贴片低温漂精密电阻选型指南
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我们常说的贴片电阻(SMD Resistor)学名叫:片式固定电阻器,是从Chip Fixed Resistor直接翻译过来的。
特点是耐潮湿,耐高温,可靠度高,外观尺寸均匀,精确且温度系数与阻值公差小。
按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors)两种。
厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或氧化铝陶瓷)上,然后烧结形成的。
我们通常所见的多为厚膜片式电阻,精度范围±0.5% ~ 10%,温度系数:±50PPM/℃~ ±400PPM/℃。
薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制成,特点是低温度系数(±5PPM/℃),高精度(±0.01%~±1%)。
封装有:0201,0402,0603,0805,1206,1210,1812,2010,2512。
其常规系列的精度为5%,1%。
阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。
标准阻值有E24,E96系列。
功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。
特性:体积小,重量轻适合波峰焊和回流焊机械强度高,高频特性优越常用规格价格比传统的引线电阻还便宜生产成本低,配合自动贴片机,适合现代电子产品规模化生产使用状况:由于价格便宜,生产方便,能大面积减少PCB面积,减少产品外观尺寸,现在已取代绝大部分传统引线电阻。
除一些小厂或不得不使用引线电阻的设计,各种电器上几乎都在使用。
目前绝大部分电子产品,以0603、0805器件为主;以手机,PDA为代表的高密度电子产品多使用0201、0402的器件;一些要求稳定和安全的电子产品,如医疗器械、汽车行驶记录仪、税控机则多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。
市场状况:目前,在全球的市场份额中,排名依次是台湾、日本、中国、韩国,欧美几乎不再生产。
怎样选购贴片采样电阻•最近更新: 2010-10-16 12:18•浏览次数: 406 次采样电阻又称为电流检测电阻,电流感测电阻,捷比信取样电阻,电流感应电阻。
英文一般译为Sampling resistor,Currentsensing resistor。
用简单的话描述就是一个阻值较小的电阻,串联在电路中用于把电流转换为电压信号进行测量。
工具/原料•采样电阻一般使用的都是精密电阻,阻值低,精密度高,一般在阻值精密度在±1%以内,更高要求的用途时会采用0.01%精度的电阻。
•国内工厂生产的大部分都是以锰铜为材质的插件电阻,但是,广大的用户更需要的是贴片的高精密电阻来实现取样功能,这是为了满足产品小型化产品生产的自动化的要求。
能够生产在低温度系数,高精密度,超低阻值上做到满足用户要求电阻的厂商在国内是很少的,只有JEPSUN 和CQU 。
步骤/方法1.选定阻值,这点最重要。
以下列举常规阻值:相关毫欧级捷比信取样电阻的阻值表示方式及电阻体喷字方式如下:0.5毫欧电阻表示方法: 0M50 0.0005R 0.0005Ω 0.0005欧姆0.5mΩ 0.5mohm电阻1毫欧电阻表示方法: R0010.001R 0.001Ω 0.001欧姆1mΩ1mohm电阻2毫欧电阻表示方法: R002 0.002R 0.002Ω 0.002欧姆2mΩ 2mohm 电阻3毫欧电阻表示方法: R003 0.003R 0.003Ω 0.003欧姆3mΩ 3mohm 电阻4毫欧电阻表示方法: R004 0.004R 0.004Ω 0.004欧姆4mΩ 4mohm 电阻5毫欧电阻表示方法: R005 0.005R 0.005Ω 0.005欧姆5mΩ 5mohm 电阻6毫欧电阻表示方法: R006 0.006R 0.006Ω 0.006欧姆6mΩ 6mohm 电阻7毫欧电阻表示方法: R007 0.007R 0.007Ω 0.007欧姆7mΩ 7mohm 电阻8毫欧电阻表示方法: R008 0.008R 0.008Ω 0.008欧姆8mΩ 8mohm 电阻9毫欧电阻表示方法: R009 0.009R 0.009Ω 0.009欧姆9mΩ 9mohm电阻10毫欧电阻表示方法: R010 0.010R 0.010Ω 0.010欧姆10mΩ 10mohm电阻12毫欧电阻表示方法: R012 0.012R 0.012Ω 0.012欧姆12mΩ 12mohm电阻15毫欧电阻表示方法: R015 0.015R 0.015Ω 0.015欧姆15mΩ 15mohm电阻16毫欧电阻表示方法: R016 0.016R 0.016Ω 0.016欧姆16mΩ 16mohm电阻18毫欧电阻表示方法: R018 0.018R 0.018Ω 0.018欧姆18mΩ 18mohm电阻20毫欧电阻表示方法: R020 0.020R 0.020Ω 0.020欧姆20mΩ 20mohm电阻22毫欧电阻表示方法: R022 0.022R 0.022Ω 0.022欧姆22mΩ 22mohm电阻24毫欧电阻表示方法: R024 0.024R 0.024Ω 0.024欧姆24mΩ 24mohm电阻25毫欧电阻表示方法: R025 0.025R 0.025Ω 0.025欧姆25mΩ 25mohm电阻27毫欧电阻表示方法: R027 0.027R 0.027Ω 0.027欧姆27mΩ 27mohm电阻28毫欧电阻表示方法: R028 0.028R 0.028Ω 0.028欧姆28mΩ28mohm电阻2.到此可以类推了,如100毫欧捷比信电阻表示为R100,0.1R,0.1Ω,0.1欧姆,100 mΩ,100mohm等。
指阻值随温度变化小的捷比信电阻。
电阻的温漂即温度系数,用TCR表示,单位为PPM/℃.一般来说,要求低温漂的电阻,往往会联系到捷比信精密电阻,高精度电阻这个范畴。
由于两者关系密切,可以一起讨论:低温漂插件电阻图片:高精密贴片电阻主要指公差,阻值误差在1%以内的捷比信电阻。
常见的精度有1%,0.25%,0.5%,0.1%,0.05%,0.01%等,也就是常说的百分之一精度,千分之一精度到万分之一精度之间,这六种精度值。
这几种不同电阻的价格随着阻值精确度升高而升高,到了万分之一精度,电阻阻值已经非常精密,但是价格也相对较贵了。
低温漂采样电阻图片:产品选择时可以按需选用,确实需要超高的精度,超标准的阻值,那么就选高精度的,如果1%的已经可用了,选择0.01%电阻成本就贵很多了。
另外关于温度系数TCR,温度系数也就是温漂,是标示电阻阻值随温度变化大小的值。
捷比信精密电阻常见温度系数为JEPSUN:50PPM/℃,25PPM/℃,15PPM/℃,10PPM/℃,5PPM/℃等。
同理,按需选择,越低的温漂,阻值变化越小,电阻越精密,价格也就越贵!低温漂贴片电阻图片:电阻精度和温度系数两者结合选择,这个在仪表、衡器产品上常常遇到,有些地方需要很高的精度并且阻值不能变化太多,另外一些地方只需要捷比信低温漂电阻,精度不需要太精确因为可以调节其他元件。
这个时候,可以权衡两者了。
当然,如果用的数量不大,就没必要苛求电阻小小的成本了,在整理中占的比率太小了,为了产品的稳定和档次,选择更高精度,更低温漂可以为设计和产品使用省去很多的麻烦!低温漂的捷比信电阻可以按安装方式分为贴片低温漂电阻和插件低温漂电阻。
贴片式主要为捷比信薄膜电阻,插件式有捷比信金属膜电阻和模压电阻等。
电阻技术发展日新月异,这样解析还不完整,更多详细信息可以在百度搜索捷比信低温漂电阻,可以找到更多的信息。
贴片电阻选型时的注意事项
贴片电阻是目前最常见的电阻器之一,应用广泛,但在选型时需要注意以下几个方面:
一、电阻值的选择
电阻器的电阻值是选型中最重要的因素之一。
要根据电路的需要选择相应的电阻值,通常可以通过根据其所在电路计算出来。
在选型时,一定要留有适当的余量,以适应电路中的噪声、干扰以及误差。
二、功率的选择
贴片电阻器的功率也是购买时要考虑的重要因素之一。
一般来说,功率越大的电阻器使用寿命越长,能够承受的电流越大,但价格也会相应增加。
因此,选型时必须综合考虑电路的实际用途、偏差和成本等因素,选用合适的功率。
三、温度系数
温度系数表示在一定温度范围内电阻值变化的百分比。
温度系数大小越小,变化越为可控,但功率也会相应减小。
在需要高精度的电路中,要考虑选用温度系数小的电阻器。
四、封装尺寸
贴片电阻器的封装尺寸也是选型需要考虑的因素。
在设计PCB时,要根据实际需要,选用大小适中的封装,以保证电路的高可靠性和稳定性。
目前市场上常用的贴片电阻器封装型号有1206、0805、0603、0402等,根据实际需要选择适合的封装,以达到优化设计的目的。
五、价格和供货周期
在选型过程中,除了要留意性能参数外,价格和供货周期也是需要考虑的重要因素。
有些特殊型号的电阻器或是批量定制的电阻器,价格可能较高,供货周期也可能较长。
在选择时要根据实际的需求,权衡价格和供货周期之间的关系。
电子电路设计中电阻选型指南1.了解电阻的基本参数:在选择电阻之前,首先要了解电阻的一些基本参数,例如额定阻值、功率、精度、温度系数等。
额定阻值指的是电阻的标准阻值,通常以欧姆(Ω)为单位。
功率表示电阻能够承受的最大功率,通常以瓦特(W)为单位。
精度表示电阻的阻值与标称值之间的误差范围。
温度系数表示电阻阻值随温度变化的变化率。
2.确定电阻类型:根据电路的要求,确定所需的电阻类型。
常见的电阻类型有碳膜电阻、金属膜电阻、贴片电阻等。
碳膜电阻价格低廉,但精度不高,温度系数较大;金属膜电阻精度较高,温度系数较小,适合高精度应用;贴片电阻体积小,适用于高密度集成电路。
3.了解电路的工作条件:在选择电阻时,需要考虑电路的工作条件,例如工作电流、工作温度等。
电阻的额定功率必须大于电路所需的最大功率,以确保电阻不会过热。
电路的工作温度应该在电阻的允许温度范围内,以保证电阻的稳定性和可靠性。
4.参考经验值:根据设计经验,选择一些常用的电阻阻值。
电阻阻值一般按照10的倍数递增,常见的阻值有10Ω、100Ω、1kΩ、10kΩ等。
在实际设计中,可以根据需要调整电阻阻值,以满足电路的要求。
5.注意电阻的精度:根据电路的要求,选择合适的电阻精度。
一般来说,电阻的精度越高,价格越高,因此需要权衡成本和性能。
如果电路对阻值的精度要求不高,可以选择精度较低的电阻,以降低成本。
6.注意电阻的温度系数:对于一些精密的应用,例如测量电路或稳压电路,需要选择温度系数较小的电阻,以确保电路的稳定性。
温度系数一般以ppm/℃来表示,表示电阻阻值每变化1℃时的变化量。
较小的温度系数意味着电阻阻值随温度变化的影响较小。
最后需要注意的是,电阻的选择应该结合实际应用需求和设计要求。
在实际设计中,可能会涉及到更多的电阻选型问题,例如高频应用中的电阻参数、特殊环境下的电阻选型等。
因此,完全依赖于以上指南可能不够全面。
在实际设计中,需要根据具体情况进行综合考虑,以选择最适合的电阻。
低温漂小的电阻-概述说明以及解释1.引言1.1 概述低温漂是指在低温下,电阻值会发生变化的现象。
在一些电子元件和材料中,低温漂会导致电阻值的减小或增大,从而影响电路性能和信号传输。
在一些特殊应用场景下,对电阻值的精确控制和稳定性要求很高,因此了解和研究低温漂现象至关重要。
本文主要讨论电阻的低温漂小问题。
低温漂小是指在低温下,电阻值的变化非常小,可以忽略不计。
这种情况下,电路设计和电子器件的可靠性和稳定性更容易得到保证。
引入低温漂小的概念有助于我们理解电阻在不同温度下的特性及其对电路的影响。
通过研究和分析低温漂小现象,我们可以更好地选择和使用合适的电阻元件,提高电路的性能和稳定性。
本文将首先介绍低温漂的基本概念和背景,并探讨其对电路性能的影响。
随后,我们将重点讨论低温漂小的电阻,在不同温度下的电阻变化及相关的物理机制。
通过对低温漂小的电阻进行分析和研究,我们可以更好地理解并解决电路中出现的低温漂问题。
最后,本文将总结低温漂小的电阻的研究成果,并展望未来的研究方向。
希望通过本文的探讨,能够提高读者对低温漂小的电阻的认识,促进相关研究的进展,并为电子器件和电路设计提供有益的参考。
1.2 文章结构文章结构部分的内容可以是以下内容之一:文章结构部分的内容应该具体阐述了整篇文章的组织结构和各个部分的内容安排,以便读者更好地理解文章的内容。
一种可能的写法:本文分为引言、正文和结论三个部分。
引言部分主要对本文的主题进行概述,简要介绍了低温漂现象和电阻的低温漂小。
正文部分详细阐述了低温漂现象的定义、原理和机制,以及电阻的低温漂小的特点和影响因素。
结论部分对本文的内容进行总结,并对今后的研究方向进行展望。
另一种可能的写法:本文采用引言、正文和结论三个部分的组织结构。
引言部分简要介绍了整篇文章的主题和目的,以及低温漂现象和电阻的低温漂小的背景信息。
正文部分包括了低温漂现象的定义和机制的阐述,以及电阻的低温漂小的特点和影响因素。
低温漂电阻指阻值随温度变化小的捷比信电阻。
电阻的温漂即温度系数,用TCR表示,单位为PPM/℃.一般来说,要求低温漂的电阻,往往会联系到捷比信精密电阻,高精度电阻这个范畴。
由于两者关系密切,可以一起讨论:低温漂插件电阻图片:高精密贴片电阻主要指公差,阻值误差在1%以内的捷比信电阻。
常见的精度有1%,0.25%,0.5%,0.1%,0.05%,0.01%等,也就是常说的百分之一精度,千分之一精度到万分之一精度之间,这六种精度值。
这几种不同电阻的价格随着阻值精确度升高而升高,到了万分之一精度,电阻阻值已经非常精密,但是价格也相对较贵了。
低温漂采样电阻图片:产品选择时可以按需选用,确实需要超高的精度,超标准的阻值,那么就选高精度的,如果1%的已经可用了,选择0.01%电阻成本就贵很多了。
另外关于温度系数TCR,温度系数也就是温漂,是标示电阻阻值随温度变化大小的值。
捷比信精密电阻常见温度系数为JEPSUN: 50PPM/℃,25PPM/℃,15PPM/℃,10PPM/℃,5PPM/℃等。
同理,按需选择,越低的温漂,阻值变化越小,电阻越精密,价格也就越贵!低温漂贴片电阻图片:电阻精度和温度系数两者结合选择,这个在仪表、衡器产品上常常遇到,有些地方需要很高的精度并且阻值不能变化太多,另外一些地方只需要捷比信低温漂电阻,精度不需要太精确因为可以调节其他元件。
这个时候,可以权衡两者了。
当然,如果用的数量不大,就没必要苛求电阻小小的成本了,在整理中占的比率太小了,为了产品的稳定和档次,选择更高精度,更低温漂可以为设计和产品使用省去很多的麻烦!低温漂的捷比信电阻可以按安装方式分为贴片低温漂电阻和插件低温漂电阻。
贴片式主要为捷比信薄膜电阻,插件式有捷比信金属膜电阻和模压电阻等。
电阻技术发展日新月异,这样解析还不完整,更多详细信息可以在百度搜索捷比信低温漂电阻,可以找到更多的信息。
melf电阻低温漂(原创版)目录1.Melf 电阻的概述2.低温漂的概念和影响3.Melf 电阻与低温漂的关系4.Melf 电阻如何解决低温漂问题5.Melf 电阻的应用领域正文1.Melf 电阻的概述Melf 电阻,全称 Melf Laminate Electrode,是一种厚膜贴片电阻。
它具有精度高、稳定性好、体积小、焊接强度高、抗干扰能力强等优点,广泛应用于电子设备、仪器仪表、通信设备等领域。
2.低温漂的概念和影响低温漂是指在低温环境下,电阻值随温度变化而发生的变化。
这种变化可能导致电阻器的精度受到影响,从而影响整个电路的稳定性和可靠性。
特别是在航天、航空、军事等领域,对电子设备的稳定性和可靠性要求很高,因此低温漂问题是一个亟待解决的问题。
3.Melf 电阻与低温漂的关系Melf 电阻由于其结构特点和材料选择,具有较好的低温稳定性。
相较于传统的电阻器,Melf 电阻在低温环境下的漂移现象较小,可以有效降低电路因低温漂带来的不稳定因素。
4.Melf 电阻如何解决低温漂问题为了进一步降低低温漂,Melf 电阻在设计和生产过程中采取了一系列措施:(1)优化材料选择:选用具有较高低温稳定性的材料作为电阻体材料,降低电阻值随温度变化的速率。
(2)改进生产工艺:采用先进的生产工艺,使电阻体结构更加致密,降低电阻器的温度系数。
(3)严格的品质控制:对产品进行全面的低温性能测试,确保每一只 Melf 电阻都具有良好的低温稳定性。
5.Melf 电阻的应用领域凭借其优越的性能,Melf 电阻广泛应用于以下领域:(1)航天、航空、军事领域:由于其良好的低温稳定性,Melf 电阻在这些对设备稳定性和可靠性要求极高的领域有着广泛的应用。
(2)通信设备:Melf 电阻在通信设备中的应用,可以提高信号传输的稳定性,保证通信质量。
(3)仪器仪表:在各种仪器仪表中,Melf 电阻可以提供精确、稳定的电阻值,提高测量结果的准确性。
低温漂采样电阻理论说明以及概述1. 引言1.1 概述在科学研究和技术应用中,电阻是一个非常重要的物理量。
无论是在实验室还是在实际工程中,我们经常需要测量材料的电阻值以了解其电性质。
然而,随着温度的变化,材料的电阻也会发生变化,这被称为温度漂移。
为了准确测量材料的电阻值,并消除由于温度变化带来的误差影响,科学家们开发了低温漂采样电阻技术。
该技术通过将被测材料置于恒定低温环境下进行电阻测量,可以有效地消除温度漂移对电阻值的影响。
本文将深入探讨低温漂采样电阻理论说明,并概述其应用领域和实验研究方法。
我们将介绍低温漂采样电阻的定义、影响因素以及其作用和应用场景。
此外,我们还将描述使用该技术进行实验研究所需的工具设备、步骤流程以及结果分析与讨论。
1.2 文章结构本文共分为五个部分。
引言部分为本文开篇,概述低温漂采样电阻的研究背景和意义。
第二部分将详细解释低温漂采样电阻的理论说明,包括其定义、影响因素以及作用和应用场景。
第三部分将概述低温漂采样电阻的实验研究方法和技术,包括实验工具设备、步骤流程以及结果分析与讨论。
第四部分将探讨低温漂采样电阻理论的进一步研究方向和展望,包括其缺点与局限性分析、潜在改进措施和未来发展趋势。
最后,我们将给出本文的结论。
1.3 目的本文旨在全面介绍和阐述低温漂采样电阻的理论原理和实验方法,并通过对现有研究进行总结,展望该技术未来可能的发展方向和应用领域。
通过本文的阐述,读者可以更好地了解低温漂采样电阻技术,并在相关领域中应用该技术进行科学研究或工程实践。
2. 低温漂采样电阻理论说明:2.1 低温漂采样电阻定义:低温漂采样电阻是指在低温环境中进行的电阻测量,用于研究导体在极低温下的电性能。
漂移采样技术是通过改变测量电压或电流的偏置来计算出导体的实际电阻值。
2.2 影响低温漂采样电阻的因素:低温漂采样电阻受到多种因素的影响,包括材料本身的特性、测量环境和硬件设备条件等。
其中,材料本身的超导性、热传导等特性对漂采样过程产生重要影响。
贴片电阻选型参考
一、贴片电阻定义
片状电阻是金属玻璃铀电阻的一种形式,它的电阻体是高靠性的钌序列玻璃铀材料经过高温烧结而成,其电极采用银钯合金浆料。
特点:体积小,精度高,稳定性好,由于其为片状元件,所以高频性能好;
二、贴片电阻封装//功率//耐压选择
尺寸小的器件具有价格优势,0603与0805相比接近50%的价格差异,在功率允许的情况下,设计选型需优先考虑选择0603//0402封装物料器件;
三、国标电阻阻值//精度选择
国家规定电阻阻值按其精度分为E-24和E-96序列,E-24为5%精度,E-96为1%,在此两序列外电阻为非标电阻,价格较高且难于采购;
从目前供方库存情况看,1ohm~1Mohm阻值较为常见,精度选择可选1%//5%,超出部
国标阻值表
四、电阻温飘特性:
PPM值就是电阻的温飘特性,一些精密的装置对电阻的PPM值有特别的要求,PPM 值
索样申请单
表单编号:
版本:A2。
低温漂电阻的选用指南低温漂电阻是一种常见的电子组件,用于稳定电路的电阻值,适用于低温环境下的应用。
本文将介绍低温漂电阻的基本概念以及选用指南,以便读者在选择低温漂电阻时能够更好地了解其特性和应用。
低温漂电阻的基本概念低温漂电阻,也称为低温系数电阻,其特性是电阻值在低温环境下产生的变化称为漂移,即低温漂。
漂移的特点是随着温度的降低而加剧,这种漂移是电阻材料的天生特性,而不是电阻元件制造的缺陷。
在实际应用中,选用低温漂电阻时需要考虑以下几个方面:温度系数电阻值随温度变化的速率称为温度系数,通常用ppm/℃表示。
对于低温应用来说,温度系数要小于50 ppm/℃。
这是因为低温环境下,电阻值变化较大,会对电路的稳定性产生影响。
精度等级电阻的精度等级通常用百分比表示,例如1%、0.1%等。
对于低温应用来说,精度等级要高于0.1%,这是为了保证电路的精度和稳定性。
面积和长度电阻的阻值与其面积和长度成正比,因此选用低温漂电阻时需要根据实际应用需求选择合适的面积和长度,以确保阻值达到要求。
阻值范围不同型号的低温漂电阻的阻值范围不同,需要根据实际应用需求选择合适的阻值范围。
如何选用低温漂电阻下面将介绍选用低温漂电阻的具体步骤和注意事项:步骤一:了解电路需求首先需要了解实际应用中电路对低温漂电阻的需求。
例如,需要选择的低温漂电阻的精度等级、面积和长度、阻值范围等。
步骤二:选定型号和品牌针对电路需求,选择功能齐全的低温漂电阻型号,以及有良好信誉和口碑的品牌。
一般来说,规模较大的品牌的产品品质和稳定性更有保障。
步骤三:了解供应商选定型号和品牌后,需要了解产品供应商的信誉和服务质量,建议选择有好的售后服务和支持的供应商。
步骤四:进行样品测试选定低温漂电阻后,应先进行样品测试,以免在批量生产前发现问题。
测试的内容包括阻值、温度系数、精度等级等。
步骤五:批量生产样品测试通过后,可以进行低温漂电阻的批量生产。
在生产过程中要严格控制质量、防止混淆、误配等错误,确保产品的稳定性和品质。
贴片式低温铂电阻
贴片式低温铂电阻是一种用于测量低温环境下温度的传感器。
它采用铂电阻作为温度敏感元件,通过测量电阻值的变化来确定温度。
贴片式低温铂电阻的优点包括:
1. 高精度:铂电阻具有很高的温度测量精度,能够提供准确的温度测量结果。
2. 良好的稳定性:铂电阻的稳定性好,长期使用后仍能保持准确的测量性能。
3. 低温适应性:贴片式低温铂电阻专门设计用于低温环境下的温度测量,能够在寒冷的条件下工作。
4. 小型化设计:贴片式结构使其具有小尺寸和轻量化的特点,方便安装和集成到各种设备中。
5. 快速响应:该电阻能够快速响应温度变化,提供实时的温度测量数据。
贴片式低温铂电阻常用于低温制冷、冷冻设备、气象测量、航空航天等领域,以及需要在低温环境下进行精确温度监测的应用中。
在使用贴片式低温铂电阻时,需要注意正确的安装和连接方式,以确保准确的温度测量。
此外,还应根据具体应用需求选择合适的量程和精度等级的产品。
总的来说,贴片式低温铂电阻是一种可靠的温度传感器,适用于低温环境下的温度测量应用。
低温漂金属膜贴片电阻
首先,让我们来谈谈低温漂金属膜贴片电阻的特点。
这种电阻通常由金属薄膜制成,具有较高的精度和稳定性。
由于金属薄膜的特性,它具有较低的温度系数和优良的高频特性,适用于高频电路的设计。
此外,它还具有较小的尺寸和重量,适合于集成电路和微型电子设备的应用。
其次,低温漂金属膜贴片电阻的应用领域非常广泛。
它常常用于各种电子设备和仪器中,包括通信设备、计算机、医疗设备、汽车电子等领域。
由于其稳定性和精度高,它在精密仪器和高要求的电子设备中得到广泛应用。
另外,我们还可以谈一谈低温漂金属膜贴片电阻的制造工艺。
通常情况下,制造这种电阻需要先在基底材料上涂覆金属薄膜,然后通过光刻、蚀刻等工艺形成具有特定电阻值的图案。
最后再进行封装和测试,确保其质量和性能符合要求。
总的来说,低温漂金属膜贴片电阻作为一种重要的电子元件,在现代电子行业中扮演着不可或缺的角色。
它的特点和应用领域非常广泛,制造工艺也相对复杂,但是通过现代工艺技术和质量控制
手段,可以保证其稳定性和可靠性。
希望以上回答能够全面地解答你的问题。
贴片低温漂精密电阻选型指南Thin Film Precision Chip Resistor -AR SeriesF eatures-Thin film passivated NiCr resistor -Very tight tolerance down to ±0.01% -Extremely low TCR down to ±5 PPM/℃-Wide resistance range 1ohm ~ 3Meg ohm -Miniature size 0201 availableC onstructionA pplications-Medical Equipment-Testing / Measurement Equipment-Consumer Product -Printer Equipment -Automatic Equipment Controller-Converters-Communication Device, Cell phone, GPS, PDA P art Numberingc Product Typed Dimensions (L×W)Codes Dimensions (LxW) EIA AR01 0.58×0.29mm 0201AR02 1.00×0.50mm 0402AR03 1.60×0.80mm 0603AR05 2.00×1.25mm 0805AR06 3.00×1.50mm 1206AR13 3.10×2.40mm 1210AR10 4.90×2.40mm 2010AR12 6.30×3.10mm 2512e Resistance Tolerance Codes Resistance ToleranceT ±0.01%A ±0.05%B ±0.10%C ±0.25%D ±0.50%F ±1.00%f PackagingCodes TypeT Taping ReelB Bulk j Marking Codes TypeStandard Marking for E96 / E24 N No MarkingProduct TypeAR Thin Film Precision Chip Resistorg TCR Codes TypeS ±5 PPM/℃ B ±10 PPM/℃ N ±15 PPM/℃ C ±25 PPM/℃ D ±50 PPM/℃ h Higher Power Rating Codes Power Rating Standard / Special T 1W U 1/2W O 1/3W V 1/4W P 1/5W W 1/8W X 1/10W Y 1/16W Z 1/32W i Resistance Codes Type 0010 1? 4R70 4.7? 1000 100? 4992 49900?1003 100000?Sn PlatingNi Plating Overcoat Alumina Substrate Passivated NiCr Resistive ElementMarkingThin Film NiCr Conductor1000 7N8D imensionsS tandard Electrical SpecificationsCodes L W T D1 D2 AR01 0.58±0.05 0.29±0.05 0.23±0.05 0.12±0.050.15±0.05AR02 1.00±0.05 0.50±0.05 0.30±0.05 0.20±0.100.20±0.10AR03 1.55±0.10 0.80±0.10 0.45±0.10 0.30±0.200.30±0.20AR05 2.00±0.15 1.25±0.15 0.55±0.10 0.30±0.200.40±0.25AR06 3.05±0.15 1.55±0.15 0.55±0.10 0.42±0.200.35±0.25AR13 3.10±0.15 2.40±0.15 0.55±0.10 0.40±0.200.55±0.25AR10 4.90±0.15 2.40±0.15 0.55±0.100.60±0.300.50±0.25AR12 6.30±0.15 3.10±0.15 0.55±0.10 0.60±0.30 0.50±0.25S pecial Electrical Specificationsackaging a p e r T a p e S p e c i f i c a t i o n sUnit: mmCodesAB WEF P 0 P 1 P 2ΦD 0TAR01 0.40±0.05 0.70±0.05 8.00±0.10 1.75±0.05 3.5±0.05 4.00±0.10 2.00±0.05 2.00±0.05 1.55±0.05 0.265±0.05AR02 0.70±0.05 1.16±0.05 8.00±0.10 1.75±0.05 3.5±0.05 4.00±0.10 2.00±0.05 2.00±0.05 1.55±0.05 0.40±0.03AR03 1.10±0.05 1.90±0.05 8.00±0.10 1.75±0.05 3.5±0.05 4.00±0.10 4.00±0.10 2.00±0.05 1.55±0.05 0.60±0.03AR05 1.60±0.05 2.37±0.05 8.00±0.10 1.75±0.05 3.5±0.05 4.00±0.10 4.00±0.10 2.00±0.051.55±0.05 0.75±0.05AR062.00±0.053.55±0.05 8.00±0.10 1.75±0.05 3.5±0.054.00±0.10 4.00±0.10 2.00±0.05 1.55±0.05 0.75±0.05AR13 2.75±0.05 3.40±0.05 8.0±0.10 1.75±0.05 3.5±0.054.00±0.054.00±0.102.00±0.05 1.60±0.10 0.75±0.05E m b o s s P l a s t i c T a p e S p e c i f i c a t i o n sTop Tape1 1.4Min.Unit: mmCodes A B W E F P 0 P 1 P 2ΦD 0 TAR10 2.85±0.10 5.45±0.10 12.0±0.10 1.75±0.10 5.5±0.05 4.00±0.054.00±0.102.00±0.05 1.50+0.10 1.00±0.20AR12 3.40±0.10 6.65±0.10 12.0±0.10 1.75±0.10 5.5±0.05 4.00±0.054.00±0.102.00±0.05 1.50+0.10 1.00±0.20Top TapeBottom TapeR ecommend Land PatternUnit :mmE nvironmental Characteristics SpecificationTest Item Tol. ≦0.05%Tol.>0.05%Test MethodTemperature Coefficient ofResistance As SpecMIL-STD-202F Method 304 +25/-55/+25/+125/+25℃ΔR±0.05% ΔR±0.5%Short Time OverloadΔR±0.5% for high power rating JIS-C-5202-5.5RCWV*2.5 or Max Overloading Voltage ,5 secondsDielectric Withstand VoltageBy typeMIL-STD-202F Method 301Apply Max Overload Voltage for 1 minute Insulation Resistance >1000M ?MIL-STD-202F Method 302 Apply 100V DC for 1 minute Thermal Shock ΔR±0.05% ΔR±0.25%MIL-STD-202F Method 107G -55℃~150℃,100 cyclesΔR±0.05%ΔR±0.2%>7k ? ΔR±0.5% Load LifeΔR±0.5% for high power ratingMIL-STD-202F Method 108ARCWV ,70℃,1.5 hours ON ,0.5 hours OFF, total 1000~1048 hours ΔR±0.05%ΔR±0.3%Humidity (Steady State )ΔR±0.5% for high power rating MIL-STD-202F Method 103B40℃ , 90~95%RH,RCWV 1.5 hours ON,0.5 hours OFF, total1000~1048 hours Resistance to Dry Heat ΔR±0.05% ΔR±0.2% JIS-C-5202-7.2 96 hours @ +155℃ without loadΔR±0.05%ΔR±0.2%Low Temperature OperationΔR±0.5% for high power rating JIS-C-5202-7.11 hours,-65℃,followed by 45minutes of RCWV Bending StrengthΔR±0.05%ΔR±0.2%JIS-C-5202-6.1.4Bending Amplitude 3mm for 10 secondsSolderability 95%min coverageMIL-STD-202F Method 208H245℃±5℃, 3±0.5 (sec)Resistance to Soldering HeatΔR±0.05%ΔR±0.2%MIL-STD-202F Method 210E 260±5℃, 10±1 seconds * Storage Temperature :25±3;℃ Humidity <80%RH CodesABCAR12 4.90 1.60 3.10±0.2 AR10 3.60 1.40 2.50±0.2 AR13 2.00 1.15 2.50±0.2 AR06 2.00 1.15 1.70±0.2AR05 1.00 1.00 1.35±0.2AR03 0.80 1.00 0.90±0.2AR02 0.50 0.50 0.60±0.2 AR01 0.25 0.30 0.40±0.2。
超低温漂电阻
一、背景介绍
超低温漂电阻是指在极低温度下,电阻值的变化率很小的电阻器。
它
广泛应用于航空航天、卫星通信等高端领域。
二、超低温漂电阻的原理
超低温漂电阻的原理是基于材料的热膨胀系数与电阻率之间的关系。
在极低温度下,材料的热膨胀系数变小,导致电阻率变化较小。
三、超低温漂电阻的制作方法
1. 选择合适的材料:超低温漂电阻需要选择热膨胀系数小、抗氧化性好、稳定性高的材料。
2. 制作工艺:采用精密加工技术和特殊焊接技术,确保电路连接牢固,并且能够承受极端环境下的振动和冲击。
3. 检测:利用高精度测试仪器对超低温漂电阻进行检测,确保其符合
设计要求。
四、超低温漂电阻在航空航天中的应用
1. 卫星通信:卫星在太空中的温度变化极大,需要使用超低温漂电阻
来保证通信的稳定性。
2. 航空导航:飞机在高空中的温度也会发生较大变化,超低温漂电阻
可以用于保证导航仪表的精度。
3. 航天器控制系统:航天器在进入大气层时,需要承受巨大的热量和振动,超低温漂电阻可以用于控制系统的精准测量。
五、超低温漂电阻的发展趋势
随着科技的不断进步,超低温漂电阻将会更加普及。
未来可能会出现更加稳定、更加耐用、更加精确的超低温漂电阻。
六、结论
超低温漂电阻是一种重要的高端电子元器件,在航空航天等领域有着广泛应用。
其制作方法和应用场景都需要高度重视,未来还有很大发展空间。
Thin Film Precision Chip Resistor -AR Serieseatures-Thin film passivated NiCr resistor -Very tight tolerance down to ±0.01% -Extremely low TCR down to ±5 PPM/℃ -Wide resistance range 1ohm ~ 3Meg ohm -Miniature size 0201 availableC onstructionpplications-Medical Equipment-Testing / Measurement Equipment-Consumer Product-Printer Equipment-Automatic Equipment Controller-Converters-Communication Device, Cell phone, GPS, PDAart Numberingc Product Typed Dimensions (L×W)Codes Dimensions (LxW) EIAAR01 0.58×0.29mm 0201AR02 1.00×0.50mm 0402AR03 1.60×0.80mm 0603AR05 2.00×1.25mm 0805AR06 3.00×1.50mm 1206AR13 3.10×2.40mm 1210AR10 4.90×2.40mm 2010AR12 6.30×3.10mm 2512e Resistance ToleranceCodes Resistance ToleranceT ±0.01%A ±0.05%B ±0.10%C ±0.25%D ±0.50%F ±1.00%f PackagingCodes TypeT Taping ReelB Bulk j Marking Codes TypeStandard Marking for E96 / E24N No MarkingAR Thin Film Precision Chip Resistorg TCR Codes TypeS ±5 PPM/℃ B ±10 PPM/℃ N ±15 PPM/℃ C ±25 PPM/℃ D ±50 PPM/℃ h Higher Power Rating Codes Power Rating Standard / Special T 1W U 1/2W O 1/3W V 1/4W P 1/5W W 1/8W X 1/10W Y 1/16W Z 1/32W i Resistance Codes Type 0010 1Ω 4R70 4.7Ω 1000 100Ω 4992 49900Ω1003 100000ΩSn PlatingNi Plating Overcoat Alumina Substrate Passivated NiCr Resistive ElementMarkingThin Film NiCr Conductor10007N8imensionstandard Electrical SpecificationsAR01 0.58±0.05 0.29±0.05 0.23±0.05 0.12±0.050.15±0.05AR02 1.00±0.05 0.50±0.05 0.30±0.05 0.20±0.100.20±0.10AR03 1.55±0.10 0.80±0.10 0.45±0.10 0.30±0.200.30±0.20AR05 2.00±0.15 1.25±0.15 0.55±0.10 0.30±0.200.40±0.25AR06 3.05±0.15 1.55±0.15 0.55±0.10 0.42±0.200.35±0.25AR13 3.10±0.15 2.40±0.15 0.55±0.10 0.40±0.200.55±0.25AR10 4.90±0.15 2.40±0.15 0.55±0.10 0.60±0.300.50±0.25AR12 6.30±0.15 3.10±0.15 0.55±0.10 0.60±0.300.50±0.25pecial Electrical SpecificationsP ackaging P a p e r T a p e S p e c i f i c a t i o n sUnit: mmCodesABWEF P 0 P 1 P 2ΦD 0TAR01 0.40±0.05 0.70±0.05 8.00±0.10 1.75±0.05 3.5±0.05 4.00±0.10 2.00±0.05 2.00±0.05 1.55±0.05 0.265±0.05AR02 0.70±0.05 1.16±0.05 8.00±0.10 1.75±0.05 3.5±0.05 4.00±0.10 2.00±0.05 2.00±0.05 1.55±0.05 0.40±0.03AR03 1.10±0.05 1.90±0.05 8.00±0.10 1.75±0.05 3.5±0.05 4.00±0.10 4.00±0.10 2.00±0.05 1.55±0.05 0.60±0.03AR05 1.60±0.05 2.37±0.05 8.00±0.10 1.75±0.05 3.5±0.05 4.00±0.10 4.00±0.10 2.00±0.05 1.55±0.05 0.75±0.05AR06 2.00±0.05 3.55±0.05 8.00±0.10 1.75±0.05 3.5±0.05 4.00±0.10 4.00±0.10 2.00±0.05 1.55±0.05 0.75±0.05AR13 2.75±0.05 3.40±0.05 8.0±0.10 1.75±0.05 3.5±0.054.00±0.054.00±0.102.00±0.05 1.60±0.10 0.75±0.05E m b o s s P la s t i c T a p e S p e c i f i c a t i o n sTop Tape1 1.4Min.Unit: mmCodes A B W E F P 0 P 1 P 2ΦD 0 TAR10 2.85±0.10 5.45±0.10 12.0±0.10 1.75±0.10 5.5±0.05 4.00±0.054.00±0.102.00±0.05 1.50+0.10 1.00±0.20AR12 3.40±0.10 6.65±0.10 12.0±0.10 1.75±0.10 5.5±0.05 4.00±0.054.00±0.102.00±0.051.50+0.10 1.00±0.20Top TapeBottom Tapeecommend Land PatternUnit :mmnvironmental CharacteristicsTest MethodTemperature Coefficient ofResistance As SpecMIL-STD-202F Method 304 +25/-55/+25/+125/+25℃ΔR±0.05% ΔR±0.5%Short Time OverloadΔR±0.5% for high power rating JIS-C-5202-5.5RCWV*2.5 or Max Overloading Voltage ,5 secondsDielectric Withstand VoltageBy typeMIL-STD-202F Method 301Apply Max Overload Voltage for 1 minute Insulation Resistance >1000M ΩMIL-STD-202F Method 302 Apply 100V DC for 1 minute Thermal Shock ΔR±0.05% ΔR±0.25%MIL-STD-202F Method 107G -55℃~150℃,100 cyclesΔR±0.05%ΔR±0.2%>7k Ω ΔR±0.5%Load LifeΔR±0.5% for high power ratingMIL-STD-202F Method 108ARCWV ,70℃,1.5 hours ON ,0.5 hours OFF, total 1000~1048 hoursΔR±0.05%ΔR±0.3%Humidity (Steady State )ΔR±0.5% for high power rating MIL-STD-202F Method 103B40℃ , 90~95%RH,RCWV 1.5 hours ON,0.5 hours OFF, total1000~1048 hours Resistance to Dry Heat ΔR±0.05% ΔR±0.2% JIS-C-5202-7.296 hours @ +155℃ without loadΔR±0.05%ΔR±0.2%Low Temperature OperationΔR±0.5% for high power rating JIS-C-5202-7.11 hours,-65℃,followed by 45minutes of RCWV Bending StrengthΔR±0.05%ΔR±0.2%JIS-C-5202-6.1.4Bending Amplitude 3mm for 10 secondsSolderability 95%min coverageMIL-STD-202F Method 208H245℃±5℃, 3±0.5 (sec)Resistance to Soldering HeatΔR±0.05%ΔR±0.2%MIL-STD-202F Method 210E 260±5℃, 10±1 seconds* Storage Temperature :25±3;℃ Humidity <80%RHAR12 4.90 1.60 3.10±0.2 AR10 3.60 1.40 2.50±0.2 AR13 2.00 1.15 2.50±0.2AR06 2.00 1.15 1.70±0.2AR05 1.00 1.00 1.35±0.2AR03 0.80 1.00 0.90±0.2AR02 0.50 0.50 0.60±0.2 AR01 0.25 0.30 0.40±0.2。