FPC-黑孔与镀铜教育训练

fpc生产安全培训教材第一章：引言生产安全对于任何企业来说都是至关重要的。

在半导体行业中，特别是在Flex Printed Circuit（FPC）的生产过程中，生产安全更是必不可少的。

本教材旨在提供一份全面的FPC生产安全培训指南，以确保员工的安全和预防事故的发生。

第二章：FPC生产过程概述在开始FPC生产安全培训之前，让我们先来了解FPC的生产过程。

FPC是一种柔性电路板，用于连接电子组件，并为电子产品提供电气连接。

FPC生产过程主要包括以下几个关键步骤：1. 材料准备：准备FPC生产所需的基材、金属箔和粘合剂等原材料。

2. 印制：使用印刷技术将导线图案印制在基材上。

3. 蚀刻：利用化学物质将不需要的金属层蚀刻掉。

4. 钻孔：通过机械钻孔或激光钻孔技术在FPC板上钻孔。

5. 铜盖，焊接和喷锡：使用铜盖技术保护导线，然后进行焊接和喷锡。

6. 绝缘层：在FPC板上覆盖绝缘层以保护导线。

7. 卷绕和剪裁：将FPC板卷绕成卷，然后根据需要进行剪裁。

8. 最终检验：对FPC板进行质量检验，确保符合要求。

第三章：生产安全措施为了确保FPC生产过程的安全性，以下是一些必要的生产安全措施，包括但不限于：1. 员工培训：为每位员工提供必要的安全培训，包括工作流程、操作规范和紧急情况处理方法。

2. 个人防护装备：要求员工佩戴适当的个人防护装备，如安全眼镜、手套和防护服等。

3. 安全设施：确保工作场所配备消防设备、紧急疏散通道和急救设施，并定期检查和维护。

4. 安全操作规程：制定并执行标准化的安全操作规程，包括正确使用化学品、机械操作和设备维护等。

5. 废弃物管理：建立合适的废弃物管理程序，包括正确分类、封存和处置废弃物。

6. 事故报告和调查：建立事故报告和调查机制，及时记录和处理事故，并采取措施预防再次发生。

第四章：紧急情况处理紧急情况可能在FPC生产过程中发生，因此，培训员工如何应对紧急情况是非常重要的。

以下是一些常见的紧急情况和相应的处理方法：1. 化学泄漏：立即离开泄漏区域，避免接触泄漏物。

周光成二零壹五年壹月---------------------------------版本:B----------------------------------------------目 录第一章 概述 3第二章 FPC 材料简介 6第三章 FPC 材料分析与选择 8第四章 FPCB 制程简介 11FPC培训教材Gemini Electronics (Huizhou) Co.,Ltd雙鴻電子(惠州)有限公司第五章FPC技术指标13第六章FPC模具15第七章FPC包装与储存17第八章FPC测试18第九章零组件知识的介绍19第十章我司FPC的优势21第十一章FPC询价单的填写及要求,命名方式22第十二章报价知识介绍24第十三章进阶工艺介绍27第一节干膜与曝光技术介绍27第二节显影蚀刻去膜技术介绍28第三节镀锡铅技术介绍29第四节PTH技术介绍30第五节覆盖膜层压技术介绍31第六节零组件技术介绍32 第十四章公司质量系统介绍第十五章FPC检验规范与检验工具第一章概述FPC指可挠性印刷电路板是FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT 的英文缩写，它具有轻、薄、短、小的特点，作为一种特殊的互联技术能够满足三维组装的要求，已被广泛应用于NOTEBOOK、LCD、手机、数码相机、计算器、航空电子以及军用电子设备中，当然它也有初始成本高以及不易更改和修复等缺点。

FPCB根据其结构可分为两个类别与五种类型：一、就类别分：1.在安装过程中能经受扰曲，即固定式之可挠性能力即我们常说的静态FPC例如:汽车仪表盘上的FPC2.能经受布设总图规定的连续多次扰曲，即局部式之可挠性能力，通常不适用于2层以上三、FPC产品应用第二章FPC材料简介一、挠性覆铜箔基材（ＣＣＬ）Ａ：铜箔1.按铜箔厚度可分为0.5OZ 1OZ 2OZ 相对应为17.5um 35um 70um2.按种类分可分为------压延铜与电解铜2.1压延铜----通常用RA表示(rolled annealed copper)特点：采用厚的铜箔多次重复压延而成，具有较高的延展性及耐弯曲性一般用在耐弯曲的FPC板上2.2电解铜----通常用ED表示(electrolytically deposited copper)特点：用电镀的方法形成，其铜微粒结晶状态呈垂直状，利于精细线路的制作，常用在弯曲性要求较低的FPC板上Ｂ：基材(BASE FILM)目前公司内常用到的基材有如下两种:1.聚酯(POLYESTER)----通常说成PET，价格低廉，电气和物理性能与聚先亚氨相似，较耐潮湿，其厚度通常为1~5MIL，适用于-40℃~55℃的工作环境，但耐高温较差，决定了它只能适用于简单的柔性PCB，不能用于有零组件的FPC板上2.聚先亚氨(POLYIMIDE)----通常说成PI，它具有优异的耐高温性能，耐浸焊性可达260℃、20sec，几乎应用于所有的军事硬件和要求严格的商用设备中，但易吸潮，价格贵，其厚度通常为0.5~5MIL二、覆盖膜覆盖膜-----即通常所说COVERLAY，其作用是使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及减少弯曲过程中应力的影响，主要起绝缘作用其结构可形象地用下图表示：ABCＡ：介质薄膜1.聚酯(POLYESTER)---其厚度通常为1(mil)、2(mil)2.聚先亚氨(POLYIMIDE---其厚度通常为0.5 (mil)、1(mil)、2(mil)Ｂ：粘结薄膜（参见后面介绍）C：离型纸-----为了保护粘结薄膜不受污染另外可代替COVERLAY，还有一种工艺就是网印防焊(SOLDER MASK)，采用FPCB 专用液体感光型油墨或UV光固化油墨，其厚度一般为10~20um，其特点为油墨抗弯曲，而且减低了成本，简化了生产工艺。

业务培训资料一、规章制度二、FPC的应用领域美国军用导弹、卫星发射－>80年代初军用.主要应用:大型计算机、电讯:手机小灵通、交换机/ 录音笔/ 微型马达/ CD-ROM / DVD-ROM / HDD / FLOPPY / PDA / 手提电脑/ 微型变压器(美国) / 打印机/ 复印机/ 扫描仪/ 触摸屏/ LCM(液晶显示模组)/ 便携式CD机/ 功放/ 音响/ 机芯/ 仪表(象脂类FPC)/ 随身听->磁头/ 旋转磁头/ 数码相机/ 可视电话/ 摄像机/ 传感器/ 电子秤(精密度高)/ 水电远程抄表/ 玩具(电子宠物/ 机器人)/ 对讲机.注: 机芯/ 磁头/ 模块手机量大且订单稳三、FPC材料与结构1.定义:具有柔软性,可弯曲折叠的印制电路板(Flex Printed Circuit),是一种精密的三维电路连接系统.2.特点:○1阻燃板和非阻燃板:美国UL认证阻燃板是在非阻燃基础上添加阻燃剂.柔软性,坚韧,不易折,耐弯曲○2超薄厚度正常: 0.135 mm 最薄: 0.06mm 甚至更低PCB正常: 1.6mm---2.0mm 最薄: 0.8mm○3稳定电性能: 适应高密度在线设置最小硬板: 4/4线路即: 线宽0.1mm (4mil )/ 线距0.1mm(4mil )最小软板: PH值0.15mm, 线宽0.075mm, 线距0.075mmPitch 值= PH值1PH=线宽+线距常用: 1.0PH =0.6线宽+0.4间距(会由于公差而加大线宽)0.5PH =0.3线宽+0.2间距○4耐温具有阻燃性,一般焊接温度为300度○5克服PCB缺陷体积小,空间占用少,厚度小,但软板取代不了硬板.○6开启电路设计,组装应用新领域.现在用的很广的是软硬结合板.3.FPC材料常用材料: PI模(聚酰亚胺):高分子复合材料,黄色,耐高温.PET(聚酯):白色透明,无色,不耐高温.铜箔胶(环氧树脂胶)阻焊绿油PI类型按厚度分: 0.5Mil / 1Mil / 2Mil / 3Mil / 5MilPET类型按厚度分: 1Mil / 1.5Mil / 2MilCU分为: 0.50Z / 10Z / 20Z胶分为: 0.5Mil / 1Mil / 2Mil每种厚度须用什么材料叠构: 若0.13mm + 0.01,则1Mil(PI) + 1Mil (ADH ) + 10 Z(Cu ) + 1Mil (ADH ) +1Mil(PI) =0.135mm .一般每次净面一次,Cu 厚减少0.002-0.005 mm材料搭配: ( 单面板)1.基材: (Cu + ADH + PI ) ; 10Z/1Mil ; 0.50Z /1MiL; 0.50Z /0.5MiL; 10Z /0.5MiL;2.盖膜: (PI + ADH ) 1Mil(PI) / 1Mil (ADH ) ; 0.5Mil(PI) / 0.5Mil (ADH )3.CU: 电解铜(ED):底色为红色,价格便宜,稳定性弱,弯曲性差.区别:Cu有延展性,RA为通过高压压出来的,ED为化学作用使铜离子附着在一起. RA的稳定性弯曲性能都强于ED.软板上的ED称为高延铜,即光电解形成+压平4.ADH (胶): 环氧树脂--- 一般,常用,流动性差,压合不好时会产生脱层.胶在150O C~170O C 会变成液态.环氧树指+丙烯酸流动性好,压力均过大会溢胶.剥离强度: 1KG/CM2 (国际标准)特殊材料: 铝箔/ Si钢片/ Ni片(4Mil较厚)/ 半固化片/纯胶(手机板会用0.5Mil / 1Mil规格) /绿油(阻焊油墨) :光固化/ 热固化颜色: 绿/ 黄/ 黑/ 红/ 蓝用油墨做,面本较低,但性能差双面胶:美国3M胶(型号467),日东,3M胶(966,9460等多种型号)补强板:PI(4-5Mil),PET,FR4,玻纤板(阻燃),V0板(酯板,不阻燃)注:其材构成,底膜+铜箔目前,国际最好为美国杜邦,其它有日本东芝,助友,台湾雅森,华盛,台宏,宏仁国内:九江福莱克期(国内最好),杭州力达4.FPC结构单面板: 单面单接触: 一面接触,常规厚度单面双接触: 双面接触,0.135MM双面板: 常规厚度:3Mil PI + 5Mil ADH + 20Z CU= 7*0.025+2*0.035=0.245mm上下两层铜要钻穿.双层板: 此种多层板只能做到2,4,6,8层,若须弯曲折叠则可做3,5,7层.四、FPC的工艺流程１．下料(Issue the material)数控钻孔(CNC)125000R/Min若速度过低,在孔内有毛刺,适成Cu镀不上,掉环破孔２．黑孔(shadow)钻孔后在孔壁附上一层碳(静电使孔内壁附上碳),然后附着一层Cu３．镀铜:整板电镀: 控制温度,时间,电流,若控制不当,造成表面Cu过厚或孔内无Cu.４．贴干膜(Dry film)干膜：蓝色，也有淡黄色，光敏一性，黄光保存湿膜：感光油墨，线路粗细不均，厚度不均５．曝光：（Exposure）６．显影：药液Na2CO3７．蚀刻：药液Cucl８．去膜：药液ＮaOH９．化学清洗：ＤＩ水１０．烘烤：１５－３０Ｍin１１．贴干膜：１００ＭＭ＊２５０ＭＭＰＩ膜，阻焊作用１２．压合：２５０t抽真空压合机，高温高压，一定时间使ＡＤＨ固化１３．冲孔：定位孔１４：表面处理：防氧化、镀锡、化锡、喷锡、化金、镀金、镀锡１５：贴补强／贴双面胶１６．印刷文字１７．冲外形１８．检验１９．包装出货五、专业术语１．ＰＩ：聚酰亚胺２．ＰＥＴ：聚脂３．ＡＤＨ：环氧树脂胶４．ＦＰＣ：柔性印制电路板５．ＥＤ、ＲＡ：电解、压延铜６．镂空板：两边都无保护膜，线路露出，多指单面板。

一、《FPC简介》FPC（柔性印刷线路板）：是用柔性的绝缘基材PET（聚脂薄膜）或PI（聚酰亚胺）制成的印刷电路。

优点：可以自由弯曲、卷挠、折叠、重量轻、体积小、散热性好、在三维空间可任意移动伸缩等。

缺点：机械强度小、易龟裂、制程设计困难、重加工可能性低、成本较高、无法单一承载较重的部品等。

用途：适用于电子产品、航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机、PDA、数码相机等。

二、《FPC材料》1、覆盖膜：由基材+胶组合而成，基材分PI与PET。

膜胶厚均为（15um-50um）25μm的保护膜会使电路板比较硬，但价格比较便宜。

对于弯折比较大的电路板，最好选用13μm的保护膜2、油层：(分亮油与哑光油)将产品表面不需电镀的铜箔与基材涂阻焊油墨，厚度为（10um-20um），3、铜箔：分电解铜与压延铜两种，两者特性（压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵；电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合）。

厚度一般为1/3Oz、1/2Oz、1Oz、2Oz （注：1Oz=0.035mm）.选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向要与电路板的主要弯曲方向一致。

4、AD胶：环氧树脂热固胶，厚度一般为0.0125mm、0.02mm等分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。

聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯（覆盖膜的胶与铜箔基材的胶相同）5、基材：分PI与PEI两种，两者区别（PI耐燃性佳、是一种耐高温，高强度的高分子材料、它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，价格高； PEI材料不耐高温，超过80℃会软化、价格低，其它的性能可满足一般的生产工艺要），厚度一般为0.50mil、1mil、2mil，注（1mil=0.0254mm）25μm厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。

如果需要电路板硬一点，应选用50μm的基材。

反之，如果需要电路板柔软一点，则选用13μm的基材。

6、3M胶：分压敏胶/热敏胶/导电胶等，其中压敏胶不耐高温，贴合后轻轻滚压使胶与产品结合；热敏胶是通过热压/快压后达到的粘合效果；导电胶是有接地要求才用到的。