箔以形成电路图案。
蚀刻过程需要使用化学溶液和光敏树脂等材料。
2.钻孔（Drilling）钻孔是指在印刷电路板上钻洞以安装元器件或连接不同层之间的导线。
钻孔需要使用高速钻头和自动化设备完成。
3.压合（Lamination）压合是指将多个覆铜板通过热压技术粘合在一起形成多层PCB结构。
压合过程需要控制温度、压力和时间等参数，确保PCB质量符合要求。
4.喷锡（Soldering）喷锡是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层锡保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。
喷锡通常用于中端PCB产品中。
5.贴片（SMT）贴片是指将元器件直接安装在印刷电路板上的一种技术。
PCB专业术语大汇集PCB专业术语大汇集PCB是Printed Circuit Board的缩写，即印制电路板。
作为现代电子制造中不可或缺的一个组成部分，PCB技术已经成为电子制造的核心技术之一。
如果你在PCB制造领域工作或学习，那么理解并熟练掌握一些常见的PCB专业术语是非常重要的。
在这篇文章中，我们将罗列一些重要的PCB专业术语和技术名词，以帮助大家更好地理解PCB的制造和设计。
一、PCB制造基础1. PAD:焊盘，指印制电路板上用于焊接元器件的金属区域。
2. VIA:通孔，指在印制电路板上打开的金属通孔，连接不同层之间的电路。
3. Solder mask:焊膜，是一种覆盖在PCB表面的保护层，用于防止无意中的短路和腐蚀。
4. Silk screen:丝印，是印刷在印制电路板上的文字和图像，用于标记焊点、元器件和引脚等信息。
5. Cooper:铜箔，是一种用于制造PCB的材料。
6. Substrate:衬底，指PCB中负责固定和支撑电路的材料。
7. Copper weight:铜厚度，指PCB上铜箔的厚度，单位是oz。
8. Panel:板子，指PCB制造中一组连续的PCB，通常需要在单个板子上打印多个电路。
9. Plating:镀，指将金属材料沉积在印制电路板表面或内部的过程。
10. Tolerance:公差，指PCB制造和设计中可以接受的误差范围。
二、PCB设计技术1. Trace:走线，指印制电路板上的导线，用于连接不同的元器件和电路板上的不同部分。
2. Clearance:间隙，指PCB上不同元器件或电路之间的距离。
3. Net:网络，指一个电路的连接点集合，通常用来描述PCB上的一组连通电路。
4. Gerber:杰伯，是一种文件格式，通常用于将PCB设计转化为PCB生产所需的制造文件。
5. Footprint:插件，指印制电路板上元器件焊盘的设计，用于确保元器件和焊盘正确对齐和正确连接。
PCB专业用语在PCB行业中，专业用语是必不可少的，这些术语不仅可以帮助从业人员进行工作和交流，也可以帮助客户更好地了解他们的订单。
以下是一些重要的PCB专业术语。
1. PCB（Printed Circuit Board）PCB是指印制电路板，它是电子设备中必不可少的硬件部件之一。
它可以通过印刷和蚀刻等工艺制造出来，用来连接并支撑各种电子组件。
2. PCB层次PCB层次指的是PCB板的层数，通常分为单层PCB、双层PCB和多层PCB。
单层PCB只有一层电路板，而双层PCB在两侧都有电路板。
而多层PCB则是由多个电路板压合而成，其中每个电路板都有不同的功能。
不同的PCB层次适用于不同的应用场景。
3. 插孔孔径插孔孔径指的是PCB板上插针所接触的孔的直径，也称为焊盘。
对于不同的插针类型，需要使用不同的插孔孔径。
4. 贴片元件贴片元件是一种基于表面贴装技术的电子元件。
相比于传统的插针元件，贴片元件具有更小的体积和更高的可靠性，并且可以通过机器自动焊接，大大提高了生产效率。
5. 阻抗控制阻抗控制是指在PCB板上加入控制电流、电压和信号传输速度的信号电阻和信号电容等元件，以控制电路的阻抗匹配，从而保证电路的可靠性和稳定性。
6. Surface FinishSurface Finish指的是PCB板表面的涂层，用来保护电路板的金属线路，以防止蚀刻过程中被侵蚀。
目前常用的Surface Finish包括HASL、ENIG、OSP和Immersion Tin等。
7. 焊膏焊膏是一种用于电子焊接的材料，用于易于制作高质量的连接。
它由粉末、导电粉末以及其它材料组成。
8. SMTSMT指的是表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种通过贴片机器将贴片元件和插针元件焊接在PCB板表面的电子制造技术。
9. DFMDFM（Design for Manufacturability）是一种针对PCB设计的制造可行性设计，以尽可能排除制造中的风险，提高产品品质和可靠性，并最大化生产效率。
制程设计训练教材一、常用名词解释A/W﹕（ART WORK）底片。
DWG﹕（DRAWING）工程图。
M-T﹕(MAG-TAPE)磁带。
负片﹕（NEGATIVE）是指各种底片上（如黑白软片，棕色软片及玻璃底片等），导体线路的图形是以透明区呈现，而无导体之基材部分则呈现为暗区（即软片上的黑色或棕色部分），以阻止紫外光的透过。
此种底片称为负片。
PAD﹕焊垫、圆垫。
在电路板最原始意思为零件引脚在板子的焊接基地。
早期通孔插装时代，是表示外层板面上的环。
1985年后的SMT时代，此字亦指板面上的方型焊垫。
不过此字亦常被引用到其他相关的方面，如内层板面上尚未钻孔成为孔环的各圆点或小圆盘，此字可与LAND通用。
L/W﹕（LINE WIDTH）线宽。
L/S﹕（LINE SPACING）间距，指两平行导体间其绝缘空地之宽度。
A/R﹕（ANNULAR RING）孔环。
指绕在通孔周围的平贴在板面上的铜环而言。
内层上﹕此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过点。
外层板上﹕除了当成线路的过站外，也可当成零件脚插焊用的焊点。
与此字同意的还有PAD、LAND等。
S/M﹕（SOLDER MASK）绿漆，防焊膜。
指电路板表面欲将不需焊接的部分导体，以永久性的树脂皮膜加以遮盖，此皮膜即为S/M。
绿漆除具防焊功能外，亦能对所覆盖的线路发挥保护与绝缘作用。
W/F﹕(WORKING FILM)工作底片。
PATTERN﹕板面图形，常指电路板面的导体图形或非导体图形而言，当然对底片或蓝图上的线路图案,﹐也可称为（PATTERN）﹒例﹕孔位﹑线路﹑PAD﹑字样﹑印字长条白漆﹑S/M天窗。
PTH﹕(PLATED THROUGH HOLE)镀通孔。
指双面板上，用以当成各层导体互通的管道，也是早期零件在板子上插装焊接的基地，一般规范即要求铜孔壁之厚度至少应在1MIL以上。
进年来零件之表面粘装盛行，PTH多数已不再用于插装零件。
因而为节省板面表面积起见，都尽量将其孔径予以缩小（20mil以下），只作为“互连”的用途，特称为导通孔（VIA HOLE）。
PCB印刷电路板专业用语PCB（Printed Circuit Board）印刷电路板，是电子产品中非常常见的一种基础组装形式，类似于我们在电视台或电影工作室中常看到的场景：主机板上密密麻麻的线路，这就是PCB电路板（也称电路划线板）。
PCB印刷电路板的制作和制造都有着一系列非常专业的术语和用语，熟练掌握这些用语将有助于更深入了解和理解PCB印刷电路板及其生产过程。
下面我们将来介绍一些PCB印刷电路板制作中的专业用语。
一、PCB板的基本概念1. 双面板（Double sided PCB）双面板就是两层蘸有铜箔的底板，箔之间利用一个导电物质（如铜箔）连接，用来连接电路。
2. 多层板（Multi-layer PCB）多层板指的是3层以上的电路板，因为不同的层可以用于不同的连接并且只需要占用一个板子，所以被广泛运用在集成化电子设备中。
3. 刚性板（Rigid PCB）刚性板指的是PCB电路板的一种，由于板材属于一种硬质材料，因此更加稳固，被广泛应用于IT 设备或消费电子设备TYPICAL.4. 柔性板（Flexible PCB）柔性板也就是有弹性的PCB电路板，通常采用上百层铜箔制成，可随意弯曲，但缺点是生产成本相对较高。
5. 刚柔结合板（Rigid-Flex PCB）刚柔结合板，则是将刚性板和柔性板合成在一起制成的电路板，能有更多的自由度，更好地适应产品设计。
二、PCB制造中常见的用语1. 铜箔（Copper Foil）用作PCB电路板印刷的电极材料，是一种非常薄的铜箔。
铜是一种优秀的导电材料，能够在多层板传输信号。
2. 印刷（Printing）电路板印刷是指将连接电路的图案放在电路板上的一个过程。
3. 技术装备（Technology Equipment）PCB制造过程和最终产品需要使用各种不同的机器设备，如加工机器、测试设备等。
对于复杂的PCB生产，需要使用高精度机器中心进行加工。
4. 步进电机（Stepping Motor）精度要求高的PCB加工，需要使用步进电机。
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）布线时涉及一些专业术语。
以下是几个常见的 PCB 布线术语及其解释：1.走线（Routing）：指在 PCB 上布置电路连接的过程。
走线可以是手动进行的，也可以是通过自动布线工具实现的。
2.导线宽度（Trace Width）：指 PCB 上导线的宽度。
导线宽度通常根据电流要求和 PCB 层数来确定，以确保足够的电流通过并避免过热。
3.间距（Spacing）：指 PCB 上不同元件之间的距离。
间距通常是指导线之间或导线与元件之间的距离，用于确保电路的稳定性和可靠性。
4.平面（Plane）：指 PCB 上连接到电源或地的大型铜区域。
平面通常用于提供稳定的电源和地连接，并作为信号屏蔽。
5.过孔（Via）：指连接 PCB 不同层之间的通孔。
过孔可以是普通过孔，也可以是盲孔或埋孔，用于在多层 PCB 中进行信号传递。
6.阻抗控制（Impedance Control）：指控制 PCB 中信号线的电阻。
阻抗控制在高速数字信号和射频电路设计中至关重要，可以确保信号传输的稳定性和可靠性。
7.差分对（Differential Pairs）：指两条平行布线的信号线，用于传输差分信号。
差分对常用于高速数据传输和抗干扰设计。
8.盲孔（Blind Via）：指连接 PCB 表面层和内部层的通孔，但不连接到 PCB的另一侧。
盲孔通常用于高密度的 PCB 布线设计。
9.埋孔（Buried Via）：指完全位于 PCB 内部层中的通孔，不连接到 PCB 的任何一侧。
埋孔可以用于提高 PCB 布线的密度和可靠性。
这些术语是 PCB 布线设计过程中经常遇到的关键概念。
了解这些术语有助于工程师更好地理解 PCB 布线设计，并确保电路板的性能和可靠性。
pcb印制电路板设计常用名词PCB印制电路板是现代电子产品中不可或缺的部件。
它被广泛应用于手机、电脑、数码相机、电视机、游戏机等各种电子设备中。
作为电路板设计者，我们必须熟悉一些常用的名词和专业术语，以便更好地进行电路板设计。
1.阻抗控制阻抗控制是指在电路板设计中为了维持信号完整性，采用一系列技术控制电路板上各个信号传输线的阻抗值，保证信号传输的质量，并保持信号传输的速度和稳定性。
阻抗控制是高速电路板设计最基本的技术之一。
2.绝缘层绝缘层是指用于隔离电路板上不同层间的层。
在多层电路板中，绝缘层的设计可以保证电路板的稳定性、防止干扰和防止短路。
绝缘层的厚度、材料和排列方式对电路板的功能和性能有着至关重要的影响。
3.走线走线是指电路板上的信号传输线。
走线的布局和设计决定了电路板上电子元件的连接方式。
为了保证电路板的性能和可靠性，电子元件之间的信号线要进行严格的布局和设计。
4.点焊点焊是一种电子元器件之间的连接方式。
一般来说，点焊连接速度快、连接可靠性高、连接强度大、成本低，因此在电路板设计中广泛应用。
点焊需要使用一定的设备和工具，需要经过一定的操作技巧和规范，才可以做出高质量的焊接。
5.通孔通孔是用于连接电路板上不同层间电气连接的孔。
通孔分为贯通孔和盲孔两种。
贯通孔指将电路板贯穿一整个孔，可用于连接多层板的不同层线路。
盲孔指在电路板表面凿一个孔，但是只连接至少两层板的一层线路。
通孔的设计和布局对整个电路板的性能和可靠性非常重要。
6.层间堆栈层间堆栈是电路板的堆栈结构，即所有电路板层的顺序和排列方式。
层间堆栈的设计和布局对电路板的整体性能和特性有着重要的影响。
合理的堆栈结构可以提高电路板的工作效率和可靠性，降低电路板的干扰和误差率。
7.电气距离电气距离是指电路板上不同元件之间的距离。
为了保证电路板的可靠性和安全性，电子元器件之间的电气距离需要符合一定的规范和标准。
电气距离的设计、布局和排列方式对整个电路板的性能和可靠性有着至关重要的影响。
（整理）PCB线路板知识大全.精品文档PCB线路板知识大全PCB线路板*概述PCB线路板又称印制电路板、印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printed circuit board)或PWB(printed wiring board)。
PCB线路板是指用来插立电子零组件并已有连接导线的电路基板。
PCB线路板以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。
它是电子产品不可或缺的基本构成要件，它的使用则大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
目前，PCB线路板的使用范围广泛，涵盖了家电、产业机器、车辆、航空、船舶、太空、兵器等层面。
1936年英国P. Eisler 利用金属箔的蚀刻加工，用第一个问世的PCB 线路板组装收音机，开启了PCB线路板的应用先驱。
同年，日本宫田喜之助亦发明了「喷镀法/喷附配线法」，应用于收音机的制作上。
1953年单面PCB线路板开始生产，1960年通孔电镀法的双面板生产技术亦告完成，1962年以后开始多层板的生产，经过1936-1970年间的演进，PCB线路板的生产架构方形成雏形。
1980年后由于积体电路的兴起，及电脑辅助工具日新月异，促进了PCB线路板的制造改善，更加速今日高密度化与高多层板化的实现。
随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。
裸板(上头没有零件)也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)"。
板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。
在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。
这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。
pcb常用的专业术语PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的组成部分。
作为电子元器件的载体，PCB承载着电子元器件的布局和连接，实现了电路的功能。
在PCB设计和制造过程中，涉及到许多专业术语和概念。
接下来，让我们逐一介绍一些常用的PCB专业术语。
1. 贴片技术（SMT，Surface Mount Technology）：贴片技术是一种将表面贴装元件（Surface Mount Device，SMD）焊接至PCB上的技术。
相比传统的插件技术，贴片技术具有体积小、重量轻、可以实现自动化生产等优点。
2. 过孔（Via）：过孔是连接PCB不同层的通孔，用于导电和信号传输。
根据其结构，可分为普通过孔和盲孔、埋孔。
3. 大地层（GND Plane）：大地层是PCB中用于连接地电位的铜层或导电层。
大地层可以提供可靠的电气连接和较低的电阻，以降低电磁干扰和杂散信号。
4. 线路宽度（Trace Width）：线路宽度是指PCB上导线的宽度。
其大小直接影响着导线的电流承载能力和电阻值。
通常，线路宽度越宽，其电流承载能力越大。
5. 线距（Trace Spacing）：线距是指PCB上两个导线之间的间距。
线距的大小对于防止导线之间的电气干扰和放电有重要作用。
6. 丝印（Silk Screen）：丝印是印刷在PCB表面的文字和图形标记。
它可以用于标注元件的位置、极性、参考设计ator等信息，以及产品品牌或商标。
7. 阻焊（Solder Mask）：阻焊是一层覆盖在PCB焊盘和丝印之上的保护层。
它可以防止焊接过程中的短路和氧化，提高焊接质量和可靠性。
8. 电气孔（Test Pad）：电气孔用于进行PCB电气测试，以验证电路的正确性和可靠性。
电气孔通常位于PCB的边缘，方便测试针对测试。
9. 焊盘（Pad）：焊盘是用于连接和固定元件引脚的金属区域。
焊盘通过焊锡与元件引脚焊接在一起，实现电气和力学连接。
1、印制电路（Printed Cirtuit）：在绝缘基材上，按设计生成的印制原件或印制电路以及两者结合的信号传输电路。
2、PCB（Printed Circuit Board）：印制电路板是由导电材料和绝缘基材一起组成的印制板，实现了所设计电路的信号连接，并且装配电路所需的所有元件。
3、层（Layer）：PCB上由铜箔组成的导电层，包括传输信号层和电源或地层。
4、内电层（Inner Layer）：内电层是PCB的一种负片层，主要作用是电源或地的层。
5、信号层（Signal Layer）：信号层是PCB的一种正片层，主要用作信号的传输和走线。
6、单层PCB：只有一面上进行信号走线的PCB。
7、双面PCB：两面都进行信号走线的PCB。
8、多层PCB：有许多导电走线层和绝缘材料层一起粘接，层间的信号走线可以实现互连PCB。
9、母板（Mother Board）：可以安装一块或多块PCB组件的主PCB。
10、背板（Backplane）：一面提供了多个连接器插座，用于点间电气互连PCB。
点间电气互连可以是印制电路。
11、元件：实现电路功能的基本单元，比如电容、电感、电阻、集成电路芯片等。
12、元件封装（Footprint）：元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。
既然原件封装只是元件的外观和焊盘位置，那么纯粹的元件封装只是空间的概念，因此，不同的元件可以共用同一个元件封装。
13、焊盘（Pad）：用于连接元件引脚和PCB上走线的电气焊接点，通常由铜层、镀铜和焊锡流组成，其周围还会有阻焊层。
14、过孔（Via）：为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔。
15、盲孔（Blind Via）：从中间层延伸到PCB一个表面层的过孔。
16、埋孔（Buried Via）：从一个中间到另一个中间之间的过孔，不会延伸到PCB表面层。
17、安全距离（Clearance）：防止信号之间出现短路的最小距离，是PCB走线的重要设置参数。
——A■■ /-A ■ ■ ■ ■A-St a ge A 阶段一 --------指胶片(Prepreg)制造过程中，其补强材料的玻纤布或棉纸，在通过胶水槽进行含浸工程时，该树脂之胶水(Varnish,也译为清漆水)，尚处于单体且被溶剂稀释的状态，称为A-Stage。
相对的当玻纤布或棉纸吸入胶水，乂经热风及红外线干燥，将便树脂分子量增大为复体或寡聚物(Oligomer),再集附于补强材上形成胶片。
此时的树脂状态称为B - S ta g e。
当再继续加热软化，并进一步聚合成为最后高分子树脂时，则称为C-S t ageoAbie t i c Acid 松脂酸一一是天然松香(Rosin)的主要成份，占其重量比的34%o在焊接的高温下,此酸能将铜面的轻微氧化物或钝化物予以清除,使得清洁铜面可与熔锡产生“接口合金共化物” (IMC)而完成焊接。
此松脂酸在常温很安定，不会腐蚀金属。
Abrasi o n Res i s t anc e 耐磨性一-—-在电路板工程中，常指防焊绿漆的耐磨性。
其试验方法是以1 kgM的软性砂轮，在完成绿漆的IPC-B-25样板上旋转磨刷50次,其梳型电路区不许磨破见铜(详见电路板信息朵志第5 4 期P. 70),即为绿漆的耐磨性。
某些规范也对金手指的耐磨性有所要求。
乂,Abrasive是指磨料而言，如浮石粉即是。
AB S 树脂--—是山Acryloni t ri 1 e-Butadine-S t yrane(丙烯月青-丁二烯一苯乙烯)所组成的三元混合树脂，其中T 二烯之橡皮部份能被铮酸所腐蚀而出现疏孔，可做为化学铜或化学银的着落点，因而得以继续进行电镀。
电路板上许多装配的零件，即为釆购AB S镀件。
Abso r p t ion吸收，吸入——指被吸收物会进入主体的内部，是一种化学式的吸入动作。
如光化反应中的光能吸收，或板材与绿漆对溶剂的吸入等。
列有一近似词Adsor p t i on则是指吸附而言，只附着在主体的表面, 是一种物理式的亲和吸附。
PCB电路板专有名词解释
SIR(Surface Insulation Resistance) 表面绝缘电阻
绝缘基板表面的绝缘电阻，相近的导体间须要有高的绝缘电阻,才能发挥回路机能。
将成对的电极交错连接成梳形图案(Pattern)，在高温高湿的条件下给予一固定之直流电压(BIAS VOLTAGE)，经过长时间之测试(1~1000小时)并观察线路是否有瞬间短路之现象进行测定，而静态量测称为表面绝缘电阻。
表面绝缘电阻(SIR)被广泛用来评估污染物对组装件可靠度的影响。
与其他方法比较，SIR的优点是除了可侦测局部的污染外，亦可测得离子及非离子污染物对印刷电路板(PCB)可靠度的影响，其效果远比其他方法(如清洁度试验、铬酸银试验..等)来的有效及方便。
Comb Pattern 梳形电路
是一种'多指状"互相交错的密集线路图形，可用于板面清洁度、绿漆绝缘性等，进行高电压测试的一种特殊线路图形。
离子迁移( Ion Migration)
在印刷电路板的电极间有离子移转，使绝缘劣化的现象，发生在印刷电路板(绝缘体)中，受到离子性物质污染、或含有离子性物质时，在加湿状态下施加电压，即电极间存在电场和绝缘间隙部有水分存在作?条件下，由于离子化金属向相反电极间移动(阴极向阳极生长)，在相对电极还原成原来的金属并析出树枝状金属的现象，常造成短路，称为离子迁移，离子迁移非常脆弱，在通电瞬间?生的电流会使离子迁移本身溶断消失。
Electro-migration 电迁移
在基板材料的玻璃束中，当扳子处于高温高湿及长久外加电压下，在两金属导体与玻璃束跨接之间，会出现绝缘失效的缓慢漏电情形，称为＂电迁移＂，又称为CAF(Conductive Anodic Filaments)漏电或渗电。
Silver Migration 银迁移
指银膏跳线或银膏贯孔(STH)等导体之间，在高湿环境长时间老化过程中，其相邻间又存在有直流电偏压(Bias，指两导体之电位不相等)时，则彼此均会出现几个mils银离子结晶的延伸，造成绝缘(Isolation)的劣化甚至漏电情形，称为＂银迁移＂。
Insulation Resistance 绝缘电阻
是指介于两导体之间的板材，其耐电压之绝缘性而言，以Ω(ohm)数做为表达单位。
此处＂两导体之间＂，可指板面上相邻两导体，或多层板上下两相邻层次之间的导体。
其测试方法是将特殊细密的梳形线路试样，故意放置在高温高湿的劣化环境中加以折腾，以考验其绝缘的品质如何，标准的试验法可见IPC-TM-650.2.6.3D(Nov. 88)之?湿气及绝缘电阻?试验法.此词亦有近似术语SIR。
Resistor Drift 电阻漂移
指电阻器(Resistor)所表现的电阻值，每经1000小时的老化后，其劣化的百分比数称为＂Resister Drift＂。
Migration Rate 迁移率
当在绝缘基材之材体中或表面上发生＂金属迁移＂时，其一定时间内所呈现的迁移距离，谓
之Migration Rate。
CAF(Conductive Anodic Filament)导电性细丝物=阳极性玻纤丝之漏电现象
导电性细丝物CAF 主要发生在助焊剂处理后的IPC-B-24 测试板上，因为此助焊剂含有polyglycol 。
研究显示焊接制程中若板子的温度超过环氧树脂的玻璃转换温度（glass transition temperature ）时，polyglycol 会经由扩散进入环氧树脂内。
CAF 的增加会使板子易吸附水气，如此将会造成环氧树脂与玻纤的表面分离。
FR-4 基板在焊接过程中吸附polyglycol 的现象会降低测试板面的SIR值，此外，使用含polyglycol 的助焊剂，其CAF 的现象亦会降低测试板面的SIR 值。
