电路板的老化测试方案(参考模板)

PCB电路板老化测试方案1、PCB电路板老化的目的通过超热和超电压的情况下全面了解产品性能，提升产品品质，消除产品潜在故障及缺陷，保证产品出货合格率。

2、适用范围适用于本公司所有产品的老化试验。

3、职责3.1生产部负责产品的老化试验，在试验过程中记录试验信息，反馈异常情况。

3.2质管部负责老化试验中，试验后的产品检验和异常情况的追踪。

3.3技术部负责异常情况出现后改善方案的拟定。

4、采用标准GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温GB/T 2423.3-2006 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验JESD22-A108-D 2010 温度，偏置电压，以及工作寿命EIAJED-4701-D101 半导体器件环境和耐久性试验方法5、测试条件及判断依据125℃条件下1000小时测试通过IC可以保证持续使用4年，2000小时测试持续使用8年；150℃条件下1000小时测试通过保证使用8年，20000小时保证使用28年。

5内容5.1 PCB板老化试验方法采用150℃条件下1000小时测试。

5.2 准备内容a）高低温湿热试验箱b）电流表c）5.3老化巡检：老化试验过程中操作员每隔半小时巡检一次，巡检时要仔细观察试验箱内的情况，发现不良情况需要及时记录。

5.4老化试验过程中技术部要对操作员的巡检进行监督，并且不定时的对正在老化试验的产品进行巡检。

5.5老化试验结束后，操作员应该把设备整理好，关闭试验箱，切断电源。

电路板的老化有两点要求，这两点要求分别是：1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。

(这一部分应由质检初筛)。

2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。

具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。

PCB电路板的加速老化老化测试条件及模式PCB电路板为确保其长时间使用质量与可靠度，需进行SIR (Surface Insulation Resistance)表面绝缘电阻的试验，透过其试验方式找出PCB是否会发生MIG(离子迁移)与CAF(玻纤纱阳极性漏电)现象。

对于产品的周期性来说缓不应急，而HAST是一种试验手法也是设备名称，HAST是提高环境应力(温度&湿度&压力)，在不饱和湿度环境下(湿度：85%R.H.)加快试验过程缩短试验时间，用来评定PCB压合&绝缘电阻，与相关材料的吸湿效果状况，缩短高温高湿的试验时间(85℃/85％R.H./1000h→110℃/85％R.H./264h)，PCB的HAST试验主要参考规范为：JESD22-110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。

PCB电路板加速寿命模式：1、提高温度(110℃、120℃、130℃)2、维持高湿(85%R.H.)3、施加压力(110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa)4、外加偏压(DC直流电)PCB电路板的HAST测试条件：1、JPCA-ET-08：110、120、130 ℃/85%R.H. /5～100V2、高TG环氧多层板：120℃/85%R.H./100V，800小时3、低诱电率多层板：110℃/85% R.H./50V/300h4、多层PCB配线材料：120℃/85% R.H/100V/800 h5、低膨胀系数&低表面粗糙度无卤素绝缘材料：130℃/ 85 % R.H/12V/240h6、感旋光性覆盖膜：130℃/ 85 % R.H/6V/100h7、COF膜用热硬化型板：120℃/ 85 % R.H/100V/100h。

R S410（R F I D新板卡）P C B老化测试PCB老化的概念我们平常说的老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。

这样就可以大大的提高可靠性和安全性。

Rs410老化测试的做法在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。

本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。

检查环境条件检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。

在密闭空间（盒子）中进行。

通过密闭保温。

保障盒内温度维持在50度左右。

需要准备测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。

暖风机。

（可有可控制温度加热器代替）。

老化前的要求电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。

(这一部分应由质检初筛)。

2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。

具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。

老化设备1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求：1.能保持热老化所需要的高温。

2.上电时间足够长。

（测试时间定位最少72小时连续上电）2.功能板的安装与支撑1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。

2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。

电气设备老化程度的识别参考文本In The Actual Work Production Management, In Order To Ensure The Smooth Progress Of The Process, And Consider The Relationship Between Each Link, The Specific Requirements Of EachLink To Achieve Risk Control And Planning某某管理中心XX年XX月电气设备老化程度的识别参考文本使用指引：此安全管理资料应用在实际工作生产管理中为了保障过程顺利推进，同时考虑各个环节之间的关系，每个环节实现的具体要求而进行的风险控制与规划，并将危害降低到最小，文档经过下载可进行自定义修改，请根据实际需求进行调整与使用。

１、根据电气设备标注的出厂日期，推算电气设备已经使用的时间。

２、对电气设备进行绝缘能力的检测。

凡是所测电气绝缘能力下降至不能允许的程度时，就可确定其已经老化，不能再继续使用。

这通常要用兆欧表测试才能得出准确的数据。

３、观察电气设备表面。

凡存在电气连接接触不良、丝扣脱扣、绝缘保护层破损、绝缘支点脱落、电气设备在使用时有异常气味等现象，说明设备已经老化，应当立即停止使用进行检修。

４、建筑物内部的电气设备，也可依据建筑物交付使用时间而定。

例如，当住宅购买装修后未曾进行过新的装修，其住宅电线依然是建房时的电源线，就可推算出电线已经使用的时间及其老化程度。

５、根据电气设备的使用场所环境包括温度、湿度、化学腐蚀程度以及荷载程度等进行判断。

比如，在一些恒湿、恒温、无化学腐蚀的环境使用的电气设备，就可以多使用几年甚至几十年；相反，如果环境温度过高或湿度过大、化学腐蚀过重，电气设备就极易老化受损。

请在此位置输入品牌名/标语/sloganPlease Enter The Brand Name / Slogan / Slogan In This Position, Such As Foonsion。

PCB老化的概念我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。

这样就可以大大的提高可靠性和安全性。

Rs410老化测试的做法在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。

本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。

检查环境条件检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。

在密闭空间（盒子）中进行。

通过密闭保温。

保障盒内温度维持在50度左右。

需要准备测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。

暖风机。

（可有可控制温度加热器代替）。

老化前的要求电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。

(这一部分应由质检初筛)。

2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。

具体分为基本分，只要芯片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。

老化设备1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求：1.能保持热老化所需要的高温。

2.上电时间足够长。

（测试时间定位最少72小时连续上电）2.功能板的安装与支撑1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。

2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。

3.功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。

电路板老化测试的方法和通用教程PCB老化PCB老化的概念我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。

这样就可以大大的提高可靠性和安全性。

PCB老化测试的做法在一般的工业冰箱里面，单片无焊接件使用方式固定，温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，在这个过程中，较低的温度要保持1小时，然后再缓慢恢复至室温，在不室温情况下要保持4小时，4小时之后慢慢再升温，升到最高设定温度，这个状态也要保持2小时，然后再缓慢降至室温，这时候也需要保持2小时，取出，检查最小线路并切带有过孔的健康状况。

这个过程要做两个循环才能更有保证。

仪器仪表电路板老化通用规程下面为大家介绍一个仪器仪表电路板老化的通用规程，这个规程我们需要分为几个封面来讲，其中这几个方面包括：1、主题内容与适用范围2、定义3、目的4、检测环境条件5、老化前的要求6、老化设备7、老化8、恢复9、最后检测下面我们就分别来讲讲这九点。

主题内容与适用范围本标准规定了仪器仪表功能电路板老化筛选的基本内容和要求。

本标准适用于仪器姨表行业各类单回路调节器及各类数字化仪表的功能电路板的老化筛选。

定义仪器仪表功能电路板（以下简称功能板）系指仪器仪表中已经安装有元器件或组件，能够完成一定功能的印制电路板。

目的使功能板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化，通过高温，低温，高低温变化以及电功率等综合作用，暴露功能板的缺陷，如焊接不良，元件参数不匹配，温漂以及调试过程中造成的故障，以便以剔除，对无缺陷的功能板将起到稳定参数的作用。

检测环境条件检测应在下列环境条件下进行：温度：15~35℃ 相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa老化前的要求电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是：1、外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷的功能板应予以剔除。

在进展smt贴片加工可焊性测试前,
需要对测试pcb原型的样品进展老化处理。

因为，刚刚生产出来的元器件或PCB电路板，其焊接面的可焊性一般是不存在问题的，但是存放一段时间后，就会因为氧化而出现
劣化。

测试必须考虑正常储存条件对可焊性的影响。

在pcb电子制造行业，元器件和PCB往往要求有一定的储存保质期，通常为6~12个月。

因此，要等待这段周期后再进展测量显然不切实际，因而必须采用加速存放老化的方法。

IPC研完小组对加速老化进展了
专题研究,包括从1h蒸汽老化到一个月或数个月的湿热条件测试技术。

发现一项技术是否适宜取决于焊端镀层的金属性能和预期引起产品质量下降的原因。

对锡合金而言氧化是主要原因，而对贵金属镀层而言
那么扩散是主要原因。

电子制造业界通行的做法是，对锡合金采用8~24h的蒸汽老化；对主要由扩散而引起品质下降的镀层，采用115℃、16h
干热老化；对品质下降机理不明的镀层，那么采用蒸汽老化。

经过对不同因素影响所导致的焊接质量下降采取一定的老化措施，不经能够保证SMT加工的顺利进展，也能够保证PCBA加工的直通率，以到达提高贴片加工的生产效率和良品率，更好的效劳客户。

.精.。