PCB阻焊印制常见的两个问题

pcb阻焊常见缺陷原因与措施以PCB阻焊常见缺陷原因与措施为题，本文将从原因和措施两个方面来分析和讨论常见的PCB阻焊缺陷。

一、常见的PCB阻焊缺陷及其原因1. 阻焊剂不均匀：阻焊剂不均匀的主要原因是阻焊剂的涂布不均匀或者是在涂布过程中出现了问题。

涂布不均匀可能是由于涂料的粘度不一致、涂布设备不合理或操作不当等原因造成的。

2. 阻焊剂脱落：阻焊剂脱落的原因可能是在制作过程中没有充分去除杂质、阻焊剂与基材的粘附力不够强、阻焊剂的固化不完全或者是使用了不合适的阻焊剂等。

3. 气泡：气泡的形成可能是由于阻焊剂的挥发性太大、涂布过程中产生了气泡或者是在固化过程中产生的气泡等原因引起的。

4. 焊盘覆盖不均匀：焊盘覆盖不均匀的原因可能是涂布过程中操作不当、焊盘表面不平整或者是阻焊剂的粘度过高等原因引起的。

5. 阻焊剂残留：阻焊剂残留的原因可能是在制作过程中没有充分清洗或者是清洗不彻底、阻焊剂的挥发性太小等原因造成的。

二、常见PCB阻焊缺陷的解决措施1. 阻焊剂不均匀的解决措施：可以通过调整涂布设备的参数，如涂布速度、涂布厚度等，使阻焊剂涂布更加均匀。

此外，还可以选择合适的阻焊剂，避免粘度不一致的问题。

2. 阻焊剂脱落的解决措施：可以在制作过程中增加去除杂质的步骤，确保基材的表面干净；同时，选择具有较强粘附力的阻焊剂，并确保其固化完全。

3. 气泡的解决措施：可以选择挥发性较小的阻焊剂，减少气泡的产生；在涂布过程中要注意操作，避免气泡的形成；在固化过程中要控制好温度和时间，确保气泡能够顺利排出。

4. 焊盘覆盖不均匀的解决措施：可以通过调整阻焊剂的粘度，使其更易于涂布；此外，还可以选择合适的涂布工艺和设备，确保阻焊剂能够均匀地覆盖在焊盘表面。

5. 阻焊剂残留的解决措施：在制作过程中要充分清洗阻焊剂，确保其完全去除；可以选择具有较大挥发性的阻焊剂，加快其挥发速度，减少残留。

PCB阻焊常见缺陷的原因有阻焊剂不均匀、阻焊剂脱落、气泡、焊盘覆盖不均匀和阻焊剂残留等。

PCB阻焊印制常见的两个问题在今天这个PCB市场竞争猛烈的情况下，生产技术是创造快捷交货，降低成本，提高品质的主要途径之一，这里解说两个PCB生产过程中常出现，而很多厂商不知如何改善的问题。

一、PCB生产过程中，感光阻焊黑、白油时常出现的显影过后表面有一层黑、白色的灰，用无尘纸可以擦掉。

类似的问题曾见过上十家线路板厂发生过，而每个打电话请教的人都说是在预烤的时候烤死了，造成显影不净，他们一般都用减短烤板时间的方法来解决这个问题，结果却适得其反。

而询问他们的烤板条件大都是在75℃*25-35分钟，双面同时印刷。

作为PCB厂焊房主管应该可以自行解决这样的问题，而最简单的问题往往被没技术的人越搞越糟，曾见过一个PCB厂家焊房主管在出现这样的问题后命令烤板员用75℃*20分钟烤感光白油板，曝光尺做到8级残留，结果是显影出去整板一片白雾，是什么原因，主管却摸不着头脑，给公司带来很大的损失。

以上问题其实很简单，主要原因是感光黑、白油烤板时间不足，而曝光能量过低，造成感光黑、白油底层没有完全达到热、光双重固化的效果，故显影后表面一层脱落的黑、白油呈粉状，经显影机烘干后就呈现在表面，用无尘纸可以擦掉。

解决这种问题我们只需在预烤加长时间，一般在预烤感光黑、白油的条件是75℃+5℃*40-50分钟即可，可视板的厚薄而定。

用21格曝光做到11级残留12级干净即可。

如果遇到类似问题请参照以上工艺做，相信会达到理想的效果。

二、印制阻焊油时常发现插孔内有油显影不净现象类似问题也曾遇见过好几家PCB厂造成报废，主要原因是显影后孔内有油冲不干净，又拿去返冲，还是冲不干净，最后拿去烧碱返洗，结果还是孔内的油仍然洗不掉，到最后怎么也处理不掉孔内的残油，导致报废。

这样的问题如得到正确的处理是不会造成报废的，造成报废的主要原因是在印制时丝印工控制不好使油进孔太严重，有的将孔塞的太死，而在正常的预烤时孔内的油太厚，无法彻底将孔内油么返显影也显不掉呢？我们可以做个测试，用小刀片将孔内的油挑出来看，肯定孔内的油是稀的，是稀的油如果再次显影，造成油树脂结合在孔墙上无法清洗掉。

印刷电路板(P・C. B)制程的常见问题及解决方法目录:（一）图形转移艺................................................（二）线路油墨艺................................................（三）感光绿油艺................................................（四）碳膜艺...................（五）银浆贯孔艺................................................ 工2 工4 工5 工7 工（六）沉铜（P T H ）工9（七）电铜工艺..........................................•… •… •… •… •… •… •… •… •… •… •… 1 1（八）电镍工艺 .......................................•… •… •… •… •… •… •… •… •… •… •… 1 2（九）电金工艺 .......................................•…•…•…•…•…•…•…•…•…•…•… 1 3（十）电锡工艺 .........................................•…•…•…•…•…•…•…•…•…•…•… 1 4（十一）蚀刻工艺......................................•…•…•…•…•…•…•…•…•… 1 5（十二）有机保焊膜工1 5（十三）喷锡（热风整平）艺.................................................•…•…•… 1 6（十四）压合工艺................................................・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 1 7（十五）图形转移工艺流程及原理・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・20（十六）图形转移过程的控制・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・24（十七）破孔问题的探讨・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・28（十八）软性电路板基础・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・33（十九）渗镀法....... (38)光化学图像转移（L/F ）工艺◎ L/F网印常见故障和纠正方法网印及帘涂工艺◎阻焊膜覆涂工艺（网印、帘涂）的常见故障及纠正方法士存倉~ TFT台匕店百印制板网印贯孔技术◎银浆贯孔印制板常见故障和纠正方法酸性电镀铜工艺◎酸性镀铜常见故障及处理电镀金工艺◎镀金层常见故障和纠正方法蚀刻工艺◎碱性氯化铜蚀刻液蚀刻故障类型、产生原因和解决办法有机助焊保护膜工艺◎有机助焊保护膜操作过程中常见故障和纠正方法热风整平（喷锡）工艺◎热风整平常见故障和纠正方法多层印刷板压板工艺◎层压缺陷产生的原因及解决方法。

1、BGA位在阻焊为什么要塞孔？接收标准是什么？答：首先阻焊塞孔是为了保护过孔的使用寿命，因为BGA位所需塞的孔一般孔径都比较小，在0.2——0.35mm之间，在后制程加工时孔内的一些药水不易被烘干或蒸发掉，容易留有残物，如果在阻焊不塞孔或是塞不饱满，在后工序加工如：喷锡、沉金就会有残留异物或锡珠，在客户装贴元件高温焊接时一受热，孔内的异物或是锡珠就会流出沾附在元件上，造成元件性能上的致使缺陷，如：开、短路。

BGA位在阻焊塞孔A、一定要塞得饱满B、不许有发红或是假性露铜的现象C、不许有塞得过于饱满突起高于旁边需焊接的焊盘（会影响元件装贴的效果）。

2、曝光机的台面玻璃和普通玻璃有什么区别？曝光灯的反光罩为什么是凹坑凸起不平？答：曝光机的台面玻璃在光照射穿过时不会产生光折射。

曝光灯的反光罩如果是平整光滑的，那么当光照射到上面时根据光的原理，它形成的是只有一条反射光线照到待曝光的板子上，如果是凹坑凸起不平的根据光的原理，照到凹处的光和照到凸起处的光就会形成无数条的散射的光线，形成无规则但又均匀的光照到待曝光的板子上，提高曝光的效果。

3、什么是侧显影？侧显影过大会造成什么样的品质后果？答：阻焊开窗单边绿油被显影掉部分的底部宽度面积叫侧显影。

当侧显影过大时也就说明被显影掉的与基材或是铜皮相接触部分的绿油面积就越大，它形成的悬空度就越大，在后工序加工如：喷锡、沉锡、沉金等侧显影部分受到高温、压力和一些对绿油攻击性较大的药水的攻击时就会形成掉油，如果是IC位部分有掉绿油桥，在客户装贴焊接元件时就会造成桥接短路。

4、什么叫阻焊曝光不良？它会造成什么样的品质后果？答：经阻焊工序加工后露出来在后制程装贴元器件的焊盘或是需焊接的地方，在阻焊对位/曝光过程中由于挡光片或是曝光能量和操作的问题，造成此部分覆盖的绿油外侧或全部被光照到发生了交联反应，在显影时此部分的绿油就不被溶液所溶解，未能露出需焊接的焊盘部分外侧或全部，称之为焊曝光不良。

PCB 设计问题简述摘要：印制板制作工艺错综复杂，生产工序繁多，由于受设备、人员、管理等各方面原因的影响，生产过程中很容易出现废、次品，成品率降低，这使PCB 厂管理人员深感头痛。

但在实际工作中很多质量问题同PCB 设计的好坏也有很大的关系，是由于设计的不合理而造成的。

本文根据我厂生产实际情况，总结出一部分因设计原因而造成的质量缺陷，供广大印制板厂家和PCB 设计者参考。

1.焊盘重叠，在PCB 设计时，完全能通过设计规则检查，但在PCB 加工中会出现以下问题：a.造成重孔,因钻头是硬质合金制成的，由于在一处多次钻孔导致断钻及孔壁损伤。

b.在多层板中,连接盘同隔离盘重合,板子做出来，孔有可能不和铜皮连接，使连接焊盘失去作用。

2.图形层使用不规范，随意的使用软件提供的图层。

a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP 层,边框及板内开槽设计在字符层等.b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框、标注，这些情况及易使PCB 厂CAM 设计人员误解，造成处理错误。

3.焊盘直径设计小如：50mil 的焊盘要求1.0mm 的成品孔，加工中容易出现破盘，使焊接不可靠影（图1）响电气连接。

3.字符不合理a.字符覆盖SMD 焊片,因字符是非导体，测试针接触到字符上造成测试没办法进行，在焊接时也会因字符产生焊接不良的现象。

b.设计字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字高一般>40mil ，线宽6mil 以上. 4.单面焊盘设置孔径a.单面焊盘一般不钻孔(如SMD 、MARK 点、测试点),其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置会出现孔的坐标.（图3）b.如单面焊盘钻孔，需设计正确的孔径，如孔径设计为零，以protel软件为例在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘造成处理错误。

5.用线填充焊盘在画PCB时，可以用线和焊盘两种形式来画图，有的设计人员图省事，用FILL 填充区来画比较大的焊盘，这样虽然能通过DRC检查,但不利于印制板厂各项工程的处理，包括生成阻焊数据、生成测试数据、焊环的检查、生成钻孔数据等，容易造成印制板作成后存在问题。

PCB阻焊工艺随着电子技术的发展，电子产品已经走向了高可靠性、高性能、小型化、轻量化、多功能化、快速化的方向。

PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）作为电子产品中最重要、最核心的部件之一，其制造工艺技术越来越受到广泛关注。

其中，阻焊工艺作为PCB加工过程中的重要工艺环节之一，已经成为了电子制造行业的关键技术之一。

一、1.1 PCB阻焊概述阻焊（Solder Mask）是一种涂布在PCB表面的绿色或其它颜色的漆料，用于覆盖那些不需要焊接的区域，主要是TCP、底部等不希望被电子元器件所覆盖的区域。

它可以在保护电路板的基础上，提高良率和可靠性，减少电器故障的发生率。

PCB阻焊工艺主要分为两种：丝网印刷和喷涂。

丝网印刷是将阻焊漆均匀地涂布到以涂漆区域为基础的PCB表面上，然后使用丝网印刷机进行印刷。

喷涂工艺是将PCB浸入喷涂室中，使用喷枪喷涂阻焊漆，将阻焊漆均匀地覆盖到以不涂漆区域为基础的PCB表面上。

1.2 PCB阻焊工艺流程PCB阻焊工艺流程主要分为预处理、阻焊印制、固化和清洗四个环节。

（1）预处理预处理是PCB阻焊工艺的第一步。

其主要目的是保证PCB的表面清洁，以便于后续的印制工艺的进行。

预处理工艺主要分为两种：化学法和机械法。

化学法采用氧化剂、有机溶剂等清洗，能够对PCB表面的污垢、油污等有很好的清洗效果。

机械法可采用高压喷射、刷洗等方式实现清洗。

（2）阻焊印制阻焊印制是PCB阻焊工艺的核心环节，即将阻焊漆均匀地在PCB表面印刷并形成图形。

通常采用丝网印刷工艺进行印刷。

（3）固化固化是PCB阻焊工艺的重要环节，目的是将阻焊漆在PCB上的形状保持不变，使其具有良好的阻焊效果。

固化的方法分为化学固化和热固化两种。

其中，化学固化采用光硬化树脂进行处理；而热固化则需要将阻焊板在特定的温度下进行处理。

（4）清洗清洗是PCB阻焊工艺的最后一步，将完成的PCB进行整型、去毛刺、去涂层、清洗等多个环节，最终制成完整的产品。

锡焊工程的不良原因分析及改善对策(一)1．短路(SHORT)焊接设计不当，可由圆型焊垫改为椭圆形。

加大点与点之间的距离。

零件方向设计不当，如S0IC的脚如与锡波平行，便易短路，修改零件方向，使其与锡波垂直．自动插件弯脚所致，由于PCB规定线脚的长度在2mm以下(无短路危险时)及担心弯脚角度太大时零件会掉，故因此造成短路，需将焊点离开线路2mm以上．基板孔太大．钖与孔中穿透至基板的上侧而造成短路，故需缩小孔径至下影响零件装插的程度。

自动插件时，残留的零件脚太长，需限制在2mm以下．锡炉温度太低。

钖无法迅速滴回锡槽，需调高锅炉温度．轴送带速度太慢，锡无法快速滴回，需调快轴送带速度．板面的可焊性不佳，将板面清洁。

基板中玻璃材料溢出，在焊接前检查板面是否有玻璃物突出．阻焊膜失效，检查适当的阻焊膜和使用方式．板面污染，将板面清洁。

2．针孔及气孔(PINHOLES AND BLOwHOLES)外表上，针孔及气孔的不同在于针孔的直径较小，现于表面．可看到底部。

针孔及气孔都表现为焊点中有气泡．只是尚未变大王表层，大部分都发生在基板底郎，当底部的气泡完全扩散爆开前已冷凝时，即形成了针孔或气孔。

形成的原因如下：基板或零件的线脚上沾有有机污染物．此类污染材料来自自动插件面，零件存放及贮存不良因素。

用普通的溶剂即可轻易的去除此类污染物，但遇sILICOK0II类似含有SILICON的产品则较困难。

如发现问题的造成是因为SILICON OIL，则须考虑改变润滑油或脱膜剂的来源。

基板含有电铍溶液和，类似材料所产生之水气，如果基板使用较廉价的材料，则有可能吸入此类水气，焊锡时产生足够的热，将溶液气化而造成气孔装配前将基板在烤箱中烘烤，可以改善此间题。

基板储存太多或包装不当，吸收附近环境的水氟，故装配前需先烘烤。

助焊剂活性不够，助焊剂润湿不良．也会造成针孔及氧孔．助焊剂槽中含有水份，需定期更换助焊剂。

助焊剂水份过多，也是造成针孔及气孔的原因，应更换助焊剂．发泡及空压机压缩中含有过多的水份，需加装滤水器，并定期排水．预热温度过低，无法蒸发水氟或溶剂，基板一旦进入锡炉，瞬间与高温接解，而产生爆裂，故需调高预热温度．3．吃锡不良(POOR WETTING)现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为：表面附有油脂、杂质氧化等，可以溶解洗净。

阻焊超粗化出现的铜面色差发暗问题探究2016-03-29作者：邓加林一、前言：超粗化液是为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺，可应用于PCB板干、湿膜前处理、阻焊绿油前处理。

提高干、湿膜及绿油与铜面的附着力，对PCB板精密细线路制作及防止化学沉锡、化学镍金制程阻焊油的脱落提供强有力的支持。

本文简介我司阻焊前处理导入超粗化工艺应用时，对PCB板过超粗化后出现的铜面色差、铜面发暗问题的原因进行探讨，并提出生产方法和应用改善思路。

为后续PCB厂家引入超粗化工艺提供参考借鉴。

二、背景：因阻焊前处理磨板时产生线路边留下细小微状的残铜铜丝，我司阻焊前处理引进超粗化工艺。

主要目的是为了通过应用超粗化工艺改善磨板造成的微短。

减少客户投诉，提升品质。

三、阻焊前处理工艺简介及超粗化使用厂家调查：1.阻焊前处理工艺简介①酸洗+针刷磨板（早期较多，现在还有些小厂在使用）②酸洗+火山灰磨板（这种工艺较普遍较多）③酸洗+喷砂（使用的公司也不是很多）④酸洗+微蚀+火山灰磨板（不多）⑤酸洗+磨板+超粗化2.PCB行业阻焊前处理使用超粗化工艺的厂家初步调查如下：四、我司阻焊超粗线试用两家超粗化药水状况：1. 2015年10月份我司阻焊前处理超粗化线；试用阿成（化名）供应商的超粗化药水；结果：PCB板铜面色差太深且色差不均匀不一致，铜面发暗较严重。

阿成（化名）跟踪两周未解决。

分析为铜晶格问题；同时我司图形电镀用的铜光剂与超粗化药水为同一家阿成（化名）供应商的药水。

2.2015年11月份阻焊前处理超粗化线用贝加尔超粗化药水；结果：板经过绿油前处理超粗化咬蚀后铜面现出色差不均不一致，超粗化线用贝加尔药水PCB板大铜面同样有这种问题。

见以下图片：（图四、过超粗化后出现铜面色差发暗） （图五、过超粗化后出现铜面色差发暗）3.超粗化药水试用小结：我司试用阿成（化名）和贝加尔的超粗化药水都有类似铜面色差发暗问题！4. 11月19日競铭图形电镀线铜槽；阿成（化名）光剂CVS分析结果：以上数据显示4个铜槽的光剂和整平剂分析结果均正常。

PCB绿油(阻焊) 显影工序印制板中阻焊显影工序在印制板各道工序中是较为简单的一道工序，但是，它也有着重要的作用，阻焊显影工序控制着印制板的外观和孔内，为印制板“漂亮的外衣”做到“最美”而努力，使印制板看上去更舒服，并起到保护作用，控制着孔里的质量，使印制板孔里不会出现阻焊料，保证印制板的质量，所以说，印制板阻焊显影工序是一道非常重要的工序。

下面本文就要介绍在PCB阻焊显影工序以及碰到的问题的解决办法。

印制板中阻焊显影工序，是将网印后有阻焊的印制板用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上，焊盘没有受到紫外光照射，可以露出铜焊盘，以便在热风整平时上铅锡。

阻焊显影工序大致可分为三道操作程序：第一道程序为曝光：首先，在开始曝光以前要检查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干净，如果不干净应及时用防静电布擦拭干净，然后，打开曝光机的电源开关，再打开真空钮选择曝光程序，在未开始正式曝光前，可让曝光机“空曝”五次，“空曝”的作用是使机器能够进入饱和的工作状态，最主要的是使紫外线曝光灯能量进入正常范围。

如果不“空曝”曝光灯的能量可能未进入最佳的工作状态。

在曝光中就会使印制板出现问题。

曝光机进入最佳工作状态，在用照相底版对位以前，要检查底版质量是否合格。

检查底版上药膜面是否有针孔和露光的部分，与印制板的图形是否一致，因为这将检查照像底版可以避免因为一些不必要的原因使印制板返工或报废。

阻焊显影通常采用目视定位，使用银盐底版，把底版的焊盘与印制板的焊盘孔重合对准，用胶带固定即可进行曝光。

在对位中会遇到的问题很多，比如说，因为底版与温度、湿度等因素有关，如果温度与湿度不控制好，照相底版有可能缩小或放大变形，这样在阻焊显影的时候，照相底版与印制板焊盘不是完全吻合。

在底版缩小的时候，看底版焊盘与印制板焊盘相差有多少，如果相差很小，可以在热风整平时上铅锡，那么，就没有很大问题可以进行阻焊显影。