磁隔离芯片选型表

模拟信号的隔离是非常头疼的，有时候不得不需要隔离。

大部分基于以下需要：1.隔离干扰源；2.分隔高电压。

隔离数字信号的办法很多，隔离模拟信号的办法却没有想象的那么多，关键是隔离的成本，比想象的都要高出许多。

特别是要求精确测量的场合，模拟信号的隔离，成本高得更加是离谱的无法想象。

我从事这种系统开发多年，对自己所知道的隔离方法做个小小的总结：数字隔离方法：1. 光耦；2. ADI 的磁隔离芯片,ADuMXXXX(XXXX为数字代号，如I2C的ADuM1250)；3.自己用变压器隔离。

数字隔离办法，一般实现的都是单向数字信号的隔离，对于双向数字信号，需要两个隔离单元来实现，体积非常的惊人；很难减小体积。

相对于速度很成本，如果速度小于100KHz一下，个人推荐用Ps2501这样的常用光耦隔离数字信号，很好的性价比，隔离度也非常的高。

一般Ps2501这样的光耦隔离度都在3000V/RMS以上。

但是如果隔离数字信号的频率在200KHz以上，用Ps2501这样的光耦就不行了，要换高速的数字光耦，价格成本也上去了，不划算了。

所以可采用ADI的磁隔离芯片。

最便宜的磁隔离芯片每通道的价格在$0.7，算下来人民币也才4~5块人民币，选在6N137、6N136这样的高速光耦，已经没有性价比可言，浪费大量的PCB空间用于隔离部分。

成本在4块左右，甚至更高，主要看你的6N137的采购量。

但ADuM系列的磁隔离芯片的尺寸小很多很多，价格相比也很有优势。

唯一美中不足的是磁隔离芯片的隔离电压只能到1000V左右，这个是个很头疼的问题。

如果只是隔离干扰源，自然没问题，如果是隔离高电压，那么要仔细考量一下设计了。

自己用隔离变压器来隔离的办法，一般人是用不到的，因为完全没有经济效益。

它只有一点好处，就是隔离电压可做得非常高，一般只有变频器、逆变器等IGBT的驱动，需要隔离非常大的电压，超过5000V；才使用。

因为一般的芯片和光耦都实现不了了。

——ADM2483收发器——隔离型半双工RS-485收发器一、功能描述ADM2483是ADI（Analog device,inc）公司推出的基于其专利iCoupler磁隔离技术的隔离型RS-485收发芯片。

内部集成了三通道的数字隔离器、带三态输出的差分驱动器和一个带三态输入的RS485差分接收器。

节点数可允许多达256个，最高传输速率可达500Kbps。

iCoupler磁隔离技术是ADI公司的一项专利隔离技术，是一种基于芯片尺寸的变压器隔离技术，它采用了高速CMOS工艺和芯片级的变压器技术。

所以，在性能、功耗、体积等各方面都有传统光电隔离器件（光耦）无法比拟的优势。

由于磁隔离在设计上取消了光电耦合器中影响效率的光电转换环节，因此它的功耗仅为光电耦合器的1/6--1/10，具有比光电耦合器更高的数据传输速率、时序精度和瞬态共模抑制能力。

同时也消除了光电耦合中不稳定的电流传输率，非线性传输，温度和使用寿命等方面的问题。

ADM2483采用具有短路电流限制的限摆率驱动器，较低摆率降低了不恰当的终端匹配和接头产生的误码。

集成的热关断电路可将驱动器输出置为高阻状态，防止过度的功率损耗。

该芯片封装采用易于使用的SOW-16封装，工业级温度范围，无需任何分立元件就可实现RS-485通信功能。

二、性能特征�带隔离的RS-485收发器�隔离电压：2500Vrms�最高传输速率500Kbps�总线最大节点数：256个�热关断保护模式�具有真正的失效保护功能�瞬态高共模抑制能力：25KV/μs图1,ADM2483功能框图�低功耗：最大2.5mA工作电流�工作电压：V DD1：2.7~5.5V V DD2：4.75~5.25V�工作温度范围：-40℃--+85℃小封装：SOIC-16宽体三、应用范围�所有RS-485通信场合�需要电平转换器485通信�工业控制局域网四、芯片引脚说明（如图2所示）引脚名称功能描述1V DD1逻辑端供电电源(2.7V~5.5V)2,8GND 1逻辑端电源地(2脚、8脚内部已连接)3RxD 接收输出，当RE(接收使能)为高电平时，此位禁止输出。

隔离型半双工RS-485收发器收发器————ADM248ADM24866一、功能描述ADM2486是ADI （Analog device,inc ）公司推出的基于其专利iCoupler 磁隔离技术的隔离型RS-485收发芯片。

内部集成了三通道的数字隔离器、带三态输出的差分驱动器和一个带三态输入的RS485差分接收器。

节点数可允许多达50个，最高传输速率可达20M bps 。

iCoupler 磁隔离技术是ADI 公司的一项专利隔离技术，是一种基于芯片尺寸的变压器隔离技术，它采用了高速CMOS 工艺和芯片级的变压器技术。

所以，在性能、功耗、体积等各方面都有传统光电隔离器件（光耦）无法比拟的优势。

由于磁隔离在设计上取消了光电耦合器中影响效率的光电转换环节，因此它的功耗仅为光电耦合器的1/6--1/10，具有比光电耦合器更高的数据传输速率、时序精度和瞬态共模抑制能力。

同时也消除了光电耦合中不稳定的电流传输率，非线性传输，温度和使用寿命等方面的问题。

ADM2486具有限流和过热关断特性，能够防止输出短路，并防止出现由于总线争用而引起功耗过大的情况。

集成的热关断电路可将驱动器输出置为高阻状态，防止过度的功率损耗。

该芯片封装采用易于使用的SOW-16封装，工业级温度范围，无需任何分立元件就可实现RS-485通信功能。

二、性能特征�带隔离的RS-485收发器�隔离电压：2500Vrms �最高传输速率20Mbps �总线最大节点数：50个�热关断保护模式�支持PROFIBUS 总线�瞬态高共模抑制能力：25KV/μs �低功耗：逻辑侧1.0mA 工作电流�工作电压：V DD1：2.7~5.5V V DD2：4.75~5.25V�工作温度范围：-40℃--+85℃小封装：SOIC-16宽体图1,ADM2486功能框图三、应用范围�所有RS-485通信场合�需要电平转换器485通信�工业控制局域网�PROFIBUS总线隔离图2、ADM2486引脚功能图四、芯片引脚说明（如图2所示）引脚名称功能描述1V DD1逻辑端供电电源(2.7V~5.5V)2,8GND1逻辑端电源地(2脚、8脚内部已连接)3RxD接收输出，当RE(接收使能)为高电平时，此位禁止输出。

现在市场上的两款主流独立CAN协议控制芯片比照从以上两者的性能上看，MCP510的各种性能都要优于SJA1000，如：MCP510正常工作电压为3.5-5.5，而SJA1000的工作电压为4.5-5.5，MCP510的抗干扰性比SJA1000强MCP510- 两个接收缓冲器, 可优先储存报文- 六个完全验收滤波器- 两个完全验收屏蔽滤波器- 三个发送缓冲器，具有优先级设定以及发送中SJA1000一个发送缓冲器，一个接收缓冲器和一个接收4位验收滤波Mcp510采用的是SPI接口，而SJA1000采用的是8位并行数据传输〔数据线和地址线分时复用〕。

采用SPI串行传输比采用并行传输要节省8-11根线，也就是节省8-11个IO口所以综上考虑选用MCP510PCA82C250TJA1050 MCP2551采用先进SOI技术独特的防失效功能收发器可连接110个节点在未上电时以无源型态表现产品线可满足各种应用与网络配置完备的防失效功能则有助于安全运作支持安全及高频数据传输，速率到达1Mbps卓越的电磁发射〔EME〕与电磁干扰 (EMI) 效能低反向电流以确保未加上电源的节点不会干扰网络工作频率0-1M工作电压：VCC 4.5～5.5V；V CANH -8-18VV CANL -8-18V工作温度：-40～+150℃；与“ISO 11898”标准完全兼容速度高〔最高可达1M 波特〕低电磁辐射〔EME〕具带有宽输入范围的差动接收器，可抗电磁干扰〔EMI〕没有上电的节点不会对总线造成干扰发送数据〔TXD〕控制超时功能发送禁能时的静音模式在暂态时自动对总线引脚进行保护输入级与3.3V 装置兼容热保护对电源和地的防短路功能可以连接至少110 个节点工作频率60K-1M工作电压：VCC 4.75～5.25V；V CANH -27-40VV CANL -27-40V工作温度：-40～+150℃；• Su pports 1 Mb/s operation• Implements ISO-11898standard physical layerrequirements• Suitable for 12V and 24Vsystems• Externally-controlled slope forreduced RFIemissions• Detection of ground fault(permanent dominant)on TXD input• Power-on reset and voltagebrown-out protection• An unpowered node orbrown-out event will notdisturb the CAN bus• Low current standby operation• Protection against damage dueto short-circuitconditions (positive or negativebattery voltage)• Protection against high-voltagetransients• Automatic thermal shutdownprotection• Up to 112 nodes can beconnected• High noise immunity due todifferential busimplementation• Temperature ranges:- Industrial (I): -40°C to +85°C- Extended (E): -40°C to +125°CTJA1040 比C250/251 有几个优胜的地方如果不上电在总线上完全无源如果V CC 关闭总线上看不到在待机模式时电流消耗非常低最大15μA改良的电磁辐射EME 性能改良的电磁抗干扰EMI 性能SPLIT 引脚代替V ref 引脚对总线的DC 稳压很有效PCA82C250 是一款比较早的产品，TJA1050是前者的替代品，在性能上优于前者，尤其是在防电磁干扰方面。

1.1PXI5374 (5)1.1.1PXI5374-R (5)1.2PXI5477 (6)1.2.1PXI5477-R10 (7)1.3PXI5487 (8)1.3.1PXI5487-R (9)1.4PXI5488 (9)1.4.1PXI5488-R (10)1.4.2PXI5488-R01 (10)1.4.3PXI5488-R02 (11)1.5PXI5871 (11)1.5.1PXI5871-R (13)1.5.2PXI5871-R10-RS422 (13)1.6PXI5872 (15)1.6.1PXI5872-R (16)1.7PXI5659A (16)1.7.1PXI5659-R10 (17)1.8PXI5260 (17)1.8.1PXI5260-R01 (19)1.9PXI5610 (20)1.10PXI5090 (20)1.11PXI5678 (21)1.12CPCI6965 (22)2C1调理系列 (22)2.1C1-TL1 (23)2.2C1-TL2 (25)2.3C1-TL3 (26)2.4C1-TL4 (27)2.6C1-TL7 (29)2.7C1-TL8 (30)2.8C1-TL10 (31)2.9C1-TL11 (32)2.10C1-TL12 (32)2.11C1-TL13 (33)2.12C1-TLDY (35)2.13C1-TLMB N (35)3PCI系列 (36)3.1PCI5313 (36)3.2GX6873 (37)4通用转接盒系列 (38)4.1J36A系列通用转接盒KT-ZKH-0904 (38)4.1.1技术指标 (39)4.2J36A系列通用转接盒KT-ZKH-0905 (40)4.2.1技术指标 (40)4.3J14A系列通用转接盒C1-ZKH-J14A-KJ (41)4.3.1技术指标 (42)4.4J14A系列通用转接盒ZKH-J14A-JJ (43)4.4.1技术指标 (44)4.5J14A系列通用转接盒ZKH-J14A-KK (44)4.5.1技术指标 (45)4.6SCSI、FCI96芯通用转接盒ZKH-SCSI-KJ (46)4.6.1技术指标 (47)4.7DB系列通用转接盒C1-ZKH-DB-KJ (47)4.7.1技术指标 (48)4.8J7系列通用转接盒ZKH-J7-KJ (49)4.8.1技术指标 (49)5定制转接盒系列 (50)5.1定制J7接插件转接盒C1-ZKH-J7-JJ (50)5.1.1技术指标 (51)5.2定制SCSI、CD1接插件转接盒KT-ZKH-0901 (52)5.2.1技术指标 (52)5.3定制SCSI-68接插件转接盒KT-ZKH-0902 (53)5.3.1技术指标 (54)5.4定制SCSI、DB接插件转接盒KT-ZKH-0903 (55)5.4.1技术指标 (55)5.5定制SCSI、FCI96芯接插件转接盒DCY-006 (56)5.5.1技术指标 (57)5.6定制AIRBORN接插件转接盒ZKH-AIRBORN1 (58)5.6.1技术指标 (58)5.7定制J14A、J36A、AIRBORN接插件转接盒ZKH-AIRBORN2 (59)5.7.1技术指标 (60)5.8定制DB接插件转接盒F172-ZKH-DB (61)5.8.1技术指标 (61)16UPXI系列1.1PXI5374PXI5374是基于PXI总线隔离型的64路OC方式的开关量输出板，可外接不同电源（+5V、+12V、+24V），具有多种操作模式。

模拟信号隔离方法的总结模拟信号的隔离是非常头疼的，有时候不得不需要隔离。

大部分基于以下需要：1.隔离干扰源;2.分隔高电压。

隔离数字信号的办法很多，隔离模拟信号的办法却没有想象的那么多，关键是隔离的成本，比想象的都要高出许多。

特别是要求精确测量的场合，模拟信号的隔离，成本高得更加是离谱的无法想象。

我从事这种系统开发多年，对自己所知道的隔离方法做个小小的总结：数字隔离方法：1、光耦;2、ADI 的磁隔离芯片,ADuMXXXX(XXXX为数字代号，如I2CADuM1250);3、自己用变压器隔离。

数字隔离办法，一般实现的都是单向数字信号的隔离，对于双向数字信号，需要两个隔离单元来实现，体积非常的惊人;很难减小体积。

相对于速度很成本，如果速度小于100KHz 一下，个人推荐用Ps2501这样的常用光耦隔离数字信号，很好的性价比，隔离度也非常的高。

一般Ps2501这样的光耦隔离度都在3000V/RMS以上。

但是如果隔离数字信号的频率在200KHz以上，用Ps2501这样的光耦就不行了，要换高速的数字光耦，价格成本也上去了，不划算了。

所以可采用ADI的磁隔离芯片。

最便宜的磁隔离芯片每通道的价格在$0.7，算下来人民币也才4~5块人民币，选在6N137、6N136这样的高速光耦，已经没有性价比可言，浪费大量的PCB空间用于隔离部分。

成本在4块左右，甚至更高，主要看你的6N137的采购量。

但ADuM系列的磁隔离芯片的尺寸小很多很多，价格相比也很有优势。

唯一美中不足的是磁隔离芯片的隔离电压只能到1000V 左右，这个是个很头疼的问题。

如果只是隔离干扰源，自然没问题，如果是隔离高电压，那么要仔细考量一下设计了。

自己用隔离变压器来隔离的办法，一般人是用不到的，因为完全没有经济效益。

它只有一。

模拟信号的隔离方法有哪些隔离数字信号的办法很多，隔离模拟信号的办法却没有想象的那么多，关键是隔离的成本，比想象的都要高出许多。

特别是要求精确测量的场合，模拟信号的隔离，成本高得更加是离谱的无法想象。

我从事这种系统开发多年，对自己所知道的隔离方法做个小小的总结：数字隔离方法：1. 光耦;2. ADI 的磁隔离芯片,ADuMXXXX(XXXX为数字代号，如 I2C的ADuM1250);3.自己用变压器隔离。

数字隔离办法，一般实现的都是单向数字信号的隔离，对于双向数字信号，需要两个隔离单元来实现，体积非常的惊人;很难减小体积。

相对于速度很成本，如果速度小于100KHz一下，个人推荐用Ps2501这样的常用光耦隔离数字信号，很好的性价比，隔离度也非常的高。

一般Ps2501这样的光耦隔离度都在3000V/RMS以上。

但是如果隔离数字信号的频率在200KHz以上，用Ps2501这样的光耦就不行了，要换高速的数字光耦，价格成本也上去了，不划算了。

所以可采用ADI的磁隔离芯片。

最便宜的磁隔离芯片每通道的价格在$0.7，算下来人民币也才4~5块人民币，选在6N137、6N136这样的高速光耦，已经没有性价比可言，浪费大量的PCB空间用于隔离部分。

成本在4块左右，甚至更高，主要看你的6N137的采购量。

但ADuM系列的磁隔离芯片的尺寸小很多很多，价格相比也很有优势。

唯一美中不足的是磁隔离芯片的隔离电压只能到1000V左右，这个是个很头疼的问题。

如果只是隔离干扰源，自然没问题，如果是隔离高电压，那么要仔细考量一下设计了。

自己用隔离变压器来隔离的办法，一般人是用不到的，因为完全没有经济效益。

它只有一点好处，就是隔离电压可做得非常高，一般只有变频器、逆变器等IGBT的驱动，需要隔离非常大的电压，超过5000V;才使用。

因为一般的芯片和光耦都实现不了了。

模拟信号的隔离：1.线性光耦;2. 隔离放大器 ;3.频压转换和压频转换+数字隔离;4.飞电容;5.采用DA/AD+数字隔离的办法实现模拟信号的采样复原，进而实现隔离的办法;6.普通光耦实现的线性隔离。