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风华电容3.3pF贴片电容0603CG3R3C500NT选型

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风华电容3pF贴片电容0603CG3R0C500NT选型

风华电容3pF贴片电容0603CG3R0C500NT选型

0603CG3R0C500NT 贴片电容器选型表声明：1、本规格书是由风华高科授权代理商－南京南山半导体有限公司自风华高科官方网站下载整理，若有变更，恕不另行通知；2、本规格书仅列明了产品基本规格、参数，更详细的电性能参数、使用说明等，请在订购产品之前与南京南山半导体有限公司确认。

|规格标称电容量3PF 额定电压50V 耐压值150V 温度特性0±30ppm/℃材质C0G工作温度范围-55℃～125℃|贴片电容封装代号与外形尺寸L(长)尺寸 1.6±0.1mm W(宽)尺寸0.8±0.1mm T(高)尺寸0.8±0.1mm 电极宽度wb 0.30±0.10mm 公制封装代号1608英制封装代号0603|通用型贴片电容特性曲线※贴片电容交流特性图※C0G贴片电容温度系数图※X7R贴片电容温度系数图※Y5V贴片电容温度系数图※Z5U贴片电容温度系数图※贴片电容偏压特性图※贴片电容器老化特性图贴片电感样品申请单南山联系资料总机：技术支持：客服：传真：电邮：客户基本资料公司名称网址：联系方式电话：传真：□生产型企业□贸易商收货地址生产产品姓名：职务：□技术□采购□其他联络人电话：手机：电邮：样品明细资料元器件名称型号及封装单机用量申请数量备注预计生产情况预计小批量生产日期：规模生产日期：样品申请日期：样品申请流程1、请详细、全面、真实填写上列各项。

表格不够填写，可自行复制。

Service@2、请以附件的形式将该文档通过E-mail发送，并请将此单打印盖章后，电邮至：：。

3、公司将根据客户所填信息并综合相关情况，由样品小组负责确定该样品申请单是否执行及如何执行。

4、收到样品申请单并经审核通过后，南京库有现货2个工作日内发出；如需订货，交期3-4周，非常规品顺延1-2周。

5、样品免费，运费到付(一般选择顺丰快递)；样品数量：单个型号5～20pcs，或根据BOM表清单按2～5套提供。

0603电容最大容值

0603电容最大容值

0603电容最大容值什么是电容？电容是一种被广泛使用的电子元件，用于储存和释放电荷。

它由两个导体板（通常是金属）和介质组成，介质可以是空气、塑料或陶瓷等。

当电压施加在电容上时，正极板会吸引负电荷，而负极板会吸引正电荷。

这样，电荷就被储存在了两个导体板之间的介质中。

0603尺寸的电容0603是一种常见的尺寸规格，用于表征表面安装元件（Surface Mount Device, SMD）中的袖珍型片式元件。

在0603尺寸中，第一个数字“06”代表长度（0.06英寸），第二个数字“03”代表宽度（0.03英寸）。

因此，一个0603尺寸的电容器的尺寸大约为0.06英寸 x 0.03英寸。

0603电容的最大容值对于一个给定尺寸的电容器来说，其最大容值取决于其材料、结构和制造工艺等因素。

一般来说，在相同体积下，材料的相对介电常数越高，则其最大容值也越高。

此外，电容器的结构和制造工艺也会对最大容值产生影响。

在0603尺寸的电容器中，最大容值通常在几个皮法（pF）到几百微法（μF）之间。

这取决于所使用的材料和制造工艺。

例如，对于某些高介电常数材料和精密制造工艺，0603尺寸的电容器可以达到几百微法的最大容值。

影响电容器最大容值的因素1.材料：不同材料具有不同的相对介电常数，因此会影响电容器的最大容值。

通常，高介电常数材料可以实现更高的最大容值。

2.结构：电容器可以有不同的结构设计，如平行板、多层陶瓷等。

不同结构设计也会影响最大容值。

3.制造工艺：制造工艺包括导体板、介质和内部连接等方面。

精密制造工艺可以提供更高的最大容值。

如何选择适合需求的0603电容在选择适合需求的0603电容时，需要考虑以下因素：1.容值需求：根据具体应用场景和设计要求确定所需的电容容值范围。

2.工作电压：根据系统的工作电压确定所需的0603电容的额定工作电压。

3.精度要求：根据设计精度要求选择合适的0603电容。

一般来说，精度要求越高，成本也会相应增加。

贴片电容命名规则及方法

贴片电容命名规则及方法

贴片电容命名规则及方法贴片电容的命名:贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求例风华系列的贴片电容的命名贴片电容的命名:贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。

一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。

例风华系列的贴片电容的命名：0805CG102J500NT0805：是指该贴片电容的尺寸套小，是用英寸来表示的08 表示长度是0.08 英寸、05 表示宽度为0.05 英寸CG ：是表示做这种电容要求用的材质，这个材质一般适合于做小于10000PF 以下的电容，102 ：是指电容容量，前面两位是有效数字、后面的2 表示有多少个零102＝10×102 也就是＝1000PFJ ：是要求电容的容量值达到的误差精度为5％，介质材料和误差精度是配对的500 ：是要求电容承受的耐压为50V 同样500 前面两位是有效数字，后面是指有多少个零。

N ：是指端头材料，现在一般的端头都是指三层电极（银/铜层）、镍、锡T ：是指包装方式，T 表示编带包装，B 表示塑料盒散包装贴片电容的颜色，常规见得多的就是比纸板箱浅一点的黄，和青灰色，这在具体的生产过程中会有产生不同差异贴片电容上面没有印字，这是和他的制作工艺有关（贴片电容是经过高温烧结面成，所以没办法在它的表面印字），而贴片电阻是丝印而成（可以印刷标记）。

贴片电容有中高压贴片电容得普通贴片电容，系列电压有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V、4000V贴片电容的尺寸表示法有两种，一种是英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，贴片电容系列的型号有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、22 25 等。

风华贴片电阻规格书

风华贴片电阻规格书

常规厚膜片式固定电阻器GENERAL CHIP FIXED RESISTOR特长 Features体积小重量轻Miniature and light weight.适应再流焊与波峰焊Suit for reflow and wave flow solder.电性能稳定可靠性高Stable electrical capability, high reliability.装配成本低并与自动Low assembly cost, suit for automatic SMT装贴设备匹配equipment.机械强度高高频特性优越Superior mechanical and frequencycharacteristics.符合RoHS指令要求According with RoHS standard品名构成 Type Designation例Example200ppm/400ppm/200ppm/400ppm/100ppm/0603080512061210181220102512250ppm/Resistance Value Code三位数E-24系列前两位表示有效数字第三位表示有效数字后零的个数Three digits (E-24series): The first two digits are significant figuresand the third one denotes number of zeros.四位数E-96系列前三位表示有效数字第四位表示有效数字后零的个数Four digits (E-96series):The first three digits are significantExample103=10K E-241003=100K E-961R0=1.00.5%1%2%5%10%结构及规格尺寸Construction and dimension单位Unit: mm 型号Type L W t a b 0201 0.600.05 0.300.05 0.230.05 0.100.05 0.150.05 0402 1.000.10 0.500.10 0.300.10 0.200.10 0.250.10 0603 1.600.15 0.800.15 0.400.10 0.300.20 0.300.20 0805 2.000.20 1.250.15 0.500.10 0.400.20 0.400.20 1206 3.200.20 1.600.15 0.550.10 0.500.20 0.500.20 1210 3.200.20 2.500.20 0.550.10 0.500.20 0.500.20 1812 4.500.20 3.200.20 0.550.10 0.500.20 0.500.20 2010 5.000.20 2.500.20 0.550.10 0.600.20 0.600.20 2512 6.400.20 3.200.20 0.550.10 0.600.20 0.600.20产品外观Appearance1.电阻器表面二次玻璃体保护膜覆盖完好且难以脱落,表面平整The surface of resistor is covered with Protective Coating which hard to fade, and the surface of coating should avoid unevenness.2.电阻器引出端电极覆盖均匀镀层较难脱落且平整无裂痕针孔变色The terminal part is covered equable , the plating is hard to fade, and should avoid unevenness, flaw, pinhole and discoloration.3.电阻器芯片无裂痕标志可辨With a clear mark , the resistor body is crack-free.参考标准 Reference StandardGB/T 5729-2003GB/T 9546-1995JIS C 5223-1995JIS C 5201-1998JIS C 5202-1990负荷下降曲线Derating Curve755025使用温度范围OperatingTemperatureRange-55125环境温度Ambient temperature ()当电阻使用的环境温度超过70时其额定负荷(额定电压)按上述曲线下降For resistors operated in ambient over 70,rated load (power rating) shall be derated in accordance with the above figure.额定值 Ratings项目 Item 0201 0402 06030805 1206 1210 1812 20102512常规功率系列Normal PowerSeries1/20W 1/16W1/16W1/10W1/8W 1/4W 1/2W 1/2W1W 额定功率Power Rating提升功率系列Upgraded PowerSeries/ /1/10W1/8W1/4W1/3W/ 3/4W/最大工作电压VMax.Working Voltage25 50 50 150200 200 200 200 200最大过负荷电压VMax.Overload Voltage50 100 100 300400 400 400 400 400电阻温度系数Resistance TemperatureCoefficient10R 1M:200ppm/1R<10,1M<R10M:400ppm/10R1M:100ppm/1R<10,1M<R10M:250ppm/阻值范围Resistance Range1~10ME-24E-96系列阻值误差精度Resistance Tolerance5%10%1~10M: 1%2%5%10%10~1M:0.5%1~10M: 1%2%5%10%10~1M:0.5%1% 2% 5%10% 使用温度范围Operating Temperature Range-55~+125额定温度Rated Temperature70注额定电压=额定功率标称电阻值或最大工作电压两者中的较小值Note Rated Voltage=Power Rating Resistance Value or Max. Working Voltage , whichever is lower.特性 Characteristics项目Item标准Specifications测试方法JIS C 5202标准Test Methods (JIS C 5202)端头强度Bending Strength无可见损伤No mechanical damageR 1.0%R+0.05弯曲速度(Speed):1mm/s弯曲距离(Bending Distance):0201040206030805120612103mm1812201025121mm电阻温度系数T.C.R在规定值内within specified T.C.R测定范围-55~+125Measure between -55~+125温度循环TemperatureCycling无可见损伤No mechanical damageR 1.0%R+0.05-5530分钟~常温5分钟~12530分钟5个循环-5530min~normal temperature5min~12530min 5 cycles短时间过负载Short TimeOverload无可见损伤No mechanical damageR 2.0%R+0.052.5倍额定电压或最大过负荷电压取最小者保持5秒2.5Rated voltage or Max. Overload Voltagewhichever is lower for 5 seconds续上表稳态湿热Steady state humidity无可见损伤No mechanical damage R 3.0%R+0.1 40290~95RH 1000小时 402 90~95RH 1000h70耐久性 Load Life无可见损伤No mechanical damageR 3.0%R+0.17021000小时额定电压通1.5小时/断0.5小时7021000hRated voltage 1.5h on/0.5h off上限类别温度耐久性 Endurance atupper temperature 无可见损伤No mechanical damageR 3.0%R+0.11252 1000h 耐溶剂性Resistance toSolvent无可见损伤 No mechanical damage R 1.0%R+0.05 浸入三氯乙烯 10h 1hDip in chloroethylene for 10h 1h .绝缘电阻Insulation Resistance1000M Min在电极与基片间施加100V 直流电压,保持1分钟,然后测绝缘电阻值.Apply DC 100V between substrate and terminationfor 1 minute, then check insulation resistance .耐焊接热 Resistance toSoldering Heat无可见损伤No mechanical damageR 1.0%R+0.052605 10s 1s 可焊性Solderability 可焊面积95% 95% Cover Min2355 2s 0.5s 附着力Adhesion 外观无可见损伤 No mechanical damage 施加力5N 10s 1s Applying 5N 10s 1s包装 Packaging编带包装 Tape and reel * 纸带编带 Paper taping 020104020603080512061210单位unit: mm 型号Type A B W F E 0201 0.700.1 0.400.1 8.00.20 3.50.05 1.750.10402 1.200.1 0.700.1 8.00.20 3.50.05 1.750.10603 1.850.1 1.100.1 8.00.20 3.50.05 1.750.10805 2.350.1 1.650.1 8.00.20 3.50.05 1.750.11206 3.500.2 1.900.2 8.00.20 3.50.05 1.750.11210 3.500.2 2.800.2 8.00.20 3.50.05 1.750.1单位unit: mm 型号Type P P0 P1 ФD0 T 0201 2.00.05 4.00.1 2.00.05 1.50.1 0.5Max0402 2.00.05 4.00.1 2.00.05 1.50.1 0.6Max0603 4.00.1 4.00.1 2.00.05 1.50.1 0.600.10805 4.00.1 4.00.1 2.00.05 1.50.1 0.750.11206 4.00.1 4.00.1 2.00.05 1.50.1 0.750.11210 4.00.1 4.00.1 2.00.05 1.50.1 0.750.1*塑料带编带 Embossed taping单位unit: mm型号Type A0 B0WFEt 1812 4.800.10 3.400.10 12.000.10 5.500.10 1.750.10 0.250.05 2010 5.450.10 2.770.10 12.000.10 5.500.10 1.750.10 0.240.05 25126.730.10 3.400.10 12.000.10 5.500.10 1.750.10 0.240.05单位unit: mm型号Type PP0P1 ФD0ФD1K0 1812 4.000.10 4.000.10 2.000.05 1.550.10 1.500.10 1.000.10 2010 4.000.10 4.000.10 2.000.05 1.50+0.10/-0 1.500.10 0.840.10 25124.000.10 4.000.10 2.000.051.50+0.10/-0 1.500.100.810.10* 卷盘 Reel单位unit: mm型号Type MWTABCD0201 0402 0603 0805 1206 1210 178 2.09.5 1.012.5 1.52.0 0.513.0 0.521.0 0.558.0 2.01812 2010 2512178 2.013.0 0.515.5 1.52.0 0.513.0 0.521.0 0.557.0 2.0*塑料盒包装Bulk case单位unit:mm包装数量 Packaging quantity包装方法Packagingstyle编带Tape and reel塑料盒Bulk case塑料袋散装Bulk型号Type 020104020603080512061210181220102512020104020603 0805 12061210201018122512020104020603080512061210181220102512数量PCSQuantity10000 5000 4000 50000 25000 10000 5000 1500 1000 50000 10000 4000。

风华高科超薄贴片电容规格书

风华高科超薄贴片电容规格书


0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.4mm 0.5mm 0.4mm 0.5mm Capacitance 0.5PF 1PF 5PF 10PF 15PF 22PF 33PF 47PF 68PF 100PF 150PF 220PF 330PF 470PF 1000PF 2.2nF 3.3nF 4.7nF 6.8nF 10nF 22nF 33nF 47nF 100nF
0 1 2
J K
5% 10%
10 10
6R3 100 250 500
6.3V 10V 25V 50V
S C N ( / / ) T
WB W L
T
mm L 0805 2012 2.00 0.20 1.25 W 0.20 T 0.30 0.10 0.40 0.10 0.50 0.10 0.30 0.10 0.40 0.10 0.50 0.10 WB 0.50 0.25

Capacitance Range
Item Size Thickness Capacitance 0.5PF 1PF 5PF 10PF 15PF 22PF 33PF 47PF 68PF 100PF 150PF 220PF 330PF 470PF 1000PF 2.2nF 3.3nF 4.7nF 6.8nF 10nF 22nF 33nF 47nF 100nF COG 0805 Thin MLCC X7R 1206 Thin MLCC COG X7R
Package Method Expression Method T Packaging Taping Packaging
Outside Dimension
WB W L 1206 3216 3.20 0.30 1.60 Type Metric British expression expression 0805 2012 2.00 Dimension(mm) L 0.20 1.25 W T WB 0.25
风华贴片电容全系列规格书

风华贴片电容全系列规格书


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风华高科 广 东 风 华 高 新 科 技 股 份 有 限 公 司
FENGHUA Fenghua Advanced Technology (Holding) CO. , LTD
二、尺寸及结构 DIMENSIONS AND STRUCTURE
※ 尺寸 DIMENSIONS
L L
W
T
WB WB
※X7R、X5R：X7R、X5R material is a kind of material has high dielectric constant. The capacitor made of this kind material is considered as Class Ⅱ capacitor whose capacitance is higher than that of class Ⅰ. These capacitors are classified as having a semi-stable temperature characteristic and used over a wide temperature range, such in these kinds of circuits, DC-blocking, decoupling, bypassing, frequency discriminating etc.
FENGHUA Fenghua Advanced Technology (Holding) CO. , LTD
⑤ 额定电压 RATED VOLTAGE
表示方式
实际值
单位(unit)：V
(Express Method) 6R3 500 201 102 …
(Actual Value)
常用电容容值

常用电容容值

常用电容容值2008-05-22 09:01现在较为通用的容值代码表示方法为三位代码“XXY”表示法，前两位数字表示乘系数，后一位表示乘指数，单位为pF。

其中一般前两位的取值范围为上述E6和E12系列，后一位数字表示乘指数10 n。

当Y= 9时，对应前述n = -1；当Y= 8时，对应前述n = -2；当Y= 0，1，2，3，4，5，6，7时，Y就等于n。

示例如下：0.5pF容值代码表示为508； 68pF容值代码表示为680；1 pF容值代码表示为109； 120pF容值代码表示为121；4.7pF容值代码表示为479；2200pF容值代码表示为222；10pF容值代码表示为100；100000pF容值代码表示为104（0.1μF）；47μF容值代码表示为476；330μF容值代码表示为337//--------------------------------------------------【单位pF】39 P 43 P 47 P 51 P 56 P 62 P 68 P 75 P 82 P 91 P100 P 120 P 150 P180 P 200 P 220 P 240 P 270 P 300 P 330P 360 P 390 P470 P 560 P 620 P680 P 750 P【单位nF】1.0 1.2 1.5 1.82.2 2.73.3 3.94.75.6 10 15 18 22 27 3339 56 68 82【单位uF】0.1 0.15 0.22 0.33 0.47 1.0 (1.5) 2.2贴片电容，SMD贴片电容，无铅贴片电容的如何命名？SMT: Surface Mounting Technology表面贴装技术SMT包括表面贴装技术.表面贴装设备,表面元器件.及SMT管理摘自南山半导体有限公司网站贴片电容的命名，国内和国外的产家有一此区别但所包含的参数是一样的。

贴片电容的命名所包含的参数：1、贴片电容的尺寸（0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220、2225）2、贴片电容的材质（COG、X7R、Y5V、Z5U、RH、SH）3、要求达到的精度（±0.1PF、±0.25PF、±0.5PF、5%、10％、20％）4、电压（4V 、6.3V、10V、16V、25V、 50V、 100V、 250V、500V、1000V、2000V、3000V）5、容量 (0PF-47UF)6、端头的要求 (N表示三层电极)7、包装的要求 (T表示编带包装，P表示散包装)例风华系列的贴片电容的命名：0805CG102J500NT0805：是指该贴片电容的尺寸大小，这是用英寸来表示的08表示长度是0.08英寸（换算成mm=0.08*24.50=1.96mm）、05表示宽度为0.05英寸(换算成mm=0.05*24.50=1.225ccm)CG ：是表示生产电容要求用的材质，102 ：是指电容容量，前面两位是有效数字、后面的2表示有多少个零102＝10×102也就是＝1000PFJ ：是要求电容的容量值达到的误差精度为5％，介质材料和误差精度是配对的500 ：是要求电容承受的耐压为50V 同样500前面两位是有效数字，后面是指有多少个零。

风华高科电容命名规则

风华高科电容命名规则

风华高科电容命名规则电容器是电路中非常重要的元件，通常用来储存电荷并承担分离电路中交流和直流电信号的作用。

在电容器的命名规则中，风华高科电容以其开创性的技术和优秀质量著称。

以下是风华高科电容的命名规则。

1.电容器型号的组成（1）电容量：电容量是指电容器能够储存的电荷量。

通常用法拉（F）来表示。

在型号中，电容量的数值通常写在第一个位置，如：0.1F。

（2）电压等级：电容器的精度也称为容差或定值偏差。

它表示电容器的实际容量与标称容量之间的偏差。

通常用百分比来表示。

在型号中，精度等级通常写在最后一个位置上，如：±10%。

2.电容器结构（1）AP和BP构造：AP和BP结构是推土机型电容器和倾斜波电容器中的两种常见结构。

AP结构是较为常见的结构，其内部的金属箔带有不同方向的纵向缝隙，可避免电容器内部结构出现电晕现象，从而提高电容器的寿命。

BP结构是一种排列较为紧密的金属箔，可使电容器的一些特定参数更加优良，如能够提高电容器的最大电流容量。

（2）铝电解电容器的结构：铝电解电容器常采用铝箔制成，其结构比较简单。

铝箔经过电解形成氧化铝膜之后，成为电容器的“极板”。

此外，铝电解电容器的结构还包括导电膜和保护膜等。

3.电容器特殊命名规则超级电容器也称为超级电容，它具有储能量大、寿命长、充放电速度快、功率密度高等优点。

它通常用于存储高能电源、交通工具、医疗设备和消费电子等领域。

超级电容器的型号通常用LCT前缀表示，例如：LCR16V680LCT。

电池电容器是一种将电容器和锂电池技术结合的新型元件。

它不仅具有电容器的优点，如充放电速度快、寿命长等，还能够储存更多的能量，增强电池的容量。

风华高科电池电容器通常用HC前缀表示，例如：HC65V105K。

总之，风华高科电容器命名规则的严谨和科学是其取得成功和成为市场领导者的重要因素之一。

只有通过科学、合理的命名规则，才能够让用户更好地选择合适的电容器，并在实际应用中获得最佳的效果。

贴片电容容量范围

贴片电容容量范围


4.7
ACCCG GGG J J J J J J J J J J J
5.6
ACCCG GGG J J J J J J J J J J J
6.8
ACCCG GGG J J J J J J J J J J J
8.2
ACCCG GGG J J J J J J J J J J J
10
ACCCG GGG J J J J J J J J J J J
Y5V 贴片电容容量范围及规格表
Y5V 贴片电容容量范围及规格表 Y5V 贴片电容简述 Y5V 贴片电容属于 EIA 规定的 Class 2 类材料的电容。它的电容量受温度、电压、时间变化 影响大。 Y5V 贴片电容特性 具有较差的电容量稳定性，在-25℃～85℃工作温度范围内，温度特性为+30%，-80%。 层叠独石结构，具有高可靠性。 优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。 应用于温度变化小的退耦、隔直等电路中。
K K K P Q MM M K K K P Q MM M K K K P Q MM M
MM P MM P MM P
5600 J J M 6800 J J 8200 J J
K K M P X MM M
MM P
KKM X
MM M P MM P
K MM X
MM
P MM P
0.010 N N 0.012 N N 0.015
厚度与符号对应表
符
号A
C
E
G
J
K MN P
QXYZ
最 大
厚
度 0.33 0.56 0.71 0.86 0.94 1.02 1.27 1.40 1.52 1.78 2.29 2.54 2.79
常用电阻电容值

常用电阻电容值

精度为5％的碳膜电阻，以欧姆为单位的标称值：1.0 5.6 33 160 820 3.9K 20K 100K 510K2.7M 1.1 6.2 36 180 910 4.3K 22K 110K 560K 3M1.2 6.8 39 200 1K 4.7K 24K 120K 620K 3.3M 1.3 7.5 43 220 1.1K 5.1K 27K 130K 680K 3.6M 1.5 8.2 47 240 1.2K 5.6K 30K 150K 750K 3.9M 1.6 9.1 51 270 1.3K 6.2K 33K 160K 820K 4.3M1.8 10 56 300 1.5K 6.6K 36K 180K 910K 4.7M2.0 11 62 330 1.6K 7.5K 39K 200K 1M 5.1M 2.2 12 68 360 1.8K 8.2K 43K 220K 1.1M 5.6M 2.4 13 75 390 2K 9.1K 47K 240K 1.2M 6.2M2.7 15 82 430 2.2K 10K 51K 270K 1.3M 6.8M3.0 16 91 470 2.4K 11K 56K 300K 1.5M 7.5M 3.3 18 100 510 2.7K 12K 62K 330K 1.6M 8.2M 3.6 20 110 560 3K 13K 68K 360K 1.8M 9.1M3.9 22 120 620 3.2K 15K 75K 390K 2M 10M4.3 24 130 680 3.3K 16K 82K 430K 2.2M 15M4.7 27 150 750 3.6K 18K 91K 470K 2.4M 22M5.1 30精度为1％的金属膜电阻，以欧姆为单位的标称值：10 33 100 332 1K 3.32K 10.5K 34K 107K 357K 10.2 33.2 102 340 1.02K 3.4K 10.7K 34.8K 110K 360K 10.5 34 105 348 1.05K 3.48K 11K 35.7K 113K 365K10.7 34.8 107 350 1.07K 3.57K 11.3K 36K 115K 374K11 35.7 110 357 1.1K 3.6K 11.5K 36.5K 118K 383K 11.3 36 113 360 1.13K 3.65K 11.8K 37.4K 120K 390K 11.5 36.5 115 365 1.15K 3.74K 12K 38.3K 121K 392K11.8 37.4 118 374 1.18K 3.83K 12.1K 39K 124K 402K12 38.3 120 383 1.2K 3.9K 12.4K 39.2K 127K 412K 12.1 39 121 390 1.21K 3.92K 12.7K 40.2K 130K 422K 12.4 39.2 124 392 1.24K 4.02K 13K 41.2K 133K 430K12.7 40.2 127 402 1.27K 4.12K 13.3K 42.2K 137K 432K13 41.2 130 412 1.3K 4.22K 13.7K 43K 140K 442K 13.3 42.2 133 422 1.33K 4.32K 14K 43.2K 143K 453K13.7 43 137 430 1.37K 4.42K 14.3K 44.2K 147K 464K14 43.2 140 432 1.4K 4.53K 14.7K 45.3K 150K 470K 14.3 44.2 143 442 1.43K 4.64K 15K 46.4K 154K 475K14.7 45.3 147 453 1.47K 4.7K 15.4K 47K 158K 487K15 46.4 150 464 1.5K 4.75K 15.8K 47.5K 160K 499K 15.4 47 154 470 1.54K 4.87K 16K 48.7K 162K 511K15.8 47.5 158 475 1.58K 4.99K 16.2K 49.9K 165K 523K16 48.7 160 487 1.6K 5.1K 16.5K 51K 169K 536K 16.2 49.9 162 499 1.62K 5.11K 16.9K 51.1K 174K 549K 16.5 51 165 510 1.65K 5.23K 17.4K 52.3K 178K 560K16.9 51.1 169 511 1.69K 5.36K 17.8K 53.6K 180K 562K17.4 52.3 174 523 1.74K 5.49K 18K 54.9K 182K 576K17.8 53.6 178 536 1.78K 5.6K 18.2K 56K 187K 590K18 54.9 180 549 1.8K 5.62K 18.7K 56.2K 191K 604K 18.2 56 182 560 1.82K 5.76K 19.1K 57.6K 196K 619K18.7 56.2 187 562 1.87K 5.9K 19.6K 59K 200K 620K19.1 57.6 191 565 1.91K 6.04K 20K 60.4K 205K 634K19.6 59 196 578 1.96K 6.19K 20.5K 61.9K 210K 649K20 60.4 200 590 2K 6.2K 21K 62K 215K 665K20.5 61.9 205 604 2.05K 6.34K 21.5K 63.4K 220K 680K21 62 210 619 2.1K 6.49K 22K 64.9K 221K 681K21.5 63.4 215 620 2.15K 6.65K 22.1K 66.5K 226K 698K22 64.9 220 634 2.2K 6.8K 22.6K 68K 232K 715K 22.1 66.5 221 649 2.21K 6.81K 23.2K 68.1K 237K 732K22.6 68 226 665 2.26K 6.98K 23.7K 69.8K 240K 750K23.2 68.1 232 680 2.32K 7.15K 24K 71.5K 243K 768K23.7 69.8 237 681 2.37 7.32K 24.3K 73.2K 249K 787K24 71.5 240 698 2.4K 7.5K 24.9K 75K 255K 806K 24.3 73.2 243 715 2.43K 7.68K 25.5K 76.8K 261K 820K 24.7 75 249 732 2.49K 7.87K 26.1K 78.7K 267K 825K24.9 75.5 255 750 2.55K 8.06K 26.7K 80.6K 270K 845K25.5 76.8 261 768 2.61K 8.2K 27K 82K 274K 866K26.1 78.7 267 787 2.67K 8.25K 27.4K 82.5K 280K 887K26.7 80.6 270 806 2.7K 8.45K 28K 84.5K 287K 909K27 82 274 820 2.74K 8.66K 28.7K 86.6K 294K 910K27.4 82.5 280 825 2.8K 8.8K 29.4K 88.7K 300K 931K28 84.5 287 845 2.87K 8.87K 30K 90.9K 301K 953K28.7 86.6 294 866 2.94K 9.09K 30.1K 91K 309K 976K29.4 88.7 300 887 3.0K 9.1K 30.9K 93.1K 316K 1.0M30 90.9 301 909 3.01K 9.31K 31.6K 95.3K 324K 1.5M 30.1 91 309 910 3.09K 9.53K 32.4K 97.6K 330K 2.2M30.9 93.1 316 931 3.16K 9.76K 33K 100K 332K31.6 95.3 324 953 3.24K 10K 33.2K 102K 340K32.4 97.6 330 976 3.3K 10.2K 33.6K 105K 348K常用电容容值【单位pF】39 P 43 P 47 P 51 P 56 P 62 P 68 P 75 P 82 P 91 P100 P 120 P 150 P180 P 200 P 220 P 240 P 270 P 300 P 330 P 360 P 390 P470 P 560 P 620 P680 P 750 P【单位nF】1.0 1.2 1.5 1.82.2 2.73.3 3.94.75.6 10 15 18 22 27 3339 56 68 82【单位uF】0.1 0.15 0.22 0.33 0.47 1.0 (1.5) 2.2贴片电容，SMD贴片电容，无铅贴片电容的如何命名？SMT: Surface Mounting Technology表面贴装技术SMT包括表面贴装技术.表面贴装设备,表面元器件.及SMT管理摘自南山半导体有限公司网站贴片电容的命名，国内和国外的产家有一此区别但所包含的参数是一样的。

贴片电容常见容值规格参数

贴片电容常见容值规格参数

贴片电容常见容值规格参数在电子产品的制造和设计中，贴片电容是一种常见的元器件。

它具有体积小、重量轻、安装方便等优点，因此被广泛应用于电子设备中。

在选择贴片电容时，容值是一个重要的参数。

容值的大小决定了电容器的存储电荷量，也直接影响电路的性能。

容值是贴片电容的最基本参数之一，也是我们选择时需要特别关注的。

常见的贴片电容容值规格参数有以下几种：1. 纳法（nF）：纳法是最常见的贴片电容容值单位之一。

它表示的是电容器的容值大小，其数值一般较小，通常在几个皮法到几百微法之间。

纳法容值的贴片电容器广泛用于各类电子设备中，如手机、电脑、摄像机等。

2. 微法（uF）：微法是另一种常见的贴片电容容值单位。

与纳法相比，微法容值的贴片电容器数值较大，一般在几微法到几百微法之间。

微法容值的贴片电容器常用于需要较大电容值的电路中，如电源滤波电路、音频放大电路等。

3. 皮法（pF）：皮法是贴片电容容值的较小单位，一皮法等于一万分之一纳法。

皮法容值的贴片电容器一般用于需要较小电容值的高频电路中，如射频电路、天线匹配电路等。

4. 法拉（F）：法拉是电容器容值的国际单位，容值较大，一般在几毫法到几百毫法之间。

法拉容值的贴片电容器常用于一些特殊应用中，如电动机启动电容器、电力电子设备中的电容器等。

在实际应用中，我们选择贴片电容时需要根据电路的需求来确定合适的容值。

一般来说，如果电路对容值的要求较高，我们可以选择容值较大的贴片电容器；如果电路对容值的要求较低，我们可以选择容值较小的贴片电容器。

当然，还需要考虑到电容器的尺寸、工作电压、温度系数等其他因素。

除了容值之外，贴片电容还有一些其他的规格参数也需要注意。

比如工作电压（V），它表示电容器能够承受的最大电压值；温度系数（TC），它表示电容器容值随温度变化的程度；失效率（DF），它表示电容器在工作频率下的损耗程度等等。

贴片电容的常见容值规格参数包括纳法、微法、皮法和法拉。

在选择贴片电容时，我们需要根据电路的需求来确定合适的容值。

常见电容容值

示例如下：
0.5pF容值代码表示为508； 68pF容值代码表示为680；
1 pF容值代码表示为109； 120pF容值代码表示为121；
4.7pF容值代码表示为479；
2200pF容值代码表示为222；10pF容值代码表示为100；
100000pF容值代码表示为104（0.1μF）；
常见电容容值（好东西，就拿来用了）默认分类 2009-11-08 17:42:20 阅读15 评论0 字号：大中小
现在较为通用的容值代码表示方法为三位代码“XXY”表示法，前两位数字表示乘系数，后一位表示乘指数，单位为pF。其中一般前两位的取值范围为上述E6和E12系列，后一位数字表示乘指数10 n。当Y= 9时，对应前述n = -1；当Y= 8时，对应前述n = -2；当Y= 0，1，2，3，4，5，6，7时，Y就等于n。
摘自南山半导体有限公司网站
贴片电容的命名，国内和国外的产家有一此区别但所包含的参数是一样的。
贴片电容的命名所包含的参数：
1、 贴片电容的尺寸（0201、0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2220、2225）
2、 贴片电容的材质（COG、X7R、Y5V、Z5U、RH、SH）
7、 包装的要求 (T表示编带包装，P表示散包装)
例风华系列的贴片电容的命名：
0805CG102J500NT
0805：是指该贴片电容的尺寸大小，这是用英寸来表示的08表示长度是0.08英寸（换算成mm=0.08*24.50=1.96mm）、05表示宽度为0.05英寸(换算成mm=0.05*24.50=1.225ccm)
39 56 68 82
【单位uF】
0.1 0.15 0.22 0.33 0.47 1.0 (1.5) 2.2

0603贴片电容封装尺寸

0603贴片电容封装尺寸随着电子产品的不断发展，贴片电容作为一种重要的电子元件，在各种电路中起到了至关重要的作用。

它的封装尺寸对于电子元件的良好安装和正常工作起着决定性的影响。

今天，我们就来详细了解一下0603贴片电容的封装尺寸。

0603贴片电容是一种常见的封装尺寸，其尺寸为0.06英寸×0.03英寸（1.6mm×0.8mm）。

这个尺寸的设计非常紧凑，适用于小型电路板的设计和制造。

其尺寸的缩小，有效地提高了电子产品的整体性能和效率。

0603封装的电容器广泛应用于各类电子设备中，如手机、平板电脑、数码相机等。

其尺寸小巧，可以轻松安装在电子设备的紧凑空间中，为电路板提供了良好的布局灵活性。

由于体积小，其容量也相应较小，通常在1pF到1uF之间，但足以满足电路的基本需求。

与尺寸相比，0603贴片电容的厚度也是需要考虑的重要因素。

常见的厚度为0.8mm，这使得电容器能够更好地适应现代电子设备的薄型化趋势。

因此，在设计电路时，我们需要确保电容的厚度与电子产品的厚度相匹配，以实现紧凑和稳定的安装。

除了尺寸和厚度外，0603贴片电容的引脚间距也是我们需要关注的重点。

一般来说，引脚间距为0.5mm，这与现代电子设备的设计要求相符。

在安装时，我们需要保持引脚之间的间距一致，确保电容器与电路板之间的可靠连接。

最后，我们还应该注意0603贴片电容器的频率特性。

尽管尺寸小，但它的频率特性非常优秀。

它可以在高频率下提供稳定和可靠的电容效果，确保电子设备正常工作。

因此，在选择0603贴片电容时，我们要根据电路的频率需求，选择具有合适频率特性的电容器。

综上所述，0603贴片电容的封装尺寸对于电子产品的设计和制造至关重要。

了解和掌握0603贴片电容的尺寸，可以帮助我们更好地进行电路的布局和安装。

合理选择尺寸、厚度、引脚间距和频率特性，能够提高电子设备的性能和可靠性。

希望本文对您理解和应用0603贴片电容有所帮助。

风华中高压贴片电容规格书

MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITOR(:)DC Medium-voltage MLCCDC medium-voltage MLCC has good high-voltage reliability,it is made in special design that based on the MLCC technology and equipments.It is suitable for surface-mounting ,can improve the properties of circuits.New monolithic structureThe size of the capacitor is small,yet has high electrostatic capacitance,can operate at high-voltage levels.Has good solderability.Technology Parameter (refer to the picture below):DC-DC converter.The circuit filter and vibration bell of telephone,electrograph and modem.Snubber circuit for switching power supply.FeaturesApplicationsProduct Part Number Expression1206CG100J202NTWMULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITORCapacitance RangeOutside DimensionWMULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITORMULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITORMULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITOR【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITORX7R 1808 (V)10018122225200 200 200 5001000 2000 3000 4000 100 500 1000 2000 3000 4000 100 500 1000 2000 3000 4000 5000 /250 /250 /250100PF 150PF 330PF 470PF 680PF 1000PF 1nF 2.2nF 3.3nF 4.7nF 6.8nF 10nF 12nF 15nF 22nF 27nF 33nF 39nF 47nF 56nF 68nF 100nF 120nF 150nF 220nF 270nF 330nF 470nF 680nF 1 F 2.2 F 3.3 F 10 F 22 F75【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】ItemX7R Medium-voltage MLCCDielectric 1808 1812 2225 Size Rated 100 200 5001000 2000 3000 4000 100 200 500 1000 2000 3000 4000 100 200 500 1000 2000 3000 4000 5000 /250 /250 Volatage(V) /250 Capacitance 100PF 150PF 330PF 470PF 680PF 1000PF 1nF 2.2nF 3.3nF 4.7nF 6.8nF 10nF 12nF 15nF 22nF 27nF 33nF 39nF 47nF 56nF 68nF 100nF 120nF 150nF 220nF 270nF 330nF 470nF 680nF 1 F 2.2 F 3.3. F 10 F 22 F76【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITORY5V 0603 (V) 100 100 0805 200 250 100 1206 200 250 100 1210 200 250 100 1812 200 250 100 2225 200 2501000PF 1.5nF 2.2nF 3.3nF 4.7nF 6.8nF 10nF 12nF 15nF 22nF 27nF 33nF 39nF 47nF 56nF 68nF 100nF 150nF 220nF 270nF 330nF 390nF 470nF 680nF 820nF 1 F 2.2 3.3 10 F F F77【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】ItemY5V Medium-voltage MLCC 1210 100 200 250 100 1812 200 250 100 2225 200 250Dielectric 0603 0508 1206 Size Rated Volatage(V) 100 100 200 250 100 200 250 Capacitance 1000PF 1.5nF 2.2nF 3.3nF 4.7nF 6.8nF 10nF 12nF 15nF 22nF 27nF 33nF 39nF 47nF 56nF 68nF 100nF 150nF 220nF 270nF 330nF 390nF 470nF 680nF 820nF 1 2.2 3.3 10 F F F F78【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITORCOG1-551251. 2. 3. 2 4. , , , , , 105.3 4 :HP4278A 1. 2. 5 (D.F.) 3. HP4284 25 5 :30% 75% 1.0 0.2V C<1000PF,1.0 0.1MHz; C 1000PF,1.0 0.1KHZ :10( :SF2511) >500V6I.R. 500V: , 60 5>1 5 7 >1 2 >1 21000V 1000V 2000V 2000V50mA 50mA 10mA 150+0/-10 60 55S 5S 5S824 2 -55 125 25975235 5 5 2 0.5 150+0/-10 5% 0.5PF, 10 1 D.F. 24 2 265 5 24 2 25 2.5mm/ : 25 2.5mm/ 60 524510I.R.1 2100 170120 2001 179【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】Middle and high Voltage COG MLCC reliability test methodNumber 1 Item Operating Temperature Range Appearance -55 Standard 125 Test Method21.Good ceramic body color continuity. 2.The chips have no visual damages and must be very smooth. 3.No exposed innerelectrode, no cracks or holes. 4.The outer electrode should have no cracks, holes, damages or surface oxidation. 5.Outer electrode no prolongation or the prolongation is less than half of that of the termination width. Within the specified dimensions Within the specified toleranceCr 5PF 0.56% -4 5PF Cr 50PF 1.5[(150/Cr)+7] 10 Cr 50PF 0.15%Check by using microscope10.3 4Dimensions Capacitance Dissipation Factor (DF) Insulation ResistanceUsing micrometer or vernier calipers Measuring Equipment:HP4278 capacitance meter,HP4284 capacitance, Measuring Conditions: 1.Measuring Temperature:25 5 .Humidity: 30%~75%. 2.Measuring Voltage:1.0 0.2V. 3.Measuring Frequency:C<1000PF 1.0 0.1MHz C 1000PF 1.0 0.1KHz Measuring Equipment:Insulation resistance meter (such as Sf2511 insulation resistance). Measuring Method:Must measure at rated voltage, and if Ur>500V,then just use 500V,measure the IR within 60 1 seconds. Ur Max. Current Measuring Time 1000V 1000V 2000V 2000V 50mA 50mA 10mA 5S 5S 5S56C<10nF,IR 5 10 C>10nF,IR CR 500S10Withstanding Voltage 7Requirement >1.5Ur >1.2Ur >1.2Ur8Must meet the capacitor Capacitance temperature coefficient Temperature requirements within the Characteristics operating temperature range. Solderability Tin coverage 75% should be of the outer electrode covered by Tin Appearance Cap. Change ratio No defects visible 5% or 0.5PF whichever is bigger Same as original standard Same as original standardFirst, pre-heat: heat treat 60 5 minutes at 150+0/-10 , then set it for 24 2 hours at room temperature. Measure the capacitance at 55~125 or 55~85 , the capacitance change ratio comparing to that of 25 must be within the specified range. Dip the capacitor into ethanol or colophony solution, and then dip it into 235 5 eutectic solder solution for 2 0.5 seconds. Dipping speed: 25 2.5mm/second. First pre-heat: heat treat for 60 5 minutes at 150+0/-10 , then set it for 24 2 hours at room temperature. Then pre-heat the capacitance according to the following chart. Dip the capacitor into 265 5 eutectic solder solution for 10 1 seconds. Then set it for 24 2 hours at room temperature, then measure. Dipping speed: 25 2.5mm/second. Preheat conditions: Stage Temperature Time 1 2 100 170 120 200 1minutes 1minutes9 Resistance to Soldering10DFIR80【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITOR1 10N11 10N,10 1 :1.0mm/ 11.5mm 10 D.F. 12 55Hz10 55Hz 10Hz 2 6 123 420 mmmm3mm mm mm mmmm150+0/-10 14 24 260 524 281【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】NumberItem Adhesive Strength of TerminationStandard No removal of the termination or other defect shall occurTest Method Solder the capacitor to the test jig (glass epoxy resin board) shown in Fig.1 using a eutectic solder.Then apply a 10N force inthe direction shown as the arrowhead.The soldering shall be done either with an iron or using the reflow method and shall be conducted with care so that the soldering is uniform and free of defects such as heat shock,etc.11Fig.1 Vibration Resistance10N,10 1s Speed:1.0mm/s Glss epoxy resin board12Appearance No defects or Solder the capacitor to the test jig (glass epoxy resin abnormities board). The capacitor should be subjected to a simple harmonic motion having a total amplitude of 1.5mm, the Capacitance Within the frequency being varied uniformly between the specified approximate limits of 10 and 55Hz, shall be traversed tolerance range (from 10 Hz to 55 Hz then 10 Hz again) in approximately 1 minute.This motion shall be applied for a period of 2 DF Same as hours in each 3 mutually perpendicular directions original (total is 6 hours). standardFig.2 Bending Resistance No cracks or other defects shall occur Solder the capacitor to the test jig (glass epoxy resin board) shown in Fig.3 using a eutectic solder. Then apply a force in the direction shown in Fig.4. The soldering shall be done either with an iron or using the reflow method and shall be conducted with care so that the soldering is uniform and free of defects such as heat shock, etc. mmmm13mmmm mmmmTemperature Cycle 14Appearance No defects or abnormitiesPre-treatment: Heat-treat the capacitor for 60 5 minutes at 150+0/-10 , then set it for 24 2 hours at room temperature. Perform five cycles according to the four heat treatments listed in the following table. Set it for 24 2 hours at room temperature, the measure.82【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITOR2.5% 0.25PF, min. 14 D.F. I.R. 10000M 1 2 3 4 2 3 30 2 30 2 3 3 3 34029095 24 2500+24/-05% 0.5PF, 15 ( ) D.F. I.R. 10000M1.5 50mA ( 5% 0.5PF, 16 .) >2000V100012 24 21.2D.F. I.R. 10000M83【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】NumberItems Temperature CycleStandard Cap. Change ratio 2.5% or 0.25PF whichever is larger Same as original standard More than 10000M Heat-treatment:Test MethodD.F. 14 I.R.Stage Temperature Time 1 lowest operating temperature 3 30 2 2 Room Temperature 3 Highes operating temperature 2 30 4 Room Temperature 2min. 3 3 3 3Humidity Steady State 15AppearanceNo defects or abnormities 5% or 0.5PF whichever is larger Same as original standard More than 10000M No defects or abnormities 5% or 0.5PF (whichever is larger) Same as original standard More than 10000MSet the capacitor for 500+24/-0 hours at the condition of 40 2 and 90-95% humidity. Then remove and set it for 24 2 hours at room temperature, then measure.Cap. Change ratioD.F.I.R. Life Test AppearanceCap. Change ratio 16Apply 1.5 times rated voltage to the capacitor for 1000 12 hours at the upper temperature limits, the charging current should be less than 50mA. Remove and set it for 24 2 hours at room temperature, then measure.(If Ur>2000V,apply 1.2times Ur to test)D.F.I.R.84【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITORX7R1-551251. 2. 3. 2 4. , , , , , 105.3 4 : HP4278A HP42845(D.F.)25010-41.255:30% 75% 2. 3. : :1.0 :1.0 0.2V 0.1KHz ( :SF2511 ) >500V , 60 56I.R.C 25nF,IR 10000M C>25nF,R C 500S 500V:>1 5 7 >1 2 >1 21000V 1000V 2000V 2000V50mA 50mA 10mA5S 5S 5S150+0/-10 24 8 25 -55 125 2605235 9 75 245 5 25 2.5mm/ 2 0.5585【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】General X7R MLCC reliability test methodNumber 1 Item Operating Temperature Range Appearance -55 Standard 125 Test Method21.Good ceramic body color continuity. 2.The chips have no visualdamages and must be very smooth. 3.No exposed inner- electrode, no cracks or holes. 4.The outer electrode should have no cracks, holes, damages or surface oxidation. 5.Outer electrode no prolongation or the prolongation is less than half of the termination width. Within the specified dimensions Within the specified tolerance 250 10-4Check by using microscope10 .3 4Dimensions Capacitance Dissipation Factor (DF)5Using micrometer or vernier calipers Measuring Equipments: HP4278 capacitance meter, HP4284 capacitance, Measuring Conditions: 1.Measuring Temperature: 25 5 . Humidity: 30% 75%. 2.Measuring Voltage: 1.0 0.2V. 3.Measuring Frequency:1.0 0.1KHz Measuring Equipment: Insulation resistance meter (such as Sf2511 insulation resistance). Measuring Method: Must measure at rated voltage, and measure the IR within 60 1 seconds. Ur 1000V 1000V 2000V Max. Current Measuring Time 50mA 50mA 10mA 5S 5S 5SInsulation Resistance 6C 25nF,IR 10000M C>25nF,R C 500SWithstanding Voltage 7Requirement >1.5Ur >1.2Ur >1.2Ur2000V8Capacitance Temperature CharacteristicsMust meet the capacitor character temperature coefficient requirements within the operating temperature range. 75% of the outer electrode should be covered by TinFirst, pre-heat: heat treat 60 5 minutes at 150+0/-10 ,then set it for 24 2 hours at room temperature. Measure the capacitance at -55 125 ,the capacitance change ratio comparing to that of 25 must be within the specified range. Dip the capacitor into ethanol or colophony solution,and then dip it into 245 5 eutectic solder solution for 2 0.5 seconds. Dipping speed:25 2.5mm/second.Solderability 986【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITOR150+0/-10 10% D.F. 10 I.R. 25 : 10 1 24 2 26560 5 24522.5mm/1 2100 170120 2001 1110N11 10N,10 1 :1.0mm/ 11.5mm 10 D.F. 55Hz 55Hz 10Hz 1 2 12 6 1023 13 ( ) 487【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】NumberItemStandardTest Method First pre-heat: heat treat for 60 5 minutes at 150+0/-10 , then set it for 24 2 hours at room temperature. Then pre-heat the capacitance according to the following chart. Dip the capacitor into 265 5 eutectic solder solution for 10 1s. Then set it for 24 2 hours at room temperature, then measure. Dipping speed: 25 2.5mm/second. Preheat conditions: Stage Temperature Time 1 2 100 170 120 200 1minute 1minuteResistance to Appearance No defects visible Soldering Cap. Change Within 10% ratio DF 10 IR Same as original spec. Same as original spec.Adhesive Strength of TerminationNo removal of the terminations or other defect shall occur11Solder the capacitor to the test jig (glass epoxy resin board) shown in Fig.1 using a eutectic solder. Then apply a 10N force in the direction shown as the arrowhead. The soldering shall be done either with an iron or using the reflow method and shall be conducted with care so that the soldering is uniform and free of defects such as heat shock, etc. 10N,10 1s Speed:1.0mm/s Glss epoxy resinboardFig.1 Resistance to Soldering Appearance No defects visible or abnormities Capacitance Within the specified tolerance range D.F. 12 Same as original spec.Solder the capacitor to the test jig (glass epoxy resin board). The capacitor should be subjected to a simple harmonic motion having a total amplitude of 1.5mm, the frequency being varied uniformly between the approximate limits of 10 and 55Hz, shall be traversed (from 10 Hz to 55 Hz then 10 Hz again) in approximately 1 minute. This motion shall be applied for a period of 2 hours in each 3 mutually perpendicular directions (total is 6 hours).Fig.2 Bending Resistance No cracks or other defects shall occur Solder the capacitor to the test jig (glass epoxy resin board) shown in Fig.3 using a eutectic solder. Then apply a force in the direction shown as Fig.4. The soldering shall be done either with an iron or using the reflow method and shall be conducted with care so that the soldering is uniform and free of defects such as heat shock, etc.1388【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITOR20 mmmmmm13mmmmmmmmmin. 20% 1 2 14 D.F. I.R. 3 4 2 3 30 2 30 2 3 3 3 340 20% 15 ( ) D.F. I.R.29095 48 2500+24/-01.5 20% .) 16 D.F. I.R 50mA ( >2000V100012 24 21.289【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】NumberItem Bending ResistanceStandardTest Methodmmmmmm13mm mmmmTemperature CycleAppearanceNo defects or abnormities 20%Cap. Change Within ratio 14Stage Temperature Time min. 1 Min. Operating Temperature 3 30 3 2 Room Temperature 2 3 3 Max. Operating Temperature 2 30 3 4 Room Temperature 2 3D.F.Same as original Specification Same as original Specification No defects or abnormities 20% Set the capacitor for 500+24/-0 hours at the condition of 40 2 and 90-95% humidity. Then remove and set it for 48 2 hours at room temperature, then measure.I.R.Humidity Steady StateAppearanceCap. Change within ratio D.F.15 I.R. Life Test AppearanceSame as original Specification Same as original Specification No defects or abnonrmities 20% Apply 1.5 times rated voltage to the capacitor for 1000 12 hours at the upper temperature limits, the charging current should be less than 50mA. Remove and set it for 24 2 hours at room temperature, then measure.(If Ur>2000V,apply 1.2Ur to test.)Cap. Change within ratio 16 D.F.Same as original specification Same as original specificationI.R.90【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITORY5V1-25~851. 2. 3. 2 4. 5. , , , , ,103 4 : HP4278A 1. 5 (D.F.) 500 10-4HP4284 25 5 75% 0.2V 0.1kHz:30% 2. 3. : :1.0 :1.06I.R.C 25nF,IR 40000M C>25nF,R C 500S( : ,: SF2511 60 5)7>300V >400V >500V100V 200V 250V50mA 50mA 50mA5S 5S 5S150+0/-10 8 24 -25 85 2605 25975235 25 0.52455 25 2.5mm/91【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】General Y5V MLCC reliability test methodNumber 1 Item Operating Temperature Range Appearance -25 85 Standard Test Method21.Good ceramic body color continuity. 2.The chips have no visualdamages and must be very smooth. 3.No exposed inner- electrode, no cracks or holes. 4.The outer electrode should have no cracks, holes, damages or surface oxidation. 5.Outer electrode no prolongation or the prolongation is less than half of that of the termination width. Within the specified dimensions Within the specified tolerance 500 10-4Check by using microscope10.3 4Dimensions Capacitance) Dissipation Factor (DF)Using micrometer or vernier calipers Measuring Equipments: HP4278 capacitance meter, HP4284 capacitance, Measuring Conditions: 1.Measuring Temperature: 25 5 . Humidity: 30% 75%. 2.Measuring Voltage: 1.0 0.2V. 3.Measuring Frequency: 1.0 0.1KHz Measuring Equipment: Insulation resistance meter (such as Sf2511 insulation resistance). Measuring Method: Must measure at rated voltage, and measure the IR within 60 5seconds. Ur 1000V 1000V 2000V Max. Current Measuring Time 50mA 50mA 10mA 5S 5S 5S5Insulation Resistance 6C 25nF,IR 40000M C>25nF,R C 500SWithstanding Voltage 7Requirement >1.5Ur >1.2Ur >1.2Ur2000VCapacitance Temperature Characteristics 8Must meet the capacitor temperature coefficient requirements within the operating temperature range.First, pre-heat: heat treat 60 5 minutes at 150+0/-10 , then set it for 24 2 hours at room temperature. Measure the capacitance at 55 125 or 55 85 ,the capacitance change ratio comparing to that of 25 must be within the specified range. Dip the capacitor into ethanol or colophony solution,and then dip it into 235 5 (or 245 5 leadless eutectic solder solution) eutectic solder solution hanging lead for 2 0.5seconds. Dipping speed: 25 2.5mm/second.Solderability 975% of the outer electrode should be covered by Tin92【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITOR150+0/-10 30% D.F. I.R. 10 60 5 24 22655 24 2 25 2.5mm/ :1011 2100 170120 200 11 110N11 10N,10 1 :1.0mm/ 11.5mm D.F. 10 55Hz 12 55Hz 10Hz 1 2 6 1023 ( 13 ) 493【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】NumberItemStandardTest Method First pre-heat: heat treat for 60 5 minutes at 150+0/-10 , then set it for 24 2 hours at room temperature. Then pre-heat the capacitance according to the following chart. Dip the capacitor into 265 5 eutectic solder solution for 10 1s. Then set it for 24 2 hours at room temperature, then measure. Dipping speed: 25 2.5mm/second. Preheat conditions: Stage Temperature Time 1 2 100 170 120 200 1minute 1minuteResistance to Appearance No defects visible Soldering Cap. Change Z5U, Y5V: within ratio DF 10 IR30%Same as original spec. Same as original spec.Adhesive Strength of TerminationNo removal of the terminations or other defects shall occur11Solder the capacitor to the test jig (glass epoxy resin board) shown in Fig.1 using a eutectic solder. Then apply a 10N force in the direction shown as the arrowhead. The soldering shall be done either with an iron or using the reflow method and shall be conducted with care so that the soldering is uniform and free of defects such as heat shock, etc. 10N,10 1s Speed:1.0mm/s Glss epoxy resinboardFig.1 Resistance to Soldering Appearance No defects visible or abnormities Capacitance Within the specified tolerance range D.F. 12 Same as original spec.Solder the capacitor to the test jig (glass epoxy resin board). The capacitor should be subjected to a simple harmonic motion having a total amplitude of 1.5mm, the frequency being varied uniformly between the approximate limits of 10 and 55Hz, shall be traversed (from 10 Hz to 55 Hz then 10 Hz again) in approximately 1 minute. This motion shall be applied for a period of 2 hours in each 3 mutually perpendicular directions (total is 6 hours).Fig.2 Bending Resistance No cracks or other defects shall occur Solder the capacitor to the test jig (glass epoxy resin board) shown in Fig.3 using a eutectic solder. Then apply a force in the direction shown as Fig.4. The soldering shall be done either with an iron or using the reflow method and shall be conducted with care so that the soldering is uniform and free of defects such as heat shock, etc.1394【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITOR20 mm mmmm13mm mmmmmm30%min. 1 2 3 4 3 2 30 2 30 2 3 3 3 3D.F. 14 I.R.40 30%29095 48 2500+24/-015()D.F. I.R.30% 16 D.F. I.R 48 21.5 50mA10001295【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】NumberItem Bending ResistanceStandardTest Methodmmmm13mmmmmmmmTemperature CycleAppearanceNo defects or abnonrmities 2.5Cap. Change Within ratio 14Stage Temperature Time 30 1 Min. Operating Temperature 3 2 Room Temperature 2 3 Max. Operating Temperature 2 30 4 Room Temperature 2min. 3 3 3 3D.F.Same as original spec. Same as original spec. No defects or abnonrmities Set the capacitor for 500+24/-0 hours at the condition of 40 2 and 90-95% humidity. Then remove and set it for 24 2 hours at room temperature, then measure.I.R.Humidity Steady State 15AppearanceCap. Change within 30% ratio Same as D.F. original spec. I.R. Same as original spec. No defects or abnonrmities 30%Life TestAppearanceCap. Change within ratio 16 D.F.Same as original spec. Same as original spec.Apply 1.5 times rated voltage to the capacitor for 1000 12 hours at the upper temperature limits, the charging current should be less than 50mA. Remove and set it for 24 2 hours at room temperature, then measure.I.R.96。

电容大小规格定义

电容器标称电容值E24 E12 E6 E24 E12 E61.0 1.0 1.0 3.3 3.3 3.31.1 3.61.2 1.2 3.9 3.91.3 4.31.5 1.5 1.5 4.7 4.7 4.71.6 5.11.8 1.8 5.6 5.62.0 6.22.2 2.2 2.2 6.8 6.8 6.82.4 7.52.7 2.7 8.2 8.23.0 9.1注：用表中数值再乘以10n来表示电容器标称电容量，n为正或负整数。

主要参数的意义：标称容量以及允许偏差：目前我国采用的固定式标称容量系列是：E24，E12,E6系列。

他们分别使用的允许偏差是+-5% +-10% +-20%。

现在较为通用的容值代码表示方法为三位代码“XXY”表示法，前两位数字表示乘系数，后一位表示乘指数，单位为pF。

其中一般前两位的取值范围为上述E6和E12系列，后一位数字表示乘指数10 n。

当Y= 9时，对应前述n = -1；当Y= 8时，对应前述n = -2；当Y= 0，1，2，3，4，5，6，7时，Y就等于n。

示例如下：0.5pF容值代码表示为508； 68pF容值代码表示为680；1 pF容值代码表示为109； 120pF容值代码表示为121；4.7pF容值代码表示为479；2200pF容值代码表示为222；10pF容值代码表示为100；100000pF容值代码表示为104（0.1μF）；47μF容值代码表示为476； 330μF容值代码表示为337//--------------------------------------------------【单位pF】39 P 43 P 47 P 51 P 56 P 62 P 68 P 75 P 82 P 91 P100 P 120 P 150 P180 P 200 P 220 P 240 P 270 P 300 P 330 P 360 P 390 P470 P 560 P 620 P680 P 750 P【单位nF】1.0 1.2 1.5 1.82.2 2.73.3 3.94.75.6 10 15 18 22 27 3339 56 68 82【单位uF】0.1 0.15 0.22 0.33 0.47 1.0 (1.5) 2.2贴片电容，SMD贴片电容，无铅贴片电容的如何命名？SMT: Surface Mounting Technology表面贴装技术SMT包括表面贴装技术.表面贴装设备,表面元器件.及SMT管理摘自南山半导体有限公司网站贴片电容的命名，国内和国外的产家有一此区别但所包含的参数是一样的。

0603电容规格书

0603电容规格书一、引言0603电容是一种常见的电子元件，广泛应用于电子设备和电路中。

本文将详细介绍0603电容的规格书，包括其特性、尺寸参数、电气性能等方面的内容。

二、尺寸参数1. 外形尺寸：0603电容的外形尺寸为0.063英寸× 0.031英寸（1.6毫米× 0.8毫米），其小巧的尺寸使其能够适应高密度电路板的需求。

2. 引脚间距：0603电容的引脚间距为0.03英寸（0.8毫米），方便焊接和安装。

3. 厚度：0603电容的厚度约为0.023英寸（0.6毫米），具有较薄的特点。

三、电气性能1. 额定电压：0603电容的额定电压通常为50伏特（V），适用于低、中、高压电路。

2. 容量范围：0603电容的容量范围广泛，从1皮法（pF）到10微法（μF）不等。

根据具体的应用需求，用户可选择不同容量的电容。

3. 工作温度范围：0603电容的工作温度范围通常为-55℃至+125℃。

在这个温度范围内，电容能够正常工作，保证电路的稳定性和可靠性。

4. 耐久性：0603电容具有良好的耐久性能，能够经受长时间的工作和各种环境条件的考验。

四、特性1. 低ESR：0603电容具有低等效串联电阻（ESR），能够提供更好的电路响应速度和稳定性。

2. 高频特性：0603电容在高频信号传输中具有较好的性能，能够满足高频电路的要求。

3. 低漏电流：0603电容的漏电流非常低，有助于保持电路的稳定性。

4. 高质量因数：0603电容具有较高的质量因数（Q值），能够提供更好的信号传输效果。

五、应用领域0603电容广泛应用于各种电子设备和电路中，包括但不限于以下领域：1. 通信设备：如手机、无线路由器等。

2. 汽车电子：如汽车音响、车载导航系统等。

3. 消费电子：如电视、音响、平板电脑等。

4. 工业控制：如机器人、PLC等。

5. 医疗设备：如医疗监护仪、心电图仪等。

六、注意事项在使用0603电容时，需要注意以下事项：1. 确保正确的极性：某些类型的0603电容具有极性，应注意正确连接。

风华圆片瓷介电容规格

E P
包封形式 环氧包封 酚醛包封
Enciosure style Epoxy resin Phenol resin
11.W- 表示无铅产品 Lead-Free 温度系数 TEMPERATURE CHARACTERISTICS
材料温度系数及允许偏差 :X10-6/ 0 60
750 120 140 1000
292
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CERAMIC DISC CAPACITOR
6 瓷片电容脚距 Lead Spacing
symbol A B D E
Lead spacing(mm) 2.5 0.5 5.0 0.5 7.5 0.5 10.0 0.5
7 瓷片电容标称容量 Standard capacitance
材料
NP0 N750 P140 N1000(SL)
ＥＩＡ代码
C0H U2J S2L
JIS GB 代码
CH UJ or U2J SL or S2L
293
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EIA代码 EIA CODE
第一位数字
The First Letter X:-55 Y:-30 Z: 10
294
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小批量
1pcs 起
|特性
* 具有高电容量稳定性，在-55℃~125℃工作范围内，其温 度系数为 0±30ppm/℃、0±60ppm/℃
* 独石结构，具有高可靠性。 * 优良的焊接性和耐旱性，适合于回流焊和波峰焊。
L(长)尺寸 W(宽)尺寸 T(高)尺寸 电极宽度 wb 公制封装代号 英制封装代号
1.6±0.1mm 0.8±0.1mm 0.8±0.1mm 0.30±0.10mm 1608 0603
声明：
1、本规格书是由风华高科授权代理商－南京南山半导体有限公司自风华高科官方网站下载整理，若有变更，恕不另行通知； 2、本规格书仅列明了产品基本规格、参数，更详细的电性能参数、使用说明等，请在订购产品之前与南京南山半导体有限公司确认。
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规模生产日期：
样品申请日期：
样品申请流程
1、请详细、全面、真实填写上列各项。表格不够填写，可自行复制。 2、请以附件的形式将该文档通过 E-mail 发送，并请将此单打印盖章后，电邮至：Service@nsc。 3、公司将根据客户所填信息并综合相关情况，由样品小组负责确定该样品申请单是否执行及如何执行。 4、收到样品申请单并经审核通过后，南京库有现货2个工作日内发出；如需订货，交期3-4周，非常规品顺延1-2周。 5、样品免费，运费到付(一般选择顺丰快递)；样品数量：单个型号5～20pcs， 或根据 BOM 表清单按2～5套提供。 6、说明：接单后，样品小组将努力跟进，但由于原厂生产等环节存有不确定因素，我们无法保证样品数量、型号完
全符合要求，也不承诺一定按期交出。
跟进记录
□已联系客户
□ 已中止进行 □ 已建议生产
□ 中止原因描述： □ 已发送样品/日期
□ 客户已签收/日期
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|通用型贴片电容特性曲线
※ C0G 贴片电容温度系数图
※ X7R 贴片电容温度系数图
※ Y5V 贴片电容温度系数图
※ Z5U 贴片电容温度系数图
※ 贴片电容偏压特性图
※ 贴片电容器老化特性图
※ 贴片电容交流特性图 第2页共3页
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贴片电感样品申请单
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单机用量 申请数量 备注
预计生产情况
预计小批量生产日期：
3.3 PF 50 V 150 V 0±30 ppm/℃ C0G -55℃～125℃
|贴片电容封装代号与外形尺寸
|包装信息 包装 T
规格 直径 178±2mm
最小订购单位 4000
|制造与订购信息
电容品牌 风华（FH）
制造商
广东风华高新科技股份有限公司
代理商
南京南山半导体有限公司
免费样品 每型号 5～20pcs，或单机数量 2～5 套
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0603CG3R3C500NT 贴片电容器选型表

0603CG3R3C500NT 贴片电容属于 I 类高频电容器，其电容量非常稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。尤其适 用于高频电子线路。
|规格 标称电容量 额定电压 耐压值 温度特性 材质 工作温度范围