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pcb 钻孔参数PCB（Printed Circuit Board）钻孔参数是指在PCB制造过程中，钻孔的相关参数设置，包括钻孔直径、钻孔深度、钻孔位置等。
这些参数的合理设定对于保证PCB质量和性能至关重要。
钻孔直径是指钻孔的孔径大小。
在PCB制造中，钻孔直径通常由PCB设计要求确定。
根据不同的应用需求，钻孔直径可以有多种选择。
较小的钻孔直径适用于高密度元件布局，而较大的钻孔直径适用于较大尺寸元件的布局。
在钻孔直径选择时，需要考虑到元件引脚的直径、焊盘的尺寸等因素，以确保钻孔与元件引脚或焊盘的匹配度。
钻孔深度是指钻孔的深度。
钻孔深度的设定应根据PCB设计要求以及板材的厚度来确定。
一般来说，钻孔深度应略大于PCB板材的厚度，以确保在钻孔过程中不会损坏PCB板。
此外，还需要考虑到钻孔深度对后续工艺操作的影响，如插件焊接、贴片等。
钻孔的位置也是钻孔参数中的重要内容之一。
钻孔的位置信息由PCB设计师在设计过程中确定，并在制造过程中准确控制。
钻孔位置的准确性对于保证PCB元件的布局、引脚与焊盘的匹配度以及电路连接的可靠性非常关键。
在PCB制造过程中，通常使用CNC钻床进行钻孔操作，通过控制钻头的位置和移动轨迹，实现对钻孔位置的精确控制。
钻孔参数的合理设定对于保证PCB质量和性能至关重要。
合理选择钻孔直径、钻孔深度和钻孔位置，可以确保PCB板的结构强度、电气特性和可靠性。
过小的钻孔直径可能会导致焊盘质量下降、电气连接不可靠等问题；过大的钻孔直径可能会导致元件安装困难、布线不规整等问题。
钻孔深度不足可能导致元件插入不牢固，影响PCB的可靠性；钻孔深度过深则会增加制造成本，同时也可能对PCB板的结构性能造成不利影响。
钻孔位置的精确控制可以保证电路连接的可靠性，避免因钻孔位置偏差而导致的电路故障。
PCB钻孔参数的合理设定对于保证PCB的质量和性能至关重要。
钻孔直径、钻孔深度和钻孔位置的选择应根据PCB设计要求、元件的尺寸和布局以及制造工艺要求等因素进行综合考虑。
pcb线路板工艺流程
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子元器件的载体，也被称为电路板、线路板。
PCB线路板工艺流程主要包
括设计、铜箔蚀刻、钻孔、蚀刻、表面处理、丝印、组装测试等多个步骤。
首先，PCB的设计是整个工艺流程的起点。
通过软件进行电
路图设计和布局布线，确定电路板上各元器件的位置和连线方式。
设计完毕后，将设计文件输出成Gerber文件。
接下来是铜箔蚀刻的步骤。
将电路板的基材（一般为玻璃纤维覆盖着铜箔）放入蚀刻机中，利用化学方法将不需要的铜箔蚀去，只保留需要的电路线条。
完成蚀刻后，需要通过钻孔将电路板上需要的孔位打出。
将电路板放入钻孔机中，通过机械的方式进行钻孔操作，通常使用钨钢钻头。
然后进行上下层连接的蚀刻。
通过化学蚀刻，将电路板上需要连接的两个层通过孔互联。
完成蚀刻后，进行表面处理。
主要包括喷镀、电镀、锡焊等工艺，以保护电路线条和提高导电性。
在表面处理完成后，进行丝印工艺。
使用丝网印刷机进行丝印，将电路板上的文字、标识等信息印刷上去，以便于识别和安装元器件。
最后是组装测试的步骤。
将已经制作好的电路板与其他元器件进行组装，包括焊接、插件等。
然后进行测试，确保电路板的正常工作。
总结起来，PCB线路板工艺流程包括设计、铜箔蚀刻、钻孔、蚀刻、表面处理、丝印、组装测试等多个步骤。
通过这些步骤的操作，可以制作出功能齐全、质量可靠的电路板，用于各种电子设备的生产。
pcb激光钻孔标准PCB激光钻孔标准。
PCB（Printed Circuit Board）激光钻孔是电子行业中常见的一种加工工艺，它对于电路板的精密加工起着至关重要的作用。
在进行PCB激光钻孔加工时，需要遵循一定的标准，以确保加工质量和生产效率。
本文将就PCB激光钻孔的标准进行详细介绍，希望能为相关从业人员提供一些参考和帮助。
首先，PCB激光钻孔的标准主要包括以下几个方面，孔径精度、孔壁质量、孔径偏移和孔径形状。
在进行PCB激光钻孔加工时，需要根据具体的要求和标准来进行操作，以确保加工出的电路板符合设计要求。
孔径精度是指激光钻孔加工后孔径的精确度，通常用孔径公差来表示。
在实际加工中，需要根据电路板的设计要求来确定孔径公差的范围，以确保加工出的孔径符合设计要求。
此外，还需要注意激光钻孔设备的精度和稳定性，以确保加工出的孔径精度达到要求。
孔壁质量是指激光钻孔加工后孔壁的平整度和光洁度。
在进行PCB激光钻孔加工时，需要注意选择合适的激光参数和加工工艺，以确保加工出的孔壁质量良好。
此外，还需要定期对激光钻孔设备进行维护和保养，以确保加工出的孔壁质量稳定。
孔径偏移是指激光钻孔加工后孔径位置与设计要求的偏移量。
在进行PCB激光钻孔加工时，需要严格控制激光钻孔设备的定位精度，以确保加工出的孔径位置准确。
此外，还需要注意电路板的定位和固定，以确保加工出的孔径位置与设计要求一致。
孔径形状是指激光钻孔加工后孔径的形状，通常包括圆孔、椭圆孔等。
在进行PCB激光钻孔加工时，需要根据设计要求选择合适的激光参数和加工工艺，以确保加工出的孔径形状符合设计要求。
此外，还需要注意激光钻孔设备的稳定性和一致性，以确保加工出的孔径形状稳定。
总之，PCB激光钻孔标准对于电路板的加工质量和生产效率起着至关重要的作用。
在进行PCB激光钻孔加工时，需要严格遵循相关标准和要求，以确保加工出的电路板符合设计要求。
希望本文能为相关从业人员提供一些参考和帮助，让他们能够更好地掌握PCB激光钻孔的标准和技术要点。
pcb钻孔流程PCB钻孔流程。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子元器件的支撑体，是各种电子设备中不可或缺的一部分。
而PCB的制作过程中，钻孔是一个非常重要的环节，下面将介绍PCB钻孔的流程及注意事项。
首先，PCB钻孔的流程可以分为以下几个步骤：1. 设计钻孔位置，在PCB设计阶段，需要确定钻孔的位置和大小。
这些信息将在制造阶段被用来定位和钻孔。
2. 制作钻孔文件，根据设计要求，制作出钻孔文件。
这些文件将包含每个钻孔的坐标和直径。
3. 准备钻孔设备，将制作好的PCB放在钻孔机上，准备进行钻孔。
4. 钻孔，根据钻孔文件的要求，使用钻头逐个在PCB上进行钻孔。
这个过程需要非常精准和小心，以确保每个孔的位置和大小都符合要求。
5. 检查和清洁，完成钻孔后，需要对PCB进行检查，确保没有漏孔或者钻孔偏位。
然后使用清洁工具清洁PCB，确保孔壁干净。
6. 表面处理，最后，对PCB进行表面处理，以保护钻孔和提高PCB的耐久性。
在进行PCB钻孔的过程中，需要注意以下几点：1. 钻头选择，根据PCB设计要求选择合适的钻头，确保钻孔的大小和形状符合要求。
2. 钻孔精度，钻孔的精度直接影响到PCB的质量，因此在钻孔过程中需要严格控制钻头的位置和深度。
3. 钻孔速度，钻孔速度过快会导致PCB表面损伤，速度过慢则会影响效率，需要根据实际情况选择合适的钻孔速度。
4. 孔壁清洁，钻孔后需要及时清洁孔壁，以防止残留的金属屑或碎屑影响PCB的使用。
5. 表面处理，表面处理可以采用镀铜、喷锡等方式，以保护钻孔和提高PCB的稳定性。
总之，PCB钻孔是PCB制作过程中不可或缺的一环，需要在设计、制作和加工过程中严格控制每一个环节，以确保PCB的质量和稳定性。
希望本文对PCB钻孔流程有所帮助，谢谢阅读！。
背钻孔的工艺
背钻孔的工艺是一种特殊的钻孔技术，主要用于在PCB板的背面进行钻孔，打通连接或清除残留材料。
以下是背钻孔的工艺流程：
1.在PCB板的正面上布置需要背钻的孔位，并在背面标记对应的
位置。
2.将PCB板放在背钻机上，并固定好。
3.使用数控钻床或激光钻床，将钻头从PCB板的背面开始钻孔，
直到打通到PCB板的正面。
4.在背钻过程中，需要控制钻孔深度和孔径大小，以免对PCB板
造成损坏。
5.完成背钻后，使用抛光机器等设备将孔口抛光，以获得更好的
连接效果。
在背钻孔的工艺中，还需要注意以下问题：
1.选择合适的钻头和加工参数，以保证加工效果和质量。
2.注意PCB板的厚度和材料，以避免加工过程中出现问题。
3.在背钻孔前，需要对PCB板进行定位和固定，以确保钻孔位置
的准确性。
4.在背钻孔过程中，需要控制好钻头的进给速度和旋转速度，避
免对PCB板造成过大的冲击和损伤。
5.在背钻孔后，需要进行清洗和检查，去除残留物和不合格品，
以保证产品的质量和可靠性。
总之，背钻孔的工艺需要精确控制加工的位置、深度和精度等参数，
以确保钻孔的质量和稳定性。
同时，还需要注意安全和环保问题，采取相应的防护措施和废弃物处理措施。
钻眼工操作规程一、一般规定1、在工作面施工前，必须认真学习作业规程，熟悉掌握支护、炮眼布置的有关技术规定。
2、钻眼机具在使用过程中出现故障时，必须立即维修或更换。
3、钻眼工必须依据中腰线支护参数在打眼前先标定眼位。
4、大断面巷道施工必须搭设工作台。
5、掘至老空、旧巷、及巷道贯通等特殊地带，必须按规定布置探眼。
6、使用煤电钻时，必须设有并使用检漏、短路、过载、自动停电及风电闭锁。
二、准备工作1、钻眼前，应准备好钻具、钻杆和钻头。
2、供风管、电缆、水管必须送到工作面附近，满足使用要求。
3、工作面有下列情况之一的不准打眼：1)工作面无风、微风或风量不足时。
2)缺水或防尘设施损坏失效时。
3)工作面的有毒有害气体超标时。
4)工作面有透水预兆司机。
5)钻孔与老巷旧巷穿透时。
4、钻眼前应对风钻做如下检查1)检查风水管路是否畅通。
2)零部件是否齐全，螺丝是否紧固。
3)运转声音是否正常，升降是否灵活，钻具有无泄漏现象。
4)钻头安装是否牢固，出水是否畅通。
5、对煤电钻要进行如下检查1)保护装置是否灵敏可靠。
2)电钻机体有无损伤，连接件有无松动，后罩与风扇是否完好。
3)电钻开关是否灵敏，转动方向及声音是否正常。
4)钻头安装是否紧固。
三、操作1、在钻眼过程中，工作人员必须集中精力，注意观察钻进情况。
2、发现煤岩变松，钻孔有压力水，有害气体涌出时，必须立即停止钻眼，不许拔出钻杆，人员撤出到安全地点，并向有关部门汇报。
3、发现钻头损坏、钻杆弯曲不惜立即停机处理更换。
4、严格按照作业规程要求的角度、深度、眼距、个数操作。
5、钻眼时，钻杆不要上下左右摆动保持钻进方向，钻杆下方不要站人。
6、操作风钻的要求：1)定眼时，钻眼工和扶钎人员要相互配合，打眼工在后面操作风钻、调整气腿高度，扶钎人员在前方扶钎定位。
2)开眼时，必须先慢后快，待眼孔钻进0.2米以上后，才能正常钻进。
3)开钻时，要先给水后给风，停钻则先停风后停水。
4)扶钻时，人员应躲开眼孔方向，站在风钻的侧面，两脚踏实，禁止踩空或骑在气腿上钻眼。
PCB过孔全介绍过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。
简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。
从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。
如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。
由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。
以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。
这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。
很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。
但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。
比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。
过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的钻孔、沉铜和线路工艺是PCB制造过程中的关键环节，下面是它们的概述：
1. 钻孔（Drilling）：钻孔是在PCB上钻孔以安装元器件或者连接电路的过程。
它通常在PCB板材上完成前进行，使用高速钻头进行钻孔。
钻孔有两种类型，即机械钻孔和激光钻孔。
机械钻孔是使用机械钻头进行钻孔，适用于普通PCB板；激光钻孔则是使用激光束进行钻孔，适用于复杂的高密度板。
2. 沉铜（Copper Plating）：沉铜是将导电层覆盖在PCB钻孔内壁上的过程，以便形成连接电路。
钻孔后，通常会先进行表面处理，然后通过化学方法在钻孔内壁沉积一层薄铜。
这样可以提高PCB的导电性，并保证连接的可靠性。
3. 线路（Circuit）：线路是PCB上的电路连接，通过导线将元器件之间的电气信号传递。
在线路工艺中，首先在PCB板上涂覆一层覆铜膜，然后使用光刻技术将电路图案暴光到覆铜膜上。
接着，通过酸蚀或化学蚀刻的方式去除暴光区域的覆铜膜，形成电路线路。
以上是PCB钻孔、沉铜和线路工艺的基本步骤。
在实际的PCB制造过程中，还需要进行一系列的清洗、检测和涂覆等
工艺，以确保PCB的质量和可靠性。
钻孔作业指导书标题：钻孔作业指导书引言概述：钻孔作业是工程施工中常见的一项作业，正确的钻孔作业可以保证工程施工的顺利进行，提高工程质量。
本文将针对钻孔作业进行详细的指导，包括作业前的准备工作、钻孔设备的选择、作业过程中的注意事项、钻孔后的清理工作和钻孔作业的质量检查。
一、作业前的准备工作1.1 确定钻孔位置和深度：根据设计图纸和施工要求确定钻孔位置和深度，避免因位置偏差或深度不足导致后续工程问题。
1.2 清理施工现场：清理施工现场，确保钻孔区域没有杂物和障碍物，避免影响钻孔作业的进行。
1.3 安全措施：制定安全措施和应急预案，确保作业过程中人员和设备的安全。
二、钻孔设备的选择2.1 选择合适的钻孔设备：根据钻孔位置、深度和土层情况选择合适的钻孔设备，确保能够满足施工要求。
2.2 检查设备状态：在使用钻孔设备之前，要对设备进行检查，确保设备状态良好，避免因设备故障导致施工延误。
2.3 配备必要的附件：根据具体的钻孔要求，配备必要的附件和工具，确保钻孔作业的顺利进行。
三、作业过程中的注意事项3.1 控制钻孔速度：在进行钻孔作业时，要控制钻孔速度，避免因速度过快或过慢导致钻孔质量不佳。
3.2 定期清洗钻头：在钻孔过程中，要定期清洗钻头，确保钻孔通畅，避免因堵塞导致作业受阻。
3.3 注意钻孔方向：在进行钻孔作业时，要注意钻孔方向，确保钻孔位置准确，避免因方向偏差导致施工质量问题。
四、钻孔后的清理工作4.1 清理钻孔孔底：在完成钻孔后，要及时清理钻孔孔底，清除孔底的碎石和泥土，为后续工程施工提供良好的基础。
4.2 处理废弃物料：将钻孔过程中产生的废弃物料进行分类处理，避免对环境造成污染。
4.3 检查钻孔质量：在完成钻孔后，要对钻孔质量进行检查，确保钻孔位置准确、孔径符合要求。
五、钻孔作业的质量检查5.1 检查孔径和深度：对完成的钻孔进行孔径和深度的检查，确保符合设计要求。
5.2 检查孔壁质量：检查钻孔孔壁的质量，避免因孔壁破损或不均匀导致后续工程问题。
PCB钻孔流程（一）一、目的：1.1提高员工对制程的了解及品质意识，使其能迅速上岗，达成产能及品质目标。
二、适用范围：2.1 仅适用于PCB钻孔的工程师与领班。
三、相关权责：3.1 PCB钻孔。
四、名词定义：4.1无五、相关文件：5.1无六、培训内容：6.1钻孔的作用及细步流程介绍6.2各流程的作用及注意事项6.3制程控制的工艺参数6.4品质检测与处理6.5技术员工作职掌6.6不良板重工流程6.7 保养规范6.8不良原因及改善对策6.9点检项目记录表单PCB钻孔流程（二）6.1钻孔的作用及细步流程介绍：6.1.1钻孔作用：用来对PCB进行切削孔位，便于插件及导通之作业。
6.1.2钻孔的细步流程介绍：进料→准备PCB钻咀→钻孔→检验→出货6.1.3钻孔的环境要求：温度：20±2℃相对湿度：50±5%6.1.4钻孔的主物料介绍：6.1.4.1垫板（2.5mm）：6.1.4.1.1作用：a.防止钻机台面受损；b.减少出口性毛头；c.减少钻咀扭断；d.降低钻咀温度；e.清洁钻咀沟槽中之胶渣。
6.1.4.1.2板材种类：a.复合材料——其制造法与纸质基板类似，但木屑为基础，再混合含酸或盐类的粘著剂，高温高压下压合硬化成为一体而硬度很高的板子。
b.酚醛树脂板——价格比上述的合板要贵一些，也就是一般单面板的基材。
c.铝箔压合板——同盖板一样。
d.Vbu垫板——是指Vented Back up垫板，上、下两面铝箔，中层为折曲同质的纯铝箔，空气可以自由流通其间，如石棉浪一样。
垫板的选择一样依各厂条件来评估，其重点在：不含有机油脂，屑够软不伤孔壁，表面够硬，板厚均匀、平整等。
操作CNC控制现有CAD/CAM工作站都可直接转换钻孔机接受之语言只要设定一些参数如各孔代号代表之孔径即可。
6.1.4.2铝片（0.2mm），也称盖板：6.1.4.2.1作用：a.防止压力脚直接压伤铜面；b.使钻尖容易中心定位；c.减少进口性毛头；d.利于散热；e.钻咀进、退时的清洁。
PCB钻孔流程（三）6.1.4.2.1盖板的材料：a. 复合材料——是用木浆织维或纸材，配合酚醛树脂当成粘著剂热压而成的。
其材质与单面板之基材相似，此种材料最便宜。
b. 铝箔压合材料——是用薄的铝箔压合在上、下两层，中间填去脂及去化学品的纯木屑。
c. 铝合金板——5~30mil，各种不同合金组成，价格最贵。
上述材料依厂之产品层次，环境及管理，成本考量做最适当的选择，其品质标准必须：表面平滑、板子平整、没有杂质、油脂、散热要好。
6.1.4.3钻咀（Drill Bit），或称钻头。
其品质对钻孔的良率有直接的影响，以下将就其材料，外型结构作以论述。
6.1.4.3.1钻咀材料：钻咀材料主要有以下三点组成：a. 硬度高耐磨性强的碳化钨；b. 耐冲击及硬度较强的钴；c. 有机粘著剂。
这三种粉末按比例均匀混合之后，于精密控制的焚炉中于高温中在模子中烧结而成，其成分约有94%是碳化钨，6%左右是钴。
耐磨性和硬度是钻咀评估的重点，其合金粒子愈细，愈能提高硬度以及适合钻小孔，通常其合金粒子小于1um 左右。
6.1.4.3.2外形结构：钻咀之外形结构可分成三部分，即钻尖、钻柄、螺旋刀（退刃槽）a. 钻尖部分（Drill point）Ⅰ.钻尖角（Point Angle）第一钻尖面及角、第二钻面及角、横刃、刃筋钻尖是由两个窄长的第一钻尖面及两个呈三角形状的第二钻尖面所构成的，此刃面会合于钻尖点，在中央会合处形成两条短刃，也称为横刃，是最先碰触板材之处，此横刃在压力及旋转下即先行定位而钻入stack中。
第一钻尖面的两外侧各有一突出之方形带片称为刃筋（Margin），此刃筋一直随著钻体部分盘旋而上，为钻咀与孔壁的接触部分。
而刃筋与刃唇交接处之直角刃角（corner）对孔壁的品质非常重要，钻尖部分介于第一钻尖面与第二钻尖面之间有长刃，两长刃与两横刃在中间部分相会形成突出之点为尖点，此两长刃所形成的夹角称钻尖角（point angle）,钻FR4的玻织板时则尖角需稍钝为115°、135°，最常见者为130°。
第一尖面与长刃之水平面所呈之夹面角约为15°，称为第一尖面角（primary face Angle），而第二尖面角（secondang face Angle）则约为30°，另有横刃与刃唇所形成的夹角称为横刃角（Cheisel Edge Angle）。
a.螺旋刀，也称退屑槽（Flute）：钻咀的结构是由实体与退屑的空槽二者所组成。
实体之最外缘上是刃筋，使钻咀实体部分与孔壁之间保持一小间隙以减少发热。
其盘旋的退屑槽侧断面上与水平所成的旋角称为螺旋角，此螺旋角率小时，螺纹较稀少，路程近退屑快，但因废屑退出以及钻咀之进入所受阻力较大，容易升温造成尖部积层积热，形成树脂之软化而在孔壁上形成胶渣（smear）。
此螺旋角大时钻咀的进入及退屑受之磨擦阻力较小而不易发热，但退料太慢。
b.钻柄（shank）：被spindle夹具夹住的部分，为节省成本有用不锈钢材质。
c.钻咀的类型：Ⅰ.以直径分：每0.05mm 为直径，一般钻咀的直径有从0.2~6.5mm；Ⅱ.按型号分为：0.45mm以下为微小型；0.5~1.25mm为小型；1.3~3.15mm为中型；3.2mm以上为大型d.钻咀的参数：Ⅰ.钻柄直径公差：3.175(0.00~0.015)mm；Ⅱ.钻嘴的直径公差：D（0.01~0.0254）mm；Ⅲ.钻嘴使用长度：21.00~21.20mm；Ⅳ.套环：内径3.175mm 外径7.6mme.钻咀的检查与重磨：Ⅰ.检查方法：20~40倍实体显微镜检查，其缺点有以下几个项目：①大头；②小头；③分离；④重叠；⑤内弧；⑥外弧；⑦大面；⑧长短面；⑨缺口；⑩中心不直； 11圆角； 12亮点Ⅱ.重磨：钻咀之磨损主要有2处，即钻尖部及刃带。
前者有第一面的前缘之切削刃崩损或磨钝，外缘的刃角变圆，甚至钻尖角变平。
此等皆可经由重磨而得以改善。
但整个钻部外缘的刃带则无法重磨。
其中最要紧的是刃角圆会增加发热，造成钉头、孔壁挖破等问题，通常一支新钻咀钻FR-4的板在叠三层下，经过3000钻之后必须重磨。
因材料有变化，故要有好品质的孔壁其第一磨后，再用时只能钻到2000钻，第二磨后只能用1000钻。
故通常新钻咀常用在多层板，重磨的才降级用在双面板，再差的则用在单面板不镀PTH的孔以上。
钻尖的两个面都要经过粗磨及细磨两次手续，第一面的表面细滑度比第二面要更细，排屑槽中的残胶要在超音波的能量下用1%的磷酸三钠Na3PO4去清洁震洗使之保持原有的光滑。
多层板用的铲形钻头要以特殊的托部托住细处小心进行重磨，重磨后要仔细在20~40×显微镜下检查后才重用PCB钻孔流程（四）6.2 钻孔时各流程的作用及注意事项：6.2.1进料：主要作用是将开料后基板或压合捞形后的多层板送到钻孔区待钻孔。
6.2.1.1进料的注意事项：送到钻孔区待钻孔的板子，必须做进料检验，进料检验主要从以下几个方面做：a.料号：全检，料号与工单相符；b.数量：全检，与工单数据相符；c. 板面抽检20%，主要抽检以下项目：Ⅰ.定位不良：PCB定位孔不良主要压合铣的靶位是否在中心位上；Ⅱ.凹陷：深度＜0.2mm，直径＜0.5mm，不能超过10点；Ⅲ.刮伤：不可见基材，不在其线路上，不影响线路长＜0.5mm；Ⅳ.气泡：铜箔没有完全和PP结合不可入成型区；Ⅴ.氧化：不能有大面积严重氧化和手指印；Ⅵ.捞边入成型：不可有；Ⅶ.铜皮撕破：不可入成型区；Ⅷ.板弯＜0.5mm。
6.2.2备针：主要作用是根据待钻孔板子的料号和客户要求的孔径、孔数，来准备经过全检OK，符合要求的PCB钻咀，准备OK后，按照PCB钻咀领用程序发放给开机人员，以供生产。
6.2.2.1备针时的注意事项：a.备针时一定先要看清楚待钻孔板子的料号、版本号；b.根据板子的料号、版本号查看客户规范，了解客户的钻孔图，孔径、孔数；c.根据客户的钻孔图，所要求的孔径、孔数来准备经过全检OK的PCB钻咀；d.发放、收回PCB钻咀严格按照PCB钻咀发放、收回程序。
6.2.3钻孔：主要作用使电路板上、下连通及安装零件起功用。
6.2.3.1钻孔时的注意事项：a.钻完方向孔后，用Map图核对孔位，OK后继续10孔左右，再次核对OK后钻孔。
b.每5分钟巡机一趟，观察板面是否有脏物，胶带是否脱落，钻孔有无异常，有问题及时停机，并通知到领班、工程师。
c.作业中准确计算PCB钻咀的寿命，及时领取PCB钻咀，禁止出现停机待针或PCB钻咀未经研磨再次使用现象。
d.换PCB钻咀时，必须量测PCB钻咀直径，并且插位正确。
c.钻孔参数在任何时候要与参数表绝对一致6.2.4检验：主要作用是根据钻孔检验规范和客户规范，来检查钻出的板子是否达到客户的要求。
6.2.4.1检验步骤：a.量孔径：孔大、孔小；b.拍菲林：多孔、漏孔、移位、未穿、未透；c.目检：孔损、崩尖、披峰、塞孔、刮伤、胶迹、烧焦。
6.2.4.2检验时的注意事项：a.底板全部用菲林对孔OK后送至IPQC处，面板全检，检验标准以《钻孔检验规范》和《客户检验规范》为准；b.检板时，拿板动作依《钻孔搬运作业规范》；c.记下所有检验情况，并将不良状况及时报知领班及工程师，同一料号每二趟板量一次孔径，换料号时必须量孔径；d.菲林核对时，先对准菲林孔，然后PIN钉以垂直方向插入；e.菲林平整，无皱折，且必须经IPQC及品质工程师确认后方可使用；f.所用菲林必须大于板边长。
6.2.5出货：主要作用是将钻孔OK的板子，经钻孔QC、IPQC确认后，各方面均能达到客户的品质要求，就转入下一制程进行加工。
6.2.5.1出货时的注意事项：a.以120PNL/L-RACK为单位存放于滚轮架上；b.出货时，流程卡必须经IPQC签字，并贴上合格证；c.并督促下一制程及时过数PCB钻孔流程（五）6.3制程控制的工艺参数：钻孔室内温度：22±3℃钻孔室内湿度：RH50±10%HITAHI钻孔机：空气压力：6.5±0.5kg/cm2 Spindle压力：5.5kg/cm2 压力脚压力：3.5±0.5kg/cm2气夹压力：5±0.5kg/cm2Rum-out测试：＜15um 孔位精度测试：25.0umSPINDLE上、下限：双面板：up：11±2umdowm：2±0.2um多层板：up：22±3umdowm：14±0.2um冷凝机：冷却油温，20±2℃冷却油量，刻度线1/3以上集尘机：集尘真空压力，1000MNAQ以上。
