PCB线路板(CAM)光绘的操作流程

PCB光绘(CAM)的操作流程介绍（一），检查用户的文件用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：1，检查磁盘文件是否完好；2，检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；3，如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。

（二），检查设计是否符合本厂的工艺水平1，检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：线与线之间的间距`线与焊盘之间的间距`焊盘与焊盘之间的间距。

以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。

2，检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽。

3，检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径。

4，检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。

（三），确定工艺要求根据用户要求确定各种工艺参数。

工艺要求：1，后序工艺的不同要求，确定光绘底片（俗称菲林）是否镜像。

底片镜像的原则：药膜面（即，乳胶面）贴药膜面，以减小误差。

底片镜像的决定因素：工艺。

如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准。

如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面。

如果光绘时为单元底片，而不是在光绘底片上拼版，则需多加一次镜像。

2，确定阻焊扩大的参数。

确定原则:①大不能露出焊盘旁边的导线。

②小不能盖住焊盘。

由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差。

如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。

因此要求阻焊应大些。

但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。

由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：①本厂阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。

由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同。

偏差大的阻焊扩大值应选得大些。

②板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些；板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。

3，根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线。

4，根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。

PCB光绘(CAM)的操作流程介绍（一），检查用户的文件用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：1，检查磁盘文件是否完好；2，检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；3，如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。

（二），检查设计是否符合本厂的工艺水平1，检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：线与线之间的间距`线与焊盘之间的间距`焊盘与焊盘之间的间距。

以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。

2，检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽。

3，检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径。

4，检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。

（三），确定工艺要求根据用户要求确定各种工艺参数。

工艺要求：1，后序工艺的不同要求，确定光绘底片（俗称菲林）是否镜像。

底片镜像的原则：药膜面（即，乳胶面）贴药膜面，以减小误差。

底片镜像的决定因素：工艺。

如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准。

如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面。

如果光绘时为单元底片，而不是在光绘底片上拼版，则需多加一次镜像。

2，确定阻焊扩大的参数。

确定原则:①大不能露出焊盘旁边的导线。

②小不能盖住焊盘。

由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差。

如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。

因此要求阻焊应大些。

但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。

由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：①本厂阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。

由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同。

偏差大的阻焊扩大值应选得大些。

②板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些；板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。

3，根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线。

4，根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。

光绘工艺流程PCB光绘(CAM)的操作工艺审查和准备工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。

工艺审查的要点有以下几个方面：1、设计资料是否完整（包括：软盘、执行的技术标准等）；2、调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等；3、对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。

工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。

工艺应按照工艺程序进行科学的编制，工艺准备的要点有以下几个方面：1、在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行；2、在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志；3、在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量；4、在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定；5、孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法；6、在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光；7、曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影；8、图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查；镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等；9、进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度；10、蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理；11、在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序；12、在进行层压时，应注明工艺条件；13、有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位；14、如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项；15、成型时，要注明工艺要求和尺寸要求；16、在关键工序中，要明确检验项目及电测方法和技术要求。

流程介绍:一、检查用户的文件用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：1、检查磁盘文件是否完好；2、检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；3、如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。

光绘机的概念光绘机又叫做激光光绘机，是一种集激光光学技术、微电子技术和超精密机械于一体的的照排产品，用于在感光菲林胶片上绘制各种图形，图像，文字或符号。

PCB光绘机图激光光绘机原理激光光绘机的原理其实是很简单的，因为激光光绘机是用是用激光对菲林进行扫描产生图形的，其原理正如电视机显像管中电子枪扫描屏幕上的荧光物质一样。

首先，将印制电路板的图面映像到一个大存储阵列中，然后使激光束按照存储阵列中相应单元的值被打开或关闭(调制)，从而得到所需要的工艺菲林。

激光光绘机采用激光做光源，有容易聚焦、能量集中等优点，对瞬间快速的底片曝光非常有利，绘制的底片边缘整齐、反差大、不虚光。

曝光采用扫描式，无论密度多大，均能在最短时间内完成曝光，绘制一张底片只需几分钟。

因此成为当今光绘行业的主流。

激光光绘机的光源多采用气体激光器，如氩、氦和氖等。

气体激光器的光源强度大但寿命却有限，约6000～10000h，因此使用一年多就需要更换光源。

现在一些光绘机生产厂家采用了半导体激光器作为光源，但较大功率的半导体激光器的生产还不很成熟。

现在激光光绘机因为原理简单，操作方便，被应用在了各行各业上，其中当然也包括PCB行业，在印刷线路板行业使用的光绘机我们把他叫做PCB光绘机。

PCB光绘操作的介绍PCB光绘操作的步骤不能说简单，也谈不上复杂，下面我们就一起来谈论一下关于PCB光绘的操作流程。

激光光绘系统由主控计算机、图形处理卡、激光光绘机和软件组成。

它是对计算机图像、文字和数据等信息进行处理，最终由激光光绘机输出制版菲林，属于计算机辅助制版系统。

根据系统配置的软件不同，它可以制作PCB光绘菲林、标牌面板菲林、丝网印刷菲林和彩色胶印分色菲林等多种菲林底版。

流程如下图所示：（PCB/LCD设计图）-->（CAM系统）-->（Gerber 文件） -->（光绘软件）-->（光栅图像处理器（RIP））-->（激光光绘机） -->（菲林冲片机）-->（菲林）在PCB光绘的时候，我们要做好很多的准备，其中包括软件的使用，软件使用时注意以下几点：光绘软件使用过程中，注意光绘文件的有序保存，最好不要将Gerber文件、光栅文件、临时文件等非程序文件置于软件安装目录中，以免删除时误删掉程序文件，破坏软件的运行。

pcb线路板CAM制作的基本步骤每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。

1、导入文件首先自动导入文件(File-->Import-->Autoimport)，检查资料是否齐全，对齐各层(Edit-->Layers-->Align)并设定原点位置(Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate)，按一定的顺序进行层排列(Edit-->Layers-->Reorder)，将没用的层删除(Edit-->Layers-->Reorder)。

2、处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash(Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive)后再转成钻孔(钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill);如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。

接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边(或槽孔)最小间距(Analysis-->Check Drill)、孔边与成型边最小距离(Info-->Measure-->Object-Object)是否满足制程能力。

3、线路处理首先测量最小线径、线距(Analysis-->DRC)，看其是否满足制程能力。

接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿(Edit-->Change-->Dcode)，检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移(如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令;如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令)，线路PAD 的Ring 是否够大(Analysis-->DRC)，线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。

●CAM 的概念大家已有CAD 的概念，但在光绘工序中必须要有CAM 的概念。

因为每个厂的工艺流程和技术水平各不相同，要达到用户的最终要求，必须在制作工艺中做出必要的调整，以达到用户有关精度等各方面的要求，而在CAD 软件中，有许多工艺处理是无法实现的，因此CAM 是光绘生产中必不可少的工序。

前面所讲的各项工艺要求，都要在光绘之前做出必要的准备工作。

比如镜相、阻焊扩大、工艺线、工艺框、线宽调整、中心孔、外形线等问题都要在CAM 这道工序来完成。

●CAM 工序的组织由于现在市面上流行的CAD 软件品种繁多（多达几十种），因此对于CAD工序的管理必须首先从组织上着手，好的组织将达到事半功倍的效果。

由于Gerber 数据格式已成为光绘行业的标准，所以在整个光绘工艺处理中都应以Gerber 数据为处理对象。

如果以CAD 数据作为对象会带来以下问题。

1、CAD 软件种类繁多，如果各种工艺要求都要在CAD 软件中完成，就要求每个操作员都能熟练掌握每一种CAD 软件的操作。

这将要求一个很长的培训期，才能使操作员成为一个熟练工，才能达到实际生产要求。

这从时间和经济角度都是不合算的。

2、由于工艺要求繁多，有些要求对于某些CAD 软件来讲是无法实现的。

因为CAD软件是做设计用的，而没有考虑到工艺处理中的特殊要求，因而无法达到全部的要求。

而CAM 软件是专门用于进行工艺处理的，做这些工作是最拿手的。

3、现流行的CAM 软件功能强大，但全部是对Gerber 文件进行操作，而无法对CAD 文件操作。

4、如果用CAD 来进行工艺处理，则要求每个操作员都要配备所有CAD 软件，并对每一种CAD 软件又有不同的工艺要求。

这将对管理造成不必要的混乱。

综上所述，CAM 工序的组织应该是以下结构，尤其是大中型的企业：a、所有的工艺处理统一以Gerber 数据为处理对象。

b、每个操作员须掌握CAD 数据转换为Gerber 数据的技巧。

1.0 目的：将工程部工程资料处理纳入规范化、标准化、程序化，从而提高本部门的工作效率及质量，确保生产准确、顺利的进行。

2.0 范围：适用于工程部工程资料的制作。

3.0 职责：3.1 MI 人员：根据市场部合同评审单及客户文件制定工程指示及生产流程单。

3.2 CAM 人员：严格按照MI 制作规范中制作指示进行CAM 资料处理，并保质保量完成当日工作。

3.3 光绘人员：将每日的菲林光绘完毕转交至下工序，并作记录。

4.0 工程文件资料处理程序：4.1 市场部收到客户PCB 文件后，打印图纸且归档存盘交工程部。

4.2 根据市场部文员提供的文件，仔细核对公司编号及客户型号后，将文件COPY至指定计算机硬盘目录下。

4.3 检查客户的文件是否为Gerber 文件,若非Gerber 文件，需利用相关的工具软件将其转换为Gerber 形式，如文件不能转化为Gerber 文件，应及时反馈市场部，以便客户资料的处理。

4.4 客供菲林按《客户菲林的制作规范》要求处理。

4.5 工程部MI 将制作好的MI 资料经QE 审核后转交给CAM 组登记并制作菲林。

4.6 CAM 人员在《合同评审单》中签名及填写完成时间。

4.7 CAM 人员在自己的数据盘根目录下建立一个名为“CAM”的目录作为所有CAM文件资料的存档目录，先在此目录下建立公司料号文件夹，再在此文件夹下建立子目录存放Gerber 文件。

4.8 当原资料作废需用新资料来制作时，将原资料相关内容全部删除.4.9 文件处理步骤：钻孔内层线路外层阻焊字符----以上内容在制作时，必须先处理好单只文件，再按MI 指示进行拼板，减少在操作过程中的失误，加快工作进度。

5.0 生产钻带的制作要求：5.1 钻孔孔径的补偿：5.1.1 喷锡板钻孔孔径补偿0.15mm，镀金板钻孔孔径补偿0.1 mm，二钻孔、单面镀金、镀锡板及假双面板孔径补偿0.05 mm；5.1.2 若为加厚镀的板，每加厚镀1OZ，则在以前的基础上再将孔径加大0.05 mm。

CAM详细使用教程SMT和PCB工程师必备--CAM350详细使用教程一、FILE菜单：1、New（NO）清空原来的所有数据，准备调入新的数据。

热键Ctrl-N2、Open打开当前及以下CAM350版本输出的CAM/PCB文件。

热键Ctrl-O3、Save将当前各层所有数据保存到*.cam/pcb里。

以后打开*.cam/pcb所有数据都在里面。

热键Ctrl-S4、Save as将当前各层所有数据另存为*.cam/pcb文件里。

5、Merge可调入预先准备好的模块、添加标识用的CAM350PCB文件，或制作完的另一个型号的数据的CAM350PCB（可用于把几个处理完的资料拼在一起），调入后用Edit,Change,EXPLODE MERGED DATABASE，就可修改模块中的数据。

6、Import导入文件Autoimport可自动导入CAM350识别的数据文件，包括274D，274X，*.DPF，带刀具的钻孔文件，*.DXF文件，铣边数据等。

数据需在同一目录。

z不要直接选Finish，选NEXT，这样如果软件识别制式不对，还能手动修正。

z所有调入数据不要只看后缀，需要解读ASCII码，来确认数据格式的实质（后缀是可以任意的）Gerber data手动调入各种制式的GBR数据如导入数据的ASCII码中有DCODE定义，都设置为RS274-X，是*.DPF则应设置为Barco DPF，如数据ASCII码有FILE9*设置为Fire9xxx调入数据。

274X、DPF、Fire9xxx的都无须再设置公英制及小数点前后有多少位，只需要告知是RS274X/DPF/Fire9xxx就可直接调入。

调入不自带D码的文件就应设置为RS274的，同时要设好正确制式还要能正确匹配D码文件才能显示正确的图形。

如何判别RS-274D（GBR数据中无D码定义）的制式：z一般GBR数据是LEADING，钻孔数据是TRAILING的，且大都是绝对坐标。

CAM操作流程一、导入文件1．首先自动导入文件（FILE-IMPORT-AUTOINPORT）检查资料是否正确齐全。

2．对齐各层（依钻孔为准）设定原点位置（EDIT-CHANGE-ORIGIN-DATUM COODINATE）3．按一定顺序进行层排序（EDIT-LAYERS-RENOVE）将没用的层删除（EDIT-LAYERS=RENOVE）二、删除板外物及外形线，进入NC菜单编辑钻孔1．当客户未提供钻孔文件时，可以使用孔位孔径图（分孔图）转成FLASH （UTILITIS-DRAW=CUSTOM UTITIES-DRAW-FLASH-INTERACEIWE）后再转成钻孔（NC编辑状态下，UTILITIES-GERBER TO DRILL）2．如直接有提供钻孔文件则按MI要求放大，并分孔（NPTH PTH VIA）3．检查孔数与MI是否相符，位置是否正确，属性是否正确。

4．检查最小孔径规格，孔边与孔边（或槽边）最小间距（ANALYSIS-CHECK DRILL）孔边与成型边最小间距（INFO-MEASURE-OBJECT-OBIECT）是否满足本司制程。

5．将NPTH孔分到单独一层（NC状态下）在进行下步操作之前，先设定好层属性及愉捷方式：1．点L 更改各层名称，以便操作2．定义各层属性3．TABLES-LAYER SETS-USER 定义各层开启快捷方式三、内层资料制作1．转PAD（将线画的PAD转成FLASHPAD）UTILIES-DRAWS TO FLASH-INTER ACTIWE2．将所有PAD隐藏，检查有无未转换的PAD3．删除内层独立PADUTILIES-DATA OPTIMIZATION-REMWE ISOLANDS PADS删除后核对原装，确定有无错删，少删。

4．将铜皮、PAD及LINE分别MOVE出来，分三层，以便操作5．将LINE层线路按MI要求加粗UTILITIES-OVER/THNDER SIZE ，产生NEW层，检查过后将LINE层清空，将NEW 层MOVE过去6．RING制作AA VIA孔RING制作（1）打开钻孔层MOVE-FILTER（输入VIA孔编号）-点“SELECT ALL”MOVE TO NEW LAYER（命名为VIA）（2）COPY PAD层至VIA层（#不是所有PAD都有VIA孔通过，只有与VIA重合的才需做RING。

简述电路板制造中光绘工艺流程那咱就开始唠唠电路板制造中的光绘工艺流程哈。

一、啥是光绘工艺流程呢。

光绘啊，在电路板制造里那可是相当重要的一个环节。

简单来说呢，就是把我们设计好的电路板的线路图啊，通过一种特殊的方式转变成能够用于制造电路板的图像。

就好像是把我们脑海里想象的电路板模样，精准地画在一个特殊的“画布”上，这个“画布”就是之后用来制造电路板的材料哦。

二、光绘工艺流程的前期准备。

在进行光绘之前呀，得先有个设计好的电路板图。

这个图可不能随便画画哦，得经过精确的设计，各个线路的走向啊，元件的布局啥的，都得安排得明明白白的。

然后呢，我们还得有合适的光绘设备和材料。

这设备就像是一个超级精确的画家的笔，而材料就是那特殊的“画布”。

比如说，光绘胶片就是常见的一种材料啦，它得质量好，能准确地接收我们要绘制的线路图信息。

三、光绘的具体过程。

1. 数据输入。

首先得把设计好的电路板数据输入到光绘机里面。

这就像是告诉这个神奇的光绘机，“伙计，我想要这样的电路板图案哦。

”这个数据可不能出错，要是错了，那后面制造出来的电路板可就成了“怪胎”啦。

2. 光线绘制。

光绘机接收到数据后，就开始工作啦。

它会发射出很精准的光线，就像一个超级细心的小工匠，一点一点地在光绘胶片上描绘出电路板的线路图。

这个光线的强度啊、聚焦啊啥的都得恰到好处，不然画出来的图就不清晰或者不准确啦。

有时候看着光绘机在那工作，就感觉像是在看一个艺术家在创作呢，一道一道的光线就像是艺术家用画笔勾勒线条一样，特别神奇。

3. 图像显影。

光线绘制完了之后呢，胶片上就有了一个潜在的电路板线路图像啦。

但是这个时候还看不到完整清晰的线路图哦。

接下来就要进行显影这个步骤啦。

就像是把一幅隐藏起来的画慢慢地展现出来一样。

通过特定的化学药剂，把那些被光线照射过的部分凸显出来，这样我们就能清楚地看到电路板的线路图了。

这一步可讲究了呢，化学药剂的浓度啊，显影的时间啊，都得严格控制，不然可能会把线路图弄“花”了，那就前功尽弃啦。

论文对e50264a0工程制作的解说实习人：黄甫双时间：7月23-30日Genesis基本流程：1．正确输入genesis的用户及密码，则出现以下窗口：点击在file 菜单下creat 出现如下窗口：其中entity name 可填写你要做板的工号（e50264a0-lhf ）。

点击ok 后在entity file 下找到你创建的工号，双击进入如下窗口（其中包含我们常用的实体图标）：2．点击input ，选择或者填写ｐａｔｈ，ｊｏｂ（工号），ｓｔｅｐ（定为ｃａｄ）几个项目后ｉｄｅｎｔｉｆｙ→ｔｒａｎｓｌａｔｅ，查看报告ｒｅｐｏｒｔ…，有异常情况（一般会出现钻孔的格式不对，零d 码），需要查找原因，如调整读入格。

进入ｊｏｂ-ｍａｔｒｉｘ排列各层顺序、定义各层资料属性及命名，双击一层可以示意图的方式显示图形文件或在单击光圈文件时显示：命名规则如下：在工程制作中，对客户叠层顺序的正确判断是做好工程的第一步，也是新工程人员必过的一关，综合制作工程的经验，现归纳入下：原则：销售部提供的工程预审资料（包括《产品制作通知单》，客户的说明文件，客户文件内的标注）对于多层板（四层和四层以上板）必须有明确的叠层要求，工程部必须按此要求进行叠层，如果所提供资料叠层不一致，必须找相关销售人员或客户进行确认！具体形式：叠层顺序一般在以下几个地方查找：1.《产品制作通知单》的叠层顺序一栏，一般有叠层的说明，或注明为按文件，即在文件中可以找到叠层要求。

2.文件中有叠层要求，分以下几种情况：a.客户提供的说明文件（文本文件，word文档）中有叠层要求；b.客户的gerber文件的孔符图层中有叠层要求；c.客户的各层gerber文件中有层编号，一般在层的边角上，需要打开文件查找。

此几种都有明确指示，直接按要求叠层即可,如果都没有要求，需要按文件名进行判断。

d. 按命名方式确定叠层，不同cad软件都有特定的命名方式，主要有以下几种形式：1)PADS2000或POWER 系列的命名方式：ART01 顶层线路csART10 底层线路ssSst01(26) 顶层字符toSsb10(29) 底层字符boSm01(13) 顶层阻焊（smd 的层名属于贴片层，不是阻焊层）tsSm10(28 ) 底层阻焊bs注：括弧内可能存在变化中间的内层可能有以下几种形式：pgp0x(25) 内层负片层，x表示层号，如：pgp0420(alb).pho pln[n]Xart0x(25) 内层正片层，x表示层号，如：art0325(alb).pho sig[n]X或可能有下面形式：gen00x.pho , x表示层号,这种情况需要依靠文件来判断其属性的正负性。

简述电路板制造技术中光绘艺术的一般流程The art of photolithography plays a crucial role in the manufacturing process of printed circuit boards (PCBs). Photolithography is a technique that uses light to transfer a pattern onto a substrate, allowing for precise etching and creation of circuitry. In this essay, we will break down the general process of how photolithography is applied in PCB manufacturing.电路板制造技术中的光绘艺术在整个过程中起着至关重要的作用。

光绘艺术是一种利用光线将图案转移到基底上的技术，以实现精确蚀刻和电路的制作。

在本文中，我们将分解介绍光绘艺术在PCB制造中应用的一般流程。

Firstly, the process begins with designing the circuit layout using computer-aided design (CAD) software. This includes placing components on the board and establishing the connections between them. The layout design determines where the photolithographic process will be employed.该过程从使用计算机辅助设计软件（CAD）进行电路布局设计开始。

这包括将元器件放置在板上，并建立它们之间的连接。

简述电路板制造技术中光绘工艺的一般流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

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PCB线路板CAM光绘的操作流程PCB（Printed Circuit Board）线路板是现代电子技术中的一种重要组成部分，在电子设备的设计与制造中都扮演着不可或缺的角色。

而在PCB线路板的制造过程中，CAM光绘是其中非常重要的一步操作。

下面就为大家详细介绍一下PCB线路板CAM光绘操作的流程。

1. 确定PCB设计文件首先，我们需要确认PCB的设计文件，包括布局文件以及Gerber文件。

在CAM光绘之前，需要先把原始文件修改成生产文件，并且保证文件正确。

同时，需要检查文件的面层、层数以及文件尺寸是否正确。

2. 确认PCB线路板的材料和参数在进行CAM光绘之前，需要确认PCB线路板的材料选择是否正确，以及PCB线路板的参数是否符合标准要求。

需要注意的是，不同的PCB线路板材料会影响到最终的PCB线路板质量和生产成本。

3. 打开CAM工具打开CAM工具之后，我们需要在CAM工具的界面中导入刚才确认过的PCB设计文件和参数。

在导入文件之后，需要按照导入文件的类型选择相应的CAM工具中的操作菜单。

4. 操作CAM光绘过程CAM光绘是PCB线路板制造过程中非常重要的一个过程，在CAM光绘过程中，我们需要选择相应的光绘镜头和设置光绘参数。

在选择完毕之后，需要调整相关的曝光时间和光线强度，以确保PCB线路板的光绘效果。

然后，我们需要生成相应的光刻底片，并将其转移到具有高质量的PCB光刻机中。

在制作过程中，我们需要在底片的周围涂上一层光敏材料，然后使用光绘设备将图像相应地暴露出来。

5. 感光在PCB线路板CAM光绘完成之后，我们需要对其进行感光处理。

感光是将涂过光敏材料的底片与PCB线路板贴在一起，然后进行曝光和腐蚀的过程。

在完成这一过程后，我们就可以对PCB线路板进行腐蚀加工了。

6. 腐蚀加工在感光之后，需要将PCB线路板放入腐蚀溶液中，以去除未受光照区域的导电材料。

在腐蚀的过程中，我们需要对腐蚀加工进行严格的控制，以避免腐蚀过多导致线路板损坏。

点击数：435 2009-5-19底片由真空吸附在一圆桶状内壁上。

氩氢激光器发射的蓝色激光，经电子快门及光束强化器的光点选择口后，再由两块45度反射镜反射至高速自转(200r斜置反射镜上，再反射到底片上。

由于此斜反射镜的高速旋转，反射至底片上的光此种激光光绘机是用强力真空泵将底片吸附在圆形滚筒外侧，滚筒以500r／r ain的速度快速旋转。

为使底片牢固吸附在滚筒上，滚筒转速1500r／min已经不能再作提高，否则底片将在高速旋转时被甩出。

所以，外滚筒式激光光绘机的旋转速度和内滚筒式激光光绘机12000r／mln的转速相比相差很多，扫描曝光速度就会相应降低。

为解决这个问题，奥宝科技公司开发了自己的专利技术，将激光束分解成32束，在底片上一次曝光32个像素(Pixels)，这样相当于将扫描速度提高了32倍。

由上图可见，激光器发射的激光束经反射镇反射到一光源座，被分成32束光素，同时光绘数据也通过电缆送入光源座；对32条激光束进行控制，在底片上一行同时曝光32个像素，在滚筒旋转的同时，光源座做横向左右移动，完成扫描曝光。

[编辑本段]四、激光光绘机光绘流程由CAD产生的设计数据转换成光绘数据(多为Gerbei数据)经CAM系统进行处理，完成光绘预处理(拼版、镜像等)。

将处理完的数据送入光绘机，由光绘机的光栅(Raster)数据处理器转换成光栅数据，此光栅数据直接驱动激光光绘机，完成光绘。

光绘机的基本原理及构成光绘机系统的构成光绘机+光绘软件+接口卡1、光绘机其功能是接受主控电脑传来的绘图命令及信号，在感光菲林上暴光成像，将电脑中的图像绘制在菲林上。

2、光绘软件电脑中的CAD文件是矢量化数据，而光绘机只能接受光栅化数据。

光绘软件的的主要任务是将CAD数据转换为光栅化数据，并完成各种工艺处理功能。

3、接口卡其功能是将电脑中的控制命令及图像信号传递到光绘机上。

二、光绘机的构成及原理上面所说的是光绘系统的构成及原理，下面主要讲光绘机（外滚筒扫描式）的原理。