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温度控制系统设计目录第一章系统方案论证 (3)1.1总体方案设计 (3)1.2温度传感系统 (3)1.3温度控制系统及系统电源 (4)1.4单片机处理系统（包括数字部分）及温控箱设计 (4)1.5PID 算法原理 (5)第二章重要电路设计 (7)2.1温度采集 (7)2.2温度控制 (7)第三章软件流程 (8)3.1基本控制 (8)3.2PID 控制 (9)3.3时间最优的 PID 控制流程图 (10)第四章系统功能及使用方法 (11)4.1温度控制系统的功能 (11)4.2温度控制系统的使用方法 (11)第五章系统测试及结果分析 (11)5.1 硬件测试 (11)5.2软件调试 (12)第六章进一步讨论 (12)参考文献 (13)致谢........................................... 错误 !未定义书签。
摘要：本文介绍了以单片机为核心的温度控制器的设计，文章结合课题《温度控制系统》，从硬件和软件设计两方面做了较为详尽的阐述。
关键词：温度控制系统PID 控制单片机Abstract: This paper introduces a temperature control system that is based on the single-chip microcomputer.The hard ware compositionand software design are descried indetail combined with the projectComtrol System of Temperature.PID control Keywords: Control system of temperatureSingle-chip Microcomputer引言：温度控制是工业生产过程中经常遇到的过程控制，有些工艺过程对其温度的控制效果直接影响着产品的质量，因而设计一种较为理想的温度控制系统是非常有价值的。
PLC温室温度控制系统设计方案嘿，大家好！今天咱们就来聊聊如何打造一套高效、稳定的PLC 温室温度控制系统。
这个方案可是融合了我10年的写作经验和实践心得，下面咱们就直接进入主题吧！一、系统概述咱们先来简单了解一下这个系统。
这个PLC温室温度控制系统是基于可编程逻辑控制器（PLC）技术，通过传感器实时监测温室内的温度，再通过执行机构对温室内的环境进行调节，从而达到恒定温度的目的。
这套系统不仅智能，而且高效，是现代农业发展的好帮手。
二、系统设计1.硬件设计（1）传感器：选用高精度的温度传感器，如PT100或热电偶，实时监测温室内的温度。
（2）执行机构：选用电动调节阀或者电加热器，用于调节温室内的温度。
（3）PLC控制器：选用具有良好扩展性的PLC控制器，如西门子S7-1200系列。
（4）通信模块：选用支持Modbus协议的通信模块，实现数据传输。
2.软件设计（1）温度监测模块：实时采集温室内的温度数据，并进行显示。
（2）温度控制模块：根据设定的温度范围，自动调节执行机构的动作，实现温室内的温度控制。
（3）报警模块：当温室内的温度超出设定的范围时，发出报警提示。
（4）通信模块：实现与上位机的数据交换，便于远程监控和操作。
三、系统实现1.硬件连接将温度传感器、执行机构、PLC控制器和通信模块按照设计要求进行连接。
其中，温度传感器和执行机构与PLC控制器之间的连接采用模拟量输入输出模块。
2.软件编程（1）温度监测程序：编写程序实现温度数据的实时采集和显示。
（2）温度控制程序：编写程序实现根据设定的温度范围自动调节执行机构的动作。
（3）报警程序：编写程序实现当温室内的温度超出设定的范围时，发出报警提示。
（4）通信程序：编写程序实现与上位机的数据交换。
3.系统调试（1）检查硬件连接是否正确，确保各个设备正常工作。
（2）运行软件程序，观察温度监测、控制、报警等功能是否正常。
（3）进行远程监控和操作，检验通信模块是否正常工作。
多点温度控制系统可行性分析及设计方案一、可行性分析温度控制系统是一种用于监测和调节温度的系统，广泛应用于各个领域，如工业、医疗、农业等。
以下是对温度控制系统可行性的分析：1.市场需求：随着技术的发展和人们对生活质量的要求提高，对温度控制的需求也在不断增加。
各行各业都有温度控制的需求，因此市场潜力巨大。
2.技术可行性：目前，温度控制系统所需的传感器、控制器和执行器等关键技术已经非常成熟，可以满足各种需求。
同时，温度控制算法的研究也相对成熟，可以提供高精度的温度控制。
3.成本可行性：随着技术的进步，温度控制系统的成本逐渐下降。
同时，多种材料和设备的广泛应用也为温度控制系统提供了更多的选择，降低了成本。
4.政策环境：政府对于环境保护和能源节约的要求越来越高，温度控制系统可以有效地控制能源的消耗和减少对环境的影响，符合国家政策。
二、设计方案基于以上可行性分析，以下是一份300字多点温度控制系统的设计方案：该温度控制系统适用于工业生产中的多点温度监测和调节。
系统的主要组成部分包括传感器、控制器和执行器。
1.传感器：使用高精度的温度传感器，将多个监测点的温度数据实时传输给控制器。
传感器应具有快速响应、高精度和可靠性。
2.控制器：采用先进的控制算法，根据监测到的温度数据进行分析和判断，并通过控制执行器来实现温度的调节。
控制器应具有高速计算能力和稳定性。
3.执行器：根据控制器的指令，控制执行器来调节温度。
执行器可以是电磁阀、加热器、冷却器等，根据具体需求选择合适的执行器。
4.数据记录与报警：系统应具备数据记录功能，将温度数据进行存储和分析，以便进行后续统计和分析。
同时，系统还应具备报警功能，当温度超过设定的范围时，及时发出警报。
5.远程监控与控制：系统应支持远程监控和控制，可以通过网络对温度控制进行实时监测和调节，方便操作人员进行远程管理。
该多点温度控制系统具备可行性，并提供了一个基本的设计方案。
在实际应用中，可以根据具体需求进行调整和改进，以实现更好的温度控制效果。
温度控制系统设计概述温度控制系统是一种广泛应用于工业生产、实验室环境以及家庭生活中的系统。
它通过感知环境温度并根据设定的温度范围来控制加热或制冷设备，以维持特定温度水平。
本文将介绍温度控制系统的设计原理、硬件组成和软件实现。
设计原理温度控制系统的设计基于负反馈原理，即通过对环境温度进行实时监测，并将监测结果与目标温度进行比较，从而确定加热或制冷设备的控制量。
当环境温度偏离目标温度时，控制系统会调节加热或制冷设备的工作状态，使环境温度逐渐趋向目标温度。
硬件组成1. 传感器传感器是温度控制系统的核心组成部分，用于感知环境温度。
常见的温度传感器包括热敏电阻（Thermistor）、温度传感器芯片（Temperature Sensor Chip）和红外温度传感器（Infrared Temperature Sensor）等。
传感器将环境温度转换为电信号，并输出给微控制器进行处理。
微控制器是温度控制系统的中央处理单元，用于接收传感器输入的温度信号，并进行数据处理和控制逻辑的执行。
常见的微控制器包括Arduino、Raspberry Pi 和STM32等。
微控制器可以通过GPIO（General Purpose Input/Output）口实现与其他硬件模块的连接。
3. 控制器控制器是温度控制系统的核心部件，用于根据目标温度和实际温度之间的差异来调节加热或制冷设备的运行状态。
常见的控制器包括PID控制器（Proportional-Integral-Derivative Controller）和模糊控制器（Fuzzy Controller）等。
控制器通过电压或电流输出信号，控制加热或制冷设备的开关状态。
4. 加热或制冷设备加热或制冷设备是温度控制系统的输出组件，用于增加或降低环境温度。
根据具体应用需求，常见的加热设备包括电炉、电热丝和电热器等；常见的制冷设备包括压缩机和热泵等。
软件实现温度控制系统的软件实现主要涉及以下几个方面：1. 温度采集软件需要通过与传感器的接口读取环境温度值。
(完整版)温度控制系统设计温度控制系统的设计包括传感器、信号调理、控制器、执行元件和用户界面等多个部分，这些部分通过相互协调合作来达到稳定的温度控制。
本文将介绍温度控制系统设计的各个部分以及如何进行系统参数的选择和调整。
传感器是温度控制系统的重要组成部分，通常使用热敏电阻、热偶和红外线传感器等。
热敏电阻是一种电阻值随温度变化的材料，通过使用一个电桥来测量电阻值的变化，从而得到温度值。
热偶由两种不同的金属线构成，当温度变化时，热偶两端产生电势差，通过测量电势差值得到温度值。
红外线传感器通过测量物体辐射的红外线功率来得到物体的表面温度。
在选择传感器时，需要根据需要测量的温度范围、精度、响应时间和稳定性等参数进行选择。
信号调理是将传感器信号进行放大和校正的过程，包括滤波、增益、放大、线性化和校正等。
常用的信号调理手段有运算放大器、滤波器和模拟乘法器等。
运算放大器可以将传感器信号放大到合适的电平，同时可以进行信号的滤波、加减运算和比较等。
滤波器可以去除传感器信号中的杂波和干扰数据。
模拟乘法器可用于将两个信号相乘以进行补偿或校正。
在进行信号调理时，需要根据传感器的参数和目标控制参数进行调整。
控制器是温度控制系统的核心部分，其主要功能是根据信号调理后的温度值和设定值之间的差异进行相应的控制，使温度保持在设定范围内。
控制器通常通过对执行元件的控制来实现对温度的调节。
常见的控制算法有比例控制、积分控制和微分控制等。
比例控制是根据偏差的大小来进行控制，当偏差越大时，控制力度也越大；积分控制可以对偏差的累计值进行控制，从而提高控制的准确性；微分控制可以对偏差的变化率进行控制，从而使控制具有更好的响应速度和稳定性。
在选择控制算法时，需要根据系统对响应速度和稳定性的要求进行选择，并进行相关的参数调整。
执行元件是通过电机或气动元件来调节温度控制系统的温度的元件，例如调节阀门、电热器、压缩机和风扇等。
执行元件的选择需要根据需要调节的温度范围、响应速度和精度等参数进行选择，并根据控制算法和控制器参数进行调整。
《基于51单片机的温度控制系统设计与实现》篇一一、引言在现代工业控制领域，温度控制系统的设计与实现至关重要。
为了满足不同场景下对温度精确控制的需求，本文提出了一种基于51单片机的温度控制系统设计与实现方案。
该系统通过51单片机作为核心控制器，结合温度传感器与执行机构，实现了对环境温度的实时监测与精确控制。
二、系统设计1. 硬件设计本系统以51单片机为核心控制器，其具备成本低、开发简单、性能稳定等优点。
硬件部分主要包括51单片机、温度传感器、执行机构（如加热器、制冷器等）、电源模块等。
其中，温度传感器负责实时监测环境温度，将温度信号转换为电信号；执行机构根据控制器的指令进行工作，以实现对环境温度的调节；电源模块为整个系统提供稳定的供电。
2. 软件设计软件部分主要包括单片机程序与上位机监控软件。
单片机程序负责实时采集温度传感器的数据，根据设定的温度阈值，输出控制信号给执行机构，以实现对环境温度的精确控制。
上位机监控软件则负责与单片机进行通信，实时显示环境温度及控制状态，方便用户进行监控与操作。
三、系统实现1. 硬件连接将温度传感器、执行机构等硬件设备与51单片机进行连接。
具体连接方式根据硬件设备的接口类型而定，一般采用串口、并口或GPIO口进行连接。
连接完成后，需进行硬件设备的调试与测试，确保各部分正常工作。
2. 软件编程编写51单片机的程序，实现温度的实时采集、数据处理、控制输出等功能。
程序采用C语言编写，易于阅读与维护。
同时，需编写上位机监控软件，实现与单片机的通信、数据展示、控制指令发送等功能。
3. 系统调试在完成硬件连接与软件编程后，需对整个系统进行调试。
首先，对单片机程序进行调试，确保其能够正确采集温度数据、输出控制信号。
其次，对上位机监控软件进行调试，确保其能够与单片机正常通信、实时显示环境温度及控制状态。
最后，对整个系统进行联调，测试其在实际应用中的性能表现。
四、实验结果与分析通过实验测试，本系统能够实现对环境温度的实时监测与精确控制。
基于PLC控制的加热炉温度控制系统设计概述加热炉是工业生产中常见的设备之一，其主要作用是提供高温环境用于加热物体。
为了确保加热炉的稳定性和安全性，需要设计一个可靠的温度控制系统。
本文将介绍一个基于PLC（可编程逻辑控制器）控制的加热炉温度控制系统设计方案。
系统设计原理在加热炉温度控制系统中，PLC作为核心控制器，通过监测温度传感器的输出信号，根据预设的温度设定值和控制策略，控制加热炉的加热功率，从而实现对加热炉温度的稳定控制。
以下是系统设计的主要步骤：1.硬件设备选择：选择适合的温度传感器和控制元件，如热电偶、温度控制继电器等。
2.PLC选型：根据实际需求，选择合适的PLC型号。
PLC需要具备足够的输入输出点数和计算能力。
3.传感器连接：将温度传感器接入PLC的输入端口，读取实时温度数据。
4.温度控制策略设计：根据加热炉的特性和工艺需求，设计合适的温度控制策略。
常见的控制策略包括比例控制、积分控制和微分控制。
5.控制算法实现：根据温度控制策略，编写PLC程序，在每个采样周期内计算控制算法的输出值。
6.加热功率控制：使用控制继电器或可调功率装置，控制加热炉的加热功率。
7.温度反馈控制：通过监测实际加热炉温度和设定值之间的差异，不断修正加热功率控制，使加热炉温度稳定在设定值附近。
系统硬件设计基于PLC控制的加热炉温度控制系统的硬件设计主要包括以下几个方面：1.温度传感器：常用的温度传感器有热电偶和热敏电阻。
根据加热炉的工艺需求和温度范围，选择适合的温度传感器。
2.PLC：选择适合的PLC型号，根据实际需求确定PLC的输入输出点数和计算能力。
3.控制继电器或可调功率装置：用于控制加热炉的加热功率。
根据加热炉的功率需求和控制方式，选择合适的继电器或可调功率装置。
4.运行指示灯和报警器：用于显示系统的运行状态和报警信息。
PLC程序设计PLC程序是基于PLC的加热炉温度控制系统的关键部分，其主要功能是实现温度控制算法。
基于单片机的智能温控系统设计随着科学技术的发展，人们需要更加便捷高效的生活方式。
智能家居作为一种新兴的科技应用，吸引了越来越多的人的关注。
其中，智能温控系统是人们更为关心的一部分，因为温度直接关系到人们的身体健康。
通过单片机技术的应用，可以设计出一种高效智能的温控系统。
一、智能温控系统的设计方案1. 系统硬件设计：主机采用单片机AT89S52和温度传感器DS18B20组成，温度控制功能通过智能继电器，整个系统实现了硬件基础框架。
2. 系统软件设计：主要涉及到单片机程序的编写和控制，具体涉及到诸如温度检测、温度控制、屏幕显示等功能。
3. 系统人机交互设计：通过显示屏幕和按键控制实现人机交互操作。
4. 系统通信设计：通过WiFi模块实现远程通信功能。
二、温度传感器DS18B20的原理及应用DS18B20是一款基于数字信号输出的温度传感器，原理是利用温度对半导体器件的电阻或电压的变化，来达到测量温度的目的。
它具有精度高、响应速度快、口径小的特点，因此常被应用于智能家居领域中的温控系统。
三、智能继电器的原理及应用智能继电器是利用单片机技术，将微处理器县的高低电平输出与继电器的通断控制相结合，达到了计算机智能化的效果。
它的最大优点就是可以通过计算机远程控制，从而实现智能化管理。
在温控系统中，可以根据温度的不同值，实现启动或关闭继电器，调节温度的稳定值。
四、智能温控系统的应用前景智能温控系统作为智能家居领域中的一部分，已经逐渐开始运用到人们的现实生活中。
随着人们对于生活品质的不断提高，智能家居的应用市场不断扩大，而温控系统作为其一部分也将得到更加广泛的应用。
尤其在一些高结构化的场所中，例如办公楼、酒店等场所，都需要通过温度的调节来实现舒适性的提升。
因此，智能温控系统的发展前途广阔。
总之，通过单片机技术的应用，可以实现智能温控系统的设计，这样的设计不仅降低了使用成本，提高使用效率，还具有自动化、智能化、人性化的特点，深受人们欢迎。
温度控制系统设计一、引言温度控制系统是一种常见的自动化控制系统，用于监测和调节环境或设备的温度。
它在工业、农业、医疗等领域中广泛应用，可以提高生产效率、保障产品质量和人员安全。
本文将介绍温度控制系统的设计原理、组成部分以及相关技术。
二、设计原理温度控制系统的设计原理基于温度传感器和执行器的反馈控制。
首先，通过温度传感器实时检测环境或设备的温度，并将检测结果转化为电信号。
然后，将电信号输入到控制器中进行处理。
控制器根据设定的目标温度和实际温度之间的差异，计算出相应的控制信号。
最后，控制信号通过执行器，如加热器或冷却器，调节环境或设备的温度，使其逐渐接近目标温度。
三、组成部分1. 温度传感器温度传感器是温度控制系统的核心部件之一，用于测量环境或设备的温度。
常见的温度传感器包括热电阻和热电偶。
热电阻基于温度对电阻值的影响进行测量，而热电偶则利用两种不同金属的热电效应来测量温度。
2. 控制器控制器是温度控制系统的决策中心，它接收温度传感器的信号，并根据预设的控制算法计算出相应的控制信号。
根据控制算法的不同，控制器可以分为比例控制器、比例积分控制器和比例积分微分控制器等。
控制器还可以具备调节参数、报警功能等。
3. 执行器执行器是温度控制系统的执行部件，负责根据控制信号调节环境或设备的温度。
常见的执行器包括加热器和冷却器。
当温度低于目标温度时，加热器会被激活，向环境或设备中释放热能；当温度高于目标温度时，冷却器则会被激活，帮助环境或设备散热。
四、相关技术1. PID控制PID控制是一种常用的温度控制算法，通过比例、积分和微分三个控制参数对温度进行调节。
比例控制用于根据温度误差大小调整执行器的输出；积分控制则用于消除稳态误差；微分控制则用于抑制过冲和振荡。
PID控制可以根据实际应用需求进行参数调整，以达到更好的控制效果。
2. 信号处理温度传感器的信号需要进行处理和转换，以便控制器能够正确计算出控制信号。
信号处理技术包括滤波、放大、线性化等。
温度控制系统课程设计一、引言温度控制系统是一种常见的自动化控制系统，广泛应用于工业生产、农业生产、医疗保健等领域。
本课程设计旨在通过设计一个基于单片机的温度控制系统，让学生了解自动化控制系统的基本原理和实现方法。
二、设计目标本课程设计的主要目标是设计一个基于单片机的温度控制系统，具体包括以下方面：1. 实现温度测量功能：通过传感器获取环境温度，并将数据转换为数字信号，供单片机处理。
2. 实现温度调节功能：根据设定温度和当前环境温度，通过单片机输出PWM信号调节加热器功率，从而实现对环境温度的调节。
3. 实现显示功能：将当前环境温度和设定温度以数字形式显示在LCD 屏幕上。
4. 实现报警功能：当环境温度超过设定范围时，通过蜂鸣器发出警报提示操作者。
三、硬件系统设计1. 硬件平台选择本课程设计采用STM32F103C8T6单片机作为控制核心，具有较高的性价比和丰富的外设资源，适合用于中小规模的自动化控制系统。
2. 温度传感器选择本课程设计采用DS18B20数字温度传感器，具有精度高、响应速度快、可靠性强等优点，适合用于工业自动化控制系统。
3. LCD显示屏选择本课程设计采用1602A型液晶显示屏，具有低功耗、易于控制等优点，适合用于小型自动化控制系统。
4. 其他外设选择本课程设计还需要使用继电器、蜂鸣器、电阻等外设实现各项功能。
四、软件系统设计1. 系统架构设计本课程设计采用分层结构设计，将整个软件系统分为数据采集层、控制层和用户界面层三个部分。
其中数据采集层负责获取环境温度数据；控制层根据设定温度和当前环境温度输出PWM信号调节加热器功率；用户界面层负责显示当前环境温度和设定温度，并实现报警功能。
2. 数据采集层设计数据采集层主要负责获取环境温度数据，并将其转换为数字信号供单片机处理。
本课程设计采用DS18B20数字温度传感器实现温度测量功能，具体实现步骤如下：（1）初始化DS18B20传感器。
（2）发送读取温度命令。
温度控制系统设计方案１引言温度是工业过程控制中主要的被控参数之一，在冶金、化工、建材、食品、石油等工业中，工艺过程所要求的温度的控制效果直接影响着产品的质量。
对于不同场所、不同工艺、所需温度高低范围不同、精度不同，则采用的测温元件、测温方法以及对温度的控制方法也将不同，随着电子技术和微型计算机的迅速发展，微机测量和控制技术得到了迅速的发展和广泛的应用。
越来越显示出其优越性。
随着集成电路技术的发展，单片微型计算机的功能不断增强，许多高性能的新型机种不断涌现出来。
单片机以其功能强、体积小、可靠性高、造价低和开发周期短等优点，成为自动化和各个测控领域中广泛应用的器件，在温度控制系统中，单片机更是起到了不可替代的核心作用。
在工业生产中，如用于热处理的加热炉、用于融化金属的坩锅电阻炉等，都用到了电阻加热的原理。
鉴于单片机技术应用的广泛性和优越性，温度控制的重要性，因而设计一种较为理想的温度控制系统是非常有价值的。
本文就是根据这一思想来展开的。
1.1 系统设计的目的和任务1.1.1 系统设计的目的通过本次毕业设计,主要想达到以下目的：1. 增进对单片机的感性认识，加深对单片机理论方面的理解。
2. 掌握单片机的内部功能模块的应用，如定时器/计数器、中断、片内外存贮器、I/O口等。
3. 了解和掌握单片机应用系统的软硬件设计过程、方法及实现，为以后工作中设计和实现单片机应用系统打下基础。
4. 熟悉闭环控制系统的组成原理及单片机ＰＩＤ算法的实现方法。
1.1.2 系统设计的任务1．查阅资料，弄清楚所要解决的问题的思路，确定设计方案。
2．系统硬件电路设计。
3．系统相关软件设计。
4．仿真实现温度参数设定、转换、显示等功能。
5．依据对象模型设计控制器参数，6．系统调试与分析；并依据调试结果予以完善。
1.2毕业设计论文安排1.论证系统设计方案，设计系统原理图。
2.系统硬件设计与测试。
3.绘制软件设计流程图，设计软件功能模块并调试。
4.系统仿真与调试。
5.系统调试，并依据调试结果完善设计。
2 系统方案的论证与原理图设计2.1系统方案论证方案一：采用8031芯片作为控制核心，以ADC0809做模数转换，采用LED显示当前的温度和设定的温度，经过一定的算法来控制输出，从而来控制炉温。
此方案的缺点是8031芯片内部没有程序存储器，在硬件设计中需要外扩展程序存储器，这样硬件电路比较复杂。
在软件设计时的读取数据比较麻烦。
方案二：采用AT89C51芯片作为控制核心，以ADC0809做模数转换，并用LED显示当前的温度和设定的温度，设置复位键和设定温度键，通过PID算法来控制输出，从而达到控制炉温的目的。
此方案的优点是系统简明扼要，硬件电路比较简单；缺点是所测的温度精度不高。
方案三：采用PLC西门子300来作为控制核心，并用LED显示当前的温度和设定的温度，经过一定的算法来控制输出，从而达到控制炉温的目的。
此方案的优点是硬件电路简单，系统稳定；缺点是所设计的系统成本比较高。
综上所述，并结合我们学校实验室的具体情况，选择第二种方案。
2.2系统设计原理框图本系统采用典型的反馈式温度控制系统，系统组成见图2.1。
图中数字控制器的功能由AT89C51单片机实现；由热敏电阻、电桥、A/D转换器构成输入通道，用于采集炉内的温度信号，其中热敏电阻选用mf12-26型号，它将温度信号转变为阻值变化信号再经电桥变为0~5v标准电压信号，以供A/D转换用；转换后的数字量与炉温的给定值数字化后进行比较，即可得到实际炉温和给定炉温的偏差；炉温的设定值由键盘输入。
由单片机构成的数字控制器按最小拍进行计算，计算出所需要的控制量。
数字控制器的输出经标度变换后送给由p3.0通过t0调制的PWM波送至SSR，从而改变电阻炉单位时间内电压导通的百分比,从而控制电阻炉加热功率，起到调温的作用。
图2.1 温度控制系统组成原理框图3 硬件电路的设计3.1 温度控制器的选择控制器选择目前市场上最流行的也是笔者最熟悉的atmel公司的AT89C51单片机。
AT89C51是一种带4K字节闪烁可编程可擦除只读存储器（FPEROM—Falsh Programmable and Erasable Read Only Memory）的低电压，高性能CMOS8位微处理器。
该器件采用ATMEL高密度非易失存储器制造技术制造，与工业标准的MCS-51指令集和输出管脚相兼容。
由于将多功能8位CPU和闪烁存储器组合在单个芯片中，ATMEL 的AT89C51是一种高效微控制器，为很多嵌入式控制系统提供了一种灵活性高且价廉的方案。
3.1.1 AT89C51的主要特性·与MCS-51 兼容·4K字节可编程闪烁存储器寿命：1000写/擦循环数据保留时间：10年·全静态工作：0Hz-24Hz·三级程序存储器锁定·128*8位内部RAM·32可编程I/O线·两个16位定时器/计数器·5个中断源·可编程串行通道·低功耗的闲置和掉电模式·片内振荡器和时钟电路3.1.2 AT89C51的管腿图所选用的AT89C51芯片的管腿图如图3.1所示；单片机对外呈现3总线形式，由P2、P0口组成16位地址总线；由P0口分时复用为数据总线；由ALE、PSEN、RST、EA与P3口中的INT0、INT1、T0、T1、WR、RD共10个引腿组成控制总线。
由于是16位地址线，因此，可使片外存储器的寻址范围达到64KB。
其P3口还具有第二功能，如表3.1所示。
表3.1 P3口第二功能表3.2 温度检测电路设计温度是表征物体冷热程度的物理量。
温度只能通过物体随温度变化的某些特性来间接测量，测温常用的器件有热电偶和热电阻,由于电烤箱温度控制范围较低,故采用热电阻测温, 热电阻测温是基于金属导体的电阻值随温度的增加而增加或降低这一特性来进行温度测量的。
热电阻大都由纯金属材料制成，目前应用最多的是铂和铜，此外，现在已开始采用镍、锰和铑等材料制造热电阻。
热电阻是中低温区最常用的一种温度检测器件。
它的主要特点是测量精度高，性能稳定。
其中铂热电阻的测量精确度是最高的，它不仅广泛应用于工业测温，而且被制成标准的基准仪。
为此，设计如图3.2所示，热电阻温度检测电路采用三线出三线入连接方法。
图3.2 热电阻温度检测电路当测温范围不大，元件长度和截面积随温度改变引起的阻值变化可以忽略时，热电阻元件的阻值随温度变化可以认为是线性的，可以用式3－1表示:)](1[00t t R R t t -+=α （式3－1）其 中,t0表参考温度；0t R 表示参考温度下的铂热电阻阻值;α表示电阻元件的平均电阻温度系数，即电阻元件的温度相对于参考温度每变化1℃时，引起考温度下每欧姆电阻值的增量。
电桥处于平衡时，则有：321R R R R t ⨯=⨯ (式3－2)令Rl=R2，则R3=Rt ,，使得R3的阻值等于铂热电阻的阻值。
这样，通过电桥的方法测量出t 温度下热电阻的阻值，就可以算出此时的温度：αα110031-=R t （式3－3）根据上述热敏电阻测温原理,系统中,电桥各参数如下:R1=47k R2=47k R3=1.5K热敏电阻阻值与实际温度及采样电压的对应关系如下表3.2所示:表3.2 温度数字量对照表3.3 模数转换电路设计现阶段生产的ADC 具有模块化、与微机总线兼容等特点，在选择ADC 芯片时，除需要满足用户的各种技术要求外，还须注意：① 数字输出的方式；②对启动信号的要求；③ 转换精度和转换时问；④稳定性及抗干扰性。
逐次逼近式ADC 具有较高的转换速度、转换程序固定和精度高的特点，适用于快速自动检测系统与多回路的快速数据采集系统，一般是转换速度小于lms 的场合。
电烤箱温度变化范围不会太大，本系统要求最小温度分辨率为1℃ ，假使温度变化范围为100℃ ，整个系统的温度采集点应为100×2=200个，8位转换器分辨率为1／256，完全满足转换精度要求，故本系统采用8位逐次逼近式A ／D 转换器ADC0809。
ADC0809性能如下: ● 分辨率为8位。
● 精度:ADC0809小于1/2LSB 。
● 单一+5V 供电,模拟输入电压范围为0~5V 。
● 具有锁存控制的8路输入模拟开关。
● 功耗为15mw 。
● 不必进行零点和满度调整。
● 转换速度取决于芯片外接的时钟频率,时钟频率范围为:10~1280KHZ,典型值为640KHZ,约为100微妙。
图3.3 Adc0809转换工作时序ADC0809工作时的定时关系如图3.3。
从图中可以看出：在进行A/D 转换时，通道地址应先送到ADDA-ADDC 输入端，然后在ALE 输入端加一个正跳变脉冲,将通道地址锁存到ADC0809内部的地址锁存器中，这样对应的模拟电压输入就和内部变换电路接通。
为了启动,必须在START端加一个负跳变信号，此后变换工作就开始进行，标志ADC0809正在工作的状态信号EOC由高电平(空闲状态)变为低电平(工作状态)。
一旦变换结束，EOC信号就又由低电平变成高电平，此时只要在OE端加一个高电平，即可打开数据线的三态缓冲器从D0-D7数据线读得一次变换后的数据。
其内部逻辑图和管腿图如3.4所示。
图3.4（a） ADC0809的内部逻辑结构图3.4（b） ADC0809的管腿ADDA、AADB、ADDC为通道地址线，用于选择通道，其通道寻址如表3.3所示。
表3.3 ADC0809通道地址选择表图3.5是单片机和ADC0809连接图，采用查询方式，图中,由于ADC0809片内无时钟,可利用89C51提供的地址锁存允许信号ALE经过分频后加到0809的时钟端；由于单片机采用6M晶振,故ALE的频率为1M,经2分频后得到500K的频率再加到ADC0809的时钟端，经过仿真和实验能可靠工作.采用查询方式的程序如下,对IN0端采样,转换结果送到30H为首的地址单元中:ADC：MOV R1，#30HMOV DPTR，#0DFF8H ；送入口地址并指向in0MOV R7，#03HLOOP：MOVX @DPTR, A ；启动ad转换,a的值无意义HER：JB P3.3，HERMOVX A, @DPTR ；读取转换后的数字量MOV @R1, A ；存入数据到数据单元INC R1DJNZ R7, LOOP图3.5 ADC0809与89c51接口电路图3.4 LED显示电路设计LED显示器是由发光二极管显示字段组成的显示器件。
在单片机应用系统中通常使用的是七段LED。
这种显示器有共阴极和共阳极两种,如图3.6所示。
共阴极LED显示器的发光二极管阴极接地,如图3.6(a)所示。
