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PCB阻抗设计与阻抗类型图解

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PCB常用阻抗设计及叠层

PCB常用阻抗设计及叠层

PCB阻抗设计及叠层目录前言 (4)第一章阻抗计算工具及常用计算模型 (7)1.0 阻抗计算工具 (7)1.1 阻抗计算模型 (7)1.11. 外层单端阻抗计算模型 (7)1.12. 外层差分阻抗计算模型 (8)1.13. 外层单端阻抗共面计算模型 (8)1.14. 外层差分阻抗共面计算模型 (9)1.15. 内层单端阻抗计算模型 (9)1.16. 内层差分阻抗计算模型 (10)1.17. 内层单端阻抗共面计算模型 (10)1.18. 内层差分阻抗共面计算模型 (11)1.19. 嵌入式单端阻抗计算模型 (11)1.20. 嵌入式单端阻抗共面计算模型 (12)1.21. 嵌入式差分阻抗计算模型 (12)1.22. 嵌入式差分阻抗共面计算模型 (13)第二章双面板设计 (14)2.0 双面板常见阻抗设计与叠层结构 (14)2.1. 50 100 || 0.5mm (14)2.2. 50 || 100 || 0.6mm (14)2.3. 50 || 100 || 0.8mm (15)2.4. 50 || 100 || 1.6mm (15)2.5. 50 70 || 1.6mm (15)2.6. 50 || 0.9mm || Rogers Er=3.5 (16)2.7. 50 || 0.9mm || Arlon Diclad 880 Er=2.2 (16)第三章四层板设计 (17)3.0. 四层板叠层设计方案 (17)3.1. 四层板常见阻抗设计与叠层结构 (18)3.10. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm (18)3.11. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm (19)3.12. SGGS || 50 55 60 || 90 95 100 || 1.6mm (20)3.13. SGGS || 50 55 60 || 85 90 95 100 || 1.0mm 1.6mm (21)3.14. SGGS || 50 55 75 || 100 || 1.0mm 2.0mm (22)3.15. GSSG || 50 || 100 || 1.0mm (22)3.16. SGGS || 75 ||100 105 || 1.3mm 1.6mm (23)3.17. SGGS || 50 100 || 1.3mm (23)3.18. SGGS || 50 100 || 1.6mm (24)3.19. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 (24)3.20. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 (25)3.21. SGGS || 50 || 100 || 2.0mm (25)第四章六层板设计 (26)4.0. 六层板叠层设计方案 (26)4.1. 六层板常见阻抗设计与叠层结构 (27)4.10. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (27)4.11. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.0mm (28)4.12. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (29)4.13. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (30)4.14. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (31)4.15. SGSSGS || 50 75 || 100 || 1.6mm (32)4.16. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (33)4.17. SGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm (34)4.18. SGSSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm (35)4.19. SGSSGS || 50 60 || 100 110 || 1.6mm (36)4.20. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (37)4.21. SGSSGS || 65 75 || 100 || 1.6mm (38)4.22. SGSGGS || 50 55 || 85 90 100 || 1.6mm (39)4.23. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (40)4.24. SGSGGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (41)4.25. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (42)4.26. SGGSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm (43)4.27. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (44)4.28. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (45)4.29. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (46)4.30. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (47)第五章八层板设计 (48)5.0. 八层板叠层设计方案 (48)5.1. 八层板常见阻抗设计与叠层结构 (49)5.10. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (49)5.11. SGSGGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (50)5.12. SGSGGSGS || 55 || 90 100 || 1.0mm (51)5.13. SGSSGSGS || 55 90 100 || 1.6mm (52)5.14. SGSGGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (53)5.15. SGSGGSGS || 55 90 100 || 1.6mm (54)5.16. SGSGGSGS || 50 55 || 100 || 1.6mm (55)5.17. SGSSGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 1.6mm (56)5.18. SSGSSGSS || 50 || 100 || 1.6mm (57)5.19. SGSGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (58)5.20. GSGSSGSG || 50 60 || 100 || 2.0mm (59)5.21. SGSGGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 2.0mm (60)5.22. SSGSSGSS || 50 55 60 || 100 || 2116 2.0mm (61)5.23. SGSG GSGS || 55 || 90 100 || 2116 2.0mm (62)5.24. SGSGGSGS || 50 65 70 || 50 85 100 110 || 2.0mm (63)5.25. GSGSSGSG || 50 ||100 || 2.0mm (64)5.26. SGSGSSGS || 50 55 60 || 85 90 100 || 2.0mm (65)5.27. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm (67)第六章十层板设计 (68)6.0 十层板叠层设计方案 (68)6.1. 十层常见阻抗设计与叠层结构 (69)6.10. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (69)6.11. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (70)6.12. SGSSG GSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (71)6.13. SGSGG SGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (72)6.14. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 1.8mm (73)6.15. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 2.0mm (74)6.16. SGSSGGSSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (75)6.17. SGSGGSGSGS || 50 || 100 || 2.0mm (76)6.18. SGSSGSGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (77)6.19. SGSGSGGSGS || 50 || 100 || 2.0mm (78)6.20. SGSGSGGSGS || 50 75 || 150 || 2.4mm (79)6.21. SGGSSGSGGS || 50 75 || 100 || 1.8mm (80)第七章十二层板设计 (81)7.0 十二层板叠层设计方案 (81)7.1 十二层常见阻抗设计与叠层结构 (82)7.10. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (82)7.11. SGSSGSSGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm (83)7.12. SGSGSGGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (85)7.13. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (86)7.14. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (87)7.15. SGSSGGSSGSGS || 45 50 || 100 || 1.6mm (89)7.16. SG SG SG GS GS GS || 50 || 100 || 1.6mm (90)7.17. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.0mm (91)7.18. SGSGSGGSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm (92)7.19. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.2mm (93)前言随着信号传输速度的迅猛提高以及高频电路的广泛应用,对印刷电路板也提出了更高的要求?要得到完整?可靠?精确?无干扰?噪音的传输信号?就必须保证印刷电路板提供的电路性能保证信号在传输过程中不发生反射现象,信号完整,传输损耗低,起到匹配阻抗的作用?为了使信号,低失真﹑低干扰?低串音及消除电磁干扰EMI?阻抗设计在PCB设计中显得越来越重要?对我们而言，除了要保证PCB板的短、断路合格外，还要保证阻抗值在规定的范围内，只有这两方向都合格了印刷板才符合客户的要求。

PCB阻抗设计参考

PCB阻抗设计参考

前言为保证信号传输质量、降低EMI干扰、通过相关的阻抗测试认证,需要对PCB 关键信号进行阻抗匹配设计。

本设计指南是综合常用计算参数、电视机产品信号特点、PCB Layout实际需求、SI9000软件计算、PCB供应商反馈信息等,而最终得出此推荐设计。

适用于大部分PCB供应商的制程工艺标准和具有阻抗控制要求的PCB板设计。

一、双面板阻抗设计100欧姆差分阻抗推荐设计①、包地设计:线宽、间距 7/5/7 mil地线宽度≥20mil信号与地线距离6mil,每400mil内加接地过孔;②、不包地设计:线宽、间距 10/5/10mil差分对与对之间距离≥20mil(特殊情况不能小于10mil建议整组差分信号线外采用包地屏蔽,差分信号与屏蔽地线距离≥35mil(特殊情况不能小于20mil。

90欧姆差分阻抗推荐设计①、包地设计:线宽、间距 10/5/10mil地线宽度≥20mil信号与地线距离6mil或5mil,每400mil内加接地过孔;②、不包地设计:线宽、间距 16/5/16mil差分对与对之间距离≥20mil建议整组差分信号线外采用包地屏蔽,差分信号与屏蔽地线距离≥35mil(特殊情况不能小于20mil。

要领:优先使用包地设计,走线较短并且有完整地平面可采用不包地设计;计算参数:板材FR-4,板厚1.6mm+/-10%,板材介电常数4.4+/-0.2,铜厚1.0盎司(1.4mil阻焊油厚度 0.6±0.2mil,介电常数 3.5+/-0.3图1 包地设计图2 不包地设计二、四层板阻抗设计100欧姆差分阻抗推荐设计线宽、间距 5/7/5mil差分对与对之间距离≥14mil(3W准则注:建议整组差分信号线外采用包地屏蔽,差分信号与屏蔽地线距离≥35mil(特殊情况不能小于20mil。

90欧姆差分阻抗推荐设计线宽、间距 6/6/6mil差分对与对之间距离≥12mil(3W准则要领:在差分对走线较长情况下,USB的差分线建议两边按6mil的间距包地以降低EMI风险(包地与不包地,线宽线距标准一致。

pcb阻抗板‘特性阻抗;基础知识

pcb阻抗板‘特性阻抗;基础知识

4.2.2.2 T1/B1 分别相连的测试线长一般为 100mm，线宽与板内生产板内阻抗线宽度一致，且线面盖阻焊 油墨；
d 4.2.2.3 T1-T2/T2-B2/B2-B1/B1-T1 的两个相邻孔中心距一般为 2.54mm; e 4.2.2.4 其中，T1 仅与 TOP 层阻抗测试线相连，T2 仅与 TOP 面第 2 层内层相连；B1 仅与 BOT 层阻抗测 r 试线相连，B2 仅与 BOT 层第 2 层相连。 te 阻抗条的设计图例：
深圳顺易捷科技有限公司
Shenzhen ShunYiJie Technology Co., Ltd.
5.3 CPU 载板的 TDR 测试
d Hioki 公司 2001 年六月才在 JPCA 推出的“1109 Hi Tester”，为了对 1.7GHz 高速传输 FC/PGA 载板在 Z0 方
面的正确量测起见，已不再使用飞针式（Flying probe）快速移动的触测，也放弃了 SMA 探棒式的 TDR 手动
3.3 但当上述微带线中 Z0 的四种变数（w、t、h、 r）有任一项发生异常，例如图中的讯号线出现缺口
e 时，将使得原来的 Z0 突然上升（见上述公式中之 Z0 与 W 成反比的事实），而无法继续维持应有的稳 UnRegister 定均匀（Continuous）时，则其讯号的能量必然会发生部分前进，而部分却反弹反射的缺失
4． 2 示意图说明：
4．2．1 阻抗线的位置
一般加在生产板 PNL 边上或在客户允许的前提下加在 SET 边上
4．2．2 阻抗线的规格说明
4．2．2．1 T1、T2/B1、B2 为四个 PTH 孔，一般为喷锡成形孔，成品孔径为 1.00mm 左右，RING（成品 焊环）要求为 0.16-0.20mm;

PCB常见平板电脑阻抗压合结构图

PCB常见平板电脑阻抗压合结构图

No.L1--------------------------1/3oz + Plating2116*1 4milL2-------------------------0.7 H/H mm 含铜L3-------------------------2116*1 4milL4-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽 6.5mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 4.5mil ,阻值 60Ω±10%差分：线宽6mil，线距6mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽5mil，线距7mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 3milL2-------------------------0.7 H/H mm 含铜(偏上限料)L3-------------------------1080*1 3milL4-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽 5mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 4mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽4.5mil，线距5.5mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽3.5mil，线距5.5mil，阻值 100Ω±10% L3(屏蔽层L2&L4)：差分：线宽3.5mil，线距6mil，阻值 90Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 3milL2-------------------------0.9MM 1/1 OZ 含铜L3-------------------------1080*1 3milL4-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：1.1±0.1MM成品厚度：1.2±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽 4.7mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 3.8mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽4.5mil，线距5.5mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽3.5mil，线距5.5mil，阻值 100Ω±10%L3(屏蔽层L2&L4)：单端：线宽 3mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽3mil，线距8mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating2116*1 4milL2-------------------------0.15 H/H mm 含铜L3-------------------------7628*2 15milL4-------------------------0.15 H/H mm 含铜L5-------------------------2116*1 4milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 11mil ,阻值 60Ω±10%（阻抗层L1，屏蔽层L3）单端：线宽 4mil ,阻值 60Ω±10%差分：线宽4mil，线距4.5mil，阻值 100Ω±10%L3(屏蔽层L2&L4)：单端：线宽 4mil ,阻值 60Ω±10%差分：线宽4mil，线距5mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating2116*1 4milL2-------------------------0.2 H/H mm 含铜L3-------------------------2116*2 10milL4-------------------------0.2 H/H mm 含铜L5-------------------------2116*1 4milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 18.5mil ,阻值 50Ω±10%（阻抗层L1，屏蔽层L3）单端：线宽 5mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽5.5mil，线距6mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽4mil，线距6mil，阻值 100Ω±10%L4(屏蔽层L3&L5)：单端：线宽 5mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽6mil，线距6mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽4mil，线距4.5mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 3milL2-------------------------0.15MM 1/1 含铜L3-------------------------7628*2 16milL4-------------------------0.15MM 1/1 含铜L5-------------------------1080*1 3milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 13.5mil ,阻值 50Ω±10%（阻抗层L1，屏蔽层L3）单端：线宽 4.6mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽4.2mil，线距4.5mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽3.5mil，线距5.5mil，阻值 100Ω±10%L4(屏蔽层L3&L5)：单端：线宽 4mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽3mil，线距7mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 3milL2-------------------------0.15MM 1/1OZ 含铜L3-------------------------7628*2 16milL4-------------------------0.15MM 1/1OZ 含铜L5-------------------------1080*1 3milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 4.7mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽4.7mil，线距6mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽4mil，线距8mil，阻值 100Ω±10%L4(屏蔽层L3&L5)：差分：线宽3.2mil，线距8.8mil，阻值100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 3milL2-------------------------0.2 1/1 mm 含铜L3-------------------------7628*2+2116*1 20milL4-------------------------0.2 1/1 mm 含铜L5-------------------------1080*1 3milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：1.1±0.1MM成品厚度：1.2±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 5mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 4mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 5mil，线距8mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽 3.5mil，线距4.5mil，阻值 100Ω±10% L3(屏蔽层L2&L4)：单端：线宽 5mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 5mil，线距5.5mil，阻值 90Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 3milL2-------------------------0.15MM 1/1OZ 含铜L3-------------------------7628*3 24milL4-------------------------0.15MM 1/1OZ 含铜1080*1 3milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：1.1±0.1MM成品厚度：1.2±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 4.6mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 3.7mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 4mil，线距4.5mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽 3.3mil，线距5mil，阻值 100Ω±10% L3(屏蔽层L2&L4)：单端：线宽 3.2mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 3.5mil，线距5.5mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽 3mil，线距7mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 3milL2-------------------------0.15 1/1 mm 含铜L3-------------------------2116*1 5mil-------------------------0.4 H/H mm 含铜（蚀刻成光板）-------------------------2116*1 5milL4-------------------------0.15 1/1 mm 含铜L5-------------------------1080*1 3milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：1.1±0.1MM成品厚度：1.2±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 5mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 4mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 4mil，线距4mil，阻值 90Ω±10%L4(屏蔽层L2&L5)：单端：线宽 3.5mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 3.3mil，线距4.7mil，阻值 90Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating2116*1 4.6mil0.2 H/H mm 含铜L3-------------------------2116*1 4.6milL4-------------------------0.2 H/H mm 含铜L5-------------------------2116*1 4.6milL6-------------------------0.2 H/H mm 含铜L7-------------------------2116*1 4.6milL8-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：1.1±0.1MM成品厚度：1.2±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L8(屏蔽层L2/L7)：单端：线宽 7.87mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 4mil ,阻值 65Ω±10%差分：线宽 4.5mil，线距5mil，阻值 100Ω±10% L3(屏蔽层L2&L4)：单端：线宽 4mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 4mil，线距8mil，阻值 100Ω±10%L5(屏蔽层L4&L6)：单端：线宽 4mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 4mil，线距8mil，阻值 100Ω±10%L6(屏蔽层L5&L7)：单端：线宽 4mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 4mil，线距8mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating2116*1 4milL2-------------------------0.6 H/H mm 含铜L3-------------------------2116*1 4milL4-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.8±0.1MM成品厚度：0.9±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽 6mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 4mil ,阻值 60Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating2116*1 4milL2-------------------------0.7 1/1 mm 含铜L3-------------------------2116*1 4milL4-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽 6mil ,阻值 50Ω±10%单端：线宽 5mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽6mil，线距7mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽4mil，线距5.5mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 3milL2-------------------------0.7 H/H mm 含铜L3-------------------------1080*1 3milL4-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽 6mil ,阻值 45Ω±10%单端：线宽 5mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽4.8mil，线距5.44mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽4.5mil，线距8mil，阻值 95Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 2.8milL2-------------------------0.15 H/H mm 含铜L3-------------------------7628*2+1080*1 17.8milL4-------------------------0.15 H/H mm 含铜L5-------------------------1080*1 2.8milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 14mil ,阻值 50Ω±10%（阻抗层L1，屏蔽层L3）单端：线宽 4.5mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽5mil，线距10mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽4mil，线距9mil，阻值 100Ω±10%L3/L4(屏蔽层L2&L5)：单端：线宽 5mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽5mil，线距5mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽4mil，线距6mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating1080*1 2.8milL2-------------------------0.15MM 1/1 含铜L3-------------------------7628*2+1080*1 17.8milL4-------------------------0.15MM 1/1 含铜L5-------------------------1080*1 2.8milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：0.9±0.1MM成品厚度：1.0±0.1MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 13mil ,阻值 50Ω±10%（阻抗层L1，屏蔽层L3）单端：线宽 4.3mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽4.3mil，线距5.7mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽3.1mil，线距4.9mil，阻值 100Ω±10%L3/L4(屏蔽层L2&L5)：单端：线宽 4mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽4mil，线距7.5mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽3mil，线距7mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating2116*1 4milL2-------------------------0.15 H/H mm 含铜L3-------------------------2116*1 4mil-------------------------0.8 H/H mm 含铜（蚀刻成光板）-------------------------2116*1 4milL4-------------------------0.15 H/H mm 含铜L5-------------------------2116*1 4milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：1.5±0.15MM成品厚度：1.6±0.15MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 5mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 5mil，线距7.5mil，阻值 100Ω±10%L3(屏蔽层L2&L5)：单端：线宽5mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 5mil，线距7.5mil，阻值 100Ω±10%No.L1--------------------------1/3oz + Plating2116*1 4.5milL2-------------------------0.15 1/1 mm 含铜L3-------------------------7628*1 7mil-------------------------0.7 H/H mm 含铜（蚀刻成光板）-------------------------7628*1 7milL4-------------------------0.15 1/1 mm 含铜L5-------------------------2116*1 4.5milL6-------------------------1/3oz + Plating压合厚度：1.5±0.15MM成品厚度：1.6±0.15MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L6(屏蔽层L2/L5)：单端：线宽 6mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 5.5mil，线距7mil，阻值 100Ω±10%L3/L4(屏蔽层L2&L5)：单端：线宽4mil ,阻值 55Ω±10%差分：线宽 4.8mil，线距7.7mil，阻值 90Ω±10%差分：线宽 3.8mil，线距8.7mil，阻值 100Ω±10% No.L1--------------------------Hoz + Plating2116*1 4milL2-------------------------0.2MM 1/1OZ 含铜L3-------------------------2116*1 4mil1080*1 3milL4-------------------------0.2MM 1/1OZ 含铜L5-------------------------1506*1 6milL6-------------------------0.2MM 1/1OZ 含铜L7-------------------------1080*1 3mil2116*1 4milL8-------------------------0.2MM 1/1OZ 含铜L9-------------------------2116*1 4milL10-------------------------Hoz + Plating压合厚度：1.5±0.15MM成品厚度：1.6±0.16MMPP厚度为填胶后厚度阻抗计算：L1/L10(屏蔽层L2/L9)：单端：线宽 6.5mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽5mil，线距8mil，阻值 100Ω±10%L3/L4(屏蔽层L2&L5): 单端：线宽 5.5mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽4.5mil，线距9mil，阻值 100Ω±10% L7/L8(屏蔽层L6&L9): 单端：线宽 5.5mil ,阻值 50Ω±10%差分：线宽4.5mil，线距9mil，阻值 100Ω±10%。

印制电路板(PCB)的阻抗控制介绍

印制电路板(PCB)的阻抗控制介绍

印制电路板(PCB)的阻抗控制介绍一：特性阻抗原理：传输线的定义，在国际标准IPC-2141 3.4.4说明其原则“当 信号在导线中传输时，若该导线长度大到信号波长的1/7，则该导线应被视做传输线。

如当某电磁波信号以时钟频率为900MHZ （GSM手机传输频率）在导线中传播时，则如果线路的长度大于：1/7波长=1C/7F=4.76CM 时，该线路就被定义为传输线。

众所周知，直流电路中电流传输时遇到的阻力叫电阻，交流电路中电流遇到的阻力叫阻抗而高频（》400MHZ ）电路中传输信号所遇到的阻力叫特性阻抗，在高频情况下，印制板上的传输信号铜导线可以被视为由一串等效电阻及一并连电感所组合而成的传导线路，而此等效电阻在高频分析时小到可以忽略不记，因此我们在对一个印制板的信号传输进行高频分析时，则只需考虑杂散分布之串联电感及并联电容的效应，我们可以得到以下公式；Z0=R+√L/C √≈√L/C （ Z0为特性阻抗值）关于特性阻抗，有以下几原则：1、 在数字信号在板子上传输时，印制板线路的特性阻抗值必须与头尾元件的电子阻抗匹配，如果不匹配的话，所传送的信号能量将出现反射，散失，衰减，或延误，等现象，从而产生杂信，2、 由于电子元件的电子阻抗越高时，其传输速率才越快，因而电路板的特性阻抗值也要随之提高，才能与之匹配，3、射频通信用的PCB ，除强调 Z0外，有时更加强调板材本身具有低的 Er （介质常数）值及低的Df （介质损耗因子）值。

高频信号在介质中的传输速度为C/ Er,可知：Er 越小，传输速度越快，这也是为何高频要用低介质常数的高频材料。

Df 影响着信号在介质传输过程中的失真，Df 越小，失真越小。

二：特性阻抗的常见形式和计算方法：在线路板的设计中，传输信号最常见的有4种单线布线和2种差分布线方式方式：以上四种单线传输信号布线方式的阻抗计算公式见下；（差分略）1、 微带线：Z 。

=87ln 「5.98H/（0.8W+T ）」Er+1.412、 埋入式微带线Z 。

PCB常用阻抗设计及叠层

PCB常用阻抗设计及叠层

PCB阻抗设计及叠层目录前言..................................... 错误!未指定书签。

第一章阻抗计算工具及常用计算模型......... 错误!未指定书签。

1.0阻抗计算工具...................... 错误!未指定书签。

1.1阻抗计算模型...................... 错误!未指定书签。

1.11.外层单端阻抗计算模型 ......... 错误!未指定书签。

1.12.外层差分阻抗计算模型 ......... 错误!未指定书签。

1.13.外层单端阻抗共面计算模型 ..... 错误!未指定书签。

1.14.外层差分阻抗共面计算模型 ..... 错误!未指定书签。

1.15.内层单端阻抗计算模型 ......... 错误!未指定书签。

1.16.内层差分阻抗计算模型 ......... 错误!未指定书签。

1.17.内层单端阻抗共面计算模型 ..... 错误!未指定书签。

1.18.内层差分阻抗共面计算模型 ..... 错误!未指定书签。

1.19.嵌入式单端阻抗计算模型 ....... 错误!未指定书签。

1.20.嵌入式单端阻抗共面计算模型 ... 错误!未指定书签。

1.21.嵌入式差分阻抗计算模型 ....... 错误!未指定书签。

1.22.嵌入式差分阻抗共面计算模型 ... 错误!未指定书签。

第二章双面板设计......................... 错误!未指定书签。

2.0双面板常见阻抗设计与叠层结构 ...... 错误!未指定书签。

2.1.50100||0.5mm.................. 错误!未指定书签。

2.2.50||100||0.6mm................ 错误!未指定书签。

2.3.50||100||0.8mm................ 错误!未指定书签。

2.4.50||100||1.6mm................ 错误!未指定书签。

阻抗计算说明及图解


PCB 层数 1 2 3 4 5 6 7 8
6A 层板设置 TOP GND VCC SING GND BOTTOM
注：TOP 层成品铜厚 1OZ。
6A 层板设置（图示）
6B 层板设置 TOP VCC SING SING GND BOTTOM
8 层板设置 TOP GND SING VCC GND SING GND BOTTOM
15. L4 层 SING 90 Байду номын сангаас姆共面差分阻抗，参考层 L3 层 VCC& L5 层 GND：
16. L4 层 SING 100 欧姆共面差分阻抗，参考层 L3 层 VCC& L5 层 GND：
适用范围：内层差分共面阻抗,参考层为 同一层面的 GND/VCC 及与其邻近的两 个 GND/VCC 层 。（ 阻 抗 线 被 周 围 GND/VCC 包围，周围 GND/VCC 即为 参考层面）。 参数说明： H1：阻抗线路层到其邻近 GND/VCC 层之间的介质厚度 H2：阻抗线路层到其较远 GND/VCC 层之间的介质厚度 W2: 阻抗线线面宽度 W1: 阻抗线线底宽度 D1：阻抗线与 GND/VCC 之间的距离 T1：线路铜厚=基板铜厚 S1：差分阻抗线间隙 Er1：H1 对应介质层介电常数 Er2：H2 对应介质层介电常数
5. L4 层 SING 50 欧姆特性阻抗，参考层 L3 层 VCC& L5 层 GND：
ALICE
适用范围:两个 VCC/GND 夹一个线 路层之阻抗计算 参数说明： H1:线路层到较近之 VCC/GND 间 距离 H2:线路层到较远之 VCC/GND 间 距离+线路层铜厚 Er1:介质层介电常数(线路层到相邻 VCC/GND 间介质) Er2:介质层介电常数(线路层到较远 VCC/GND 间介质) W2：阻抗线线面宽度 W1: 阻抗线线底宽度

PCB线路板常用阻抗设计及叠层结构

PCB阻抗设计及叠层结构目录前言 (4)第一章阻抗计算工具及常用计算模型 (7)1.0 阻抗计算工具 (7)1.1 阻抗计算模型 (7)1.11. 外层单端阻抗计算模型 (7)1.12. 外层差分阻抗计算模型 (8)1.13. 外层单端阻抗共面计算模型 (8)1.14. 外层差分阻抗共面计算模型 (9)1.15. 内层单端阻抗计算模型 (9)1.16. 内层差分阻抗计算模型 (10)1.17. 内层单端阻抗共面计算模型 (10)1.18. 内层差分阻抗共面计算模型 (11)1.19. 嵌入式单端阻抗计算模型 (11)1.20. 嵌入式单端阻抗共面计算模型 (12)1.21. 嵌入式差分阻抗计算模型 (12)1.22. 嵌入式差分阻抗共面计算模型 (13)第二章双面板设计 (14)2.0 双面板常见阻抗设计与叠层结构 (14)2.1. 50 100 || 0.5mm (14)2.2. 50 || 100 || 0.6mm (14)2.3. 50 || 100 || 0.8mm (15)2.4. 50 || 100 || 1.6mm (15)2.5. 50 70 || 1.6mm (15)2.6. 50 || 0.9mm || Rogers Er=3.5 (16)2.7. 50 || 0.9mm || Arlon Diclad 880 Er=2.2 (16)第三章四层板设计 (17)3.0. 四层板叠层设计方案 (17)3.1. 四层板常见阻抗设计与叠层结构 (18)3.10. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm (18)3.11. SGGS || 50 55 60 || 90 100 || 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm (19)3.12. SGGS || 50 55 60 || 90 95 100 || 1.6mm (20)3.13. SGGS || 50 55 60 || 85 90 95 100 || 1.0mm 1.6mm (21)3.14. SGGS || 50 55 75 || 100 || 1.0mm 2.0mm (22)3.15. GSSG || 50 || 100 || 1.0mm (22)3.16. SGGS || 75 ||100 105 || 1.3mm 1.6mm (23)3.17. SGGS || 50 100 || 1.3mm (23)3.18. SGGS || 50 100 || 1.6mm (24)3.19. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 (24)3.20. SGGS || 50 || 1.6mm || 混压 (25)3.21. SGGS || 50 || 100 || 2.0mm (25)第四章六层板设计 (26)4.0. 六层板叠层设计方案 (26)4.1. 六层板常见阻抗设计与叠层结构 (27)4.10. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (27)4.11. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.0mm (28)4.12. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (29)4.13. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (30)4.14. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (31)4.15. SGSSGS || 50 75 || 100 || 1.6mm (32)4.16. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (33)4.17. SGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm (34)4.18. SGSSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm (35)4.19. SGSSGS || 50 60 || 100 110 || 1.6mm (36)4.20. SGSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (37)4.21. SGSSGS || 65 75 || 100 || 1.6mm (38)4.22. SGSGGS || 50 55 || 85 90 100 || 1.6mm (39)4.23. SGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (40)4.24. SGSGGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (41)4.25. SGSGGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (42)4.26. SGGSGS || 50 60 || 90 100 || 1.6mm (43)4.27. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (44)4.28. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (45)4.29. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (46)4.30. SGSGGS || 37.5 50 || 100 || 2.0mm (47)第五章八层板设计 (48)5.0. 八层板叠层设计方案 (48)5.1. 八层板常见阻抗设计与叠层结构 (49)5.10. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (49)5.11. SGSGGSGS || 50 55 || 90 100 || 1.0mm (50)5.12. SGSGGSGS || 55 || 90 100 || 1.0mm (51)5.13. SGSSGSGS || 55 90 100 || 1.6mm (52)5.14. SGSGGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (53)5.15. SGSGGSGS || 55 90 100 || 1.6mm (54)5.16. SGSGGSGS || 50 55 || 100 || 1.6mm (55)5.17. SGSSGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 1.6mm (56)5.18. SSGSSGSS || 50 || 100 || 1.6mm (57)5.19. SGSGSSGS || 50 55 || 90 100 || 1.6mm (58)5.20. GSGSSGSG || 50 60 || 100 || 2.0mm (59)5.21. SGSGGSGS || 37.5 50 55 75 || 90 100 || 2.0mm (60)5.22. SSGSSGSS || 50 55 60 || 100 || 2116 2.0mm (61)5.23. SGSG GSGS || 55 || 90 100 || 2116 2.0mm (62)5.24. SGSGGSGS || 50 65 70 || 50 85 100 110 || 2.0mm (63)5.25. GSGSSGSG || 50 ||100 || 2.0mm (64)5.26. SGSGSSGS || 50 55 60 || 85 90 100 || 2.0mm (65)5.27. SGSSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm (67)第六章十层板设计 (68)6.0 十层板叠层设计方案 (68)6.1. 十层常见阻抗设计与叠层结构 (69)6.10. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (69)6.11. SGSSGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (70)6.12. SGSSG GSSGS || 50 || 90 100 || 1.6mm (71)6.13. SGSGG SGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (72)6.14. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 1.8mm (73)6.15. SGSSGGSSGS || 50 || 100 || 2.0mm (74)6.16. SGSSGGSSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (75)6.17. SGSGGSGSGS || 50 || 100 || 2.0mm (76)6.18. SGSSGSGSGS || 50 || 90 100 || 2.0mm (77)6.19. SGSGSGGSGS || 50 || 100 || 2.0mm (78)6.20. SGSGSGGSGS || 50 75 || 150 || 2.4mm (79)6.21. SGGSSGSGGS || 50 75 || 100 || 1.8mm (80)第七章十二层板设计 (81)7.0 十二层板叠层设计方案 (81)7.1 十二层常见阻抗设计与叠层结构 (82)7.10. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (82)7.11. SGSSGSSGSSGS || 50 || 100 || 1.6mm (83)7.12. SGSGSGGSGSGS || 50 || 100 || 1.6mm (85)7.13. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (86)7.14. SGSGSGGSGSGS || 33 37.5 40 50 || 85 90 100 || 1.6mm (87)7.15. SGSSGGSSGSGS || 45 50 || 100 || 1.6mm (89)7.16. SG SG SG GS GS GS || 50 || 100 || 1.6mm (90)7.17. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.0mm (91)7.18. SGSGSGGSGSGS || 50 55 || 90 100 || 2.0mm (92)7.19. SGSGSGGSGSGS || 50 60 || 100 || 2.2mm (93)前言随着信号传输速度的迅猛提高以及高频电路的广泛应用,对印刷电路板也提出了更高的要求｡要得到完整､可靠､精确､无干扰､噪音的传输信号｡就必须保证印刷电路板提供的电路性能保证信号在传输过程中不发生反射现象,信号完整,传输损耗低,起到匹配阻抗的作用｡为了使信号,低失真﹑低干扰､低串音及消除电磁干扰EMI｡阻抗设计在PCB设计中显得越来越重要｡对我们而言，除了要保证PCB板的短、断路合格外，还要保证阻抗值在规定的范围内，只有这两方向都合格了印刷板才符合客户的要求。

PCB阻抗设计计算以及注意事项

PCB阻抗设计计算以及注意事项PCB阻抗设计计算以及注意事项阻抗设计与计算：阻抗控制四要素相互影响的变化关系：1、H=信号层与参考层间介质厚度;厚度↑，阻抗值↑,厚度↓，阻抗↓2、W=走线宽度;线宽↑，阻抗值↓,线宽↓，阻抗↑3、εr=材料的介电常数;介电↑，阻抗值↓,介电↓，阻抗↑4、T=走线厚度;铜厚↑，阻抗值↓,铜厚↓，阻抗↑(1)、W(设计线宽)：该因素一般情况下是由设计决定的。

在设计时请充分考虑线宽对该阻抗值的配合性，为达到该阻抗值在一定的H、Er和使用频率等条件下线宽的使用是有一定的限制的。

(2)、S(间距)：阻抗线之间的间距主要由客户决定，在工程制作时应充分考虑到补偿与生产加工的控制。

(3)、T(铜厚)：设计时应考虑到电镀加厚对铜厚的影响，一般情况加厚厚度为18-25um;(4)、H(介质厚度)：设计时应考虑层压结构的对称性与芯板的库存;在对残铜率较低的板，理论上的计算厚度与实际操作过程所形成的实际厚度会有差异。

设计时对该因素应予以充分的虑。

阻抗设计的注意事项：1、阻抗线必须有对应的参考平面，且参考平面必须完整;2、不同类型阻抗线应区分标示;3、相邻导线间的走向互相垂直步设或采用阶梯斜向45°走线;4、同一层上线宽一样的阻抗线对应的参考平面一致时，避免出现不同的阻抗要求值;5、使用标准铜厚,且成品铜厚不超过2OZ;6、尽可能减少阻抗线跨层7、共面阻抗的辐射更低，电场和磁场的耦合干扰更小，优于微带线8、过孔本身存在寄生电容和寄生电感，过孔的寄生电容会延长信号上升时间，降低电路的速度，过孔的寄生电感会消弱旁路电容的作用，消弱整个电源系统的滤波效果，因此须减少阻抗线附近的接地PTH过孔设计9、同样不合理的焊盘，铜点干扰也能导致阻抗的不连续性，因此须减少阻抗线旁间距很小的。

PCB阻抗的介绍_呼叫中心_2012_12_20


知识回顾 Knowledge Review
1、PCB 2 3、信号拓朴。
阻抗匹配控制：
控制信号传输路径特征阻抗保持恒定，反射系数为0，意味着传输路径上没有反射，这种情 况就称为阻抗匹配。此时信号将理想地传递到终端。我们将信号传输拟做软管浇花：
阻抗合格时：
阻抗匹配介绍： 阻抗不合格：
第三章 节
P C B 阻抗影响因素
阻抗影响因素：
在正常的PCB设计条件下，主要以下几个因素由PCB制造对阻抗产生影响：
总之，是为了配合电子元器件的电子阻抗，避免信号传输时失真的现象，所以要控制阻抗
阻抗合格
阻抗偏差
阻抗控制： 怎样控制阻抗？
为了最小化反射的负面影响，一定要有解决办法去控制它们。有三个方法可以减轻反射的负面 方法一：是降低系统频率以便在另一个信号加到传输线上之前传输线的反射达到稳态，这个对
方法这样做会增加 PCB板层，成本提高很多。此外缩短走线在某种情况下在物理上也是不可能的。 方法三：就是在传输线的两端用等于线的特征阻抗的阻抗端接传输线以排除反射。
异面差分：也是差分阻抗的一种.但信号的传输与其相邻的层次有 相应的影响。
定义：
阻抗分类：
差分阻抗
特性阻抗
定义：
阻抗分类：
定义：
阻抗分类：
定义：
阻抗分类：
定义：
阻抗分类：
现有三线阻抗：
定义：
阻抗分类：
定义：
阻抗科邦：
第二章 节
P C B 阻抗控制
阻抗控制：
为什么需要控制阻抗？
1：针对目前高频高速的要求，及对信号失真状况越来越高的要求，在设计PCB时方波信号在多 层板讯号线中，其特性阻抗值必须要和电子元件的内置电子阻抗相匹配，才能保证信号的完整 的传输。 2：当特性阻抗值超出公差时，所传讯号的能量将出现反射、散失、衰减或延误等劣化现象，严 重时会出现错误讯号。 3：由于元件的电子阻抗越高，其传输速率越快。
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PCB阻抗设计与阻抗类型图解(仅限交流与学习使用，请勿用于其它作用）
A、阻抗定义
阻抗就是指在某一频率下，电子器件传输信号线中(也就是我们制作的线路板的铜线)，相对某一参考层(也就是我们说的屏蔽层、影射层或参考层)，其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗，它实际上是电阻抗、电感抗、电容抗等一个矢量总和。

在直流电中，物体对电流阻碍的作用叫做电阻；
在交流电的领域中除了电阻会阻碍电流以外，电容及电感也会阻碍电流的流动，这种作用就称之为电抗，意即抵抗电流的作用。

电容及电感的电抗分别称作电容抗及电感抗，简称容抗及感抗。

从一个器件输出信号，经传输后进入另一个器件，这两者阻抗之间的特定匹配关系。

简单说整个过程就像软管送水浇花，一端接在水龙头,另一端手握处加压使其射出水柱,当握管处所施压的力道恰好，而让水柱的射程正确洒落在目标区为最佳，力过度水注射程太远，腾空越过目标浪费水资源，挤压不足以致射程太近者，则照样得不到想要的结果。

阻抗就是施压的力道，保障发出的信号经传输后能准确匹配接收端的需求
影响特性阻抗的因数
1) 介质介电常数，与特性阻抗值成反比(Er)
2)线路层与接地层(或外层)间介质厚度,与特性阻抗值成正比(H)
3) 阻抗线线底宽度(下端W1);线面(上端W2)宽度,与特性阻抗成反比。

4) 铜厚,与特性阻抗值成反比(T)
5) 相邻线路与线路之间的间距,与特性阻抗值成正比（差分阻抗）(S)
6) 基材阻焊厚度,与阻抗值成反比(C)
B、模型分类
阻抗线可分为6类：
1、单端阻抗线
2、差分阻抗线
3、单端共面地阻抗线
4、差分共面地阻抗线
5、层间差分阻抗线（包含：异层差分）
6、共模阻抗
外层单端外层差分
外层单端共面地
外
层
差
分
共
面
地常见的几种阻抗模型
内层单端[两面屏蔽]内层差分[两面屏蔽]
内层单端共面地[两面屏蔽]内层差分共面地[两面屏蔽]
特殊的阻抗模型层
间
差
分
各类阻抗线在实际PCB文件中的效果图
各类阻抗线在实际PCB文件中的效果图
各类阻抗线在实际PCB文件中的效果图
深圳拓普西科技有限公司
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Mar, 2014Tuopx Co., Ltd. Confidential Slide 11。