产品资料说明手册RK3288W V1.0硬件规格书V1.0_20170306 - 副本

规格书文档修正汗青目次第一章产品概述3第二章根本功效列表6第三章 PCB尺寸和接口计划8第四章电气机能20第五章组装运用留意事项21第一章产品概述1.1 RK3399W实用规模RK3399W属于商显智能自助终端主板,广泛实用于：互动告白机.互动数字标牌.智能自助终端.智能零售终端.O2O智能装备.工控主机.机械人装备等.1.2 产品概述RK3399W采取瑞芯微RK3399 （双CortexA72大核+四 CortexA53小核）六核64位超强CPU,搭载Android7.1体系,主频高达2 GHz.采取MaliT860MP4 GPU,支撑4K.H.265硬解码.多路视频输出和输入,机能更强,速度更快,接口更丰硕,是您在人机交互.智能终端.工控项目上的最佳选择.1.3 产品特色◆RK3399超强CPU搭载Android 7.1体系,速度更快,机能更强.◆支撑5G和2.4GWIFI,自力双天线.◆双网口设计,支撑1000M网口+100M网口.◆内置PCIE 3G/4G模块接口.支撑华为.中兴.龙尚等多种PCIE3G/4G模块,支撑上彀和通话.◆丰硕的扩大接口.6个USB接口(1路USB3.0 OTG,1路USB Host 1路+3路HUB,1路TYPE C),1路485接口,4路可扩大串口（2路TTL,2路RS232）,GPIO及ADC接口,可以知足市场上各类外设的请求.◆高清楚度.最大支撑3840x2160的4K解码,支撑LVDS/eDP/HDMIOUT/HDMI IN等接口的LCD显示屏.裁剪屏,支撑双屏异显.◆支撑Android体系定制,供给体系挪用接口API 参考代码,完善支撑客户上层运用APP开辟.◆完善支撑红外.光学.电容.电阻.触摸膜等多种主流触摸屏,支撑免驱触摸屏的HID设置装备摆设,无需调试.1.4 外不雅及接口示意图正面/不和：第二章根本功效列表第三章PCB尺寸和接口计划3.1PCB尺寸图PCB：8层板螺丝孔规格：∮3.2mm x 43.2接口参数解释◆电源输入接口采取12Ｖ的直流电源供电,只许可从DC座和电源插座给板子体系供电,电源适配器的插头DC IN规格为Ｄ6.0,d2.0.在未接外设空负载情形下,12V 直流电源需支撑最小600mA电流.电源插座的接口界说如下,可以采取电源板供电,座子规格为4PIN 2.54mm 间距.◆BAT1 RTC 电池接口用于断电时给体系时钟供电.◆MIC接口请留意MIC正负极的接法,勿反接.◆遥控吸收接口◆工作指导灯默认支撑共阳红蓝双LED灯.◆LED/IR接口地位与遥控吸收座和指导灯共用（可选择焊接2.54mm间距的7pin座）.◆背光掌握接口用于LVDS屏的背光掌握,12V供电电流不大于1.5A,当运用19寸以上大屏或者屏背光的功率在20W以上的话时,背光供电请从其他电源板上取电,以免造成体系不稳固.背光使能电压为5V,如是其他电压,请加IO电平转换电路.此12V电源只能作为背光电源输出,万万不克不及作为电源输入供应体系.◆IO/KEY接口IO用于给外设供给掌握旌旗灯号的输入/输出,电平为3.3V,ADC旌旗灯号可用于做按键掌握.该插座中还引出了开关机按键和进级按键的接口.◆LVDS接口通用的LVDS接口界说,支撑单/双,6/8/位1080P LVDS屏.屏电压可以经由过程跳线帽进行选择,可选择支撑3.3V/5V/12V屏电源供电.为了防止烧板子和屏,请留意以下事项：1.请确认屏规格书屏供电电压是否准确,板子响应电源是否可以知足屏工作最大电流.2.请运用万用表确认跳线帽选择的电源是否准确.◆232串口插座接口*2板卡引出了2组通俗232串口,可支撑市情上通用的232串口装备.留意事项：1.串口电压是否匹配.不克不及直接接入TTL,485串口装备.2.TX,RX接法是否准确.◆TTL串口插座接口*2板卡也别的引出了2组通俗双线串口,可支撑市情上通用的串口装备,串口的电平为0V到3.3V.假如对接的串口的电平高于3.3V时,要有隔离电路或者电平转换电路,不然会烧坏主控和装备.留意事项：1.TTL串口电压是否匹配.不克不及直接接入MAX232,485装备.2.TX,RX接法是否准确.串口4界说：串口3界说：◆485板卡也支撑1组485通信接口,可支撑市情上通用的485接口装备,接口的电平为3.3V.假如对接的接口的电平高于3.3V时,要有隔离电路或者电平转换电路,不然会烧坏主控和装备.1.485接口电压是否匹配.2.485A,485B线序接法是否准确.485接口界说：◆USB板卡具有3个USB尺度接口,3个内置的USB插座,用于外设扩大,默以为HOST,供电电流不大于500mA.单排USB插座,电气界说如下：双排USB插座,电气界说如下：◆触摸屏接口◆HDMI_IN接口该接口搭配我司的HDMI_IN小板实现HDMI_IN功效,插座CON14的电气界说如下：◆Camera_IN接口板卡最高支撑1400w像素的mipi摄像头,装配于JP26插座,插座的电气界说如下：◆喇叭接口◆其它一些尺度接口以及功效:电备注一：接LVDS屏时,需留意选择准确的背光工作电压3.3V, 5V, 12V,请用户不克不及将其运用于超出响应的最大电流的外设.备注二:接eDP/LVDS屏时,板卡整体的工作电流和待机电流视所接的屏而定,上表未一一列出.第五章组装运用留意事项在组装运用进程中,请留意下面（且不限于）问题点.一，裸板与外设短路问题.二，在装配固定进程中,防止裸板因固定原因而造成变形问题.三，装配eDP/LVDS屏时,留意屏电压,电流是否相符.留意屏座子第1脚偏向问题.四，装配eDP/LVDS屏时,留意屏背光电压,电流是否相符.屏背光的功率在20W以上的话,是否运用其他电源板供电.五，外设（USB,IO .etc）装配时,注不测设IO电温和电流输出问题.六，串口装配时,留意是否直连了232,485装备.TX,RX接法是否准确.七，输入电源是否接入在电源输入接口上,依据总外设评估,输入电源电压,电流等是否知足请求.杜绝为了便利操纵从背光插座进行接入供电输入电源.。

深圳市深北星科技有限公司安卓驱动板规格书(型号：NSD288)编号：NO.20180320001版本：Ver1.1编制：卢新泰审核：颜如城发布日期：2018-03-20目录目录 (2)版本更改记录 (3)1、产品简介 (4)2、产品外观及接口示意图 (4)3、产品特点说明 (5)4、产品基本功能列表 (6)5、产品PCB尺寸 (7)6、产品接口定义说明 (7)7、使用要求 (13)版本更改记录1、产品简介本产品主芯片采用瑞芯微RK3288 四核Cortex-A17和Mali-T764高GPU，主频最高可达1.8GHz，支持4Kx2K硬解H.265的芯片，搭载Android 5.1系统,跑分最高达43000多,超强性能。

支持LVDS/HDMIOUT/EDP/HDMI IN 等多种接口。

服务端采用B/S架构并用MYSQL + APACH + PHP实现的，支持主流的Window 和Linux系统平台，功能丰富，操作简单。

2、产品外观及接口示意图3、产品特点★支持完全无缝切换（两个视频切换时不需停顿处理，不出现黑屏）★支持双屏异显功能★支持播放对屏幕任意比例划分的任务节目，可断点下载任务节目★支持播放按时间段和定时>插播>循环>垫片不同优先级任务节目★支持发布系统设置终端信息、5段定时开关机、时间段音量、终端名称、网络IP，查看终端设备的软件版本信息★板卡支持6GB内部 ROM空间，可用于下载安装APK和播放任务节目，并支持TF卡扩展32GB存储空间(可选)；★支持信发系统制作好的任务节目与单机两种模式播放，任务节目优先级高于单机节目,★支持电容、红外触摸屏，支持添加红外感应器★支持本地、OTA升级已及IPS发布系统远程，方便系统更新★屏幕支持90度、180度、270度旋转★板子支持以太网、内置WiFi模块(802.11b/g/n)、4G模块上网功能和蓝牙4.0模块功能★支持简体、繁体和英文切换，可根据客户需要添加不同国家语言★支持U盘自动拷贝功能，方便无网络时更新节目★支持主播放窗口视频、图片、文本和播放窗口图片、文本混播支持图片、文本滚屏显示★支持行业主流USB/串口设备，打印机、刷卡器、密码键盘、指纹仪、摄像头、身份证识别、二维码扫描仪等4、产品基本功能列表电源适配器12V电源/支持遥控器触摸屏支持IIC触摸屏、USB触摸屏系统看门狗支持尺寸124.5*89*16mm 5、PCB尺寸图PCB：6 层板尺寸：124.5mm*89mm, 板厚1.6mm螺丝孔规格：∮3.2mm x 46、主要接口定义说明背光接口定义CON15 (6PIN/2.0)脚序号定义描述1 12V 直流电源2 12V 直流电源3 BL_ON 开关控制（高电平有效）电源接口定义CON12(6PIN/2.54)双路LVDS输出接口定义CON9 （30PIN/2.0）EDP输出接口定义(20PIN/2.0)HDMI IN接口定义(24PIN/2.0)LED、遥控按键板接口定义CON14(8PIN/2.0)喇叭输出接口定义CON4(4PIN/2.0)声音输出接口定义CON10(4PIN/2.0)声音输入接口定义CON10(4PIN/2.0)UART2接口定义CON18 (4PIN/2.0)IIC接口定义CON13 (6PIN/2.0)UART1接口定义CON1(4PIN/2.0)USB接口CON8/CON21/CON22(4PIN/2.0)。

内部文件Firefly-RK3288的GoRK3288项目文档<智慧云联信息技术（北京）有限公司>版本<V0.3_beta20150914>编制者张志明编制日期2015-9-14审核者审核日期批准者批准日期签字日期2015年9月14日目录1. Go语言简介 (3)2. RK3288编译环境安装 (3)2.1. 从仓库安装 (3)2.2. 下载压缩包安装 (4)3. Go_Led (5)4. GoRK3288系列教程 (6)4.1. 【GoRK3288】Rockchip RK3288, GO!GO!!GO!!! (6)4.2. 【GoRK3288】Go语法简要说明及GoRK3288结构 (10)4.2.1. 操作符： (10)4.2.2. 变量： (10)4.2.3. 返回值： (10)4.2.4. 线程（协程）： (11)4.2.5. 通道： (11)4.2.6. 流程控制： (11)4.2.7. Go关键字： (11)4.2.8. Go类型： (11)4.2.9. 工程文件： (12)4.3. 【GoRK3288】GPIO操作方法(1) (12)4.4. 【GoRK3288】GPIO操作方法(2) (15)4.5. 【GoRK3288】PWM操作方法 (19)4.6. 【GoRK3288】TSADC操作方法 (22)4.6.1. 单例模式： (22)4.6.2. 多返回值： (22)4.7. 【GoRK3288】WatchDog操作方法（看门狗） (24)5. Firefly-RK3288介绍 (25)Firefly-RK3288的GoRK3288项目1.Go语言简介Go语言由Google提供支持，于2007年9月开始浮出水面，出自Rob Pike、 Ken Thomason 等大师之手，是一种支持并发和垃圾回收的编译型编程语言。

Go语言专门针对多处理器系统应用程序的编程进行了优化，使用Go编译的程序可以媲美C或C++代码的速度，而且更加安全、支持并行进程。

目录版本变更记录本文所涉及解码板是目前我公司经过严格测试并已批量供货的板卡，适用于各类高清广告机、高清机顶盒以及其他应用sigma高清解码技术的产品；可实现HDMI、VGA、AV、音频输出，最高分辨率可达1080P；光纤、互联网接入，可实现USB、串口、SD卡传输；本产品系统性能稳定，工业设计合理，应用范围非常广泛。

2 产品特性说明板卡芯片说明本产品所具有的详细功能特征，详见下表3 产品外观图说明本节结合该产品的实例图片详细的说明了各主要接口及其功能产品图示B1.0B2.07 电源输入接口8 SD卡接口9 SIGMA SMP8653主芯片10 内存芯片11 FLASH 芯片12 SATA接口另可扩展接口最多集成2个100M以太网卡、最多集成4个USB 2.0高速接口，音视频接口：DVI/VGA/YPbPr/CVBS/S-VIDEO输出，SPDIF同轴音频/光纤音频7.1多声道。

B 3.04 产品PCB尺寸及结构图B 1.0✧PCB厚度+最高零件的高度= 32.0 mm ✧PCB长度= 180.5mm✧PCB宽度= 105.5 mmB 2.0✧PCB厚度+最高零件的高度= 18.5 mm ✧PCB长度= 118.5mm✧PCB宽度= 110.5 mmB 3.0 核心板✧PCB厚度+最高零件的高度= 8 mm ✧PCB长度= 113.5mm✧PCB宽度= 49.5 mm核心板+ 扩展板✧PCB厚度+最高零件的高度= 32 mm ✧PCB长度= 158.5mm✧PCB宽度= 107 mm6 运输、存储、使用要求✧勿受重压及弯折变形✧防静电和水✧相对湿度：≤80%✧存储温度：-10～+60。

C✧使用温度：-20～+40。

C。

产品需求规格说明书V HEN system office room 【HEN16H-HENS2AHENS8Q8-HENH1688】××××股份有限公司产品需求规格说明书项目编号：项目经理：产品版本号：变更记录目录1前言1.1编写目的[本报告的预期读者是售前技术支持人员、产品经理、测试人员、开发人员、文档美工人员、配置管理员。

请分别写出这些人员通过读本报告要达到什么目的。

]1.2术语定义[说明本报告涉及的重要的业务和技术领域的术语。

必填项。

]1.3参考资料[包括：1）项目经核准的项目任务书、合同或上级机关的批文；2）项目总体计划；3）文档所引用的资料、标准和规范（列出这些资料的作者、标题、发表日期、出版单位或资料来源）。

]2任务描述2.1产品/项目概述[用简洁的语言描述本产品/项目的特点。

如果是新产品，需要进行全面描述；如果是继续开发的产品，对以前的版本进行简单的描述，对新增内容详细描述；如果是项目，要描述主要的调研活动及对象，还需描述用户情况如用户业务、用户的工作流程、用户的相关部门及职责、用户的技术水平以及用户原有系统情况。

]2.2产品面向的最终用户[说明本产品最终用户的类型，给出最终用户要使用本产品必须具备的知识背景和能力。

例如本产品的最终用户是系统集成商，则用户具备的知识背景应该是对集成对象非常清楚，通过零开发就可以完成项目；如果本产品的最终用户是二次开发商，则要具备的知识是什么等等。

]2.3产品适用范围[适用范围是指什么类型的行业，或企业；行业或企业的规模大小（可以用人数、地域范围、或者其他的指标来描述规模的大小）。

每种范围都要与后面的性能指标相对应，以便于产品的市场宣传。

]2.4产品生产或销售的约束条件[产品的哪些部分受到国家政策的约束（例如：必须有生产许可证，必须符合什么国家标准，必须经过什么部委的认定等）。

如果没有约束可以填“无”。

如果有必须填上，以便销售人员掌握。

RK2808SDK板使用手册v1.0一. 安装RockUsb驱动 (2)二. 查看串口输出信息 (5)三. 烧写/下载固件 (8)四. Kernel开发 (13)五. Android开发 (14)六. 制作固件升级包update.img (15)七. 通过NFS启动Android (16)八. Recovery系统 (18)九. Android系统USB操作 (21)一.安装RockUsb驱动Rockusb驱动放在rk28usb-new文件夹中当你第一次使用RK28SDK开发板时，会要求安装驱动，按下面的图示步骤进行安装：图1选择“否，暂时不(T)”，点击“下一步”进入图2所示界面图2选择“从列表或指定位置安装（高级）”，点击下一步，进入图3界面图3选择你的驱动所存放的目录，点击“下一步”开始安装驱动，如图4所示图4 出现下图表明安装驱动成功图5二.查看串口输出信息RK2808SDK开发板没有使用普通的串口，而是使用USB口来输出串口信息，你可以用一根普通的USB线将开发板上名为“UART0”的USB口连接到你的电脑中来查看串口信息。

1、在连接“UART0”USB口之前，请先安装PL-2303USB转串口驱动，该驱动放在other目录中：2、驱动安装完成后，再使用USB线将开发板上名为“UART0”的USB口连接到PC中，然后你应该可以在设备管理器中看到一个新设备，如下所示：3、使用串口工具查看SDK板的输出信息。

在这边我以Windows自带的超级终端为例说明串口的配置：a、点击开始->所有程序->附件->通讯->超级终端点击确定b、选择正确的COM口：c、将波特率设为115200，其它保持不变：然后点确定即可。

有一个已经配置好的超级终端放在other目录下d、给SDK板上电启动，这时候如果你的SDK板上已经有固件的话，就可以在串口工具中看到SDK板启动过程的输出信息：三.烧写/下载固件RK28SDK板通过USB（不是输出信息的USB口）下载固件，你可以将固件烧写到Flash 中；也可以将固件放在PC Host上，然后开发板通过NFS挂载主机上的根文件系统；甚至可以将固件通过USB下载到开发板的SDRAM中直接启动（受SDRAM容量所限，不能将整个Android下载到SDRAM中运行）。

硬件设计说明书一、设计概要本产品主要基于《滴滴标准化电池产品规格书V1.0》《滴滴电池场景和充放电流程图说明》《滴滴电池底仓和NFC的透传协议》等技术规格书设计而成。

满足产品功能需求，具有市场竞争力。

二、BMS功能框图三、功能设计详解1、电源设计①DC-DC设计电源芯片使用TI的LM5164，该芯片具有超低 IQ，100V输入、1A 同步降压直流/直流转换器；空载输入静态电流：10.5µA；关断静态电流：3µA，用以在休眠时降低系统功耗。

电路图如下所示：②LDO设计电源芯片采用TI的TLV70433和TLV70450，分别输出3.3V电源和5V电源。

3.3V电源为BMS系统供电，5V为CAN通信电源供电。

电路如下图所示：另外，部分外设电源采用3V3_Com供电，在休眠状态下关闭3V3_Com，降低功耗。

电路如下图所示：2、主回路设计本产品主回路采用高端驱动的方式，驱动芯片采用TI的BQ76200PWR（bq76200 高压电池组前端充电/放电高侧NFET 驱动器），驱动信号使用中颖的SH367309。

CHG信号控制充电MOS，DCHG信号控制放电MOS,PDCHG 信号控制预充电路。

预充电路如下图所示：主MOS管采用美格纳的MDE1991，Vds最高可达118V，RDS(ON) < 4.4 mΩ @VGS = 10V。

驱动电路和主回路如下图所示3、电压采集，电流采集，温度采集，均衡电路设计前端采集芯片采用中颖的SH367309，13bit VADC用于采集电压/温度/电流/均衡/保护等功能。

采集电路和外围参数配置如下图所示：其中，使用SH367309采集3路电芯温度。

并留有烧写接口。

4、单片机及外围电路设计单片机采用ST的STM32F072RBT6（ARM®-based 32-bit MCU, up to 128 KB Flash,crystal-less USB FS 2.0,CAN,12 timers, ADC,DAC & comm.interfaces,2.0 - 3.6 V）。

DLT3288 SD卡升级方法介绍1、前言DLT-RK3288 不仅支持USB OTG升级，还支持SD卡升级，同时也支持从SD卡启动。

SD卡升级，脱离了PC，有利于生产升级。

2、制作升级卡（1）、准备工作♦ DLT-RK3288开发板♦ Windows 系统的PC机♦ TF卡一张（4G、8G、16G、32G等容量都可以）及TF卡读卡器♦ SD_Firmware_Tool._v1.46 制作工具包♦ update.img升级镜像（2）、运行SD_Firmware_ToolA、解压SD_Firmware_Tool._v1.46.zip、运行SD_Firmware_T ool.exe。

B、将读卡器(有SD卡)插到PC。

工具就会自动识别到磁盘设备，也可以通过“选择设备”下拉框，修改目标SD卡。

（3）、设置SD_Firmware_Tool，制作升级卡选择固件，点击“开始创建”制作升级SD卡时，工具会格式化SD卡，请注意备份SD卡资料！做卡成功。

耗时1分钟左右，消耗时间与PC读写SD卡速度有关。

注意：制作升级SD卡成功后，如果需要更新升级镜像，只需将update.img重命名为sdupdate.img，替换SD卡根目录下的sdupdate.img即可。

无需重新做卡。

3、SD升级步骤（1）、将升级卡插到DLT-RK3288 TF卡卡座，上电后。

（2）、上电后，DLT-RK3288会自动进入升级模式。

机器先显示开机logo，后显示升级进度：板子上的D2、D3 两个LED指示升级状态：升级状态D2 LED灯D3 LED灯准备升级亮灭正在升级灭闪烁升级成功灭常亮升级失败闪烁闪升级过程D3 LED灯闪烁，升级失败D2 LED闪烁。

（3）、升级成功，拔卡升级成功 D3 LED灯常亮。

显示屏也会提示成功。

升级成功，拔出SD卡。

拔卡后，机器会自动重启，并格式data目录，最后再重启进入系统，至此升级完成！。

Data SheetADuM1400/ADuM1401/ADuM1402 Rev. L | Page 3 of 31REVISION HISTORY12/2016—Rev. K to Rev. LChanges to Table 1 (4)Changes to Table 2 (6)Changes to Table 3 (9)Changes to Table 4 (11)Changes to Table 5 (13)Changes to Table 6 (15)Changes to Table 7 (17)Changes to Table 9 and Table 10 (19)Changes to Ordering Guide ........................................................... 30 7/2015—Rev. J to Rev. KChanges to Table 9 and Table 10 ................................................... 19 4/2015—Rev. I to Rev. JChanged ADuM140x to ADuM1400/ADuM1401/ADuM1402..................................................................... ThroughoutChanges to Table 10 ........................................................................ 19 4/2014—Rev. H to Rev. IChange to Table 9 ............................................................................ 19 3/2012—Rev. G to Rev. HCreated Hyperlink for Safety and Regulatory ApprovalsEntry in Features Section (1)Change to PC Board Layout Section (27)Updated Outline Dimensions (30)Moved Automotive Products Section ........................................... 31 5/2008—Rev. F to Rev. GAdded ADuM1400W , ADuM1401W , and ADuM1402W Parts ...................................................................................... UniversalAdded Table 4 (11)Added Table 5 (13)Added Table 6 (15)Added Table 7 (17)Changes to Table 12 (20)Changes to Table 13 (21)Added Automotive Products Section (29)Changes to Ordering Guide ........................................................... 30 11/2007—Rev. E to Rev. FChanges to Note 1 (1)Added ADuM140xARW Change vs. Temperature Parameter ... 4 Added ADuM140xARW Change vs. Temperature Parameter (5)Added ADuM140xARW Change vs. Temperature Parameter (8)Changes to Figure 17 ...................................................................... 18 6/2007—Rev. D to Rev. E Updated VDE Certification Throughout ....................................... 1 Changes to Features and Note 1 ...................................................... 1 Changes to Figure 1, Figure 2, and Figure 3 .................................. 1 Changes to Regulatory Information Section ............................... 10 Changes to Table 7 .......................................................................... 11 Added Table 10 ................................................................................ 12 Added Insulation Lifetime Section ............................................... 20 Updated Outline Dimensions........................................................ 21 Changes to Ordering Guide ........................................................... 21 2/2006—Rev. C to Rev. D Updated Format ................................................................. Universal Added TÜV Approval ....................................................... Universal 5/2005—Rev. B to Rev. C Changes to Format ............................................................. Universal Changes to Figure 2 .......................................................................... 1 Changes to Table 3 ............................................................................ 8 Changes to Table 6 .......................................................................... 12 Changes to Ordering Guide ........................................................... 21 6/2004—Rev. A to Rev. B Changes to Format ............................................................. Universal Changes to Features .......................................................................... 1 Changes to Electrical Characteristics—5 V Operation ................ 3 Changes to Electrical Characteristics—3 V Operation ................ 5 Changes to Electrical Characteristics—Mixed 5 V/3 V or 3 V/5 V Operation ............................................................................ 7 Changes to DIN EN 60747-5-2 (VDE 0884 Part 2) Insulation Characteristics Title ........................................................................ 11 Changes to the Ordering Guide .................................................... 19 5/2004—Rev. 0 to Rev. A Updated Format ................................................................. Universal Changes to the Features.................................................................... 1 Changes to Table 7 and Table 8 ..................................................... 14 Changes to Table 9 .......................................................................... 15 Changes to the DC Correctness and Magnetic Field Immunity Section .............................................................................................. 20 Changes to the Power Consumption Section .............................. 21 Changes to the Ordering Guide .................................................... 22 9/2003—Revision 0: Initial VersionADuM1400/ADuM1401/ADuM1402Data SheetRev. L | Page 6 of 31 ELECTRICAL CHARACTERISTICS—3 V, 105°C OPERATION 1 2.7 V ≤ V DD1 ≤ 3.6 V , 2.7 V ≤ V DD2 ≤ 3.6 V; all minimum/maximum specifications apply over the entire recommended operation range, unless otherwise noted; all typical specifications are at T A = 25°C, V DD1 = V DD2 = 3.0 V . These specifications do not apply to ADuM1400W , ADuM1401W , and ADuM1402W automotive grade versions. Table 2.ParameterSymbol Min Typ Max Unit Test Conditions DC SPECIFICATIONSInput Supply Current per Channel, QuiescentI DDI (Q) 0.26 0.31 mA Output Supply Current per Channel, QuiescentI DDO (Q) 0.11 0.14 mA ADuM1400 Total Supply Current, Four Channels 2DC to 2 MbpsV DD1 Supply CurrentI DD1 (Q) 1.2 1.9 mA DC to 1 MHz logic signal freq. V DD2 Supply CurrentI DD2 (Q) 0.5 0.9 mA DC to 1 MHz logic signal freq. 10 Mbps (BRW and CRW Grades Only)V DD1 Supply CurrentI DD1 (10) 4.5 6.5 mA 5 MHz logic signal freq. V DD2 Supply CurrentI DD2 (10) 1.4 2.0 mA 5 MHz logic signal freq. 90 Mbps (CRW Grade Only)V DD1 Supply CurrentI DD1 (90) 37 65 mA 45 MHz logic signal freq. V DD2 Supply CurrentI DD2 (90) 11 15 mA 45 MHz logic signal freq. ADuM1401 Total Supply Current, Four Channels 2DC to 2 MbpsV DD1 Supply CurrentI DD1 (Q) 1.0 1.6 mA DC to 1 MHz logic signal freq. V DD2 Supply CurrentI DD2 (Q) 0.7 1.2 mA DC to 1 MHz logic signal freq. 10 Mbps (BRW and CRW Grades Only)V DD1 Supply CurrentI DD1 (10) 3.7 5.4 mA 5 MHz logic signal freq. V DD2 Supply CurrentI DD2 (10) 2.2 3.0 mA 5 MHz logic signal freq. 90 Mbps (CRW Grade Only)V DD1 Supply CurrentI DD1 (90) 30 52 mA 45 MHz logic signal freq. V DD2 Supply CurrentI DD2 (90) 18 27 mA 45 MHz logic signal freq. ADuM1402 Total Supply Current, Four Channels 2DC to 2 MbpsV DD1 or V DD2 Supply CurrentI DD1 (Q), I DD2 (Q) 0.9 1.5 mA DC to 1 MHz logic signal freq. 10 Mbps (BRW and CRW Grades Only)V DD1 or V DD2 Supply CurrentI DD1 (10), I DD2 (10) 3.0 4.2 mA 5 MHz logic signal freq. 90 Mbps (CRW Grade Only)V DD1 or V DD2 Supply CurrentI DD1 (90), I DD2 (90) 24 39 mA 45 MHz logic signal freq. For All ModelsInput CurrentsI IA , I IB , I IC , I ID , I E1, I E2 −10 +0.01 +10µA 0 V ≤ V IA , V IB , V IC , V ID ≤ V DD1 or V DD2, 0 V ≤ V E1, V E2 ≤ V DD1 or V DD2 Logic High Input ThresholdV IH , V EH 1.6 V Logic Low Input ThresholdV IL , V EL 0.4 V Logic High Output VoltagesV OAH , V OBH , V OCH , V ODH (V DD1 or V DD2) − 0.1 3.0 V I Ox = −20 µA, V Ix = V IxH (V DD1 or V DD2) − 0.4 2.8 V I Ox = −3.2 mA, V Ix = V IxH Logic Low Output Voltages V OAL , V OBL , V OCL , V ODL 0.0 0.1 VI Ox = 20 µA, V Ix = V IxL 0.04 0.1 VI Ox = 400 µA, V Ix = V IxL0.2 0.4 V I Ox = 3.2 mA, V Ix = V IxLSWITCHING SPECIFICATIONSADuM1400ARW /ADuM1401ARW /ADuM1402ARWMinimum Pulse Width 3PW 1000 ns C L = 15 pF, CMOS signal levels Maximum Data Rate 41 Mbps C L = 15 pF, CMOS signal levels Propagation Delay 5t PHL , t PLH 50 75 100 ns C L = 15 pF, CMOS signal levels Pulse Width Distortion, |t PLH − t PHL |5PWD 40 ns C L = 15 pF, CMOS signal levels Change vs. Temperature11 ps/°C C L = 15 pF, CMOS signal levels Propagation Delay Skew 6t PSK50 ns C L = 15 pF, CMOS signal levels Channel-to-Channel Matching 7 t PSKCD /t PSKOD50 ns C L = 15 pF, CMOS signal levels。

V13-RK3568规格书文档修改历史版本描述日期V1.0创建2021-06-18目录目录第一章产品概述 (3)1.1适用范围 (3)1.2产品概述 (3)1.3产品特点 (3)1.4接口示意图 (4)第二章基本功能列表 (5)第三章PCB尺寸和接口布局 (7)3.1PCB尺寸图 (7)3.2接口参数说明 (8)第四章电气性能 (21)第五章组装使用注意事项 (22)第一章产品概述1.1适用范围V13-RK3568属于安卓智能主板，普遍适用于云终端产品、视频类终端产品、工业自动化终端产品，如：NVR/NAS、电力物联网网关、智能自助终端、智能零售终端、O2O智能设备、工控主机、机器人设备等。

1.2产品概述V13-RK3568采用瑞芯微RK3568采用四核64位Cortex-A55处理器22nm先进工艺，主频最高2.0GHz，搭载Android11系统，集成GPU/VPU/NPU协处理器，GPU为Mali-G522EE，OpenGLES3.2/2.0/1.1，Vulkan1.1。

VPU可实现4K60 fps H.265/H.264/VP9视频解码和1080P100fps H.265/H.264视频编码。

NPU 算力达到0.8Tops，支持主流架构模型(Caffe/TensorFlow)一键切换；板载M.2 PCIe3.0（M.2NVMe SSD）M.2PCIe2.0(4G/5G LTE)，WIFI/蓝牙(可支持2.4G/5GWIFI)于一体,适合于各种人工智能设备控制场景，NVR/NAS、电力物联网网关、智能自助终端、智能零售终端、O2O智能设备、工控主机、机器人设备项目上的最佳选择。

1.3产品特点◆高集成度。

集成MIPI/LVDS/eDP/千兆以太网/M.2SSD/5G LTE/WIFI/蓝牙多功能于一体，简约超薄，卓尔不凡.◆丰富的扩展接口。

6个USB接口(4个USB2.0,2个USB3.0口),2路RS232(可选TTL),1路RS485(可选TTL),1路TTL,GPIO/ADC接口，可以满足市场上各种外设的要求.◆高清晰度。

Firefly-RK3288的GoRK3288项⽬内部⽂件Firefly-RK3288的GoRK3288项⽬⽂档<智慧云联信息技术（北京）有限公司>版本编制者张志明编制⽇期2015-9-14审核者审核⽇期批准者批准⽇期签字⽇期2015年9⽉14⽇⽬录1. Go语⾔简介 (3)2. RK3288编译环境安装 (3)2.1. 从仓库安装 (3)2.2. 下载压缩包安装 (4)3. Go_Led (5)4. GoRK3288系列教程 (6)4.1. 【GoRK3288】Rockchip RK3288, GO!GO!!GO (6)4.2. 【GoRK3288】Go语法简要说明及GoRK3288结构 (10)4.2.1. 操作符： (10)4.2.2. 变量： (10)4.2.3. 返回值： (10)4.2.4. 线程（协程）： (11)4.2.5. 通道： (11)4.2.6. 流程控制： (11)4.2.7. Go关键字： (11)4.2.8. Go类型： (11)4.2.9. ⼯程⽂件： (12)4.3. 【GoRK3288】GPIO操作⽅法(1) (12)4.4. 【GoRK3288】GPIO操作⽅法(2) (15)4.5. 【GoRK3288】PWM操作⽅法 (19)4.6. 【GoRK3288】TSADC操作⽅法 (22)4.6.1. 单例模式： (22)4.6.2. 多返回值： (22)4.7. 【GoRK3288】WatchDog操作⽅法（看门狗） (24)5. Firefly-RK3288介绍 (25)Firefly-RK3288的GoRK3288项⽬1.Go语⾔简介Go语⾔由Google提供⽀持，于2007年9⽉开始浮出⽔⾯，出⾃Rob Pike、 Ken Thomason 等⼤师之⼿，是⼀种⽀持并发和垃圾回收的编译型编程语⾔。

Go语⾔专门针对多处理器系统应⽤程序的编程进⾏了优化，使⽤Go编译的程序可以媲美C或C++代码的速度，⽽且更加安全、⽀持并⾏进程。