第 一 章 信息技术概述
本章四大内容：信息技术的概念 、信息技术包含的三部分（微电子技术、通信技术、数字
技术）
1、信息技术的概念：用来扩展人的信息器官的功能、协助人们进行信息处理的一类技术
2、信息处理的过程：信息收集（感觉器官）、信息传递（神经系统）、信息加工（大脑）、
信息传递（神经系统） 信息施用
3、
五种
1、感知与识别技术 （扩展感觉器官功能） 基本
2、通信与存储技术 （扩展神经网络功能）
信息 3、计算处理技术 （扩展思维器官（或者大脑）功能） 技术 4、控制与显示技术 （扩展效应器官功能）
4、信息技术的基本特征：
1、现代信息技术三大领域：微电子技术、通信技术、数字技术（计算机技术）
2、现代信息技术的基础： 微电子与光纤技术 、 数字技术
3、主要特征 ： 数字技术为基础、计算机为核心
5、常见的信息处理系统以及特点（了解各个信息系统扩展了哪样功能！）
1、定义：有限个状态来表示、处理、存储和传输信息的技术（两状态）
2、比特：bit （二进制数字）简称“位“、取值为0和1. 1、数字技术
3、字节：Byte 信息存储的基本单位 千字节KB=1024B
（基础） 兆字节MB=1024KB 等等
4、注意比特与字节的区别
5、比特的传输：
1、概念：以集成电路为核心的电子技术，在电子电路和系统的超小型化和微型化的过程发展起来的
2、微电子技术的发展演变：1、电子管（第一代计算机） 2、晶体管（第二代计算机）
2、微电子技术
（基础） 3、集成电路 关键技术
3、IC 卡（集成电路卡）
1
2、 3、通信技术
6、
现代信息技术 的 三大领域 1、比特（位）简写为小写b 、字节简写为大写B ，1B=1024b
2、比特是数字技术中最小信息处理单位、字节是存储的基本单位
1、近距离传输 ： 基带传输 （可直接传输）
2、远距离/无线传输：频带传输 （需要调制解调）
3、传输速度单位 ：比特/s
1、集成电路产生第三代计算机，超大集成电路产生第四代
2、集成电路的分类（见补充）
3、集成电路的制造：以半导体单晶片为材料，硅或者砷化镓 硅抛光片—晶圆—芯片—成品测试—集成电路
4、发展趋势：体积小、重量轻、可靠性高 关联第四章、第五章 主要手段）2、时分多路（TDM 、数字通信主要） （见附录，关联第五章）
3、无线通信
技术
附录：1、IC 卡：又称为集成电路卡、能够存储、处理和传输数据的载体。不受磁场干扰
种类：1、存储器卡 ：电话卡，公交卡、医疗卡、饭卡等等 具有读写和加密的功能 2、CPU 卡： 智能卡，SIM 卡，UIM 卡 存储、处理数据（存储器卡不具备） 2、摩尔定律：单块集成电路的集成度平均每18——24月（一年半到两年）翻一番。（不可能永远成立） 3、集成电路的分类
1、晶体管数目分：小规模（SSI ）：100、中规模（MSI ）100—3000、大规模（LSI ）3000—10万 极大规模：（ULSI ）10万——100万 （要求见到某一数字知道其规模）
2、功能分类：数字集成电路 、模拟集成电路
3、用途分类 ：通用集成电路 、专用集成电路 （要求给出“通用”、“专用”后知道为按照用途分类）
中波：沿地面传播、绕射能力强 广播和海上通信 短波：较强的电离层反射能力 环球通信
1、微波 超短波、微波：沿地面传播能力差 地面微波接力通信 通信 容易透过电离层 卫星通信 波长短，可直线传播 对流层散射通信 1、中低轨道卫星： 相对地面运动 、 覆盖范围小 地面天线必
2、卫星 需跟踪卫星、损耗小、延时少
通信 2、同步定点卫星：位于赤道上空 相对于地面固定不动。覆盖范
围大，覆盖地球表面需要三个卫星
1、发展 ： 第一代 模拟技术
3、移动通信 第二代 数字技术（GSM 、CDMA 、JDC 、IS -95）
系统 第三代 目标：全球漫游、适应多种环境、高质
量媒体服务、大容量、高保密优质服务
2、组成 1、移动台：通信终端，手机、电话等 2、基站 ： （10KM —20KM ）
3、移动交换中心：与基站间通过无线微波、电缆
或光缆交换信息，再与公共电话网连接
