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焊接工程验收要求I主控项目1.对有冲击韧性要求的焊缝，施焊时应测量焊接线能量，并应作记录。
焊接线能量应符合设计文件和焊接工艺文件的规定。
检查数量：全部检查。
检查方法：采用计量仪表、秒表、钢尺测量和检查焊接记录。
2、对规定进行中间无损检测的焊缝，无损检测应在外观检查合格后进行,焊健质量应符合本规范第8章的有关规定。
检查数量：符合设计文件的规定。
检查方法：检查无损检测报告。
3、对道间温度有明确规定的焊缝，道间温度应符合焊接工艺文件的规定。
要求焊前预热的焊件,其道间温度应在规定的预热温度范围内。
检查数量：全部检查。
检查方法：采用测温仪器测量和检查焊接记录。
4、规定背面清根的焊缝，在清根后应进行外观检查，清根后的焊缝应露出金属光泽，坡口形状应规整,满足焊接工艺要求。
当设计文件规定进行磁粉检测或渗透检测时，磁粉检测或渗透检测的焊缝质量不应低于现行行业标准《承压设备无损检测》JB/T4730规定的I级。
检查数量：全部检查。
检查方法：观察检查，检查磁粉检测或渗透检测报告。
5、当规定进行后热时，其后热温度、后热时间应符合现行国家标准《现场设备、工业管道焊接工程施工规范》GB50236的有关规定和焊接工艺文件的规定。
检查数量：全部检查。
检查方法：采用测温仪器测量和检查焊接记录。
11一般项目6、定位焊缝焊完后，应清除熔渣进行检查,定位焊缝的尺寸和质量应符合现行国家标准《现场设备、工业管道焊接工程施工规范》GB50236的有关规定和焊接工艺文件的规定。
检查数量：全部检查。
检查方法：观察检查和钢尺、焊缝检测尺检查。
7、对规定进行酸洗、钝化处理后的焊缝及其附近表面的质量应符合设计文件和下列规定；1）酸洗后的焊缝及其附近表面不得有明显的腐蚀痕迹、颜色不均匀的斑纹和氧化色。
2）酸洗后的焊缝表面应用水冲洗干净，不得残留酸洗液。
3）钝化后的焊缝表面应用水冲洗，呈中性后擦干水迹。
检查数量：全部检查。
检查方法：观察检查和PH值检直，设计文件规定的其他检查方法及检查记录。
ipc 手工焊接标准IPC 手工焊接标准。
IPC（Association Connecting Electronics Industries）是国际电子行业协会，该协会制定了一系列的标准，包括了手工焊接的标准。
手工焊接是电子制造过程中非常重要的一环，其质量直接影响着电子产品的性能和可靠性。
本文将介绍IPC关于手工焊接的标准要求，以及一些注意事项和建议。
首先，IPC标准要求操作人员必须经过专业的培训和考核，具备一定的焊接技能和经验。
在进行手工焊接之前，操作人员必须穿戴防静电服，并且保持工作环境的清洁和整洁。
焊接工具和设备也必须符合相关的标准要求，保持良好的状态和性能。
其次，IPC标准对焊接工艺和质量要求非常严格。
在手工焊接过程中，操作人员必须严格按照焊接规范和工艺要求进行操作，确保焊接点的质量和可靠性。
焊接温度、时间、压力等参数必须严格控制，以避免焊接过热或过冷导致焊接点的质量不达标。
另外，IPC标准还对焊接材料和焊接环境提出了要求。
焊接材料必须符合相关的标准和规范，保证其质量和可靠性。
焊接环境必须保持干燥、通风和清洁，以确保焊接过程中不受到外界环境的影响。
除了以上的标准要求之外，IPC还提出了一些关于手工焊接的注意事项和建议。
例如，操作人员在进行手工焊接之前，必须对焊接工艺和要求进行充分的了解和掌握；在焊接过程中，必须保持专注和细心，避免出现疏忽和错误；在焊接完成之后，必须对焊接点进行严格的检测和验收，确保其质量和可靠性。
总的来说，IPC关于手工焊接的标准要求非常严格，这也是为了保证电子产品的质量和可靠性。
只有严格遵守相关的标准和规范，才能够确保手工焊接的质量和可靠性。
希望通过本文的介绍，可以让大家更加了解IPC关于手工焊接的标准要求，从而提高手工焊接的质量和可靠性。
在实际的工作中，我们必须严格遵守IPC关于手工焊接的标准要求，确保焊接质量和可靠性。
只有这样，才能够生产出高质量、高可靠性的电子产品，满足客户的需求和要求。
焊 接 检 验 标 准1、适用范围本检验方法适用于公司生产所需之结构件的焊接过程。
2、施工准备2.1材料和主要机具2.1.1所需施焊的钢材、钢铸件必须符合国家现行标准和设计要求。
2.1.2根据设计要求选用适宜的焊条、焊丝、焊剂、电渣焊熔嘴等焊接材料，并应符合现行国家行业标准。
2.1.3施工机具：交流电焊机、直流弧焊机、半自动CO2弧焊机、氩弧焊焊机、熔化嘴电渣焊机、焊条烘箱、焊条保温筒、焊接检验尺等。
2.2作业条件2.2.1施工前焊工应复查组装质量和焊接区域的清理情况，如不符合技术要求，应修整合格后方可施焊。
2.2.2气温、天气及其它要求：(1)气温低于0℃时，原则上应停止焊接工作。
(2)强风天，应在焊接区周围设置挡风屏，雨天或湿度大的场合应保证母材的焊接区不残留水分。
(3)当采用气体保护焊时，若环境风速大于2m/s，原则上应停止焊接。
2.3焊工必须经考试合格并取得合格证书，持证焊工必须在其考试合格项目及其认可范围内施焊，焊工均应经过质量技术交底、安全交底和有关环境保护的交底。
3、操作工艺3.1工艺流程焊前准备→引弧→沿焊缝纵向直线运动，并作横向摆动→向焊件送焊条→熄弧3.2焊前准备：根据钢种、板厚、接头的约束度和焊缝金属中含氢量等因素来决定预热温度和方法。
预热区域范围为焊接坡口两侧各80~100mm，预热时应尽可能均匀。
3.3引弧3.3.1严禁在焊缝区以外的母材上打火引弧，在坡口内引弧的局部面积应熔焊一次，不得留下弧坑。
3.3.2对接和T形接头的焊缝，引弧应在焊件的引入板开始。
3.3.3引弧处不应产生熔合不良和夹渣，熄弧处和焊缝终端为了防止裂缝应充分填满坑口。
3.4焊接姿势3.4.1平焊姿势：该姿势为焊接施工最理想姿势，因此尽可能创造条件采用平焊。
3.4.2船形焊接姿势：该姿势不易产生咬边、下垂等缺陷，一般对角焊缝要求成凹形时常采用。
3.4.3横向焊接姿势：该姿势熔化金属由于重力作用容易下淌，而使上侧产生咬边，下侧产生焊瘤以及未焊透等缺陷。
焊接工程施工质量验收
1.分项工程质量验收应符合下列规定：
1）主控项目应符合本规范的规定。
2）一般项目每项抽检实测值应在本规范规定的允许偏差范围内。
2、焊接工程质量验收文件和记录应包括下列内容：
1）焊接工程的施工技术文件、施工记录和报告，且应符合现行国家标准《现场设备、工业管道焊接工程施工规范》GB50236的规定。
2）分项工程质量验收记录、内容和格式应符合本规范附录A的规定。
3、当焊接工程质量不符合本规范规定时,应按下列规定进行处理：
1）经返工或返修的分项工程,应重新进行验收。
2）经有资质的检测单位检测鉴定能够达到设计要求的分项工程，应予以验收。
3）经有资质的检测单位检测鉴定达不到设计要求，但经原设计单位核算认可，能够满足结构安全和使用功能的分项工程，可予以验收。
4）经过返修仍不能满足安全使用要求的工程，严禁验收。
4、未经验收合格的焊接工程不得投入使用。
1.总则1.1适用范围1.1.1本标准使用于手工电弧焊(SMAW)、埋弧焊(SAW)、氩弧焊(GTAW)和气体保护焊(GMAW)方法完成的碳素结构钢和低合金结构钢焊接结构件的验收。
1.1.2有特殊要求的焊接结构件应在图纸和订货技术要求中注明。
1.1.3焊接结构件的验收按照图纸、工艺文件的规定。
2.焊接检验2.1焊接前检验：2.1.1审查焊接工艺规程(WPS)和焊工资格焊工资格评定是验证焊工在特定条件范围内、使用指定的材料、焊接某个焊接接头的技能。
这些条件通常包括焊接方法，母材形状及类型、接头位置，焊接技术和焊接方向和位置。
所以检验员需验证焊工、焊接操作工的资格能满足焊接生产中的焊接工艺的要求。
2.1.2检查焊接设备状态验证焊接设备上的仪表是否校核过且是否在有效期内。
2.1.3核对焊材和母材的匹配性母材和焊材在焊接前验证确认符合WPS的要求。
材料试验报告和材质证明书都是有效的证据，所以需做好材料的标记跟踪，确保焊接中使用到的材料能追溯的原始材质证明书。
2.1.42.2焊接过程中的检验2.2.1检查焊接接头的准备和装配检查焊接接头边缘的准备和装配（检查坡口尺寸深度、角度、钝边是否符合图纸要求）是焊接检验程序中的最重要步骤，若在这里不正确的话，也基本上注定焊缝将会不符合要求。
接头焊接区域的清洁要求，在焊接接头两边距离焊缝中心范围内的焊渣、锈、油脂、切割渣、油漆和其他表面污染必须清理干净。
对于黑色金属其清洁范围离焊接坡口边缘至少13mm，对于有色金属清洁范围离焊接坡口边缘至少51mm。
检查坡口表面粗糙度及表面缺陷，若焊接区域有锈就要求将该区域磨出金属光泽。
若表面有松动的蓝色氧化皮的话，就需要打磨去除了。
装配T型接头时需特别注意，大多数T型接头两边用焊缝连接，T型接头会减少焊缝的有效的尺寸。
若是两面焊T型接头，在焊后就看不到接头间隙了。
总之，实际的焊缝尺寸需增加接头间隙来保证。
见图1.1图1.1焊接过程中会产生相当大的力作用在焊接接头上，意味着采取定位措施保证焊接接头在整个焊接过程中的对中。
WORD格式可编辑手工焊接要求及验收标准1.前言本要求针按照以下标准要求，并针对手工焊接而制定的。
2.参照标准标准参照国标 GB/T19247.1-2003 印制板组装第一部分、国军标 GJB3243-1998 电子元器件表面安装要求、IPC610F、航天标准 QJ165b-2014 航天电子电器安装通用要求、防静电标准 S20.20 及 GJB3007-2009 等执行。
3.焊接工具所用工具焊台型号：xxxx，热风枪型号：xxxx。
4.焊接材料SAC305 焊丝；直径 0.5mm、0.8mm。
5.焊接的基本要求5.1工作环境的要求（1）室内环境要求手工焊接的工作主要在焊接工作室内完成，对焊接工作室区域要求严格执行 5S 标准，包括•整理•整顿•清扫•清洁•修养。
工作台面的要求工作台及其周围应该始终保持干净与整洁，照明良好，任何灰尘、油纸、焊锡泼溅物、绝缘物碎屑及其他碎片应随时清理干净。
经常使用抹布或刷子做整理、清扫、清洁，以免弄脏或弄伤你的手，以上所有物品都可能污染你所操作的组件。
（2）排烟系统的要求焊接时产生的烟雾是另一个安全隐患，排烟系统将焊料融化时产生的焊剂烟雾废气除去。
（3）电源电压要求电源电压和功率的要求符合设备要求，电压要稳定，要求单相 AC220V（220±10％，50/60HZ），三相 AC380V（220±10％，50/60HZ），如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。
电源：小于 0.5 伏的电压和尖峰是可接受的烙铁、吸锡器、测试仪器和其它设备不能产生大于 0.3 伏的尖峰电压5.2设备要求操作前，工具和设备须经过测试，避免对电气元件损伤。
5.3手工操作者要求任何一个不良焊点导致整个电子系统的失效。
要保证每一个焊点完整性，必须严格按照IPC－610E 第三章第 3 节操作要求执行。
5.4静电要求5.4.1静电环境要求（1）工作场地张贴 ESD 标志，元器件包装上张贴标签；（2）防静电桌（3）准备物品图 1 防静电标识图2防静电桌准备防静电箱、粉色聚乙烯包装袋、铝箔防静电袋、离子发生器，防静电地板、防静电指环或手套、防静电的 PCB 搁架、印制板套件。
⼿⼯焊接要求及验收标准⼿⼯焊接要求及验收标准1.前⾔本要求针按照以下标准要求，并针对⼿⼯焊接⽽制定的。
2.参照标准标准参照国标GB/T19247.1-2003 印制板组装第⼀部分、国军标GJB3243-1998 电⼦元器件表⾯安装要求、IPC610F、航天标准QJ165b-2014 航天电⼦电器安装通⽤要求、防静电标准S20.20 及GJB3007-2009 等执⾏。
3.焊接⼯具所⽤⼯具焊台型号：xxxx，热风枪型号：xxxx。
4.焊接材料SAC305 焊丝；直径0.5mm、0.8mm。
5.焊接的基本要求5.1⼯作环境的要求（1）室内环境要求●⼿⼯焊接的⼯作主要在焊接⼯作室内完成，对焊接⼯作室区域要求严格执⾏5S 标准，包括?整理?整顿?清扫?清洁?修养。
●⼯作台⾯的要求⼯作台及其周围应该始终保持⼲净与整洁，照明良好，任何灰尘、油纸、焊锡泼溅物、绝缘物碎屑及其他碎⽚应随时清理⼲净。
经常使⽤抹布或刷⼦做整理、清扫、清洁，以免弄脏或弄伤你的⼿，以上所有物品都可能污染你所操作的组件。
（2）排烟系统的要求●焊接时产⽣的烟雾是另⼀个安全隐患，排烟系统将焊料融化时产⽣的焊剂烟雾废⽓除去。
（3）电源电压要求电源电压和功率的要求符合设备要求，电压要稳定，要求单相AC220V（220±10％，50/60HZ），三相AC380V（220±10％，50/60HZ），如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要⼤于功耗的⼀倍以上。
电源：⼩于0.5 伏的电压和尖峰是可接受的●烙铁、吸锡器、测试仪器和其它设备不能产⽣⼤于0.3 伏的尖峰电压5.2设备要求●操作前，⼯具和设备须经过测试，避免对电⽓元件损伤。
5.3⼿⼯操作者要求任何⼀个不良焊点导致整个电⼦系统的失效。
要保证每⼀个焊点完整性，必须严格按照IPC－610E 第三章第3 节操作要求执⾏。
5.4静电要求5.4.1静电环境要求（1）⼯作场地张贴ESD 标志，元器件包装上张贴标签；（2）防静电桌（3）准备物品图 1 防静电标识图2防静电桌准备防静电箱、粉⾊聚⼄烯包装袋、铝箔防静电袋、离⼦发⽣器，防静电地板、防静电指环或⼿套、防静电的PCB 搁架、印制板套件。
焊接工程质量验收标准是什么？工程质量问题一直是国家严格监督管理的一项任务，对于建筑工程监督管理具体化、详细化，建筑工程中有关于焊接工程质量的管理条例，目的就是在焊接过程中能够保障质量不出问题，进而来保证整个建筑工程的质量，那焊接工程质量验收标准有哪些？下面就详细介绍。
工程质量问题一直是国家严格监督管理的一项任务，对于建筑工程监督管理具体化、详细化，建筑工程中有关于焊接工程质量的管理条例，目的就是在焊接过程中能够保障质量不出问题，进而来保证整个建筑工程的质量，那焊接工程质量验收标准有哪些？下面就详细介绍。
▲焊接工程质量验收标准▲一、焊接人员及其职责应符合下列规定：1、焊接技术人员应由中专及以上专业学历，有1年以上焊接生产实践的人员担任。
2、焊接技术员应负责焊接工艺评定，编制焊接作业批导书和焊接技术措施，批导焊接作业，参与焊接质量管理，处理焊接技术问题，整理焊接技术资料。
3、焊接质检人员应由相当于中专及以上文化水平，有一定焊接经验和技术水平的人员担任。
4、焊接质检人员应对现场焊接作业进行全面检查和控制，负责确定焊缝检测部，评定焊接质量，签发检查文件，参与焊接技术措施的审定。
5、无损探伤人员应由国家授权的专业考核机构考核合格的人员担任，并应按考核合格项目及权限，从事焊接检测和审核工作。
6、无损探伤人员应根据焊接质检人员确定的受检部位进行检验，评定焊缝质量，签发检验报告，对外观不符合要求的焊缝应拒绝检验。
7、焊工必须按本规范第5章的规定进行考试，合格后方可上岗施焊。
8、焊工应按规定的焊接作业指导书及焊接技术措施进行施焊，当遇到工况条件与焊接作业指导书及焊接技术措施的要求不符合时，应拒绝施焊。
9、焊接热处理人员应经专业培训。
10、焊接热处理人员应按规范、焊接作业指导书及设计文件中的有关规定进行焊缝热处理工作。
▲二、施工单位应具备下列条件：1、施工单位应建立焊接质量管理体系，并应有符合第2。
20条规定的焊接技术人灿、焊接质检人员、无探伤人员、焊工和焊接热处理人员。
焊接工艺及质量验收标准导言焊接是一种将金属材料连接在一起的重要工艺。
它广泛应用于航空航天、汽车制造、建筑结构和制造业等领域。
本文将探讨焊接工艺的基本原理以及其质量验收标准。
一、焊接工艺的分类焊接工艺可以根据焊接材料的状态、热源类型以及焊接过程的特点进行分类。
1. 焊接材料的状态：焊接工艺可分为固态焊接和熔融焊接。
固态焊接通过加压使焊接界面达到足够的结合力，而熔融焊接则是通过加热材料使其熔化，并将熔化状态下的材料连接在一起。
2. 热源类型：焊接工艺可以分为火焰焊接、电弧焊接、激光焊接和电子束焊接等。
不同的热源类型适用于不同的焊接材料和应用场景。
3. 焊接过程特点：焊接工艺可以分为手工焊接和自动化焊接。
手工焊接需要焊工凭借经验和技巧进行焊接操作，而自动化焊接则可以通过机器人等设备实现。
二、焊接工艺的基本原理焊接工艺的基本原理包括热源、填充材料和焊接参数三个方面。
1. 热源：热源是焊接过程中产生热量的工具，用于熔化焊接材料。
不同的热源类型对材料的影响不同，需要根据具体情况选择合适的热源。
2. 填充材料：填充材料是焊接过程中用于补充焊缝材料的材料，用于填充焊缝中的缺陷。
填充材料的选择要考虑到焊接材料的化学成分、力学性能等因素。
3. 焊接参数：焊接参数包括焊接电流、焊接速度、焊接电压等。
这些参数的选择要根据焊接材料的特性以及焊接质量要求来确定。
三、焊接质量验收标准焊接质量验收标准是评估焊接质量的依据，它可以根据不同的应用领域和材料特性进行制定。
1. 外观质量：焊接接头的外观质量是评估焊接质量的一个重要指标。
焊接接头应该光滑均匀，没有气孔、裂纹、缺陷等。
2. 强度性能：焊接接头的强度性能直接影响其应用的安全性。
焊接接头的抗拉强度、抗剪强度、韧性等性能指标应达到相关标准。
3. 无损检测：无损检测是一种通过外部检测手段评估焊接接头内部缺陷的方法。
常用的无损检测方法包括超声波检测、射线检测和磁粉检测等。
4. 尺寸精度：焊接接头的尺寸精度应符合设计要求。
施工质量验收规范对焊接的相关要求(摘录)《建筑给水排水及采暖工程施工质量验收规范（GB50242-2002）》:4.2.6管道及管件焊接的焊缝表面质量应符合下列要求：1焊缝外形尺寸应符合图纸和工艺文件的规定，焊缝高度不得低于母材表面，焊缝与母材应圆滑过渡。
2焊缝及热影响区表面应无裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、弧坑和气孔等缺陷。
检验方法：观察检查。
说明：4.2.6原《规范》第9章内容过于烦锁，使用不方便，根据调研确定此两款。
5.3.8雨水钢管管道焊口允许偏差应符合表5.3.8的规定。
说明：5.3.8主要为检验焊接质量。
表5.3.8钢管管道焊口允许偏差和检验方法11.2.10管道及管件焊接的焊缝表面质量应符合下列规定：1焊缝外形尺寸应符合图纸和工艺文件的规定，焊缝高度不得低于母材表面，焊缝与母材应圆滑过渡；2焊缝及热影响区表面应无裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、弧坑和气孔等缺陷。
检验方法：观察检查。
说明：11.2.10为保证焊接质量，对焊缝质量标准提出具体要求。
13.2.8锅炉本体管道及管件焊接的焊缝质量应符合下列规定：1焊缝表面质量应符合本规范第11.2.10条的规定。
2管道焊口尺寸的允许偏差应符合本规范表5.3.8的规定。
3无损探伤的检测结果应符合锅炉本体设计的相关要求。
检验方法：观察和检验无损探伤检测报告。
《建筑电气工程施工质量验收规范（GB50303—2002）》无特殊要求；对一般电气连接的焊接，只要求可靠连接，焊缝饱满.《通风与空调工程施工质量验收规范（GB50234—2002）》３.0.12通风与空调工程中从事管道焊接施工的焊工，必须具备操作资格证书和相应类别管道焊接的考核合格证书。
4.3.1-4焊接风管的焊缝应平整，不应有裂缝、凸瘤、穿透的夹渣、气孔及其他缺陷等，焊接后板材的变形应矫正，并将焊渣及飞溅物清除干净。
检查数量：通风口与空调工程按制作数量１０％抽查，不得少于５件；净化空调工程按制作数量抽查２０％，不得少于５件。
手工焊接要求及验收标准1.前言本要求针按照以下标准要求，并针对手工焊接而制定的。
2.参照标准标准参照国标GB/T19247.1-2003 印制板组装第一部分、国军标GJB3243-1998 电子元器件表面安装要求、IPC610F、航天标准QJ165b-2014 航天电子电器安装通用要求、防静电标准S20.20 及GJB3007-2009 等执行。
3.焊接工具所用工具焊台型号：xxxx，热风枪型号：xxxx。
4.焊接材料SAC305 焊丝；直径0.5mm、0.8mm。
5.焊接的基本要求5.1工作环境的要求（1）室内环境要求● 手工焊接的工作主要在焊接工作室内完成，对焊接工作室区域要求严格执行5S 标准，包括•整理•整顿•清扫•清洁•修养。
● 工作台面的要求工作台及其周围应该始终保持干净与整洁，照明良好，任何灰尘、油纸、焊锡泼溅物、绝缘物碎屑及其他碎片应随时清理干净。
经常使用抹布或刷子做整理、清扫、清洁，以免弄脏或弄伤你的手，以上所有物品都可能污染你所操作的组件。
（2）排烟系统的要求● 焊接时产生的烟雾是另一个安全隐患，排烟系统将焊料融化时产生的焊剂烟雾废气除去。
（3）电源电压要求电源电压和功率的要求符合设备要求，电压要稳定，要求单相AC220V（220±10％，50/60HZ），三相AC380V（220±10％，50/60HZ），如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。
电源：小于0.5 伏的电压和尖峰是可接受的● 烙铁、吸锡器、测试仪器和其它设备不能产生大于0.3 伏的尖峰电压5.2设备要求● 操作前，工具和设备须经过测试，避免对电气元件损伤。
5.3手工操作者要求任何一个不良焊点导致整个电子系统的失效。
要保证每一个焊点完整性，必须严格按照IPC－610E 第三章第3 节操作要求执行。
5.4静电要求5.4.1静电环境要求（1）工作场地张贴ESD 标志，元器件包装上张贴标签；（2）防静电桌（3）准备物品图 1 防静电标识图2防静电桌准备防静电箱、粉色聚乙烯包装袋、铝箔防静电袋、离子发生器，防静电地板、防静电指环或手套、防静电的PCB 搁架、印制板套件。
（4）保持室内湿度在30%以上。
5.4.2对人体进行ESD控制● 腕带紧贴皮肤佩戴，通过一个限流电阻与地线相接。
● 静电工作服：里面的衣服不能暴露出来。
● 在工作区内尽量消除和减少产生静电的材料，如文件夹、笔、塑料梳子，胶带座、纸制品、泡沫制成的聚苯乙烯食物或饮料盒。
这些非导体材料都是产生并保存静电荷的物体。
● 保持工作台干净整洁，放置需要操作的物品远离静电敏感材料300mm 以外的地方。
● 抗静电措施之一：喷洒防静电液于各种工具上，打开空气离子发生器。
5.4.3手工焊接ESD注意问题（操作）● 点料：需要防静电措施，如手环，带防静电手腕。
● 元件拿取时需要带指环；操作元件如集成电路时，要拿取非导体部分，不是引脚。
图3芯片拿取图示● 放置元件时，引脚朝向静电消散表面。
图4引脚朝向静电消散面● 不要使器件在任何表面滑动操作组件时，要握住板子的边缘本章节参照IPC－610E 第三章6.手工焊接操作6.1烙铁头6.1.1烙铁使用前的检查图5板边缘握持在使用电烙铁焊接之前首先需要检查电烙铁，主要包括：1、电烙铁的完整性；2、电烙铁功率及温度范围；3、烙铁头形状大小4、氧化程度是否适合要求等。
6.1.2烙铁头选择焊接过程中选择合适的烙铁头尺寸和形状对于焊接成功非常重要，烙铁头形状主要有凿型、锥型、马蹄型、弯头、刀型, 传递到被焊零件的热量不仅取决于焊头温度而且与接触面积有关，尖形烙铁头和圆锥形适用于小面积的热传递，这种烙铁头应该用于小焊盘及需要很少焊料的元件，凿型烙铁头传递热量较大，因为它可以接触零件更多的面积，通孔元件烙铁头的宽度应该约等于焊盘宽度，表面安装元件的烙铁头宽度约等于焊盘宽度25%-75%左右。
QFP 焊接应选择马蹄形烙铁头。
图 6 各种烙铁头形状6.1.3烙铁头测温烙铁头必须测温，对于无铅焊料SnAgCu，烙铁头的温度必须在320-380℃（IPC 400 ℃）；有铅焊料63Sn37Pb，烙铁头的温度必须在280-340℃（IPC 350 ℃）。
图7 烙铁头测温6.1.4烙铁头清洁和上锡在使用烙铁之前，请不要忘记清洗烙铁头和上锡（1）清洗烙铁头一般要对烙铁头进行清洗，选用含水矿棉去除表面氧化物和多余旧锡。
首先将热的烙铁头在湿海绵上擦两三下，这样可以擦掉杂质和氧化物，但不至于使烙铁头的温度降低过多，如果擦得次数过多或插入海绵里或海绵太湿，都会使烙铁头的温度太低，以至于不能上锡。
不要用甩锡的方法、或用硬物的方法去除烙铁头多余焊锡。
湿海绵清洁烙铁头（2）为什么烙铁头需要上锡硬物或甩锡除去烙铁头多余焊锡图8 清洗烙铁头烙铁头会发生氧化，一个氧化的烙铁头能阻止热能快速传递到被焊金属。
烙铁头上锡之后能够快速传递热量到焊点。
上锡对于烙铁头很重要，尤其是新使用的烙铁头更重要，每换上一个新的烙铁头很重要的一件事是立即上锡，否则这个头可能变成不可上锡，或者说没法用了。
（3）上锡步骤把焊剂芯锡线放在烙铁头上，焊料里的焊剂先流动以化学的方式除去头上的氧化物，然后焊料流过头的表面形成闪亮的外层。
焊接操作中应该根据需要经常上锡，只要看到烙铁头不干净或不亮了就说明您已经很长时间没上锡了，加热会使烙铁头氧化如此厉害，以至于不能用，无论你要将电烙铁放置多长时间，熔一些锡在上面是一个好习惯，这个焊料保护层可以阻止氧气接触金属头使其不至于严重氧化。
当较长时间内不用时，最好关掉电源。
图9烙铁头上锡6.2焊接操作步骤6.2.1通孔元件的焊接（1）THT:焊接五步法第一步：准备焊接● 清洁周边；海绵打湿；给烙铁头加锡，有利于热传导。
● 清洁烙铁头。
焊接前用打湿海绵清洁烙铁头。
第二步：加热焊件● 烙铁头放在被焊金属的连接点，热开始在被焊金属表面流动。
第三步：熔锡润湿● 锡丝放在烙铁头处，相同的连接点形成热桥。
● 助焊剂沿烙铁头流向整个焊盘，去除氧化层和污物，帮助金属表面加热。
● 移动焊锡丝到热源对面，熔化的锡朝热方向移动。
● 焊锡流到整个焊接表面，将助焊剂或污物推向边缘。
第四步：撤离焊锡第五步：停止加热（2）IC元件的焊接对于通孔元件的IC 焊接，需要对焊点进行交叉焊，避免热对芯片及PCB 板的热冲击。
6.2.2导线的焊接（1）剥线● 剥线工具图10 各种剥线工具● 正确的剥线操作第一步：将导线外层皮切断第二步：用手捻下已经切断的外层皮，不允许直接将皮拽下，这样会损伤芯线。
正确的操作图11 导线剥线的正确操作错误的操作图12 导线剥线的错误操作（2）上锡给导线上锡可以有三种方法，第一种在烙铁头上留有足够的焊锡，将需要上锡的芯线来回在焊锡移动上锡。
第二种采用烙铁和焊锡形成微小的焊锡球在需要上锡的导线芯线下方移动，从而给芯线上锡。
第三种直接将需要上锡的芯线放置锡锅中。
建议采用第二种。
烙铁头上锡焊锡球上锡图13导线上锡方法锡锅上锡（3）焊接按照通孔元件的焊接方式焊接和验收。
6.2.3CHIP元件的焊接0603元件焊料給进量25%W 0805元件焊料給进量50%W 1206元件焊料給进量75%W图14 CHIP元件的焊接6.2.4SOT● 第一步：固定SOT一脚；● 第二步：用镊子推动元件体是否牢固● 第三步：焊接引脚，元件焊料給进量25%W（W为焊盘宽度）；● 第四步：依次焊接其余引脚。
固定SOT一脚6.2.5QFP元件的焊接推元件焊接引脚，元件焊料給进量25%W图15 SOT元件的焊接两种方法进行焊接，第一种为点焊方式，将元件用工具准确地放置于焊盘上固定。
第二种为拖焊方式。
（1）QFP点焊：● 将元件用工具准确地放置于焊盘上，加热两对角引脚，使元件固定在焊盘上；● 涂抹助焊剂于需要焊接的QFP元件一排引脚上（也可以不涂抹）；● 逐个引脚进行焊接。
（2）QFP拖焊：● 将元件用工具准确地放置于焊盘上，加热两对角引脚，使元件固定在焊盘上；● 涂抹助焊剂于需要焊接的QFP元件一排引脚上（也可以不涂抹）；● 在烙铁上施加焊料；● 对QFP一排引脚进行拖动式焊接。
图16 QFP元件的焊接6.2.6QFN元件的返修（后续补）（1）拆卸（2）印刷（3）焊接图17 QFN元件的返修6.2.7手工焊接不良习惯（1）第一个坏习惯：用力过大● 用过大的力对实现成功的焊接完全没有必要● 给加热头上锡则能加快从加热头到连接处的热传递● 用力过大会造成焊接质量问题，对长期可靠性产生影响● 正确的操作方法是轻轻的、放松的、但要保持良好的接触连接处，这样才能形成一个良好的焊点。
用力将烙铁向下压烙铁轻轻地接触焊点图18第一个坏习惯：用力过大（2）第二个坏习惯：焊料热桥不合适（通孔元件焊接）● 热桥的目的提高烙铁头到连接区域的热传递能力● 形成焊桥最好方法形成热桥烙铁头对面给锡不正确的给锡方式图19第二个坏习惯：焊料热桥不合适（3）第三个坏习惯：烙铁头尺寸不适合手工焊接过程中加热头的选择始终是一个关键问题。
☐ 烙铁上的加热头不合适会产生许多问题● 烙铁头尺寸太小造成的问题是焊料流动不充分或冷焊点，还会增加加热滞留时间，及烙铁与连接处的接触时间，烙铁头停留时间延长可能会损坏器件、导体或电路板。
● 加热头尺寸太大造成的问题是会超出连接区域，从而损坏电路板的基板。
☐ 选择加热头三个因素:接触面积、加热头的热溶、以及长度与形状。
烙铁头尺寸太小烙铁头尺寸太大图20第三个坏习惯：烙铁头尺寸不合适（4）第四个坏习惯－加热温度过高（闲置温度设置过高）● 烙铁头温度设定太高会损坏元件、印制板以及焊料过分加热。
● 正确的操作手法是采用更有效的热传递方法，合适的加热头、增加接触面积等，使用辅助加热来预热被焊区域。
● 原则上使用尽可能低的焊接温度，避免损坏组件。
焊接设定温度过高设定温度与热容量传递效率为非线性图21 第四个坏习惯：加热温度过高（5）第五个坏习惯：助焊剂使用不当● 助焊剂的过多使用是为了弥补存在的问题，如不合理设计，可焊性不好、助焊剂类型不合适、工具不合适和操作手法不恰当等。
多加助焊剂并不能有助于焊接。
也不一定能形成良好的焊点。
● 过量使用助焊剂引发长期可靠性问题。
如腐蚀、电迁移等● 太多的助焊剂还会造成测试问题。
助焊剂残留物会导致在线测试仪上针床夹具的接触问题。
● 正确使用助焊剂方法：只使用焊剂芯锡线，如需要另加助焊剂应该用助焊剂笔或针式点涂器，绝对不要多加哪怕是一点。
●使用太多的助焊剂会加重焊后清洗工艺的负担。
助焊剂使用过多助焊剂笔有效控制焊剂的涂覆图22第五个坏习惯：助焊剂使用过多（6）第六个坏习惯：转移焊接●转移焊接是一种不知不觉的习惯方法一般人们总是习惯于先往热的烙铁头上一次加够所需的焊料然后把焊料从烙铁头转移到连接处。
