PCB阻焊印制常见的两个问题

pcb阻焊常见缺陷原因与措施以PCB阻焊常见缺陷原因与措施为题，本文将从原因和措施两个方面来分析和讨论常见的PCB阻焊缺陷。

一、常见的PCB阻焊缺陷及其原因1. 阻焊剂不均匀：阻焊剂不均匀的主要原因是阻焊剂的涂布不均匀或者是在涂布过程中出现了问题。

涂布不均匀可能是由于涂料的粘度不一致、涂布设备不合理或操作不当等原因造成的。

2. 阻焊剂脱落：阻焊剂脱落的原因可能是在制作过程中没有充分去除杂质、阻焊剂与基材的粘附力不够强、阻焊剂的固化不完全或者是使用了不合适的阻焊剂等。

3. 气泡：气泡的形成可能是由于阻焊剂的挥发性太大、涂布过程中产生了气泡或者是在固化过程中产生的气泡等原因引起的。

4. 焊盘覆盖不均匀：焊盘覆盖不均匀的原因可能是涂布过程中操作不当、焊盘表面不平整或者是阻焊剂的粘度过高等原因引起的。

5. 阻焊剂残留：阻焊剂残留的原因可能是在制作过程中没有充分清洗或者是清洗不彻底、阻焊剂的挥发性太小等原因造成的。

二、常见PCB阻焊缺陷的解决措施1. 阻焊剂不均匀的解决措施：可以通过调整涂布设备的参数，如涂布速度、涂布厚度等，使阻焊剂涂布更加均匀。

此外，还可以选择合适的阻焊剂，避免粘度不一致的问题。

2. 阻焊剂脱落的解决措施：可以在制作过程中增加去除杂质的步骤，确保基材的表面干净；同时，选择具有较强粘附力的阻焊剂，并确保其固化完全。

3. 气泡的解决措施：可以选择挥发性较小的阻焊剂，减少气泡的产生；在涂布过程中要注意操作，避免气泡的形成；在固化过程中要控制好温度和时间，确保气泡能够顺利排出。

4. 焊盘覆盖不均匀的解决措施：可以通过调整阻焊剂的粘度，使其更易于涂布；此外，还可以选择合适的涂布工艺和设备，确保阻焊剂能够均匀地覆盖在焊盘表面。

5. 阻焊剂残留的解决措施：在制作过程中要充分清洗阻焊剂，确保其完全去除；可以选择具有较大挥发性的阻焊剂，加快其挥发速度，减少残留。

PCB阻焊常见缺陷的原因有阻焊剂不均匀、阻焊剂脱落、气泡、焊盘覆盖不均匀和阻焊剂残留等。

PCB阻焊印制常见的两个问题在今天这个PCB市场竞争猛烈的情况下，生产技术是创造快捷交货，降低成本，提高品质的主要途径之一，这里解说两个PCB生产过程中常出现，而很多厂商不知如何改善的问题。

一、PCB生产过程中，感光阻焊黑、白油时常出现的显影过后表面有一层黑、白色的灰，用无尘纸可以擦掉。

类似的问题曾见过上十家线路板厂发生过，而每个打电话请教的人都说是在预烤的时候烤死了，造成显影不净，他们一般都用减短烤板时间的方法来解决这个问题，结果却适得其反。

而询问他们的烤板条件大都是在75℃*25-35分钟，双面同时印刷。

作为PCB厂焊房主管应该可以自行解决这样的问题，而最简单的问题往往被没技术的人越搞越糟，曾见过一个PCB厂家焊房主管在出现这样的问题后命令烤板员用75℃*20分钟烤感光白油板，曝光尺做到8级残留，结果是显影出去整板一片白雾，是什么原因，主管却摸不着头脑，给公司带来很大的损失。

以上问题其实很简单，主要原因是感光黑、白油烤板时间不足，而曝光能量过低，造成感光黑、白油底层没有完全达到热、光双重固化的效果，故显影后表面一层脱落的黑、白油呈粉状，经显影机烘干后就呈现在表面，用无尘纸可以擦掉。

解决这种问题我们只需在预烤加长时间，一般在预烤感光黑、白油的条件是75℃+5℃*40-50分钟即可，可视板的厚薄而定。

用21格曝光做到11级残留12级干净即可。

如果遇到类似问题请参照以上工艺做，相信会达到理想的效果。

二、印制阻焊油时常发现插孔内有油显影不净现象类似问题也曾遇见过好几家PCB厂造成报废，主要原因是显影后孔内有油冲不干净，又拿去返冲，还是冲不干净，最后拿去烧碱返洗，结果还是孔内的油仍然洗不掉，到最后怎么也处理不掉孔内的残油，导致报废。

这样的问题如得到正确的处理是不会造成报废的，造成报废的主要原因是在印制时丝印工控制不好使油进孔太严重，有的将孔塞的太死，而在正常的预烤时孔内的油太厚，无法彻底将孔内油么返显影也显不掉呢？我们可以做个测试，用小刀片将孔内的油挑出来看，肯定孔内的油是稀的，是稀的油如果再次显影，造成油树脂结合在孔墙上无法清洗掉。

印刷电路板(P・C. B)制程的常见问题及解决方法目录:（一）图形转移艺................................................（二）线路油墨艺................................................（三）感光绿油艺................................................（四）碳膜艺...................（五）银浆贯孔艺................................................ 工2 工4 工5 工7 工（六）沉铜（P T H ）工9（七）电铜工艺..........................................•… •… •… •… •… •… •… •… •… •… •… 1 1（八）电镍工艺 .......................................•… •… •… •… •… •… •… •… •… •… •… 1 2（九）电金工艺 .......................................•…•…•…•…•…•…•…•…•…•…•… 1 3（十）电锡工艺 .........................................•…•…•…•…•…•…•…•…•…•…•… 1 4（十一）蚀刻工艺......................................•…•…•…•…•…•…•…•…•… 1 5（十二）有机保焊膜工1 5（十三）喷锡（热风整平）艺.................................................•…•…•… 1 6（十四）压合工艺................................................・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 1 7（十五）图形转移工艺流程及原理・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・20（十六）图形转移过程的控制・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・24（十七）破孔问题的探讨・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・28（十八）软性电路板基础・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・33（十九）渗镀法....... (38)光化学图像转移（L/F ）工艺◎ L/F网印常见故障和纠正方法网印及帘涂工艺◎阻焊膜覆涂工艺（网印、帘涂）的常见故障及纠正方法士存倉~ TFT台匕店百印制板网印贯孔技术◎银浆贯孔印制板常见故障和纠正方法酸性电镀铜工艺◎酸性镀铜常见故障及处理电镀金工艺◎镀金层常见故障和纠正方法蚀刻工艺◎碱性氯化铜蚀刻液蚀刻故障类型、产生原因和解决办法有机助焊保护膜工艺◎有机助焊保护膜操作过程中常见故障和纠正方法热风整平（喷锡）工艺◎热风整平常见故障和纠正方法多层印刷板压板工艺◎层压缺陷产生的原因及解决方法。

1、BGA位在阻焊为什么要塞孔？接收标准是什么？答：首先阻焊塞孔是为了保护过孔的使用寿命，因为BGA位所需塞的孔一般孔径都比较小，在0.2——0.35mm之间，在后制程加工时孔内的一些药水不易被烘干或蒸发掉，容易留有残物，如果在阻焊不塞孔或是塞不饱满，在后工序加工如：喷锡、沉金就会有残留异物或锡珠，在客户装贴元件高温焊接时一受热，孔内的异物或是锡珠就会流出沾附在元件上，造成元件性能上的致使缺陷，如：开、短路。

BGA位在阻焊塞孔A、一定要塞得饱满B、不许有发红或是假性露铜的现象C、不许有塞得过于饱满突起高于旁边需焊接的焊盘（会影响元件装贴的效果）。

2、曝光机的台面玻璃和普通玻璃有什么区别？曝光灯的反光罩为什么是凹坑凸起不平？答：曝光机的台面玻璃在光照射穿过时不会产生光折射。

曝光灯的反光罩如果是平整光滑的，那么当光照射到上面时根据光的原理，它形成的是只有一条反射光线照到待曝光的板子上，如果是凹坑凸起不平的根据光的原理，照到凹处的光和照到凸起处的光就会形成无数条的散射的光线，形成无规则但又均匀的光照到待曝光的板子上，提高曝光的效果。

3、什么是侧显影？侧显影过大会造成什么样的品质后果？答：阻焊开窗单边绿油被显影掉部分的底部宽度面积叫侧显影。

当侧显影过大时也就说明被显影掉的与基材或是铜皮相接触部分的绿油面积就越大，它形成的悬空度就越大，在后工序加工如：喷锡、沉锡、沉金等侧显影部分受到高温、压力和一些对绿油攻击性较大的药水的攻击时就会形成掉油，如果是IC位部分有掉绿油桥，在客户装贴焊接元件时就会造成桥接短路。

4、什么叫阻焊曝光不良？它会造成什么样的品质后果？答：经阻焊工序加工后露出来在后制程装贴元器件的焊盘或是需焊接的地方，在阻焊对位/曝光过程中由于挡光片或是曝光能量和操作的问题，造成此部分覆盖的绿油外侧或全部被光照到发生了交联反应，在显影时此部分的绿油就不被溶液所溶解，未能露出需焊接的焊盘部分外侧或全部，称之为焊曝光不良。

PCB 设计问题简述摘要：印制板制作工艺错综复杂，生产工序繁多，由于受设备、人员、管理等各方面原因的影响，生产过程中很容易出现废、次品，成品率降低，这使PCB 厂管理人员深感头痛。

但在实际工作中很多质量问题同PCB 设计的好坏也有很大的关系，是由于设计的不合理而造成的。

本文根据我厂生产实际情况，总结出一部分因设计原因而造成的质量缺陷，供广大印制板厂家和PCB 设计者参考。

1.焊盘重叠，在PCB 设计时，完全能通过设计规则检查，但在PCB 加工中会出现以下问题：a.造成重孔,因钻头是硬质合金制成的，由于在一处多次钻孔导致断钻及孔壁损伤。

b.在多层板中,连接盘同隔离盘重合,板子做出来，孔有可能不和铜皮连接，使连接焊盘失去作用。

2.图形层使用不规范，随意的使用软件提供的图层。

a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP 层,边框及板内开槽设计在字符层等.b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框、标注，这些情况及易使PCB 厂CAM 设计人员误解，造成处理错误。

3.焊盘直径设计小如：50mil 的焊盘要求1.0mm 的成品孔，加工中容易出现破盘，使焊接不可靠影（图1）响电气连接。

3.字符不合理a.字符覆盖SMD 焊片,因字符是非导体，测试针接触到字符上造成测试没办法进行，在焊接时也会因字符产生焊接不良的现象。

b.设计字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字高一般>40mil ，线宽6mil 以上. 4.单面焊盘设置孔径a.单面焊盘一般不钻孔(如SMD 、MARK 点、测试点),其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置会出现孔的坐标.（图3）b.如单面焊盘钻孔，需设计正确的孔径，如孔径设计为零，以protel软件为例在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘造成处理错误。

5.用线填充焊盘在画PCB时，可以用线和焊盘两种形式来画图，有的设计人员图省事，用FILL 填充区来画比较大的焊盘，这样虽然能通过DRC检查,但不利于印制板厂各项工程的处理，包括生成阻焊数据、生成测试数据、焊环的检查、生成钻孔数据等，容易造成印制板作成后存在问题。

PCB阻焊工艺随着电子技术的发展，电子产品已经走向了高可靠性、高性能、小型化、轻量化、多功能化、快速化的方向。

PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）作为电子产品中最重要、最核心的部件之一，其制造工艺技术越来越受到广泛关注。

其中，阻焊工艺作为PCB加工过程中的重要工艺环节之一，已经成为了电子制造行业的关键技术之一。

一、1.1 PCB阻焊概述阻焊（Solder Mask）是一种涂布在PCB表面的绿色或其它颜色的漆料，用于覆盖那些不需要焊接的区域，主要是TCP、底部等不希望被电子元器件所覆盖的区域。

它可以在保护电路板的基础上，提高良率和可靠性，减少电器故障的发生率。

PCB阻焊工艺主要分为两种：丝网印刷和喷涂。

丝网印刷是将阻焊漆均匀地涂布到以涂漆区域为基础的PCB表面上，然后使用丝网印刷机进行印刷。

喷涂工艺是将PCB浸入喷涂室中，使用喷枪喷涂阻焊漆，将阻焊漆均匀地覆盖到以不涂漆区域为基础的PCB表面上。

1.2 PCB阻焊工艺流程PCB阻焊工艺流程主要分为预处理、阻焊印制、固化和清洗四个环节。

（1）预处理预处理是PCB阻焊工艺的第一步。

其主要目的是保证PCB的表面清洁，以便于后续的印制工艺的进行。

预处理工艺主要分为两种：化学法和机械法。

化学法采用氧化剂、有机溶剂等清洗，能够对PCB表面的污垢、油污等有很好的清洗效果。

机械法可采用高压喷射、刷洗等方式实现清洗。

（2）阻焊印制阻焊印制是PCB阻焊工艺的核心环节，即将阻焊漆均匀地在PCB表面印刷并形成图形。

通常采用丝网印刷工艺进行印刷。

（3）固化固化是PCB阻焊工艺的重要环节，目的是将阻焊漆在PCB上的形状保持不变，使其具有良好的阻焊效果。

固化的方法分为化学固化和热固化两种。

其中，化学固化采用光硬化树脂进行处理；而热固化则需要将阻焊板在特定的温度下进行处理。

（4）清洗清洗是PCB阻焊工艺的最后一步，将完成的PCB进行整型、去毛刺、去涂层、清洗等多个环节，最终制成完整的产品。

锡焊工程的不良原因分析及改善对策(一)1．短路(SHORT)焊接设计不当，可由圆型焊垫改为椭圆形。

加大点与点之间的距离。

零件方向设计不当，如S0IC的脚如与锡波平行，便易短路，修改零件方向，使其与锡波垂直．自动插件弯脚所致，由于PCB规定线脚的长度在2mm以下(无短路危险时)及担心弯脚角度太大时零件会掉，故因此造成短路，需将焊点离开线路2mm以上．基板孔太大．钖与孔中穿透至基板的上侧而造成短路，故需缩小孔径至下影响零件装插的程度。

自动插件时，残留的零件脚太长，需限制在2mm以下．锡炉温度太低。

钖无法迅速滴回锡槽，需调高锅炉温度．轴送带速度太慢，锡无法快速滴回，需调快轴送带速度．板面的可焊性不佳，将板面清洁。

基板中玻璃材料溢出，在焊接前检查板面是否有玻璃物突出．阻焊膜失效，检查适当的阻焊膜和使用方式．板面污染，将板面清洁。

2．针孔及气孔(PINHOLES AND BLOwHOLES)外表上，针孔及气孔的不同在于针孔的直径较小，现于表面．可看到底部。

针孔及气孔都表现为焊点中有气泡．只是尚未变大王表层，大部分都发生在基板底郎，当底部的气泡完全扩散爆开前已冷凝时，即形成了针孔或气孔。

形成的原因如下：基板或零件的线脚上沾有有机污染物．此类污染材料来自自动插件面，零件存放及贮存不良因素。

用普通的溶剂即可轻易的去除此类污染物，但遇sILICOK0II类似含有SILICON的产品则较困难。

如发现问题的造成是因为SILICON OIL，则须考虑改变润滑油或脱膜剂的来源。

基板含有电铍溶液和，类似材料所产生之水气，如果基板使用较廉价的材料，则有可能吸入此类水气，焊锡时产生足够的热，将溶液气化而造成气孔装配前将基板在烤箱中烘烤，可以改善此间题。

基板储存太多或包装不当，吸收附近环境的水氟，故装配前需先烘烤。

助焊剂活性不够，助焊剂润湿不良．也会造成针孔及氧孔．助焊剂槽中含有水份，需定期更换助焊剂。

助焊剂水份过多，也是造成针孔及气孔的原因，应更换助焊剂．发泡及空压机压缩中含有过多的水份，需加装滤水器，并定期排水．预热温度过低，无法蒸发水氟或溶剂，基板一旦进入锡炉，瞬间与高温接解，而产生爆裂，故需调高预热温度．3．吃锡不良(POOR WETTING)现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为：表面附有油脂、杂质氧化等，可以溶解洗净。

阻焊超粗化出现的铜面色差发暗问题探究2016-03-29作者：邓加林一、前言：超粗化液是为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺，可应用于PCB板干、湿膜前处理、阻焊绿油前处理。

提高干、湿膜及绿油与铜面的附着力，对PCB板精密细线路制作及防止化学沉锡、化学镍金制程阻焊油的脱落提供强有力的支持。

本文简介我司阻焊前处理导入超粗化工艺应用时，对PCB板过超粗化后出现的铜面色差、铜面发暗问题的原因进行探讨，并提出生产方法和应用改善思路。

为后续PCB厂家引入超粗化工艺提供参考借鉴。

二、背景：因阻焊前处理磨板时产生线路边留下细小微状的残铜铜丝，我司阻焊前处理引进超粗化工艺。

主要目的是为了通过应用超粗化工艺改善磨板造成的微短。

减少客户投诉，提升品质。

三、阻焊前处理工艺简介及超粗化使用厂家调查：1.阻焊前处理工艺简介①酸洗+针刷磨板（早期较多，现在还有些小厂在使用）②酸洗+火山灰磨板（这种工艺较普遍较多）③酸洗+喷砂（使用的公司也不是很多）④酸洗+微蚀+火山灰磨板（不多）⑤酸洗+磨板+超粗化2.PCB行业阻焊前处理使用超粗化工艺的厂家初步调查如下：四、我司阻焊超粗线试用两家超粗化药水状况：1. 2015年10月份我司阻焊前处理超粗化线；试用阿成（化名）供应商的超粗化药水；结果：PCB板铜面色差太深且色差不均匀不一致，铜面发暗较严重。

阿成（化名）跟踪两周未解决。

分析为铜晶格问题；同时我司图形电镀用的铜光剂与超粗化药水为同一家阿成（化名）供应商的药水。

2.2015年11月份阻焊前处理超粗化线用贝加尔超粗化药水；结果：板经过绿油前处理超粗化咬蚀后铜面现出色差不均不一致，超粗化线用贝加尔药水PCB板大铜面同样有这种问题。

见以下图片：（图四、过超粗化后出现铜面色差发暗） （图五、过超粗化后出现铜面色差发暗）3.超粗化药水试用小结：我司试用阿成（化名）和贝加尔的超粗化药水都有类似铜面色差发暗问题！4. 11月19日競铭图形电镀线铜槽；阿成（化名）光剂CVS分析结果：以上数据显示4个铜槽的光剂和整平剂分析结果均正常。

PCB绿油(阻焊) 显影工序印制板中阻焊显影工序在印制板各道工序中是较为简单的一道工序，但是，它也有着重要的作用，阻焊显影工序控制着印制板的外观和孔内，为印制板“漂亮的外衣”做到“最美”而努力，使印制板看上去更舒服，并起到保护作用，控制着孔里的质量，使印制板孔里不会出现阻焊料，保证印制板的质量，所以说，印制板阻焊显影工序是一道非常重要的工序。

下面本文就要介绍在PCB阻焊显影工序以及碰到的问题的解决办法。

印制板中阻焊显影工序，是将网印后有阻焊的印制板用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上，焊盘没有受到紫外光照射，可以露出铜焊盘，以便在热风整平时上铅锡。

阻焊显影工序大致可分为三道操作程序：第一道程序为曝光：首先，在开始曝光以前要检查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干净，如果不干净应及时用防静电布擦拭干净，然后，打开曝光机的电源开关，再打开真空钮选择曝光程序，在未开始正式曝光前，可让曝光机“空曝”五次，“空曝”的作用是使机器能够进入饱和的工作状态，最主要的是使紫外线曝光灯能量进入正常范围。

如果不“空曝”曝光灯的能量可能未进入最佳的工作状态。

在曝光中就会使印制板出现问题。

曝光机进入最佳工作状态，在用照相底版对位以前，要检查底版质量是否合格。

检查底版上药膜面是否有针孔和露光的部分，与印制板的图形是否一致，因为这将检查照像底版可以避免因为一些不必要的原因使印制板返工或报废。

阻焊显影通常采用目视定位，使用银盐底版，把底版的焊盘与印制板的焊盘孔重合对准，用胶带固定即可进行曝光。

在对位中会遇到的问题很多，比如说，因为底版与温度、湿度等因素有关，如果温度与湿度不控制好，照相底版有可能缩小或放大变形，这样在阻焊显影的时候，照相底版与印制板焊盘不是完全吻合。

在底版缩小的时候，看底版焊盘与印制板焊盘相差有多少，如果相差很小，可以在热风整平时上铅锡，那么，就没有很大问题可以进行阻焊显影。

最小化阻焊层裂口
最小化阻焊层裂口
阻焊层是印刷电路板（PCB）上的一层保护层，用于保护电路板上的
电路不受外界环境的影响。

阻焊层的主要作用是防止电路板上的电路
被氧化、腐蚀和短路。

然而，阻焊层裂口是一个常见的问题，它会导
致电路板上的电路受到损坏，从而影响电路板的性能。

因此，最小化
阻焊层裂口是非常重要的。

阻焊层裂口的原因有很多，其中最常见的原因是制造过程中的机械应
力和热应力。

在制造过程中，电路板需要经过多次加工和处理，这些
过程会产生机械应力和热应力，从而导致阻焊层裂口。

此外，设计不
当和材料质量也是阻焊层裂口的原因之一。

为了最小化阻焊层裂口，我们需要采取以下措施：
1. 优化设计：在设计电路板时，应考虑到阻焊层的厚度和材料的选择。

选择合适的材料和厚度可以减少阻焊层裂口的发生。

2. 控制制造过程：在制造过程中，应控制机械应力和热应力的大小，
避免过度加工和处理。

此外，应使用高质量的材料，以确保电路板的
质量。

3. 检测和修复：在制造过程中，应定期检测电路板上的阻焊层是否存
在裂口。

如果发现裂口，应及时修复，以避免影响电路板的性能。

4. 增加阻焊层的厚度：增加阻焊层的厚度可以减少阻焊层裂口的发生。

但是，过度增加阻焊层的厚度也会影响电路板的性能。

总之，最小化阻焊层裂口是非常重要的，它可以保证电路板的性能和
可靠性。

通过优化设计、控制制造过程、检测和修复以及增加阻焊层
的厚度等措施，可以有效地减少阻焊层裂口的发生。

线路板阻焊绿油脱落的原因有哪些？油墨作为影响线路板质量的重要因素之一，劣质的油墨也是导致线路板阻焊绿油脱落的原因之一，下面来看看线路板油墨在使用的时候要注意哪些？线路板阻焊绿油脱落主要有三个原因：1、PCB在印刷油墨时，前处理没有做到位，比如PCB板的表面有污渍、灰尘或杂质，或者部分区域被氧化了，其实解决这个问题很简单，重新把前处理再做一遍就行，但要力求将线路板表面的污渍、杂质或者是氧化层清理干净，这个是在生产员工在操作上的失误，也是管理不严造成的。

2、烘烤线路板时间短或温度不够，因为线路板在印刷完热固油墨之后都要进行高温烘烤，而如果烘烤的温度或者是时间不足就会导致板面油墨的强度不够，经过后续工艺流水下去最终成品发货，客户收到板子进行贴片加工，在贴片加工时过锡炉高温，导致引起线路板油墨脱落。

3、油墨质量问题或是油墨过期，或是采购不知名品牌的油墨，这个也会造成线路板油墨过锡炉时掉落。

一些小板厂，采购的油墨长时间没有使用完，多次使用其在色泽上有差异，性能上也大大降低，更容易发生油墨掉落。

那线路板油墨在使用的时候需要注意哪些事项呢？在线路板行业里面，大多数厂家对油墨的使用经验，在使用油墨时必须按照相关规定参考执行：1、温度要求，在任何情况下，油墨的温度必须保持在20－25℃以下，温度变化不能太大，否则就会影响到油墨的粘度和网印质量及效果。

特别当油墨在户外存放或在不同温度下存放时，再使用前就必须将其放在环境温度下适应几天或使油墨桶内达到合适的使作温度。

这是因为使用冷油墨会引起网印故障，造成不必要的麻烦。

因此要想保持油墨的质量，最好存放在或贮存在常温的工艺条件下。

2、在使用前必须充分仔细地对油墨进行手工或机械搅拌均匀。

如果油墨中进入空气，使用时要静置一段时间。

如果需要进行稀释，首先要充分进行混合，然后再检测其粘度。

用后必须立即把墨桶封好。

同时决不要将网版上油墨放回到油墨桶内与未用过的油墨混在一起。

3、必须配有专门清洗油墨的清洗剂，而且要非常彻底又干净。

三、贴膜常见故障及解决方式(1)!" 干膜在铜箔上贴不牢（!）铜箔表面不干净，有油污或氧化层。

从头清洗板面，戴手套操作。

（#）干膜溶剂中溶剂挥发，变质。

贮存要低温，不利用过时干膜。

（$）传送速度快，贴膜温度低。

改变贴膜速度与贴膜温度。

（%）环境湿度太低。

维持生产环境相对湿度&’(。

#" 干膜与铜箔表面之间显现气泡（!）铜箔表面不平，有凹坑和划痕。

增大贴膜压力，板材传递要轻拿轻放。

（#）热压辊表面不平，有凹坑和胶膜钻污。

注意爱惜热压辊表面的平整。

（$）贴膜温度太高，降低贴膜温度。

$" 干膜起皱（!）干膜太黏，警惕放板。

（#）贴膜前板子太热，板子预热温度不宜太高。

%" 余胶（!）干膜质量差，改换干膜。

（#）曝光时刻太长，缩短曝光时刻。

（$）显影液失效，换显影液。

贴膜常见故障及解决方式(2)对数控钻床的功能、性能、特性要有深切的了解，并专门注意其靠得住性，备件保证情形及维修效劳。

尤其注意以下/ 点："数控钻床的刚性与振动#钻轴的刚性振动与转速$位置精度与重复定位精度%0 轴进给速度&弹簧夹头精度’吸尘器(空压机、气压和气量适宜，无水，无油；（-）钻头要注意以下1 点："钻头的种类与几何形状#材质$拿刀与放刀%精度&表面粗糙度!翻磨及翻磨质量；（!）工艺参数："加工方式与切削条件#切削速度即转数$进给%待加工板的层数与每叠板的块数&分步加工法；（"）盖板及垫板"材质与硬度#均一性$热容量%变形、弯曲与翘曲&厚度及公差；（#）加工板材："板材种类，材质厚度与铜箔厚度#层压结构、方向性$树脂含量%均匀性&变形与翘曲；（$）加工环境："操作者的熟练程度与工作体会#装、夹水平及固定程度$温度、湿度%照明&外力与振动!治理、查验、搬运"% 印制板钻孔的质量缺点印制板钻孔质量的缺点，分为钻孔缺点和孔内缺点。

南京信息职业技术学院毕业设计(论文)说明书作者赵建龙学号********系部微电子学院专业电子电路设计与工艺题目丝网印刷技术在PCB生产中应用指导教师陈和祥评阅教师完成时间：2010 年 4 月25日毕业设计(论文)中文摘要毕业设计(论文)外文摘要目录1 引言2 丝网印刷的原理3 丝网印刷的治工具3.1 网版3.2 刮刀3.3 油墨4 丝网印刷在印制电路板中的应用4.1 线路的印刷4.2 阻焊膜印刷4.3 文字印刷4.4 全自动印刷银跳线板流程4.5 全自动印刷双面板板流程5 丝网印刷常见问题及对策5.1 线路印刷常见问题5.2 阻焊膜印刷常见问题结论致谢参考文献1 引言印制电路板是指在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形在绝缘基材上。

提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。

印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板，英文名称是Printed ckcuit Board，缩写是PCB。

印制电路板是电子工业的重要部件之一。

印制电路板(PCB)是电子及其它一些高新技术领域中最主要的电子部件，应用非常广泛，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统。

只要有集成电路等电子元器件．为了电气互连，都要使用印制板。

丝网印刷是大批量印刷电路板最常用的方法之一。

近年来，随着丝网印刷技术和设备的不断提高，使丝网印刷与电子行业的联系更为密切，从而形成了电子丝网印刷的新领域。

随着用于PCB行业的新型网印材料、网印工艺及检测设备日臻完善，使得当前的网印工艺技术也必须不断提高以适应高密度的PCB生产。

由于印制线路板和其他丝网印刷在技术和材料等方面存在很多差异，因此要充分了解丝网印刷和印制线路板的特性、掌握印刷技巧、注意故障的分析处理，才能保证印制线路板的质量。

2 丝网印刷的原理丝网印刷具有成本低、操作简单、生产效率高、印料种类多等特点，被广泛应用于印制电路和厚膜集成电路的制造中。

PCB阻焊工序中常见品质问题及解决方法
设计行内人都知道阻焊是印刷在PCB表面的一层油墨，它既起到绝缘作用，又起到庇护铜面的作用，更起到美观美丽的作用，它就像穿在PCB 外面的一件衣服，因此它的任何一点瑕疵都极易被发觉，所以阻焊也是全部工序中最易招致客户投诉的工序。

在PCB阻焊工序中，聪慧老练的你也可能碰到各式各样的品质问题，下面给大家总结了一些常见问题的应对措施，希翼能给大家启发和协助。

常见如下：
问题：渗透、含糊
缘由1：油墨粘度过低。

充实措施：提高浓度，不加稀释剂。

缘由2：丝印压力过大。

充实措施：降低压力。

缘由3：胶刮不良。

充实措施：更换或转变胶刮丝印的角度。

缘由4：网板与印刷表面的距离间隔过大或过小。

充实措施：调节间距。

缘由5：丝印网的张力变小。

充实措施：重新制作新的网版。

问题：粘菲林
缘由1：油墨没有烘烤干
充实措施：检查油墨干燥程度
缘由2：抽真空太强
充实措施：检查抽真空系统（可不加导气条）
问题：曝光不良
缘由1：抽真空不良
充实措施：检查抽真空系统
缘由2：曝光能量不合适
充实措施：调节合适的曝光能量
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pcb阻焊偏移量-回复“pcb阻焊偏移量”是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中，阻焊层与电路层之间的位置偏移情况。

阻焊层是一种保护电路板的涂层，可防止电路板上元件之间短路和电子元件被腐蚀，同时还可以提高电路板的外观美观度和耐用性。

阻焊偏移量如果过大，可能会导致电路板的不良，影响产品的质量。

接下来，我们将一步一步回答有关pcb 阻焊偏移量的问题。

第一步：pcb阻焊偏移量的定义和原因pcb阻焊偏移量是指阻焊层与电路层之间的位置偏移情况。

在制造pcb过程中，阻焊层的位置很重要，因为它需要与电路层上的元件精确对齐。

阻焊偏移量通常发生在制造过程的几个环节中，包括基板制备、开口和对准阶段、涂覆阻焊层以及固化。

阻焊偏移量可能由多个因素引起，包括：1.制造设备的准确度：如果用于制造pcb的设备不准确或老化，可能会导致阻焊层的位置偏移。

2.工艺参数设置：错误的工艺参数也可能导致阻焊偏移，例如涂层不均匀或固化温度不正确。

3.人为操作错误：操作员的疏忽、缺乏经验或技术不达标可能导致阻焊偏移。

第二步：阻焊偏移量的影响阻焊偏移量如果过大，可能会对电路板造成负面影响，包括：1.电路板损坏：阻焊层和电路层之间的位置偏移可能导致电路板元件之间的接触不良或短路，从而造成电路板损坏。

2.元件可靠性问题：阻焊偏移可能导致焊点与元件之间的不良接触，从而影响元件的可靠性。

3.产品质量问题：阻焊偏移可能导致外观不良，影响产品质量。

第三步：如何控制pcb阻焊偏移量为了控制pcb阻焊偏移量，可以采取以下措施：1.良好的制造设备：使用精密度高、精确度较好的制造设备，可以减小阻焊层的位置偏移。

2.合适的工艺参数：正确设置工艺参数，确保阻焊层均匀涂覆，固化温度和时间正确。

3.操作规范：制定操作规范，培训操作员，确保他们熟悉操作要求，并提供必要的技术支持。

4.质量控制：建立严格的质量控制体系，包括对制造过程的监控、检测和验收标准的制定。

这四个方面影响PCB线路板阻焊起泡
PCB又称线路板货电路板，如今的铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，印刷(铜刻蚀技术)电路板都统称为PCB。

然而PCB线路板阻焊起泡是很多线路板厂在加工线路板时难免会出现的问题，今天小编分享一下这四个方面的因素导致阻焊起泡呢?
1、多次喷锡或者是锡锅温度过高：多次喷锡或者是温度过高都会影响线路板阻焊的附着力，阻焊都有一定的抗高温能力，但是一旦超过了其范围就会影响阻焊的附着力，因此导致阻焊起泡。

2、油墨厚度不匀：在印刷线路板阻焊的时候尤其是手工印刷的时候经常会出现阻焊印刷厚度不一因此阻焊比较厚的地方由于烘干时间不足导致阻焊附着力下降因此会导致阻焊起泡。

3、前处理不良(线路板表面刷磨不匀、残留水渍、油渍)，如果线路板表面处理不好的话容易导致线路板阻焊起泡
4、铜面凹陷：线路板的板材有很多种，一般国际的板材不会出现铜箔凹陷的现象，有的线路板使用商为了减少成本让pcb线路板厂家使用价格比较低的线路板板材，当阻焊印刷到凹的位置的时候会产生附着力下降因此会产生阻焊脱落的现象。

金瑞欣特种电路是专业的PCB线路板供应商，3000家企业合作单位。

公司10年PCB线路板制作经验，十年磨一剑，用心制作每一个线路板，保证每一个线路板不出现分层气泡现象。

金瑞欣位于深圳市宝安区沙井街道鑫宝业工业园，现有厂房面积：6000余平米，员工550多人；月产能达到12000多平米，品种可达5000多种，样品双面板可在24小时内完成交货，4-8层板可在2-5天内完成交货；且全面通过美国UL、TS16949、ISO9001、ISO14001认证.产品覆盖2-30层板、厚铜板、厚金板、高频板、阻抗板、HDI埋盲孔板、铜基板、铝基板、陶瓷板、pcba贴片加工等，可满足不同客户对各类产品的需求。