SMT半自动印刷机作业指导
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印刷机作业指导书标题:印刷机作业指导书引言概述:印刷机作业是印刷行业中的重要环节,正确的操作和维护可以保证印刷质量和生产效率。
印刷机作业指导书是匡助操作人员正确使用印刷机的重要工具,本文将从操作前的准备、印刷机的基本操作、印刷质量控制、故障处理和日常维护等五个方面进行详细阐述。
一、操作前的准备1.1 确认印刷品种和规格:在操作印刷机之前,要确认印刷品种和规格,包括纸张尺寸、颜色要求等。
1.2 准备印刷版和油墨:根据印刷需求准备好印刷版和相应的油墨,确保印刷质量。
1.3 调整印刷机参数:根据印刷品种和规格,调整印刷机的参数,包括印刷速度、压力等。
二、印刷机的基本操作2.1 启动印刷机:按照操作手册的要求正确启动印刷机,确保设备正常运转。
2.2 调整印刷机位置:根据印刷品种和规格,调整印刷机的位置,确保印刷位置准确。
2.3 开始印刷作业:根据印刷需求开始印刷作业,注意监控印刷质量。
三、印刷质量控制3.1 定期检查印刷质量:在印刷过程中定期检查印刷质量,确保印刷效果符合要求。
3.2 调整印刷机参数:根据印刷质量情况,适时调整印刷机参数,保证印刷质量稳定。
3.3 处理印刷质量问题:如果发现印刷质量问题,及时处理并记录,以便后续改进。
四、故障处理4.1 定期维护印刷机:定期对印刷机进行维护,包括清洁、润滑等,减少故障发生的可能性。
4.2 处理常见故障:掌握常见故障处理方法,如印刷机卡纸、印刷位置偏移等,及时处理。
4.3 寻求专业匡助:如果遇到无法解决的故障,及时寻求厂家或者专业人员的匡助,避免影响生产进度。
五、日常维护5.1 清洁印刷机:定期清洁印刷机各部件,保持设备清洁,延长设备寿命。
5.2 润滑印刷机:定期对印刷机各部件进行润滑维护,减少磨损,保证设备正常运转。
5.3 记录维护情况:建立维护记录,记录印刷机的维护情况,及时发现问题并解决。
结语:印刷机作业指导书是印刷行业中的重要工具,正确使用和遵循操作规范可以提高印刷质量和生产效率。
二、
操作
1234.14.24.3步骤3
关掉机身左侧的红色电源开关。
三、注意事项SMT 半自动印刷机作业指导书1.开关机必须仔细检查;
2.检查机器内外有无杂物,有则必须清理干净;
3.检查气压是否在0.4-0.6Kg 以内;
4.检查外接电源是否为220V ,接地线是否良好接地;
5.遇到异常情况要及时通知相关工程技术人员来处理;
6.操作人员交班时必须将钢网清洁干净,保证机身干净,搞好“5S”。
XX 电子科技有限公司
固定PCB/FPC 调节钢网使钢网上的开孔位置与PCB 板上的焊盘位置对正,调节好刮刀
速度;
步骤1根据不同的PCB 板,选择“半程控制”或“全程控制”后放入需印刷的PCB 板,按下面板上的两个绿色的(START )按钮进行连续性生产;步骤2
在印刷完最后一块PCB 板后,清洁干净刮刀和钢网后,按下红色紧急停按钮;一、操作流程四、相关图片打开电源开关
旋起前部面板上的红色急停按钮;安装钢网调节左右限位感应器的位置及钢网升降高度;文件编号XXX-QPA-ENG004制定日期2018/5/1文件版本A/01页 码第1页,共1页。
一.目的
此文件定义了半自动印刷机的操作与管理
二.适用范围
SMT
三.名词解释
刮刀压力:刮刀在印刷时所作用在钢网上的力.
四.职责
技术员:
1.建立所需的工作文件.
2.排除异常情况和设备的检验.
印刷员:
1.根据操作流程作业.
2.按照文件进行操作和保养
五.作业程序
5.1开机动作
5.1.1开机前先确认气压值在4.5Kg-6Kg内,然后打开Power旋转按钮。
5.2准备工作
5.2.2印刷员根据机种履历表的相关内容确认的要生产的机型,领取相对应的钢网、刮刀
和锡膏并检查相关参数是否正确.
5.2.3将贴合好的FPC固定在轨道上并根据零件分布情况布置好顶Pin和钢网.
5.3调试
5.3.1首先调整钢网与平台的间距.
a.将调整锁松开,将调整旋钮回归零点位置(已规划),然后旋转直至钢网与FPC相接
(例如:2.0mm的载具,所需旋转9圈半).锁紧调整锁,以免运行中出现异常现象。
5.3.2调整刮刀压力
a.将刮刀位置调整至与钢网相接。
b.在钢网上放一张A4的白纸,逐渐旋转刮刀压力调节螺丝,至直白纸在均匀用力的情况下无法抽出判定为合格.分别调试左右刮刀的压力。
5.4生产前的微调
a.选用单步操作,然后按住“网框下”按钮。
b.通过调整X1,Y1,Y2调整平台与钢网吻合度。
6.刮刀:
6.1 没片新的刮刀片使用寿命为100万次
6.2再上刮刀前需检查刮刀是否损伤,使用结束后如实记录刮刀使用次数。
六.管制流程
印刷机生产动作流程
七:相关表单
半自动印刷机日常点检表
刮刀取用记录表。
一、半自动印刷机的参数设定及调整1:启动键(开始键)7:刮刀高低压力调整螺钉2:微调旋钮(前面两个,右侧一个)8:气压表3:定位PIN 9:刮刀速度调节旋钮4:左右臂10:电源按钮5:刮刀架11:紧急开关6:左右极限置感应器二.印刷2.1 把网板调整到印刷高度,添加锡膏,使锡膏分布在网板宽印刷孔位置。
1.7 刮刀压力调整:在点动模式里选择左/右刮刀下,通过调整上方刮刀高低压力调整螺钉,使左/右刮刀刀刃与网板成水平状态。
在印刷第一块PCB时观察刮刀刮刀运行后网板开孔处锡膏残留量,过多则压力不足,调整上方螺丝下压,直至残留非常少即可,若完全没有则压力太大,需要调整上方螺丝上升。
设备名称:半自动印刷机使用人:SMT操作员设备型号:JN-CP1200设备使用部门:SMT 1.2 定位PCB:用定位PIN"⑨"将按PCB定位孔定位于印刷平台中间位置,注意PCB底部印刷平台需要平均放置顶PIN。
1.4 网板微调:通过印刷平台的三个微调旋钮"②",对印刷平台的X/Y轴进行微调,使网板开孔与PCB板焊盘完全对正。
2.3 一切正常后开始印刷,每印刷10PCS后用无尘纸擦拭网板反面,以避免焊膏溢出,或堵塞造成不良品产生。
1.6 刮刀位置调整:调松刮刀高低压力调整螺钉"⑦",调整左右极限置感应器"⑥"位置至左右臂上方处,在操作界面选择点动模式,选择左刀下,按住刮刀右移,使左刮刀向右移动,当左刮刀移动位置超出网板右边印刷孔1-2MM时停止,把右臂上方感应器左移到刚好感应刮刀头位置处,锁紧感应器,选择左刀上,刮刀右侧位置调整完毕。
选择右刀下,按住刮刀左移,使右刮刀向左移动,当右刮刀位置超出网板左边印刷孔1-2MM时停止,把左臂上方感应器右移到刚好感应刮刀头位置处,锁紧感应器,选择右刀上,刮刀左侧调整完毕。
2.4 印刷结束后, 剩余锡膏按“锡膏/红胶储存及回温工艺”作业指导书处理。
建立本公司半自动印刷机作业规范,作为生产人员作业之依据。
工程工艺和生产部必须跟进此程序,以获得高品质锡浆/胶水印刷.二. 范围:本文件适用于所有半自动钢网印刷机三. 参考文件:《锡膏使用标准作业指导》四. 设备:半自动钢网印刷机五. 操作程序5.1 锡浆印刷机调校程序(此部份由生产部门的操作人员负责)5.1.1 根据生产指示,准备所需工具(钢网、样板、刮刀等)5.1.2 将PCB平放在印台的中间(注意进板方向最好是和后续工序一至),降下Stencil并移动PCB做粗略对位5.1.3 升起钢网,用定位销固定PCB在印台上的位置5.1.4 松开印台紧固开关,降下钢网,微调印台X/Y轴及钢网的高度,直到钢网的网孔与PCB焊盘相吻合。
5.1.5 锁紧各轴,然后用胶纸将PCB以外的印台密封5.1.6 根据钢网的印刷面积大小,安装适用的刮刀,调整印刷机的印刷距离5.1.7 打开锡浆罐,用胶刀将锡浆搅拌5—10分钟,将适量锡浆放在钢网上,然后升起钢网, 把锡浆罐盖好。
5.1.8 将白纸放在印台的PCB上,将PCB及白纸贴紧.5.1.9 降下钢网,调节印刷速度,试印锡浆 .5.1.10 升起钢网,取出白纸,检查印刷质量,重复步骤 5.1.8-5.1.10,直到印刷效果达到生产质量要求.5.1.11 将锡浆印在PCB上,检查印刷出来的锡浆是否符合生产质量要求.如有需要,微调印刷机各功能开关,保证锡浆能准确地印刷在PCB焊盘上,检查焊盘上的锡浆不能有多锡、少锡、塌陷、连锡或缺锡现象。
5.1.12 印刷机调校完毕后,正常生产.5.1.13 当印刷操作员遇到技术上问题时,工艺工程技术人员应给予技术支援. 5.2 锡浆印刷生产工序(此部份由生产部印刷操作员负责)5.2.1 将PCB安装在印台的定位栓上5.2.2 把印刷模式打至自动模式。
5.2.3 按一下机器的起动按钮,机器开始印刷直至印刷完成钢网上升。
5.2.4 当印刷完毕后,取出PCB检查印刷质量5.2.5 将PCB平放在胶盆上5.2.6 重复步骤5.2.1-5.2.5 继续生产5.3 注意事项5.3.1 根据各种PCB的印刷特性,定期(每印3至5块擦一次网)用丙酮注入擦网纸上,清理钢网底部的残留锡浆(如有需要,可用气枪将钢网开孔内的残留锡浆清除),清理钢网以后需等5-20秒才可继续进行印刷,以保持印刷质量。
1. 目的为了提供一个正确使用昂科半自动印刷机的操作方法,长期有效地保持机器性能。
2. 范围本作业规范适用于自动印刷机的操作。
3. 内容3.1开机检查供电电源插头是否插好,确认气压在 0.5 ±0.05mpa 范围内。
检查机器平台是否干净,有无异物影响设备正常工作,如有需清洁。
3.2程序编辑 3.2.1辅料的准备3.2.1.1将需要生产的PCB 以及PCB 对应的钢网领出,具体操作请参照相关作业指导书。
3.2.2 PCB 的固定3.2.2.1将PCB 固定于平台居中位置,使其能于钢网开孔位置对应。
PCB 定位需用定位针,在PCB±找通孔来进行定位,定位针不能调得太高以免顶坏钢网。
文件类别三阶文件昂科半自动操作作业指导书文件编号: 版本:A 修正次数:0 页次:2/5 生效日期:3.1.13.1.2 检查刮刀是否干净安装固定好,有无损坏。
3.1.33.1.4 键,灯亮表示启动,启动完后进入机器操作界面。
3.1.5 开机完成。
按下机器“ POWE ”文件类别文件编号: 版本:A三阶文件昂科半自动操作作业指导书修正次数:0 页次:3/5 生效日期:322.2摆放顶针顶条时需注意PCB 背面元件322.3将PCB 放至平台上,检查其固定是否良好,有无晃动,是否平整。
如NG 需要将其调整0K 以免影响印刷质量。
3.2.3钢网的固定3.2.3.1将钢网定位框放下,松开钢网框定位螺丝以及钢网定位螺丝(如图 2)3.2.3.2将钢网开孔与PCB 焊盘匹配。
3.2.3.3将钢网固定在钢网框内,拧紧各部位定位螺丝。
3.2.3.3钢网下降的距离应调整到刚刚接触到 PCB 为最佳(如图3)。
3.2.4刮刀的调节刮刀高度的调节,刮刀下降太多会损坏钢网以及刮刀,下降太低会造成锡厚之类不 良(如图4)。
3.2.4.2刮刀行程的调节,刮刀行程太短会造成漏刷等之类不良(如图 5)。
3.2.4.3刮刀角度的调节,刮刀的角度于钢网之间的角度为35-60度为佳(如图4)。
一、半自动印刷机的参数设
,看
模板厚度。
若漏分两种情况:一 1:电源开关 6:架钢网左右臂 二是网模漏刻开口,更 换钢网 模板, 或由 技术员采取工艺措施处理。
2:紧急开关
7:刮刀
3.2 一切正常后开始印刷,每印刷5PCS后用无尘纸擦拭钢网反面,以避免焊膏溢出,或堵塞造成不良 3:刮刀速度调整键
8:刮刀高低压力调整螺钉 品产生。
4:运行键(上升下降键) 9:定位PIN
3.3 印刷结束后, 剩余锡膏按“锡膏存储及使用”典型工艺处理。
钢网板及刮刀,用洒精及洗板水彻 5:微调钮
10:左右极限置感应器
好工作场地的5S。
底清洗于净并做记录。
3.1 印刷首件,检查有无偏位、少锡膏、多锡膏及漏印现象,如有偏位按
4.2.2所述进行微调.对应不同设备名称:半自动印刷机
范围:印刷员
设备型号:PT-250
设备使用部门:SMT
2.3 刮刀角度调整: 刮刀角度一般保持在45度至60度为宜"⑦",在刮刀架上, 刮刀内处侧采用单一螺丝来控制,同时调整螺钉和来确定刮刀角度一般 不须经常调整。
2.4 刮刀速度调整"③"
刮刀速度一般设定为7.5~11.5mm/Sec 其速度调整见半自动印刷机操作说
三.印刷
二.刮刀安装
2.1 刮刀安装: "⑦"取下刮刀架上紧固刮刀的螺钉,将不锈钢刀片中心孔与 刀架中心孔对准锁紧 螺钉即可。
2.2 刮刀高低压力调整: "⑧"调刮刀架刮刀高低调整螺钉和 ,及刮刀压力, 调整螺钉和,使刀刃成水平状态,一般 要求 在印刷时模板开口区域无 残 留锡膏为度,印刷压力过大,易造成 网板挠曲产生印刷不良及降低网板寿命. 选择钢网上升下降键"④",将钢网下降至 下始点,同时松开钢网架紧 固手柄,调整印刷机顶部“印刷间矩设定手轮”依据PCB 板厚度调整 间距 为0~0.2mm 。
然后锁紧钢网架的紧固手柄.
1.2.3 细调:微调组合印刷平台正面的两个螺钉旋钮(Y 轴向微调钮)"⑤" 及侧面的一个螺 钉旋钮(X 轴向微调钮)"⑤"使PCB 上所有焊盘与 钢网模 板开口完全对应,然后旋紧组合 平台下面的两个紧固螺钉。
SMT半自动印刷机作业指导书
1.1 开启电源"①"。
半自动印刷机运行条件:电源为AC220V , 50HZ/60HZ ;气压为0.5~0.55Mpa 。
1.2 定位调整:用定位PIN"⑨"将按PCB 定位孔定位于印刷平台上 1.
2.1 印刷间距调整:
将PCB 钢网模板置于印刷机钢网架的左右臂"⑥"中间,并锁紧模板,1
2
3
5
9
10
8
7
6
4。