PLC型光分路器产品介绍

PLC光分路器介绍及生产流程PLC光分路器是一种在光纤通信中广泛使用的光学器件，能够将输入光信号按照一定的比例分配到多个输出通道中。

它是一种被动的光学器件，不需要外部电源，稳定性高，损耗小，适用于各种光纤通信系统中的信号分配和光功率平衡等应用。

PLC光分路器的结构主要由硅基波导芯片和光纤阵列组成。

硅基波导芯片是一种具有高折射率差的材料，通过激光光刻技术制造出互相隔离的波导通道。

光纤阵列是将输入光纤与波导芯片连接起来的重要部分。

在光分路器的制造过程中，首先需要通过光纤脱包和切割等工艺将光纤端面处理成一定角度，然后使用UV固化胶将光纤与硅基波导芯片粘接在一起。

最后，通过光刻、湿法腐蚀等工艺将硅基波导芯片上多个波导结构加工完成。

1.原材料准备：选择适用于PLC光分路器制造的硅基材料，如硅片等。

2.设计和制作掩膜：根据设计需求，制作掩膜模板，用于后续光刻工艺的制作。

3.光刻工艺：使用掩膜模板进行光刻曝光，在硅基材料上形成互相隔离的波导通道。

这一步骤是PLC光分路器制造中最关键的一步。

4.湿法腐蚀：使用湿法腐蚀技术，将硅基材料上不需要的部分腐蚀掉，形成平整的波导结构。

5.热退火：通过热退火处理，使得波导通道的光学性能更加稳定和优化。

6.光纤粘接：将光纤端面处理成一定角度，并使用UV固化胶等材料将光纤与波导芯片粘接在一起。

7.封装测试：将制作好的PLC光分路器进行封装，并进行光学性能测试和质量检验。

需要注意的是，PLC光分路器的生产工艺比较复杂，要求高精度和高稳定性。

在每一步工艺过程中，都需要严格控制工艺参数和质量标准，以确保最终产品的性能和质量。

总结起来，PLC光分路器是一种重要的光学器件，广泛应用于光纤通信系统中。

其制造过程包括原材料准备、光刻工艺、湿法腐蚀、热退火、光纤粘接和封装测试等步骤。

通过这些工艺过程，制造出稳定性高、损耗小的PLC光分路器产品。

简介：与同轴电缆传输系统一样，光网络系统也需要将光信号进行耦合、分支、分配，这就需要光分路器来实现。

光分路器又称分光器，是光纤链路中最重要的无源器件之一，是具有多个输入端和多个输出端的光纤汇接器件，常用M×N来表示一个分路器有M 个输入端和N个输出端。

在光纤CATV系统中使用的光分路器一般都是1×2、1×3以及由它们组成的1×N光分路器机架式光分路器光分路器(PLC Splitter)是一种基于石英基板的集成波导光功率分配器件，具有体积小，工作波长范围宽，可靠性高，分光均匀性好等特点，特别适用于无源光网络(EPON，BPON，GPON 等)中连接局端和终端设备并实现光信号的分路。

外型结构：外型尺寸（MM）19寸机架式系列分光器是为了适应在标准通讯柜内安装而设计制造，其规格完全符合19寸标准通讯机柜要求。

产品特点：19寸标准结构设计，尺寸紧凑、适应范围广，可根据客户要求提供不同的适配器接口，标配为SC。

相对于壁挂式方案，具有更高的性价比。

分光器技术指标符合YD/T893的行业标准要求。

一般主要应用于如下场合：安装在19寸的OLT机柜内;在光纤分支入户时，提供的安装设备是标准数字机柜;当ODN 需要放置于桌上时。

其主要优点：由于其借助于标准机柜做为安装设备，所以结构较为简单，相对于壁挂箱式方案，更具有成本优势。

安装空间较为紧凑，1*4、1*8、1*16、1*32、2*4、2*8、2*16、2*32设备均为1U 高度，1*64为2U高度。

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PLC光分路器技术分析PLC（Planar Lightwave Circuit）光分路器技术是一种基于光集成电路的分光器组件，能够将入射光信号分为两个或多个输出信号，在光通信领域具有重要应用价值。

以下是对PLC光分路器技术的详细分析。

首先，PLC光分路器具有较宽的工作波长范围。

传统的靠近波导光分路器（AWG）只能在窄的波长范围内工作，而PLC光分路器可以在更宽的波长范围内工作，通常从1260nm到1650nm。

这使得PLC光分路器能够适应不同的光通信系统和应用需求，提高了其灵活性和适用性。

其次，PLC光分路器具有低插入损耗和高隔离度。

由于PLC光分路器是通过先进的光芯片制造工艺来制作的，其波导和耦合结构相对传统的光分路器更加精确和稳定。

因此，PLC光分路器的插入损耗较低，典型值通常在0.2dB以下。

同时，PLC光分路器在相邻通道之间具有较高的隔离度，可以减少不必要的光信号干扰，提高光通信系统的性能。

第三，PLC光分路器具有较小的尺寸和重量。

由于PLC光分路器是采用光芯片制造技术制作的，相对于传统的AWG分光器，PLC光分路器的结构更加紧凑和轻便。

这使得PLC光分路器在光通信系统中的安装和布局更加方便，可以节省空间和资源，提高光网络的灵活性和可扩展性。

第四，PLC光分路器具有较高的制造一致性。

由于PLC光分路器是采用大规模集成电路制造技术制作的，其制造过程可以高度集成和自动化。

这使得PLC光分路器的制造过程具有较高的一致性和稳定性，可以实现高质量和可靠性的产品。

同时，PLC光分路器的制造成本相对较低，能够满足大规模生产和广泛应用的需求。

最后，PLC光分路器具有广泛的应用领域。

由于PLC光分路器具有以上优点，它已广泛应用于光通信系统的光网络构建、光传输等方面。

在被动光网络中，PLC光分路器可用于光交叉连接、波分复用（WDM）系统中的波分复用/解复用等关键位置。

此外，PLC光分路器还可以应用于传感、光纤传感、光谱分析等领域。

PLC分光器工作原理介绍导语：与同轴电缆传输系统一样，光网络系统也需要将光信号进行耦合、分支、分配，这就需要光分路器来实现。

与同轴电缆传输系统一样，光网络系统也需要将光信号进行耦合、分支、分配，这就需要光分路器来实现。

光分路器又称分光器，是光纤链路中最重要的无源器件之一，是具有多个输入端和多个输出端的光纤汇接器件，常用M×N来表示一个分路器有M个输入端和N个输出端。

在光纤CA TV系统中使用的光分路器一般都是1×2、1×3以及由它们组成的1×N光分路器。

1．光分路器的分光原理光分路器按原理可以分为熔融拉锥型和平面波导型两种，熔融拉锥型产品是将两根或多根光纤进行侧面熔接而成；平面波导型是微光学元件型产品，采用光刻技术，在介质或半导体基板上形成光波导，实现分支分配功能。

这两种型式的分光原理类似，它们通过改变光纤间的消逝场相互耦合（耦合度，耦合长度）以及改变光纤纤半径来实现不同大小分支量，反之也可以将多路光信号合为一路信号叫做合成器。

熔锥型光纤耦合器因制作方法简单、价格便宜、容易与外部光纤连接成为一整体，而且可以耐孚机械振动和温度变化等优点，目前成为市场的主流制造技术。

熔融拉锥法就是将两根（或两根以上）除去涂覆层的光纤以一定的方法靠扰，在高温加热下熔融，同时向两侧拉伸，最终在加热区形成双锥体形式的特殊波导结构，通过控制光纤扭转的角度和拉伸的长度，可得到不同的分光比例。

最后把拉锥区用固化胶固化在石英基片上插入不锈铜管内，这就是光分路器。

这种生产工艺因固化胶的热膨胀系数与石英基片、不锈钢管的不一致，在环境温度变化时热胀冷缩的程度就不一致，此种情况容易导致光分路器损坏，尤其把光分路放在野外的情况更甚，这也是光分路容易损坏得最主要原因。

对于更多路数的分路器生产可以用多个二分路器组成。

2．光分路器的常用技术指标（1）插入损耗。

光分路器的插入损耗是指每一路输出相对于输入光损失的dB数，其数学表达式为：Ai=-10lgPouti/Pin，其中Ai是指第i个输出口的插入损耗；Pouti是第i个输出端口的光功率；Pin是输入端的光功率值。

平面光波导(PLC, planar Lightwave circuit)技术平面光波导(PLC, planar Lightwave circuit)技术随着FTTH的蓬勃发展，PLC(Planar Lightwave Circuit,平面光路)已经成为光通信行业使用频率最高的词汇之一，而PLC的概念并不限于我们光通信人所熟知的光分路器和AWG，其材料、工艺和应用多种多样，本文略作介绍。

1.平面光波导材料PLC光器件一般在六种材料上制作，它们是：铌酸锂（LiNbO3）、Ⅲ-Ⅴ族半导体化合物、二氧化硅（SiO2）、SOI（Silicon-on-Insulator, 绝缘体上硅）、聚合物（Polymer）和玻璃，各种材料上制作的波导结构如图1所示，其波导特性如表1所示。

图1. PLC光波导常用材料铌酸锂波导是通过在铌酸锂晶体上扩散Ti离子形成波导，波导结构为扩散型。

InP波导以InP为称底和下包层，以InGaAsP为芯层，以InP或者InP/空气为上包层，波导结构为掩埋脊形或者脊形。

二氧化硅波导以硅片为称底，以不同掺杂的SiO2材料为芯层和包层，波导结构为掩埋矩形。

SOI波导是在SOI基片上制作，称底、下包层、芯层和上包层材料分别为Si、SiO2、Si和空气，波导结构为脊形。

聚合物波导以硅片为称底，以不同掺杂浓度的Polymer材料为芯层，波导结构为掩埋矩形。

玻璃波导是通过在玻璃材料上扩散Ag离子形成波导，波导结构为扩散型。

表1. PLC光波导常用材料特性2. 平面光波导工艺以上六种常用的PLC光波导材料中，InP波导、二氧化硅波导、SOI波导和聚合物波导以刻蚀工艺制作，铌酸锂波导和玻璃波导以离子扩散工艺制作，下面分别以二氧化硅波导和玻璃波导为例，介绍两类波导工艺。

二氧化硅光波导的制作工艺如图2所示，整个工艺分为七步：1)采用火焰水解法（FHD）或者化学气相淀积工艺（CVD），在硅片上生长一层SiO2，其中掺杂磷、硼离子，作为波导下包层，如图2（b）所示；2)采用FHD或者CVD工艺，在下包层上再生长一层SiO2，作为波导芯层，其中掺杂锗离子，获得需要的折射率差，如图2（c）所示；3)通过退火硬化工艺，使前面生长的两层SiO2变得致密均匀，如图2（d）所示。

plc光分路器非均匀分光
PLC光分路器（Planar Lightwave Circuit Splitter）是一种常用的光纤分光器件，用于将光信号按照一定的比例分配到多个输出通道上。

而非均匀分光则是指在分光过程中，不同的输出通道所分配的光功率不相等。

一般来说，PLC光分路器可以实现均匀分光和非均匀分光两种模式。

均匀分光是指将输入光信号按照相等的功率分配到每个输出通道上，每个通道输出的光功率相等。

而非均匀分光则是根据需求将输入光信号按照不同的比例分配到不同的输出通道上，使得每个通道输出的光功率不相等。

非均匀分光在一些特定应用场景中非常有用，例如在光通信系统中，根据不同距离或不同设备的要求，可以通过非均匀分光器件将光信号分配到不同的通道上，以满足不同传输距离或不同设备的需要。

同时，非均匀分光也可以用于光传感器中，根据不同传感器的灵敏度需求，将光信号按照不同的比例分配到不同的通道上进行检测。

总之，PLC光分路器可以实现非均匀分光，根据具体应用需求可以灵活调整光功率分配比例。

平面波导型光分路器一、什么是平面波导型光分路器？平面波导型光分路器（Planar Lightwave Circuit, PLC）是一种基于光波导技术的光学器件，用于将一个输入端口的光信号分成多个输出端口。

它是一种集成度高、尺寸小、损耗低、稳定性好的光学器件，被广泛应用于通信系统中。

二、平面波导型光分路器的结构平面波导型光分路器由三个部分组成：输入端口、输出端口和波导网络。

其中，输入端口是将外界的信号引入到器件中；输出端口则是将信号从器件中输出；而波导网络则是将输入信号按照特定的比例分配到不同的输出端口上。

三、平面波导型光分路器的工作原理平面波导型光分路器的工作原理基于多模干涉(Multimode Interference, MMI)效应。

当一个单模传输线(如单模光纤)与一个MMI耦合时，由于传输线上只有一个传播模式，在MMI内部会产生多个等效模式，这些等效模式之间会发生相互干涉，从而实现对输入信号进行分配。

四、平面波导型光分路器的优点1. 集成度高：平面波导型光分路器可以集成在光芯片上，与其他光学器件组成复杂的系统，从而实现高度集成化。

2. 尺寸小：由于采用了微纳加工技术，平面波导型光分路器的尺寸非常小，可以满足高密度封装的需求。

3. 损耗低：平面波导型光分路器采用了低损耗材料和优化的结构设计，使其损耗非常低。

4. 稳定性好：平面波导型光分路器采用了可靠的制造工艺和优化的结构设计，使其具有很好的稳定性和可靠性。

五、平面波导型光分路器的应用1. 光通信系统中：平面波导型光分路器被广泛应用于WDM系统、OLT/ONT、PON等领域。

2. 光传感领域中：平面波导型光分路器可以应用于温度、压力、形变等量测领域。

3. 生物医学领域中：平面波导型光分路器可以应用于生物传感、医学诊断等领域。

六、平面波导型光分路器的发展趋势1. 高速化：随着通信技术的不断发展，对于平面波导型光分路器的速度要求也越来越高。

2. 集成化：未来平面波导型光分路器将更加集成化，可以与其他器件组成更加复杂的系统。