SQE资格认证考试

SQE资格认证考试试题

一、填空

1、我司生产内存条模组/电子成品所用到的主要物料为PCB、阻容器件、IC、EEPROM等，生

产辅料包括锡膏、吸塑静电防护包装盒等。

2、电容容值计量单位有：法拉、毫法、微法、纳法和皮法，对应的单位代号为F、mF、uF、nF、pF，其中1F=10E6uF，1F=10E9nF，1nF=10E3pF，电容元器件用字母C表示。

3、字母R代表电阻元器件，电阻的单位为欧姆，我司使用的电子阻元器件包括电阻和排阻两种。

4、PCB的主要制程单位为内层、压合、钻孔、电镀、外层、防焊、成型、表面处理等。

5、PCB的主要组成物料为基板、PP、铜箔、防焊油墨等；基板主要由玻璃纤维织物、树脂组成，基板的国际规范为IPC-4101，基板树脂Tg温度点是指树脂由玻璃态向高弹态的转化温度点。

6、SMT的中文名称为表面贴装工艺，THT的中文名称为通孔焊接工艺。

8、问题解决8步法（8D）各步骤名称为问题描述、团队组建、根因分析、即时措施、长期措施、效果确认、文件标准化、恭喜团队。

9、QC七大手法是指检查表、层别法、直方图、柏拉图、管制图、鱼骨图、散布图，5M1E 是指人、机、料、法、环、测，5W1H是指what、who、when、where、why、how，

10、物料标示有很多,其中HF是指无卤,LF是指无铅。

11、SPC中s表示统计，P表示制程，C表示控制。

12、SPC是一种方法论，对过程数据进行收集，利用基本图形、统计工具加以分析，从分析中发现影响过程的变异，通过问题分析找出异常原因，立即采取改善措施，使过程恢复正常。并借助过程能力分析与标准化，以不断提升过程能力。

13、测量系统的五性通常指准确性、复重性、再现性、稳定性、线性。

14、测量系统的重复性和再现性（R&R）小于10%是可接受的。10%-30%是条件接受；___超过30%____是不可接受的。

15、对于R&R的条件接受是基于应用的重要性、测量装置的成本、维修成本的考虑。

16、重复性较大主要原因是量具的客观原因；再性性较大的主要原因是操作人员之间的差异。

17、对零件均值图分析有一个原则是50%以上的点要求在控制线外。

18、数据分级数是说明测量系统变差时的数据分级大小能力的；一般我们认为分级数不小于

5 ；

19、线性的可接收准则是：要求零偏倚直线100%位于置信区间内，否则不合格;线性(%)=线性/ 过程变差(%) ≤10% : 测量系统可接受；

稳定性的可接收准则是：分布随机无规则;无超出控制界限点.连续7点依次上升,下降或同在一侧;

小样法的可接收准则是：每个零件多次测量的结果应完全一致。

20、偏移是指观测平均值与基准值之差值。

21、正常波动：是由普通(偶然)造成的，异常波动：是由特殊(异常)原因造成的

22、一般送IC或Register芯片给原厂商分析，分析结果通常为EOS，EOS是Electrical Over Stress的简写，指的是所有的过度电性应力，即外界电流或电压超过器件的最大规范条件时，器件性能减弱或损坏的一种现象。

23、内存金手指表面镀层，中间层，底层的材料成分分别是：Au, Ni, Cu; Jedec 规定UDIMM PCB厚度为1.27+/-0.10mm，SODIMM PCB厚度为1.0+/-0.1mm。

24、ESD是Electrostatic Discharge的简写, 指的是两个具有不同静电电位的物体, 由于直接接触或受静电场感应而引起静电电荷的转移,使带电体上的电荷部分或全部消失的现象。

25、PPAP：生產性零組件核准程序。

26、電路板焊錫性試驗的目的是檢驗電路板之焊錫性。

27、焊錫性試驗之溫度要求為: 245+/-5℃，其錫溫時間為3~5s

28、管制圖按照數據類型分為：計量值、計數值。

29、管制圖一般由管制上限、中心線、管制下限三條線構成。

應用八大Rule判圖法管制圖應由七條線構成；樣本數大於10時需用x-s

管制圖，X-R管制圖中的X=(X1+X2+X3………Xn)/N

30、SPC: Statistical Process Control統計製程管製

二、选择题

1、用小样法分析测量系统时，人数至少是( A )

A 2

B 3

C 1

2、做测量系统分析时，一般来讲，要求量具精度至少是( C )

A过程变差的十分之一 B 公差的十分之一 C 两者中较小者的十分之一。

3、量系统包括( ABC)

A操作方法、量具 B 测量人员和测量软件 C 测量环境、方法、测量工具；

4、哪几种说明测量系统分辨力不足（A）

A差图上１／３的极差为零；B据分级数为３C量具精度为公差的百分之一；

5、R&R的分析测量方式是（C）

A编号顺序进行；B进行盲测,第一个评价人多次全部测量完成,由第二位进行;

C进行盲测,第一个评价人全部测量完成第一次后,由第二位进行；

6、我们发现过程的分布不是正态分布，有几种处理方法（A,B,C）

A增大样本量B转换数据C利用控制图原理 D 换样本

7、波动原因的构成（A,B,C,D）

A 材料

B 机器，人

C 环境测量D方法

8、七工具是如下哪几项（ABCDEFG）

A 檢查表——收集、整理資料；B柏拉圖——确定主導因素；

C因果圖——尋找引發結果的原因；D散布圖——展示變量之間的線性關系；

E分層法——从不同角度層面發現問題；F直方圖——展示過程的分布情況；

G控制圖——識別波動的來源；H 波特图—显示波动的幅度和频率的关系

9、A級產品及汽車業產品製程能力須（ A ），若未能達到時，要求改善，

A、CPK＞1.67 B. CPK＞1.33 C. CPK＞1.45

10、量產製程不穩時，不符合規格要求時應做( A )全檢，並提出改善計劃。直到CPK>1.67

為止。

A. 100%

B. 50%

C. 依AQL抽檢

11、整理是指將要用與( C )的物品分好.

A.損坏

B. 報廢

C. 不要的

12、當與供方發生（ A ）、（ B ）或（ D ）時, 組織應該驗証供方

品質管理體系的延續性和有效性.

A.合并

B. 收購

C. 從屬

D. 分姴

13、整頓是指將要用的物品進行定點,定位,定量,并做好( B ).

A.記錄

B.標識

C. 分類

14、下列哪種規則符合管制條件( BE ) .

A.連續9點上升

B.連續10點在上下交替改變

C.中心線同一邊連續3點中有2點或3點超出2倍標準差

D.連續8點分布在

中心線兩側且超出1倍標準差 E.連續5點在中心線的同一側

15、下列不正確的是( C )

A. CPK始終小于等于CP

B.如果製程趨于中心,CPK會提高

C.雙邊規格的管制圖,CP=1比CP=1.2要好

三、判断题

１、研究重复性再现性时每人必须至少测量三次；（√）

２、做测量系统分析的零件应产生于稳定的生产过程。（√）

３、不能用于过程分析的量具应可以用于过程控制；（√）

４、抽取零件做测量系统的Ｒ&Ｒ分析时，零件可以从一个班次（两班制）中取出；（×）

5、真值是指被测零件的实际值。（×）

6、测量设备要能分辨出过程变差的至少十分之一以上。（×）

7、量具重复性与再现性之判读，当数值R&R<10%时，表示该量具系统不可接受。（×）

8、测量系统之量具分析可分为计数型量具和计量型量具。（√）