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第4章PCB的设计与制作

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第4章 电路原理图设计(三)绘制直流稳压电源电路原理图

第4章 电路原理图设计(三)绘制直流稳压电源电路原理图

14、修改元件属性： （１）设置元件编号 （２）修改元件标称值
（３）不显示元件注释 15、在电路中输入相应的文字和波形图：
16、编译工程： 执行菜单命令【Project】/【Compile PCB Project】
17、生成Protel网络表： 执行菜单命令【Design】/【Netlist】/【rotel】 18、生成文件报表： 执行菜单命令【Reports】/【Bill of Materials】
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原理图模板的制作
（2）绘制模板表格
选择绘图工具栏中的直线工具，按【Tap】按键设 置好直线属性，在原理图右下方绘制模板表格。
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原理图模板的制作
（3）添加文字
绘制好模板表格后，在 模板中添加文字，选择 绘图工具中的文字工具， 按【Tap】按键弹出如图 所示的属性对话框，在 对话框的【Text】栏中 输入文字。
原理图元件 PCB管脚封装 当前元件库名称
原理图元件库介绍 绘制原理图就是将代表实际元件的电气 当前库中的原 符号（既原理图元件）放置在原理图图纸中， 理图元件列表 并用具有电气特性的导线或网络标号将其连 接起来的过程。Protel DXP为了实现对众 当前原理图元 件符号预览 多原理图元件的有效管理，它按照元件制造 商和元件功能进行分类，将具有相同特性的 原理图元件放在同一个原理图元件库中，并 当前元件默认 管脚封装 全部放在Protel DXP安装文件夹的Library 文件夹中。
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PADSPCB设计指南之设计规则

PADSPCB设计指南之设计规则

1第4章 设计规则PADS Layout 自一开始就提出了“设计即正确”的的概念，它之所以能做到这一点，是因为它有一个实时监控器（设计规则约束驱动器）。

PADS Layout 预先设置了很多规则，实时监控用户的设计，在违反设计规则时，系统会禁止用户继续操作或是给出警告等。

需要在设计中考虑的问题就都交给了PADS Layout 负责，用户需要做的仅仅是在设计前把这些规则定义好。

这些设计规则除了来自设计经验外，更准确地可以通过使用PADS 系统中的仿真软件HyperLynx 来对原理图进行门特性、传输特性、信号完整性以及电磁兼容性等方面的传真分析。

本章我们首先对实际的PCB 中的所有对象类型进行描述，向读者阐述PADS Layout 是如何管理这些对象的，然后讨论PADS 设计规则约束包含的所有可设置的设计规则，这些设计规则对于其他的PCB 设计软件也是通用的。

最后再对PADS PCB 设计中涉及的一些基础理论作简要描述。

4.1 PADS 对象管理对于一块很复杂的PCB 板，其中的对象是非常繁多的，如果一个个地去设置，那么效率也太低了。

为了保证PCB 板设计的正确性，必须注意走线间的安全距离等约束条件。

但是如果人为地注意这些约束，往往会造成设计量的庞大，而且容易疏漏。

那么PADS 对PCB 中对象的管理是如何呢？设计规则约束的思路又是如何的呢？因此，PADS Layout 对PCB 上的所有对象进行规则设置需要解决三个问题：一、对象是如何管理的？PCB 板上有封装、走线、引脚、过孔、钻孔、丝印、铜皮、板框等很多对象，当一块相当复杂的PCB 板展示出来时，上面的对象就会有成千上万个，就像一支庞大的军队。

我们可以想像一个军队是如何管理的？采用分级管理的方式，比如军、师、团、营、连、排、班这样结构，从管理上来讲，虽然人口众多，对于军长而言，只需要管理若干个师长，同样再往下，班长管理的人也比较少，通过这种方式，可以使管理的思路更清晰，也更省力。

第4章 电路原理图设计

第4章 电路原理图设计
2.例如：在【过滤器】文本编辑 框内输入RED，则符合条件的线束 连接器RED[2..0]DATA[7..0]被滤 出，选中。在对话框的右侧可设 置是否添加端口、是否添加信号 线束以及是否分类线束入口等。
3.设置完毕，单击
按钮，关闭对话框。光标变为十字型，带有一
个定义好的线束连接器，带有端口，且线束入口分类显示，如图所示。
4. 在自动绘制导线状态下，按Tab键，会打开如图所示的【点对点布线选项】对话框 ，可设置绘制导线的定时时间以及避免切割导线的要求。
开始点对点自动绘制导
绘制完成
【点对点布线选项】对话框
5
3.放置电源和地端口
电源端口和地端口是电路原理图中必不可少的组成部分。系统为用户提供了多种 电源和地端口的形式，每种形式都有一个相应的网络标签作为标识。
在Altium Designer系统中，通过执 行【视图】|【工具栏】|【自定义】 命令，单击弹出的Customizing Sch Editor对话框的【工具栏】标签页， 同时在Altium Designer工具栏会出 现一个专用的【原理图快捷键】工 具栏，用于显示所有可用的快捷操 作，如图示。
2
2. 绘制导线 元件之间的电气连接，主要是通过导线来完成。导线是电路原理图中最重要也是 用得最多的图元，它具有电气连接的意义
例：放置总线入口
(1)执行【放置】|【总线入口】命令，或者，单击布线工具栏中的绘制总线入口图 标 ，光标变为十字型，并带有总线入口/或\
开始放置总线入口
(2)按空格键调整总线入口的方向（有 、 、 、 四种选择），移动光标到需要的位置处 （总线与导线之间），连续单击鼠标，即可完成总线入口的放置，如图所示。单击鼠标右键或按 Esc键退出放置状态。

基于Altium Designer的原理图与PCB设计-原稿-第4章

基于Altium Designer的原理图与PCB设计-原稿-第4章

原理图元件。
图 4 - 15 定义工作栅格
1. 电容器 首先需要为原理图元件库添加一个空白的新元件。启动 Tools 命 New Component 令，或者点击元件库面板的 按钮，为元件库添加一个新的原理图元件（符号），此时 会出现如图 4 - 16 所示的 New Component Name 对话框，可以为该元件命名一个新名称， 这里为 。 Cap 该元可件从以未发进现，行在过原编理辑图，所元以件面库板面中板的的其元他件区列域表都中是出空现白了的一。个下新面元将件为，名如称图为4C-a1p7的。由电于容 器绘制具体的符号图形。
PCB
元件
编译集成元件库
基于 Altium Designer 的原理图与 PCB 设计
4.1 创建元件的一般步骤
创建一个可以为 PCB 设计所用的元件，如果是第一次使用 Altium ，首先需 Designer 要创建一个集成元件库项目，并为该项目分别添加一个或多个原理图元件库和 PCB 元件 库。然后为原理图元件库添加元件并绘制符号图形，为 PCB 元件库添加元件并绘制封装 图形。接着为新元件设置属性，这当中包括元件符号和元件封装的联结操作，联结操作可 以在编辑封装之前也可以在编辑封装之后。
第 4 章 创建一个自己的集成元件库
图 4 - 10 添加子元件
4.4.4 设置元件属性
不管是新创建的还是从其他元件库复制而来的，都需要为元件设置属性。双击一个元 件，或者选中后点击原理图元件库面板的 按钮，都可以打开 Library Component Properties 对话框，见图 4 - 11。在该对话框可以为元件设置编号、注释和封装模型等基 本属性。
图 4 - 16 给新元件命名
图 4 - 17

印制电路板的设计与制作

印制电路板的设计与制作

印制电路板的设计和制作本章主要介绍印制电路板的元件布局及布线原那么；应用ＰＲＯＴＥＬ设计印制电路板的根本步骤及设计例如；印制电路板的手工制作和专业制作的方法，并以实验室常用的ＶＰ１０８Ｋ电路板制作系统为例，介绍了ＰＣＢ的制作步骤和方法。

章末附有印制电路板的设计和制作训练。

现代印制电路板〔简称ＰＣＢ，以下ＰＣＢ即指印制电路板〕的设计大多使用电脑专业设计软件进展，ＰＣＢ的制作也是通过专业制作厂家完成的。

因此，大批量的ＰＣＢ生产常常是用户自己设计好印制板，将文档资料交给印制板生产厂家，由其完成ＰＣＢ板的制作。

ＰＲＯＴＥＬ就是一种被广泛使用的印制板设计软件，它设计出的印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所承受。

因此本章首先介绍使用ＰＲＯＴＥＬ进展印制板设计的一般步骤，给出一个设计例如，然后简单介绍手工制作印制板的一般方法，最后介绍适合于实验室的印制电路板制作设备ＶＰ１０８Ｋ。

１２１印制电路板的设计原那么印制电路板的设计是一项很重要的工艺环节，假设设计不当，会直接影响整机的电路性能，也直接影响整机的质量水平。

它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置的根本功之一，是实践性十分强的技术工作。

印制电路板的设计是根据电路原理图进展的，所以必须研究电路中各元件的排列，确定它们在印制电路板上的最正确位置。

在确定元件的位置时，还应考虑各元件的尺寸、质量、物理构造、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰的能力等因素。

可先草拟几种方案，经比拟后确定最正确方案，并按正确比例画出设计图样。

画图在早期主要靠手工完成，十分繁琐，目前大多用计算机完成，但前述的设计原那么既可适用于手工画图设计，也可适用于计算机设计。

对于印制电路板来说，一般情况下，总是将元件放在一面，我们把放置元件的一面称为元件面。

印制板的另一面用于布置印制导线〔对于双面板，元件面也要放置导线〕和进展焊接，我们把布置导线的这一面叫做印制面或焊接面。

如果电路较复杂，元件面和焊接面容不下所有的导线，就要做成多面板。

计算机辅助电路设计Protel第4章印制电路板设计基础

计算机辅助电路设计Protel第4章印制电路板设计基础

布局设计
元件布局
根据确定的布局方案，将元件放置在 电路板上。
电源/接地设计
合理规划电源和接地网络，确保电路 板的电气性能和稳定性。
布线设计
布线规则设置
根据电路性能要求和布线策略，设置合适的布线规则。
自动布线
利用自动布线工具，完成电路板的布线设计。
后期处理
检查与修正
对完成的布线设计进行检查，修正可 能存在的错误和缺陷。
计算机辅助电路设计protel第4章 印制电路板设计基础
目 录
• 印制电路板概述 • 印制电路板设计流程 • 印制电路板设计规则 • 印制电路板设计软件Protel
01 印制电路板概述
印制电路板的基本概念
印制电路板（PCB）是一种用于实现电子电路连接和功能的印刷电路基板，它由绝 缘材料制成，表面覆盖有导电线路，通过印刷、光刻等工艺实现电子元件之间的连 接。
支持3D视图和动画演示，方 便用户进行电路板设计和分 析。
提供丰富的元件库和封装库， 方便用户进行元件选择和放 置。
支持与外部工具集成，如 CAM、FPGA等，方便用户 进行后期处理和生产。
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
02 印制电路板设计流程
前期准备
需求分析
明确电路板的功能需求，分析电 路原理图，确定电路板尺寸、层 数等基本参数。
资料收集
收集相关标准、规范和行业最佳 实践，了解PCB制造工艺和材料 特性。
规划设计
确定布局
根据电路原理图和实际需求，规划电路板上的元件布局。
确定布线策略
根据电路板的复杂程度和实际需求，确定合适的布线策略。
电磁兼容性规则
抑制电磁干扰
通过采取适当的屏蔽、滤波等措施，降低电 磁干扰对电路的影响。

PCB印制电路板设计与制作

第一章初识Protel99SE电子线路设计是众多工程技术人员和无线电爱好者经常遇到的问题，如何快捷、高效、准确地完成电子线路的设计工作也使很多人一筹莫展。

您或许为使电路板尽量紧凑而绞尽脑汁，为布通电路板的线路而废寝忘食，为手绘的电路板歪歪扭扭而感到悲不雅丧气。

卓越的Protel99将彻底把您从懊恼的工作中解放出来，在它的帮忙下，您的电子线路设计工作将变得轻松愉快。

第一节Protel99SE的开展与演变随着现代科学日新月异的开展，现代电子工业也取得了长足的进步，大规模、超大规模集成电路的使用使电路板的走线愈加精密和复杂。

在这种情况下，传统的手工方式设计和制作电路板已显得越来越难以适应形势了。

幸运的是电子计算机的飞速开展有效地解决了这个问题，精明的软件厂商针对广阔电子界人士的需求及时推出了本身的电子线路软件。

这些软件有一些共同的特征：它们都能够协助用户完成电子产物线路的设计工作，比拟完善的电子线路软件至少具有自动布线的功能，更完善的还应有自动布局、逻辑检测、逻辑模拟等功能。

Protel99继续保持了ProtelTechnology公司的革新传统，它具有极为全面的东西、文档以及设计工程的组织功能，使用户可比以往任何时候更轻松地把握电子线路设计的全过程。

Protel软件的良好信誉以及Protel99的卓越表示使之很快成为众多用户的首选软件。

第二节Protel99SE的特点Protel99主要有两大局部组成：一．道理图设计系统。

它主要用于电路道理图的设计，为印制电路板的设计打好根底。

二．印制电路板设计系统。

它主要用于印制电路板的设计，发生最终的PCB文件，直接联系到印制电路板的出产。

一．道理图设计系统Protel99的道理图编纂器提供高速，智能的道理图编纂手段，发生高质量的道理图输出成果，它的元件库提供了超过六万种元件，最大限度地覆盖了众多的电子元件出产厂家的繁复错乱的元件类型。

元件的连线使用自动化的画线东西，然后通过功能强大的电气法那么检测〔ERC〕，对所绘制的道理图进行快速查抄。

PCB设计技巧(PPT45页)


R105
+
1K
E2 1000uF 16V
R1084.7k L03X
Q12
R109
SSS7N80A
1k
R114 1k
C25 104 DC+
R1104.7k
IC1 UC3842
18 27 36 45
R112 177k
L04X M11X
D26
HER108
2
1 B04S
R115
C28
1
D102K 1KV
R116 + E5
CEM-3
组成及用途 纸基，环氧树脂，难燃 玻璃布，环氧树脂，一般用途 玻璃布，环氧树脂，难燃 玻璃布，环氧树脂，高温用途 玻璃布，环氧树脂，高温并难燃 玻璃席，聚脂类，难燃
两外层是玻璃布，中间是木浆纸纤维，环氧树脂， 难燃 两外层是玻璃布，中间是玻璃短纤所组成的席，环 氧树脂，难燃
第一章： PCB 概述
第一章： PCB 概述
三、PCB的材料分类
1、刚性：
（1）、酚醛纸质层压板 （2）、环氧纸质层压板 （3）、聚酯玻璃毡层压板 （4）、环氧玻璃布层压板
2、挠性
（1）、聚酯薄膜 （2）、聚酰亚胺薄膜 （3）、氟化乙丙烯薄膜
第一章： PCB 概述
四、PCB基板材料种类及用途：
基板种类 FR-3 G-10 FR-4 G-11 FR-5 FR-6 CEM-1
第三章：PCB Layout 设计技巧
3、旁路电容或去耦电容
电源接口 电源接口
IC电源输入
IC电源输入
第三章：PCB Layout 设计技巧
4、布局规划
模拟电路放置在线路的末端
第三章：PCB Layout 设计技巧

PCB制作实训报告

印刷电路板的设计与制作实训报告应用电子1121 姓名:学号：指导老师：冯薇王颖实训时间：2012.12.29----2013.1.6 实训地点:6407 目录实训目的实训内容（1）电路简介（2）手绘电路图（包括测绘数据）（3）bom表（4）原理图库文件（5）原理图绘制（6）封装库（7）pcb板绘制一、实训目的增加我们对pcb制板工艺流程的熟悉程度，增强我们的实际动手操作能力，为以后的工作奠定良好的基础。

二、实训内容（1）电路简介（2）手绘电路图（包括测绘数据） 1、原理图设计打开protel99se,建立库文件,通过file/new/project/pcb project建立,然后在file/new/schemotic建立原理图将此原理图移到库里面并通过file/save as保存到u盘里面首先打开prtoel99e软件，新建一个名位17张准.ddb文件，会生成design team recyclebi表，为以后的pcb图及自动布线，做好铺垫。

要注意的是：a.画导线要用连线工具。

因为这样才有电气属性，b.放置网络标号。

放置网络标号要用连线工具栏的网络连接工具，不要用画图工具去自己制作。

.（3）bom表篇二：电路板设计制作实习报告电路板设计制作实习报告一、实习时间：200x.1.2——200x.1.11二、实习地点：xx工业大学电气楼三、指导老师：四、实习目的：通过二个星期的电子实习，对绘制原理图pcb图打印曝光显影腐蚀钻孔焊接门铃电路工作原理等有了一个基本的了解，对制作元器件收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好了日后学习计算机硬件基础。

同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能，培养了我理论联系实际的能力，提高了我分析问题和解决问题的能力，增强了独立工作的能力。

1.熟悉手工焊锡常用工具的使用及其维护与修理。

2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。

PCB制板工艺操作手册

PCB制板工艺操作手册第1章基础知识 (3)1.1 PCB概述 (3)1.2 制板工艺流程简介 (4)第2章材料准备 (5)2.1 基材选择 (5)2.2 覆铜板处理 (5)2.3 干膜制备 (6)第3章设计与布线 (6)3.1 PCB设计规范 (6)3.1.1 设计原则 (6)3.1.2 设计要求 (6)3.1.3 设计工具 (7)3.2 布线技巧 (7)3.2.1 布线规则 (7)3.2.2 层叠设计 (7)3.2.3 焊盘和过孔设计 (7)3.3 设计审查 (7)3.3.1 审查内容 (7)3.3.2 审查方法 (8)3.3.3 审查流程 (8)第4章制板前处理 (8)4.1 覆铜板切割 (8)4.1.1 材料准备 (8)4.1.2 切割操作 (8)4.1.3 质量检查 (8)4.2 钻孔与孔金属化 (8)4.2.1 钻孔 (8)4.2.2 孔金属化 (8)4.2.3 质量检查 (8)4.3 黑化处理 (8)4.3.1 材料准备 (9)4.3.2 黑化处理操作 (9)4.3.3 清洗与干燥 (9)第5章光绘与显影 (9)5.1 光绘工艺 (9)5.1.1 设备准备 (9)5.1.2 光绘参数设置 (9)5.1.3 光绘操作步骤 (9)5.1.4 注意事项 (9)5.2 显影工艺 (9)5.2.1 显影设备准备 (9)5.2.3 显影操作步骤 (10)5.2.4 注意事项 (10)5.3 质量检查 (10)5.3.1 检查方法 (10)5.3.2 检查内容 (10)5.3.3 处理措施 (10)第6章化学镀与电镀 (10)6.1 化学镀铜 (10)6.1.1 原理概述 (10)6.1.2 化学镀铜溶液组成 (10)6.1.3 操作步骤 (11)6.1.4 注意事项 (11)6.2 电镀铜 (11)6.2.1 原理概述 (11)6.2.2 电镀铜溶液组成 (11)6.2.3 操作步骤 (11)6.2.4 注意事项 (11)6.3 电镀锡铅 (11)6.3.1 原理概述 (11)6.3.2 电镀锡铅溶液组成 (12)6.3.3 操作步骤 (12)6.3.4 注意事项 (12)第7章蚀刻与去膜 (12)7.1 蚀刻工艺 (12)7.1.1 蚀刻原理 (12)7.1.2 蚀刻前准备 (12)7.1.3 蚀刻操作 (12)7.1.4 蚀刻后处理 (12)7.2 去膜工艺 (13)7.2.1 去膜原理 (13)7.2.2 去膜前准备 (13)7.2.3 去膜操作 (13)7.2.4 去膜后处理 (13)7.3 质量检查 (13)7.3.1 蚀刻质量检查 (13)7.3.2 去膜质量检查 (13)7.3.3 异常处理 (13)第8章表面处理 (13)8.1 热风整平 (13)8.1.1 工艺简介 (14)8.1.2 工艺流程 (14)8.1.3 注意事项 (14)8.2 沉金处理 (14)8.2.2 工艺流程 (14)8.2.3 注意事项 (14)8.3 阻焊油墨印刷 (15)8.3.1 工艺简介 (15)8.3.2 工艺流程 (15)8.3.3 注意事项 (15)第9章焊接与组装 (15)9.1 表面贴装技术 (15)9.1.1 表面贴装概述 (15)9.1.2 焊膏印刷 (15)9.1.3 贴片 (16)9.1.4 回流焊接 (16)9.2 通孔焊接 (16)9.2.1 通孔焊接概述 (16)9.2.2 焊料选择 (16)9.2.3 焊接过程 (16)9.3 检验与返修 (16)9.3.1 检验 (16)9.3.2 返修 (17)第10章质量控制与验收 (17)10.1 制板过程质量控制 (17)10.1.1 制程参数监控 (17)10.1.2 在线检测 (17)10.1.3 抽样检测 (17)10.1.4 工艺优化与改进 (17)10.2 成品验收标准 (17)10.2.1 外观检查 (17)10.2.2 尺寸测量 (17)10.2.3 功能性测试 (17)10.2.4 无铅焊接适应性测试 (18)10.3 故障分析与排除方法 (18)10.3.1 故障分类 (18)10.3.2 故障原因分析 (18)10.3.3 故障排除方法 (18)10.3.4 预防措施 (18)第1章基础知识1.1 PCB概述印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中用于支撑和连接电子元件的一种基础组件。

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第4章 PCB的设计与制作 章 的设计与制作
二、电子产品生产的基本过程 根据设计电路的要求，对所用元件进行老化处理并 且筛选优质元件。根据电路原理图和元件给制、加工印 刷电路板，再根据使用的环境条件设计机箱。之后，进 行电路焊接、导线配置，将其组装成整机，再进行电路 调试和各种相关的综合实验，经检验符合设计指标要求， 再经包装后出厂。
第4章 PCB的设计与制作 章 的设计与制作
图4－1 温度控制器电路板的板外连接草图
图4－2 外形尺寸草图示例
第4章 PCB的设计与制作 章 的设计与制作
印制板外形尺寸确定：根据产品的结构要求，考虑对原材 料的有效利用，应选取合适的尺寸，不应选用过大也不应选用 过小。选材过大，元件排列稀疏，浪费材料；选材过，元件密 集度又高，元件引线，外壳又易相碰，给安装、调试、维修带 来不方便。 印制板外形尺寸受各种因素制约，在设计时注意考虑以下 因素： 1）形状：优先考虑矩形。 2）安装、定位：考虑印制板的安装、固定孔位，安装某些特殊 元器件或插接定位用的孔、糟等几何形状的位置和尺寸，印制 板与机壳或其他结构件连接的螺孔位置及孔径应明确标出。
第4章 PCB的设计与制作 章 的设计与制作
2．印制电路板的分类 印制板也称印刷线路板，它是在绝缘基板上，有选择地加工和 制造出导电图形的组装板。具体讲就是：将电气连线图“印 制”在覆铜板上，通过腐蚀液去掉线路外的铜箔，保留连线 图形部分的铜箔作为导线和安装元件的连接板。 （1）印制电路板的分类：常见的印制电路板有如下几种。 1）单面印制电路板。单面印制电路板通常是用单面覆铜箔板 制作的，在绝缘基板覆铜箔一面制成印制导线。
第4章 PCB的设计与制作 章 的设计与制作
三、 印制电路板的设计 3.1印制电路板的种箔层压板，简称覆铜板。它 是用腐蚀铜箔法制作电路板的主要材料。覆铜箔层压板的 种类很多，有纸基板、玻璃布板、酚醛板、环氧酚醛板、 聚酸亚胶板、聚四氟乙烯板等。
第4章 PCB的设计与制作 章 的设计与制作
（1）覆铜板的种类 1）酚醛纸基覆铜板。其特点是板价格低，械强度低，易吸水， 耐高温性能差。主要用于低频和一般民用产品中，如收音机、 电视机等产品使用较多。 2）环氧酚醛玻璃布覆铜板。这类覆铜板耐温性好，受潮湿影 响小，电气和机械性能良好，加工方便，一般用于高温、高 频电子设备，恶劣环境和超高频电路中。 3）环氧玻璃布覆铜箔板。与环氧酚醛覆铜板相比，具有较好 的机械加工性能，防潮性良好，工作温度较高。 4）聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板。此种板电性能、化学性能均 好，温度范围宽，介质损耗小，常用于微波、高频电路中。
第4章 PCB的设计与制作 章 的设计与制作
4.2 印制电路板的设计 1．印制板设计过程 印制电路板（PCB）设计也称印制板排版设计，通常包括以下过 程： （1）确定印制板的外形及结构： 印制板对外连接一般包括电源线、地线、板外元器件的引线， 板与板之间连接线等，绘图时应大致确定其位置和排列顺序。 若采用接插件引出时，要确定接插件位置和方向。图4－1是 温度控制器电路板的板外连接图，图4－2是计算机上一种插 卡外形尺寸草图。
第4章 PCB的设计与制作 章 的设计与制作
一、电子产品的种类、特点和结构 电子产品的种类、 1.电子产品的种类 电子产品按其功能和用途可大致有以下分类： 1）广播通信类。包括各种有线、无线通信设备，如航天、 航海的导航、移动通信、广播、电视设备等。 2）信息处理类。包括电子计算机及其附属设备、信息网络、 数据处理设备等。 3）电子应用类。包括电子测量仪器、工业上检测与控制设 备、医疗电子设备、民用电子设备等。
第4章 PCB的设计与制作 章 的设计与制作
（2）元件布局：布局就是将电路元器件放在印制板布线区内， 布局是否合理不仅影响后面的布线工作，而且对整个电路板 的性能也有重要作用。 元器件排列：元器件在印制板上的排列时尽可能按元器件轴 线方向排列，元器件以卧式安装为主，并与板的四边垂直或 平行，这样排列元件版面美观、整齐、规范，对安装调试及 维修均较方便。 元器件安装尺寸：设计PCB时，元器件的间距通常采用0.1英 寸即2.54mm为一个间距单位，设计PCB时尽可能采用这个单 位，既有利与Protel 绘图，又有利于使安装规范，便于PCB 加工和检测。
第4章 PCB的设计与制作 章 的设计与制作
2）部件装配。部件是指由两个或两个以上的零件、元器件装配 组成构具有一定功能的组件，如印制电路板、机壳、面板、机 芯等。电子整机产品都是由各种不同的部件组成，因此整机装 配前一般要先进行部件的装配。 3）总装。总装就是依据设计文件和工艺文件的要求，将调试、 检验合格的产品零部件进行装配、连接，并经调试、检验直至 组成具有完整功能的合格成品的整个过程。
第4章 PCB的设计与制作 章 的设计与制作
2.产品生产的主要工序及要求。 电子产品的整机装配需要多道工序才能完成。主要生产工序 有筛选元器件、装配、焊接、调试、检验等。 筛选元器件：主要目的是选择性能优良的电子元器件。 焊接：利用焊接工具，将各种电子元器件、导线、电路板等正 确地连接起来。 装配：用装配工具，正确选用紧固材料，整体装配产品。 调测：调整测试电产品的技术参数，使其符合设计要求。 检修：对有故障的产品进行检修。 检验：检测整机的各种技术指标，包括技术参数，适应环境试 验等。
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布局原则：元件排列对电子设备的性能影响很大，不同电路在 排列元件时有不同的要求。因此，在动手安装前，首先要分 析电路原理图，了解电路元件的特性。排列元器件时应考虑 下列因素。 1）排列顺序：先大后小，先放置面积较大的元器件；先集成 后分立，放置集成电路后，再在其周围放置其它分立器件； 先主后次，先放置主电路器件，之后放置次电路，先放置核 心器件，再放置其它附属器件。 2）信号流向原则：按信号流向排列，一般从输入级开始，到 输出级终止，避免输入输出部分交叉；将高频和低频部分电 路分开来布置。 3）就近原则：当印制板上对外连接确定后，相关电路部分 应就近安放，避免走远路，绕弯子，尤其忌讳交叉穿插。每 个单元电路，应以核心器件为中心，围绕它进行布局。
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1. 电子产品整机生产的基本过程。 投入生产的电子整机产品的生产过程一般分为生产准 备、部件装配和总装等环节。 1）生产准备。生产准备包括技术准备和材料准备。技术 准备一是要准备好生产所需的全部技术资料，例如各种图 纸、工艺文件等；二是要进行人员培训，使操作者具备安 全、文明、熟练生产的素质，明确产品生产的技术和质量 要求。 材料准备是指对产品生产所需的原材料、元器件、工装 设备等进行准备，主要内容包括：原材料和元器件的质量 检验、主要元器件的老化筛选、导线的加工、元器件的引 线成型、电缆的制作、零件的加工制造、通用工艺处理和 工装设备的制作等。
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3）类型：建议优先采用双面印制板布线，若电路比较简单可采 用单面板，若电路非常复杂可采多层印制板布线。 4）方便：对电路中的可调节元件要置于有利于调节位置。 5）把要放置到本印制板上的所有元件在印制板的区域上排列起 来，确定印刷线路板的面积和元件的大致位置，位于边缘的元 件，应离印刷线路板边至少应大于2mm。
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2.电子产品的结构 电子产品通常由下列基本部分组成。 1）机壳。 2）电源部分。 3）控制部分、比较部分和执 行部分。4）输入设备和输出设备。 3.电子产品的特点 1）应用领域广泛，使用环境复杂，如天空、地面、地 下、海洋、沙漠高低温、高低压等环境。 2）精度要求高，安全可靠。
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2）双面印制电路板。双面印制电路板为在两面都有印制导线的 印制板。通常采用环氧玻璃布覆铜箔板或环氧酚醛玻璃布覆铜 箔板。由于两面都有印制导线，一般采用金属化孔连接两面印 制导线。其布线密度比单面板更高，使用更为方便。它适用于 对电性能要求较高的通信设备、电子计算机和仪器仪表等。
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3）多层印制电路板。多层印制电路板为在绝缘基板上制成三层 以上印制导线的印制电路板。它由几层较薄的单面或双面印制 电路板（每层厚度在0.4mm以下）叠合压制而成。为了将夹在 绝缘基板中间的印制导线引出，多层印制电路板上安装元件的 孔需经金属化处理，使之与夹在绝缘基板中的印制导线沟通。 目前多层板生产多集中在4～6层为主，如计算机主板，工控机 CPU板等。在巨型机等领域内可达到几十层的多层极。 多层印制电路板主要特点：与集成电路配合使用，有利于整 机的小型化及重量的减轻；接线短、直，布线密度高；由于增 设了屏蔽层，可以减小电路的信号失真；引入了接地散热层， 可以减少局部过热，提高整机工作的稳定性。
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4）软性印制电路板。软性印制电路板也称挠性印制电路板或 柔性印制电路板，是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基 材制成的印制电路板。它可以分为单面、双面和多层三大类。 此类印制电路板除了重量轻、体积小、可靠性高以外，最突 出的特点是具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕，自身可端接以 及三维空间排列。软性印制电路板在电子计算机启动化仪表、 通信设备中应用广泛。利用挠性板可以弯曲、折叠，可以连 接活动部件，达到立体布线，三维空间互连，从而提高装配 密度和产品可靠性。如笔记本电脑、移动通讯、照相机、摄 像机等高档电子产品中都应用了挠性电路板。
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4）美观原则：在保证电路功能和性能指标的前提下，元件排 列应均匀、整齐、紧凑、疏密得当。单元电路之间的引线应尽 可能短，引出线数目尽可能少。 5）工艺原则：满足工艺、检测、维修方面的要求，既要考虑 元器件排列顺序、方向、引线间距，又要考虑到印制板检测的 需要，设置必要的调整空间和测试点。 6）散热原则：发热元器件应放在有利于散热的位置；发热量 较大的元件，应尽可能放置在有利于散热的位置或靠近机壳； 发热元器件不宜贴板安装；如电源电路中发热量大的器件，可 以考虑放在机壳上；热敏元件要远离发热元件。 7）敏感元件要远离干扰源；有铁芯的电感线圈，应尽量相互 垂直放置，且相互远离以减小相互间的磁耦合；尽可能缩短高 频元件的连接线，设法减小它们的分布参数和相互间的干扰； 易受干扰的元件应加屏蔽。