电气电镀电流计算方式

在线电镀电流密度计算公式及其解释
1. 引言
在线电镀电流密度计算是在电镀过程中非常重要的一项参数。

电流密度决定了电镀膜的厚度、均匀性以及质量。

在下面的段落中，我将解释在线电镀电流密度计算的公式，并提供易于理解的术语来解释每一部分。

2. 公式
在线电镀电流密度计算的公式如下所示：
电流密度（A/m^2）= 电流值（A）/ 镀液面积（m^2）
3. 解释
•电流密度（A/m^2）：电流密度是指单位面积上通过电镀液的电流量。

它是电镀过程中的一个重要参数，直接影响到电镀层的均匀性和质量。

电流密度越高，则在相同时间内电镀层的厚度就越大。

•电流值（A）：电流值是指通过电镀电池的电流大小。

它是电镀过程中的控制参数，可以通过调节电源或电镀设备来改变。

不同的镀液和被镀物体要求不同的电流值，因此电流值需要根据具体情况进行调整。

•镀液面积（m^2）：镀液面积是指被镀物体浸入镀液的表面积。

它可以通过测量被镀物体的尺寸来计算得到。

镀液面积的大小对电镀过程中的电流密度有直接影响。

较大的镀液面积可以使电流密度分散，从而提高电镀层的均匀性。

4. 总结
在线电镀电流密度计算公式可以帮助控制电镀过程中的电流密度，从而影响电镀层的厚度、均匀性和质量。

通过调整电流值和镀液面积，可以获得所需的电流密度。

了解和掌握这一公式可以帮助电镀工程师在电镀过程中更好地控制和调节电流密度，从而获得更高质量的电镀层。

电镀计算数据1 电镀电流 ( A )①方法l ＝长Х宽÷92900Х电流密度Х2Х有效电镀面积百分比②方法2 ＝长Х宽Х10.76Х电流密度Х2Х有效电镀面积百分比③方法3＝长Х宽Х电流密度Х2Х有效电镀面积百分比2 平方尺:＝长Х宽÷92900 ＝长Х宽Х10.763 光剂添加量:＝电镀总电流Х电镀时间÷604 计算单位①长度单位、方法1 - 毫米方法2 - 米方法3 - 分米②电流密度: 方法1、2: 18—22 ASF, 方法3: 1—3 ASF, 镀锡: 7 —10 ASF③光剂: 毫升④电流: 安⑤时间: 分钟5 电镀时间: 一次铜: 8-12分钟, 二次铜: 30–40分钟. 镀锡:7–12分钟6 公式中的2表示双面，1表示单面。

有效电镀面积百分比指两面有效电镀面积的和的平均值7 计算实例: 现有一块双面线路板尺寸为长300毫米,宽200毫米,图形有效电镀面积为50%A 方法la 镀一次铜:＝长Х宽÷92900Х电流密度＝300Х200÷92900Х2Х20＝25.83 ( A )b 镀二次铜:＝300Х200÷92900Х2Х22Х50%＝14.21 ( A )c 镀锡:＝长Х宽÷92900Х电流密度Х有效电镀面积百分比＝300Х200÷92900Х2Х10Х50%＝6.46 ( A )B 方法2a 镀一次铜:＝长Х宽Х10.76Х电流密度＝0.3Х0.2Х10.76Х2Х20＝25.82 ( A )b 镀二次铜:＝长Х宽Х10.76Х电流密度Х有效电镀面积百分比＝0.3Х0.2Х10.76Х2Х22Х50%＝14.20 ( A )c 镀锡:＝长Х宽Х10.76Х电流密度Х有效电镀面积百分比＝0.3Х0.2Х10.76Х2Х10Х50%＝6.46 ( A )C 方法3 :电镀电流:＝长Х宽Х2Х电流密度＝3Х2Х2Х2＝24 ( A )D 光剂添加量:＝电镀总电流Х电镀时间÷60＝600Х15÷60＝150 ( Ml)( 假设一缸板电镀电流为600A,电镀时间为15分钟，那么需要添加的铜光剂、锡光剂量分别为150毫升。

电镀电流效率计算公式(一)电镀电流效率计算公式下面列举了一些与电镀电流效率计算相关的公式，并且提供了例子来解释说明。

1. 电流效率（Current Efficiency, CE）计算公式电流效率衡量了电镀过程中得到的期望产品与实际电镀的金属的比例。

公式如下：CE = (W_exp / W_act) * 100%其中， CE - 电流效率； W_exp - 期望电镀的金属的质量（单位：克，g）； W_act - 实际电镀的金属的质量（单位：克，g）。

示例假设期望电镀的金属质量为150克，实际电镀的金属质量为135克，则电流效率的计算如下：CE = (150 / 135) * 100% = %因此，电流效率为%。

2. 分析电流效率（Analyzed Current Efficiency, ACE）计算公式分析电流效率用于评估电镀过程中各组分之间的分离程度。

公式如下：ACE = (W_exp_component / W_exp) * CE其中， ACE - 分析电流效率； W_exp_component - 期望电镀组分的质量（单位：克，g）； W_exp - 期望电镀的金属的质量（单位：克，g）； CE - 电流效率。

示例假设期望电镀的金属质量为150克，其中组分A的质量为50克，实际电镀的金属质量为135克，电流效率为%，则分析电流效率的计算如下：ACE = (50 / 150) * % = %因此，分析电流效率为%。

3. 净电流效率（Net Current Efficiency, NCE）计算公式净电流效率是考虑了副反应对电流效率的影响后的结果，用于评估电镀过程中纯度的提高程度。

公式如下：NCE = (W_exp_pure / W_act) * 100%其中， NCE - 净电流效率； W_exp_pure - 期望电镀纯金属的质量（单位：克，g）； W_act - 实际电镀的金属的质量（单位：克，g）。

1、理论计算公式：Q = I × t I = j × S
Q：表示电量，反应在PCB上为厚度。

I：表示所使用的电流，单位为：A（）。

t：表示所需要的时间，单位为：min（分钟）。

j：表示，指每的单积上通过多少的电流，
单位为：ASF（A/ft2）。

S：表示受镀面积，单位为：ft2（）。

2、实践计算公式：
A、铜层厚的计算方法：
厚度（um）= (ASF)×时间(min)×电镀效率×
B、镍层厚度的计算方法：
厚度（um）= (ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×
C、锡层的计算方法
厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×
3、以上计算公司仅供参考，每一家的电镀能力都会不同，所以应以本司的实际电镀水平为准。

4、楼主提及的A/DM是指ASD，即/平方分米（A/DM2）。

电镀基本计算(附录三)1.0 法拉第定律法拉第定律又叫电解定律，是电镀过程遵循的基本定律。

法拉第(Michael Faraday l791-1867)是英国著名的自学成才的科学家，他发现的电解定律至今仍然指导着电沉积技术，是电化学中最基本的定律，从事电镀专业的工作者，都应该熟知这一著名的定律。

它又分为两个子定律，即法拉第第一定律和法拉第第二定律。

(1)法拉第第一定律法拉第的研究表明，在电解过程中，阴极上还原物质析出的量与所通过的电流强度和通电时间成正比。

当我们讨论的是金属的电沉积时，用公式可以表示为：M=KQ=KIt式中M一析出金属的质量；K—比例常数；Q—通过的电量；I—电流强度；t—通电时间。

法拉第第一定律描述的是电能转化为化学能的定性的关系，进一步的研究表明，这种转化有着严格的定量关系，这就是法拉第第二定律所要表述的内容。

(2)法拉第第二定律电解过程中，通过的电量相同，所析出或溶解出的不同物质的物质的量相同。

也可以表述为：电解lmol的物质，所需用的电量都是l个“法拉第”(F)，等于96500庫仑，或者26．8 A•h。

1F=26.8A•h=96500庫仑结合第一定律也可以说用相同的电量通过不同的电解质溶液时，在电极上析出(或溶解)的物质与它们的物质的量成正比。

由于现在标准用语中推荐使用摩尔数，也可以用摩尔数来描述这些定理。

所谓摩尔是表示物质的量的单位，每摩尔物质含有阿伏伽德罗常数个微粒。

摩尔简称摩，符号mol。

由于每mol的任何物质所含的原子的数量是一个常数，即6.023 ×1023，这个数被叫作阿伏伽德罗常数。

说明：上面的代号是定律的表达，我推荐的计算用代号见下述。

2.0 电化学常数(C)：电化学常数(C)与电镀的电材质有关。

材质名称C--- (G/I-t)式中：G---电镀镀上基体上的量(g)I--电镀使用用电流(A)t---电镀使用时间(h)铜(Cu) 1.186 (二价铜)锌(Zn) 1.2196锡(Sn) 2.214铜(Cu) 2.271 (一价铜)对於合金的电化学常数(C)要按它的组分来计算，下面对黄铜合金示例：例：67.5﹪合金黄铜的电化学常数(C)计算公式：C(Cu-Zn)=1/(Cu﹪/C-Cu -Zn﹪/C-Zn)C(Cu-Zn)=1/(0.675/2.371-0.325/1.2196)=1.8143 g/A-h(克/安培-小时)3.0 钢丝线密度(g)：计算公式：g=6.16d²(见结构计算)4.0 镀层重量：命名：δ---镀层厚度(μ) μ=微米d---钢丝直径(mm)W---单位镀层重量(g/Kg)公式：δ=kdwk---镀层材质常数k的计算式为k=γ-s/4γ-cγ-s----基体材料比重γ-c----镀层材料比重下列常数中基体材料为轧制钢，比重采用7.85。

电镀基本公式
页眉内容
1、理论计算公式：Q = I × t I = j × S
Q：表示电量，反应在PCB上为镀铜厚度。

I：表示电镀所使用的电流，单位为：A（安培）。

t：表示电镀所需要的时间，单位为：min（分钟）。

j：表示电流密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，
单位为：ASF（A/ft2）。

S：表示受镀面积，单位为：ft2（平方英尺）。

2、实践计算公式：
A、铜层厚的计算方法：
镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0202
B、镍层厚度的计算方法：
镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0182
C、锡层的计算方法
镀层厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×0.0456
3、以上计算公司仅供参考，每一家的电镀能力都会不同，所以应以本司的实际电镀水平为准。

4、楼主提及的A/DM是指ASD，即安培/平方分米（A/DM2）。

页脚内容1。

镀层工常用计算公式■镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米) d=(C×Dk×t×ηk)/60r ■电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟） t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk) ■阴极电流计效率算公式：（代号ηk、单位：A/dm2）ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk) ■阴极电流密度计算公式： Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)■溶液浓度计算方法1．体积比例浓度计算：定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。

举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。

2．克升浓度计算：定义：一升溶液里所含溶质的克数。

举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少? 100/10=10克/升3．重量百分比浓度计算定义：用溶质的重量占全部溶液重量的百分比表示。

举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?4．克分子浓度计算定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。

符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。

如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。

5. 当量浓度计算定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。

符号：N(克当量／升)。

当量的意义：化合价：反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。

这完全属于自然规律。

它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。

元素=原子量/化合价举例：钠的当量＝23/1=23；铁的当量＝55.9/3=18.6 酸、碱、盐的当量计算法：A 酸的当量＝酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数；B 碱的当量＝碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数；C 盐的当量＝盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数。

6．比重计算定义：物体单位体积所有的重量(单位：克/厘米3)。

电镀常用的计算方法在电镀过程中，涉及到很多参数的计算如电镀的厚度、电镀时间、电流密度、电流效率的计算。

当然电镀面积计算也是非常重要的，为了能确保印制电路板表面与孔内镀层的均匀性和一致性，必须比较精确的计算所有的被镀面积。

目前所采用的面积积分仪(对底片的板面积进行计算)和计算机计算软件的开发，使印制电路板表面与孔内面积更加精确。

但有时还必须采用手工计算方法，下例公式就用得上。

1.镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×Dk×t×ηk)/60r2.电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×Dk×ηk)3.阴极电流密度计算公式：（代号：、单位：安/分米2）ηk=(60×r×d)/(C×t×Dk)4.阴极电流以效率计算公式：Dk=(60×r×d)/(C×t×Dk)第三章沉铜质量控制方法化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。

印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。

严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。

日常用的试验控制方法如下：1．化学沉铜速率的测定：使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。

速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。

为此，科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。

以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定方法：(1)材料：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为100×100(mm)。

(2)测定步骤：A. 将试样在120-140℃烘1小时，然后使用分析天平称重W1(g)；B. 在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升硫酸混合液（温度65℃）中腐蚀10分钟，清水洗净；C．在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟，洗干净；D. 按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理；E. 在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时，清洗干净；F. 试件在120-140℃烘1小时至恒重，称重W2(g)。

电镀公式δ=100KDtη/(60γ)（其中δ膜厚μm，K电化学当量g/(A·h)，D 电流密度A/dm2，t电镀时间min，η电流效率，γ密度g/cm3，v电镀速率μm /min）。

计算时，首先要把各个参数的单位换算成上述单位，就可以直接代入计算。

其中，K和γ都是从手册上查的，当然也可以在网上查。

由上述公式可得，电镀速率v=δ/t=100KDη/(60γ)，该公式可以由电流密度D计算电镀速率v。

变换一下，就可以由电镀速率v计算电流密度D=60γv/(100Kη)。

v和D都知道后，就可以确定电流I和时间t——I=D×S（其中I电流A，D电流密度A/dm2，S面积dm2）t=δ÷v（其中t时间min，δ膜厚μm，v电镀速率μm /min）计算时，η最好不要取100%（可以取小点，如95%），因为实际电镀时，有未估算到的面积（如针尖、导线破漏），这些都相当于降低了效率。

查手册可知，Cu的密度γ=8.92 g/cm3，二价Cu2+的电化学当量K=1.186 g/(A·h) 实例一.要求速率是v=0.5μm /min时，假设η=95%，电流密度D=？D=60γv/(100Kη)=60×8.92×0.5/（100×1.186×95%）=2.375A/dm2实例二.反过来，要求电流密度D=1A/dm2时，假设η=95%，计算速率v=？v=100KDη/(60γ)=100×1.186×1×95%/（60×8.92）=0.2105μm /min（因为v与D成正比，所以记住这个数，可以简易换算，溶液里是二价Cu2+时，v=0.2105D，上次算的0.2216是假设η=100%算的）。

比如，若D=2 A/dm2，则v=0.2105×2=0.4210μm /min再如，若v=0.5μm /min，则D=0.5÷0.2105=2.375A/dm2可以利用公式v/D=100Kη/(60γ)及电化学当量表自己计算出常用金属Au、Ag+、Cu2+、Sn2+、Ni2+的v/D值，记住这些值，就可以简易换算。

电镀中常用计算公式■镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微米)d=(C×D k×t×ηk)/60r■电镀时间计算公式：（时间代号：t、单位：分钟）t=(60×r×d)/(C×D k×ηk)■阴极电流计效率算公式：（代号：ηk、单位：A/dm2）ηk=(60×r×d)/(C×t×D k)■阴极电流密度计算公式：D k=(60×r×d)/(C×t×D k)■溶液浓度计算方法1．体积比例浓度计算：定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。

举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。

2．克升浓度计算：定义：一升溶液里所含溶质的克数。

举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少?100/10=10克/升3．重量百分比浓度计算(1)定义：用溶质的重量占全部溶液重量的百分比表示。

(2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?4．克分子浓度计算定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。

符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。

如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。

5. 当量浓度计算定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。

符号：N(克当量／升)。

当量的意义：化合价：反映元素当量的内在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。

这完全属于自然规律。

它们之间如化合价、原子量和元素的当量构成相表关系。

元素=原子量/化合价举例：钠的当量＝23/1=23；铁的当量＝55.9/3=18.6酸、碱、盐的当量计算法：A酸的当量＝酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数B碱的当量＝碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数C盐的当量＝盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数6．比重计算定义：物体单位体积所有的重量(单位：克/厘米3)。

电镀时电流密度计算方式嘿，你知道电镀不？那可是个神奇的工艺！咱今天就来说说电镀时电流密度的计算方式。

电流密度是啥呢？这就好比给庄稼浇水的水量。

水多了，庄稼可能会被淹；水少了，庄稼又长不好。

电流密度在电镀里也一样重要。

要是电流密度不合适，那镀出来的东西可就不咋地啦。

那电流密度咋算呢？其实也不难理解。

电流密度就是通过单位面积的电流大小。

比如说，你有一块要电镀的东西，它的面积是多少，然后通过它的电流是多少，用电流除以面积，就得到电流密度啦。

这就像你分糖果一样，知道有多少颗糖果，再看看要分给多少人，一除，就知道每人能分到几颗啦。

可别小瞧这电流密度的计算哦。

不同的电镀工艺，需要的电流密度可不一样呢。

就像不同的人喜欢吃不同的菜，有的喜欢辣的，有的喜欢甜的。

电镀也是如此，有的电镀需要高电流密度，有的则需要低电流密度。

比如说，镀铜的时候，电流密度可能就需要适中。

要是电流密度太高，铜镀得太厚，那可就不好看啦，而且还浪费材料。

要是电流密度太低，铜镀得太薄，那又起不到保护作用。

这就像穿衣服，穿得太厚会热，穿得太薄又会冷，得刚刚好才行。

再说说镀镍吧。

镀镍一般需要比较高的电流密度。

为啥呢？因为镍比较硬，需要更强的电流才能镀得好。

这就像锻炼肌肉一样，要想有强壮的肌肉，就得加大锻炼强度。

那怎么确定合适的电流密度呢？这可就需要经验和实验啦。

你可以先试着用一个大概的电流密度去电镀，看看效果怎么样。

如果效果不好，就调整电流密度，再试一次。

这就像做饭一样，你不知道放多少盐合适，那就先少放一点，尝尝味道，不够再加点。

还有啊，电镀的条件也会影响电流密度的选择。

比如温度、溶液浓度、电极距离等等。

温度高的时候，电流密度可能可以稍微高一点；溶液浓度低的时候，电流密度可能就得低一些。

这就像开车一样，路况不同，开车的速度也得不一样。

另外，不同形状的工件，电流密度也不一样哦。

比如说，一个平面的工件和一个复杂形状的工件，电流在它们上面的分布是不一样的。

ISC 电流调整计算1.目的：使大家能简单明了进行电流计算。

2.原理：电流公式3. 使用：根据电流计算原理可进行以下计算A. 对某种结构的镀层进行调整B. ISC 改结构时根据原直径镀层，计算新直径的电流计算C. 开炉时的电流计算D. 其它计算，如混穿，减少钢丝的电流、镀层计算，速度改变等4.A. 对某种直径的镀层进行调整，在这种条件下，速度、直径、根数、电流效率η都恒定可以得出因此如ISC Φ1.30生产，镀层分析结果为Cu%=64.5%，镀层重量为3.84g/Kg ，设计要求为63.5%和3.8g/Kg ，现电流为1355及792A 。

因此：B. ISC 改结构，新直径的电流计算在这种情况下，需假定两种结构的电流效率相同，对电流计算公式进行简化，得：I Cu = I Zn = I zn I Cu 0.37*铜含量*镀层重量*速度*直径2*根数 0.37*锌含量*镀层重量*速度*直径2*根数 1.185*电流效率（η）1.215*电流效率（η） Cu%*镀层重量 = 恒定 Zn%*镀层重量 = 恒定 I 新Cu = I 新Zn = I Cu 旧*Cu%要求*镀层设计重量 I Zn 旧*Zn%要求*镀层设计重量 Cu%分析*镀层分析重量 Zn%分析*分析出的镀层重量I 新Cu = I 新Zn = 1355*63.5%*3.8 792*36.5%*3.8 64.5%*3.84 35.5%*3.84 = 1320A = 806A I Cu 新直径 = Cu%新*设计镀层重量*设计速度*新直径2*原电流Cu%分析*分析的镀层重量*原速度*原直径2例：ISC ∅1.30生产、Doff 镀层重量为3.84g/Kg ，电流为1355A 及792A ，速度为55m/Min ，准备改直径∅1.30→∅1.56速度46，∅1.56设计Cu%=63.5%，镀层重量3.9g/Kg, 则：需指出的是，单凭这种计算有时误差较大，这时需将计算结果同新直径在以前生产时的电流进行对比，如相差较大，则要慎重，如可采取折衷方案。

通过我们以前的文章分析所描述的，
总结出一个根据所确定电镀层厚度来计算电镀所需时间的公式：由电镀层厚度x 电流密度=电流效率因式中电镀层厚度的单位习惯上用微米来表示，所以为了计算上的方便，将上式简化为电镀时间。

根据上式我们可以简单地计算电镀时间了。

例如，欲镀5pm厚的锌镀层，只要我们确定采用多大电流密度和知道电流效率为多少，就可根据上述公式计算出需要多少时间。

现假定电流密度为1A/dm2，电流效率为98%，则电镀时间就长一点。

这里有一个重要概念需要澄清：我们所讲的镀层厚度是指平均镀层厚度，而不是指镀件上任意一点的实际镀层厚度。

要知道，镀件上各点的镀层厚度是不一样的，有时相差数倍。

这与镀件的形状、镀液的类型有密切关系。

将在后面的章节中作详细讨论。

镀锌钢管设备与工装俗话说，工欲善其事，必先利其器。

电镀生产中电镀设备与工装、挂具对电镀工艺的实施至关重要。

它是电镀得以实施的物质基础。

化学处理溶液需要有特种槽子存放。

电镀时使用的是直流电，则需要经过整流器将交流电转换过来。

工件从一个工序转入下一个工序需要安传送装置，镀好的工件需要甩干和烘烤，老化等，均离不开各种相应设备。

电镀镍的电流效率
电镀镍的电流效率
在单位时间、单位面积内电镀镍，电流密度是6A/dm2,当镀速在2丝/时和3.5丝/时的电流效率各为多少？电流密度6A/dm2时，不可能有在2丝/时和3.5丝/时的电镀速度。

电镀镀层厚度的计算方法
1.铜层厚的计算方法镀层厚度微米=电流密度(ASD)X电镀时间（分钟）X0.217
2.镍层厚度的计算方法镀层厚度微米=电流密度(ASD)X电镀时间（分钟）X0.196
3.锡层的计算方法镀层厚度微米=电流密度(ASD)X电镀时间（分钟）X0.491
请问一下滚镀镍镀层发黑，而且低电位不亮，发雾，我是新手不知道是什么是原因，请各位师傅指点一下，谢谢
滚镀镍镀层发黑，请逐步排除以下原因：
1、用电解方法或出杂剂去除槽液中铜、锌、铁等杂质。

2、可能是镀层灼烧，减小电流密度。

3、排除有机杂质污染的可能。

以上问题排除后，少量添加提高走位能力的光剂试试看低区。

电流密度的定义与计算
电流密度的定义：
即电极单位面积所通过的安，一般以A/dm3 表示.电流密度在电镀操作上是很重要的参数,如镀层的性质，镀层的分布,电流效率等,都有很大的关系.电流密度有分为阳极电流密度和阴极电流密度,一般计算阴极电流密度比较多.
电流密度的计算：
平均电流密度（ASD）==电镀槽通电的安培数（Amp）/电镀面积（dm2）
在连续电镀端子中,计算阴极电流密度时，必须先知道电镀槽长及单支端子电镀面积，然后再算出渡槽中的总电镀面积.
例:有一连续端子电镀机，镍槽槽长1。

5米,欲镀一种端子，端子之间距为2。

54毫米，每支端子电镀面积为50mm2，今开电流50 Amp,请问平均电流密度为多少?
1.电镀槽中端子数量==1。

5×1000/2。

54==590支
2.电镀槽中电镀面积==590×50==29500 mm2==2。

95dm3
3.平均电流密度==50/2.95==16.95ASD。

电镀基本公式范文电镀是一种利用电流和电化学作用使金属离子在电解质溶液中还原成金属沉积在导电体表面的过程。

它是一种常用的表面处理技术，用于增强金属件的防腐蚀性能、提高外观质量和改变金属件的功能等。

电镀的基本公式可以表示为：M+ + ne- → M在这个公式中，M+代表金属阳离子，n代表还原一次需要的电子数，e-代表电子。

该公式表示，当金属离子获得足够的电子时，就可以还原成金属，并沉积在导电体表面。

在电镀过程中，还需要考虑电镀液、阳极与阴极之间的电流传导和电化学反应等因素。

下面将详细介绍电镀的一些基本公式。

1.电化学平衡公式在电镀过程中，溶液中的金属离子与电极表面的金属沉积和溶解之间达到动态平衡，称为电化学平衡。

电化学平衡可用以下公式表示：Mx+ + xe- → M（s）其中，Mx+代表金属离子，x为金属的价数，e-代表电子。

2.电解质离子活度公式电解质溶液中的离子浓度决定了电解质的电导率和离子在电解质溶液中的活动性。

电解质离子活度公式可用以下公式表示：aM+=γM+×cM+其中，aM+代表金属离子的活度，γM+代表活度系数，cM+代表金属离子的浓度。

3.极化极差公式极化极差是指阳极和阴极之间的电势差，可以通过以下公式计算：Dφ=(E阳极-E阴极)-(φ阳极-φ阴极)其中，Dφ代表极化极差，E阳极和E阴极分别代表阳极和阴极的电势，φ阳极和φ阴极分别代表阳极和阴极的工作函数。

4.离子扩散层厚度公式在电镀过程中，离子在溶液中的扩散速率受到离子扩散层厚度的影响。

离子扩散层厚度可通过以下公式计算：δ=A/D其中，δ代表离子扩散层厚度，A代表电极表面的面积，D代表离子的扩散系数。

5.镀层厚度公式电镀的目的之一是在导电体表面形成一层金属镀层以增加其耐腐蚀性和改变其外观。

镀层厚度可以通过以下公式计算：h=m/ρ其中，h代表镀层厚度，m代表电镀物质的质量，ρ代表电镀物质的密度。

除了基本公式外，电镀过程中还存在许多其他涉及电位、电流密度、电解质浓度等因素的公式。

理论电镀厚度:1.电流密度的计算平均电流密度（ASD）=电镀槽通电的安培数（AMP）/电镀面积（DM2平方分米）2.阴极电流效率的计算：{一般计算阴极电流效率（指平均效率）的方发有两种}如下：阴极电流效率E=实际平均电镀厚度Zˊ÷理论电镀厚度Z例如：假设电镀镍金属，理论电镀厚度为162u〞微英寸而实际所测厚度为150u〞,请问阴极电镀效率？阴极电流效率E=Zˊ÷Z=150÷162=92.6％（膜厚的表示方法：a，u〞微英寸，b，um微米，1um微米等于39.37 u〞微英寸）。

3.理论厚度的计算：由法拉第两大定律导出下列公式：理论厚度Z（u〞微英寸）=2.448 CTM/NDZ-------厚度单位=微米T------ 时间单位=分钟M-------原子量单位=1(相对原子质量碳12)N-------电荷数定义=质子所带的正电荷数D-------密度单位=g/cm3C-------电流密度单位=安培例如：镍密度8.9g/cm3,电荷数2，原子量58.69，试问镍的电镀理论厚度是多少？Z厚度=2.448CTM/ND=2.448X C X T X M58.69÷(2X 8.9)=8.07CT若电流密度为1A/dm2(1ASD),电镀时间为1分钟，则理论厚度为：Z=8.07X 1(1A/dm2)X 1(1ASD)= (8.07u〞微英寸)= 2.448X 1(C电流密度)X 1(T时间)X58.69，(M原子量)÷( 2电荷数N X 8.9密度D =17.8 )一般镍的阴极效率都在90％以上，90/10锡铅的阴极电镀效率约在80％以上，黄金电镀则视药水金属离子含量的多少而有很大的差异，若无发达到应有阴极电镀效率，则可以从搅拌能力提升或检查电镀药水的组成。

Simon 2017.03.10理论厚度Z=2.448*C*T*M/ND，（C:表示电流密度，T：表示电镀时间，M：表示原子量，N：表示电荷数，D：密度）。