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全球PCB厂TOP 30！全球PCB产业在2018年虽然受到第4季景气下滑影响，成长表现略逊于2017年，但整体来说还是有承接2017年的成长趋势。
综观2018年，全球前30大PCB业者的名单并未有太大的变动，凭借车用雷达板及软硬结合板稳定成长的燿华，是今年新入列的台湾业者，全球前30的名单中，有13家是中国台湾厂商，3家是中国大陆企业。
据研究机构Prismark统计，2018年全球PCB产值已经达到624亿美元，成长率为6%，稍微低于前一年的8.6%。
而2018年台厂在全球PCB产业的市占率为31.3%，仍然是世界第一。
台厂PCB产业地位目前看起来还算相对稳固，但中国大陆跟日本则开始出现黄金交叉的现象，中国大陆以23%的全球市占率超车日本，能挤进全球前30大的业者，仍然只有买下MFLEX和Multek的东山精密、深南电路及景旺电子，但这三家业者都有相当亮眼的营收成长，反观日本业者普遍成长幅度平平，旗胜和住友甚至还出现营收衰退，此消彼长的状况由此可见。
也因为日本领先业者在2018年成长表现相对不理想，今年全球前30大业者的整体市占率仅较2017年增加0.3%，来到60.8%，大者恒大的集中趋势并没有像2017年这么明显，不过多数大厂仍然认为，5G时代带来的技术演进以及快速变迁的市场，赢家通吃的情况势必会更为频繁，大厂要拉开跟后段班的领先差距只会越来越容易。
台厂前五强实力雄厚地位稳固后进者仍须成长契机若只看全球前十大，台湾PCB厂就有臻鼎、欣兴、健鼎、华通、瀚宇博德等5家厂商，且经营的技术及应用领域都略有不同，涵盖的客户群也多半是一级(Tier 1)的品牌，由此可以看出，台湾领先PCB厂依旧具备不错的实力。
龙头大厂臻鼎虽然在2018年底遭逢苹果新机销售不利的影响，但全年仍然有8.9%的营收成长率，营收逼近40亿美元大关，与第二名的旗胜逐渐拉开差距，臻鼎能达到现在独走的成绩，其在技术、产能的持续投资是重要关键。
中国手机发展行业概述手机研发要做什么？这个问题曾经有过不同版本的回答。
回答这个问题，最客观的角度是要看手机设计公司都在做什么。
包括欧美、日韩、中国的手机设计公司。
他们在做什么，下一步怎么做，手机研发就是要做他们在做的事情。
曾经有文章和报道讲“手机研发是包括芯片级研发，射频基带技术研发……软件系统开发，电路设计，结构设计……”可是全世界没有一家手机研发公司在这样做。
主芯片、射频基带技术……等是手机研发所涉及的技术，不是手机研发要做的事。
手机研发涉及许多独立、成熟的技术，这些技术都有独立的机构在独立开发，不是手机研发要做的事。
下图是国内外手机研发产业链关系和手机研发企业的活动内容。
从上图中可以下一个定义，手机研发做的是通过整合原理图设计、电路板（PCB）设计、人机界面（MMI）设计、用户界面（UI）设计、应用软件集成、工业（ID）设计、结构设计以及相关元器件活动，最终输出手机产品的实现方案。
这是目前的现实，也是现在和未来的手机研发模式。
本书在这样的前提下阐述手机研发流程与质量管理。
当然，手机研发的定义要基于“什么是手机？”这个问题的基础上成立。
那么，什么是手机？这个问题似乎很弱智。
不过，要做手机研发，首先要明确什么是手机，才能研发好它。
或者至少在“手机可以做什么？手机还可以实现什么？”的基础上做手机研发才能具有创新性。
而“手机可以做什么？手机还可以实现什么？”这个问题也应该是手机研发企业定期需要做的大脑的体操。
1.1 手机研发的内容范围手机研发流程管理首先要基于“手机研发做什么，手机研发是什么样的原理”的基础上。
脱离手机研发本质的流程管理会变成没有价值的管理，甚至变成没有必要的枷锁。
下图是手机研发的架构图，从图中可以看出手机研发的内容范围以及相关因素的关系。
这将有利于策划手机研发流程以及管理模式。
手机研发是要在上图的基础上完成，包括：概念设计，外观设计，结构设计，硬件设计，软件设计，测试系统开发，定义生产工艺方案等内容。
PCB市场现状及发展趋势中国PCB产值占比过半，逐步成为全球PCB产业中心。
据Prismark统计，2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元，同比增长1.0%，相较于2018年增长近2亿元美元。
2022年中国PCB产业总产值可以达到442亿美元，占全球的54.1%。
PCB行业集中度低，头部效应不明显。
2021年全球印制电路板（PCB）行业CR3集中度超过15%，CR5集中度约25%，而CR10集中度接近40%。
从市场规模看，2021年全球PCB行业市场规模809亿美元，其中前十大PCB厂商收入合计为284.04亿美元。
普通多层板为主流产品，高阶产品逐年增加。
高端产品供给主要来自欧美日韩，我国PCB供给总体集中于低端多层板。
目前发达国家本土已经逐步退出中低端产品生产，美国制造的PCB产品以18层以上的高层板为主，欧洲产品服务当地工业仪表和控制、医疗、航空航天和汽车工业等产业；日本PCB技术领先主要产品系多层板、挠性板和封装基板；台湾PCB以高阶HDI、IC载板、类载板等产品为主。
整体来看，与日本、韩国等国家相比，我国PCB产品中高端印制电路板占比较低，2021年多层板占比达47.6%，单双面板占比15.5%；其次是HDI板，占比达16.6%，柔性板占比为15%，封装基板占据比重较少，为5.3%。
在技术含量更高的产品方面还具有较大的提升空间。
国内PCB板厂商实现技术突破，产品逐步迈向高端。
沪电股份、深南电路、生益电子等厂商供给产品的最高层数可达到40层，深南电路背板样品采用材料混压、局部混压等工艺，最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，处于行业领先地位。
沪电股份与深南电路目前都已具备Eagle Stream服务器PCB产品的批量生产能力，可适配服务器龙头厂商Intel的生产需求。
在高端服务器领域，其他厂商也在积极布局，鹏鼎控股研发新技术包含云端高性能计算及AI服务器主板技术等，崇达技术和胜宏科技的针对高端服务器的相关产品都已陆续出货应用。
明基并购西门子手机案例——由代工向品牌的转变之惑2005年6月8日，明基高调宣布收购德国西门子手机部门，一跃成为全球第四大手机制造商。
根据收购协议，自2005年10月1日起明基有权使用西门子品牌5年及拥有西门子在2.5G和3G的28个核心专利，接手其在德国、巴西、中国的三个生产基地，并成为全球大型运营商沃达丰、德国电信等的合作伙伴。
另外，西门子还补贴给明基2.5亿欧元补偿外加0.5亿欧元的投资。
紧接着，2005年10月，明基与德国西门子手机部门合并成立新公司并开始运作。
高调的并购，锦似前程却也饱含荆棘！这也使得最终的结果，或许就是大多想像到的，2006年9月28日，台湾明基电通股份有限公司突然宣布不再继续投资明基德国手机公司，并向当地法院申请无力清偿保护，将3000名当地工人的未来推给德国政府。
“蛇吞象”的故事不是不可能发生，但首先要保证自己是蟒蛇，而被吃者也不能是身患疾病的大象。
明基用一年亏损达8.4亿欧元的天价，让中国企业见识了什么叫国际化风险。
1994年，明基采取代工与自有品牌相结合的方式培养手机事业。
由于具有低成本的制造优势以及较强的研发实力，明基曾是包括西门子、摩托罗拉、诺基亚等大厂的主要代工厂商。
自2002年明基推出自有品牌手机之后，在高端商务手机、低端手机、拍照手机、音乐手机等方面都有涉及，其中也不乏一些优秀的设计作品获得过世界顶级工业设计大奖。
从整个产品线来看，虽涉及多个种类，但明基手机的风格却并不像在MP3上面那么明显。
所以尽管明基在手机业务上已经积累了很多研发和制造的经验，但也显示出其作为手机市场的新品牌所体现出的一些稚嫩。
而西门子这个百年德国老店虽然极具说服力，但其相对古板的外观设计还是令注重装饰性效果的亚洲人望而却步。
没有固定风格的产品是很难真正树立起品牌形象和消费者的信心，这造成了西门子手机在中国的惨淡。
明基董事长李焜耀感到，单独靠自己的力量无法让明基的自主品牌梦实现，无法把明基变成世界品牌企业。
大陆IC设计厂发力，欲挑战联发科
台湾工研院产业经济与趋势研究中心蔡金坤12日指出，中国IC产业积极朝系统整合，其中华为转投资的海思科技，在政策扶植下，已完成高阶手机处理器开发，预料不出几年，将挟中国庞大的市场，与台湾最大IC设计厂联发科相抗衡，甚至超越联发科。
蔡金坤指出，台湾智慧型手持装置产业链结构虽然完整，但上游手机晶片开发者如联发科等生产的晶片，目前还是主要卖到中国市场，与台湾品牌厂如宏达电的连结度低，因此中国手机相关应用IC设计厂快速崛起，将对台湾IC设计厂造成不利影响。
他说，中国政策积极扶植网通系统厂积极进行垂直整合，优先采用本土IC设计厂开发的手机晶片，未来配合政府采购等国家资源助攻，成功窜起机会甚大。
蔡金坤认为，中国IC厂包括海思、展讯、瑞迪科、瑞芯及瑞芯微等，去年年营收增幅均达25%到92%不等，其中海思更在母公司华为力挺下，跃居全国中国大的IC设计公司。
PCB行业行业面临的机遇分析一、PCB行业行业面临的机遇（1）国家产业支持政策引导行业健康发展电子信息产业是我国优先发展的行业，是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，PCB作为电子信息产品中不可或缺的基础组件, 其发展得到了国家相关产业政策的大力支持。
电子信息产业是我国重点发展的战略性支柱产业，印制电路板行业作为电子产品的基础产品，受到国家政策的大力支持。
我国先后通过出台《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》、《鼓励外商投资产业目录》等政策方针，把PCB行业相关产品列为重点发展对象。
2019年10月，根据发改委发布的《产业结构调整指导目录》，“新型电子元器件（片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等）等电子产品用材料”被列为“鼓励类”发展产业。
国家政策的扶持将为电子信息产业提供广阔的发展空间，推动了PCB行业的发展，助力电子制造业全面转型升级，国内PCB行业将借此契机不断提升企业竞争力。
（2）下游应用领域的不断发展印制电路板的下游行业广泛，包括工业控制、通讯、计算机、消费电子、汽车电子、网络设备、军事航空、医疗器械等。
广泛的应用分布为印制电路板行业提供巨大的市场空间，降低了行业发展的风险。
下游领域对PCB产品的高系统集成、高性能化的要求推动了 PCB产品不断朝着“轻、薄、短、小”的方向演进升级；另一方面，PCB行业的技术革新为下游领域产品的推陈出新提供了新的可能性。
随着云计算、大数据、人工智能、物联网等新技术、新应用不断涌现，以及5G网络建设的大规模推进及商用；新能源汽车普及率提高，汽车电子化程度、自动驾驶技术和车联网不断发展，上述产业将迎来新一轮的快速发展。
PCB应用行业的技术革新以及新兴产业的发展为PCB行业带来新机遇，为PCB市场发展提供了重要保障。
中国PCB产业市场规模及市场发展前景分析（一）PCB——行业迎来发展新时期，大陆PCB产值有望突破400亿美元印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起传输作用。
PCB作为电子产品的关键元器件几乎应用于所有的电子产品，是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。
PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。
《2020-2026年中国PCB行业市场现状调研及未来发展前景报告》数据显示：PCB应用市场广泛，主要包括通信，计算机，消费电子，汽车电子，工控医疗，航空航天等。
受益于3C及汽车电子等的蓬勃发展，其已经成为PCB应用的主要领域，尤其是通信和汽车电子的发展，2018年已分别达到30%和15%。
在全球PCB产业向亚洲转移的背景下，中国以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本承接了大量PCB产能投资。
当前，中国已成为全球最大PCB生产国，占全球PCB行业总产值的比例已由2008年的31.18%上升至2017年的50.53%。
除了拥有全球最大的PCB产能，中国也是PCB产品品类最为齐全的地区之一。
未来亚洲将主导PCB产业的发展，而中国的核心地位将更加稳固。
我国大陆地区在2019年到2023年，PCB产值将保持4.4%的复合增长率，超过日本、美国等国家，在2023年产值将达到405亿美元。
随着中国PCB产值占全球的比重的不断增加，中国大陆PCB产业进入持续稳定增长阶段。
在2017年,中国PCB行业产值达到了280.8亿美元。
HDI技术简介HDI电路板定义HDI电路板的定义是指孔径在6mil以下，孔环之环径（Hole Pad）在0.25mm以下者的微导孔（Microvia），接点密度在130点／平方吋以上，布线密度于117吋／平方吋以上，其线宽／间距为3mil/3mil以下的印刷电路板者。
一般来说以HDI电路板有以下几项优点：1.可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
2.增加线路密度：传统电路板与零件的互连，必须经由QFP四周所引出的线路与通孔导体作为连接的方式（扇入及扇出方式），因此这些线路需要占据一些空间。
而微孔技术可以将互连所需的布线藏到下一层去，其不同层次间焊垫与引线的衔接，则以垫内的盲孔直接连通，无须以扇入及扇出式布线。
因此外层板面上可放置一些焊垫（如mini-BGA或CSP之小型球焊）以承接较多的零件，可增加电路板的密度。
目前许多高功能小型无线电话的手机板，便是使用此种新式堆栈与布线法。
3.有利于先进构装技术的使用：一般传统钻孔技术因焊垫大小（通孔）及机械钻孔的问题，并不能满足新世代细线路的小型零件需求。
而利用微孔技术的制程进步，设计者可以将最新的高密度IC构装技术，如矩阵构装（Array package）、CSP及DCA（Direct Chip Attach）等设计到系统中。
4.拥有更佳的电性能及讯号正确性：利用微孔互连除可以减少讯号的反射及线路间的串讯干扰，并使电路板线路的设计可以增加更多空间外，由于微孔的物理结构性质是孔洞小且短，所以可减少电感及电容的效应，也可减少讯号传送时的交换噪声。
5.可靠度较佳：微孔因有较薄的厚度及1：1的纵横比，在讯号传递时的可靠度比一般的通孔来得高。
6.可改善热性质：HDI板的绝缘介电材料有较高的玻璃转换温度（Tg），因此有较佳的热性质。
7.可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD）：微孔技术可以让电路板设计者缩短接地层与讯号层的距离，以减少射频干扰及电磁波干扰；另一方面可以增加接地线的数目，避免电路中零件因静电聚集造成瞬间放电，而发生损坏。
