光模块SFP+与SFP、XFP、QSFP、QSFP+的区别及参数
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山石网科光模块参考指南说明书
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SFP+_光模块测试指导PDF
SFP与SFP、XFP的区别10G模块经历了从300PinXENPAKX2XFP的发展最终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号这就是SFP。
SFP凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度的需求从2002年标准推了到2010年已经取代XFP成为10G 市场主流。
SFP光模块优点1、SFP具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸与SFP 尺寸相同2、可以和同类型的XFPX2XENPAK直接连接3、成本比XFPX2XENPAK 产品低。
SFP和SFP的区别1、SFP 和SFP 外观尺寸相同2、SFP协议规范IEEE802.3、SFF-8472 SFP 和XFP 的区别1、SFP和XFP 都是10G 的光纤模块且与其它类型的10G模块可以互通2、SFP比XFP 外观尺寸更小3、因为体积更小SFP将信号调制功能串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复CDR以及电子色散补偿EDC功能从模块移到主板卡上4、XFP 遵从的协议XFP MSA协议5、SFP遵从的协议IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432 6、SFP是更主流的设计。
3、SFP 协议规范IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。
一、目的高质量的完成维修任务保证模块能及时完成交付。
二、适用范围SFP 6G生产模块三、产品测试连接图装备测试连接图测试原理:信号发生器的输出信号经过RF Spliter射频分路器分成两路一路给待测模块发射端另外一端给光源。
待测模块发出的光信号给示波器进行相关参数光功率、消光比、交叉点等的测试。
光源发出的光信号进过衰减器再通过50:50光分路器一路给光功率计另外一路给被测模块接收端进行灵敏度测试。
四、模块功能介绍 4.1、简要说明模块在系统中的位置、作用、采用的标准SFP 6G光模块用于无线产品模块主要使用在中国的3G业务上为6Gbps可插拔收发一体的SFP光模块可插在使用6G单板上该版本可应用于无线TD系统中完成6G信号的光/电和电/光转换同时还完成模块自身的性能上报等功能。
一文详解SFP+与SFP、XFP的区别
一文详解SFP+与SFP、XFP的区别
很多人不清楚SFP+与SFP、XFP的区别，所以有时候带来不必要的麻烦（安防弱电圈）。
10G模块经历了从300Pin，XENPAK，X2，XFP的发展，最终实现了用和SFP 一样的尺寸传输10G的信号，这就是SFP+。
SFP+凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度的需求，目前已经逐渐取代XFP成为10G市场主流。
SFP+与SFP、XFP的区别SFP封装---热插拔小封装模块，目前最高速率可达4G，多采用LC接口。
SFP+封装---标准封装，工作速率是10G，可以满足以太网10G的应用。
XFP封装---串行10G光收发模块的一种标准化封装。
SFP+光模块优点：
1、SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸（与SFP尺寸相同）；
2、可以和同类型的XFP，X2，XENPAK直接连接；
3、成本比XFP，X2，XENPAK产品低。
SFP和SFP+的区别1、SFP 和SFP+ 外观尺寸相同；
2、SFP的最高速率可达4G，SFP+的速率是10G；
3、SFP协议规范：IEEE802.3、SFF-8472 ；
4、SFP+支持数字诊断。
SFP+ 和XFP 的区别1、SFP+和XFP 都是10G 的光纤模块，且与其它类型的10G模块可以互通；
2、SFP+比XFP 外观尺寸更小；
3、因为体积更小，SFP+将信号调制功能，串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复（CDR），以及电子色散补偿（EDC）功能从模块移到主板卡上；
4、XFP 遵从的协议：XFP MSA协议；
5、SFP+遵从的协议：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432；。
光模块扫盲文
光模块扫盲市面上有很多光模块类型，对有的光模块有些模糊，所以看了一些资料，总结一些关于光口的关键参数，也为各位和我一样的朋友们扫扫盲……）small form-factor pluggableform-factorsmallsmall(4-channel) small）SFP 与SFP +：简单的说，SFP+是SFP的加强版。
SFP通常支持1.25Gbit/s至4.25 Gbit/s，而SFP +支持高达10Gbit/s的数据速率。
对于SFP与SFP +，它们具有相同的大小和外观，但是采用不同的标准，SFP基于IEEE802.3和SFF-8472。
SFP+ 与XFP：与早期的XFP模块相比，SFP+体积明显小于XFP，这是因为SFP+ 将一部分功能转移到了设备主板上，而不是在模块内部，从而节省了PCB面积。
这些功能电路主要包括信号调制功能，MAC，CDR和EDC。
XFP基于XFP MSA标准，而SFP+符合IEEE 802.3ae，SFF-8431，SFF-8432协议。
SFP+ 与QSFP +：QSFP+是具有四通道SFP +的接口，可以传输高达40Gbps的速率。
同样的，他们所依据的标准也不相同。
SFP28 与SFP+：SFP28与SFP具有相同结构定义和接口标准，只是SFP28速率达到25Gbps，传输效路比SFP+提高2.5倍。
在目前40G光模块和100G光模块的价格过高、功耗过大，而10G光模块的速率又不能满足网络需求，所以25G SFP28光模块正好弥补了这三者之间的不足。
同时在5G 通信中，SFP28模块会被大量应用于前传网络。
CFP 与QSFP28：QSFP28与CFP 都被应用于100G以太网，但QSFP28 体积不到CFP的四分之一，所以在同样条件下，插拔密度+B3:B16光模块根据速率不同分为：155Mbit/s、622Mbit/s、1.25Gbit/s、2.5Gbit/s、4Gbit/s、6Gbit/s、8Gbit/s、10Gbit/s，40Gbit/s，100Gbit/s...光模块根据传输距离不同分为：300m、550m、2km、3km、10km、15km、20km、30km、40km、60km、80km、100km、120km、160km光模块根据接口不同分为：LC接口光模块、SC接口光模块、RJ45口光模块光模块根据光纤的数量分为：单纤光模块、双纤光模块光模块根据光纤的类型分为：单模光模块，多模光模块以上的资料好多是从网上整理的，光模块的资料不是很多，有的说的含糊不清，所以上述经供参考和扫盲…………………….Lynne Lu。
光模块sfp与sfp、xfp、qsfp、qsfp的区别及参数
光模块SFP+与SFP、XFP、QSFP、QSFP+的区别SFP收发器有多种不同的发送和接收类型，用户可以为每个链接选择合适的收发器，以提供基于可用的光纤类型（如多模光纤或单模光纤）能达到的"光学性能"。
可用的光学SFP模块一般分为如下类别：850纳米波长/550米距离的 MMF (SX)、1310纳米波长/10公里距离的 SMF (LX)、1550 纳米波长/40公里距离的XD、80公里距离的ZX、120公里距离的EX或EZX，以及DWDM。
SFP收发器也提供铜缆接口，使得主要为光纤通信设计的主机设备也能够通过UTP网络线缆通信。
也存在波分复用（CWDM）以及单光纤"双向"（1310/1490纳米波长上行/下行）的SFP。
商用SFP收发器能够提供速率达到4.25 G bps。
10 Gbps 收发器的几种封装形式为XFP，以及与SFP封装基本一致的新的变种"SFP+"。
GBIC(Gigabit Interface Converter的缩写)，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。
GBIC设计上可以为热插拔使用。
GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。
采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大的市场份额。
SFP （Small Form-factor Pluggable）可以简单的理解为GBIC的升级版本。
SFP支持SONET、Gigabit Ethernet、光纤通道（Fiber Channel）以及一些其他通信标准。
此标准扩展到了SFP+，能支持10.0 Gbit/s传输速率，包括8 gigabit光纤通道和10GbE。
引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现10G模块经历了从300Pin，XENPAK，X2，XFP的发展，最终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号，这就是SFP+。
光模块SFP与SFP、XFP、QSFP、QSFP的区别及参数
光模块与、、、地区别收发器有多种不同地发送和接收类型，用户可以为每个链接选择合适地收发器，以提供基于可用地光纤类型（如多模光纤或单模光纤）能达到地"光学性能".可用地光学模块一般分为如下类别：纳米波长米距离地 ()、纳米波长公里距离地 ()、纳米波长公里距离地、公里距离地、公里距离地或，以及.收发器也提供铜缆接口，使得主要为光纤通信设计地主机设备也能够通过网络线缆通信.也存在波分复用（）以及单光纤"双向"（纳米波长上行下行）地.商用收发器能够提供速率达到 . 收发器地几种封装形式为，以及与封装基本一致地新地变种"".( 地缩写)，是将千兆位电信号转换为光信号地接口器件.设计上可以为热插拔使用.是一种符合国际标准地可互换产品.采用接口设计地千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大地市场份额. （）可以简单地理解为地升级版本.支持、、光纤通道（）以及一些其他通信标准.此标准扩展到了，能支持传输速率，包括光纤通道和.引入了光纤和铜芯版本地模块版本，与模块地、或版本相比，模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现b5E2R。
模块经历了从，，，地发展，最终实现了用和一样地尺寸传输地信号，这就是.凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度地需求，从年标准推出，到年已经取代成为市场主流.p1Ean。
光模块优点：、具有比和封装更紧凑地外形尺寸(与尺寸相同）；、可以和同类型地直接连接；、成本比产品低.DXDiT。
和地区别：、和外观尺寸相同；、协议规范：、；和地区别：、和都是地光纤模块，且与其它类型地模块可以互通；、比外观尺寸更小；、因为体积更小将信号调制功能，串行解串器、、时钟和数据恢复()，以及电子色散补偿()功能从模块移到主板卡上；、遵从地协议：协议；、遵从地协议：、、；、是更主流地设计.、协议规范：、、.RTCrp。
:四通道接口()，是为了满足市场对更高密度地高速可插拔解决方案地需求而诞生地.这种通道地可插拔接口传输速率达到了.很多中成熟地关键技术都应用到了该设计中.可以作为一种光纤解决方案，并且速度和密度均优于通道接口.由于可在相同地端口体积下以每通道地速度支持四个通道地数据传输，所以地密度可以达到产品地倍，产品地倍.具有通道且密度比高地接口已经被标准所采用.5PCzV。
华为光模块型号命名规则
华为光模块型号命名规则光模块命名规则：S系列和E系列交换机光模块命名简介：常用的参数：1. 封装- SFP，小型可插拔型封装- eSFP，增强型SFP,带电压、温度、偏置电流、发送光功率、接收光功率监控功能。
接口和SFP相同。
- SFP+，10G光模块，接口和SFP/eSFP相同- XFP，10G光模块，比SFP+更宽更长- QSFP，40G光模块，比SFP+更大- CFP，40G/100G光模块- QSFP28，100G光模块2. 速率- FE（100Mbps)，GE（1000Mbps），10G（10000Mbps），40G（40000Mbps），100G（100000Mbps）3. 距离（Km）- SX <= 2/1/0.4(FE/GE/XG)，LX/BX <=15/10 (FE/GE、XG)， LH40 <=40，LH80 <=80，ZX <=100- USR <= 0.1，SR <=0.4，LR <=10，ER <=40，ZR <=80- SR4/iSR4 <=0.15，eSR4 <=0.4，LR4 <=104. 多模、单模- SM 单模, MM 多模- 距离>=10Km的模块是单模5. 波长（nm）- 850，1310，1550，1471等举例：eSFP-GE-SX-MM850 eSFP封装的千M模块，距离1KM，多模，波长850nm 其他杂项：常用光模块拉手颜色黑 850nm蓝 1310 nm紫色 1490nm黄色 1550nmsfp small form-factor pluggable 小尺寸可插拔esfp enhanced small form-factor pluggable 增强的小尺寸可插拔sc-蓝色大方口fc-圆形螺纹接口st-圆形带卡口lc-蓝色小方口。
光模块基础学习资料
burn-In（预烧） ......
光模块结构（以SFP为例）
1.3、接收组件ROSA 接收组件的作用是把经过传输后的微弱光信号转换为电信号 ,并放大、整形恢复为原输入的电信号。 光电检测器（PIN光电二极管-短距，或APD雪崩光电二极管-长距） 前置（跨阻）放大器TIA 其他元件 封装在TO同轴中就构成光发射组件TOSA。
密集波分复用技术（Dense Wavelength Division Multiplexing，DWDM），指的是一种光纤数据传输技术，这一技术利用激光的波长按照 比特位并行传输或者字符串行传输方式在光纤内传送数据。 它的通道间隔根据需要有0.4nm、0.8nm、1.6nm等不同间隔，间隔较小、需要额外的 波长控制器件，所以基于DWDM技术的设备较之基于CWDM技术的设备价格高。
冷却激光，用温度调谐。由于在一个很宽的光波长区段内温度分布很不均匀 ，因此温度调谐实现起来难度很大，成本也很高。CWDM避开了这一难点， 因而大幅降低了成本，目前CWDM系统成本一般只有DWDM的30％。
（3）CWDM系统的功耗和物理尺寸均比DWDM系统的小得多。
CWDM粗波分复用传输系统
名词解释-DDM
Laser Distributed Feedback Laser
Fabry-Perot photo-Diode
光发射模块
Transmitter Optical Subassembly
光接收模块
光电收发一体模块 非归零调制
四路并行单l Subassembly
ROSA
MD
监测光电二极管
Monitor Diode
BOSA
MMF Mux
多模光纤 光学多路复用器（合波器）
Multi-Mode Fiber Multiplexer
光模块结构（以SFP为例）
1.3、接收组件ROSA 接收组件的作用是把经过传输后的微弱光信号转换为电信号 ,并放大、整形恢复为原输入的电信号。 光电检测器（PIN光电二极管-短距，或APD雪崩光电二极管-长距） 前置（跨阻）放大器TIA 其他元件 封装在TO同轴中就构成光发射组件TOSA。
密集波分复用技术（Dense Wavelength Division Multiplexing，DWDM），指的是一种光纤数据传输技术，这一技术利用激光的波长按照 比特位并行传输或者字符串行传输方式在光纤内传送数据。 它的通道间隔根据需要有0.4nm、0.8nm、1.6nm等不同间隔，间隔较小、需要额外的 波长控制器件，所以基于DWDM技术的设备较之基于CWDM技术的设备价格高。
冷却激光，用温度调谐。由于在一个很宽的光波长区段内温度分布很不均匀 ，因此温度调谐实现起来难度很大，成本也很高。CWDM避开了这一难点， 因而大幅降低了成本，目前CWDM系统成本一般只有DWDM的30％。
（3）CWDM系统的功耗和物理尺寸均比DWDM系统的小得多。
CWDM粗波分复用传输系统
名词解释-DDM
Laser Distributed Feedback Laser
Fabry-Perot photo-Diode
光发射模块
Transmitter Optical Subassembly
光接收模块
光电收发一体模块 非归零调制
四路并行单l Subassembly
ROSA
MD
监测光电二极管
Monitor Diode
BOSA
MMF Mux
多模光纤 光学多路复用器（合波器）
Multi-Mode Fiber Multiplexer
光纤模块 分类编码
光纤模块分类编码光纤模块是一种用于光纤通信的重要组件，它扮演着光信号的收发、转换和调节等功能角色。
根据国际标准，光纤模块根据其分类编码被分为不同类型，以便在光纤通信系统中进行统一识别和使用。
光纤模块的分类编码通常由多个字母和数字组成，这些字母和数字代表了一些关键特性和性能指标。
其中，常见的分类编码包括SFP、SFP+、QSFP、QSFP+、GBIC、XFP、CFP等。
SFP模块是光纤通信中最常见的光纤模块之一。
它是Small Form-factor Pluggable的缩写，是一种热插拔式模块，支持高速率的数据传输。
SFP模块可根据不同的传输距离和光纤类型，分为多种类型，如SFP-10G-LR、SFP-10G-SR等。
SFP+模块则是SFP模块的升级版本，支持更高的数据传输速率。
SFP+模块支持10Gbps的传输速率，且保持了与SFP模块相同的外部尺寸和接口结构，因此可以与SFP模块插槽兼容。
QSFP模块代表了Quad Small Form-factor Pluggable的缩写，它能同时承载四个通道的信号传输，支持高达40Gbps的数据传输速率。
而QSFP+模块则是对QSFP模块的改进，支持更高的传输速率，达到了100Gbps。
GBIC模块全称为Gigabit Interface Converter，是一种较早期的光纤模块。
它支持1Gbps的传输速率，常用于各种类型的局域网和存储网络。
GBIC模块的优点是可以更换不同的光纤传输介质，如多模光纤和单模光纤。
除了以上的模块之外，XFP模块是一种支持高速率传输的光纤模块，它可以达到10Gbps的传输速率。
CFP模块（C Form-factor Pluggable）则是一种更为先进和复杂的模块，也能实现更高速率的数据传输。
以上所提到的光纤模块分类编码只是其中的一些常见类型，实际应用中还可能会有其他类型的光纤模块，如CXP、CX4等。
这些光纤模块的分类编码有助于识别和选择适合特定应用需求的模块，提高光纤通信系统的性能和灵活性。
光模块分类及应用场景
光模块分类及应用场景一、光模块分类光模块是一种能够将电信号转化为光信号并传输的设备。
根据其不同的应用场景和功能需求，光模块可分为多个不同的类型。
1.1 传输速率分类根据光模块的传输速率，可以将其分为以下几类：•低速模块：传输速率小于10Gbps，常见的有1G、2.5G、4G和8G等。
•中速模块：传输速率在10Gbps到40Gbps之间，常见的有10G、25G和40G 等。
•高速模块：传输速率在40Gbps以上，常见的有100G、200G和400G等。
1.2 光模块封装分类根据光模块的封装形式，可以将其分为以下几类：•SFP模块：全称是Small Form-factor Pluggable模块，是一种小型的光模块封装。
常见的有SFP、SFP+和SFP28等。
•QSFP模块：全称是Quad Small Form-factor Pluggable模块，是一种四通道的小型光模块封装。
常见的有QSFP、QSFP+和QSFP28等。
•CFP模块：全称是C Form-factor Pluggable模块，是一种用于高速传输的大型光模块封装。
常见的有CFP和CFP2等。
•CXP模块：全称是C form-factor Pluggable Express模块，是一种用于超高速传输的大型光模块封装。
1.3 应用领域分类根据光模块的应用领域，可以将其分为以下几类：•数据中心：随着云计算和大数据时代的到来，数据中心对传输速率和容量要求越来越高。
常见的光模块有40Gbps、100Gbps甚至400Gbps及以上的模块。
这些模块通常采用高速率和密集封装的形式，以满足数据中心高带宽需求。
•广域网：在广域网领域，光模块通常需要具备较长的传输距离和稳定性。
常见的光模块有1.25Gbps、10Gbps和100Gbps等。
这些模块通常采用较大的封装形式，以满足远距离传输的需求。
•无线通信：在无线通信领域，光模块通常用于光纤和无线设备之间的数据传输。
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光模块SFP+与SFP、XFP、QSFP、QSFP+的区别SFP收发器有多种不同的发送和接收类型，用户可以为每个链接选择合适的收发器，以提供基于可用的光纤类型（如多模光纤或单模光纤）能达到的"光学性能"。
可用的光学SFP模块一般分为如下类别：850纳米波长/550米距离的 MMF (SX)、1310纳米波长/10公里距离的 SMF (LX)、1550 纳米波长/40公里距离的XD、80公里距离的ZX、120公里距离的EX或EZX，以及DWDM。
SFP收发器也提供铜缆接口，使得主要为光纤通信设计的主机设备也能够通过UTP网络线缆通信。
也存在波分复用（CWDM）以及单光纤"双向"（1310/1490纳米波长上行/下行）的SFP。
商用SFP收发器能够提供速率达到4.25 G bps。
10 Gbps 收发器的几种封装形式为XFP，以及与SFP封装基本一致的新的变种"SFP+"。
GBIC(Gigabit Interface Converter的缩写)，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。
GBIC设计上可以为热插拔使用。
GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。
采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大的市场份额。
SFP （Small Form-factor Pluggable）可以简单的理解为GBIC的升级版本。
SFP支持SONET、Gigabit Ethernet、光纤通道（Fiber Channel）以及一些其他通信标准。
此标准扩展到了SFP+，能支持10.0 Gbit/s传输速率，包括8 gigabit光纤通道和10GbE。
引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现10G模块经历了从300Pin，XENPAK，X2，XFP的发展，最终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号，这就是SFP+。
SFP凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度的需求，从2002年标准推出，到2010年已经取代XFP成为10G 市场主流。
SFP+光模块优点：1、SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同）；2、可以和同类型的XFP,X2,XENPAK直接连接；3、成本比XFP,X2,XENPAK产品低。
SFP+和SFP的区别：1、SFP 和SFP+ 外观尺寸相同；2、SFP协议规范：IEEE802.3、SFF-8472 ；SFP+ 和XFP 的区别：1、 SFP+和XFP 都是10G 的光纤模块，且与其它类型的10G模块可以互通；2、 SFP+比XFP 外观尺寸更小；3、因为体积更小SFP+将信号调制功能，串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR)，以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上；4、 XFP 遵从的协议：XFP MSA协议；5、SFP+遵从的协议：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432；6、SFP+是更主流的设计。
7、 SFP+ 协议规范：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。
QSFP:Quad Small Form-factor Pluggable四通道SPF接口(QSFP)，QSFP是为了满足市场对更高密度的高速可插拔解决方案的需求而诞生的。
这种4通道的可插拔接口传输速率达到了40Gbps。
很多XFP中成熟的关键技术都应用到了该设计中。
QSFP可以作为一种光纤解决方案，并且速度和密度均优于4通道CX4接口。
由于可在XFP相同的端口体积下以每通道10Gbps的速度支持四个通道的数据传输，所以QSFP的密度可以达到XFP产品的4倍，SFP+产品的3倍。
具有4通道且密度比CX4高的QSFP接口已经被InfiniBand标准所采用。
QSFP+:Quad Small Form-factor Pluggable Plus四小体积可插入(QSFP +)的解决方案是专为高密度的应用程序。
系统组件的包括电磁干扰(EMI)屏蔽,活跃的光缆(AOC)、被动铜电缆组件,活跃的铜电缆组件,光学MTP电缆组件,光学回环,主机连接器,连接器和笼子层叠式集成。
SFF - 8436的文档指定一个无线电收发机机械形式因素与闭锁机制,host-board electrical-edge连接器和接口。
热插拔的收发器集成了4传送和接收通道4。
莫仕的QSFP +收发器可以取代4标准SFP +收发器。
结果是更大的端口密度和整个系统的成本节约超过传统SFP +产品。
QSFP +线缆组件被设计提供叠起来连接器配置在极高密度的需求。
这个系统将支持10 G以太网,光纤通道,InfiniBand *,SAS和SONET / SDH标准使用不同的数据率选项。
包括InfiniBand *单独的数据率(SDR),双数据率(DDR)和四数据率(报告),以太网系统(10 ~ 40 gbp s),光纤通道(8、10 gbp s),SAS(12 gbp s)。
光模块的作用：光模块是起到光电转换作用的一种连接模块，其中发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。
由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。
光模块的叫法：常见的中文叫法有：光模块，光纤模块，光收发一体模块；常见的英文叫法：optic transceiver，Fiber Optic Transceiver，optical module, Transceiver Module（思科官网上的叫法）。
另外，如SFP光模块，SFP Transceiver也是最常用的叫法。
光模块品牌：目前市场上主流的光模块品牌有F-tone(北亿纤通)，思科，华为，H3C，HP，中兴等，另外，近年来国内更是出现了大量新兴品牌。
光模块，英文原称是optical module。
它包括光接受模块、光发送模块、光收发一体模块、光转发模块等。
Transponder(光转发器)：除了具有光电变换功能外，还集成了很多的信号处理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及监控等功能。
常见的Transponder 有：200/300pin MSA，XENPAK，以及X2/XPAK 等。
Transceiver(光收发一体模块)：主要功能是实现光电/电光变换，常见的有：SFF、SFP、SFP+、GBIC、XFP 等。
1).SFFSFF是Small Form. Factor的简称，英特尔将其称为小封装技术。
SFF光模块是最早期光模块产品，主要业务速率在2.5Gbps及以下，其电接口有两种规格：10pin和20pin，两种版本的主要数据信号接口是一致的。
20pin版本的模块提供额外的管脚用于数据信号之外的时钟信号恢复，激光器监视和告警监视功能。
SFF的尺寸要比SFP 小，并且是以插针的形式焊接到主板上的。
2).SFPSFP 是Small Form-factor Pluggables的简称，即小封装可插拔光模块。
SFP可以看成是SFF的可插拔版本，它的电电接口是20pin金手指，数据信号接口与SFF模块基本相同。
SFP模块还提供I2C控制接口，兼容SFP-8472标准的光接口诊断。
SFF和SFP都不包含SerDes部分，只提供一个串行的数据接口，将CDR和电色散补偿放在了模块外面，从而使小尺寸、小功耗称为可能。
由于受散热限制，SFF/SFP只能用于2.5Gbps及以下速率的超短距离、短距离和中距离应用。
3).GBICGBIC是Gigabit Interface Converter的缩写，即千兆接口转换器，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。
GBIC个头比较大，差不多是SFP体积的两倍，是通过插针焊接在PCB板上使用。
目前基本上被SFP取代。
SFP模块在功能上与GBIC基本一致，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini-GBIC）。
4).XFPXFP是10 Gigabit Small Form. Factor Pluggable的简称，即10G 小封装可插拔光模块，电接口是30pin金手指。
不同业务类型的模块可支持OC192/SMT-64 9.95Gbps，10Gigabit FC 10.5Gbps，G.709 10.7Gbps，10Gigabit Ethernet 10.3Gbps。
主要用于需要小型化及低成本10G解决方案。
同SFF/SFP一样，XFP为了减小体积，将SerDes部分放在了光模块外部，XFP光收发器有一个串行10Gbps电接口，称为XFI，这个接口是用来连接外部SerDes器件的。
XFP是在XENPAK、X2、XPAK等4信道SerDes光收发模块的基础上发展而来的。
XFP在XENPAK、X2、XPAK的基础上，完全去掉了SerDes，从而大大降低了功耗、体积和成本。
5).SFP+SFP+跟SFP的外形一样，也是20pin金手指电接口，只是支持的最大速率比SFP 高，达到与XFP同等的10Gbps。
与XFP比较，SFP+内部没有CDR(时钟数据恢复)模块，所以SFP+的体积和功耗都比XFP小。
SFP+一般只支持中短距离传输，暂时还没有支持ER(40km)和ZR(80km)的SFP+模块。
SFP+与XFP对比如下图所示：6).300pin MSA300pin MSA是完备的光接口模块，其特点是体积大，用散热器型金属外壳封装，以利于散热。
该类型光模块支持10Gbps和40Gbps两种规格。
这两种规格的光模块电接口都工作在16个并行信道上，10G规格模块的单信道电接口速率为622~669MHz，符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI规范。
40G规格模块的单信道电接口速率为2.5G~3.125G，符合SFI5规范。
该类光模块支持SONET/SDH和10G XSBI。
遵循ITU-T G.691和G.693标准，传输距离从600m到80km。
7).XENPAKXENPAK是4信道SerDes结构，通过70pin的SFP连接器与电路板连接，其数据通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE 802.3ae定义的光接口，在线路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。
为了降低300pin MSA光模块的成本，光模块的电接口向两个方向发展：4信道并行接口和10Gbps单通道串行接口，它们的代表者就是XENPAK和XFP。
XENPAK是面向10G以太网的第一代光模块，采用4*3.125G接口。
XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。