氨性酸性锡泥巴还原锡电解法共12页word资料
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锡阳极泥中有价金属富集的科学技术
介绍
本文档探讨了锡阳极泥中有价金属富集的科学技术。
锡阳极泥是一种含有有价金属的废弃物,对于从中提取和富集有价金属具有重要意义。
有价金属富集技术
在锡阳极泥中富集有价金属的科学技术主要包括以下几种:
1. 浸出法:通过溶剂将有价金属从锡阳极泥中提取出来。
这种方法适用于富集银、铜、锌等有价金属。
2. 电解法:利用电解过程将有价金属从锡阳极泥中析出。
这种方法适用于富集镍、铜、锌等有价金属。
3. 氧化还原法:通过氧化还原反应将有价金属从锡阳极泥中分离出来。
这种方法适用于富集铜、铅、锌等有价金属。
科学技术应用
锡阳极泥中有价金属的富集技术在以下领域有着广泛的应用:
1. 环境保护:通过富集有价金属,可以减少锡阳极泥的环境污染,保护生态环境。
2. 资源回收:有价金属可以被再利用,通过富集技术可以将锡
阳极泥中的有价金属回收和再利用,节约资源。
3. 经济效益:有价金属的富集可以带来经济效益,通过销售有
价金属可以获得一定的收入。
结论
锡阳极泥中有价金属富集的科学技术具有重要的实际应用价值。
通过合理选择和应用富集技术,可以实现锡阳极泥的资源化利用,
达到环境保护和经济效益的双重目标。
氧化锡还原
氧化锡,化学式SnO2,是一种重要的半导体材料,具有良好的光学、电学和热学性能。
在微电子学、光电技术、热电材料科学等领域具有广泛的应用。
而氧化锡还原(Tin oxide reduction)则是将氧化锡还原成金属锡的重要反应,对于锡的提取和应用具有重要意义。
氧化锡还原的反应式如下:
SnO2 + C → Sn + CO2
反应式表明,氧化锡还原是一种通过加热氧化锡和碳来得到金属锡的反应。
反应发生时,碳化物在高温下分解产生一些 CO2 气体和金属锡。
反应温度、时间和反应物比例等参数对反应结果和产率影响极大。
氧化锡还原反应的途径通常有两种:
1)碳还原法
碳还原法是氧化锡还原的传统方法,将不含硫的氧化锡和碳混合后,在高温下异化为金属锡和 CO2。
该方法具有反应条件简单,易于操作,可直接用于锡的生产和提取。
但是,由于氧化锡的结构性质和碳的物化性质之间的限制,获得高纯度的金属锡的难度较大。
2)还原电解法
还原电解法是近年来发展起来的一种新型氧化锡还原方法。
其原理是利用电解过程中的电子转移效应,使氧化锡颗粒表面出现还原性活性位点,从而实现还原过程。
该方法可以在低温下实现对氧化锡的还原,可以控制还原速率和反应产物的纯度,对氧化锡颗粒表面进行加工处理,制备出特殊结构的氧化锡颗粒,增强金属锡的电化学性能。
两种不同的氧化锡还原途径各有优缺点,具体应根据实际需要而选择。
无论使用哪种方法,氧化锡的还原都是一项需要研究的重要工作,其成果对提高锡的利用率、降低成本和推动锡产业发展有着重要的作用。
• 16 •1994-2010 China Academic Journal Electronic Publishing House. All rights reserved, 粗锡电解精炼广州冶炼厂刘成光我厂粗锡电解制取精锡自1966年以来, 经过多年的努力,使生产流程不断得到革 新,保证了精锡产虽年年提前超额完成国家 下达的任务,粘锡质昼为特一级。
去年特一 级品粘锡达到100%,被评为广州市名牌产 品,深受国内外用户的好评。
为进一步提高电锡生产的各项技术经济 指标,现将我厂粗锡电解稱炼的生产经验总 结介绍如下:一、电解主要设备及电解液制备(-)主宴设备1. 电解槽。
钢筋混凝土结构,壁厚 100毫米,內涂沥青并衬以5亳米厚软塑料 板。
内部尺寸:1750x750x970^米。
共100 个椚,使用寿命达10年之久。
,2. 隔膜电解槽。
为耐酸陶瓷电解槽及 辉绿岩混凝土电解極两种,内部尺寸为: 1050 x 500 x 560?S 米,共 8 个槽。
3. 硅整流器。
电解用硅整流器,电流 0〜3000安培、电压0〜36伏;隔膜电解造液 用硅整流益,电流0〜800安培、电压0〜50 伏。
4. 耐酸泵。
电解液循环采用050亳米 锡青铜制液下轴流耐酸泵两台。
5. 集液橄。
采用钢筋混凝土内涂沥青 衬5/米厚硬塑料板两个。
有效容积共20 次・3O 6. 高位加温椎。
用红砖水泥砌筑外 壁,内衬5珏米厚不锈钢板,容积3・5米J 使用10多年还完好。
槽内装有蒸汽加温不锈 钢蛇形管。
(二)电解液的组成与制备我厂粗锡 电解梢炼采用硫酸亚锡-硫酸-甲酚磺酸所组 成的电解液,以含锡98〜99%的粗锡作阳 极,梢锡片作阴极。
电解液的实际组成(克/ 升)为:Sn +220-28, Sn +4<4,总酸 88〜92,甲酚磺酸15〜20, CK4.5〜5・5, Cr*32 〜2・8,乳胶0.5〜1, 0-荼酚0.04-0.06; 电解液比重1・10〜1・12。
关于氧化锡渣的再次还原利用资料焊锡抗氧化还原剂概述电子产品在焊接过程中,其加工设备波峰焊、回流焊、板装焊接等生产中会产生很多锡的氧化物质—“焊渣”和剩余锡渣,使焊接后的产品质量下降及浪费焊锡原料等。
为了解决此问题,因此“焊锡抗氧化还原剂”就诞生了,它对焊锡产生抗氧化作用的同时,并还原已经氧化了的物质,使焊接质量更高,为焊接工艺节约更多的原料成本。
通途焊锡抗氧化还原剂的主要用于锡焊接加工过程中,它是特意针对“锡渣”而开发的,是锡渣的克星!在焊锡焊接领域的技术员或一线工作人员都知道:在焊锡过程中,锡渣的产生是最令人讨厌的,每天要不停的打捞“锡渣”及清洗“锡炉”,给工作人员带来了不少麻烦还严重影响产品的焊接质量。
特别是近年来所要求的“无铅焊锡”工艺更是加重了这种氧化程度,使得不少厂家因此而烦劳。
喜讯终于来了:如果在锡炉中添加些“焊锡抗氧化还原剂”奇迹马上出现,原来的氧化物质很快就又变回熔融的“液态锡”了,并且不再产生“锡渣”,其焊接质量比以前更好。
原理“焊锡抗氧化还原剂”的加入为什么会有这么神奇的效果呢?其功劳还得从它的原理说起。
锡在高温时其表面会与氧接触反应而产生“锡渣”,“锡渣”和“焊锡”已经不是同一种物质了,“锡渣”的熔融温度比“焊锡”的熔融温度要高到很多,在焊接过程中锡炉中的温度是不可能熔融“锡渣”的,所以“锡渣”就存在于锡炉的内壁上或“焊锡”的上部,给加工带来麻烦不说还浪费了不少“焊锡”,“焊锡抗氧化还原剂”就是利用它的特性能有效把这些“锡渣”还原成“焊锡”,同时保护“焊锡”不再氧化。
经济效益“焊锡抗氧化还原剂”的产生浸锡加工领域的一大福音,它从此解决了“焊渣”的烦劳和无赖,对提升焊接效率和改善焊接品质作用极大,还为厂家节约了不少“焊锡”成本,作为焊锡加工辅料中的一名新成员,它将更加完善焊锡加工工艺.高效焊锡抗氧化还原剂ZL-70产品特点:·液态的添加剂易浇于熔锡表面,操作方便,通过添加的表面活性成份快速形成一层保护膜,使熔锡与空气隔离,杜绝氧化的发生;·因锡液表层无亚锡可大大改善熔锡的流动性,提高其润湿能力和可焊性,从而改善焊接品质;·通过添加的活性成份可还原出锡渣中95%以上的焊锡,使用户节省70%左右的锡条使用量,从而大大节省成本提高效益;·使熔融焊锡基本不产生锡渣,比市场普通同类产品效果提升最高可达80%以上。
氨的还原性和实验室制法
氨的还原性及实验室制法氨是一种常见的有机化合物,它具有特殊的还原性。
在实验室中,可以采用不同的制法来实现氨的还原。
本文主要介绍氨的还原性及其实验室制法。
氨的还原性是指氨的特殊的还原性能力。
氨可以通过化学反应形成氨基,它具有较强的还原性。
氨可以通过多种反应,如硫酸还原、氯还原、还原剂还原等,将负电荷的原子还原成氨基,从而实现氨的还原。
实验室制法是指采用实验室技术实现氨的还原。
常见的实验室制法有硫酸还原法、氯还原法、还原剂还原法等。
硫酸还原法是采用硫酸将氨水中的氨基还原成氨的一种方法。
首先,在恒温反应釜中加入硫酸,然后加入氨水,接着加入反应物,搅拌均匀,再加入过氧化氢,搅拌均匀,然后将液体放置在恒温反应釜中,调整恒温,不断搅拌,当反应液变稠时,即完成反应,再经过冷却,滤清、结晶,最终得到氨。
氯还原法是通过氯原子将氨水中的氨还原成氨的一种方法。
首先,将氯原子溶于甲醇中,然后将其混合到氨水中,接着加热,不断搅拌,当溶液变浑浊时,即完成反应,再经过冷却、滤清、结晶,最终得到氨。
还原剂还原法是通过还原剂将氨水中的氨基还原成氨的一种方法。
首先,将还原剂溶于氨水中,然后加热,不断搅拌,
当溶液变浑浊时,即完成反应,再经过冷却、滤清、结晶,最终得到氨。
以上就是氨的还原性及实验室制法的介绍。
氨的还原性用于制备氨基,是一种有效的方法。
实验室制法是采用硫酸还原法、氯还原法、还原剂还原法等实现氨的还原,这些方法都有一定的成本和危险性,因此必须在正确的条件下执行,以确保安全。
2021年K12(下)化学电解原理复习课教案若电解前NaCl溶液的体积是500ml,电解的结果,阳极获得标准状况下11.2ml的气体,则电解后溶液的pH为:(溶液体积变化不计)。
请分析氢氧化钠在哪个极上产生的,原因是:例3:金属镍有广泛的用途。
粗镍中含有少量Fe、Zn、Cu、Pt等杂质,可用电解法制备高纯度的镍,下列叙述正确的是(已知:氧化性Fe2+<Ni2+<Cu2+)A.阳极发生还原反映,其电极反映式:Ni2+ + 2e— == NiB.电解过程中,阳极质量的减少与阴极质量的增加相等C.电解后,溶液中存在的金属阳离子只有Fe2+和Zn2+D.电解后,电解槽底部的阳极泥中只有Cu和Pt例4:铝和氢氧化钾都是重要的工业产品。
请回答:(1)工业冶炼铝的化学方程式是。
(2)铝与氢氧化钾溶液反映的离子方程式是。
(3)工业品氢氧化钾的溶液中含有某些含氧酸根杂质,可用离子交换膜法电解提纯。
电解槽内装有阳离子交换膜(只允许阳离子通过),其工作原理如图所示。
①该电解槽的阳极反映式是。
②通电开始后,阴极附近溶液pH会增大,请简述原因。
③除去杂质后的氢氧化钾溶液从液体出口(填写“A”或“B”)导出。
例5:下图所示装置中,甲、乙、丙三个烧杯依次分别盛放100 g 5.00%的NaOH溶液、足量的CuSO4溶液和l00 g 10.00%的K2SO4溶液,电极均为石墨电极。
(1)接通电源,经过一段时间后,测得丙中K2SO4浓度为10.47%,乙中c电极质量增加。
据此回答问题:①电源的N端为极;②电极b上发生的电极反映为;③列式计算电极b上生成的气体在标准状况下的体积:;④电极c的质量变化是g;⑤电解前后各溶液的酸、碱性大小是否发生变化,简述其原因:甲溶液;乙溶液;丙溶液;(2)如果电解过程中铜全部析出.此时电解能否继续进行,为什么?。
11、某学生想制作一种家用环保型消毒液发生器,用石墨作电极电解饱和氯化钠溶液,通电时,为使氯气被完全吸收,制得有较强杀菌能力的消毒液,设计了如图的装置,则对电源电极名称和消毒液的主要成分判断正确的是()A、a为正极,b为负极;NaClO和NaClB、a为负极,b为正极;NaClO和NaClC、a为阳极,b为阴极;HClO和NaClD、a为阴极,b为阳极;HClO和NaCl12、1LK2SO4、CuSO4的混合液中c(SO42-)=2mol/L,用用石墨作阳极此溶液,通电一段时间后,两极均收集到(标准状况下)22.4L气体,则原溶液中K+浓度为( )A.0.5mol/L B.1mol/L C.1.5mol/L D.2mol/L13、右图中电极a、b分别为Ag电极和Pt电极,电极c、d都是石墨电极。
从镀锡泥渣中回收金属锡的方法在电镀锡生产过程中产生的锡渣可以采用下述的方法进行处理。
该方法不仅可以消除泥渣中的有害物质对环境的污染, 同时还获得了高纯度的金属锡, 用做镀锡的阳极。
在处理镀锡泥渣过程中的废液, 经适当调整后, 将其中有用的组分补加到电解液中。
该处理工艺包括以下几个步骤:1) 用pH ≤ 7 的水浸滤镀锡泥渣;2) 分离浸滤步骤的含铁泥渣;3) 调节浸滤液的pH 值, 使锡化合物沉淀完全;4) 分离并回收沉淀的锡化合物;5) 将分离所得锡化合物溶于碱溶液中;6) 将5) 所得溶液进行电解还原出金属锡。
7 ) 步骤4 ) 的滤液经调整后可补加到镀锡电解液中。
浸滤步骤1) 最好在pH ≤ 4 的酸性条件下进行。
步骤3) 调pH 值的碱量为锡摩尔数的 3.5~4.5 倍,使浸滤液的pH 值为7.5~10.0 。
步骤5) 的pH 值调中。
整为≥ 9 时, 沉淀中的锡便可全部溶解。
电解回收锡的溶液中, 锡离子的质量浓度应在20 g/L 以上。
这种处理工艺所得金属锡纯度高, 锡的收率高, 工艺过程中产生的滤液和沉淀中的其它有用物质可以有效地回收并重新使用。
该方法可有效地除去镀锡你中累积的铁离子及其他有害阳离子,并在廉价地回收使用镀锡泥的同时,回收、再生电镀导电助剂、锡等有用资源。
该方法在环境卫生、经济性及操作性方面均有极大改善。
该方法还可连续操作。
镀锡泥的回收再生方法,其特征是按以下的工序回收、再生含有Sn离子、Fe离子和有害阳离子的镀锡泥;a.将镀锡泥或其稀释液通过强酸性阳离子交换树脂,除去Sn离子、Fe离子和有害阳离子后得到回收酸;b.在吸附了Sn离子、Fe离子和有害阳离子的强酸性阳离子交换树脂上通过酸液,再生上述交换树脂的同时,把吸附的Sn离子、Fe离子和有害阳离子解吸到含酸溶液中;c.从上述b工序得到的溶液中,沉淀Sn离子,以Sn化合物的沉淀物形式分离,同时把Fe离子和有害阳离子留在溶液中;d.将上述c工序得到的Sn化合物的沉淀物,直接或还原后,再混合、溶解到上述a工序中得到的回收酸中,作为镀锡泥回收使用;e.将上述c工序得到的含Fe离子和有害阳离子的溶液排出到镀锡泥系统外(文章出自/)。
锡与氨水反应-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述锡与氨水反应是一种广泛应用于化学领域的重要反应。
在这种反应中,锡与氨水会发生一系列化学变化,产生不同的化合物和产物。
这个反应机制被广泛研究并应用于多个领域,如金属加工、电子工业和化学实验室等。
锡是一种常见的金属元素,具有良好的导电性和抗腐蚀性能。
氨水,也称为氨溶液,是一种水溶液,其中含有氨气。
锡与氨水之间的反应具有很高的反应活性和可控性,因此在各个领域中被广泛使用和研究。
锡与氨水的反应机制是一个复杂的过程。
当锡与氨水接触时,它们会在一定的温度和压力下进行反应。
首先,氨气会与锡的表面发生吸附,并形成氨水分子与锡的物理和化学结合。
接下来,锡表面上的氨水分子会进一步催化反应,使得氨气分子与锡发生反应,形成一系列氨基化合物和锡的氧化物。
锡与氨水反应的应用领域非常广泛。
在金属加工领域,锡与氨水反应可以用于清洁和处理金属表面,提高金属表面的质量和性能。
在电子工业中,锡与氨水反应可以用于制备金属薄膜和电镀,以及修复电路板和元件的表面。
在化学实验室中,锡与氨水反应也常被用于合成特定化合物和催化剂的制备。
总之,锡与氨水反应是一种重要而广泛应用的化学反应。
它的研究和应用为金属加工、电子工业和化学实验室等领域带来了许多益处,并在不断地发展和创新中展现着巨大的潜力。
1.2 文章结构文章结构部分的内容应该包括以下内容:文章的结构主要分为引言、正文和结论三个部分。
引言部分首先会概述本文要讨论的主题,即锡与氨水的反应。
接着介绍文章的结构,说明文章将从两个方面展开讨论,即锡与氨水的反应机制和应用领域。
最后明确本文的目的,即通过对锡与氨水反应进行深入研究,了解其特点并展望其可能的发展。
正文部分首先会详细介绍锡与氨水的反应机制。
这部分将对锡与氨水反应的化学过程进行解释,包括反应中涉及的化学方程式、生成物以及可能的反应路径。
接着将探讨锡与氨水反应在各个领域的应用。
这部分将包括介绍锡与氨水反应在工业生产、化学实验室、医学和环境保护等领域的不同应用案例,以及这些应用的作用和意义。
氨性酸性锡泥巴还原锡电解法酸性锡泥巴还原锡电解法一、电解原理图A.原料-→装滚桶-----→热碱浸出-----→锡浸出液含铜(铁)料过滤另行处理电解电解液调整返回热碱浸出热碱浸出条件:温度:70℃~100℃时间:若两小时浸不净,应更换浸出液浸出液配比:1.氢氧化钾(KOH)150---180克/升(总碱度)2.JD添加剂联系供应商3.水加至1升二、浸出液电解提取锡条件温度20~70℃电压 2.5~3.0V进料流速:m3/KA.H (立方/千安.小时)极距60~80mm是否连续电解:连续或间断是否串联式电解:串联,建议2~3串联。
电解液更换条件:电解液锡含量小于1.0%--1.5%每批电解时间:24—30小时(到终点时电解槽产生较多气体)。
电解液调整:1.碱度:以化验为准,调至含碱150~200克/升(以KOH计)2.添加剂:联系JD添加剂供应商说明:1.锡浸出液含锡量应符合设计参数,总锡含量5%~8%之间。
如若锡含量低于5%,此液应重复再浸一次,以至锡含量达到标准。
2.操作1中返浸液浸出锡时,可适当延长浸出时间。
3.待浸料如若含锡较高浸出液浸不干净铜针时,应用低含锡浸出液再浸取一次。
4 .热碱浸出时有碱蒸汽产生,应装废气处理塔处理废气。
如对周围环境影响不大,可设强排抽风。
三、阴极板上锡的处理电解一段时间后(约1星期),阴极板上锡很厚,极板从电解槽中取出,用微酸性清洗剂中和,再用水冲洗干净,热风烘干后,放入保温加热槽中(300℃---400℃)使锡熔成液体状,从于与极板分离。
熔融锡放入生铁模具中,冷却后成锡锭。
也可直接用热喷枪喷火于锡面,使锡成软化半流动状,并用铁铲铲离锡。
阴极板上的铜在不电解时应把阴极板拿出,浸泡于水中。
使用时再放回电解槽。
当阴极板上的铜很厚时,把此阴极先用水冲洗,再放入调整液中洗一下,再放入保护液中浸洗。
然后剥离铜板。
铜板打包出售。
四、设备要求1. 冷却盘管:钛,PP(冷冻空气)2. 容器及部件材质:PVC,PP,钛.3. 退锡过程中,锡离子会生成偏锡酸沉淀(锡泥),顸留沉淀空位。
五、维护:补加:(当退锡时间大于3小时时操作)1. 加速剂每次补加量少于或等于5毫升/升(以溶解剂计)2. 加速剂的累计加入量少于100毫升/升(以溶解剂计)3. 退锡液釆用多级退除法效果更好,成本更低。
整缸更换法:脱锡液锡含量40~50g/l,整缸更换,重新开缸注:1建议采用补加法2更换废液放于阴凉通风外,不能用盖封死。
废液处理A(不回用):1加数倍水(5~10倍)2用饱和5%--15%Na2CO3调PH4.0~7.03加沉淀剂(用量20—100克/升)4搅拌,曝气,过滤。
滤渣交专业处理厂。
**废液处理B(化学再生法)1. 高锡液送入专用槽,加入约0—0.1倍水。
2.加入计算量加速剂(30公斤/立方退锡液TF),加TF补充剂(用量0.5—3公斤/立方),搅拌均匀,加热至80℃--100℃或压入热空气加热至90℃以上,沉淀约1天。
3.上层清液作初退液。
沉渣为锡化合物。
4. 退锡时,每次补加加速剂2--5毫升/升(以总溶解剂计)5. 加速剂的累计加入量少于100毫升/升(以溶解剂计)**废液处理C.电解法再生(隔膜电积槽)1. 高锡液送入专用槽,加入约0—0.2倍水。
2.加入计算量加速剂(30公斤/立方退锡液TF),加TF补充剂(用量0.5—3公斤/立方),搅拌均匀,加热至95℃--100℃或压入热空气加热至90℃以上,沉淀约1天。
3.上层清液送电解槽。
沉渣为锡化合物。
4.以钛板(或石墨)为阳极,钛板(或316#不锈钢)为阴极,电积。
电积物为铜(需用专业电解槽)。
**车间控制条件1.通风,生产线装抽风机(排风)。
2.地表防酸。
3.工人操作带手套及穿防酸胶靴。
4.废水经中和处理排放,渣回收。
退锡液TF常见问题及解决办法A、预退锡液TF1、铜表面锡退不净(超3小时)原因:加速剂不够处理:1)、按比例补充溶解剂。
2)、鼓入压缩空气翻动。
(冷压缩空气更好)。
2、铜表面呈铜色,且呈铜色时间短,(≤15分钟)原因:预退锡液加速剂浓度过高。
处理:加水稀释(最佳加速剂含量10%~15%)原因2:预退锡液中加速剂过高。
处理:篮子多加待退零件,下次补加加速剂量减至合理水平。
3、退锡慢,且溶解剂含量低,加加速剂后有白色沉淀物。
原因:溶解剂已达合理消耗。
(PH值>1.5)处理:更换预退锡液B、退锡液TF1、退锡速度慢(溶液不呈混浊色)原因:加速剂过低。
处理:补充加速剂至适量。
同时冷压缩空气翻动效果更好②退锡速度快(≤15分钟),铜呈亮紫红色原因:加速剂过高(腐蚀铜)处理:加适量水,下次补充时少补加加速剂。
③退锡液呈混浊,加加速剂后有白色沉淀物。
原因:溶液中锡含量过高。
处理:更换退锡剂TF.C、调整盐:溶液呈混浊状态(常见褐色红色)处理:更换溶液D、保护溶液呈混浊状态原因:溶液杂质多处理:过滤溶液补充:每吨零件须补充保护剂1--2公斤。
每公斤保护剂须加脱水剂5~10公斤。
**废退锡液TF中锡的回收预退锡液TF废液/①退锡液T废液加水1~5倍80℃②用5%NaOH调至PH=2.5~3.0③加入少量溶解剂B调节电位值E=500~600mv,如加热(80℃--100℃,保温1—2小时)效果更好。
④静置沉淀,过滤⑤上次清液(滤液)送铜回收工序⑥滤渣为锡化合物(主要为偏锡酸),出售及作深加工。
铜的回收1、电积法以钛极为阳极,紫铜板为阴极进行电积。
电压2.5~3.0伏电积终点检验:当取电积液加氨水(5~10%)颜色浅蓝色至无色时为终止。
电积废液用5%NaOH调节PH=5.0~8.0时排放。
2、化学法(硫化钠法)1.锡回收滤液加5%NaS或NaOH溶液调至PH=6.0~8.0(以上层清液加5~10%氨水无兰色为标)。
2.加入分量为沉淀剂,使用量为10--100克/立方滤液3.搅拌4.过滤5.滤渣为硫化铜(售于铜冶炼厂),滤液排放。
酸性锡泥巴还原锡电解法通常所说的酸性硫酸盐光亮镀锡。
这种光亮酸性镀锡在焊片、引线等焊接件的电镀中已经有广泛的应用。
由于采用了光亮剂,其外观也很光亮。
尤其是镀液成分简单,成本比氟硼酸盐要低,所以受到用户好评。
对印制板制造中图形保护用的硫酸盐酸性镀锡来说,最重要的性能要求是镀层分散性能好,在孔内、孔外、边缘和中央的镀层厚度都接近,绝不可以出现漏镀或低电流区镀层过薄,否则对图形就不能完整地加以保护。
同时,要求镀层致密、无孔隙,以防在蚀刻过程中出现对图形的侵蚀。
至于镀层外观的装饰性不必作为要求,其镀层的焊接性能也不作为要求。
因为镀锡层在完成图形保护任务后,就会从图形上退除。
值得指出的是,纯锡的退除比锡铅的退除要容易一些,使退锡剂的寿命得以延长。
两类酸性光亮镀锡性价比镀液种类氟硼酸镀锡硫酸盐镀锡镀液组成氟硼酸锡15~20g/L氟硼酸铅44~62g/L氟硼酸260~300g/L硼酸 30~35g/L甲醛 20~30ml/L平平加 30~40ml/L2-甲基醛缩苯胺 30~40ml/Lβ-萘酚 lml/L硫酸亚锡40--60g/L硫酸60~80mL/L光亮荆3~5mL/L走位剂5~10mL/L阳极铅锡合金阳极纯锡阳极设备要求耐含氟酸槽、降温设备、阴极移动耐酸槽、降温设备、阴极移动污染因素氟离子、铅离子基本无退镀退镀废液含铅,易生大量沉淀退镀快于退锡铅镀液成本比l0.6镀液管理稳定,但分析控制铅含量较困难较稳定,但有定期处理四价锡问题(2)镀液的配制和管理由于硫酸亚锡溶解比较困难,同时在水溶液内会因水解而生成沉淀而导致溶液浑浊:SnS04+2H20—H2S04+Sn(OH)2↓Sn(S04)2+4H20一2H2S04+Sn(OH)4↓由式中可见,只有在足够的硫酸存在的溶液内,才能保持硫酸亚锡的稳定性。
因此,在配制镀液时先将计量的硫酸小心溶入水中是必需的,注意用水量要在所打算配制镀液量的1/2~2/3之间,等各种成分投入并充分溶解后,再补齐到所需体积。
可以利用在加入硫酸时产生的热量来加快硫酸亚锡的溶解,要小心操作,以防酸性镀液溅起腐蚀皮肤、衣物,特别是眼睛。
在镀液配制完成后,要以小电流电解处理,电解处理的时间视所有原材料的纯度而定,如果所用的是纯水和化学纯以上的原料,电解时间可以很短,比如,0.1A/dm2,1~2h,如果所用的原料是工业级(仅仅指硫酸亚锡,硫酸不能用工业级!),则需要24h的电解处理,以除去其他金属杂质的影响。
在印制线路板业,建议所用原料都应是化学纯以上的级别。
管理中要注意的是硫酸、硫酸亚锡、添加剂等成分的含量和补加方式。
①硫酸。
尽管有资料认为过多的硫酸不会影响电流效率,还有利于提高导电性和分散能力,但是在有光亮剂等极化添加剂存在的前提下,过商的酸度会增加析氢的量。
因此,建议对硫酸的管理控制在配方的下限,约110g/L左右。
②硫酸亚锡。
硫酸亚锡是本镀锡工艺中的主盐。
提高亚锡离子的浓度可以提高阴极电流密度,加快沉积速度。
不过过高的浓度会影响分散能力。
对图形保护而言,建议采用配方中的中、上限来维持其浓度,即50~60g/L为宜。
③光亮添加剂。
在硫酸镀锡工艺中,如果没有光亮添加剂,无法得到合格的镀层,但是在图形保护的酸性镀锡中,过多的光亮剂不但没有好处,而且是有害的。
因此,添加剂的维护应该是勤加少加,并防止在镀液内有过多的积累光亮剂。
测试表明,添加有光亮添加剂的酸性镀锡的电流效率会有所下降,只有90%,而通常硫酸镀锡的电流效率在99%以上。
为了去除镀液中的有机杂质,需要定期对镀液进行活性炭过滤.有些进口光亮剂的资料建议的过滤周期为每月一次,但实际上如果不是加入光亮剂过量或积累太多,三个月至六个月一次也是可以的,也可以与去除四价锡的过程同步进行。
活性炭的添加量为l~4g/L,活性炭的粒径不可太细,否则过滤较为困难。
(3)其他取代氟硼酸镀锡的工艺可以取代氟硼酸镀锡的电镀工艺除了硫酸盐镀锡外,还有羟基磺酸镀锡(如甲基磺酸、氨基磺酸等)。
典型的羟基磺酸镀锡工艺如下:羟基磺酸锡15~25g/L稳定剂l0~20ml/L羟基酸80~120g/L温度15~25℃乙醛8~10mL/L阴极电流密度1~5A/dm2光亮剂15~25mL/L阴极移动l~3m/min分散剂5~10mL/L磺酸盐镀锡被认为是现代镀锡工艺中较为成功的工艺,但其成本较高,对杂质的容忍度也偏低,特别是氯离子,不仅仅影响深镀能力,而且会使镀层出现晶须,在管理上要加以留意。
希望以上资料对你有所帮助,附励志名3条:1、积金遗于子孙,子孙未必能守;积书于子孙,子孙未必能读。
不如积阴德于冥冥之中,此乃万世传家之宝训也。
2、积德为产业,强胜于美宅良田。
3、能付出爱心就是福,能消除烦恼就是慧。